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海通证券股份有限公司关于气派科技股份有限公司
2023年半年度持续督导跟踪报告
保荐机构名称:海通证券股份有限公司被保荐公司简称:气派科技
保荐代表人姓名:薛阳、徐扬被保荐公司代码:688216重大事项提示
2023年1-6月,受到以消费电子为代表的下游行业需求不振的影响,气派
科技归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8372.25万元,处于亏损状态,且公司仍然存在未来因行业持续低迷或经营不当等原因导致利润持续为负的风险。
2023年1-6月,公司生产经营正常,不存在其他重大风险。
经中国证券监督管理委员会《关于同意气派科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]1714号)批复,气派科技股份有限公司(以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”)首次公开发行股票26570000股,每股面值人民币1元,每股发行价格人民币14.82元,募集资金总额为人民币39376.74万元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币33822.46万元。本次发行证券已于2021年6月23日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”或“海通证券”)担任其持续督导保荐机构,持续督导期间为
2023年7月13日至2024年12月31日。
保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称“《保荐办法》”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导,现就
2023年半年度持续督导情况报告如下:
一、2023年半年度保荐机构持续督导工作情况
1项目工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度,保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作作制度,并针对具体的持续督导工作制定相计划。应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定,在持续督导工
作开始前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协议,明确双方在持续督导期间的权利义务,并报上海证券交易所备案。持续督导保荐机构已与气派科技签署持续督导协议,期间,协议相关方对协议内容做出修改的,应该协议已明确双方在持续督导期间的权利义于修改后五个交易日内报上海证券交易所备务。
案。终止协议的,协议相关方应自终止之日起五个交易日内向上海证券交易所报告,并说明原因。
3、持续督导期间,按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的,应于披露前2023年上半年,上市公司未发生需公开发表向上海证券交易所报告,并经审核后予以披声明的违法违规事项。
露。
4、持续督导期间,上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或2023年上半年,上市公司及相关当事人未出应当发现之日起五个交易日内向上海证券交现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
现场检查等方式,对公司开展了持续督导工职调查等方式开展持续督导工作。
作。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运
履行、分红回报等制度。作、承诺履行、分红回报等制度。
保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理
监事、高级管理人员;2023年上半年,上市人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件,并相关法律法规的要求,并切实履行其所做出切实履行其所做出的各项承诺。
的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治保荐机构核查了上市公司治理制度建立与执理制度,包括但不限于股东大会、董事会、监行情况,上市公司《公司章程》、三会议事规事会议事规则以及董事、监事和高级管理人则等制度符合相关法规要求,2023年上半年,员的行为规范等。上市公司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但不限于财务管理制度、会计核算制保荐机构核查了上市公司内控制度建立与执度和内部审计制度,以及募集资金使用、关联行情况,上市公司内控制度符合相关法规要交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对求,2023年上半年,上市公司有效执行了相子公司的控制等重大经营决策的程序与规则关内控制度。
等。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文度,审阅信息披露文件及其他相关文件,详见
2项目工作内容件,并有充分理由确信上市公司向上海证券“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性情况”。
陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题的信息披露文件应及详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅时督促上市公司予以更正或补充,上市公司的情况”。
不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的,应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内,完成对有关文件的审阅工作,详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅对存在问题的信息披露文件应及时督促上市的情况”。
公司更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制2023年上半年,上市公司或其控股股东、实
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律
律处分的情况,并督促其完善内部控制制度,处分或者被上海证券交易所出具监管关注函采取措施予以纠正。的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的,应及时向上海证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的,保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能2023年上半年,上市公司及控股股东、实际力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济控制人等不存在未履行承诺的情况。
