深科达:2023年半年度报告（修订版）

2023年半年度报告
公司代码：688328公司简称：深科达深圳市深科达智能装备股份有限公司
2023年半年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................5
第三节管理层讨论与分析...........................................8
第四节公司治理..............................................36
第五节环境与社会责任...........................................38
第六节重要事项..............................................40
第七节股份变动及股东情况.........................................52
第八节优先股相关情况...........................................56
第九节债券相关情况............................................57
第十节财务报告..............................................59
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、股份公司、深科指深圳市深科达智能装备股份有限公司达
报告期、本报告期指2023年1月1日至2023年6月30日
线马科技、深圳线马指深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公深科达半导体指司
深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公深科达微电子指司
惠州深科达指惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司深极致指深圳市深极致科技有限公司，系公司控股子公司深卓达指深圳市深卓达科技有限公司，系公司控股子公司明测指深圳市明测科技有限公司，系公司控股子公司深科达投资指深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台旭丰装备指深圳旭丰智能装备有限公司，系公司控股子公司矽谷半导体指深圳市矽谷半导体设备有限公司，系公司控股子公司深科达智能装备（新加坡）有限公司，系公司全资子深科达（新加坡）指公司
无锡众景腾电子科技有限公司，系公司持股10%的参众景腾指股公司扬州扬杰电子科技股份有限公司（深交所上市公司，扬杰科技指股票代码：300373.SZ）通富微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代通富微电指
码：002156.SZ天水华天科技股份有限公司（深交所上市公司，股票华天科技指代码：002185.SZ）及其控制的公司常州银河世纪微电子股份有限公司（上交所上市公银河微电指司，股票代码：688689）及其控制的公司江苏长电科技股份有限公司（上交所上市公司，股票长电科技指代码：600584）及其控制的公司京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股京东方指票代码：000725.SZ）及其控制的公司天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代天马微指码：000050.SZ）及其控制的公司
业成科技指业成科技（成都）有限公司及其控制的公司
华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代维信诺指码：002387.SZ）及其控制的公司深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（上交所上海目星指市公司，股票代码：688559.SH）及其控制的公司Mini-LED 指 芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED器件
自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组Micro-LED 指
装到驱动面板上形成高密度 LED阵列
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第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称深圳市深科达智能装备股份有限公司公司的中文简称深科达
公司的外文名称 Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.Ltd
公司的外文名称缩写 S-king公司的法定代表人黄奕宏
深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三公司注册地址
层、C栋第一层、D栋公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址 深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10层公司办公地址的邮政编码518000
公司网址 www.szskd.com
电子信箱 irm@szskd.com报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代证券事务代表表）
姓名张新明郑亦平、黄贤波深圳市宝安区西乡街道龙腾社深圳市宝安区西乡街道龙腾社联系地址
区汇智研发中心B座10层 区汇智研发中心B座10层
电话0755-27889869-8790755-27889869-879
传真0755-278899960755-27889996
电子信箱 tom@szskd.com cw7@szskd.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会秘书处报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
