安集科技:发行人及保荐机构关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

关于
安集微电子科技（上海）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
二〇二二年一月上海证券交易所：
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“发行人”、“公司”）收到贵所于2021年12月21日下发的《关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2021〕118号）（以下简称“问询函”）。公司会同申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
问询函所列问题黑体（加粗）
问询函所列问题的回复宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充楷体（加粗）
8-1-1目录
目录....................................................2
问题1、关于本次募投项目..........................................3
问题2、关于功能性湿电子化学品项目....................................16
问题3、关于核心原材料项目........................................36
问题4、关于立项、土地、环保等事项....................................43
问题5、关于前次募投项目.........................................48
问题6、关于收益测算...........................................60
问题7、关于财务性投资..........................................70
问题8、关于经营情况...........................................81
问题9、关于其他.............................................86
保荐机构总体意见.............................................88
8-1-2问题1、关于本次募投项目根据募集说明书，1）本次募集资金拟用于新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能和化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能；2）募投项目生产产品仍处于研发阶段。
请发行人补充披露：（1）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电
子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域；（2）本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目的具体规划，包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及
数量、整体进度计划、预计实施时间等情况。
请发行人说明：（1）区分功能性湿电子化学品项目和核心原材料项目，说明各项目的具体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、投资金额
的具体测算依据和测算过程，并分析建筑工程费每平米造价合理性、设备采购价格公允性；（2）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的
储备情况，募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍；（3）量化分析新增固定资产折旧、摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响。
请保荐机构对本次募投项目投资数额的测算依据、过程、结果的合理性发表明确意见。请申报会计师核查事项（1）（3）并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充披露事项
（一）特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品、特殊电子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域功能性湿电子化学品在半导体集成电路领域的应用包括前道晶圆制造和后
道封装测试环节，根据具体应用的工序不同分为剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂等品类。在功能性湿电子化学品业务板块，公司现有产品品类包括清洗液、剥离液，具体产品主要包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP 抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液等；本次募投项目拟拓宽的产品品类包括刻
8-1-3蚀液、电镀液添加剂，具体产品包括特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品。
公司功能性湿电子化学品业务板块现有主要产品与本次募投项目拟拓宽的
产品在所属品类及应用领域方面的对比情况如下：
所属功能性湿电子项目产品名称主要应用领域化学品品类特殊工艺用刻蚀液刻蚀液集成电路制造本次募投项目
拟拓宽的产品集成电路制造、新型配方工艺化学品电镀液添加剂先进封装刻蚀后清洗液清洗液集成电路制造
现有主要产品 CMP 抛光后清洗液 清洗液 集成电路制造晶圆级封装用光刻胶剥离液剥离液先进封装
发行人已在募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中补充披
露如下：
“1、项目基本情况……
本项目建成后：（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，公司将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。其中，特殊工艺用刻蚀液属于刻蚀液品类，主要应用于集成电路制造领域；新型配方工艺化学品属于电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。（2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。其中，化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂主要包括含氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生产。
……”
8-1-4（二）本次募集资金用于功能性湿电子化学品项目及用于核心原材料项目
的具体规划，包括项目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整体进度计划、预计实施时间等情况
发行人已在募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）上海安集集成电路材料基地项目”中就本项
目概算、拟增加产能、用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、整
体进度计划、预计实施时间等情况补充披露如下：
“4、项目实施主体与投资概算及拟增加产能情况本项目将由公司在上海化学工业区内新设立的全资子公司上海安集电子材
料有限公司作为实施主体。本项目总投资38000万元，投资概算如下：
是否属于资本性拟使用募集资金
序号项目投资金额（万元）
支出投入金额（万元）
1土地购置费3700.00是3700.00
2建筑工程及其他费用20000.00是20000.00
3设备购置及安装费11500.00是11500.00
4预备费1575.00否1575.00
5铺底流动资金1225.00否1225.00
合计38000.00-38000.00
本项目拟增加产能情况如下：
序号新增产能产品/原材料名称类别规划新增产能
1特殊工艺用刻蚀液产品8000吨/年
2新型配方工艺化学品产品400吨/年
3化学机械抛光液用高端纳米磨料原材料1500吨/年
4特殊电子级添加剂原材料1200吨/年
5、项目用地规划、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量情况
（1）项目用地规划本项目用地选址上海化学工业区 F5-12地块，土地面积约 34030平方米（以实际测绘面积为准）。
根据上海化学工业区管理委员会出具的《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》，项目地块按照《关于印发《关于加强上海市产业用地出让
8-1-5管理的若干规定》的通知》（沪规划资源规〔2021〕6号）要求，以带产业项目
挂牌方式供地，项目公司取得项目地块的土地使用权不存在实质性障碍；如因客观原因导致项目公司无法取得化工区 F5-12 地块的，上海化学工业区管理委员会将积极协调其他地块，以确保项目公司可以取得符合土地政策、城市规划等相关法规要求，且配套设施完善的项目用地，避免对本项目整体进度产生重大不利影响。
（2）拟建设场地面积
本项目拟建设场地面积合计32000平方米，建设内容包括生产及研发综合大楼、仓库等。建筑面积以最终审批结果为准。
（3）拟购置设备类型及数量
本项目拟购置各类生产设备、研发及分析测试设备，具体明细如下：
设备数量设备类型设备名称（套/批/台）特殊工艺用刻蚀液生产系统2新型配方工艺化学品生产系统2生产设备特殊电子级添加剂生产系统3高端纳米磨料生产系统2工艺研发测试系统2
研 发 及 分 扫描电子显微镜、精密离心分级机、电感耦合等离子体质谱仪、RION 颗粒
析 测 试 设 测试仪、LPC 大颗粒测试仪、纳米粒度分析仪、等离子体发射光谱仪、固体
备若干表面电位分析仪、比表面积分析仪、滴定仪、液相色谱仪、气相色谱仪、离子色谱等
6、整体进度计划及预计实施时间
本项目预计建设期为3年，包括工程设计、工程施工、设备采购及安装等前期准备工作和人员招募及培训、设备调试及试产、项目验收等后期工作。本项目将在取得项目地块的土地使用权并完成项目备案、取得环评批复后进入建设阶段，建设期具体进度如下：
建设期第1年建设期第2年建设期第3年项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
项目设计、施工招标与施工
△△准备土建主体结构施工及配套
△△△△△△建设
8-1-6建设期第1年建设期第2年建设期第3年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
设备采购、安装及调试△△△△△△
人员招募及培训△△△△△
竣工验收交付使用△△
”
二、发行人说明事项
（一）区分功能性湿电子化学品项目和核心原材料项目，说明各项目的具
体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型及数量、投资金额的具体测算
依据和测算过程，并分析建筑工程费每平米造价合理性、设备采购价格公允性
1、项目投资明细
本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”拟新增特殊工艺用刻蚀
液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品产能和新增化学机械抛光液用高
端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能。前述功能性湿电子化学品和核心原材料为本次募投项目的具体建设内容，两者在项目投资金额安排上，除生产设备可以区分外，统一进行土地购置、建筑工程、研发及分析测试设备购置、预备费及铺底流动资金的投资概算并统一进行效益测算。
“上海安集集成电路材料基地项目”总投资38000万元，包含土地购置费
3700.00万元、建筑工程及其他费用20000.00万元、设备购置及安装费11500.00
万元、预备费1575.00万元和铺底流动资金1225.00万元，拟全部使用募集资金投入。
本项目投资金额的具体测算依据和测算过程如下：
（1）土地购置费本项目用地选址上海化学工业区 F5-12 地块，土地面积约 34030 平方米（以实际测绘面积为准）。
本项目土地购置费系参考上海化学工业区相同使用年限国有建设用地使用
权交易公告信息，并考虑契税、印花税等相关税费测算。
8-1-7（2）建筑工程及其他费用
本项目建筑工程及其他费用的投资金额主要包括建设投入、公用工程及厂务
配套、环保设施等其他配套以及勘察费、设计费等各项其他费用，建设投入主要为建设生产及研发综合大楼、仓库等费用。
本项目建筑面积合计32000平方米，建筑工程及其他费用的投资金额主要参考建设当地造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测算。具体明细如下：
项目建筑面积（平方米）投资额（万元）建设投入（生产及研发综合大
32000.0013590.00楼、仓库等）
公用工程及厂务配套-3970.00
环保设施等其他配套-1180.00
勘察费、设计费等费用-1260.00
合计20000.00
注：建设投入中涉及的建筑面积以最终审批结果为准。
（3）设备购置及安装费
本项目设备投资主要系购置生产设备、研发及分析测试设备所需的支出。设备的数量基于项目产能设计和预计需求而确定；设备的价格主要参照过往类似规
格、型号设备的历史采购价格或第三方报价确定，并考虑了拟购置设备的特殊定制需求合理估算得出。
设备购置及安装费投资具体明细如下：
设备数量
设备类型设备名称单价（万元）总金额（万元）（套/批/台）特殊工艺用刻蚀液生产系统215003000新型配方工艺化学品生产系
29001800
生产设备统特殊电子级添加剂生产系统38002400高端纳米磨料生产系统210002000工艺研发测试系统26001200
研发及扫描电子显微镜、精密离心分
分析测试级机、电感耦合等离子体质谱
设备 仪、RION 颗粒测试仪、LPC 若干 - 1100
大颗粒测试仪、纳米粒度分析
仪、等离子体发射光谱仪、固
8-1-8设备数量
设备类型设备名称单价（万元）总金额（万元）（套/批/台）
体表面电位分析仪、比表面积
分析仪、滴定仪、液相色谱仪、
气相色谱仪、离子色谱等合计11500
（4）预备费
本项目预备费1575万元，系按照建筑工程及其他费用和设备购置及安装费之和的5%测算。
（5）铺底流动资金
本项目铺底流动资金1225万元，系根据项目投产初期运营所需的流动资金进行估算。
2、建筑工程费每平米造价的合理性、设备采购价格的公允性分析
（1）建筑工程费每平米造价的合理性分析
公司本次募投项目建筑工程费每平米平均造价为6250.00元，主要参考建设当地造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测算。
本项目实施地点为上海化学工业区，根据公开资料，上市公司阿拉丁（688179）拟在上海化学工业区奉贤分区 A12-02A 地块投资建设“阿拉丁高纯度科研试剂研发中心建设及其配套项目”，该项目建筑工程费每平米平均造价为6198.10元。
公司本次募投项目建筑工程费每平米平均造价与上海化学工业区奉贤分区
其他上市公司披露的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
（2）设备采购价格的公允性分析
公司本次募投项目的主要生产、研发设备具有定制化特点，难以直接与市场价格对比。在确定设备采购价格时，公司主要参考过往类似规格、型号设备的历史采购价格或第三方报价确定，并考虑了拟购置设备的特殊定制需求进行估算。
本次募投项目设备购置及安装费11500万元，其中主要生产、研发设备采购单价及主要测算参考依据情况如下：
设备数量采购单价总金额序号投资内容主要测算参考依据
（套）（万元）（万元）
8-1-9类似设备历史采购
特殊工艺用刻
121500.003000.00价格并结合特殊定
蚀液生产系统制需求新型配方工艺类似设备历史采购
2化学品生产系2900.001800.00价格并结合特殊定
统制需求类似设备历史采购特殊电子级添
33800.002400.00价格并结合特殊定
加剂生产系统制需求高端纳米磨料第三方报价并结合
421000.002000.00
生产系统特殊定制需求类似设备历史采购工艺研发测试
52600.001200.00价格并结合特殊定
系统制需求
上述主要设备采购金额合计占设备采购总额的比例为90.43%。由上表可知，本次募投项目的主要设备采购单价是基于公司类似设备历史采购单价或第三方报价，并考虑设备特殊定制需求而估算，具有公允性和合理性。
（二）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的储备情况，募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍
1、发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的储备情况
公司具备在化学配方、材料科学等领域的专长，多年来在化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等关键半导体材料研发及产业化过程中积累了丰富的技术、工艺经验。本次募集资金投资项目是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向上游关键原材料领域的纵向延伸，相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有序推进并且进展顺利，在技术、人才、设备等储备方面具备实施本次募投项目的基础。具体情况如下：
（1）技术储备
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先。其中，已成熟并广泛应用于公司产品批量生产的核心技术主要包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节
技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学
机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等；与本次募投项目相关、已
申请或取得发明专利的核心技术主要包括选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技
8-1-10术、磨料制备技术等，具体情况如下：
核心技术技术技术成熟序号技术概述名称来源水平程度选择性刻蚀是实现集成电路特殊功能器件的关测试
选择性刻蚀自主国际键工艺。公司通过自主研发，结合不同材质特性，
1论证
技术研发先进优选刻蚀剂、缓蚀剂、抗回粘剂，达到选择性蚀阶段
刻、低缺陷效果。
电子级添加剂是配方化学品的关键材料，是材料背后的材料。通过对添加剂化学特性充分研究，测试
电子级添加自主国际采用萃取、离子交换、膜过滤、重结晶、精馏等
2论证
剂纯化技术研发先进方法，将工业级化学品纯化成电子级化学品，满阶段
足集成电路电子级化学品需求，提高了综合竞争力。
集成电路技术发展不断提升CMP抛光磨料要求，需要客制化的纳米磨料来达到高效抛光速率，实磨料制备技自主国内中试现高平坦化、低缺陷率。除了市场上大众化的氧
3
术研发领先阶段化铈磨料，公司开展氧化铈颗粒的制备和抛光性能的研究（包括制备工艺和表面处理），获得差异化的研磨颗粒，保障供应链安全。
公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，公司通过申请专利或技术秘密等形式予以保护。截至2021年末，公司及其子公司共获得234项发明专利，其中中国大陆176项、中国台湾48项、美国5项、新加坡3项、韩国2项。报告期内，公司已针对与本次募投项目相关的核心技术申请或取得了一系列发明专利，具体情况如下：
序号核心技术名称申请或取得的主要发明专利
报告期内新申请（尚未授权）一种蚀刻组合物及其应用、一种化学选择性刻蚀技
1蚀刻组合物及其应用、一种化学蚀刻组合物、一种化学蚀刻组合物
术及其应用方法等发明专利
报告期内新申请（尚未授权）一种电子级吡唑的制备方法、一种精
电子级添加剂馏玻璃设备的清洗方法、一种去除有机物中微量阴、阳离子的方法、
2
纯化技术一种超纯试剂的制备方法、一种电子级胍盐的制备方法、一种从含羧基化合物的溶液中除铁离子的方法等发明专利
一种中性胶体二氧化硅的制备方法、一种氧化铈的制备方法及其在
STI 抛光领域的应用、一种氧化铈制备方法及其在 STI 化学机械抛
3磨料制备技术
