东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表（2024年2月29日-3月1日）

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
（2024年2月29日-3月1日）
证券代码：东芯股份证券简称：688110
□特定对象调研□分析师会议
投资者关系活□媒体采访□业绩说明会
动类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观□电话会议
□其他（策略会）参与单位名称见附件1
活动时间2024年2月29日、3月1日
活动地点策略会、线上交流
董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟上市公司接待
证券事务代表：黄沈幪人员姓名
投资者关系：王佳颖
一、公司近期经营情况介绍
公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。
二、交流的主要问题及答复
1、公司如何看待 NOR Flash 的竞争？答：NOR Flash 国内的竞争比较激烈。国内主要分成两种研发的方向：一是基于 SONOS 平台的一些小容量的 NOR，适合 SIP 封装形式、MCU 等，产品规格大约可以做到 32Mb投资者关系活
或者 64Mb。另一方面，更高容量的应用在工业、汽车等高可靠性的要求动主要内容 的场景，基本上都会转到 Etox 工艺。我们公司的目前的 NOR 都是基于Etox 工艺，我们现在产品的容量包括 64Mb 到 1Gb，应用在 cat1 模块、介绍穿戴式客户等。未来我们会积极拓展高容量的 NOR，向工业和电信设备这些高可靠性、高毛利和高要求的应用上拓展。2、MCP 产品主要有哪些应用？答：公司的 NAND MCP 产品集成了自主研发的低功耗 1.8V
SLC NAND Flash 闪存芯片与低功耗设计的 DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。公司的 NAND MCP 在提供高可靠性，大容量存储的同时，可以保证客户的长期供应，客户在使用 NAND MCP 产品时可以减小 PCB 的布板空间，降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于 PCB 布板空间狭小的应用。3、公司是否有看到客户对容量需求在逐步变化？答：我们看到随着下游应用的升级换代，客户对于容量的需求也在逐步增大，例如网络通讯领域的 WIFI 5 向 WIFI 6 的升级演进，监控安防设备的分辨率和功能的不断提升，可穿戴设备的升级换代以及AI 相关产品的不断推出等方面，都对存储芯片提出了更大容量的新需求。4、请问公司如何看待存储的周期？答：周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。随着大数据时代的向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度的回升和需求的逐渐恢复，以及国产替代的巨大需求，整体行业也会逐步回暖。5、请问公司如何进行的产品结构和客户结构的调整？答：产品结构方面，公司将继续扩充产品料号，对于产品容量及制程不断地进行更新迭代。客户方面，继续保持各应用领域的标杆客户的业务合作，对新的应用领域进行积极的产品导入，努力提升现有客户的业务量，同时不断开拓新的优质客户。
日期2024年3月4日
附件1：《参与单位清单》参与单位名称
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