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五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期
（1－6月）同期增减(%)
营业收入393386372.54352708045.3311.53
归属于上市公司股东的净利润-22485276.0018726674.12-220.07归属于上市公司股东的扣除非经常
-28156437.0214797163.76-290.28性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额-76311467.66-18452671.21-313.55本报告期末比上本报告期末上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产728809066.01738699698.44-1.34
总资产1855597979.111807447189.692.66
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期
（1－6月）同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.280.23-220.63
稀释每股收益（元／股）-0.280.23-220.63扣除非经常性损益后的基本每股收益
-0.350.18-293.02（元／股）
加权平均净资产收益率（%）减少5.47个百分
-3.052.42点
扣除非经常性损益后的加权平均净资减少5.73个百分
-3.821.91
产收益率（%）点
研发投入占营业收入的比例（%）12.4910.911.58公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润-22485276.00元，较上年同期下降220.07%，主要系：*受市场行情的影响，公司平板显示模组类设备产品毛利率下滑，同时公司新业务处于市场开拓期，尚未盈利，导致持续亏损。*公司2023年实施的限制性股票股权激励增加了成本及期间费用的影响。*公司2022年8月发行可转换债券确认利息支出影响。
报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-28156437.02元，较上年同期下降290.28%，主要受归属于上市公司股东的净利润下降所致。
报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降220.63%，主要系本报告期归属于公司普通股股东的净利润较上年同期下降所致。
报告期内，公司第二季度营业收入环比第一季度营业收入增长63.02%，营业收入环比大幅增长系公司平板显示模组设备业务逐步恢复，半导体设备业务进一步加大市场开拓以及新产品研发，
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直线电机模组业务继续在新能源行业加大产品研发以及保持与客户深度合作所致。报告期内，公
司第二季度归属于上市公司股东的净利润为-480.33万元，环比第一季度公司亏损大幅减少。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益319883.27
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
5501147.93
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益1566252.29
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
230388.89
值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益
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采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入
226784.44
和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额1193418.99
少数股东权益影响额（税后）979876.81
合计5671161.02
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业
根据《国家国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的行业分类和中国证监会 2012 年发布的
《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。公司产品主要涉及的细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业、核心零部件行业以及摄像头模组设备行业。
1、半导体类设备行业
半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节，半导体设备是半导体器件产业的重要支撑，也是芯片制造的重要支撑。从全球半导体设备行业来看，以欧美、日本等为主的境外厂商凭借其技术等先发优势占据了全球半导体设备市场的主要份额；从国内来看，近年来受益于国家政策支持以及全球半导体产业的转移，国内半导体设备市场规模不断扩大，2022年中国大陆已连续三年成为全球最大半导体设备市场，本土企业迎来了重大发展机遇。
半导体设备与下游半导体行业技术发展和市场整体景气程度密切相关，受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显。根据 SEMI 数据显示，2021 年全球半导体设备出货金额在行业景气带动下达到1026亿美元，同比2020年增涨44%。到了2022年全球经济环境形式趋
