芯原股份:2024年2月21日投资者关系活动记录表

证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别                √ 特定对象调研 □ 分析师会议        □ 媒体采访 □ 业绩说明会        □ 新闻发布会 □ 路演活动        □ 现场参观 □ 电话会议        □ 其他（ ）
参与单位名称        2024年2月21日        国寿养老、工银瑞信、华夏基金、泓德基金、嘉实基金、建信基金、招商基金、中再资产等
时间        2024年2月21日
调研方式        线下会议
公司接待人员姓名        公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）        公司董事、CFO、董事会秘书：施文茜
投资者关系活动主要内容介绍
公司介绍        芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。        芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。此外，根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。        2023年上半年，公司实现营业收入11.84亿元，实现归属于母公司所有者的净利润2,221.76万元，较去年同期提739.52万元，增幅为49.89%；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为209.26万元，较去年同期提升1,552.29万元。2023年前三季度，公司实现营业收入17.65亿元，同比下降6.34%，由于公司知识产权授权业务收入波动等因素影响，公司2023年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为-13,421.87万元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-15,605.24万元。
交流问答        问题：请问公司IP授权收入中特许权使用费收入占比多少，如何看待该业务的增长性？        回复：2023年前三季度，公司特许权使用费收入8,204.88万元，占整体IP授权业务收入约15.75%。在公司半导体IP授权业务中，公司在向客户交付半导体IP时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该IP完成芯片设计并量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体IP广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。                问题：根据公司业绩预告，公司2023年度出现亏损的原因是什么？        回复：公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，公司坚持高研发投入以保持技术先进性，2023年度持续深化面向AIGC、自动驾驶等多个领域的研发布局，推进半导体IP和Chiplet等技术的研发工作，研发人力成本同比有所增长；此外，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备，对当期的利润影响较大，根据公司2023年业绩预告，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-29,800.00万元至-27,200.00万元。公司始终重视长期稳健发展，未来将继续深耕主营业务，不断提升公司自身的核心竞争力和市场地位，优化盈利结构，致力于提升公司业绩和市场价值。                问题：请问公司的一站式芯片定制业务中，先进制程项目主要分布在哪些领域？         回复：在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 5nm FinFET、 22nm FD-SOI 到传统 250nm CMOS 制程的设计能力，掌握的工艺涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm项目正在进行。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、自动驾驶、消费电子等领域。                问题：请问公司在人工智能领域有哪些技术储备？         回复：在人工智能领域，公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，基于以上技术积累，我们既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。其中，芯原的GPU可以和公司自主知识产权的NPU 融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。        目前，公司云端的数据中心领域，已经取得了领先的市场地位，芯原的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用，此外，我们还为国际半导体巨头最新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡提供了一站式芯片定制服务。在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。