惠伦晶体:关于公司向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司）及实控人反担保的公告

证券代码：300460证券简称：惠伦晶体公告编号：2023-050
广东惠伦晶体科技股份有限公司
关于公司向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司）
及实控人反担保的公告
本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、交易进展概述
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月24日召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于
2023年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币12亿元的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过10亿元的担保额度。具体内容详见公司于2023年4月25日在巨潮资讯网上披露的相关公告。该议案已经2022年度股东大会审议通过。
近日，公司与东莞银行股份有限公司东莞分行（以下简称“东莞银行”）签署人民币1500万元借款合同等相关文件，期限为1年，由东莞市科创融资担保有限公司（以下简称“科创担保”）提供连带责任担保，追加实际控制人赵积清先生个人连带责任担保、全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称“重庆惠伦”）连带责任担保，并由公司、实际控制人赵积清先生、重庆惠伦为科创担保提供反担保。
东莞银行、科创担保与公司无关联关系，以上交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、担保及反担保情况
（一）被担保人基本情况
1、基本信息
公司名称：广东惠伦晶体科技股份有限公司
统一社会信用代码：91441900739896300X
成立日期：2002年06月25日
注册地址：广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号法定代表人：赵积清
注册资本：28080.4251万人民币
经营范围：设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件）。
(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
2、被担保人最近一年又一期的财务数据如下：
单位：万元
2023年6月30日2022年12月31日
项目（未经审计）（经审计）
资产总额192991.20193404.09
负债总额91245.7188416.27
净资产101745.49104987.82
2023年1-6月2022年1-12月
项目（未经审计）（经审计）
营业收入18106.4039486.84
利润总额-3344.56-15421.27
净利润-3344.57-13488.65
3、是否为失信被执行人：否。
（二）反担保中的被担保人情况
1、基本信息
公司名称：东莞市科创融资担保有限公司
统一社会信用代码：914419003519664219
成立日期：2015年08月11日
注册地址：广东省东莞市松山湖园区新城路5号1栋808室
法定代表人：路庆鹏
注册资本：50000万人民币
经营范围：为企业及个人提供贷款担保、票据承兑担保、贸易融资担保、项
目融资担保、信用证担保等融资性担保；兼营诉讼保全担保、履约担保业务，与担保业务有关的融资咨询、财务顾问等中介服务，以自有资金进行投资；办理债券发行担保业务（凭公司有效许可证经营）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
2、与公司的关系：公司与科创担保不存在关联关系
3、是否为失信被执行人：否
4、反担保对象股权结构：科创担保为东莞科技创新金融集团有限公司持股100%的全资子公司。
（三）保证合同的主要内容
1、担保方式：连带责任保证担保；
2、反担保金额：最高金额人民币1500万元；
3、反担保内容：公司以所属发明专利【专利名称：一种用于石英晶体测试
头的防带料装置；专利号：ZL 2016 1 0886343.1】向科创担保提供质押反担保，并办理专利登记手续，并由实际控制人赵积清先生、全资子公司重庆惠伦向科创担保提供反担保。
4、反担保范围：借款本金、利息、违约金、损害赔偿金、为实现债权的费
用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费评估费、过户费、财产保全
费、财产保全担保费、公告费、执行费等)和其他所有应付的费用。
三、累计综合授信额度情况
如上述交易完成后，公司及子公司已获得的累计综合授信额度为人民币
90340.00万元，涉及的累计担保为人民币65800万元，本次融资事项在2022年度股东大会决议审批额度内，由公司授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资有关的一切事宜，无需再提交董事会或股东大会审议。
四、交易目的及对公司的影响
公司进行银行融资交易，能够有效补充公司流动资金，促进经营发展。本次办理融资业务，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务的开展不会损害公司及全体股东的利益。
五、备查文件东莞银行借款合同及相关文件特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
2023年9月22日