8/1992023年半年度报告于严峻，半导体行业进入下行周期，半导体市场需求疲软导致半导体设备领域增速大幅放缓。同样据 SEMI数据显示，2022年全球半导体设备出货金额为 1076亿美元，同比上年增长幅度仅为 5%，而在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。终端需求的低迷使得半导体设备企业业绩普遍承压，根据半导体行业协会表示：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，环比增长1.7%。尽管市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。
2、平板显示模组设备行业
平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关，平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分。随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业得以迅速发展。从平板显示技术方面看，LCD 显示面板应用领域丰富，当前仍是主流，且短期内其主流地位不会改变；OLED技术多应用于小尺寸面板产品，在大尺寸显示应用上持续渗透中；Mini LED（次毫米发光二极管）和 Micro LED（微发光二极管）拥有反应速度快、对
比度高、自发光、使用寿命长、能耗低等优势，是下一代主流面板的新型显示技术。
2022年受经济环境日趋严峻、国际局势动荡等影响，全球经济低迷，消费电子行业持续疲软，
光电显示产业步入下行周期，产业链面临库存调整、需求萎缩的局面，对平板显示模组设备行业阶段性影响明显，造成较大冲击。2023年3月以来，面板行业逐渐触底回升显现局部回暖态势，根据 WitsView 2023年 6月 5 日的最新数据，65寸 QHD、55寸 QHD、43寸 FHD 和 32寸 HD电视面板的价格持续回暖，均价较5月底分别上涨3.4%、3.8%、1.8%和3.1%，自2月下旬触底以来已连续4月保持上涨，面板行业正处于复苏阶段。
行业新发展方面，苹果于 6月 WWDC23开发者大会上发布首款 MR产品 Vision Pro 并将在 2024年上市，标志着“空间计算”三维时代即将到来。苹果首款 MR头显搭载双芯片、单眼 4K Micro OLED、眼神追踪及手势追踪交互等核心技术，能够实现 VR/AR 模式平滑切换、Eyesight 双向透视等创新功能，有望为用户带来全新的虚拟现实体验，引领行业发展，未来随着 Micro LED 和量产性更佳的光波导器件进入市场，消费级 AR 市场将迎来进一步增长。国内方面，根据 CINNO Research统计国内 AR/VR市场销售数据，过去一年期间，搭载 Micro OLED 微显示屏和 Birdbath 光学模组的投屏类 AR眼镜正在快速占领市场份额，截至 2023年一季度销量占比已接近 20%。随着 Micro OLED、Pancake等新技术不断渗透，以及苹果 Vision Pro对新技术的引领效应影响，也将给平板显示模组设备行业带来新的发展机会。
3、核心零部件行业
智能装备核心零部件多为智能装备的基础动力元件，广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。随着我国工业化进程的不断发展，我国制造业水平有了极大的提升，但产业基础与国际同类产品水平相比依然存在差距，关键核心零部件等产品制造尚待加强。2023年6月，工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》（下称《实施意见》），提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、
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电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。目标为：到2025年，重点行业关键核心产品的可靠性水平明显提升，可靠性标准体系基本建立，企业质量与可靠性管理能力不断增强，可靠性试验验证能力大幅提升，专业人才队伍持续壮大。建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台，形成100个以上可靠性提升典型示范，推动1000家以上企业实施可靠性提升。到2030年，10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平，可靠性标准引领作用充分彰显，培育一批可靠性公共服务机构和可靠性专业人才，我国制造业可靠性整体水平迈上新台阶，成为支撑制造业高质量发展的重要引擎。
《实施意见》将“筑基”核心零部件可靠性，“倍增”整机装备系统可靠性作为重点方向之一，核心零部件行业有望借助国家政策的强力支持和政策营造的良好发展环境得到进一步发展。
（二）公司主营业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化
检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。
公司主要产品及其用途：
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示
器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备；摄像头模组类设备主要
包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；数码喷绘设备主要包括 UV打印设备；智能装备关键零
部件主要包括直线电机、直线模组、直线导轨、线性滑台、变频器等。
产品类别产品示意图产品介绍
适用于 MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA
/BGA/CSP/SIM/IPM/IGBT/Memory(3X3～
平移式测 55X55mm)的常温和高温测试分选、分类，试分选机 使用产品广、更换 KIT可快速快产，多工位并测效率更高，具备高温模块可适应不同测试环境。
