利扬芯片:关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告

证券代码：688135证券简称：利扬芯片公告编号：2024-004
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的
公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示：
*合同类型：销售合同（以下简称“合同”或“本合同”）
*合同金额：预估合同金额合计为人民币6500.00万元。
*合同期限：自双方签署生效之日起1年，期满自然终止，如任一方有意续签，可提前15天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。
*对上市公司业绩的影响：本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳芯将根据合同的相关条款约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合同的签订为合同相对方提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），将进一步提升公司的市场地位，有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及经营业绩将产生积极的影响。合同相对方与本公司不存在关联关系，本次合同签订对公司业务独立性不构成影响，不会因履行合同对上述合同相对方形成依赖。
*风险提示：合同双方均具有良好的履约能力但在合同履约过程中，若受外部宏观环境、市场环境等不可预测或不可抗力因素影响，可能存在导致合同无法如期或全部履行的风险。合同执行过程中，可能存在产能紧张原因使得未能按时提供技术服务，导致公司承担违约责任的风险。公司将积极做好相关应对措施，全力保障合同正常履行，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、审议程序情况
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司利阳芯（东1莞）微电子有限公司（以下简称“利阳芯”）近期分别与客户 A、客户 B（以下统称“合同相对方”）签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500.00万元。本合同为利阳芯日常经营性合同，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，公司已履行了签署本合同相应的内部合同审批流程，该事项无需提交公司董事会、股东大会审议批准。
根据合同相对方的保密要求，本次具体交易信息属于商业秘密、商业敏感信息。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，按照本规则披露或者履行相关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，可以按照相关规定暂缓或者豁免披露该信息。公司根据《信息披露暂缓与豁免业务内部管理制度》，填制《信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表》《信息披露暂缓或豁免业务事项知情人登记表》，履行了信息豁免披露程序，因此公司对本次交易的信息进行了豁免披露。
二、合同标的和相对方当事人情况
（一）合同标的情况及合计金额合同标的为提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估合同金额合计为人民币6500.00万元，具体以双方签订确认的报价单及实际交易价格为准。
（二）合同相对方当事人情况
1、单位名称：客户 A、客户 B
2、公司已履行内部信息披露豁免程序，对合同相对方的相关信息进行了豁免披露。
3、客户 A、客户 B具有良好的信用，具备良好的履约能力。
（三）合同期限：自双方签署生效之日起1年，期满自然终止，如任一方有意续签，可提前15天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。
（四）合同其他条款：合同对委托加工内容、费用及结付方式、产品质量及责
任、知识产权、双方权利与义务、保密责任、存续与终止、违约责任、争议解决等进行了明确的约定。
（五）关联关系说明
2公司与客户 A、客户 B之间不存在关联关系。
四、合同履行对公司的影响
本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳芯将根据合同的相关条款约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合同的签订为合同相对方提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），将进一步提升公司的市场地位，有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及经营业绩将产生积极的影响。
合同相对方与本公司不存在关联关系，本次合同签订对公司业务独立性不构成影响，不会因履行合同对上述合同相对方形成依赖。
五、相关风险提示
合同双方均具有良好的履约能力但在合同履约过程中，若受外部宏观环境、市场环境等不可预测或不可抗力因素影响，可能存在导致合同无法如期或全部履行的风险。合同执行过程中，可能存在产能紧张原因使得未能按时提供技术服务，导致公司承担违约责任的风险。
公司将积极做好相关应对措施，全力保障合同正常履行，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2024年2月2日
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