光中的应用、一种氧化铈磨料制备方法及其 CMP 抛光应用、氧化
铈晶体的制备方法及其 CMP 抛光应用等
（2）人才储备
截至2021年9月30日，公司研发人员138人，占公司总人数的比例为42.99%。
研发人员中，博士学历21人、硕士学历36人、本科学历64人，本科及以上学历占比约 88%。公司董事长兼总经理 Shumin Wang（王淑敏）、副总经理 YuchunWang（王雨春）等核心技术人员带领的核心技术团队在半导体材料行业积累了
8-1-11数十年的丰富经验和先进技术，为募投项目的实施提供了人才基础。
本次募投项目技术团队由公司董事长兼总经理 Shumin Wang（王淑敏）女士、
副总经理 Yuchun Wang（王雨春）先生等核心技术人员领衔，并已配备专职技术研发人员超过20人。本次募投项目技术团队核心人员均拥有二十余年行业经验，简历如下：
Shumin Wang（王淑敏）女士，美国莱斯大学材料化学专业博士学历，公司董事长兼总经理、核心技术人员，本次募投项目实施主体上海安集电子材料有限公司执行董事；行业专家、海外高层次引进人才、上海市领军人才、上海市优秀
学科带头人；国家“02专项”项目负责人、公司多项授权发明专利申请人；
SEMI“花木兰杰出女性奖”、上海市科学技术二等奖（两次）、上海市浦东新区
科学技术二等奖（两次）。
Yuchun Wang（王雨春）先生，加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历，公司副总经理、核心技术人员；行业专家、海外高层次引进人才；国家“02专项”项目负责人、公司多项授权发明专利申请人；上海市科学技术二等奖（两次）、上海市浦东新区科学技术二等奖。
彭洪修先生，华东理工大学材料学专业硕士学历，公司核心技术人员、资深产品研发总监，公司功能性湿电子化学品产品线负责人，负责相关产品配方研发及生产工艺流程设计；上海市工程系列集成电路专业高级工程师；公司多项授权
发明专利申请人；入选“张江卓越人才”、“上海市青年科技启明星”、上海市浦东新区科学技术三等奖。
Shoutian Li（李守田）先生，弗吉尼亚联邦大学化学专业博士学历，公司核心技术人员、资深产品开发经理，负责新技术领域的研发；行业专家、海外高层次引进人才；公司多项授权发明专利申请人。
此外，本次募投项目实施过程中，公司将持续引进各类人才，以进一步满足募投项目实施需要。
（3）设备储备
公司拥有先进的设备支持本次募投项目相关产品及原材料的研发、小试及中
试等工作，现有主要设备包括工艺研究设备、纯化设备、纳米磨料中试研究设备、
8-1-12电化学研究设备、缺陷检测设备、液质联用设备、表面张力仪、非金属测厚仪、分散机、光电子能谱仪、机械研磨机、金属测厚仪、卡尔费休水分仪、颗粒测试
仪、离心机、扫描电子显微镜、色谱仪、台阶仪、椭偏仪、液相色谱仪等。
除现有设备外，公司将在本次募投项目实施过程中按计划购置相关设备用于规模化生产，满足募投项目生产经营需要。本次募投项目拟购置设备类型及数量情况参见本题（一）之回复。
2、募投项目相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍公司深耕高端半导体材料领域，具有丰富的行业经验，拥有良好的技术储备、人才基础、客户资源保障本次募投项目的实施，不存在影响本次募投项目实施的重大不确定性风险或实质性障碍。
公司本次募投项目相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有
序推进并且进展顺利。截至本回复出具日，相关产品与在研项目、研发人员的匹配关系及研发工作的具体进展情况如下：
在研项目项目序号研发目标项目进度名称负责人
开发适用于12英寸先进制成功建立刻蚀液技术平台，刻
1刻蚀液彭洪修程独特配方型刻蚀液，支蚀液研发及测试验证正在按计
持先进工艺发展划进行中
开发适用于抛光液及功能成功建立纯化技术平台，纯化电子级添
2 彭洪修 性湿电子化学品的电子级 电子级添加剂达到 ppb 级别，
加剂纯化添加剂满足配方化学品需求满足28纳米及以下先进制已完成多种纳米磨料实验室小高端纳米
3 王雨春 程 CMP 抛光应用，实现关 试阶段研发工作，中试放大工
磨料键原材料自主可控艺验证工作进展顺利开发适用于集成电路制造新型配方成功建立新型配方化学品技术和先进封装用新型配方化
4工艺化学彭洪修平台，研发及测试验证正在按学品，支持我国集成电路品计划进行中产业发展
（三）量化分析新增固定资产折旧、摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响
本次募投项目土地购置费、建筑工程及其他费用、设备购置及安装费用属于
资本性支出，该等资本性支出将在形成无形资产或固定资产后在未来使用年限内进行摊销、折旧。本次募投项目相关资产的摊销和折旧参考公司目前会计政策，8-1-13具体而言，无形资产摊销和固定资产折旧采用直线法，土地使用权按50年摊销，
房屋及建筑物按20年折旧，机器设备按10年折旧，残值率均为零。
本次募投项目经营预测期共13年（建设期3年，经营期10年），项目建设达到预定可使用状态后，进入经营期，经营期第1至10年新增折旧、摊销费用情况如下所示：
单位：万元经营期序号项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10土地购置摊
174.0074.0074.0074.0074.0074.0074.0074.0074.0074.00
销费厂房建设投
21211.471211.471211.471211.471211.471211.471211.471211.471211.471211.47
资折旧费机器设备投
31017.701017.701017.701017.701017.701017.701017.701017.701017.701017.70
资折旧费
折旧摊销费合计2303.172303.172303.172303.172303.172303.172303.172303.172303.172303.17
营业收入1800.196433.5615239.2925422.7833751.9043545.1156574.4274029.3497455.18129112.90
净利润-3165.39-1061.962539.945646.827800.3512317.1716940.6023147.6531491.4442739.57折旧摊销费占营业
127.94%35.80%15.11%9.06%6.82%5.29%4.07%3.11%2.36%1.78%
收入比例
如上表测算，本项目建设达到预定可使用状态后，经营期第2年开始营业收入能够覆盖折旧、摊销费用，经营期第3年开始为公司带来正向净利润。本次募投项目建成后，每年预计新增折旧摊销费用2303.17万元，经营期内的平均年营业收入为48336.47万元，平均年净利润为13839.62万元，具有良好的经济效益，每年新增折旧摊销费用占项目年均营业收入的比例为4.76%，占项目年均净利润比例为16.64%，能够实现较好的覆盖。随着项目未来预期收益的逐渐实现，新增折旧摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未来业绩不构成重大不利影响。
三、中介机构核查事项
（一）核查程序
保荐机构、申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、查阅了本次募投项目的可行性研究报告及项目投资明细表，对各募投项
目具体投资构成和金额明细的测算依据、测算过程和测算结果进行了复核和分析；
2、查阅了上海化学工业区相同使用年限国有建设用地使用权转让的交易公
8-1-14告信息，并对发行人本次募投项目的土地购置费进行复核和分析；
3、查询与发行人同地区建设的其他上市公司募投项目的建筑工程造价情况，
并与发行人本次募投项目工程造价情况进行对比分析，核查建筑工程费每平米造价的合理性；
4、取得本次募投项目拟采购主要设备及类似规格、型号设备的历史采购价
格数据、第三方报价数据，并与发行人本次募投项目拟购置设备及采购价格情况进行对比分析，核查设备采购价格的公允性；
5、访谈发行人管理层，对募投项目建设达到预定可使用状态后的折旧、摊
销等其他费用进行测算，并结合发行人本次募投项目的收入测算数据分析相关折旧、摊销等费用对公司财务状况和经营成果的影响。
（二）核查意见经核查，保荐机构认为：
发行人已说明本次募投项目投资数额的测算依据、过程、结果，具有合理性。
经核查，申报会计师认为：
1、发行人已对各项目的具体投资明细、拟建设场地面积、拟购置设备类型
及数量、投资金额的具体测算依据和测算过程进行说明，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明一致；
2、发行人已对建筑工程费每平米造价及主要设备采购价格的测算依据进行说明，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明一致；
3、发行人已说明募集资金投资项目新增固定资产折旧、摊销费用对公司财
务状况和经营成果的影响，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明一致。
8-1-15问题2、关于功能性湿电子化学品项目根据募集说明书和申报材料：1）本次募投资金拟部分用于建设特殊工艺用刻蚀液及新型配方工艺化学品的规模化生产线；2）本次募投项目中的功能性湿
电子化学品和公司目前量产销售的产品属于相同业务板块的不同品类，在核心技术、生产工艺、原材料、下游客户方面基本相同，在应用的下游具体工序和产品配方上有差异；3）公司产品通常具有“定制化”的特点，即公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户新技术、新产线需要的定制化产品。
请发行人说明：（1）表格列示该募投项目涉及产品与公司目前产品、前次募
投项目涉及产品在产品类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用
工序、目标客户等方面的区别及联系；（2）募投项目涉及生产线与公司现有生产
线及前次募投项目拟投入生产线是否可以通用，若是，结合发行人前次募投项目投产后的预计产能利用率情况说明是否存在重复建设的情形；（3）募投项目产
品配方是否由发行人自主研发，是否为定制化产品。如为定制化产品，说明是否涉及特定订单，相关订单的进展情况及是否存在重大不确定性，客户与发行人对产品配方产权的约定；（4）结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公司的市场布局是否存在差异，募投项目产品与可比公司同类产品在核心技术指标、目标客户上的差异情况；（5）结合各类产品客户认证环节及周期，分析本次募投项目产品实现销售的预计时间；（6）本次募投项目产品的市场规模、现有产
能及缺口、主要厂商的扩产安排，并结合市场竞争格局、产品优劣势、产销率、在手订单、未来市场规模变化等情况，分析发行人进入该领域的合理性，及相应的产能消化措施。
请申报会计师核查事项（6）并发表明确意见。
回复：
8-1-16一、发行人说明事项
（一）表格列示该募投项目涉及产品与公司目前产品、前次募投项目涉及
产品在产品类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用工序、目标客户等方面的区别及联系
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。本次募投项目不涉及新增化学机械抛光液业务板块产能；在功能性湿电子化学品业务板块，公司目前量产销售的主要产品包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP 抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液，其中集成电路制造用刻蚀后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液为前次募投项目“安集集成电路材料基地项目”（实施主体为公司全资子公司宁波安集）涉及的产品。
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司目前量产销售
及前次募投项目涉及的功能性湿电子化学品属于不同产品品类，相关产品在产品类型及规格、原材料、生产工艺、技术水平及下游应用工序、目标客户等方面的
区别及联系如下：
生产工主要目标客产品所属产品主要技术下游应
项目艺关键户/现有主要名称品类规格原材料水平用工序流程客户
以复配、本次募特殊工集成
刻蚀混合、过国际选择性集成电路制
投项目艺用刻电路酸、添加剂液滤等工先进刻蚀造厂商拟新增蚀液用艺为主产能的
以复配、功能性新型配电镀集成集成电路制
无机盐、混合、过国际沉积工
湿电子方工艺液添电路造厂商、先进
酸、添加剂滤等工先进艺化学品化学品加剂用封装厂商艺为主
以复配、集成刻蚀后
刻蚀后清洗酸、碱、有混合、过国际集成电路制公司目电路残留物清洗液液机溶剂滤等工先进造厂商前量产用去除艺为主销售及
以复配、
前次募 CMP 抛 集成 抛光后
清洗酸、碱、有混合、过国际集成电路制投项目光后清电路残留物液机溶剂滤等工先进造厂商涉及的洗液用去除艺为主功能性
晶圆级以复配、湿电子集成集成电路制
封装用剥离碱、有机溶混合、过国际光刻胶
化学品电路造厂商、先进光刻胶液剂滤等工先进剥离用封装厂商剥离液艺为主
8-1-17（二）募投项目涉及生产线与公司现有生产线及前次募投项目拟投入生产
线是否可以通用，若是，结合发行人前次募投项目投产后的预计产能利用率情况说明是否存在重复建设的情形
1、本次募投项目涉及生产线与公司现有生产线及前次募投项目拟投入生产
线不具有通用性公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司目前量产销售
及前次募投项目涉及的功能性湿电子化学品属于不同产品品类，由于产品具体配方不同，使用的主要原材料有所差异，且本次募投产品对生产条件和资质要求更高，因此生产线不具有通用性。此外，为避免对公司产品质量的稳定性造成不利影响，即使对同一品类的产品，公司通常安排单一生产线专用于同一细分规格产品的生产，做到“专线专用”以保证产品质量。
综上，本次募投产品与公司现有产品及前募产品品类不同，涉及的生产线不具有通用性，在产能建设等方面不具有替代关系，因此与公司现有产能利用率及前次募投项目投产后的预计产能利用率之间不存在关联。
2、本次募投项目不存在重复建设情形
（1）从项目建设内容来看，本次募投项目是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向上游关键原材料领域的纵向延伸公司前次募投项目中涉及新增产能的项目包括“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”和“安集集成电路材料基地项目”。
其中，“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”主要新增 CMP 抛光液新产品或升级产品产能，“安集集成电路材料基地项目”主要为现有量产功能性湿电子化学品产品产能的扩充。前述项目均有特定的投资目的，是公司经营发展的战略选择，符合行业发展趋势和下游客户需求，有助于促进公司科技创新水平的进一步提升，具有实施的必要性，公司将继续按计划有序推进并投入。
公司本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”将新增特殊工艺用
刻蚀液、新型配方工艺化学品等功能性湿电子化学品和化学机械抛光液用高端纳
米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，与公司首发募投项目新增产能的
8-1-18产品不同，是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向上游关键原材料领域的
纵向延伸，不存在重复投资情形。
（2）从项目实施地点来看，本次募投项目位于上海化学工业区，建成后将
成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化工产品生产的条件和资质公司现有的两个生产制造基地为租赁的上海金桥基地和自有的宁波北仑基地，分别位于上海市浦东新区金桥综合保税区和浙江省宁波市北仑区。本次募投项目建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，并且具有化工产品生产的条件和资质，有助于满足公司深化在高端半导体材料领域的业务布局、完善并延伸产业链的发展需求。
上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济
水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020年12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，将打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存储基地等“三个基地”。
公司作为上海电子化学品专区首批签约投资单位，将借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，通过本项目的建成与公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局。
综上，本次募投项目不存在重复建设情形。
（三）募投项目产品配方是否由发行人自主研发，是否为定制化产品。如
为定制化产品，说明是否涉及特定订单，相关订单的进展情况及是否存在重大不确定性，客户与发行人对产品配方产权的约定
1、本次募投项目涉及的产品配方以自主研发为主，部分产品视情况与目标
客户签署合作协议并对相关产品配方产权进行约定
集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料，
8-1-19且不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工艺要求。在逻辑
芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，与现有行业领先客户联合开发成为关键材料供应商成功的先决条件，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
本次募投项目产品适用于公司现有产品研发模式。在研发模式上，公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于公司产品从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司坚持市场和客户导向的研发策略，得益于有竞争力的商业模式及优质的客户基础，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转化率高，近年来持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品。
对于本次募投项目涉及的产品，公司基于具有自主知识产权的核心技术，产品配方以自主研发为主，部分产品视情况与目标客户签署合作协议并对相关产品配方产权进行约定。
截至本回复出具日，除上述合作研发外，公司未就本次募投项目涉及的产品与其他客户签署合作研发相关协议或对产品配方产权进行约定。
2、本次募投项目涉及的产品与公司现有产品研发及产业化路径一致，主要
为基于客户特定工艺需求的定制化产品公司本次募投项目涉及的产品在商业模式上与公司现有产品研发及产业化
的路径一致，且主要基于公司现有优质客户基础开展研发、测试论证及量产销售工作。公司产品属于下游集成电路制造及先进封装领域客户的关键材料，从研发到产业化形成销售需要较长的时间，需要通过客户严格的测试认证，因此公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户产线需要的定制化产品。
本次募投项目涉及的产品主要功能为实现集成电路制造及先进封装过程中
8-1-20的工艺指标，由于不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工艺要求，因此性能指标均需要以满足特定客户工艺需求为导向，并通过特定客户测试验证，具有“定制化”特点。
3、是否涉及特定订单，相关订单的进展情况及是否存在重大不确定性
公司本次募投产品属于下游客户的关键材料，需经过客户端测试论证后方可取得正式的销售订单。截至本回复出具日，公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品均已进入测试验证阶段，进展良好，且测试论证对应的客户在各自细分领域处于行业领先地位，公司与该等客户具有长期稳定的合作关系及产品测试验证经验，为本次募投产品客户导入及更多客户的市场推广提供了良好的基础。