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该分选机具有串联多个测试工位，将绝缘测试、常规电性能测试、激光打标、重力式测
毛刷除尘、视觉检测等功能集于一体，试分选机
针对 TO 系列封装功率器件产品进行测试。
集外观及尺寸检测、电性参数测试、激
光打印标识、标示检测、分类筛选储存
及最终编带、料管包装输出等多种功能转塔式测
的一体化设备，设备兼容性强，性能稳试分选机定可靠，UPH 达 35K/H 以上，功能按需定制，适用范围广，操控简单易懂，界面设计人性化。
用于多功能测试分选需求，具备高效、双轨式测
稳定、高 UPH产出，整合打标系统和影试分选机像系统，满足复杂多样的测试需求。
全自动晶 适用于 6inch/8inch/12inch/LSI（大规圆测试探 模集成电路）/VLS（I 超大规模集成电路）针台等晶圆测试。
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适用于银胶、绝缘胶类 SOP/SOT/SOD/固晶机
DFN/QFN/DIP等。
适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、柔性盖板
平板、电脑、车载 OCA等产品领域的自贴合线动贴合生产设备。
TP/LCD 外 适用于 5-20 寸折叠屏手机产品的显示
曲面全自贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产动贴合机 品，包括 C形/L形/S 形等。
3D 曲 面 适用于 1-3寸智能穿戴产品的显示屏贴
CG/OLED全 合；设备兼容对异形产品，包括方形、自动贴合圆形、弧形、两面曲、三面曲、四面曲机产品。
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适用于 1.54-5寸电子标签 FPL贴合，主小尺寸电
要包括自动上料、产品搬送、银浆点胶、
子 纸 FPL
FPL撕膜、滚轮贴附、AOI精度检测及下贴合机料单元，兼容产品尺寸及比例多元化。
针对屏下指纹光学工艺框胶+CG 贴合设
屏下光学计，高精度软贴合，稳定性好，良率高指纹芯片 达 99.5%，可以抓取 CG 外形及兼容 CG贴合机 内部 Pixel，也可抓取内部指定位置或者模组。
适用于 8-12 寸晶圆、0.8-25mm 芯片，高精度芯
运用点胶贴合工艺，支持 TCP/IP数据交片贴合机互。
可对 Die Attach芯片贴合、Wire Bond
AOI金线检
后进行自动检验，并对不良品进行自动测机标识和自动分类收料。
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主要用于中小负载、高精度和高速度直
MIC系列平
线运动场合，具有体积小，推力大，推板电机力脉动小的特点。
E系列经济
可替代传统丝杠模组，技术指标优于丝型直线模
杠20%-30%，性价比高。
组
超重负荷精密直线导轨，相较于其他直线导轨提升了负荷与刚性能力；具备四直线导轨
方向等负载特色、自动调心功能，可吸收安装面装配误差，得到高精度的要求。
精选理光 G5S喷头，高精度 2.5PL墨点，UV 平板打 最高 30KHz的点火频率，实现高清，高印机速化打印需求，24小时不间断连续工作，节省耗材。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
序核心技术名技术先进性说明应用产品
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号称控温装置通过冷媒和发热管相结合的方式可以对
SOCIKET DOCKING 进行双重对抗控温，从而达到对环境温冷媒和加热度进行控温的效果；同时热电偶用于监测测试环境温度，半导体三温测试
1装置双重温通过控制发热管的通断，可以使测试环境温度维持在理想
设备
控技术的状态，有利于提高控温精度。另外，该方式导热性较好，能够减少环境温度滞后性对测试环境温度的影响，效率较高且可保持温度稳定。温度精度可以提高到在±3°C。
此技术采用 PLC 根据凸轮曲线及负载自动换算倍率关系凸轮下压力
2 控制末端压力并在内部自调整。实现 3-50N 压力范围控 半导体设备
控技术制，精度可达±10%。
软件框架技*软件风格统一可控；*模块封装，增强软件复用；*降
3转塔式分选机
术低项目开发失控风险；*降低项目开发人力成本。
* SECS/GEM 是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯转塔式分选机SECS 联网技
4 和控制系统间建立通讯* 独立开发的 SECS 程序使 SECS 重力分选机
术
联网可按客户民不用要求灵活配置，而不需要修改软件*平移分选机支持 TCP、COM与第三方通讯。
*对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度，半导体设备建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算贴合设备精密视觉对法，减少对位机构安装及本身非线性误差；*高精度相机邦定设备
5
位技术标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算检测设备法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合，摄像模组设备动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达±3μm。 辅助设备*形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形，其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；*图邦定设备
像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据，图像识别技检测设备
6进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关
术摄像模组设备
