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澜起科技:澜起科技-投资者关系活动记录表(2024-002)

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澜起科技:澜起科技-投资者关系活动记录表(2024-002)

gold 发表于 2024-1-12 00:00:00 浏览:  365 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接
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澜起科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称:澜起科技证券代码:688008编号:2024-002
√特定对象调研□分析师会议□媒体采访
投资者关系活
□业绩说明会□新闻发布会□路演活动动类别
□现场参观□其他
Alta Park Capital
Amundi
AustralianSuper
Bank Julius Baer
Bright Valley Capital
Dunhe International
Employeement Provident Fund
Fullerton Fund Management
Generation Investment Management
Grand Alliance Asset Mgmt
Gldman sachs asset management参与单位名称
Harding Loevner
Invesco
JPMorgan Asset Management
Keystone Investors
Lazard Ltd
M&G Investment Management Limited
Matthews Asia
Mirae asset
Neo Criterion Capital
Ovata Capital
Perseverance Asset Management
1State Oil Fund of the Republic of Azerbaijan
T. Rowe Price
Thornrburg Investment Management
UBS O'Connor
UG Investment
UBS
Value Partners
Victory Capital Management交银施罗德基金管理有限公司泰康资产管理有限责任公司华泰证券股份有限公司广发证券股份有限公司
时间2024年1月9日、1月11日地点公司会议室
公司接待人员公司董事会秘书:傅晓
姓名其他接待人员:梁铂钴、孔旭、邓扬帆、方周婕
问题1:能否为我们介绍下公司未来三年业务发展的驱动因素?
答复:公司未来三年的成长逻辑主要包括以下四个方面:
1、行业整体需求恢复:根据行业分析,服务器及计算机行业去库存
已接近尾声,行业预期服务器需求有望开始恢复增长,进而带动公司相关产品的整体需求提升。
2、DDR5 持续渗透:今年是 DDR5 渗透的重要时间节点,目前行业
主流观点认为,DDR5 渗透率将在今年年中超过 50%,在明年将进一步提升。DDR5 持续渗透有助于公司 DDR5 相关产品销售收入保持增长。
投资者关系活 3、DDR5 子代迭代加快:从产业化角度来看,DDR5 内存接口芯片动主要内容介 的子代迭代已正式开启,其迭代速度较 DDR4 世代明显加快。2023 年第绍 三季度,公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升,第二子代 RCD芯片开始规模出货,第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产。今年 1 月,公司正式推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。澜起牵头制定 DDR5RCD 芯片国际标准,在该领域研发保持相对领先,子代迭代加快将有利于维系相关产品的平均销售单价和毛利率在较高水平。未来几年,公司将持续受益于 DDR5 子代迭代。
4、新产品开始上量:从今年下半年开始,公司的几个新产品将逐步
开始上量,包括 PCIe 5.0 Retimer 芯片、MRCD/MDB 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等。这些新产品都涉及行业前沿技术,并受益于 AI 产业浪潮。
2澜起在这些产品领域具有全球领先或全球首发的竞争优势,有望实现较高毛利率水平。新产品的上量将对公司未来几年的业绩产生积极影响。
问题 2:公司全球首发的 CXL MXC 芯片主要的应用场景以及产品的应
用形态有哪些?
