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艾为电子:投资者关系活动汇总表(2024年1月8日-10日)

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艾为电子:投资者关系活动汇总表(2024年1月8日-10日)

橙色 发表于 2024-1-11 00:00:00 浏览:  943 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接

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证券简称:艾为电子 证券代码:688798
上海艾为电子技术股份有限公司
投资者关系活动汇总表
(2024年1月8日-10日)
投资者关系活动类别                ■特定对象调研 □分析师会议        □媒体采访 □业绩说明会        □新闻发布会 □路演活动        □现场参观                □其他 (请文字说明其他活动内容)
参与单位名称        民生电子、天弘基金、鹏华基金
时间        2024年1月8日、2024年1月10日
地点        公司会议室、通讯方式
上市公司接待人员姓名        公司副总经理、董事会秘书:杨婷
投资者关系活动主要内容介绍                第一部分:介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。        第二部分:问答环节:        问题一:请介绍公司的产品线分类、料号数量以及新产品推出情况。        回答:公司的主要产品线有高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。截至2023年上半年公司产品型号总计1,100余款,产品子类达到42类。公司近期推出的新产品有:复位开关、CC逻辑识别芯片、分立式光学防抖OIS驱动芯片等。                问题二:公司高性能数模混合芯片包含哪些产品?        回答:公司高性能数模混合芯片包含:数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路,也包含信号处理数字电路,能提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案。                问题三:请介绍公司分立式OIS产品信息及客户渗透情况。        回答:公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,研发完成了分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采样;内置PID算法。目前,公司OIS产品已经渗透手机TOP10 OEM部分客户,其中量产客户达到50%左右。OIS产品主要运用于手机、云台等终端产品。                 问题四:请问公司在汽车领域的下游客户有哪些?        回答:公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域,公司在汽车领域的客户有:比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等,同时我们也在加大对中高功率产品的研发进程,从而满足汽车领域客户的需求。
关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明        本次活动,公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形。
附件清单(如有)        无
日期        2024年1月10日
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