公司深耕高端半导体材料领域，具有丰富的行业经验，拥有良好的技术储备、人才基础、客户资源保障本次募投项目顺利实施，不存在重大不确定性。本次募投产品需经过客户端测试论证后方可取得正式的销售订单，取得订单的时间取决于测试论证进度，具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量影响，因此取得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。发行人已在募集说明
书“第三节风险因素”之“六、募集资金投资项目相关风险”之“（一）募投项目实施风险”中补充披露如下：
“公司本次发行募集资金拟用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。其中，上海安集集成电路材料基地项目是公司现有产品品类相邻领域的横向拓宽和向上游关键原材料领域的纵向延伸，相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有序推进并且进展顺利。本次募投产品研发试制成功后，还需将产品配方和技术工艺放大到规模化生产线上，并且需要经过客户严格的测试验证，存在产业化及客户验证风险。截至本募集说明书签署日，本次募投项目部分产品处于客户测试验证阶段，尚未取得正式的销售订单，取得订单的时间取决于测试论证进度，具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量影响，因此取得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。
公司募投项目的实施对公司人力资源管理、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方面能力提出了较高要求。虽然公司已在半导体材料领域积累了
8-1-21丰富的经验，且对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性研究论证，但公司
所处行业市场环境变化、产业政策变动、产品技术变革、公司项目管理及项目实施过程中出现的其他意外因素都可能对募集资金投资项目的按期实施及正常运
转造成不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润水平下降的风险。”
（四）结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公司的市场布局是否
存在差异，募投项目产品与可比公司同类产品在核心技术指标、目标客户上的差异情况
1、结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公司的市场布局是否存在
差异
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品进行研
发及产业化，两大业务板块在核心技术、生产工艺、上游原料及下游应用等方面具有很强的协同性。公司已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商，报告期内公司主要客户长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为领先的集成电路制造厂商。
目前公司的竞争对手主要为美国和日本综合性的材料公司。化学机械抛光液领域，全球市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的 CMC Materials、Versum Materials 和日本的 Fujimi 等，其中 CMC Materials 全球抛光液市场占有率最高；集成电路用湿电子化学品领域，全球95%以上市场份额被国外企业占据，其中美资企业在功能性湿电子化学品领域拥有的优势明显，目前国内能量产集成电路领域功能性湿电子化学品部分品类并形成供应的主要企业还包括上海新阳。
CMC Versum
公司简称 安集科技 Fujimi Entegris 上海新阳
Materials Materials
化学机械抛光液●●●●
功能性湿电子化学品●●●●●总部中国美国日本美国美国中国
注：“●”表示主要产品涉足领域。
根据上述同行业可比公司定期报告等公开资料，Entegris 和上海新阳涉足的功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂，Versum Materials
8-1-22涉足的功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液；此外，2021 年 12 月，Entegris
宣布收购化学机械抛光液龙头企业 CMC Materials，巩固其在电子材料行业的领先地位，也表明了功能性湿电子化学品和化学机械抛光液两大业务板块的协同性。
综上，公司与同行业可比公司的市场布局不存在显著差异。本次募投项目是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶
段后自然且必然的战略布局，与国外综合性的材料龙头企业发展路径一致。
2、募投项目产品与可比公司同类产品在核心技术指标、目标客户上的差异
情况
公司本次募投产品核心技术指标主要包括刻蚀选择比、刻蚀速率、填孔效果
及均匀性、表面形貌及平整度控制、颗粒杂质及金属杂质控制等。由于主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游集成电路制造及封测行业集中度较高使得公司本次募投产品与可比公司同类产品在目标客户上有所重合。
对于集成电路用功能性湿电子化学品而言，不同客户对于具体产品的各项性能指标都有各自独特的工艺要求，因此各项性能指标均需要以满足客户特定工艺需求为导向，通过客户验证并实现批量供货是产品性能指标最重要的体现，产品定制化特点明显。因此，不同供应商的具体产品所能达到的性能指标在优劣势方面无法直接对比，且具体产品对应的目标客户及适用的工艺属于各自的商业秘密。
（五）结合各类产品客户认证环节及周期，分析本次募投项目产品实现销售的预计时间
公司产品从研发立项到实现量产销售需要经过立项阶段、测试论证阶段以及客户推广阶段，总体周期较长。不同阶段大致需要的时间为：立项阶段（包括立项审批和研发）1-2年，测试论证阶段1年以上，客户推广阶段1年以上。
公司本次募投产品均处于客户测试论证阶段，根据产品研发周期，距离实现销售的预计时间为2年左右。根据本次募投项目建设周期，本次募投项目产品预计在本次募投项目建成后可以实现销售。
8-1-23（六）本次募投项目产品的市场规模、现有产能及缺口、主要厂商的扩产安排，并结合市场竞争格局、产品优劣势、产销率、在手订单、未来市场规模变化等情况，分析发行人进入该领域的合理性，及相应的产能消化措施
1、本次募投项目产品的市场规模及未来市场规模变化情况
公司本次募投项目拟新增产能的产品特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学
品分别属于功能性湿电子化学品中的刻蚀液品类、电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。
湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不
可缺少的关键材料，按照组成成分和应用工艺不同可分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。根据中国电子材料行业协会数据，2020年，全球在集成电路、平板显示、太阳能电池三个应用市场使用湿化学品量的比例约为45：38：17，
三个应用市场使用湿化学品总量达到378.3万吨，其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到172万吨，需求增长的主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投产；预计到2025年全球三大领域用湿化学品需求量总计将达到624万吨，其中集成电路领域用湿化学品需求量将增长至281万吨。
根据中国电子材料行业协会数据，2020年全球集成电路用湿化学品市场规模52.31亿美元，同比增长6.13%，预计2022年将增长到56.90亿美元，2025年将进一步增加到63.81亿美元。2020年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到6.68亿美元，预计2025年将增长至10.27亿美元。
分前道晶圆制造与后道封装领域来看，2020年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模4.82亿美元，同比2019年的4.10亿美元增长
17.56%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计
2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到7.65亿美元。2020年中国集成电路封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模1.86亿美元，同比2019年的1.78亿美元增长4.49%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计
2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到2.62亿美元。
8-1-242019-2025年中国集成电路用湿化学品市场规模（亿美元）
数据来源：中国电子材料行业协会
从需求量来看，2020年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场需求达到49.70万吨，预计2022年将增长至72.50万吨，2025年将进一步增长至96.89万吨。2020年中国集成电路后道封装用湿化学品市场需求达到4.1万吨，预计
2022年将增长至5.4万吨，2025年将进一步增长至7万吨。
2019-2025年中国集成电路用湿化学品市场需求（万吨）
数据来源：中国电子材料行业协会
分细分品类来看，2020年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品中，刻蚀液需求量约2.11万吨，占比4.25%；电镀液及配套试剂需求量约0.42万吨，占比0.85%。
除集成电路制造领域外，公司募投产品新型配方工艺化学品还主要应用于先进封装领域，与先进封装市场规模紧密相关。先进封装主要指倒装、晶圆级封装、
2.5D 封装、3D 封装等封装技术，在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化
等方面扮演着重要角色。摩尔定律的放缓、异质整合以及 5G、人工智能、高性
8-1-25能计算、物联网、云计算等新兴产业的应用，推动着先进封装市场强势发展。根
据 Yole，2020 年全球先进封装市场规模为 300 亿美元，预计 2026 年将会达到 475亿美元，期间年复合增长率为8%。先进封装晶圆占有率将不断增加，2026年先进封装在整个半导体封装市场中的占有率将达到50%。随着半导体技术不断演进，进入“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新，因此先进封装领域正变得越来越具有战略意义。除日月光、安靠、长电科技等传统封测厂商外，英特尔、三星等 IDM 厂商以及台积电等晶圆代工厂商亦积极布局先进封装业务。
2、现有产能及缺口
根据公开信息，尚无全球及国内集成电路用功能性湿电子化学品具体产能数据。虽然我国湿化学品的市场规模逐年扩大，但国内集成电路领域湿化学品企业的发展落后于市场需求，特别是在集成电路先进技术节点和功能性湿化学品领域国产化水平总体较低，本土企业供应能力不足，存在较大的国产替代空间。
根据中国电子材料行业协会数据，我国集成电路用湿化学品整体国产化率
23%，较2019年略有下降，主要系供给增长不及需求增长，8英寸及8英寸以上
晶圆制造用湿化学品国产化率不足20%，国内企业产品供应主要集中在6英寸及以下晶圆制造及封装领域。在刻蚀液品类，12英寸晶圆制造用铜刻蚀液尚处于研发阶段。在电镀液及配套试剂品类，铜电镀液已经可以达到 14nm 工艺节点要求，并在终端市场获得了认可，铜电镀添加剂研发稳步推进中。总体上，集成电路 12 英寸晶圆 28nm 以下先进技术节点所用的复配类湿化学品是当前我国“受制于人”的材料，基本依赖于进口，亟需尽快突破。
3、市场竞争格局当前，全球湿化学品竞争格局主要可分为三大块：第一块市场份额是由欧美传统老牌企业（包括它们在其他地区开设的工厂所创的销售额）所占领，其市场份额（以销售额计）约为32%；第二块市场份额由日本的十家左右生产企业所拥有，约有30%；市场其余部分可归为第三块市场份额，主要是中国台湾、韩国、中国大陆本土企业（即内资/合资企业）所占领，约37%。余下1%的市场份额由其他国家、地区（主要指亚洲其他国家、地区的企业）所有。
8-1-262020年全球湿化学品市场格局（按销售额计）
注：图中所指各国家/地区企业是包括它在国内外开设的企业，“中国大陆企业”仅指在中国大陆的内资企业（含合资）
数据来源：中国电子材料行业协会
集成电路用湿化学品领域，全球95%以上市场份额被国外公司占据，国内企业全球市占率不足5%。在功能性湿化学品领域，美资企业在全球拥有的优势明显。由于技术门槛高，国内功能性湿化学品企业与国际先进相比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅刻蚀液、28nm 以上技术节点用各类清洗液及少部分剥离液。
4、主要厂商的扩产安排
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品包括刻蚀液品类和电
镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。当前，国内集成电路用刻蚀液、电镀液添加剂等品类功能性湿电子化学品的供应主要被欧美、日本
等国外厂商垄断。在配方类刻蚀液产品方面，德国巴斯夫凭借其化学品配套齐全的优势，占据领导地位。美国乐斯化学是全球铜互连电镀液及添加剂主要供应商，占据全球70%以上市场份额。
近年来，随着我国集成电路产业的迅猛发展，欧、美、日、韩等国际大公司纷纷在我国建设化学品生产厂。但由于该等国外厂商大多为综合性的材料公司，涉及的业务板块及产品品类众多，根据检索查询，尚无该等国外厂商关于刻蚀液、电镀液添加剂等品类功能性湿电子化学品具体扩产安排的公开信息。
国内 A 股上市公司中，上海新阳涉及对集成电路领域电镀液等品类功能性湿电子化学品的扩产安排，具体情况如下：
8-1-27厂商简称主营业务及主要产品2020年度收入结构湿电子化学品领域相关扩产安排
公司所从事的主要业
务分为两类，一类为集上海新阳于2021年4月完成向特成电路制造及先进封
定对象发行股票，本次募集资金装用关键工艺材料及用于“集成电路制造用高端光刻配套设备的研发、生胶研发、产业化项目”、“集成产、销售和服务，并为电路关键工艺材料项目”及补充客户提供整体化解决流动资金。
方案；另一类为环保涂料行业3.67亿元其中，“集成电路关键工艺材料上海新阳型、功能性涂料的研（53%）；
项目”拟规划新增产能具体情况
（300236）发、生产及相关服务业半导体行业3.27亿
为：芯片铜互连超高纯硫酸铜电务，并为客户提供专业元（47%）镀液及晶体6500吨/年、芯片超的整体涂装业务解决
纯清洗液系列8500吨/年、高分方案。湿电子化学品领辨率光刻胶系列500吨/年、芯片域主要产品包括晶圆级封装与集成电路传统封装引线制造及先进封装用电脚表面处理功能型化学材料系列镀液及添加剂系列产
1500吨/年。
品、晶圆制造用清洗系列产品等。
资料来源：上海新阳2020年年度报告、再融资募集说明书及募集资金使用的可行性分析报告等公告文件综上，在当前国家相关产业政策大力支持、全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移、高端半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利条件下，国内厂商积极布局功能性湿电子化学品产能建设，公司实施本次募投项目符合行业发展趋势和要求。
5、产品优劣势
对于集成电路用功能性湿电子化学品而言，由于不同客户对于产品的各项性能指标都有各自独特的工艺要求，因此性能指标均需要以满足客户工艺需求为导向，通过客户验证是公司产品性能指标最重要的体现，不同供应商的产品所能达到的性能指标在优劣势方面无法直接对比。此外，随着集成电路技术的不断演进，以及新结构、新器件和新材料的引入，各种功能性湿化学品的工艺窗口将变得越来越小，工艺复杂性和技术挑战也大幅度增加，且主流芯片制造企业间的工艺差异也越来越大，客户需求逐渐多样化，因此满足客户定制化需求将成为功能性湿电子化学品等关键半导体材料发展的重要趋势，产品供应进一步向多元化、本土化方向发展，龙头企业将难以在所有细分领域形成垄断。
在集成电路用功能性湿电子化学品领域，国外主要供应商具有先发优势和规模优势，公司处于追赶者并实现进口替代的角色。公司将紧密围绕自身核心技术，8-1-28专注于集成电路用高端功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关，
并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案，满足多元化、本土化供应需求。此外，在关键半导体材料国产化进程加快的背景下，在满足下游客户技术工艺要求时，国内供应商相对于国外厂商将具有显著的本土化供应优势。
国内竞争方面，公司和上海新阳均为目前国内极少数量产集成电路领域高端功能性湿电子化学品的企业，同类产品存在共同客户，但具体产品对应的客户及适用的工艺属于各自的商业秘密。
6、产销率及在手订单情况
（1）公司生产模式及现有产品产销率情况
在生产模式上，公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。
报告期内，公司主要产品的产销率情况如下：
产品类别2021年1-9月2020年度2019年度2018年度
化学机械抛光液89.54%96.16%97.53%93.12%
功能性湿电子化学品85.11%102.14%89.13%97.63%
报告期内，公司主要产品产销率总体保持在较高水平。2021年1-9月，公司产销率有所下降，主要原因系公司与部分主要客户采用上线结算方式进行交易，随着主要客户用量上升，公司需要增加客户端备货以保证产品的持续供应，备货形成的发出商品尚未确认收入所致，该等发出商品在客户领用时确认收入。
公司本次募投项目拟新增产能的功能性湿电子化学品与公司现有功能性湿
电子化学品属于不同品类的产品，在产销率方面不存在关联。
（2）本次募投产品在手订单情况
本次募投产品属于下游客户的关键材料，需经过客户端测试论证后方可取得正式的销售订单。截至本回复出具日，公司募投产品已进入客户测试验证阶段，进展良好，尚未取得正式的销售订单。
8-1-29本次募投项目的实施进度考虑了募投产品的研发周期。公司新客户、新产品
销售收入通常经过验证、量产销售等过程呈现放量增长趋势，公司往往先于获取大批量订单前投入生产线。更为重要的是，建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件。
7、发行人进入该领域的合理性
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。公司已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列，报告期内中芯国际、长江存储、台积电、华虹集团、华润微和长鑫存储等领先芯片企业均为公司重要客户。
本次募投项目产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品是公司现有功
能性湿电子化学品业务板块产品品类向相邻领域的横向拓宽，在核心技术、生产工艺、上游原料及下游应用等方面与公司现有主要产品具有很强的协同性，是公司深化在高端半导体材料领域的业务布局的重要举措。因此，公司进入本次募投项目产品领域具有合理性。
此外，本次募投项目是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国外综合性的材料龙头企业发展路径一致。公司拟通过本次募投项目的实施，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。
8、本次募投项目产品的产能消化措施
（1）本次募投项目产品市场空间大，而公司规划产能相对于整体市场需求量而言占比小公司本次募投项目产品属于集成电路领域功能性湿电子化学品中的刻蚀液
品类和电镀液添加剂品类，市场空间大。根据中国电子材料行业协会数据，2020
8-1-30年全球半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到172万吨，需求增长的主要驱
