东微半导:苏州东微半导体股份有限公司2023年度业绩快报公告

证券代码：688261证券简称：东微半导公告编号：2024-007
苏州东微半导体股份有限公司
2023年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告披露为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位：人民币万元增减变动幅项目本报告期上年同期度（％）
营业总收入97212.71111636.35-12.92
营业利润15027.9732686.62-54.02
利润总额15027.9732710.09-54.06
归属于母公司所有者的净利润14018.9528435.63-50.70归属于母公司所有者的扣除非
11957.9726778.76-55.35
经常性损益的净利润
基本每股收益（元）1.493.06-51.31
减少6.29
加权平均净资产收益率4.93%11.22%个百分点增减变动幅本报告期末本报告期初度（％）
1总资产301250.58292642.642.94
归属于母公司的所有者权益286230.55283450.380.98
股本9432.696737.6440.00归属于母公司所有者的每股净
30.3442.07-27.88资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.公司于报告期内实施了2022年度资本公积金转增股本预案，以资本公积金向全体股
东每10股转增4股，本次分配后公司总股本由67376367股变更为94326914股。为保持基本每股收益可比性，公司根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》，故以调整后的股数重新计算并列示上年同期的基本每股收益。
3.上述数据均按四舍五入原则保留至小数点后两位数。
4.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1.报告期的经营情况、财务状况
2023年度公司实现营业总收入97212.71万元，较上年同期减少12.92%；
营业利润15027.97万元，较上年同期减少54.02%；利润总额15027.97万元，较上年同期减少54.06%；归属于母公司所有者的净利润14018.95万元，较上年同期减少50.70%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
11957.97万元，较上年同期减少55.35%；基本每股收益1.49元，较上年同期
减少51.31%。
截至报告期末，公司总资产为301250.58万元较报告期初增长2.94%；归属于母公司的所有者权益为286230.55万元，较报告期初增长0.98%；股本为
9432.69万元，较报告期初增长40.00%；归属于母公司所有者的每股净资产为
30.34元，较报告期初减少27.88%。
2.影响经营业绩的主要因素
2报告期内，受全球经济增速下行以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司
产品销售价格和毛利率有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，继续保持主要产品销量的上升，但由于产品销售价格的下降，致使公司报告期内营业收入较2022年同期出现下滑。此外，报告期内，公司进一步加大前瞻性研发投入力度，相应的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等研发投入均持续增长，亦对公司报告期经营业绩产生影响。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
1、2023年度，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期分
别减少54.02%、54.06%、50.70%、55.35%、51.31%，主要系报告期内，受全球经济增速下行以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品销售价格和毛利率有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，继续保持主要产品销量的上升，但由于产品销售价格的下降，公司报告期内营业收入较
2022年同期出现下滑致使公司盈利能力有所减弱。
2、截至2023年末，公司股本较报告期初增长40.00%，主要系报告期内，公
司实施了2022年度资本公积金转增股本预案，因资本公积金转增股本导致股本增加。
三、风险提示公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告中的数据为准。提请投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州东微半导体股份有限公司董事会
2024年2月24日
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