性等特征分析，建立图像数据库，应用 AI 人工智能，深辅助设备
度学习并进行字符识别、产品检测及分类；* 3D 视觉：
利用激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行
3D 重构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。
*融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动
控制技术，构建基于 PC 的软件一体化，可实现坐标系统贴合设备
互换统一；*机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿邦定设备
机器人与视 生系统，根据 2D与 3D视觉信号处理，引导机器人运动自
7检测设备
觉融合技术动分拣、搬送、路径规划，并全程反馈控制机器人；*硬摄像模组设备
件级高速处理，集合了高速中断，位移传感器，旋转编码辅助设备
器等传感器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应，实现高速动态控制。
半导体设备贴合设备
此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感器实压力精密控邦定设备
8 时反馈形成闭环控制，实现 1-50N的低压力输出，其精度
制技术检测设备
可达±0.1N。
摄像模组设备辅助设备
9胶量控制技此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技贴合设备
15/1992023年半年度报告术术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控邦定设备并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调整，实现胶量辅助设备精密控制至±6pL。
此技术使用 FEA分析优化后的 PAD将 AMOLED与 CG贴合，曲面仿形压 贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED 的张力和 PAD
10贴合设备
合技术的反作用力，实现弧度≤90°双面/四面曲产品的高精度仿形贴合。
此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制柔性柔性屏高精
11屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实现折弯重贴合设备
度折弯技术
复精度±30μm。
此技术在传统 XYθ 补偿方式的基础上增加了 Z 向补偿，
4轴精度补偿
12主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确保其能够贴合设备
技术
精确的与 3D玻璃完全匹配，提高贴合精度。
此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照位直高精度贴合
13 接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现±30μm 的 贴合设备
技术贴合精度。
* 真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在 5s 内使其真空值小于 10pa；* 真空平衡：主要应用于真空腔体
真空应用技内的真空治具，由于真空腔体在抽真空的过程中，腔体与
14贴合设备
术治具形成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落，因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡，从而解决了该问题，提高了贴合精度和良率。
此技术使用大压力输出机构，使 2000kgf的压力作用在产超大压力贴 品上，配合 FEA分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和
15贴合设备
合技术自主设计的可承受大压力对位平台，实现大压力、高精度贴合，解决了产品出现水波纹的问题。
此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串联、降本增效的目的。主要工位包括：CG/TP自动上料清洁、OCA全自动贴合
16 自动上料撕膜、CG/TP 与 OCA 贴合、LCM 自动上料清洁、 贴合设备
线整合技术
LCM 点硅酮胶、CG/TP 与 LCM 贴合、自动脱泡、在线精度
AOI、在线气泡 AOI、UV固化、成品自动下料。
此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使产品Fine pitch
的最高对位精度提升到±5μm，并采用闭环的位移压力控
17高精度预压检测设备制系统，实现±2N 的精确控制，达到在 30μm pitch 时点亮技术
99%的点亮成功率。
新型中小推此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低力有铁芯永推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在直线电机系列产
18磁同步直线±5%，且斜磁技术会导致电机效率降低5%-15%，此技术
品
电机设计技可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在±3%以内，术相对效率提升10%左右，处于业内领先地位。
此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全自动检验，同时具备电容电阻，驱动 IC 等电子元器件缺失破金线自动光损快速检验能力，以替代传统人工检验方法。透过导入高速金线自动光
19
学技术 AI 技术及利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测， 学检测设备自动扫描产品和质量缺陷，能将误判率降低至0.5%以下并把漏判率保持于0.003%。
