华中数控:关于前次募集资金使用情况的报告

武汉华中数控股份有限公司
关于前次募集资金使用情况的报告
根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第7号》，武汉华中数控股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）编制了截至2023年12月31日止前次募集资金使用情况的报告。
一、前次募集资金基本情况
1、前次募集资金的金额、资金到账时间根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉华中数控股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕3059号），公司向特定对象发行人民币普通股 A股 25931355 股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为人民币16.52元/股，募集资金总额为42838.60万元，扣除保荐费与承销费人民币600.00万元（含增值税）后的募集资金为42238.60万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2021年4月15日汇入本公司募集资金账户中。另减除申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的其他发行费用
128.46万元后，公司本次实际募集资金净额为人民币42110.14万元。
上述募集资金到位情况已经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并已于2021年4月16日出具《验资报告》（众环验字（2021）0100027号）对此予以确认。公司已将全部募集资金存入募集资金专户管理。截至2023年12月
31日止，该专户的余额为人民币1.63万元，其中本金为人民币0.00万元，利
息为人民币1.63万元。
2、前次募集资金专户存储情况
公司按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定在以下银行开设了募
集资金的存储专户，截至2023年12月31日止，募集资金专项账户余额情况如下：
开户银行银行账号账户余额
中信银行股份有限公司武汉分行后湖支8111501011700831960（万0.元12）
行中国民生银行股份有限公司武汉分行光6328522431.51
谷支合行计：1.63二、前次募集资金实际使用情况
1、前次募集资金使用情况对照情况截至2023年12月31日，前次募集资金实际使用情况对照情况见附件1“前次募集资金使用情况对照表”。
2、前次募集资金变更情况
本公司前次募集资金实际投资项目与前次募集说明书披露的募集资金运用
方案一致，无实际投资项目变更情况。
3、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异说明
“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶段，尚未达到预定可使用状态，本公司前次募集资金项目的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额280.52万元系使用的募集资金存款利息。
4、已对外转让或置换的前次募集资金投资项目情况
（1）本公司前次募集资金投资项目不存在已对外转让的情况。
（2）2021年8月17日，公司召开的第十一届董事会第二十二次会议和第十一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金7544.50万元及已支付的发行费用128.46万元（不含税）。已经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于武汉华中数控股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金情况报告的鉴证报告》（众环专字（2021）0101478号）。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告，公告编号2021-061。截至2023年12月31日，公司已完成置换相关事宜。
5、临时闲置募集资金及未使用完毕募集资金的情况
（1）本公司募集资金不存在临时将闲置募集资金用于其他用途的情况。
（2）截至2023年12月31日，公司尚未使用的前次募集资金利息1.63万
元均存放于募集资金专户，占前次募集资金总额42110.14万元的0.004%。尚未使用的前次募集资金利息将根据项目进度，继续用于对应募集资金投资项目。
6、前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况
本公司前次募集资金投资项目“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚
处于建设阶段，尚未产生经济效益，故无须进行效益对比；本公司前次募集资金投资项目“补充流动资金”，项目效益反映在公司整体经济效益中，故无法单独核算经济效益。
截至2023年12月31日，前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况见附件2“前次募集资金投资项目实现效益情况对照表”。
7、以资产认购股份的情况
本公司前次发行不涉及以资产认购股份。
三、前次募集资金实际情况与已公开披露的信息对照情况本公司的前次募集资金实际使用情况与本公司在定期报告和其他信息披露文件中的相应披露内容不存在差异。
四、结论董事会认为，本公司按《武汉华中数控股份有限公司创业板向特定对象发行A 股股票之募集说明书》披露的募集资金运用方案使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。
本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
附件1：前次募集资金使用情况对照表
附件2：前次募集资金投资项目实现效益情况对照表武汉华中数控股份有限公司董事会
二〇二四年三月二十五日附件1：
前次募集资金使用情况对照表
金额单位：人民币万元
募集资金总额42110.14已累计使用募集资金总额42390.66
各年度使用募集资金总额42390.66变更用途的募集资金总额
其中：2021年29360.15
2022年7618.03
变更用途的募集资金总额比例
2023年5412.48
投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预实际投资金定可使用状募集前承诺募集后承诺实际投资金募集前承诺募集后承诺实际投资金额与募集后态日期（或序号承诺投资项目实际投资项目投资金额投资金额额投资金额投资金额额承诺投资金截止日项目额的差额完工程度）高性能数控系高性能数控系统技术2024年4
1统技术升级及22838.6022110.1422390.6622838.6022110.1422390.66280.52
升级及扩产能项目月16日扩产能项目
2补充流动资金补充流动资金20000.0020000.0020000.0020000.0020000.0020000.00不适用
合计42838.6042110.1442390.6642838.6042110.1442390.66280.52
注1：募集前承诺投资金额与募集后承诺投资金额差异728.46万元系前次募集资金发行费用。
注2：“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额280.52万元系使用的募集资金存款利息。附件2：
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
金额单位：人民币万元截止日是否达到实际投资项目最近三年实际效益累计实现效截止日投资项目累承诺效预计效益计产能利用率益益序号项目名称2021年2022年2023年高性能数控系统技术升级及扩产
1不适用注1不适用不适用不适用不适用不适用
能项目
2补充流动资金不适用注2不适用不适用不适用不适用不适用
小计
对前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明如下：
注1：“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”在发行预案中披露的预计项目资本金财务内部收益率为22.88%（税后），该项目尚处于建设阶段。近几年受宏观经济波动、国内外局势变动等因素的影响，部分生产设备的采购、安装调试等出现不同程度延缓，同时公司根据客户反馈持续对产品线进行工艺改进，努力提升生产转化率，因此“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”整体实施进度比原计划有所延缓。
公司结合目前募集资金投资项目的实施进展，经过谨慎研究，在不改变募集资金投资项目实施主体、实施地点和募集资金用途等前提下，经2023年4月27日第十二届董事会第八次会议、第十二届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》，将“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”达到预定可使用状态的日期进行调整，由2023年4月16日调整为2024年4月16日。
详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告，公告编号2023-047。
注2：“补充流动资金”未对应投资项目，用于补充流动资金，因此该项目的效益无法单独核算。