灿勤科技:江苏灿勤科技股份有限公司投资者关系活动记录表（2023年9月26日-27日）

证券代码：688182        证券简称：灿勤科技
江苏灿勤科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
（2023年9月26日-27日）
编号：2023-011
?特定对象调研        □分析师会议
投资者关系活        □媒体采访        □业绩说明会
动类别        □新闻发布会        □路演活动
?现场参观
□其他
参与单位名称        及人员姓名        工银瑞信、富国基金、太平洋保险资产、中信证券、国金证券、华安证券、野村东方资管、宁泉资产、中庚基金、睿亿投资、原点资管
时间        2023年9月26日-2023年9月27日
地点        灿勤科技会议室
上市公司接待        人员姓名        董事、副总经理：朱汇先生        董事、董事会秘书：陈晨女士        证券事务代表：钱志红女士
投资者关系活动主要内容介绍        第一部分：告知保密义务                第二部分：问答环节        1、问：公司的主营业务是什么，有哪些应用领域？        答：公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断提升企业的品牌与价值,谢谢。                2、问：公司HTCC陶瓷产品，主要包括哪些产品，用于哪些领域?        答：陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，主要这三大类，主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。谢谢。                3、问：公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况？        答：随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。        5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。        在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。        未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。        公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。        公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。谢谢。                4、问：公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况？        答：5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。        2018年，是全球5G元年。5G移动通信基站采用Massive MIMO（大规模天线技术），导致射频通道数增加，使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器，成为构造5G宏基站射频单元的主流技术方案之一，微波介质陶瓷元器件在5G通信迎来了快速发展的时期。        公司正是从2018年开始，成功实现5G介质波导滤波器的大规模量产，目前已成为全球5G通信产业链上游重要的射频器件供应商。        从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GH频段，除了TDD 2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz 频段外，中国电信和中国联通率先计划将2G、3G 低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5G FDD 4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成。        公司从2022年下半年开始，批量生产的最新款陶瓷介质滤波器能够广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络，进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场份额。        截至2023年6月30日，全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续增长。根据GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至2022年年底，全球155个国家和地区的515家电信运营商正在投资5G。国内方面，根据工信部数据，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站约88.7万个，占移动基站总数的21.3%。根据《扬帆计划》的建设目标，到2023年每万人拥有5G基站数超过18个测算，全国5G基站数预计将达到252万个；根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，到2025年，每万人拥有5G基站数将达26个，按照全国14亿人口计算，共需约364万站5G基站；根据2023年3月5日工信部公开信息显示，2023年将新建开通5G基站60万个，总数将超过290万个。因此5G建设工作仍将持续开展。与此同时，基于工业互联网等物联网应用的5G终端（包括5G小基站、5G微基站、室内分布等）也将得到大规模发展。        与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。        在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。谢谢。                5、问：公司近两年设立的子公司情况？        答：近两年，公司共设立三家控股子公司。分别是1、苏州拓瓷科技有限公司，成立于2022年5月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例51.00%，主营业务：金属陶瓷结构与功能器件的研发、生产和销售；2、苏州互迭科技有限公司，成立于2022年12月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例50.20%，主营业务：射频模块与系统的研发、生产和销售；3、苏州频普半导体科技有限公司，成立于2023年3月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例65.00%，主营业务：研发、生产加工半导体薄膜及MEMS工艺电路等元器件产品。谢谢。                6、问：公司未来具体的发展计划有哪些？        答：1、创建一流的电子陶瓷材料研发平台        电子陶瓷材料作为核心基础原材料，是实现各种电子元器件的基础，也是实现公司战略目标的关键。作为基础材料，电子陶瓷材料在介电特性、损耗特性、热力学特性等方面是电子元器件的发展核心，其重要性对电子元器件不言而喻。经过几十年的发展，各种新型电子陶瓷材料和新型应用层出不穷。随着5G建设大规模开展及万物互联时代的到来，各种新应用对电子设备的性能、能耗、可靠性、成本提出了越来越高的要求，也给电子陶瓷材料的发展和壮大提供了广阔的舞台。电子陶瓷材料的开发，将是材料学科的下一个蓝海。        在电子陶瓷材料领域，一方面，公司将在现有基础上不断完善和扩充微波介质陶瓷材料体系，支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用。另一方面，公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验，拓展电子陶瓷材料应用的新领域，着力开发一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高强度介质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料。在电子陶瓷先进工艺领域，公司将加大投入并着力打造面向未来的，全体系的电子陶瓷先进工艺技术平台，涵盖陶瓷材料制备、陶瓷体加工、陶瓷金属化及表面处理、陶瓷组装等工艺领域，为电子陶瓷的广泛应用打下坚实的基础。        2、巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位        随着基站用陶瓷滤波器的市场需求不断增长，公司目前已成为国内外主要通信设备制造商的重要供应商。面对通信产业以介质滤波器为代表的各类陶瓷射频元件的市场需求，公司拟加大投入力度，进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等。        在介质滤波器、介质谐振器、介质天线等射频器件方面，依托公司积累的设计制造经验和广泛的客户认可度，大力推广该类产品的市场应用，完善公司在移动通信市场的布局，成为射频元器件无源器件的综合供应商。        3、深度拓展新能源、半导体和万物互联应用市场        电子陶瓷作为功能陶瓷领域的一个重要分支，在现代通讯、半导体、电力电子、交通运输、航空航天等领域已有广泛应用，并形成了一批起源于日本、美国等的电子陶瓷头部企业。随着这些产业的半导体技术、新能源技术、AI等核心技术的快速发展，电子陶瓷的应用领域将进一步拓宽，为人类社会发展作出更加巨大的贡献。公司将对标国际一流企业，瞄准新能源、半导体、万物互联等市场，深度拓展电子陶瓷新应用。        在新能源、半导体、万物互联等领域，公司将依托先进电子陶瓷材料、全体系电子陶瓷加工工艺等平台，发挥积累多年的电子陶瓷元器件的设计制造经验，研制一批高性能、小体积、高可靠性、低功耗、低成本的电子陶瓷产品，涵盖陶瓷封装、陶瓷基板、陶瓷热沉、复合陶瓷、LTCC器件、介质陶瓷元器件等一系列产品及解决方案，以满足新能源、半导体、万物互联等产业的发展需求。谢谢。
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日期        2023年9月27日