措施等方面进行充分信息披露。上市公司或其控股股东、实际控制人已对承保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
承诺披露事项,持续跟进相关主体履行承诺力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济的进展情况,督促相关主体及时、充分履行承措施等方面进行充分信息披露。
诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项,不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的,保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见,并督促相关主体进行补正。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道,及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市
2023年上半年,上市公司未出现该等事项。
公司存在应披露未披露的重大事项或与披露
的信息与事实不符的,应及时督促上市公司
3项目工作内容
如实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清的,应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的,应督促上市公司做
出说明并限期改正,同时向上海证券交易所报告:
(一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则;
(二)中介机构及其签名人员出具的专业意
见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗2023年上半年,上市公司及相关主体未出现漏等违法违规情形或其他不当情形;该等事项。
(三)上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形;
(四)上市公司不配合保荐机构持续督导工作;
(五)上海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情形。
17、制定对上市公司的现场检查工作计划,明
保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作
确现场检查工作要求,确保现场检查工作质计划,明确现场检查工作要求。2023年上半量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年,气派科技不存在需要专项现场检查的情年不应少于一次,负责该项目的两名保荐代形。
表人至少应有一人参加现场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项:
(一)存在重大财务造假嫌疑;
(二)控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占用;
(三)可能存在违规担保;
(四)控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益;
(五)资金往来或者现金流存在重大异常;2023年上半年,上市公司未出现该等事项。
(六)本所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事项。
出现上述情形的,保荐机构及其保荐代表人应当督促公司核实并披露,同时应当自知道或者应当知道之日起15日内按规定进行专项现场核查。公司未及时披露的,保荐机构应当及时向上海证券交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经
2023年上半年,上市公司及相关主体未出现
营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大该等事项。
不利影响的风险或者负面事项,并发表意见
20、关注上市公司股票交易异常波动情况,督2023年上半年,上市公司及相关主体未出现
4项目工作内容
促上市公司按照本规则规定履行核查、信息该等事项。
披露等义务
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或
2023年上半年,上市公司及相关主体未出现
者投资者合法权益的事项开展专项核查,并该等事项。
出具现场核查报告
22、上市公司日常经营出现下列情形的,保荐
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营的影响以及是否存在其他未披露重大风险
发表意见并披露:
(一)主要业务停滞或出现可能导致主要业务停滞的重大风险事件;
(二)资产被查封、扣押或冻结;
2023年上半年,上市公司及相关主体未出现
(三)未能清偿到期债务;
该等事项。
(四)实际控制人、董事长、总经理、财务负责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采取强制措施;
(五)涉及关联交易、为他人提供担保等重大事项;
(六)本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。
23、上市公司业务和技术出现下列情形的,保
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
核心竞争力和日常经营的影响,以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并披露:
(一)主要原材料供应或者产品销售出现重大不利变化;
(二)核心技术人员离职;2023年上半年,上市公司及相关主体未出现
(三)核心知识产权、特许经营权或者核心技该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷;
(四)主要产品研发失败;
(五)核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现具有明显优势的竞争者;
(六)本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺
项目的实施等承诺事项,对募集资金存放与事项进行了持续关注,督导公司执行募集资使用情况进行现场检查。金专户存储制度及募集资金监管协议。
5项目工作内容
25、上市公司及其控股股东、董事、监事、高
级管理人员是否存在未依法规范运作,未切2023年上半年,上市公司及相关主体未出现实保障投资者的合法权益,侵害投资者利益该等事项。
的情况
26、保荐机构发表核查意见情况。2023年上半年,本保荐机构未发表核查意见。
2023年上半年,上市公司存在业绩亏损,保
荐机构将根据《保荐办法》等相关规定认真履
27、保荐机构发现的问题及整改情况(如有)
行持续督导职责,对上市公司是否存在重大财务造假嫌疑等情况进行持续重点关注。
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况海通证券持续督导人员对上市公司2023年上半年的信息披露文件进行了事后审阅,包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件,对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查,保荐机构认为,上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露,依法公开对外发布各类定期报告或临时报告,确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
