士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2024年度对子公司提供日常担保的公告

证券代码：600460证券简称：士兰微编号：临2024-026
杭州士兰微电子股份有限公司
关于2024年度对子公司提供日常担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限
公司、杭州士兰明芯科技有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司（以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”、“士兰明芯”、“美卡乐”、“成都士兰”和“成都集佳”）。
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：
2024年度公司预计对上述全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过290000万元。截至本公告披露日，公司为其实际提供的担保余额（包含日常担保和专项担保）为242697.86万元。
●本次担保无反担保
●公司不存在逾期对外担保
一、担保情况概述
（一）本次年度日常担保预计
为满足2024年度公司及全资子公司、控股子公司的发展需要，公司拟在2024年度对资产负债率为70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的
总额度不超过290000万元。实际发生担保时，公司可以在上述预计的担保总额度内，对资产负债率为70%以下的不同控股子公司相互调剂使用其预计额度；如在年中有新设控股子公司的，公司对新设控股子公司的担保，也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。具体担保预计如下：
担保方持股担保额度被担保方本次预计比例（%）截至目前占上市公担保预是否是否最近一期担保额度担保方被担保方担保余额司最近一计有效关联有反
资产负债（万元）
直接间接（万元）期净资产期（注5）担保担保率（%）（注1）比例（%）
士兰微士兰集昕47.7332.3541.77103757.0013000010.81一年否否
士兰微士兰集成98.7547.6351500.00800006.65一年否否
1/4士兰微士兰明芯46.6752.6646.665416.32100000.83一年否否
士兰微美卡乐43.0056.2954.0211663.50200001.66一年否否
31771.13
士兰微成都士兰54.0522.63一年否否（注2）50000
4.16
38589.91（注4）
士兰微成都集佳54.0553.59一年否否（注3）
合计////242697.8629000024.12///
注1：以上担保预计金额包含以前年度延续至2024年度的日常担保余额，不包含以下两笔专项担保：*公司及成都士兰为成都集佳3.5亿元项目融资长期
贷款提供的担保，已经2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过；*公司为成都士兰5亿元项目贷款提供的担保，已经2023年9月13日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过。
注2：截至目前，公司对成都士兰日常融资事项实际提供的担保余额为
26149.15万元，公司为成都士兰5亿元项目贷款担保事项实际提供的担保余额
为5621.98万元，合计担保余额为31771.13万元。
注3：截至目前，公司对成都集佳日常融资事项实际提供的担保余额为
16336.65万元，公司及成都士兰为成都集佳3.5亿元项目融资长期贷款担保事项
实际提供的担保余额为22253.26万元，合计担保余额为38589.91万元。
注4：公司对成都士兰和成都集佳合计日常担保不超过50000万元（不包含注1所示*、*两笔担保事项），成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保额度。
注5：本次担保预计额度自2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内有效，且在公司2024年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。
（二）本次担保事项须履行的决策程序2024年4月7日，公司召开的第八届董事会第二十次会议审议通过了《关于2024年度对子公司提供担保额度的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1、截至目前，各公司的基本情况如下：
本公司持股比统一社会信注册法定代注册资本
公司名称成立时间例（%）主营业务
用代码地表人（万元）直接间接
杭州士兰集昕微 91330101MA 浙江 陈向东 2015 年 11 224832.8735 47.73 32.35 芯片制造
2 / 4电子有限公司 27W6YC2A 杭州 月 4 日
杭州士兰集成电91330101726浙江2001年1月陈向东6000098.75芯片制造路有限公司5863549杭州12日
杭州士兰明芯科 91330101765 浙江 2004年 9月 LED 芯片
范伟宏9000046.6752.66技有限公司4845885杭州24日制造杭州美卡乐光电91330101689浙江2009年7月江忠永 17000 43.00 56.29 LED 封装
有限公司 094018G 杭州 2 日硅外延制成都士兰半导体91510121564四川2010年11陈向东316969.7054.05造；芯片和
制造有限公司 470905W 成都 月 18 日模块封装成都集佳科技有91510121343四川2015年6月芯片和模
范伟宏6500054.05
限公司 03590X1 成都 2 日 块封装
2、截至2023年12月31日，各公司经审计的主要财务数据如下：
（单位：人民币万元）公司名称资产总额负债总额净资产营业收入净利润士兰集昕3640461520782119681440712701
士兰集成1772138440192812140565-7802
士兰明芯70120327173740338926-21592美卡乐419752267319302211801224成都士兰2871476498822215968618870成都集佳1470407879268248111235498
3、士兰集昕、士兰集成、士兰明芯、美卡乐、成都士兰和成都集佳均为本
公司的全资子公司或控股子公司（孙公司），均未被列为失信被执行人，均不存在影响偿债能力的重大或有事项。
三、担保协议的主要内容
本次年度日常担保预计事项尚未经公司股东大会审议，除已根据相关董事会、股东大会审议通过而在以前年度签订的协议外，尚未签订具体担保协议。公司股东大会审议通过后，本公司将根据上述公司的申请，根据实际资金需求予以安排。
四、担保的必要性和合理性
公司本次担保事项是为了满足上述控股子公司日常生产经营的资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人均为公司合并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。除公司外的其他股东不参与控股子公司的日常经营，因此其他股东未提供同比例担保。本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
3/4四、董事会意见
公司于2024年4月7日召开的第八届董事会第二十次会议以12票同意、0
票反对、0票弃权，审议通过了《关于2024年度对子公司提供担保额度的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。在股东大会批准上述担保事项的前提下，公司提请授权董事长陈向东先生审批在以上时间及额度之内的具体的担保事宜并签署相关法律文件。
五、公司担保情况
截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为51.566亿元，占公司最近一期经审计净资产的42.89%。公司对控股子公司提供的担保总额为
41.98亿元、控股子公司之间提供的担保总额为1.37亿元，合计占公司最近一期
经审计净资产的36.06%；公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额
为8.216亿元，占公司最近一期经审计净资产的6.83%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）
特此公告！
杭州士兰微电子股份有限公司董事会
2024年4月9日