动力来源于多座晶圆厂的建成投产，预计到2025年全球集成电路领域用湿化学品需求量将增长至281万吨。从国内需求量来看，2020年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场需求达到49.70万吨，预计2022年将增长至72.50万吨，
2025年将进一步增长至96.89万吨；2020年中国集成电路后道封装用湿化学品
市场需求达到4.1万吨，预计2022年将增长至5.4万吨，2025年将进一步增长至7万吨。
本次募投产品规划新增产能相对于全球及国内整体市场需求量而言占比小，且需要经过建设期和达产期。具体而言，本次募投项目产品中的刻蚀液品类规划新增产能为8000吨/年，经营期第1至10年平均预测销量约2800吨，而2020年国内集成电路前道晶圆制造用湿化学品中刻蚀液需求量即达2.11万吨；本次
募投项目产品中的电镀液添加剂品类规划新增产能为400吨/年，经营期第1至
10年平均预测销量约130吨，而2020年国内集成电路前道晶圆制造用湿化学品
中电镀液及配套试剂需求量即达0.42万吨。除集成电路前道晶圆制造领域外，公司本次募投项目产品中的电镀液添加剂品类还主要应用于先进封装领域，与先进封装市场规模紧密相关。根据 Yole，2020 年全球先进封装市场规模为 300 亿美元，预计2026年将会达到475亿美元，期间年复合增长率为8%。先进封装晶圆占有率将不断增加，2026年先进封装在整个半导体封装市场中的占有率将达到50%。
综上，本次募投项目产品市场空间大，拟规划新增产能及经营期平均预测销量相对于全球及国内整体市场而言占比小，具有良好的产能消化空间。
（2）全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移，集成电路用湿化学品国
产化水平低，为本次募投项目产品产能消化提供了广阔的国产替代空间半导体材料市场规模与半导体市场规模同步增长。根据 WSTS 和 SEMI 统计数据测算，2018-2020年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均比值为12.19%，全球半导体材料中的晶圆制造材料和封装材料的价值与全球半导体价值的比例分别为7.64%和4.55%。此外，制造更先进技术节点的逻辑芯片、
3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材
料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，2020 年全球主要晶圆制造材料中 CMP 抛
8-1-31光材料和湿电子化学品市场规模分别增长15%和17%，主要受益于工艺步骤增
加使得 CMP 抛光材料和湿电子化学品需求量增加。
公司本次募投产品作为关键半导体材料，市场需求和晶圆制造产能密不可分。
全球特别是中国晶圆制造产能增长，将带动公司募投产品需求增长。根据 ICinsights，受益于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统）等先进处理器的强劲需求，预计2021年全球晶圆代工销售额将达到1072亿美元，同比增长23%。2021年全球晶圆代工市场将首次突破
1000亿美元大关，并将继续以11.6%的强劲年均增长率增长，2025年预计将达
到1512亿美元。
根据芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》相关数据，截止
2021年第二季度，中国内地已经投产的12英寸晶圆制造线有27条，合计装机
月产能约118万片（其中外资公司装机月产能超过50万片）；已经投产的8英寸
晶圆制造线有28条，合计装机月产能约120万片。截止2021年第二季度末在建未完工、开工建设或签约的12英寸晶圆制造线（包含中试线）有29条，相关投资金额高达6000亿元，规划月产能达132万片；在建未完工、开工建设或签约的8英寸晶圆制造线有10条，规划月产能27万片。12英寸装机产能分布按产品类型来看，最大的是来自存储芯片，装机月产能75万片（其中外资公司装机月产能为48万片）；第二是逻辑芯片，装机月产能25万片；第三是模拟功率器件，装机月产能15万片。中国内地晶圆制造公司装机产能排名上（不计算存储器公司产能），中芯国际、华虹集团、华润微位列前三，装机月产能合计分别约
56万片、42万片、24万片8英寸约当晶圆。存储芯片方面，以长江存储、长鑫
存储为代表的国内存储器领军企业积极扩产加速国产化进程，带动了上游关键半导体材料的需求和国产替代趋势。根据公开资料，长江存储（12英寸）一期项目于2019年投产，规划产能10万片/月，二期项目于2020年开工建设，两期产能规划共30万片/月。长鑫存储（12英寸）分三期建设，满产后预计三期产能合计36万片/月，其中一期工厂已于2020年底达到4万片/月产能并启动6万片/月产能建设，二期工厂于2021年开工建设。
当前，我国集成电路领域湿化学品企业的发展落后于市场需求，特别是在集
8-1-32成电路先进技术节点和功能性湿化学品领域国产化水平总体较低，本土企业供应
能力不足，存在较大的国产替代空间。在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、全球性疫情等因素增加了半导体供应链的不确定性，进一步加速了关键半导体材料的国产替代趋势。随着全球特别是国内芯片制造企业的积极扩产，包括公司在内的国产高端半导体材料代表企业的市场份额有望提高，有利于本次募投项目产品产能的消化。
（3）公司与行业领先客户深度合作，本次募投产品客户测试论证进展顺利，未来将持续推进更多应用领域、更多客户的测试认证，为本次募投产品产能消化提供了坚实的客户导入及市场推广基础
本次募投产品定制化特点明显，不同客户对于具体产品的各项性能指标都有各自独特的工艺要求，准入门槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。公司在下游客户新线投产和量产线扩产前即开展研发、测试论证工作，为量产销售提前布局。由于公司新产品一般需要一年半至两年才能完成客户端认证，公司往往先于获取大批量订单前投入生产线。更为重要的是，建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件。
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，根植于目前全球半导体材料
的第一大市场中国台湾和第二大市场中国大陆，贴近市场和客户的服务模式有利
于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。报告期内，公司主要客户长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。截至本回复出具日，公司本次募投产品已进入客户测试验证阶段，进展良好，且测试验证对应的客户在各自细分领域处于行业领先地位，公司与该等客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验。
未来，公司将基于与行业领先客户良好的业务合作关系，持续推进更多应用领域、更多现有及新客户的测试认证，进一步提升客户认证优势，为募投产品客户导入及市场推广提供了良好的客户基础。
8-1-33（4）深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化为募投项目的实
施提供了技术支撑，公司将通过持续研发投入，进一步增强公司及本次募投产品的竞争力
公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2021年末，公司及其子公司共获得234项发明专利。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用。同时，公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。
公司坚持市场和客户导向的研发策略，得益于有竞争力的商业模式及优质的客户基础，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转化率高，近年来持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品。在本次募投项目实施过程中，公司将始终坚持自主创新，保证持续较高的研发投入，不断提升研发水平，随着行业发展及客户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，同时积极开发适用更多客户具体工艺需求的新产品，保持募投产品的市场竞争力。
综上，公司已针对本次募投项目的实施准备了必要的产能消化措施，本次募投项目产品具有良好的产能消化基础。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈发行人管理层，并查阅相关行业数据及研究报告，了解本次募投项
目产品的市场规模、现有产能及缺口、未来市场规模变化情况、市场竞争格局；
2、查阅集成电路用功能性湿电子化学品领域相关 A 股上市公司公告，了解
相关公司在该领域的扩产安排；
3、访谈发行人管理层，了解本次募投项目产品的优劣势，了解公司生产模
8-1-34式及在手订单情况；
4、查阅发行人历史期间的生产经营数据，测算公司主要产品的产销率。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、发行人已说明本次募投项目产品的市场规模、现有产能及缺口、主要厂
商的扩产安排，通过核查程序所获取的信息与发行人的说明一致；
2、发行人结合市场竞争格局、产品优劣势、产销率、在手订单、未来市场
规模变化等情况，分析了进入该领域的合理性，及相应的产能消化措施，通过执行核查程序所获取的信息与发行人的说明一致。
8-1-35问题3、关于核心原材料项目根据募集说明书，1）公司新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能，项目建成后主要用于公司及子公司生产产品；2）目前公司生产化学机械抛光液所需的纳米磨料目前主要直接或间接从日本等国家进口，项目建成后将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。
请发行人说明：（1）结合化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加
剂等核心原材料的投入产出比、未来产品销售计划说明计划新增原材料产能的
具体情况及合理性；（2）化学机械抛光液用纳米磨料高端产品在产品性能、技术
水平等方面相比一般产品的优势；目前高端纳米磨料、特殊电子级添加剂的国
产化率和境内外市场竞争格局，关于国内前述原料规模化生产存在空白的表述是否准确；（3）高端纳米磨料、特殊电子级添加剂实现规模化生产在关键技术、
生产工艺、设备、生产环境等方面的主要难点，发行人在攻克相关难点等方面取得的成果。
回复：
一、发行人说明事项
（一）结合化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原
材料的投入产出比、未来产品销售计划说明计划新增原材料产能的具体情况及合理性
公司本次募投项目拟新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加
剂等关键原材料产能。其中，化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂主要包括含氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生产。
公司本次募投项目拟新增产能的核心原材料目前投入产出比与募投项目测
算使用的投入产出比不存在差异，具有合理性。
8-1-36公司本次募投项目拟新增产能的核心原材料销量系根据公司生产产品对应
原材料各年自用量预测，与公司未来对应产品销售计划相匹配，具有合理性。
（二）化学机械抛光液用纳米磨料高端产品在产品性能、技术水平等方面
相比一般产品的优势；目前高端纳米磨料、特殊电子级添加剂的国产化率和境
内外市场竞争格局，关于国内前述原料规模化生产存在空白的表述是否准确
1、化学机械抛光液用纳米磨料高端产品在产品性能、技术水平等方面相比
一般产品的优势
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步工艺得以进行。CMP 的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，主要原料包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水，其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料。
化学机械抛光液用高端磨料为纳米级别，而传统磨料一般为微米级别。化学机械抛光液用高端纳米磨料在颗粒尺寸、颗粒形态、颗粒分散稳定性以及颗粒表
面化学基团特征等方面相比一般磨料具有更严格的技术要求，具体体现在：
（1）CMP 要求磨料具有纳米尺度颗粒粒径，所用磨料颗粒尺寸一般不超过
150nm，先进制程对磨料颗粒尺寸要求更高，一方面是颗粒平均粒径（DLS）向
着更细小尺寸范围逼近，另一方面要求磨料颗粒粒径具有窄的分布宽度，特别是严格控制大颗粒（LPC）粒径和含量。
（2）CMP 要求磨料具有规整的颗粒形态。为了满足先进制程芯片抛光对平
坦化效率和表面缺陷的严格要求，纳米磨料颗粒一般具有圆滑的表面形态，某些情况下需要客制化特定形态的磨料颗粒以达到目标抛光效果要求。
（3）CMP 要求磨料颗粒具有良好的分散稳定性。磨料颗粒的团聚会造成
8-1-37CMP 抛光液沉降分层，团聚的磨料颗粒抛光过程中会引起划伤等缺陷，直接影
响抛光液使用性能和最终抛光效果。
（4）CMP 要求磨料颗粒具有特定的表面化学活性。即使是相同品类的纳米磨料，由于合成工艺或后处理方式的不同，可能会引起抛光性能的显著差异。此外，通过对磨料颗粒表面进行合适的化学处理，可实现对其抛光选择比和抛光缺陷等方面的功能调控。
2、目前高端纳米磨料、特殊电子级添加剂的国产化率和境内外市场竞争格局，关于国内前述原料规模化生产存在空白的表述是否准确
（1）高端纳米磨料的国产化率和境内外市场竞争格局情况
化学机械抛光液用高端纳米磨料主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等品类，不同品类纳米磨料适用于生产不同品类的化学机械抛光液。根据 LinxConsulting 研究报告，纳米磨料总体市场规模约占抛光液市场规模的三分之一。
2018-2024年全球抛光液及纳米磨料市场规模（亿美元）
数据来源：Linx Consulting
从金额来看，纳米磨料中硅溶胶、超高纯硅溶胶和二氧化铈等品类占比较高，合计约94%，其中二氧化铈磨料金额占比约27%。从需求量来看，纳米磨料中硅溶胶、超高纯硅溶胶和气相二氧化硅等品类占比较高，合计约95%，二氧化铈磨料需求量占比约5%。
根据 Linx Consulting 研究报告，日本和欧美厂商占据了全球化学机械抛光液用高端纳米磨料90%以上市场份额，不同品类纳米磨料主要市场由不同供应商占据。以本次募投项目涉及的主要纳米磨料二氧化铈磨料为例，Hitachi 等 5 家国
8-1-38外厂商占据了全球二氧化铈磨料 98%市场份额，其中 Hitachi 市场份额接近一半。
（2）特殊电子级添加剂的国产化率和境内外市场竞争格局情况
电子级添加剂是公司主要产品的核心原材料之一，也是“材料背后的材料”，目前国内供应主要依赖进口。由于电子级添加剂细分种类众多，且单一品种的市场规模较小，无法获取国产化率和境内外市场竞争格局相关数据。总体而言，全球主要电子级添加剂被少数境外供应商垄断，国内供应不足，且价格较高。日本、欧美等地综合性的材料龙头企业大多具有从上游原料到高端材料的全链条加工
及研发能力，在人才聚集、研发投入、研发创新等方面一直处于领先地位。因此，国内高端材料企业亟需提升上游关键原料的自主供应能力，进一步突破关键材料“卡脖子”问题，补齐制约我国制造业转型升级的短板。
3、关于国内前述原料规模化生产存在空白的表述准确本次募投项目建成后“新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应”相关表述准确，主要基于：
（1）本次募投项目拟新增产能的高端纳米磨料、特殊电子级添加剂拟主要
用于公司集成电路领域关键半导体材料产品的生产，是“材料背后的材料”。其中，高端纳米磨料主要用于对应品类化学机械抛光液的生产，特殊电子级添加剂主要用于刻蚀后清洗液等产品的生产。
高端纳米磨料方面，报告期内公司生产化学机械抛光液所需磨料主要直接或间接从国外进口，日本和欧美厂商占据了全球化学机械抛光液用高端纳米磨料
90%以上市场份额，其中 Hitachi 等 5 家国外厂商占据了全球二氧化铈磨料 98%市场份额。本次募投项目涉及的特殊电子级添加剂方面，报告期内除少量部分品类系从境内采购工业级化学品并利用公司电子级添加剂纯化技术等自主核心技
术纯化成电子级化学品后满足对应产品生产需求外，公司生产对应产品所需电子级添加剂均从国外进口。公司难以直接从境内采购到满足生产对应产品所需的前述原料。
（2）公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同
8-1-39系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
公司已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列，报告期内中芯国际、长江存储、台积电、华虹集团、华润微和长鑫存储等领先芯片企业均为公司重要客户，公司产品产业链整体壁垒较高。公司产品主要功能为实现集成电路制造及先进封装过程中的工艺指标，由于不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工艺要求，因此性能指标均需要以满足特定客户工艺需求为导向，并通过特定客户测试验证，具有“定制化”特点，且集成电路技术发展不断提升对化学机械抛光液和功能性湿电子化学品要求，也需要客制化、差异化的纳米磨料等上游原料。
综上，公司生产所需前述关键上游原料国内规模化生产存在空白，相关表述准确。
（三）高端纳米磨料、特殊电子级添加剂实现规模化生产在关键技术、生
产工艺、设备、生产环境等方面的主要难点，发行人在攻克相关难点等方面取得的成果
高端纳米磨料、特殊电子级添加剂作为公司主要产品生产所需关键原材料，实现规模化生产的主要难点在于系统掌握高端纳米磨料合成、电子级添加剂纯化
等核心技术及工艺经验，并结合各项技术要求设计、定制专业化生产线进行规模化生产，生产过程中需严格控制生产环境。
公司基于长期实践运用对高端纳米磨料及电子级添加剂等关键原材料有着
深刻的理解并长期投入，研发经历了实验室小试、中试放大及工艺优化等阶段，掌握了高端纳米磨料制备技术、电子级添加剂纯化技术等核心技术，通过中试放大研究揭示并成功解决了放大生产关键工艺参数及其放大效应，为进一步规模化生产奠定了坚实的技术基础。同时，公司已就高端纳米磨料制备技术、电子级添加剂纯化技术等核心技术申请并取得了一系列发明专利。公司在攻克相关难点等方面取得的成果具体如下：
（1）高端纳米磨料方面，公司通过自主研发形成了磨料制备技术，并已取
8-1-40得一种中性胶体二氧化硅的制备方法、一种氧化铈的制备方法及其在 STI 抛光领
域的应用、一种氧化铈制备方法及其在 STI 化学机械抛光中的应用、一种氧化铈
磨料制备方法及其 CMP 抛光应用、氧化铈晶体的制备方法及其 CMP 抛光应用等发明专利。
公司通过对纳米颗粒尺寸调控、颗粒形貌控制合成、表面化学性质调控等系统研究，已系统掌握了纳米磨料颗粒粒径控制合成技术及不同晶面生长速率的关键合成工艺参数，实现了多种颗粒形貌类型纳米磨料的定制化合成，并显示出独特的 CMP 抛光应用性能。公司已具备针对具体应用需求进行客制化表面处理的能力，一方面，在磨料合成过程中，通过对合成原料的选择、合成工艺参数的优化，调控磨料颗粒表面生成特性；另一方面，通过对颗粒表面进行特殊功能化学改性修饰，从而实现对纳米磨料表面基团的调控。
公司基于自身在纳米颗粒胶体化学体系多年的研究经验和知识积累，成功开发建立了完整、高效的纳米颗粒分散和纯化处理工艺系统，有效去除合成过程中产生的副产物杂质离子，并且具备了对纳米颗粒的粒径分级处理能力，通过去除或减少不同类型纳米磨料产品中夹杂的过大粒径颗粒，有效提高了纳米磨料产品的品质，最终制备得到电子级纯度、近单分散的纳米胶体分散体系。此外，为了避免环境中杂质对磨料颗粒造成污染，该工艺过程要求在高洁净环境下操作，对生产设备的选型、清洗和维护保养均提出了特殊要求。
（2）电子级添加剂方面，公司通过自主研发形成了电子级添加剂纯化技术，并已申请一种电子级吡唑的制备方法、一种精馏玻璃设备的清洗方法、一种去除
有机物中微量阴、阳离子的方法、一种超纯试剂的制备方法、一种电子级胍盐的
制备方法、一种从含羧基化合物的溶液中除铁离子的方法等发明专利。