此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产，同时影像模组生
具备扩充后段工艺自动化生产的能力，以替代传统人工生影像模组封装生
20产自动化技产方法。透过导入 MES系统和数据交换技术，将生产流程 产自动化线术
很好的链接起来，节省了物料的周转时间和物料及人工成
16/1992023年半年度报告本。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称
深圳市深科达智能装备股份有 国家级专精特新“小巨人”企 OCA 自动全贴合
2019年
限公司业设备
2.报告期内获得的研发成果
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内公司累计提交专利申请47项，新增获批专利授权46项，新增软件著作权17项。
截止2023年6月30日，公司累计获得授权专利502项，其中发明专利39项、实用新型专利
376项、外观设计专利4项、软件著作权83项。
报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利5814139实用新型专利4238402376外观设计专利44软件著作权18178583其他合计6563632502
3.研发投入情况表
单位：元
本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入49134955.4238479136.5327.69资本化研发投入
研发投入合计49134955.4238479136.5327.69研发投入总额占营业收入比
12.4910.911.58例（%）
研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
17/1992023年半年度报告
4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元进展或序预计总投本期投入累计投入项目名称阶段性拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模金额金额成果样机验
1、UPH>5K-20K/H；
平移式测试证，已有平式分选机采用机械臂运输芯片，适合体
1 643.00 232.11 617.47 2、MTBA>60Min； 国内先进
分选机少量订积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。
3、MTBf>168H。
单
本项目公开了一种半导体双轨 DDR马达高小批量
双轨式测试 1、SMA 60ms＞45k/H； 速自动测试打码编带分选机，有效的提升
2550.00137.00483.45生产销国内先进
分选机 2、MTBA＞160min。 了生产效率 同时节省了人力，与空间占售用率。
1、UPH：>7.0K(不带测试 一种换向平稳、冲击力小、空间占用小的
重力式测试自运行空跑）；2、料管容应用于自动检测分选机的测试装置。可用3分选机（三356.0093.69286.84已结项国内先进量>20管；3、直背式多测 于 TO 系列封装功率器件产品及 IPM DIP
温）位串联自动分选系统。系列产品的封装测试。
本胶合设备，通过使正极导电头对应于第一透镜的远离第二透镜的一侧，使负极导
1 、 Shift （ x/y ）
电头对应于第二透镜的远离第一透镜的
≤15umTilt （ X/Y ） ＜一侧，并通过牵引电路来向正极导电头与
0.03°；2、Rotation＜
F12205A VR 负极导电头通电，以使正极导电头与负极±0.5°（光强 AA对位），镜片光学硬已有销导电头之间形成静电磁流体场，从而胶粘
4150.0078.28125.59中心胶水厚度误差国内先进
对硬贴合设售订单剂在所述静电磁流体场的作用下，自靠近±0.020mm ，以上所有精备负极导电头的位置被牵引至流向靠近正度都要达到 CPK ≥1.0（固极导电头的位置，以流动至与第一透镜的化对胶水收缩率影响参考
朝向第二透镜的一侧表面紧密相连接，减
DFM精度分析。
少第一透镜与第二透镜贴合时，两个第一
透镜与第二透镜之间的气泡，提升第一透
18/1992023年半年度报告
镜与第二透镜的贴合良率，保证贴合形成的透镜组的光学性能。
超声波的物理特性是可以穿透一切物质，
1、贴合精度：±0.1mm；2、 其解锁成功率相比电容式指纹，屏下光学
超声波指纹已有销
5 400.00 114.24 300.28 贴合效率：4S/PCS；3、贴 国内先进 指纹都要高，不再局限于要求手指表面的
贴合自动线售订单
合良率≥99.5%。洁净度，屏幕使用的环境等情况，未来的超声波屏下指纹技术前景可期。
VR作为新一代消费电子产品，离大规模商业化已经不远，有望带动新一轮科技行1、贴合同心度±0.15mm，情。虚拟现实技术是20世纪发展起来的SLM00020 VR 已 有 销 角度±0.2mm；2、贴合效
6 77.76 0.00 70.15 国内先进 一项全新的实用技术。以 Pico、苹果、谷
贴膜机 售订单 率：12s/pcs；3、贴合良
歌等为首的科技公司对 VR 技术的投入正
率：97.5%。
逐渐加大，可见 VR 已然成为了新一轮的消费数码增长点。
Mini/Micro LED自发光显示器已经成为
F12202A 挑
780.000.0071.07已结项挑晶成功率100％。国内先进业界发展的新目标，而晶元筛查后挑去缺
晶机陷晶元以保证出货使用晶元的绝对性能。
1、应用领域：CP探针台主要应用于消费
1、综合精度：±1.5μm； 级、工业级、汽车级、军用级等不同类型
2 、 XY 轴 定位 精 度： 的芯片测试；2、主要功能：CP测试的主
CP 探针台研 已 有 销
8 385.48 19.05 144.44 ±1μm；3、Z轴重复定位 国内先进 要功能是在封装前挑拣出不良的芯片残
发项目售订单
精度：±1μm；4、单个芯 次品，避免其进入到下一工序环节，从而片机构动作时间：205ms。 提高出厂的良品率，缩减后续封测的成本。
1、主轴转速：
1、应用领域：划片机主要应用于半导体
样 机 验 1000-60000rpm ， 震 动晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、
