国芯科技:2024年2月6日投资者关系活动记录表

苏州国芯科技股份有限公司
2024年2月6日投资者关系活动记录表
证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-003
投资者关系活动类别        √特定对象调研 □分析师会议        □媒体采访 □业绩说明会        □新闻发布会 □路演活动        □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称        东海证券
时间        2024年2月6日13：30
地点        公司会议室
上市公司参加人员姓名        董事会秘书：黄涛先生
投资者关系活动主要内容介绍        说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。投资者提问的问题主要如下：        RAID芯片产品的最新进展如何？        答：第一代 RAID 控制芯片改进量产版CCRD3316是在第一代Raid控制芯片客户应用验证和使用反馈基础上，进行了完善和优化并量产。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面，构筑公司的核心竞争力。        公司的全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116。全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解决方案。方案基于自研RAID主控芯片CCRD3316，有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的RAID数据保护机制，支持RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。目前整套方案已经适配测试的国产服务器主机平台有海光、龙芯、飞腾、申威、兆芯等；国产操作系统有麒麟、UOS；国产BIOS有昆仑、百敖。公司上述产品方案的推出实现了同类产品的全国产化替代，可广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品。        目前，公司的第一代改进量产版RAID控制芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量销售。        2、公司的端安全芯片最新市场进展情况怎么样？        答：公司的终端安全芯片产品群已在视频安防、物联网安全领域（如智能穿戴eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等）、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。其中，公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货，得到了全生态合作伙伴的一致认可，助力了这些厂商视频安防业务的信息安全升级。公司的端安全芯片及模组产品在金融POS机、智能门锁领域有广泛应用，在细分市场占有上处于行业领先地位。        公司终端安全芯片还应用于5G手机的信息安全保护，已在中国电信天翼铂顿S9手机和中兴通讯5G手机上实现批量供货。        近日，财政部联合工业和信息化部联合发布包括通用服务器在内的《政府采购需求标准（2023年版）》，有望推动可信计算技术及产品的应用。公司的信息安全芯片及模块业务历经了20余年的发展，已经积累了可观的核心技术、知识产权并形成了系列化产品，是国内领先的安全芯片供应商。公司已推出CUni360S、CCM3310S-H等可信安全芯片，并以此为基础和合作伙伴成功研发推出了包括TCM2.0芯片模块等可信安全产品。目前，公司的可信安全芯片和产品已经完成了与十余家行业头部客户的产品适配测试，并持续批量发货，应用涵盖PC、服务器、打印机、网络安全设备等广泛领域。值得一提的是，在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的“首批可信计算认证产品”中, 共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。随着财政部和工业和信息化部基础软硬件政府采购需求标准的发布，公司的可信计算可信安全芯片将会迎来更多领域的应用。         3、汽车电子芯片是公司的重点发展领域，汽车电子芯片市场去库存进展如何？汽车电子芯片的最新销售情况如何？        答：2023年公司持续较大幅度地增加对汽车电子芯片研发与市场开拓方面的投入，陆续推出中高端汽车电子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽车电子PSI5收发器专用芯片CIP4100B、安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B、汽车电子DSP芯片CCD5001等新产品，进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，提升公司的竞争力。        从我们观察到的行业情况来看，目前汽车电子芯片去库存正在加速进行，市场需求正在回升。        在汽车电子芯片产品方面，公司目前已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，中高端汽车电子MCU芯片已应用于比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉利和东风等著名自主品牌汽车。        公司上述部分产品已在市场方面获得新的进展：        （1）一汽解放商用车开发院在自身承接的动力总成项目中首次选用了国芯科技的CCFC3007PT芯片，双方从系统需求端共同完成国产主控芯片规格定义，实现了高端国产主控芯片的深度定制，共同打造出共性问题平台化解决方案，项目已经通过一期验收。        （2）已获浙江埃创科技服务有限公司70万颗芯片的订单，其中，公司的安全气囊控制器双芯片配套方案（包含安全气囊点火驱动专用芯片与车规级MCU）获首批15万套订单、新一代汽车电子高端 MCU芯片CCFC3008PCT获首批2万颗订单。        （3）新一代汽车电子高端 MCU 芯片CCFC3008PT获天津易鼎丰智控科技有限公司50万颗芯片订单。        （4）芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（以下简称“埃泰克”）已经基于国芯科技的CCFC3007BC芯片开发域控制器，并计划于2024年二季度完成开发和路试；国芯科技已与埃泰克签署了战略合作框架协议，旨在加速推进汽车电控领域高端域控芯片的国产化应用，打造具有行业竞争力的国产化汽车电子解决方案。公司的中高端汽车电子MCU芯片在埃泰克的多个模组中获得规模化量产应用，已获得埃泰克2024年新的应用批量订单。         （5）与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司联合打造基于CCFC30XXPT系列芯片平台的先进解决方案，致力于为嵌入式ECU、线控底盘控制器和新能源汽车域控制器提供全面的基础软件、跨域中间件及开发工具支持。        新的一年，公司将继续坚守“顶天立地”“铺天盖地”的发展战略，持续推进国产替代，重点填补国内在汽车电子领域的空白产品；同时，公司广泛布局，努力实现产品线的全系列化和全覆盖；通过提升产品形象和质量，结合本地化优势服务，打造更加明显的公司品牌，最终有效地提升公司的竞争力，开拓出更广阔的市场空间。
附件清单（如有）        无
日期        2024年2月