金属离子控制和杂质控制是功能性湿电子化学品关键指标，随着集成电路关键尺寸降低，其对金属离子、杂质控制要求越来越高。公司通过对添加剂金属离子去除、杂质去除等系统研究，针对不同添加剂特性，系统整合精馏、离子交换、重结晶、膜分离、吸附等纯化技术，控制纯度、金属离子及阴离子达到电子级要求，金属离子控制达到 ppb 水平，并将纯度从 99%提高到 99.99%以上，满足集成电路领域应用需求。
8-1-41生产控制方面，公司通过生产工艺参数研究，改善工艺窗口，对设备选型进
行客制化设计，严格控制生产环境，避免金属离子、杂质及环境颗粒引入，成功制备出满足需求的电子级添加剂。
8-1-42问题4、关于立项、土地、环保等事项根据募集说明书及申报材料，1）对本次募投项目使用的土地，公司与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签署了《投资战略框架意向书》，约定项目用地选址上海化学工业区 F5-12 地块。公司将在履行招拍挂等必要程序后正式取得土地使用权；2）募投项目已完成可行性研究报告编制，正在准备办理项目备案的相关工作。公司正在开展环境影响评价报告编制工作，将于项目进入建设阶段前取得环评批复。
请发行人说明：（1）募投项目用地的计划，取得土地的具体安排、进度，是否符合土地政策、城市规划，募投项目用地落实的风险，如无法取得募投项目用地拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响等；（2）结合前述事项进一步分析募投项目取得立项备案和环评批复是否存在重大不确定性。
请保荐机构和发行人律师核查并发表意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）募投项目用地的计划，取得土地的具体安排、进度，是否符合土地
政策、城市规划，募投项目用地落实的风险，如无法取得募投项目用地拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响等
1、募投项目用地的计划，取得土地的具体安排、进度
发行人“上海安集集成电路材料基地项目”拟建于上海化学工业区 F5-12地块，项目用地面积约34030平方米（以实际测绘面积为准），计划由发行人新设子公司以出让方式取得，土地用途为工业用地。2021年12月，发行人已在上海化学工业区内新设立全资子公司上海安集电子材料有限公司作为本次募投项目实施主体。
依据《关于印发的通知》（沪规划资源规[2021]6号），为提高土地利用质量和效益，本项目系“带产业项目”挂牌方式供地，即在国土资源部门启动招拍挂手续和出让土地前，项目方案和土地上厂房及配套工艺须完成先行认定和评审。
8-1-43本次募投项目用地 F5-12 地块适用带产业项目招拍挂流程，因为该地块的供
地方式为带产业项目挂牌，用地意向人必须凭上海化学工业区出具的认定函才能参加竞买，F5-12 地块无其他竞标方或参与方，不存在其他竞争对手，在上海化学工业区完成审核认定后即可履行定向招拍挂流程，发行人取得 F5-12 地块的使用权不存在重大不确定性。
截止本回复出具之日，本项目已通过上海化学工业区前期项目准入评估，发行人已在上海化学工业区内新设立全资子公司上海安集电子材料有限公司作为
本次募投项目实施主体，已聘请设计院开展项目方案设计论证，正有序准备初步设计方案文件并提交上海化学工业区管委会。未来进度安排如下：
进度节点预计完成时间发行人提交初步设计方案文件（包括总平面布置图、鸟瞰图及项目基本情况信息表），向上用地意向人提供方案文本后，预估2个月后海化学工业区管委会提出项目认定申请上海化学工业区管委会完成审核认定，出具上海化学工业区管委会征求各部门意见，召开产业项目认定函专题会议形成该项目土地出让方案上海化学工业区管理委员会向上海市规划和
自然资源局出具项目认定文件，提交工业用地上海化学工业区管委会完成审核认定后可入市申请启动土地招拍挂程序，该阶段审核主体为上发行人凭项目认定文件参与土地招拍挂手续海市规划和自然资源局及上海市土地交易市场，预估3个月后签署土地出让合同签订土地出让合同
2、募投项目用地符合土地政策、城市规划
根据《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》，本次募投项目符合上海化学工业区的产业导向，不属于《关于发布实施》和的通知》（国土资发[2012]98号）中的限制类和禁止类。本项目地块的用地性质为工业用地，符合土地政策、《上海化学工业区控制性详细规划》要求。
2020年12月，上海化学工业区电子化学品专区揭牌成立，将打造电子化学
品研发试验基地、生产基地、物流存储基地等“三个基地”，发行人为首批签约投资单位。根据《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》和《上海化学工业区发展“十四五”规划》，上海化学工业区将对接战略性新兴产业需求，加快电子化学品专区建设，以光刻胶和配套材料、电子特种气体、湿化学品等集成电路关键材料为重点，引进国际知名企业和国内骨干企业，培育新兴企业，
8-1-44为上海集成电路产业的电子化学品品种配套率达到70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。2021年12月，上海市人民政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出加快建设上海电子化学品专区，支持上海电子化学品专区建设，优先布局集成电路材料领域重大产业项目。
发行人借助上海化学工业区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，拟通过“上海安集集成电路材料基地项目”建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品的规模化生产线，拓宽公司功能性湿电子化学品板块的产品品类，同时建立化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平，符合上海战略性新兴产业的规划和上海化学工业区的规划。
综上，本次募投项目用地符合土地政策、城市规划。
3、募投项目用地落实的风险，如无法取得募投项目用地拟采取的替代措施
以及对募投项目实施的影响
根据《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》，项目公司取得项目地块的土地使用权不存在实质性障碍；如因客观原因导致项目公司无法取得
化工区 F5-12 地块的，上海化学工业区管理委员会将积极协调其他地块，以确保项目公司可以取得符合土地政策、城市规划等相关法规要求，且配套设施完善的项目用地，避免对本项目整体进度产生重大不利影响。
本次募投项目用地 F5-12 地块适用带产业项目招拍挂流程，因为该地块的供地方式为带产业项目挂牌，用地意向人必须凭上海化学工业区出具的认定函才能参加竞买，F5-12 地块无其他竞标方或参与方，不存在其他竞争对手，在上海化学工业区完成审核认定后即可履行定向招拍挂流程，发行人取得 F5-12 地块的使用权不存在重大不确定性。
此外，目前上海化学工业区土地储备充分，如因客观原因导致募投项目用地无法取得，存在其他可以替代 F5-12 的地块；同时发行人已考察过上海化学工业区其他地块，如无法取得募投项目用地将尽快选取附近其他可用地块替代，避免对该募投项目实施产生重大不利影响。
综上，募投项目用地落实不存在重大不确定性风险，如无法取得募投项目用
8-1-45地，上海化学工业区管理委员会将积极协调其他地块，发行人将尽快选取附近其
他可用地块替代，对募投项目实施不会产生重大不利影响。
（二）结合前述事项进一步分析募投项目取得立项备案和环评批复是否存在重大不确定性
根据《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》，项目公司可在签订国有土地使用权出让合同环节，同步完成项目在线备案，在线项目备案手续简便，完成项目备案不存在实质性障碍；目前发行人正在有序的开展环评报告编制工作，在符合相关法律、法规和规范性文件的基础上，预计将于项目进入建设阶段前取得环评批复。
本项目系“带产业项目”挂牌方式供地，项目已通过化工区前期项目准入评估，其中包括了对立项和环保的初步评审，据此在发行人未来项目进入土地使用权出让合同签订阶段取得项目备案和进入建设阶段前取得环评批复不存在重大的不确定性。公司正在编制环境影响评价报告，且已经聘请环评材料编制单位就项目的环评事项、环评材料与上海化学工业区管理委员会进行沟通联系。
综上，本次募投项目取得立项备案和环评批复不存在重大不确定性。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
保荐机构、发行人律师主要执行了以下核查程序：
1、查阅了上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司与发
行人签署的《投资战略框架意向书》；
2、取得了上海化学工业区管理委员会就“上海安集集成电路材料基地项目”后续用地、项目备案及环评批复事宜出具的《上海安集集成电路材料基地项目相关事宜的说明函》；
3、与发行人募投项目相关负责人进行访谈；
4、取得发行人出具的说明，了解募投项目相关土地取得、项目备案、环评
手续办理的进展；
5、访谈上海化学工业区发展有限公司工作人员，了解募投项目相关土地取
8-1-46得、项目备案、环评手续办理的流程及进展；
6、登录了上海化学工业区官方网站，了解募投项目相关土地的审批流程和政策信息。
（二）核查意见经核查，保荐机构、发行人律师认为：
1、发行人已说明募投项目用地的计划，取得土地的具体安排、进度，本次
募投项目用地符合土地政策、城市规划，募投项目用地落实不存在重大不确定性风险，如无法取得募投项目用地，上海化学工业区管理委员会将积极协调其他地块，发行人将尽快选取附近其他可用地块替代，对募投项目实施不会产生重大不利影响；
2、本次募投项目取得立项备案和环评批复不存在重大不确定性。
8-1-47问题5、关于前次募投项目根据申报材料：1）公司 IPO 募集资金计划投入项目存在变更情况。“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的实施地点发生变更，“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至2023年7月；2）截至
2021年9月30日，“安集集成电路材料基地项目”1条生产线已达到预定可使
用状态并投入使用，剩余2条生产线尚在安装调试阶段，预计于2021年内达到预定可使用状态。
请发行人说明：（1）前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，前募资金的后续使用计划及预期进度，上述项目延期的具体原因、项目建设进展及后续建设情况；（2）“安集集成电路材料基地项目”是否可于2021年内完
全达到可使用状态；（3）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，分析发行人本次融资的必要性及合理性。
请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，核查并发表明确意见。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，前募资金的
后续使用计划及预期进度，上述项目延期的具体原因、项目建设进展及后续建设情况；
1、前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展公司前次募投项目中“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”相关项目用地的变更情况、变更原因和具体进展如下：
募投项目用地变更情况变更原因具体进展名称
安集微电该项目实施地点由原计划的上原实施地点系公司租2021年8月，公司与
8-1-48募投项目
用地变更情况变更原因具体进展名称子科技（上海金桥出口加工区开发股份有赁的上海金桥基地现上海金桥出口加工海）股份有限公司位于金桥出口加工区有厂房，考虑到该厂区开发股份有限公限公司 （南区）T6-8、T6-9、T6-10、 房的空间限制及生产 司签订了《通用厂房CMP抛光 T6-11幢底层厂房变更为上海金 功能定位，为全面提 租赁合同》。目前厂液生产线桥出口加工区开发股份有限公高公司运营效率及降房装修工程正在进
扩建项目司位于金桥出口加工区（南区）低运营成本，公司决行中。
T6号地块。上述事项履行了相 定重新规划本项目用关决策程序，2021年4月28日公地的整体方案。
司召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于变更部分募投项目实施地点的议案》。
2、前募资金的后续使用计划及预期进度
8-1-49公司前次募投项目中，除“安集集成电路材料基地项目”已于2021年12月达到预定可使用状态外，其他募投项目尚在实施过程中。除“安集集成电路材料基地项目”外公司前募资金的后续使用计划及预期进度如下：
单位：万元，%截至2021年12月31投资计划及进度安排累计计划完工承诺投资日已投资金额项目名称使用时间金额202220232024金额投入比例投入比例投入比例投入比例比例年度年度年度安集微电子科技（上海）股份有
限公司 CMP 抛 2023 年 7 月 12000.00 1906.93 15.89 7723.21 64.36 2369.99 19.75 - - 100.00光液生产线扩建项目安集微电子集成
电路材料研发中2023年7月6900.005539.9480.291150.0016.67209.993.04--100.00心建设项目安集微电子科技（上海）股份有
2023年7月2000.00422.4921.121139.3256.97438.1921.91--100.00
限公司信息系统升级项目安集微电子科技（上海）股份有
限公司研发中心2024年4月13000.001214.769.345148.5539.604600.0035.382036.6915.67100.00扩大升级项目（注1）
注1：“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”系超募资金投资项目。公司于2021年4月28日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，2021年5月19日召开2020年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币13000万元用于研发中心扩大升级项目。
注2：上述募集资金安排系根据项目目前建设及后续预计验收情况的预估结果，不构成相关承诺，实际投资进度将视项目实际建设进度情况而定。
8-1-503、上述项目延期的具体原因、项目建设进展及后续建设情况
（1）公司前次募投项目延期的具体原因公司将“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”的建设期延长至2023年7月，相关项目延期的具体原因如下：
序号募投项目名称延期的具体原因
自首发募集资金于2019年7月入账后，公司结合当时项目计划实施地点的厂房使用情况及生产功能定位，重新论证评估在原实施地点扩建CMP抛光液生产线的设计方案及可行性，并与出租方沟通本项目具体用地事宜。由于2020年初新冠疫情爆发，政府相继出台了多项疫情防控措施，人员流动受到了一定程度的限制，导致项目用安集微电子科
地的论证沟通工作进度有所延缓。经论证，为了充分匹配公司CMP技（上海）股份
抛光液生产线的自动化需求，提升募集资金使用效率，在综合考虑
1 有限公司CMP
未来研发中心及现有厂房的整体规划等因素的基础上，公司决定通抛光液生产线
过新增租赁厂房实施本项目。2021年4月，公司与出租方协商确定扩建项目
本项目的用地选址，履行了变更募投项目实施地点的审议程序，并于2021年8月签订合同租入本项目所需厂房。由于项目用地的重新论证沟通工作耗费较长时间，项目实施地点亦发生变更，导致本项目的总体设计、招标与厂务部分建设晚于预期，后续项目节点也相应有所延期。
本项目主要建设内容为新购置5台研发设备，进一步提升公司的研安集微电子集发能力，自首发募集资金于2019年7月入账以来，公司积极推进本成电路材料研
2项目的实施。2020年初新冠疫情爆发以来，本项目部分进口研发设
发中心建设项备由于境外供应商复工进度及跨境物流缓慢等多方面因素延缓采目购，致使项目延期。
本项目旨在对公司现有的信息系统进行升级，实现产品生产的全过安集微电子科程控制管理以及财务、人力等管理模块的协同管理，各业务模块在技（上海）股份实施过程中均需独立遴选供应商，且该项目系基于公司原有信息系
3
有限公司信息统设计功能模块进行修改升级，技术较为复杂，因此公司在遴选供系统升级项目应商、全面评估引进系统与现有模块的匹配和兼容情况时需花费较多时间，致使本项目的建设期较预期有所延期。
（2）公司前次募投项目建设进展及后续建设情况
公司前次募投项目中，“安集集成电路材料基地项目”已于2021年12月达到预定可使用状态。除上述项目外，截至本回复出具日，公司前次募投项目建设进展及后续建设情况如下（后续建设情况系根据项目建设进展的预估结果，不构成相关承诺，实际建设情况将视项目实际建设进度而定）：
序号募投项目名称项目节点进展及后续建设情况
1安集微电子科技总体设计、招标与厂务部已完成项目用地租赁、总体设计及
8-1-51序号募投项目名称项目节点进展及后续建设情况（上海）股份有分建设厂务建设供应商的选择，与相关供限公司CMP抛光 应商签订合同，并已于2021年7月取液生产线扩建项得《建筑工程施工许可证》，厂务部目分建设正在实施，预计2022年6月完成。
第1-4条生产线的设备采预计2022年1月开始启动，2022年12购及安装月完成。
第5-6条生产线的设备采预计2022年8月开始启动，2023年7购及安装月完成。
12英寸抛光机台的购买调已完成。
试及使用培训原子粒显微镜的购买调试已完成。
及使用培训安集微电子集成缺陷检测系统的购买调试已完成。
2电路材料研发中及使用培训
心建设项目12英寸单片清洗机的购买已完成。
调试及使用培训
已选定供应商并完成询价，预计聚焦离子束FIB的购买调
2022年12月完成采购，2023年7月完
试及使用培训成调试并验收。
正在遴选供应商，选定后项目实施供应链管理系统升级预计将于2023年7月完成。
生产管理及质量控制系统正在遴选供应商，选定后项目实施升级预计将于2023年7月完成。
集团自动化办公系统一期搭建已完成并上线运行。预计2022年3月开始安集微电子科技集团自动化办公系统上线
启动二期系统建设，2022年12月完（上海）股份有
3成，并持续优化至2023年7月。
限公司信息系统其中研发信息及数据管理系统已签升级项目订合同，预计2022年1月开始启动实集团信息系统数据整合施，2023年1月完成。其余数据整合项目正在评估中，预计将于2023年7月完成。
正在遴选供应商，选定后项目实施集团财务系统上线预计将于2023年7月完成。
已完成项目用地租赁、总体设计、
总体设计、招标与施工准选定施工供应商及施工准备，并已备于2021年7月取得《建筑工程施工许安集微电子科技可证》。
（上海）股份有洁净室、实验室环境搭建及厂务配
4洁净室、实验室环境搭建
限公司研发中心套系统建设正在实施，预计2022年6及厂务配套系统建设扩大升级项目月完成。
预计2022年7月开始启动，2023年12研发设备采购及安装月完成。
竣工验收交付使用预计2024年4月完成。
8-1-52（二）“安集集成电路材料基地项目”是否可于2021年内完全达到可使用状态；
“安集集成电路材料基地项目”已按投资计划于2021年12月达到预定可使用状态。
（三）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，分析发行人本次融资的必要性及合理性。
1、资产负债率
报告期内，公司与境内外可比公司及同行业上市公司的资产负债率比较情况如下：
公司简称2021年9月末2020年末2019年末2018年末
CMC Materials - 54.79% 56.65% 14.63%
Fujimi - 14.72% 12.46% 13.17%
Versum Materials - - - 85.89%
Entergis 46.53% 52.72% 53.66% 56.33%
上海新阳24.28%22.09%18.60%16.77%
可比公司平均值35.41%37.41%36.13%37.36%
C39 行业平均值 35.00% 35.85% 36.50% 38.09%
C39 行业中位值 34.54% 34.88% 35.35% 36.96%
发行人27.48%18.58%10.45%19.98%
注1：以上数据来源于可比公司定期报告
注 2：Cabot Microelectronics Corporation2019 年收购美国 KMG Chemicals Inc.并更名为 CMC
Materials Inc.，CMC Materials 财年截止日为每年 9 月 30 日，本表中 CMC Materials 之 2018年数据对应其2018财年数据，2019年及2020年以此类推；
