雅克科技:关于对外提供担保的公告

证券代码：002409证券简称：雅克科技公告编号：2024-005
江苏雅克科技股份有限公司
关于对外提供担保的公告
特别提示：本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
特别提示
根据爱思开希（南通）半导体材料有限公司最近一期财务报表数据显示，其资产负债率超过70%，本次对外担保事项尚需提交公司股东大会审议，敬请投资者注意相关风险。
江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月26日召开了第六届董事会第六次会议及第六届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于对外提供担保的议案》。同意公司出于整体经营管理的安排，就爱思开希（南通）半导体材料有限公司置换后的银行借款提供不超过人民币25000.00万元的担保。
具体情况如下：
一、担保情况概述2023年9月12日公司子公司江苏雅克半导体材料有限公司（以下简称“雅克半导体”）与 SK enpulse Co. Ltd.(以下简称“SK enpulse 公司”)签署《股权收购协议》，约定雅克半导体以不超过500亿韩元的价格（以2023年9月12日韩元汇率中间价1元人民币对韩元182.3154元为基准，约合人民币27425.00万元）购买 SK enpulse 公司持有的 SKC-ENF Electronic Materials Limited（以下简称“SKC-ENF 公司”或“标的公司”）75.10%的股权（以下简称“本次股权收购事项”）。通过本次股权收购事项，雅克科技通过雅克半导体将间接持有 SKC-ENF公司下属全资子公司爱思开希（南通）半导体材料有限公司75.10%的股权。截止目前，本次股权收购事项的相关交割工作正在有序推进中。
前期，爱思开希（南通）半导体材料有限公司为经营发展需要，向新韩银行、友利银行申请短期借款合计人民币6500.00万元，向韩国进出口银行、韩亚银行中国有限公司上海虹泉路支行申请长期借款合计人民币16297.16万元。为降低资金成本，爱思开希（南通）半导体材料有限公司将在前述借款到期后进行置换，由招商银行承接前述借款。
在本次股权收购事项完成交割后，爱思开希（南通）半导体材料有限公司将成为公司下属控股公司，公司出于整体经营管理的安排，拟对爱思开希（南通）半导体材料有限公司的前述借款在置换到招商银行后提供不超过人民币
25000.00万元的担保。
根据爱思开希（南通）半导体材料有限公司最近一期财务报表数据显示，其资产负债率超过70%，因此本议案尚需提交公司股东大会审议。
本次担保相关协议目前尚未签署，公司将在通过决策程序后与相关各方签署本次担保有关协议。
二、被担保人情况
1、基本情况
公司名称：爱思开希（南通）半导体材料有限公司
成立日期：2017年04月12日
注册资本：2000万美元
注册地址：南通市开发区通秀路21号
法定代表人：PARK SEUNG JONG
公司类型：有限责任公司（港澳台法人独资）
经营范围：按《安全生产许可证》所列许可范围有效期生产，新材料技术开发服务，电子化学品（危险化学品除外）的生产、销售、进出口；电子化学品的研发、技术开发、技术咨询服务，技术转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要业务：专业从事湿电子化学品的生产及销售业务，主要产品有显影液，蚀刻液，稀释剂等。公司产品主要用于晶圆、面板、硅片电池制造加工过程中的清洗、显影、蚀刻、去胶等湿法工艺制程，是分立器件、显示面板、太阳能电池等生产湿法工艺制程关键性电子化工材料。下游应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中与公司关系：目前，爱思开希（南通）半导体材料有限公司不是公司合并报表范围内的公司，与公司不存在关联关系。爱思开希（南通）半导体材料有限公司信用状况良好，不属于失信被执行人。
2、产权及控制关系
3、主要财务指标
（1）资产负债表主要数据
单位：人民币元
项目2023年度（经审计）2022年度（经审计）
流动资产合计62050160.1459469181.10
非流动资产合计294160819.31308635455.61
资产总计356210979.45368104636.71
流动负债合计296192691.56122862433.66
非流动负债合计727143.44165589958.51
负债合计296919835.00288452392.17
其中：银行贷款合计247698343.80243709956.53
所有者权益合计59291144.4579652244.54
（2）利润表主要数据
单位：人民币元
项目2023年度（经审计）2022年度（经审计）
营业收入176749021.76126739839.58项目2023年度（经审计）2022年度（经审计）
营业利润-20309995.68-16182316.92
利润总额-20361100.09-14769028.11
净利润-20361100.09-14769028.11
截止2023年12月31日，爱思开希（南通）半导体材料有限公司无涉及对外担保、抵押、诉讼与仲裁事项。
三、担保协议的主要内容
1、担保方式：连带责任担保。
2、担保金额：不超过人民币25000.00万元。
本次担保协议目前尚未签署，公司将在通过决策程序后与相关各方签署本次担保有关协议。
3、反担保等相关情况
SK enpulse 公司就公司本次拟对爱思开希（南通）半导体材料有限公司的银
行借款提供的担保出具了《保证函》，具体内容如下：
（1）保证人：SK enpulse Co.Ltd.
