思瑞浦:2023年11月14日至11月15日投资者关系活动纪要

证券代码：688536证券简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
投资者关系活动纪要投资者关系特定对象调研活动类别
【国泰基金】【泓德基金】【鹏华基金】【人保资产】【百年资管】【亚太财险】【财
通基金】【浙商基金】【德邦基金】【华泰保兴基金】【盘京投资】【明河投资】【民参与机构
生证券】【UG INVESTMENT ADVISERS】【POINT72】【SCHRODER INVEST】
【BLACKROCK】【J.P. Morgan】等机构，总计【37】人。
时间2023年11月14日-2023年11月15日沟通方式现场沟通地点公司会议室上市公司接待
投资者关系部杨璇、杨德珩人员姓名
一、公司介绍及2023年第三季度经营情况简介
思瑞浦致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案。
2023年前三季度，公司实现营业收入8.13亿元，同比下降44.63%；实现归
投资者关系活
母净利润为1630.44万元，同比下降94.11%；扣非归母净利润为-4929.99万元。
动主要内容介
剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为2545万元，同比下绍
降95.19%。
2023年前三季度，公司信号链芯片实现销售收入6.49亿元，同比下降37.33%；
电源管理芯片产品实现销售收入1.61亿元，同比下降62.94%。2023年前三季度，公司信号链芯片收入占比为79.78%，电源管理芯片收入占比为19.75%。
2023年第三季度，公司实现营业收入2.01亿元，同比下降57.25%；实现归
1母净利润为221.67万元，同比下降94.71%；扣非归母净利润为-1959.74万元。剔
除股份支付费用影响后，归母净利润为-3050万元。2023年第三季度，信号链芯片收入占比为83.6%，电源管理芯片收入占比为16.4%。
二、投资者交流问答
Q1：当前竞争格局下，公司未来的产品布局思路是怎样的？公司回复：公司将长期围绕泛通讯、泛工业、汽车三大市场进行产品布局。
未来，公司一方面会继续坚持平台化扩展路径，持续丰富信号链、电源通用产品矩阵，缩小与国际友商的差距，不断扩大产品覆盖度和长期发展的安全边界；另一方面，加大资源投入进行产品与服务的差异化竞争力建设。体现在产品定义方面，会筛选并围绕上述市场中的部分重点细分应用方向，与龙头客户加强战略合作，持续开发满足客户需求的偏定制化的数模混合类产品（如 AFE 与 MCU）。通过中长期努力，构建产品差异化价值，与通用产品矩阵进行组合，提升在客户端的差异化服务价值和产品组合壁垒。
Q2：请分享下公司数模混合类产品的进展？
公司回复:定制化和高集成度的数模混合产品是公司构建差异化产品矩阵的
重要举措之一，这主要会体现在 AFE 及 MCU 产品线上。AFE 方面，公司面向新能源车、通讯、医疗等细分应用需求定制化开发的相关 AFE 产品在持续研发中，此类产品往往技术壁垒高、研发周期长，进展顺利的话预计明年开始会陆续有产品推出；MCU 产品方面，公司首款 MCU 产品目前处于量产推广阶段，首颗芯片功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标。目前公司在和重点客户合作进行应用开发，争取更多的客户导入。后续第2-4个产品系列也已进入芯片设计阶段，会围绕工业控制和新能源市场细分应用不断丰富和拓展产品组合。
Q3：如何看待后续的价格竞争压力？
公司回复：受下游市场去库存等因素影响，今年以来市场价格竞争有所加剧。
基于经营需要，公司为维护市场份额或加快新产品拓展而实施了相关的主、被动的价格调整，因此第三季度公司信号链与电源管理产品平均销售单价均有所下滑。展望后续，预计降价压力短期还会延续，但有望逐步收窄，公司也将持续关注。此外，公司也会争取通过成本及产品结构优化等措施，适当对冲价格端压力的影响。
2Q4：公司并购项目进展情况，以及后续在投资并购领域的规划？
公司回复：目前在对标的公司进行评估和审计，待评估与审计结果出具后，将结合审计结果及未来协同安排确定估值及具体交割安排，大家可以继续关注公司的相关公告。
在周期下行、行业竞争加剧和融资遇阻的情况下，对于已经上市拥有充足储备资金的企业来说，迎来了产业投资和并购的黄金时期。从 TI、ADI 的发展史来看，并购无疑是模拟 IC 厂商做大做强，实现跨越式发展的有效途径。公司也会继续在市场上寻找符合公司 DNA 的标的，大家可以继续关注公司的相关公告。
Q5：公司苏州测试厂的最新进展？
公司回复：苏州的自有测试厂建设顺利推进中，将在2023年年底前后投入试运营。苏州测试厂将主要针对对可靠性要求高、测试成本占比高且测试复杂度高的产品提供测试服务，降低测试成本，提升产品竞争力。
Q6：巴以冲突对于公司在相关代工厂的晶圆供应是否有影响？
公司回复：公司目前在以色列地区没有晶圆投片安排，在相关晶圆厂的投片主要在日本地区，巴以冲突对公司在上述晶圆厂的晶圆供应没有影响。
Q7：公司在汽车方面有哪些新的进展？包括产品和市场等方面
公司回复：截至2023年10月份，公司已量产车规产品近100颗，产品品类覆盖车规信号链产品及车规电源产品中的一些主要品类。汽车市场属于公司长期聚焦并重点发展的下游赛道之一，随着汽车电动化与智能化水平的持续提升，模拟芯片在汽车系统的应用机会也会不断增加，公司将保持在汽车市场的资源投入，持续丰富车规产品矩阵，不断提升产品单车价值量，并且积极与头部客户加强战略合作，逐步增加高壁垒定制化产品的开发；市场拓展方面，目前公司已取得国内主要电动车客户（包括一些 Tier1）的供应商资质并展开合作，同时也在积极推进与海外汽车客户及全球 Tier1 的接洽与合作。
相关说明本次活动未涉及应当披露的重大信息活动附件无（如有）日期2023年11月15日
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