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证券代码:002436证券简称:兴森科技公告编号:2024-01-004
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2023年年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间:2023年1月1日至2023年12月31日
2、预计的经营业绩:同向下降
项目本报告期上年同期
盈利:21000万元–24000万元
归属于上市公司股盈利:52563.31万元
东的净利润比上年同期下降:54.34%-60.05%
盈利:4000万元–5800万元
扣除非经常性损益盈利:39549.98万元
后的净利润比上年同期下降:85.34%-89.89%
基本每股收益盈利:0.12元/股–0.14元/股盈利:0.33元/股
二、与会计师事务所沟通情况本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下:
公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中:
1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,
2023年全年亏损约0.67亿元。
2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进
投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。
四、风险提示
本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据以公司2023年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事会
二〇二四年一月二十六日 |
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