安集科技:向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告

证券代码：688019证券简称：安集科技
安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告
二〇二一年十月安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告
一、本次募集资金的使用计划本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过50000万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：
序
项目名称项目投资总额（万元）募集资金使用金额（万元）号上海安集集成电路材料基地项
138000.0038000.00
目
2补充流动资金12000.0012000.00
合计50000.0050000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。
二、本次募集资金投资项目基本情况及可行性分析
（一）上海安集集成电路材料基地项目
1、项目基本情况
为深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，提升公司产品稳定性和综合竞争力，公司以上海化工区电子化学品专区揭牌成立为契机，基于现有业务和核心技术平台，拟在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品的规模化生产线，拓宽公司功能性湿电子化学品板块的产品品类，同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升
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国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。
本项目建成后：（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。（2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。
本项目用地选址地块位于上海化学工业区内，预计建设期为3年，项目总投资38000万元，建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，与公司已有上海金桥和宁波北仑两大生产制造基地形成产品差异化布局和协同互补发展。
2、项目实施背景及必要性
（1）高端材料及上游关键原料仍然是制约我国制造强国建设的突出短板，研发创新在材料产业中的重要性日益凸显，完善关键材料产业链条、突破更多材料“卡脖子”环节迫在眉睫当前，我国正加快构建国内国际双循环新发展格局，对增强产业链供应链自主可控能力提出了更高要求。2020年12月中央经济工作会议提出，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础，要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技；要实施好产业基础再造工程，打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。
新材料是全球新一轮工业革命的推动力，拥有技术含量高、附加值高、与国民经济各部门配套性强等特点，直接关系着我国战略性新兴产业的发展及经济能否高质量发展。由于起步较晚、研发投入不足、核心技术受制于人、自主创新能力相对薄弱等原因，我国新材料产业中对于研发创新要求较高的高端材料及上游
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关键原料领域与海外企业仍然存在较大差距。全球主要高端材料龙头企业主要集中在美国、欧洲、日本等地，其在人才聚集、研发投入、研发创新等方面一直处于领先地位，且大多具有从上游原料到高端材料的全链条加工及研发能力。此外，新兴产业的快速发展对关键基础材料不断提出新的挑战和需求，对材料的性能要求越来越高。以CMP抛光材料为例，更先进的制程节点对抛光材料尤其是抛光液将提出前所未有的高难度技术要求，其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前生产集成电路领域抛光液所需的高端纳米磨料主要被日本和美国等国外厂商垄断。
因此，我国亟需材料企业在产业优势领域精耕细作、持续创新，提升高端材料及上游关键原料的全产业链水平，进一步突破关键材料“卡脖子”问题，补齐制约我国制造业转型升级的短板。
（2）半导体产业是全球战略竞争的制高点，材料是半导体产业的重要支撑，在国际贸易摩擦、全球性疫情等不确定因素下，提升半导体材料产业链自主可控供应能力至关重要
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。
在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、全球性疫情等因素增加了半导体供应链的不确定性，而材料的影响极其深远。以日韩贸易摩擦为例，
2019年7月，日本限制对韩国出口氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺等三种关键半导体材料，而对于这三种材料日本供应商占据的全球市场份额分别为70%、90%、
90%。根据BCG（波士顿咨询集团）和SIA（美国半导体产业协会）的报告，虽
然韩国每年从日本进口这三种材料的价值只有4亿美元，但韩国每年依赖这些化学品制造并出口的半导体价值约800亿美元，超过日本材料制造商收入损失的200倍。由于韩国在全球半导体供应链中占据重要位置，日韩贸易摩擦对韩国及全球
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半导体供应链产生了较大影响。
在2018年以来中美贸易摩擦中，半导体芯片领域也占据重要位置，并对国内高精尖产业发展造成一定阻碍。因此，国内半导体及半导体材料企业进一步提升科技创新能力，加快完善相关产业链自主可控供应，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。
（3）全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移为国内半导体材料自主发
展奠定基础，高端半导体材料及上游关键原料国产替代需求迫切，市场前景广阔当前，全球半导体产业已进入5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据WSTS，全球半导体产业销售额已从2000年的2044亿美元增长至2020年的4404亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。2020年中国大陆半导体销售额达1515亿美元，超过全球销售额的三分之一，已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业聚群效应明显。