注 3：Entergis 财年截止日为每年 12 月 31 日，本表中 Entergis 之 2018 年数据对应其 2018财年数据，2019 年及 2020 年以此类推，Entegris 之 2021 年前三季度财务报表截止日为 2021年10月2日；
注 4：Fujimi 财年截止日为每年 3 月 31 日，为增加可比性，本表中 Fujimi 之 2018 年数据对应其截至2019年3月31日止财年数据，2019年及2020年以此类推；
注 5： Versum Materials 财年截止日为每年 12 月 31 日，本表中 Versum Materials 之 2018 年数据对应其 2018 财年数据。Versum 于 2019 年被 Merck Group 收购后未再公告其单独财务数据；
注6：根据中国证监会《2021年3季度上市公司行业分类结果》，截止最近一个期末，证监会上市公司行业分类结果中，C39 行业大类代码下的上市公司共 466 家，剔除 16 家 ST 类公司后剩余450家，相关数据为前述450家上市公司平均值及中位值；
报告期内，公司资产负债率低于同行业可比公司平均水平。2019年7月，公司实现科创板首发上市，所有者权益增加使得当年末资产负债率下降幅度较大；
8-1-532020年末、2021年9月末公司资产负债率均有所上升，并超过2018年末水平，
主要系公司应付账款及其他应付款增加所致。公司本次融资采用可转债方式，在本次可转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，提升公司的抗风险能力。
综上，本次融资有助于公司保持良好、稳健的财务结构，降低公司的经营风险，因此本次融资具有必要性及合理性。
2、超募资金补流情况
公司 IPO 超募资金共 17842.85 万元，其中公司已履行审议程序决定使用
13000.00万元建设“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”，其余4842.85万元用于永久补充流动资金。
公司于2021年4月28日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，2021年5月19日召开2020年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民币48428548.77元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、市场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主营业务无关的公司。截至 2021 年 9 月 30 日，公司使用 IPO 超募资金补流已实施完毕。
公司本次融资规模为50000.00万元，其中拟建设的“上海安集集成电路材料基地项目”投资总额为38000.00万元，投入金额较大，前次超募资金补流的
4842.85万元难以满足该项目实施需求，且相关超募资金补流已实施完毕。因此
本次融资具有必要性及合理性。
3、货币资金余额情况
截至2021年9月末，公司持有的货币资金为46931.20万元，扣除前次募集资金余额30254.78万元后剩余的可自由支配的货币资金金额为16676.42万元。
除专款专用并陆续投入的前次募集资金余额外，公司剩余可自由支配的货币资金
8-1-54使用安排主要用于支付工资、税费等与正常生产经营运转相关的日常经营性支出、原材料采购以及研发资金投入等。
此外，公司在2018-2020年经营情况的基础上，按照销售百分比法测算未来收入增长所导致的相关经营性流动资产及经营性流动负债的变化，进而测算了公司未来期间生产经营对流动资金的需求量，即因营业收入增长所导致的营运资金缺口如下（以下测算仅为论证本次融资的必要性及合理性，不代表公司对2021年度及以后年度经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测或销售预测或业绩承诺）：
（1）测算基本假设
流动资金占用金额主要受公司经营性流动资产和经营性流动负债影响，公司预测了2021年末、2022年末和2023年末的经营性流动资产和经营性流动负债，并分别计算了各年末的经营性流动资金占用金额（即经营性流动资产和经营性流动负债的差额）。
公司未来三年新增流动资金缺口计算公式为：新增流动资金缺口=2023年末
流动资金占用金额-2020年末流动资金占用金额。
（2）营业收入预测
2018年度、2019年度和2020年度，公司营业收入分别为24784.87万元、
28541.02万元和42237.99万元，最近三年复合增长率为30.54%。假设公司自
2021年起未来三年的年均营业收入增长率与最近三年营业收入复合增长率一致，
以2020年度营业收入42237.99万元为基数，据此测算2021年至2023年营业收入情况如下：
单位：万元
项目 2020年度 2021年度E 2022年度E 2023年度E
营业收入42237.9955139.3471981.3393967.60
（3）经营性流动资产和经营性流动负债的预测
基于公司最近三年经营性资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）、
经营性负债（应付账款、合同负债）等主要科目占营业收入的平均比重，预测上述各科目在2021年末、2022年末和2023年末的金额以及流动资金占用情况如
8-1-55下：
单位：万元最近三年平均
项目 2018年 2019年 2020年 2021年E 2022年E 2023年E销售百分比
营业收入24784.8728541.0242237.99-55139.3471981.3393967.60
应收票据430.06217.69196.410.99%545.88712.62930.28
应收账款5390.695164.116565.5018.46%10178.7213287.7517346.42
预付款项858.69287.04696.062.04%1124.841468.421916.94
存货6950.997701.0110449.4426.59%14661.5519139.8424985.98经营性资
13630.4313369.8517907.4248.08%26510.9934608.6245179.62
产合计
应付账款2752.332075.986120.0810.96%6043.277889.1510298.85
合同负债7.793.597.850.02%11.0314.4018.79经营性负
2760.132079.576127.9310.98%6054.307903.5510317.64
债合计流动资金
10870.3011290.2811779.4937.10%20456.7026705.0734861.98
占用
根据上表测算结果，预计2023年末公司流动资金占用金额为34861.98万元，
2020年末流动资金占用金额为11779.49万元，2021年至2023年流动资金缺口
预计为23082.49万元。公司本次拟使用募集资金12000万元用于补充流动资金，未超过公司实际营运资金的需求，具有必要性及合理性。
综上，综合考虑资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等情况，公司本次融资具有必要性及合理性。
二、中介机构核查事项
（一）保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，核查并发表意见。
保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问的要求对发
行人本次募集资金视同补充流动资金部分的情况进行了逐一核查，具体核查程序及核查意见如下：
1、上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的
8-1-56规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方
式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%；对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过50000万元（含本数），其中上海安集集成电路材料基地项目拟使用募集资金38000万元（包含预备费、铺底流动资金等非资本性支出合计2800万元），补充流动资金拟使用募集资金12000万元。上海安集集成电路材料基地项目非资本性支出与补充流动资金合计14800万元，合计占拟募集资金总额的29.60%，不超过30%。
保荐机构查阅了公司关于本次发行的董事会决议、股东大会决议、本次募集
资金投资项目的可行性分析报告，复核了本次募集资金投资及效益测算，了解了相关项目的投资构成，对补充流动资金的金额进行了分析、复核。
经核查，保荐机构认为：公司本次向不特定对象发行可转债募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%。
2、募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
本次募投项目中预备费、铺底流动资金等非资本性支出合计2800万元，该部分视同补充流动资金。
保荐机构查阅了本次募集资金投资项目的可行性分析报告，了解了该项目的投资构成及投入资金来源情况，复核了测算金额的准确性和合理性。
经核查，保荐机构认为：本次募投项目视同补充流动资金的部分包括募投项目预备费、铺底流动资金等非资本性支出，不包括资本化阶段的研发支出。
3、募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务增
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因及规模的合理性。对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
8-1-57公司本次募集资金中12000.00万元用于补充流动资金，相关测算系在
2018-2020年经营情况的基础上，按照销售百分比法测算未来收入增长所导致的
相关经营性流动资产及经营性流动负债的变化，进而测算公司未来期间生产经营对流动资金的需求量，即因营业收入增长所导致的营运资金缺口。具体测算过程详见本问题回复之“（三）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，分析发行人本次融资的必要性及合理性”之“3、货币资金余额情况”。
经测算，公司预计2023年末流动资金占用金额为34861.98万元，2020年末流动资金占用金额为11779.49万元，2021年至2023年流动资金缺口预计为
23082.49万元。公司本次拟使用募集资金12000万元用于补充流动资金，未超
过公司实际营运资金的需求，具有合理性。
保荐机构了解了公司的经营情况和发展规划，查阅了发行人的货币资金明细表，查阅了申报会计师出具的《前次募集资金使用情况报告的鉴证报告》，复核了公司的营运资金缺口测算过程。
经核查，保荐机构认为：发行人拟将本次募集资金中的12000.00万元用于补充流动资金具有合理性。发行人本次补充流动资金的规模与发行人实际经营情况相符。
4、募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完成
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购资产。
保荐机构查阅了发行人关于本次发行的董事会决议、股东大会决议、本次募
集资金投资项目的可行性研究报告，了解了相关项目的投资构成情况。
经核查，保荐机构认为：发行人本次募集资金投向不涉及收购资产。
（二）申报会计师核查程序及核查意见
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈公司管理层，了解前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，了解前募资金的后续使用计划及预期进度，了解前次募投项目延期的具体
8-1-58原因，以及项目建设进展和后续建设情况；
2、取得并查阅了发行人募集资金存放与实际使用情况的专项报告，发行人
募集资金使用台账及相关支付凭证，核查前次募集资金使用情况和募投项目的投资进度；
3、查阅了公司与上海金桥出口加工区开发股份有限公司签订的《通用厂房租赁合同》及相关《建筑工程施工许可证》、厂房装修合同；
4、查阅了安集集成电路材料基地项目相关验收报告并进行了实地走访；
5、查阅了向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告
及相关的董事会、股东大会文件；
6、查阅了报告期内公司的财务报表，分析本次融资的必要性及合理性；
7、查阅了公司出具的关于前次募投项目的相关说明；
8、取得公司流动资金缺口测算表，分析复核测算过程。
经核查，申报会计师认为：
1、发行人已说明前次募投项目用地的变更情况、变更原因和具体进展，前募资金的后续使用计划及预期进度，以及“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”
及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”延期的具体原因、项目建设进展及后续建设情况。通过执行的核查程序所获取的信息与发行人说明内容一致。
2、“安集集成电路材料基地项目”已于2021年内完全达到预定可使用状态。
3、发行人已结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额及流动资
金缺口等说明了本次融资的必要性及合理性，通过执行核查程序所获取的信息与发行人说明的内容一致。
8-1-59问题6、关于收益测算根据申报材料：1）上海安集集成电路材料基地项目建设期3年，预计税后内部收益率为9.55%，静态投资回收期为9.13年；2）对于产品，销量根据目标客户各年用量预测，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定；对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材料各年自用量预测，销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定;总成本费用包括原辅材料费、燃料动力费、固定资产折旧、摊销、职工薪酬、其他费用等。
请发行人说明：（1）静态回收期是否包括3年建设期；（2）募投项目实现收
入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下游市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响
等因素；（3）以目标客户各年用量预测作为销量测算依据的原因及合理性；（4）该项目总成本费用估算的具体测算过程和测算依据。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）静态回收期是否包括3年建设期
本次募投项目效益测算包括3年建设期和10年经营期，静态回收期包括3年建设期。
（二）募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据，结合产品价格及下
游市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素
1、募投项目实现收入的具体测算过程、测算依据
本项目拟新增产能的建设内容包括对外销售的产品和对内销售的原材料。其中，对外销售的产品为集成电路用功能性湿电子化学品，具体包括特殊工艺用刻蚀液及新型配方工艺化学品；对内销售的原材料包括化学机械抛光液用高端纳米磨料及特
殊电子级添加剂。募投项目实现收入的测算公式为：营业收入=∑销量×单价。
8-1-60（1）募投产品收入测算过程及依据
对于对外销售的产品，销量根据目标客户各年用量预测，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定。募投产品不含税收入测算结果如下：
单位：万元经营期产品类别
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10特殊工艺用
155.351775.484465.509884.5512565.8016963.8322901.1730916.5841737.3856345.47
刻蚀液新型配方工
250.25929.502912.005165.889574.5012925.5817449.5323556.8631801.7642932.38
艺化学品
*募投产品收入测算的市场基础公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品属于集成电路
用功能性湿电子化学品。作为关键半导体材料，该类产品的市场需求和晶圆制造产能密不可分。全球特别是中国晶圆制造产能增长，将带动公司募投产品需求增长。
公司深耕高端半导体材料领域，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，具备进一步实现集成电路领域功能性湿电子化学品国产替代的能力。报告期内，公司主要客户长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等均为半导体行业领先客户，公司与该等行业领先客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验，为募投产品客户导入及市场推广提供了良好的客户基础。截至目前，公司本次募投主要产品已进入部分目标客户测试论证阶段，且进展良好，公司也将积极推进更多客户应用、更多规格产品的测试论证工作。
*募投产品销量预测
公司募投产品销量预测考虑了公司新产品研发及产业化周期，即公司对于新产品的销售通常经历测试论证、逐渐放量销售并稳定增长的过程，细分产品规格也随着更多客户的应用有所增加，与公司现有产品路径一致。具体而言，公司募投产品一方面替代目标客户现有供应商份额，另一方面随着目标客户自身产线产能增加而增加供给。因此，对公司募投产品销量进行预测时，经营期第1年至第
5年为通过测试论证后的小批量销售并逐渐放量阶段，第6年开始假设销量以35%
8-1-61的增长率稳定增长。报告期内，公司功能性湿电子化学品业务板块产品销量的年
化复合增长率约49%，假设35%的增长率具有合理性。
*募投产品销售单价预测公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品属于现有功能
性湿电子化学品业务板块新产品品类，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定。产品定价策略上，公司依靠持续产品开发和技术创新服务客户，综合考虑产品成本、工艺要求、研发成本、市场竞争情况及合理利润等因素与客户友好协商确定销售价格。
对于特殊工艺用刻蚀液，公司拟规划产能为8000吨，目标客户主要为集成电路制造领域现有主要客户，销售较为集中，该类客户与公司具有长期稳定的历史合作关系且合作规模较大。在对特殊工艺用刻蚀液销售单价进行预测时，经营
期第1年至第5年为通过目标客户测试论证后的小批量销售并逐渐放量阶段，募
投产品销售单价将随着供给放量有所下降。在经营期第5年至第10年，公司对目标客户供给量稳定增长，但考虑到公司随着行业发展及目标客户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，供给增加与产品性能提升带来的价格影响互相抵消，销售单价维持不变，具有合理性。
对于新型配方工艺化学品，公司拟规划产能为400吨，目标随着通过先进封装领域客户测试并实现量产销售后，积极推进集成电路制造领域客户的应用。在对新型配方工艺化学品销售单价进行预测时，由于单一客户的目标销量相对较小，同时考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，经营期产品销售单价保持不变，具有合理性。
（2）募投原材料收入测算过程及依据
本次募投项目拟新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等
关键原材料产能，其中化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂包括含
氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生产。
对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材料各年自用量预测，销售单价
8-1-62主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定。募投原材料不含税收入测算结
果如下：
单位：万元经营期原材料类别
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10化学机械抛光