在2023年上半年,公司面临的主要风险事项如下:
(一)业绩大幅下滑和亏损的风险
2023年1-6月,半导体行业持续受宏观经济环境影响,处于行业周期底部,
消费市场不景气,手机、PC 等终端消费持续下滑。公司产品应用于消费电子比例较大,因此受到的影响较大。若未来半导体产业持续低迷,公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。
6(二)毛利率波动风险
公司主要从事集成电路封装测试业务,经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化;同时,集成电路封装测试行业竞争激烈,价格相对透明,相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。
未来若终端产品市场出现较大波动,或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格,公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险,从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
(三)生产效率下降风险
集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种,如何通过合理、有效的管理和组织调度,生产出符合客户要求的产品,同时满足客户快速交货的需求是企业核心竞争力的重要体现。
随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂,如果公司未来不能在管理方式上及时创新,生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升,公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大,不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失,同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势,将会对公司经营业绩产生不利影响。
(四)原材料价格波动风险公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材(金丝、银线、铜线、合金线)和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响,若未来公司原材料价格出现大幅波动,而公司产品售价不能及时调整,将给公司的盈利能力造成不利影响。
(五)产能消化风险
随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施,将有效提升公司半导体封装测试产能,使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动,行业景气度下行,如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻,将可能导致部分生产设备闲置、人员富余,
7使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险,从而无法充分利用全部生产能力
而增加产品单位成本费用负担,将对公司未来的经营状况带来不利影响。
(六)存货积压和呆滞风险
公司原材料的交期一般1-2个月,而公司主要客户要求的交货周期较短,一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求,公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整,市场情况发生变化,公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入产生产,将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险,导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险,对公司的业绩水平产生不利影响。
(七)有息负债风险
截至2023年6月30日,公司有息负债余额49426.00万元,其中短期借款金额为29471.00万元,一年以内到期的长期借款金额为1016.00万元,公司有息负债余额较大,且公司2023年1-6月经营活动产生的现金流净额下降较大且为负值。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善,可能造成公司流动资金紧张,公司有息负债偿付存在一定压力,对公司经营带来不利影响。
(八)新增折旧降低公司盈利能力的风险
公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产,公司固定资产规模将进一步扩大,固定资产折旧将相应增加,由于实现预期效益需要一定时间,新增的折旧会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降,短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性,项目投产后可能会出现短期产能消化困难,无法实现预期收益的风险,可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。
四、重大违规事项
2023年上半年,公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
82023上半年度,公司主要财务数据及指标如下所示:
(一)主要会计数据
单位:元
主要会计数据2023年1-6月2022年1-6月同比增减
营业收入247304265.52287201517.19-13.89%归属于上市公司股
-69429249.77-652509.27-东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性-83722533.09-8969708.70-损益的净利润经营活动产生的现
-1097665.1014751622.15-107.44%金流量净额
2023年6月末比上年
主要会计数据2023年1-6月上年度末度末增减归属于上市公司股
805879324.82889489615.78-9.40%东的净资产
总资产1837389313.221788057195.412.76%
(二)主要财务指标
主要财务指标2023年1-6月2022年1-6月同比增减
基本每股收益(元/股)-0.66-0.01-
稀释每股收益(元/股)-0.66-0.01-
扣除非经常性损益后的-0.79-0.08-
基本每股收益(元/股)
加权平均净资产收益率-8.15-0.07减少8.08个百分点
(%)扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率-9.83-0.90减少8.93个百分点
(%)
研发投入占营业收入的9.189.79减少0.61个百分点比例(%)
2023年1-6月,公司营业收入同比下降13.89%,归属于上市公司股东的净
