利扬芯片:利扬芯片投资者关系活动记录表（2023年11月24日）

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别
        特定对象调研 分析师会议媒体采访 □业绩说明会新闻发布会 路演活动现场参观 电话会议其他
参与单位名称        中信证券、源乘投资、煜得投资、志开投资、宝盈基金、誉辉资本、彬元资本、壁虎资本、云禧基金、开元金鼎、懿坤资产、福泽源、圆石投资、诺安基金、深圳久银、灏浚投资
会议时间        2023年11月24日
会议地点        广州香格里拉酒店
上市公司接待人员姓名        董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生证券事务代表 陈伟雄先生
投资者关系活动主要内容介绍        董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍Q&A环节（一）公司测试的定价方式？ 公司测试服务定价的影响因素和影响机制：（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；（4）技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。（二）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？ 公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。（三）公司国产测试设备采购情况？公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。（四）公司在chiplet领域的布局和测试要点有哪些？为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。（五）公司现有储备研究先进制程工艺芯片的测试方案情况？为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。