受益于下游集成电路制造和封测销售规模的快速增长，中国大陆半导体材料市场规模增速全球领先。根据SEMI，2020年全球半导体材料销售额为553亿美元，增长4.9%，超过2018年529亿美元的历史高位。从地区来看，中国台湾以124亿美元连续第十一年成为半导体材料的最大消费地区，增长率8.2%；中国大陆半导体材料市场销售额98亿美元，增长率12%，超越韩国位列第二。2020年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的40%。
由于技术壁垒高，目前全球半导体材料市场依然由日本、欧美和韩国等海外企业占据绝对主导地位，行业集中度较高。其中，日本企业垄断了全球54%的半导体材料市场，在整个半导体领域的18种关键材料中，有14种材料日本厂商的产能占据全球的50%以上。目前半导体制造环节国产材料的使用率不足15%，在先进制程和先进封装领域的国产化率更低，国产半导体材料企业亟需进一步加强自主创新和研发，以取得进步和突破。
中国半导体产业规模不断壮大为上游材料自主发展奠定了基础，国产半导体材料迎来自主创新发展并实现更多进口替代的机遇。公司将通过本次募集资金投资项目的实施，在更多高端半导体材料及上游关键原料等领域打破国外垄断，填
4安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告补国内空白。
（4）进一步加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产品的竞争力和自
主供应能力，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料公司目前主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。
在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。在功能性湿电子化学品板块，为应对半导体行业的快速发展，新技术、新工艺的诞生，公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有业务范围，围绕自身核心技术，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及一站式的解决方案。
为了提升自身产品的稳定性和竞争力，公司已经开始积极建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。公司参与投资设立了山东安特纳米材料有限公司，积极建立化学机械抛光液关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。本项目将新增化学机械抛光液用其他品类的高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，进一步实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益，进而为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料。
（5）借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌
成立为契机，打造公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局
公司现有两个生产制造基地，分别位于上海市浦东新区金桥综合保税区和浙江省宁波市北仑区。上海金桥基地自2006年建成投产，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品。得益于地处综合保税区内，上海金桥基地为公司业
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务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于2020年建成投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充。本项目建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展相邻产品布局的需求。
上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济
水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020年12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，将打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存储基地等“三个基地”。
公司将借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，通过本项目的建成与公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局。
3、项目实施可行性
（1）国家高度重视集成电路产业发展，鼓励增强产业链供应链自主可控能力当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
为了加快推进我国集成电路产业发展，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，国家及地方制定了一系列产业支持政策，特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。
同时，国家重视增强产业链供应链自主可控能力。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出深入
实施制造强国战略，要加快补齐基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板，形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。2021年6月，《工业和信息化部科技部财政部商务部国务院国有资产监督管理委员会中
6安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告国证券监督管理委员会关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》亦提出促
进提升产业链供应链现代化水平，充分发挥优质企业在增强产业链供应链自主可控能力中的中坚作用，组织参与制造业强链补链行动，做强长板优势，补齐短板弱项，打造新兴产业链条，提升产业链供应链稳定性和竞争力。
2020年12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，将进一步提升集成电路
供应链保障能力，促进上海建成集成电路世界级产业集群。公司以上海电子化学品专区设立为契机，通过本次募投项目的实施，深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路产业体系，符合国家产业政策和公司发展战略目标。
（2）公司深耕高端半导体材料领域，为国产高端半导体材料发展作出积极
贡献并持续突破，深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化为募投项目的实施提供了技术支撑
