东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表（2023年10月17日至10月18日）

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
（2023年10月17日至10月18日）
证券代码：东芯股份证券简称：688110
□特定对象调研□分析师会议
投资者关系活□媒体采访□业绩说明会
动类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观□电话会议
□其他（）
大家资管、汇添富基金、湘财证券、广发证券、中邮证券、建信基金、参与单位名称光大证券
活动时间2023年10月17日、10月18日活动地点公司会议室
上市公司接待董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟
人员姓名投资者关系：王佳颖
一、公司近期经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、公司未来的经营策略是怎样的？答：公司将抓住中国集成电路产业发
展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括 NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP 等多产品线投资者关系活
全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方动主要内容 案。2、SLC NAND产品与 3D NAND有哪些区别？答：NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC NAND介绍
Flash 或 3D NAND Flash，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC NAND Flash，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND Flash，广泛应用于网络通讯、监控安防、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。3、车规产品的进展如何？主要用在哪些方面？答：公司目前已经有产品通过 AEC-Q100的认证。车规级存储产品的导入，一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不同种类的产品所需时间也各不相同。SLC NAND Flash 可以使用在汽车的娱乐影音系统等；NOR Flash产品可以使用在汽车的 ADAS以及仪表盘等。4、公司的 MCP产品的成长性如何展望？答：公司的 NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗 1.8v SLC NAND Flash 闪存芯片与低功耗
设计的 DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。未来公司将积极配合客户进行从 3G、4G 模块向 5G 模块的切换，以及车联网模块客户的导入工作。5、公司产品目前涉及的制程有哪些？答：工艺制程方面，公司的 NAND Flash 已具备 2xnm 制程的量产能力，并向 1xnm 制程进一步迈进。NOR Flash可实现 48nm 制程量产；DRAM可实现 25nm工艺节点的量产。公司将持续针对闪存芯片制程升级开展研发和设计，继续向先进制程工艺推进。
日期2023年10月19日