华润微:华润微电子有限公司2024年1月投资者关系活动记录表

华润微电子有限公司
投资者关系活动记录表
（2024年1月）
证券简称：华润微证券代码：688396
投资者关系活动
□特定对象调研□分析师会议类别
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称1月10日9:00-10:00，10:30-11:30，13:00-14:00，
15:00-16:00，16:30-17:30
OPEN DOOR Investment、新华资产、天弘基金、荷兰汇盈
资产、Avanda Investment、山西证券、富国基金、国泰基
金、爱建证券
01月17日10:30-11:30，13:00-14:00，15:00-16:00
广发证券，中邮证券，汇添富基金、太平资产、中欧基金
01月25日09:00-10:00，10:30-11:30，15:00-16:00
申银万国证券、华能贵诚信托、宁涌富基金、工银安盛人
寿、上海证券、兴银基金、笙华私募、世纪证券、国联基
金、信泰人寿、西藏东财基金、神旺投资、深高投资、
Goldennest Capital、杭银理财、中航信托、华安资管、山西
证券资产管理、蜂巢基金、弘尚资产、创金合信基金、长盛
基金、富国基金、浙商证券、东方基金、Newton Investment
01月10日9:00-10:00，10:30-11:30，13:00-14:00，
时间
15:00-16:00，16:30-17:3001月17日10:30-11:30，13:00-14:00，15:00-16:00
01月25日09:00-10:00，10:30-11:30，15:00-16:00
地点上海、无锡
上市公司接待人员吴国屹华润微电子执行董事、财务总监兼董秘姓名沈筛英华润微电子董事会办公室副主任
投资者关系活动问题一：请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断，主要内容介绍可见的订单中是否有复苏迹象？
答：从2022年5月份包括2023全年均为半导体下行调整周期，在经历了长时间的低迷后，当前产业趋势已逐步稳定，在某些细分领域已有订单增加，恢复过程相对平缓，不是“V”型反转，预计“L”型会持续一段时间。
问题二：请描述下公司的战略布局情况？
答：公司坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局。长三角指无锡和上海，其中无锡有三条6吋产线，一条8吋产线，上海是控股型总部，主要是设计服务、市场与销售中心以及应用技术研究中心；成渝双城主要指重庆，有一条8吋产线、一条12吋产线以及先进封测基地，聚焦高端工控及汽车电子市场，打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈；粤港澳大湾区主要布局深圳，设有南方总部暨全球创新中心以及一条12吋特色功率集成电路生产线。
问题三：请问如何展望2024年市场景气度？
答：2024年各机构预测全球半导体市场将会实现两位数增长，其中 WSTS预测增长 13.1%，Gartner预测增长 16%，IBS预测增长12%，从各项预测数据来看，2024年全球半导体增长趋势确定性较强。问题四：请问公司产品价格趋势？答：不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异
总体来看，公司目前产品价格基本企稳。
问题五：请问公司 IDM 和代工两块业务的占比情况如何？公
司对未来的收入结构是如何规划的？
答：公司目前 IDM及代工业务在营收中各占 50%。公司致力于向综合一体化产品公司转型，产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜，另一方面收购兼并业务也会重点放在产品方面。
问题六：请问公司投资并购的主要方向？
答：公司围绕功率半导体、传感器、智能控制三大产品领域寻
找合适的投资标的，以此丰富公司产品系列、补齐公司产品链。
问题七：请问目前公司晶圆制造产能利用率如何？
答：公司受益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM
商业模式调节等因素，公司目前8吋产能利用率保持在90%以上，6吋保持在95%以上。
问题八：请问公司晶圆制造产能利用率始终保持较高水平的
原因？
答：主要得益于三个方面，一是公司 BCD 等特色工艺具有稀缺性优势；二是代工客户质量高、粘度高，很多重要客户均有定制化工艺开发，客户关系稳定；三是公司 IDM 模式具有调节弹性。问题九：请问公司如何保持 IGBT 的高速增长？答：产品规划上，一是从6吋产线升级到8吋产线，并进一步加大 12吋 IGBT工艺技术和产品研发投入；二是 IGBT模块
产品规模上量，模块占比不断增加；三是加大 IGBT 产品在工控和汽车电子方面的应用。
问题十：请问公司碳化硅产品的具体进展？
答：公司碳化硅二极管和碳化硅 MOS 均已稳定量产，主要应用是汽车电子、充电桩、光伏储能、工业电源等，二极管和 MOS产品均有进入汽车电子应用。
问题十一：请问公司如何展望碳化硅未来的发展空间？
答：碳化硅市场目前正处于成长期，近5年年复合增长率超过20%，一是碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行业正处于快速发展期，二是碳化硅功率器件由于其高压高温高频特性，在很多应用领域在逐步替代硅基产品的市场份额，比如空压机、UPS、射频电源等。
问题十二：请问公司氮化镓产品的具体进展？
答：公司氮化镓产品同时发展 E-MODE 和 D-MODE 技术路线，目前，D-MODE 产品已经实现量产，各方面性能直接对标国际品牌；E-MODE产品目前已经有头部企业合作项目。
问题十三：请问公司目前库存情况?
答：公司目前在制品和产成品的库存在2个月左右，处于合理安全范围。
问题十四：请问公司模块产品的进展？答：公司模块产品包括 TMBS 模块、IPM模块、IGBT 模块、MOS模块，2024年将会实现较快增长并带来显著业绩贡献。
问题十五：请问公司重庆封测基地有哪些封装工艺？
答：公司在重庆建设的先进功率半导体封测基地已实现模块
级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖。
问题十六：请问公司功率 IC 主要有哪些产品？
答：公司功率 IC主要包括 LED驱动、电源、电机驱动、功放
电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等。
问题十七：请问公司掩膜业务的进展？
答：公司掩模业务目前产能3000片/月，已服务国内各主要FAB 线及众多 IC 设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产，规划产能 1000片/月，可提供 40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩膜业务在国内本土掩摸制造企业排名
第一，是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。
附件清单（如有）无日期2024年1月