公司定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为高端半导体材料领域国内领先、国际先进的供应商。公司先后完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”、“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”、“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”等4个国家“02专项”项目，目前正在负责“128层3D NAND 金属铜、钨研磨抛光清洗液的研发与工艺应用”和“图形化工艺用材料产品开发-钨系列抛光液/光刻胶剥离液”2
个国家“02专项”项目等重大科研项目。
公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。以国产3D NAND突破性技术Xtacking为例，化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用，公司正是通过与客户长时间的紧密合作，定制化研发出了满足客户需求的产品，使得客户的该项技术工艺得以实现。另外，公司经过与客户的长期紧密合作，成功打破28nm刻蚀后清洗液100%进口局面，使
28nm工艺制程达到了性能和成本的平衡，实现进口替代并稳定量产，28nm技术
的国产化突破，对加速我国芯片制造业的独立自主具有重大意义。
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公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2021年9月30日，公司拥有授权专利224项，另有228项专利申请已获受理，均为发明专利。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用。同时，公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转化率高。深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化为募投项目的实施提供了技术支撑。
本次募投项目中拟新增产能的特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产
品以及化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料的相关
研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有序推进并且进展顺利，为募投项目的有效实施奠定了坚实的技术基础。
（3）国际化、多元化的人才储备为募投项目实施提供了人才基础
公司董事长兼总经理Shumin Wang和副总经理Yuchun Wang均拥有二十余年
化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事多年的研发、运营和管理工作。公司副总经理、财务总监Zhang Ming在战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先
进乃至领先的视角。此外，公司核心技术团队在半导体材料行业积累了丰富经验。
截至2021年9月30日，公司研发人员138人，占公司总人数的比例为42.99%。研发人员中，博士学历21人、硕士学历36人、本科学历64人，本科及以上学历占比约
88%。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术，为募投项目的实施提供了人才基础。
募投项目建成后，新增主要产品的生产工艺流程与公司现有产品类似，公司
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团队具备相关生产管理经验能力。此外，公司已就募投项目的实施搭建人才队伍，并将持续引进高端人才，进一步保障募投项目的实施。
（4）湿电子化学品、CMP抛光材料及纳米磨料广阔的市场前景为募投项目新增产品及原料的产能消化提供了市场保障
半导体材料市场规模与半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2018-2020年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均比值为12.19%，全球半导体材料中的晶圆制造材料和封装材料的价值与全球半导体价值的比例分别为7.64%和4.55%。根据WSTS预测，2021年和2022年全球半导体销售额将分别达到5508.76亿美元和6064.82亿美元，增速分别为25.1%和10.1%，保持高景气度。未来两年，集成电路尤其是存储芯片和逻辑芯片仍将是全球半导体市场的主要增长动力。预计亚太地区将是2021年全球增长最快的半导体市场，增速达27.2%。
制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更
多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据SEMI，2020年全球主要晶圆制造材料中CMP抛光材料和湿电子化学品市场规模分别增长
15%和17%，主要受益于工艺步骤增加使得CMP抛光材料和湿电子化学品需求量增加。根据中国电子材料行业协会统计，2020年全球集成电路用湿化学品市场规模52.31亿美元，同比增长6.13%，预计2022年将增长到56.90亿美元，2025年将进一步增加到63.81亿美元。根据TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和存储器件加速了CMP抛光材料的增长，2021年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从
2020年的16.6亿美元增长至18亿美元，增长率为8%，预计未来五年复合增长率为
6%。纳米磨料为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、气
相二氧化硅和二氧化铈等品类，约占抛光液价值的三分之一。除抛光液外，纳米磨料还可以广泛应用于精密铸造、无机涂料、燃料电池、高技术陶瓷、催化剂制
备、日化等众多领域。
公司本次募投项目的产能，一方面围绕现有及潜在客户的产品和产线需求进行布局，另一方面也提升了公司主要产品关键原料的供应能力，具有广阔的市场前景。
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（5）公司与行业领先客户合作，多款产品开发进展顺利，为募投项目产品的市场推广和客户导入提供了有力支撑半导体芯片领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品行业特点是准入门
槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，根植于目前全球半导体材料的第一大市场中国台湾和第二大市场中国大陆，贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。报告期内，公司主要客户长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。公司持续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持；14nm以下技术节点（包括10-7nm）在跟客户紧密合作进行测试并优化；