液用高端纳米1083.702790.206068.166640.907064.757517.467937.088368.938813.639446.81磨料特殊电子级添
310.89938.381793.633731.454546.856138.258286.6411186.9615102.4020388.24
加剂
*募投原材料收入测算的市场基础公司募投原材料对应的产品作为半导体材料中关键的化学机械抛光液和功
能性湿电子化学品，市场需求与半导体市场规模同步增长，对应产品市场需求增长将带动本次募投原材料耗用需求。根据 WSTS 和 SEMI 统计数据测算，
2018-2020年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均比值为
12.19%，全球半导体材料中的晶圆制造材料和封装材料的价值与全球半导体价值
的比例分别为 7.64%和 4.55%。当前，全球半导体产业已进入 5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据 WSTS，全球半导体产业销售额已从2000年的2044亿美元增长至2020年的4404亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。2020年中国大陆半导体销售额达1515亿美元，超过全球销售额的三分之一，已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业聚群效应明显。
此外，制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，
2020年全球半导体材料销售额为553亿美元，增长4.9%，超过2018年529亿美
元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为349亿美元和204亿美元，同比增长率分别为 6.5%和 2.3%；2020 年全球主要晶圆制造材料中，CMP抛光材料和湿电子化学品市场规模分别增长15%和17%，主要受益于工艺步骤增加使得 CMP 抛光材料和湿电子化学品需求量增加。
根据中国电子材料行业协会数据，2020年全球集成电路用湿化学品市场规模52.31亿美元，同比增长6.13%，预计2022年将增长到56.90亿美元，2025
8-1-63年将进一步增加到 63.81 亿美元。根据 TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和
存储器件加速了 CMP 抛光材料的增长，2021 年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从2020年的16.6亿美元增长至18亿美元，增长率为8%，预计未来五年复合增长率为6%。根据中金公司证券研究报告，国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场，2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，
2021-2025年复合增长率达15%。
*募投原材料销量预测本次募投原材料对应的以二氧化铈为基础的抛光液和刻蚀后清洗液分别属于公司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品两大业务板块的重要产品。报告期内，公司通过自主研发并持续投入，实现了多款产品的国产化突破，对加速我国芯片制造业的独立自主具有重大意义。在二氧化铈为基础的抛光液方面，公司突破技术瓶颈，目前已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量，在模拟芯片领域取得重要进展并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。在刻蚀后清洗液方面，公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于8英寸、12英寸逻辑电路、存储器件及特色工艺等晶圆制造领域。公司成功打破 28nm 刻蚀后清洗液 100%进口局面，使 28nm 工艺制程达到了性能和成本的平衡，实现进口替代并稳定量产，14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。
公司募投原材料主要用于生产公司特定产品，销量系根据公司生产对应产品所需原材料各年自用量预测，具体用量预测主要基于对应产品未来年度的销售计划，并根据对应产品目前相关原材料的单位耗用量进行推算。
此外，公司募投原材料作为公司主要产品生产所需关键原材料，主要用于内部供给，新增产能后将建立公司核心原材料自主可控供应能力，并保障长期供应的可靠性，形成公司的核心竞争力，具有良好的产能消化基础。
*募投原材料销售单价预测
公司募投原材料销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定，并假设在经营期内维持不变。
2、结合产品价格及下游市场变动趋势、竞争格局，分析引用的相关预测数
8-1-64据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素
公司本次募投项目拟新增产能的产品旨在功能性湿电子化学品板块现有产
品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。本次募投产品下游市场变动趋势、竞争格局参见问题2“关于功能性湿电子化学品项目”之发行人说明事项（6）之回复内容。
公司本次募投产品研发投入大、技术含量高，在当前国家相关产业政策大力支持、全球半导体产业快速发展并向中国大陆转移、高端半导体材料国产替代及
产业链供应链自主可控需求迫切等有利条件下，具有广阔的市场需求，且公司规划产能相对于整体市场需求量而言占比小，因此销量及供给增加不是影响价格和毛利率的主要因素。本次募投项目测算时，考虑了供给增加后对产品价格和毛利率的影响，具体分析如下：
（1）公司募投产品旨在实现进口替代，规划产能占国内集成电路用相应品
类功能性湿电子化学品需求量份额较小。其中，特殊工艺用刻蚀液拟规划产能为
8000吨，经营期第1至10年平均预测销量约2800吨，而2020年国内集成电
路前道晶圆制造用刻蚀液需求量即达2.11万吨；新型配方工艺化学品拟规划产
能为400吨，经营期第1至10年平均预测销量约130吨，而2020年国内集成电路前道晶圆制造用电镀液及配套试剂需求量即达4200吨，且公司新型配方工艺化学品目标除应用于集成电路前道晶圆制造领域外，还主要应用于先进封装领域。
因此，本次募投产品具有良好的产能消化基础，供给增加不会对产品定价及毛利率造成较大影响，本次募投产品价格及毛利率预计会维持在合理的水平。
（2）对于募投产品，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化
学品定价原则及趋势确定。产品定价策略上，公司依靠持续产品开发和技术创新服务客户，综合考虑产品成本、工艺要求、研发成本、市场竞争情况及合理利润等因素与客户友好协商确定销售价格。一方面，公司产品前期研发投入大、技术含量高，定价时通常考虑维持较高的综合毛利率，尤其是领先技术产品的毛利率，以保证持续较高的研发投入；另一方面，公司产品通过行业领先客户测试论证并实现量产销售后，通常会随着行业发展及客户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，同时积极开发适用更多客户具体工艺需求的新产
8-1-65品。因此，考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，销售单价通常维持
在一定的合理区间，符合公司产品定价策略和趋势。
*对于特殊工艺用刻蚀液，公司目标客户主要为集成电路制造领域现有主要客户，销售较为集中，该等客户与公司具有长期稳定的历史合作关系且合作规模较大。在对特殊工艺用刻蚀液销售单价进行预测时，经营期第1年至第5年为通过测试论证后的小批量销售至放量阶段，募投产品销售单价将随着供给放量有所下降，主要系以应对客户成本控制的需求并维护客户关系。在经营期第5年至第
10年，公司对目标客户供给量稳定增长，但考虑到公司随着行业发展及目标客
户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规格产品，供给增加与产品性能提升带来的价格影响互相抵消，销售单价维持不变，具有合理性。
*对于新型配方工艺化学品，公司目标随着通过先进封装领域客户测试并实现量产销售后，积极推进集成电路制造领域客户的应用，销售相对分散。由于单一客户的目标销量相对较小，公司对单一客户供给增加对产品价格的影响较小，同时考虑到同一产品的更新迭代、性能指标不断提升，经营期产品销售单价保持不变。
综上，本次募投产品研发投入大、技术含量高，具有广阔的市场需求，且公司规划产能相对于整体市场需求量而言占比小，产品供给或销量增加不是影响销售单价和毛利率的主要因素，相关数据预测时考虑了供给增加后对产品价格和毛利率的影响，符合公司产品定价策略和趋势。此外，本次募投项目总体毛利率情况与公司报告期内综合毛利率相比不存在重大差异，具有合理性。
（三）以目标客户各年用量预测作为销量测算依据的原因及合理性本次募投项目建设内容包括对外销售的产品和对内销售的原材料。对于对外销售的产品，“销量根据目标客户各年用量预测”中“目标客户各年用量”系指公司基于目标客户产能规划及公司产品放量过程等因素预测的目标客户各年对
于公司募投产品的用量或采购量，作为募投产品销量测算依据具有合理性。公司募投产品销量测算过程及依据参见本题（二）之回复内容。
（四）该项目总成本费用估算的具体测算过程和测算依据
本项目总成本费用具体测算过程如下：
8-1-66单位：万元
经营期序号项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
1生产成本3944.615797.009947.3514453.2818050.2922372.9128138.2235861.6546227.8760293.14
1.1直接材料628.332125.385923.509972.1013175.9417106.8322350.9729376.2038805.3951604.35
1.2辅助材料18.0064.34152.39254.23337.52435.45565.74740.29974.551291.13
1.3直接人工700.00870.00870.00920.00980.00980.00980.00980.00980.00980.00
1.4制造费用2598.282737.283001.453306.963556.833850.634241.514765.165467.936417.66
2期间费用1010.911629.252544.823563.174551.085530.406833.338578.8310921.4114087.18
2.1管理费用590.76715.76750.76750.76875.76875.76875.76875.76875.76875.76
2.2销售费用97.95236.95501.12806.621056.501350.291741.172264.822967.593917.33
2.3研发费用322.21676.541292.942005.792618.833304.354216.405438.257078.069294.10
合计4955.527426.2512492.1718016.4522601.3827903.3234971.5644440.4857149.2874380.32
1、生产成本主要由直接材料及辅助材料、直接人工和制造费用构成。
直接材料及辅助材料成本占比较大，依据单位产品预计耗用的原辅料成本情况及未来销量计算而得。
直接人工主要包括生产线和仓库操作工的人力成本，主要结合当地各类员工的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量计算而得。
制造费用主要包括折旧与摊销、设备维护费及燃料动力费。制造费用中折旧与摊销为非付现成本，按照公司预期购买的土地、建筑的厂房以及购置的生产设备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；设备维护费主要是结合公司过往制造
费用设备维护费占固定资产的原值比例计算而得；燃料动力费主要为水电费，参考公司过往年度制造费用中的水电费占收入的比重计算而得。
2、期间费用主要参考公司过往期间费用率计算而得。
管理费用主要包含折旧与摊销、人力成本以及其他管理费用。管理费用中的折旧与摊销为非付现成本，按照公司预计管理用设备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；人力成本主要包括项目公司管理人员等人员的人力成本，主要结合当地各类员工的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量计算而得；其他管理费用参考报告期人均其他管理费用而定。
销售费用主要包括折旧与摊销以及其他销售费用。销售费用中折旧与摊销为
8-1-67非付现成本，按照公司预计销售用设备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；
其他销售费用参考报告期其他销售费用占销售收入比率而定。
研发费用主要包括折旧与摊销、人力成本以及其他研发费用。研发费用中折旧与摊销为非付现成本，按照公司预计研发用设备价格结合现有折旧、摊销政策计算而得；人力成本主要包括项目公司研发技术人员的人力成本，主要结合当地各类员工的工资水平和公司过往年度人员工资水平以及预测所需人员数量计算而得；其他研发费用参考报告期其他研发费用占销售收入比率而定。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取发行人本次募投项目的效益测算，了解静态投资回收期的测算是否
包含建设期；
2、基于获取的本次募投项目的效益测算，访谈发行人管理层，了解募投项
目中对外销售的产品及对内销售的原材料相关收入的具体测算过程及测算依据，并了解其合理性；
3、访谈发行人管理层及项目负责人，了解相关募投产品和原材料的下游市
场变动趋势及竞争格局，并向管理层了解相关预测数据是否考虑供给增加后对销售价格和毛利率的影响；
4、访谈发行人管理层及项目负责人，了解发行人就对外销售的募投产品的
目标客户各年用量进行预测的方法，并了解管理层将目标客户各年用量预测作为对外销售的募投产品销量测算的原因及合理性；
5、基于获取的本次募投项目的效益测算，访谈发行人管理层及项目负责人，
了解相关生产成本及期间费用的测算过程和测算依据，并了解其合理性。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、发行人本次募投项目的静态回收期包括3年建设期；
8-1-682、发行人对于募投项目实现收入的具体测算过程及测算的依据与我们了解
的情况一致；
3、发行人本次募投项目相关预测数据已考虑供给增加后对产品价格和毛利
率的影响等因素；
4、发行人基于目标客户产能规划及发行人产品放量过程等因素预测目标客
户各年对于公司募投产品的用量或采购量。发行人已对募投产品销量测算依据的原因及合理性进行了说明，与我们执行核查程序所了解的信息一致；
5、发行人已对募投项目的总成本费用估算的测算过程和测算依据进行了说明，与我们执行核查程序所获取的信息一致。
8-1-69问题7、关于财务性投资
根据申报材料：公司通过投资湖北三维、芯链融创、嘉兴红晔、合肥溯慈、
徐州盛芯，进行产业链上下游投资。
请发行人说明：（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，公司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财务性
投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除；（2）结合上述对外投资，分别说明各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容，公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，公司实施
或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除
根据《再融资业务若干问题解答（2020年6月修订）》以及《上海证券交易所科创板上市公司证券发行审核问答》，财务性投资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的董事会于2021年10月28日召开。本次发行相关董事会前六个月（2021年4月28日）起至本回复出具日，公司不存在实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况，具体分
8-1-70析如下：
1、类金融
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在从事融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务情形。
2、设立或投资产业基金、并购基金
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在设立或投资并购基金的情形，存在新增投资产业基金的情形，具体情况如下：
是否属于财务序号投资内容会计科目投资情况性投资
2021年6月出资2400.00
认购合肥溯慈合伙其他非流动金融
1万元、2022年1月出资否
份额资产
1600.00万元
认购徐州盛芯合伙其他非流动金融2021年7月出资1400.00
2否
份额资产万元认购嘉兴红晔合伙其他非流动金融
32022年1月出资12.12万元否
份额资产
上述投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资，具体分析参见本题一
（二）之回复。
3、拆借资金
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在拆借资金的情形。
4、委托贷款
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在委托贷款的情形。
5、以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不涉及向集团财务公司出资或增资的情形。
6、购买收益波动大且风险较高的金融产品
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人存在使用闲
8-1-71置资金购买风险较低、流动性好、收益波动性性小的结构性存款等产品的情形。
具体明细如下：
单位：万元产品说明累计购截至目首次购买发行机构购买产品产品类型书所示风到期日期买金额前金额日期险等级中信银行五结构性存款保本浮动
低风险12000.0002021/6/242021/7/30
牛城支行 C21TP0102 收益产品招商银行天结构性存款保本浮动
低风险10000.0002021/7/22021/8/2
山支行 NSH01499 收益产品中信银行五结构性存款保本浮动
低风险10000.0002021/8/232021/9/23
牛城支行 C21RJ0111 收益产品招商银行天结构性存款保本浮动
低风险10000.0002021/9/12021/9/30
山支行 TS000033 收益产品中信银行五结构性存款保本浮动
低风险10000.0002021/10/12021/10/29
牛城支行 C21QK0126 收益产品招商银行天结构性存款保本浮动
低风险5000.0002021/10/282021/11/29
山支行 NSH01959 收益产品中信银行五结构性存款保本浮动
低风险7000.007000.002021/11/152022/2/14
牛城支行 C21NA0119 收益产品中信银行五结构性存款保本浮动
低风险3500.003500.002021/12/312022/1/30
牛城支行 C21MS0125 收益产品招商银行天结构性存款保本浮动
低风险8000.008000.002022/1/42022/1/28
山支行 TS000038 收益产品
购买前述产品系进行短期现金管理，旨在保障发行人正常经营运作和资金需求的前提下，提高资金使用效率，获得一定的收益，符合发行人和全体股东的利益。该等产品不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不界定为财务性投资。
7、非金融企业投资金融业务
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不涉及投资金融业务的情形。
8、其他股权投资
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人新增其他股权投资的具体情况如下：