利润、扣除非经常性损益的净利润均同比出现下降,主要原因系2023年1-6月,受整体宏观经济及产业周期性波动的影响,公司产品销售不及预期,同时随着固定资产投入相应折旧摊销费用增加及人力成本增加导致成本有所上升。
六、核心竞争力的变化情况
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
9集成电路封装测试属于技术密集型行业,行业创新主要体现为生产工艺的创新,技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀,现已形成了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构
定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等核心技术,推出了自主定义的 CDFN/CQFN、CPC 和 Qipai 封装系列产品,对贴片系列产品予以了优化升级等,并已申请了发明专利,公司还掌握了 Flip-Chip、MEMS 等一流的封装技术并成功量产。
2、人才优势
气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技
术研发或管理经验,具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验,是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队,为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。
公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势,也将人才优势进一步推广到生产一线,为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了六西格玛培训、“班组长品管道场”培训、“绩优班组长特训”,建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等,公司具备完整人才梯队和人才培养体系。
3、生产组织与质量管理优势
集成电路封装涉及的产品种类繁多,目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP 等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时,不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管
理队伍相匹配,这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理,培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺,公司
10采用柔性化的生产模式,能根据客户的订单要求,灵活地分配生产计划和产品组合,迅速地调试和组合生产线,实现高效率、多批次、小批量的生产,有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系,完善了工作规范和质量、工艺控制制度,并通过了 ISO9001:2015 质量管理体系、IATF14969:2016 汽车行业质量管理体系与 ISO14001:2015 环境管理体系认证。
4、地域优势
公司客户主要为集成电路芯片设计企业,其对交货时间要求严格,交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存,节约运输时间和资金成本,及时应对来自客户的随机性和突发性需求,方便企业与客户的交流和反馈,增强其竞争力。
公司地处粤港澳大湾区,电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓,通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本,加深与客户的交流,销售服务利于得到客户认可,提高公司市场占有率。
5、规模优势
芯片设计公司选择长期合作伙伴时,着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模,是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势,公司在东莞投资完成了自有厂房的建设,为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。
公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一,已形成了自身的规模优势。同时,公司仍在进行持续的资本性支出,不仅提升了公司技术层级,丰富了产品类别,优化了客户结构,还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升,继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
6、智能化生产优势近年来,公司秉承打造智能化工厂建设为目标,按照数字工厂总体设计和布局,先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设,陆续导入制造执行系统(MES)、先进排产计划系统(APS)、设备控制自动化系统(EAP)
11等系统,并与企业资源计划管理系统(ERP)集成,实时数据平台与生产管理系
统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂,生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程,不断提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理,最优化分派生产订单和工作任务,全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等,有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率,有效降低生产成本。2022年,公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。
(二)核心竞争力的变化情况
2023年上半年,气派科技的核心竞争力未发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
(一)研发情况
公司一直高度重视研发创新工作。2023年1-6月,公司以客户需求为导向,对封装技术、封装形式进行持续研发,并将新技术应用到公司封装测试产品中。
2023年上半年,公司研发费用2269.25万元,占营业收入的比例为9.18%;截至
2023年6月30日,公司拥有研发人员249人,占公司总人数的11.97%。截至
2023年6月30日,公司共获得有效专利251项,其中发明专利33项,实用新
型专利145项,外观设计专利73项。
(二)研发进展
2023年上半年,公司的主要在研项目如下:
单位:万元进展预计总序本期投入累计投或阶技术项目名称投资规拟达到目标具体应用前景号金额入金额段性水平模成果保护充电电小批达到项目产品广泛设计开发一种应用于路过载的芯量生行业应用于各种具
1483.0075.06188.91保护充电电路过载的
片封装技术产阶内同有充电装置及芯片封装技术产品