根据存储芯片制造技术的发展，开发用于128层以上3D NAND和19/17nm以下技术节点DRAM用铜及铜阻挡层抛光液。在钨抛光液方面，公司新产品在DRAM领域及模拟芯片领域完成论证，并在多家客户实现量产销售；钨抛光液新产品在其他应用、领域的客户论证进展顺利；同时后续产品也在持续研发中。在介电材料抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量，在模拟芯片领域取得重要进展并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。同时，应用于第三代宽带半导体的抛光液配合客户项目试生产需求，进展顺利。在功能性湿电子化学品方面，公司28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代，品质性能达到国际领先水平；14nm-7nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。抛光后清洗液方面，目前已经量产，应用于12英寸芯片制造领域；针对新的应用持续开发新产
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品、优化产品性能，并在客户端测试论证中。公司现有优质客户资源以及多款产品开发进展顺利，为募投项目产品的市场推广和客户导入提供了有力支撑。
4、项目实施主体与投资情况
本项目将由公司在上海化学工业区内新设立全资子公司作为实施主体，本项目预计建设期为3年，项目总投资38000万元。
5、项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项
本项目已完成可行性研究报告编制，正在准备办理项目备案的相关工作。
公司已就本项目与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公
司签署了《投资战略框架意向书》，约定项目用地选址地块位于上海化学工业区内。公司将在履行招拍挂等必要程序后正式取得土地使用权。
公司正在开展环境影响评价报告编制工作，将于项目进入建设阶段前取得环评批复。
（二）补充流动资金
1、项目基本情况
公司综合考虑了现有资金情况、资本结构、营运资金缺口及未来发展规划，拟使用募集资金12000万元用于补充流动资金，以优化财务结构，降低流动性风险，满足公司未来生产经营发展的资金需求。
2、补充流动资金的必要性分析
（1）为公司经营规模增长和持续的研发投入提供重要的流动资金保障
报告期内，公司经营规模持续扩大，营业收入从2018年度的2.48亿元增长至
2020年度的4.22亿元，复合增长率为30.54%。随着营业收入规模的增长，公司存
货和应收账款规模均同步增长，对营运资金的需求不断增加。此外，半导体材料行业具有技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点，公司根据行业发展趋势和下游客户需求，有针对性地进行前瞻性研究和产品研发，研发投入持续保持在较高水平，最近三年研发投入占营业收入的比例持续超过20%，是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。
11安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告未来，随着公司现有产能的释放和新增产能的投产，公司对营运资金的需求将进一步扩大，补充流动资金将有助于推进公司在生产及研发等经营活动中的稳步投入，为公司经营规模的持续提升提供有力的流动资金保障。
（2）优化公司财务结构，巩固和提升公司市场竞争力和抗风险能力
本次募集资金部分用于补充流动资金，可进一步优化公司的财务结构，巩固和提升公司的市场竞争力和抗风险能力，促进公司持续、稳定、健康发展。
3、补充流动资金的可行性分析
（1）募集资金用于补充流动资金符合法律法规的规定公司本次募集资金部分用于补充流动资金符合《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》、《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》等法律法规的相关规定，方案切实可行。
（2）募集资金管理与运用相关的内控制度完善
为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制订了募集资金管理相关制度。本次募集资金将严格按照规定存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中管理，专款专用，规范使用募集资金。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未来整体战略发展方向，有利于深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，提升公司产品稳定性和竞争力，具有良好的市场发展前景和经济效益。
本次募集资金投资项目的顺利实施，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品和化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级
添加剂等关键原材料产能，有利于公司抢占市场先机，扩大市场份额，巩固并提升公司行业地位，符合公司及股东利益。
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（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次可转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，提升公司的抗风险能力。
本次募集资金投资项目具有良好的经济效益，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到进一步提升，公司综合实力和竞争力将进一步增强，有利于公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。
四、可行性分析结论
综上所述，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券是公司紧抓行业发展机遇，增强核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，符合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，能产生良好的经济效益和社会效益，符合公司及全体股东的利益。公司深耕高端半导体材料领域，具有丰富的行业经验，拥有良好的技术储备、人才基础、客户资源保障项目顺利实施。本次募集资金投资项目的顺利实施，将有助于增强公司的综合竞争实力和持续经营能力，同时优化公司资本结构，为后续发展提供保障，为公司实现成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的愿景打下坚实基础。因此，本次募集资金投资项目具有良好的可行性。
安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会
2021年10月28日
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