东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表（2023年9月21日至9月22日）

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
（2023年9月21日至9月22日）
证券代码：东芯股份证券简称：688110
□特定对象调研□分析师会议
投资者关系活□媒体采访□业绩说明会
动类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观□电话会议
□其他（策略会）参与单位名称见附件1
活动时间9月21日、9月22日
活动地点线上会议+公司会议室
上市公司接待董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟
人员姓名投资者关系：王佳颖
一、公司近期经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、公司目前 SLC NAND 大部分在哪些制程出货？答：公司 SLC NAND的
投资者关系活主要客户以网通、监控安防等工业类客户为主，客户对产品的可靠性要动主要内容 求较高，目前的出货以较为成熟的制程为主。2、MCP 产品的未来増量介绍 主要看哪些方面？答：MCP 整体的市场需求较为稳定，价格波动相较其他产品较小，主要针对的是模块类的客户。一方面，随着物联网相关应用的逐步拓展，一些工业类的模块以及车联网模块的需求是逐步增长的。另一方面，终端客户从 3G、4G模块的应用转向 5G 模块，带来对产品容量需求的升级。3、中大容量 NOR Flash 的应用主要有哪些？答：中大容量的 NOR Flash 更多应用在汽车电子、5G 基站、物联网等
偏工业领域的存储需求。4、公司对于研发人员的管理主要注重哪些方面？答：公司建立了可查询、可比对的产品研发平台，实现研发资源的高效共享。公司持续引入优秀人才，不断扩充研发团队；并建立了全面的培训体系，通过外部专家培训、内部集中培训、以老带新等多种形式，对研发人员进行系统的专业培训，加快新人的融入速度。5、公司的 SLC NAND 相比其他竞争对手有哪些优势？答：公司 NAND Flash 产
品核心技术优势明显，尤其是 SPI NAND Flash公司采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40°C到
105°C 的极端环境下保持数据有效性长达 10年，产品可靠性逐步从工
业级标准向车规级标准迈进。6、公司目前的 DRAM 产品有哪些？答：
公司主要有两类利基型的 DRAM 产品。公司自主研发的 DDR3 系列具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的 LPDDR 系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，适合在智能终端、可穿较设备等产品中使用。7、能否从整体规划角度和我们分享一下公司的发展战略？答：
公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，聚焦于存储芯片领域，为客户提供系列化的存储芯片产品与技术支持服务。公司将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持公司现有产品的性能领先和竞争优势；凭借多种类存储产品的优势，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，提高公司产品的市场占有率，同步提升定制化产品及服务的能力；坚持以存储产品为核心，拓展智能化外延并以应用为导向，开发具有特色的存储产品，通过差异化提升盈利空间。
日期2023年9月25日附件1：《参与单位清单》参与单位名称野村东方毕盛投资华夏基金光大证券长城基金民生证券华安基金长江证券天风证券农银汇理财通证券陆家嘴国际信托中金证券兴业证券自营汇丰晋信基金国泰基金申万菱信基金华安基金深圳金友创智华泰证券海富通基金东证融汇证券资管上海运舟私募北京星石苏州银行
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