答复:CXL MXC 芯片基于下游对内存容量持续增长的需求应运而生,主要应用于两个方向,内存扩展和内存池化。首先大规模应用的将是内存扩展,目前主流的内存厂商已相继推出 CXL 内存扩展产品。公司在
2022 年 5 月全球首发 MXC 芯片后,已与全球多家顶级云计算厂商及内
存龙头企业开展合作。2023 年 5 月,三星电子推出其首款支持 CXL 2.0的 128GB DRAM,并表示将于今年量产,加速下一代存储器解决方案的商用化,公司的 MXC 芯片被用于该解决方案,是其中的核心控制芯片。
除内存扩展之外,另一个应用方向是内存池化,其作用更多是提升整个数据中心的经济效益,比如平衡服务器内存波峰波谷的需求。
CXL MXC 芯片目前的产品应用形态主要有两种:EDSFF 模组、AIC
(Add In Card)连接标准 DDR5/4 内存模组。
产品应用形态一:EDSFF 模组
产品应用形态二:AIC(Add In Card)连接标准 DDR5/4 内存模组
问题 3:请介绍一下 MXC 芯片的进展和未来发展计划。
答复:2023 年 8 月,公司的 CXL MXC 芯片顺利通过了 CXL 联盟的几十项严苛测试,成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品,与国际知名 CPU、存储器厂商的产品在 CXL 官网并列展示,表明业界对公司技术实力的认可。
3未来,公司将继续深化与 CPU 厂商、存储器厂商、云服务厂商及服
务器 OEM 的合作,紧跟技术前沿,不断推进产品更新迭代,致力于为实现 CXL 生态的成熟完善和 CXL 技术的广泛应用不断贡献力量。
问题 4:请公司介绍一下目前 DDR5 子代迭代的情况?
答复:从产业化角度来看,DDR5 内存接口芯片的子代迭代已正式开启,其迭代速度较 DDR4 世代明显加快。2023 年第三季度,公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升,第二子代 RCD 芯片开始规模出货,第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产。2024 年 1 月,公司正式推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片,相关工程样片已送样给主要内存厂商,助力客户进行新一代内存产品研发。
问题 5:AI 的发展对 MRCD/MDB 芯片未来需求量的影响如何?
答复:AI 及大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器 CPU 的
内核数量快速增加,迫切需要大幅提高内存系统的带宽,以满足多核CPU中各个内核的数据吞吐要求,服务器高带宽内存模组 MRDIMM 正是基于这种应用需求而产生。
MRDIMM 中文名称为多路合并阵列双列直插内存模组,是一种更高带宽的内存模组,采用了 DDR5 LRDIMM“1+10”的基础架构,需要搭配 1 颗 MRCD 芯片及 10 颗 MDB 芯片。与 RDIMM 相比,MRDIMM可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽。
MRCD/MDB 芯片用于 MRDIMM,相较于同时期的内存接口芯片,其设计更为复杂、支持速率更高,第一代 MRCD/MDB 芯片将支持
8800MT/s 速率,其价值量将有所提升。根据行业分析,由于 MRDIMM
采用了“1 颗 MRCD+10 颗 MDB”的架构,随着其未来渗透率的提升,将带动 MRCD/MDB(特别是 MDB)芯片需求大幅增长。
问题 6:AI 快速发展的背景下,PCIe Retimer 芯片未来在数据中心领域的需求如何?
答复:PCIe Retimer 芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片,可用于CPU 与 GPU、NVMe SSD、Riser 卡等典型高速外设的互连。
AI 时代,随着 AI 服务器的快速增长,PCIe Retimer 芯片的重要性愈加凸显,目前一台典型的配 8 块 GPU 的主流 AI 服务器需要 8 颗甚至 16颗 PCIe 5.0 Retimer 芯片。
问题 7:PCIe 5.0 Retimer 芯片目前的竞争格局如何,公司在这个产品上都有哪些优势?
答复:公司是全球领先的 PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer 芯片供应商之一,同时,自研 IP 带来了良好的整合性,公司产品在时延、信道适应能力方面具有一定的优势。
问题 8:最近各大厂商纷纷推出了 AI PC 相关计划,这对台式机或者笔记本 DDR5 相关产品会有影响?
4答复:由于 AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能,AI PC 渗透
率的提升或将加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 内存的需求。目前用于台式机和笔记本电脑的 DDR5 内存模组配套芯片包括 SPD和 PMIC,CKD 芯片未来将用于台式机的 UDIMM 和笔记本电脑的SODIMM(数据速率为 6400MT/S 及以上),这些芯片的需求量有望受益于 AI PC 应用的普及。
是否涉及应披露重大信息的无说明附件清单(如无
有)
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