（2）被保证人：江苏雅克科技股份有限公司
（3）借款银行：招商银行
（4）核心条款：
*如在本次收购交割完成前，爱思开希（南通）半导体材料有限公司未履行借款协议项下的责任义务或其他任何原因，SK enpulse 公司应向雅克科技补偿或赔偿雅克科技因承担保证人义务而遭受的全部损失；
*自爱思开希（南通）半导体材料有限公司在相关银行的借款被招商银行借
款足额偿还之日起，雅克科技应及时签署并向招商银行交付作为或被登记为招商银行借款保证人时所需的及相关的所有必要文件及材料，并开始承担其作为招商银行借款保证人的义务。招商银行借款亦起始于爱思开希（南通）半导体材料有限公司在相关银行的借款被招商银行借款足额偿还之日；
* SK enpulse 公司应在双方确认本次股权收购事项无法完成之日起三个月内
采取以下行动：(i)SK enpulse 公司应促使与爱思开希（南通）半导体材料有限公
司相关的招商银行的银行借款被 SK enpulse 公司或其指定的任何人获得的其他银行借款完全置换。该等银行借款置换过程中产生的全部费用(包括但不下限于手续费、终止违约金(如有)等)均应由爱思开希（南通）半导体材料有限公司承担。如因爱思开希（南通）半导体材料有限公司未能履行借款协议项下的责任义务，即违约而导致作为招商银行借款项下保证人的雅克科技直接遭受损失的，该等损失应当由 SK enpulse 公司承担；(ii)SK enpulse 公司应促使雅克科技在招商银行的
银行借款项下所作出的保证已完全终止，并由 SK enpulse 公司或其指定的任何人提供的保证所替代，但以雅克科技提供 SK enpulse公司实现上述目标所需的所有协助为前提。
（5）保证期限：SK enpulse 公司在本保证函项下的保证义务自招商银行的银
行贷款设立之日起生效至以下日期之一时失效:(i)至本次收购交割日:(ii)如双
方确认本次收购无法完成交割，则至 SK enpulse 公司完成招商银行的银行借款置换或完成对雅克科技所作保证的置换之日。
四、董事会意见
公司下属子公司收购爱思开希（南通）半导体材料有限公司75.10%股权事项
的交割手续正在有序推进中，交割完成后爱思开希（南通）半导体材料有限公司将成为公司下属控股公司。公司就爱思开希（南通）半导体材料有限公司置换后的银行借款提供担保，有利于保障爱思开希（南通）半导体材料有限公司的正常经营运转，推进交割手续的顺利进行，符合公司后续整体经营管理的安排。在雅克半导体与 SK enpulse 公司签署《股权收购协议》后，由公司主导，协助爱思开希（南通）半导体材料有限公司进行市场拓展，截止目前拓展情况良好，爱思开希（南通）半导体材料有限公司未来业务发展前景明朗。同时，爱思开希（南通）半导体材料有限公司现有权益持有人 SK enpulse 公司向公司提供了有效反担保，本次担保事项风险可控，该担保事项符合公司整体利益，不存在损害公司和股东利益的情形。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告披露日，公司对同一控制下的全资独立法人、控股法人提供担保及同一控制下的全资独立法人、控股法人之间相互提供担保的额度总金额为人民
币250000万元整，占公司最近一期经审计（2022年底）净资产（归属于上市公司股东的所有者权益）649415.96万元的38.50%；实际发生金额均为0元，占公司最近一期经审计（2022年底）净资产（归属于上市公司股东的所有者权益）的
0%。本次担保后，公司对外担保总额为人民币25000.00万元，占公司最近一期
经审计（2022年底）净资产（归属于上市公司股东的所有者权益）的3.85%。
无逾期担保，无涉及诉讼的担保，无因担保被判决败诉而应承担的损失金额。
六、其他
公司将严格按照法律、法规及《公司章程》的规定履行担保事项的审批程序和信息披露义务。
七、备查文件
1、第六届董事会第六次会议决议；
2、第六届监事会第五次会议决议。
特此公告。
江苏雅克科技股份有限公司董事会
二〇二四年三月二十七日