开发段类型电路的电子、
12封装电器等设备
产品先进水平项目产品广泛
设计开发一款 SOP应用于各种电一种低成本工艺类高密度的引线框
行业子、电器等设
高效率引线开发架,阵列密度超出业
2960.0091.15316.75先进备的控制电路
框架技术的验证内最高的20%以上,水平和驱动电路,开发阶段框架利用率超出业内
儿童玩具,家最高的12%以上电,话筒等建立至少一款大功率广泛应用在工大功率小批
MOSFET 芯片用封 行业 控和汽车领
MOSFET 量生
3900.0015.2721.12装量产平台,填补公先进域,如光伏逆
封装开发及产阶
司在功率器件方面空水平变器,电动工产业化段白具等建立至少一款大功率广泛应用在工大功率扁平无引脚扁平封装的样品行业控和计算机领
无引脚先进 MOSFET 芯片用封
41000.0057.0373.28试制先进域,如笔记本
封装开发及装量产平台,填补公阶段水平电脑、电动工产业化司在功率器件方面空具等白建立至少一款小功率小功率扁平无引脚扁平封装的广泛应用在笔无引脚小型样品行业
MOSFET 芯片用封 记本电脑主板
5化先进封装1000.0029.5639.38试制先进
装量产平台,填补公 CPU 供电和显开发及产业阶段水平司在功率器件方面空卡上化白建立至少一款大功率广泛应用在工大功率工艺
IGBT 和 SiC 芯片用 行业 控和汽车领
IGBT 和 开发
6900.0013.0915.51封装量产平台,填补先进域,如光伏逆
SiC 封装开 验证
公司在功率器件方面水平变器,电动工发及产业化阶段空白具等达到
5G 宏基站 国内
设计超大功率超高频
超大功率超 5G
样品 异结构 GaN 功放塑 项目产品主要高频异结构大功
7 3100.00 180.87 2100.97 试制 封封装,突破行业内 应用于 5G 宏
GaN 功放 率封阶段的金属陶瓷封装技术基站塑封封装技装领制约,大大降低成本术及产业化先水平中小功率控小批建立大矩阵框架的封行业应用范围包括
8 制芯片大矩 755.00 191.59 425.11 量生 装平台并实现产业 先进 标准逻辑 IC
阵封装技术 产阶 化,框架矩阵由 28 水平 存贮器 LSI微
13开发及产业段颗提升到90颗机电路等
化用于笔记本电
脑、数码相一种带引脚工艺
机、个人数字
QFN 产品 开发 建立创新型的封装生 业内
9 650.00 65.09 112.85 助理(PDA)、研发及产业验证产平台并产业化领先移动电话和化阶段
MP3 等便携式消费电子产品项目产品广泛低成本超高应用于各种电
工艺 设计开发一款 SOP
密度子、电器等设开发类高密度的引线框业内
10 TSSOP8(11 650.00 396.37 421.29 备的控制电路验证架,框架利用率超出领先R)引线框开 和驱动电路,阶段业内最高的20%以上
发儿童玩具,家电,话筒等在公司现有制程能力
MEMS 真 工艺 基础上开发一整套完 项目产品广泛行业
空封装技术 开发 整的 MEMS 真空封 应用于消费电
11800.0010.8613.58先进
开发及产业验证装产品制程工艺方子,如手机、水平
化阶段案,同时满足客户的电脑等可靠性要求多方合作围绕薄膜无源集成“核心技术、关键材料、典型器件”的研究目标攻关,较当前薄膜无源薄膜无源集工艺项目产品广泛集成技术存在明显优成关键技术开发业内应用于消费电
121000.0036.4636.46势,能实现薄膜电路
研发及产业 验证 领先 子、5G/6G 通
基板、高精度薄膜元化阶段讯等领域
件、集成滤波器、封装天线等典型军民应用的无源集成材料和集成器件的研发和产业化。
广泛应用在工
第三代功率建立至少一款大功率工艺控和汽车领
半导体碳化 SiC 芯片用封装量产 行业开发域,如光伏逆
13硅芯片塑封2000.005.595.59平台,填补公司在第先进
验证变器,电动工封装研发项 三代半导体 SiC 器件 水平阶段具,风能太阳目封装方面空白能发电等
合计141981167.993770.80----
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
14不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
公司目前尚未使用完毕的募集资金为 IPO 募资资金。截至 2023 年 6 月 30日,公司对募投项目累计使用募集资金334092206.69元,其中2023年半年度使用募集资金29053766.19元期末募集资金余额8586700.27元,未持有未到期的理财产品。
截至 2023 年 6 月 30 日,公司 IPO 募集资金的使用情况如下:
单位:元项目金额
IPO 募集资金净额 338224573.85
加:利息收入4459192.18
减:募投项目累计资金使用情况334092206.69
减:手续费支出4859.07
2023年6月30日募集资金余额8586700.27
其中:专户存款余额8586700.27
理财产品余额-
公司募集资金集中存放于专户中,实行专户存储、专款专用,协议各方均按照三方监管协议或四方监管协议的规定履行职责。截至2023年6月30日,公司募集资金专项账户的存储情况如下:
单位:元开户银行银行账号存款方式账户余额
中国银行股份有限公司东莞669174492837活期存款7771321.43石排支行
上海银行股份有限公司深圳03004561359活期存款10330.44科技园支行
中国工商银行股份有限公司4000092829100604262活期存款409444.77深圳横岗支行
中国工商银行股份有限公司4000092829100604014活期存款395603.63深圳横岗支行
合计8586700.2715公司2023年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形,募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2023年6月30日,气派科技控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下:
2023年1-6月的
序期初持股数期末持股数姓名职务质押、冻结及减号(股)(股)持情况
1董事长、总经理、梁大钟5115000051150000无
核心技术人员
2白瑛董事1080000010800000无
3董事、财务总监、李泽伟295000295000无总经理助理
4邓大悦董事--无
5左志刚独立董事--无
6任振川独立董事--无
7常军锋独立董事--无
8孙少林监事会主席--无
9赵红监事9000090000无
10宋晓莉职工监事--无
11饶锡林副总经理、核心技
术人员280000280000无
12副总经理、董事会文正国310000310000无秘书
13陈勇副总经理250000250000无
截至2023年6月30日,气派科技控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的气派科技股份均不存在质押、冻结和减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
16中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项经核查,截至本持续督导跟踪报告出具之日,上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。
(以下无正文)
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