证 前 的 ≤0.1μm；2、Y轴定位精
划片机研发 BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的超
9 200.00 4.03 121.87 功 能 模 度：±2μm；3、对刀精度 国内先进
项目高精密切割；2、主要功能：此设备通过
块 验 证 ≤2μm；4.刀片破口检测高速旋转刀片沿晶圆街区将每一个具有
阶段 ≥0.2mm；5.微孔面吸附；
独立电气性能的芯片切割分离出来。
6.空气爆破水泡增强异物
19/1992023年半年度报告清洁能力。
MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显示技术，2021年 MiniLED背光出货量达到
260万~300万台，占整体电视市场比重约
Notebook2DB
1、贴合精度：±0.1mm；2、 1.2%-1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背
LU 显示器件
10 600.00 12.91 307.98 已结项 贴合效率：12S/PCS；3、 国内先进 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对
研发测试设
贴合良率：≥99.0%。 8-12.9′′NotbookminiLED 的自动上料、备
膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动下料
等机型的开发，可强化升级我国 LED产业，在后续 LED领域占据有利位置。
MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显示技术，2021年 MiniLED背光出货量达到
260万~300万台，占整体电视市场比重约
Monitor2DBL 1、贴合精度：±0.1mm；2、 1.2%~1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背
11 U 显示器件研 800.00 12.91 277.56 已结项 贴合效率：12S/PCS；3、 国内先进 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对
发测试设备 贴合良率：≥99.0%。 10～17.5′′monitorminiLED 的自动上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动
下料等机型的开发，可强化升级我国 LED产业，在后续 LED领域占据有利位置。
MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显示技术，2021年 MiniLED背光出货量达到
260万~300万台，占整体电视市场比重约
TV2DBLU 显示 1、贴合精度：±0.1mm；2、 1.2%~1.4%。未来三四年将是 MiniLED 背
12 器件研发测 600.00 12.91 282.73 已结项 贴合效率：20S/PCS；3、 国内先进 光产品爆发式增长期；本设备主要是针对
试设备 贴合良率：≥99.0% 10～17.5′′TV 组装线 miniLED 的自动
上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自
动下料等机型的开发，可强化升级我国LED产业，在后续 LED领域占据有利位置。
C2208A1 将 PRN打印机图片/BMP图 在 UV平面广告、PCB丝印及阻焊、纸箱标运动控制系
13300.0054.65127.74验证阶片，传输给主控板；主控国内先进识牌打印、衣物布料打印、瓷砖玻璃亚克
统段板根据系统设置的运动参力图案打印等方面广泛应用。
20/1992023年半年度报告
数和打印参数，控制电机运动，将图片解码传递给车头板；车头板排列数据，发送给喷头驱动板；由驱动板将图像色彩数据写入喷头，实现图像的高速打印。
本项目研制的高分辨率编码器反馈技术以及全闭环
控制技术，可以使伺服系
1.S2203
统的运动控制精度达到纳
A1/S230
米级的精度，可以应用到
2A1/S23 伺服广泛应用于 ATM机、喷绘机、刻字机、高精度的纳米机床。参数
01A1 小 写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计
自整定技术和机械共振抑
14伺服驱动器400.00143.08288.99批量试国内先进算机外设及海量存储设备、精密仪器、工制技术，可以使伺服系统产阶段业控制系统、办公自动化、机器人、电动
的智能化程度大大提高，
2.S2304 汽车等领域。
使伺服系统的兼容性提
A1 初样高，变得更加易用，结合阶段
DSP和 FPGA双处理器使系统性能得到了极大的提升。
达到定位精度 1um，速度波动1%以内，成品良率可广泛运用于机床、测量、激光切割、印
15磁栅读数头80.000.0074.48已结项国内先进
98%，满足直线电机运用需刷、半导体、纺织机械等行业。
求。
1、使软件系统检测最高速本项旨在研究一种新型实用的芯片塑封
半导体 AOI芯 已 有 销
16 200.00 60.38 168.49 度达到：60K/UPH+；2、检 国内先进 前的外观缺陷检测的标准 AOI检测系统，
片检测系统售订单
测精度达到小于 10um。 提高人工效益，降低成本。
已完成1、使软件系统检测最高速
电子纸缺陷 本项旨在研究一种电子纸的标准外观 AOI
17 200.00 84.73 184.11 单 机 验 度达到：2K/UPH+；2、检 国内先进
检测系统检测系统软件，提高人工效益，降低成本。
证 测精度达到 10um。
21/1992023年半年度报告
振动盘代替了传统的手工作业大大节省
自主研发代替外购，对振了时间和人力资源提高了工作效益也
18振动盘350.0058.23333.71已结项盘一致性进行把控，降低国内先进避免高危机械设备用人来操作时的危险成本。度，自制振动盘降低成本，缩短交期。
1、光轴贴合角度精度 本项旨在研究一种 VR 镜片与光学膜材
VR 镜片高精
已有销