是否属于财序号投资内容会计科目投资情况务性投资
1增资安特纳米长期股权投资2021年6月出资990.00万元否
2021年8月出资1500.00万
2增资钥熠电子长期股权投资元；2021年10月出资否
1500.00万元
8-1-72上述投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，
符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资，具体分析参见本题一
（二）之回复。
9、拟实施的财务性投资的具体情况
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人不存在拟实施财务性投资的相关安排。
综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具日，公司不存在实施或拟财务性投资（包括类金融投资）的情形，因此，不存在需要从本次募集资金总额中扣除相关财务性投资金额的情形。
（二）结合上述对外投资，分别说明各项投资对发行人获取技术、原料或
渠道的具体内容，公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求截至2021年9月末，发行人资产负债表中可能与财务性投资相关的会计科目及是否属于财务性投资的情况如下：
单位：万元
序号会计科目2021.9.30主要内容是否属于财务性投资参与中芯国际科创板
1交易性金融资产19530.08首发上市战略配售的否
青岛聚源合伙份额
2其他流动资产2201.91待抵扣进项税等否
对安特纳米和钥熠电
3长期股权投资2456.80否
子等联营企业的投资
4其他权益工具投资900.00其他产业投资否
5其他非流动金融资产4501.52其他产业基金投资否
合计29590.31--公司最近一期合并报表归属
116701.86--
于母公司股东的净资产
占比25.36%--
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。发展战略上，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
公司上述对外投资均属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的
8-1-73的产业投资，符合公司主营业务和发展战略，不界定为财务性投资，公司满足最
近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
公司各项投资对获取技术、原料或渠道的具体内容及不界定为财务性投资的
具体分析如下：
1、交易性金融资产
截至2021年9月末，公司交易性金融资产金额为19530.08万元，均系公司持有的青岛聚源合伙份额。公司与中芯国际自2008年开始合作至今，保持着长期、持续、稳定的合作关系，为进一步巩固双方合作关系，加强与重要客户的紧密联系，公司通过参与认购中芯国际科创板上市的战略配售股份，进一步从业务及资本双层面与中芯国际形成紧密战略合作关系，有助于发行人获取渠道。具体分析如下：
2020年6月，公司以自有资金认缴出资1亿元与其他投资方共同设立青岛聚源，参与中芯国际（688981）科创板首发上市的战略配售，公司将持有青岛聚源的合伙份额在报告期末按公允价值计入交易性金融资产。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，是公司的重要客户之一。
青岛聚源为专门用于参与中芯国际（688981）战略配售的投资平台。中芯国际从国家半导体产业布局出发，在其科创板上市之际为主动加强与其核心供应商的紧密联系，联同包括公司在内的核心供应商参与其战略配售，以使国内半导体产业链上下游公司从业务及资本双层面形成紧密战略合作关系，推动产业整体快速发展。
青岛聚源的出资人均为国内半导体产业链核心的上市公司，基本涵盖了除芯片制造外的半导体全产业链，包括材料（公司、上海新昇、中环股份、上海新阳、江丰电子等）、设备（中微公司、盛美股份、至纯科技等）、设计（韦尔股份、澜起科技等）等。出资人均与中芯国际有长期业务合作，中芯国际在其科创板上市之际，通过引入与其有长期业务合作关系的公司认购战略配售，意在中美贸易摩擦以及相关国家对中国大陆半导体行业封锁限制不断升级的背景下，亟需密切团结整个中国大陆半导体产业链的核心公司，集中全行业力量在关键技术领域实现
8-1-74突破，以最终达到半导体领域全部技术的自主可控。
由于集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。公司与中芯国际自2008年开始合作至今，保持着长期、持续、稳定的合作关系，为进一步巩固双方合作关系，加强与重要客户的紧密联系，公司通过参与认购中芯国际科创板上市的战略配售股份，进一步从业务及资本双层面与中芯国际形成紧密战略合作关系。
且根据中芯国际披露的《招股说明书》，本次发行的战略配售由联席保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成，其他战略投资者的类型为：与发行人经营业务具有战略合作关系或长期愿景的大型企业或其下属企业，具有长期投资意愿的国家级大型投资基金或其下属企业。公司属于“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期愿景的大型企业或其下属企业”。由此可见，公司作为中芯国际的关键半导体材料供应商之一，通过出资设立青岛聚源间接参与中芯国际战略配售，能促进公司与国内半导体产业链上下游公司从业务及资本双层面形成紧密战略合作关系，推动产业整体快速发展。
根据青岛聚源部分半导体产业链出资人公开信息披露，均未将青岛聚源认定为财务性投资。具体情况如下：
公司是否将青岛聚源认定为财务性投资
中微公司（688012）未将青岛聚源认定为财务性投资
沪硅产业（688126）未将青岛聚源认定为财务性投资
上海新阳（300236）未将青岛聚源认定为财务性投资
中环股份（002129）未将青岛聚源认定为财务性投资
韦尔股份（603501）未将青岛聚源认定为财务性投资
江丰电子（300666）未将青岛聚源认定为财务性投资
至纯科技（603690）未将青岛聚源认定为财务性投资
2、其他流动资产
截至2021年9月末，公司其他流动资产金额为2201.91万元，主要为待抵扣进项税、台湾安集已在大陆代扣代缴的待抵扣所得税等，均不界定为财务性投
8-1-75资，具体构成如下：
单位：万元，%
2021.9.30
项目金额比例
待抵扣进项税额2184.2499.20
其他17.670.80
合计2201.91100.00
3、长期股权投资
截至2021年9月末，公司长期股权投资为公司全资子公司宁波安集投资对安特纳米和钥熠电子的投资，安特纳米和钥熠电子对发行人获取技术、原料或渠道的具体情况如下：
单位：万元截至
序号投资内容2021.9.30主营业务对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容账面价值硅溶胶系公司主要产品化学机械抛光液的关键原
材料之一，公司参与投资设立安特纳米，主要目的是提升硅溶胶的自主可控生产供应能力，有助于公司获取硅溶胶原料；根据《山东安特纳米材持有安特硅溶胶的研发、生产
1956.80料有限公司股东协议》，安特纳米生产的硅溶胶产
纳米股权和销售品应当首先满足公司的需求。
因此，公司投资安特纳米，有助于未来获取硅溶胶原材料，提升公司产品的自主可控生产供应能力。
钥熠电子主要从事OLED材料和器件研发、试产、
工艺开发及销售，其核心技术与公司现有产品研主要从事OLED材料 发具有一定协同性，可为公司提供一定的技术支持有钥熠
21500.00和器件研发、试产、持，报告期内钥熠电子为公司提供了少量与公司
电子股权工艺开发及销售主要产品相关的高分子材料合成服务。
因此，公司投资钥熠电子，有助于提升公司自身材料合成技术及未来获取高分子材料。
公司持有上述公司股权，旨在深化公司在半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路产业体系，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，因此不界定为财务性投资。
4、其他权益工具投资
截至2021年9月末，公司其他权益工具投资为对湖北三维及芯链融创的投资，湖北三维及芯链融创对发行人获取技术、原料或渠道的具体情况如下：
8-1-76单位：万元
截至
对发行人获取技术、原料或渠道的具体
序号投资内容2021.9.30主营业务内容账面价值主营业务属于“集成电路特色工艺公司投资湖北三维，进一步加强公司与及封装测试”类别，致力于在不缩产业链上下游企业的产业合作，推进产小工艺尺寸情形下进一步提升芯片业协同，促进公司主要产品在半导体三系统性能与价值，实现更高性能、维集成领域的应用。
持有湖北更低功耗、更小器件尺寸、更多功
1500.00因此，公司投资湖北三维，有助于公司
三维股权能集成；是加强产业合作，推进产推进三维集成领域相关化学机械抛光业协同，带动产业链上下游企业共液及功能性湿电子化学品的研发并促同推进半导体三维集成领域技术研进相关产品在三维集成和特种工艺领
发和攻关、补齐三维集成领域重大域的应用。
短板而成立的创新中心由中关村芯链集成电路制造产业联公司通过投资芯链融创间接投资于北盟牵头，联合集成电路产业链相关方创新中心，能够帮助公司巩固主要客的25家企业出资设立，旨在打造集户资源，并助力未来产品的客户验证和成电路设备、零部件和材料产业链产能消化工作，提升新产品在中芯国际融合平台。芯链融创已认缴出资等客户的验证效率，加速产品验证及落持有芯链10000万元（占比50%），与中芯国地，提高为下游客户服务的质量和效
2400.00
融创股权际、北京亦庄国际投资发展有限公率，与主营业务具有较强的相关性和协司（分别占比25%）共同投资于北同性。
方集成电路技术创新中心（北京）因此，公司投资芯链融创，有助于推进有限公司，拟借助集成电路产业链化学机械抛光液及功能性湿电子化学资源优势推进国产化设备、零部件品新产品在中芯国际等客户的验证，巩和材料的验证进程固现有主要客户资源渠道。
公司上述投资均属于在集成电路领域或产业链上下游的产业投资，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，因此不界定为财务性投资。
5、其他非流动金融资产
截至2021年9月末，公司其他非流动金融资产系所投资嘉兴红晔、合肥溯慈、徐州盛芯等产业基金，前述产业基金所约定投资范围为半导体产业相关投资，其对外投资也均围绕发行人半导体材料产业发展方向进行横向或纵向投资。因此，前述产业基金投资符合公司主营业务及战略发展方向，且不以获取该产业基金的投资收益为主要目的。具体情况如下：
8-1-77单位：万元
截至截至2021年12月31日，序号投资内容2021.9.30账约定的投资范围已过投决会，且已完成各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容面价值交割的投资
1、获取技术方面：弥费实业（上海）有限公司为半导体产业的自动化传送系统供应商、已陆续为半导体领域企业提供自动化解决方案，聚时科技（上海）有限公司聚焦于半导体等复杂或超复杂工业等视觉场景、在深度学习、
弥费实业（上海）有限机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累，公司、聚时科技（上海）未来公司基于组建或改造生产线需要，上述投资将有可能向公司提供技术认购嘉兴
有限公司、宁波卢米蓝支持；
1红晔合伙701.52半导体产业
新材料有限公司、江苏 2、获取原料方面：宁波卢米蓝新材料有限公司为专业从事新型OLED材料份额
富乐德半导体科技有 研发、生产制造、销售和服务的高新技术企业，其对新型OLED材料的理解，限公司等（注1）可为公司提供一定的原材料或技术支持；
3、获取渠道方面：江苏富乐德半导体科技有限公司主营业务为以覆铜陶瓷
载板为主要产品的半导体材料研发、制造、销售，公司募投产品纳米磨料可用于高技术陶瓷，其有可能成为公司潜在客户。
1、获取技术方面：博纯材料股份有限公司专注于半导体领域的电子气体的
研发、生产，广州广钢气体能源股份有限公司主营业务为工业气体的生产、专项用于投资合肥石溪产恒二
销售、配送、应用技术开发和其他相关服务、其在工业气体方面具备深刻期集成电路创业投资基金合伙理解，高纯度工业气体亦是半导体清洗、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等工艺过企业（有限合伙）（以下简称博纯材料股份有限公程中重要原材料，可进一步帮助公司在纵向不断提升技术与产品水平的同“石溪产恒二期”），石溪产司、广州广钢气体能源时横向拓宽产品品类；南京宏泰半导体科技有限公司主要从事半导体测试恒二期的投资领域为半导体集
股份有限公司、南京宏机设计、生产和销售，公司化学机械抛光液等产品可应用于先进封装领域，成电路及显示、新一代信息技
泰半导体科技有限公可与其在半导体封装领域进行协同，有助于未来公司强化产品应用于先进术、智能制造和新材料等。重司、湖北兴福电子材料封装领域的技术；
认购合肥点关注半导体集成电路及显示有限公司、新美光（苏2、获取原料方面：湖北兴福电子材料有限公司主要生产电子级磷酸、电子
2溯慈合伙2400.00产业链，聚焦新材料、设备、州）半导体科技有限公级硫酸、电子级混配等湿电子化学品，有助于公司未来获取湿电子化学品份额部件、工艺并包括设计、封测、
司、江苏鑫华半导体材产品原材料及相关领域技术；
维护、技术服务以及信息产品、
料科技有限公司、鑫芯3、获取渠道方面：新美光（苏州）半导体科技有限公司公司要从事先进半
制造、应用环节的关键技术和
半导体科技有限公司、导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料的工艺开发及产业化，江苏产品等；宽禁带半导体材料、
合肥芯测半导体有限鑫华半导体材料科技有限公司为半导体材料多晶硅的生产商，鑫芯半导体新型显示材料等产业关键材
公司等科技有限公司主要从事硅片生产，公司目前产品包括硅/多晶硅抛光液等不料；新一代移动通信核心芯片、
同系列的化学机械抛光液，可用于硅片的抛光；合肥芯测半导体有限公司器件、系统及设备；人工智能
主要从事8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试，公芯片支撑技术及应用
司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品均可用于相关领域，前述投资有助于公司未来拓展销售渠道。
8-1-78截至截至2021年12月31日，
序号投资内容2021.9.30账约定的投资范围已过投决会，且已完成各项投资对发行人获取技术、原料或渠道的具体内容面价值交割的投资
1、获取技术方面：江苏华海诚科新材料股份有限公司主要产品为半导体封
装环氧塑封料，上海衡所半导体材料有限公司主要生产和研发环氧塑封料等产品，服务于半导体封装领域，公司化学机械抛光液等产品可应用于先江苏华海诚科新材料
进封装领域，可与前述投资在半导体封装领域进行协同，有助于公司未来股份有限公司、上海衡拓展产品应用于先进封装领域的技术；格雷博智能动力科技有限公司为新所半导体材料有限公
能源汽车厂商提供以电机与电控为核心的电驱动动力总成系统解决方案，司、格雷博智能动力科
朴烯晶新能源材料（上海）有限公司主要产品为电池材料、电池、电机、
技有限公司、朴烯晶新电控，基于上述投资对新能源汽车等领域的理解，有助于公司未来拓展产能源材料（上海）有限品应用于相关领域的技术；
公司、浙江科比特创新
2、获取原料方面：联仕（昆山）化学材料有限公司主要生产及销售超净高
认购徐州科技有限公司（注2）、
纯湿电子化学品材料，湖北兴福电子材料有限公司主要生产电子级磷酸、
3盛芯合伙1400.00泛半导体材料及相关产业联仕（昆山）化学材料
电子级硫酸、电子级混配等湿电子化学品，有助于公司未来获取湿电子化份额有限公司、湖北兴福电学品产品原材料及相关领域技术；合肥御微半导体技术有限公司主营半导
子材料有限公司、合肥
体前道量测设备的研发、生产及销售，公司研发及生产设备包括量测设备，御微半导体技术有限
未来可向其采购，为公司潜在供应商；
公司、江苏至昕新材料
3、获取渠道方面：江苏至昕新材料有限公司主要产品包括有机硅和半导体
有限公司、上海林众电材料，公司目前产品包括硅/多晶硅抛光液等不同系列的化学机械抛光液，子科技有限公司、苏州
可用于硅片的抛光；上海林众电子科技有限公司以IGBT为主的功率半导体珂玛材料科技股份有
模组设计（含芯片设计）、制造（不含芯片制造）和销售业务，公司化学机限公司等械抛光液和功能性湿电子化学品均可用于相关领域；江苏州珂玛材料科技
股份有限公司主营业务为精密陶瓷材料及部件和表面技术，公司募投产品纳米磨料可用于高技术陶瓷，前述投资有助于公司未来拓展销售渠道。
注1：已更名为江苏富乐华半导体科技股份有限公司。
注2：徐州盛芯通过厦门云之澜锦股权投资合伙企业（有限合伙）进行专项投资。
综上，公司上述产业基金投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不以获取该基金或其投资项目的投资收益为主要目的，因此不界定为财务性投资。
8-1-79二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、查阅中国证监会及上海证券交易所关于财务性投资及类金融业务的相关
规定及问答，了解发行人的对外投资是否符合相关规定；
2、向发行人管理层询问了解自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本
回复出具日，公司是否实施或拟实施财务性投资，是否存在最近一期末持有财务性投资的情形及投资产业基金、并购基金的情况，了解发行人对外投资的背景、投资目的以及与公司主营业务、发展战略的关系；
3、查阅发行人董事会决议、定期报告等公告文件，取得发行人最近一期末
交易性金融资产、其他流动资产、长期股权投资、其他权益工具投资、其他非流动金融资产的科目明细账；
4、查阅公司与相关投资方签署的投资协议；
5、通过国家企业信用信息公示系统等公开渠道查阅相关被投资企业的相关信息；
6、获取并查阅公司出具的关于财务性投资的说明文件。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司不存在
实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）；
2、公司满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
8-1-80问题8、关于经营情况根据申报材料：1）报告期各期，公司研磨颗粒、化工原料、包装材料的采购金额均保持增长，滤芯采购金额最近一期下降；2）报告期各期末，公司对长江存储的应收账款余额分别为567.11万元、465.69万元、842.54万元及10343.15万元，2021年1-9月，发行人与客户长江存储的销售结算信用期由月结30天调整为月结60天系长江存储采购结算的统一调整；3）报告期各期，公司存货周转率分别为1.83次、1.94次、2.23次和2.08次，低于行业平均值，主要是公司的安全库存数量较高，库存商品应客户要求备2个月左右的存货，原材料预备3至4个月以满足生产需求；4）报告期各期，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为73.12%、65.69%、51.40%和78.18%，2021年1-9月发出商品在存货中的占比有所上升，主要是由于上线结算的客户用量上升，导致公司主要产品备货量有所增长。
请发行人说明：（1）2021年1-9月，滤芯与其他原材料采购金额变动趋势不一致的原因；（2）2021年1-9月，长江存储与其他供应商的采购结算周期是否发生变化，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因；（3）公司存货周转率低于行业平均值的原因，客户备货周期及原材料储备周期与可比公司是否存在差异；（4）上线结算方式是否符合行业惯例，2021年1-9月上线结算方式的主要客户收入占比大幅上升的原因及对应的主要客户。
请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）2021年1-9月，滤芯与其他原材料采购金额变动趋势不一致的原因；
报告期内，公司主要原材料的采购情况如下：
单位：万元
2021年1-9月2020年度2019年度2018年度
项目金额变动率金额变动率金额变动率金额
研磨颗粒13462.9672.76%10390.7879.64%5784.2414.19%5065.27
化工原料5825.95130.12%3375.6128.84%2619.9123.45%2122.25
8-1-812021年1-9月2020年度2019年度2018年度
项目金额变动率金额变动率金额变动率金额
包装材料2664.6665.18%2150.8758.80%1354.4211.79%1211.53
滤芯2305.8723.27%2494.05302.07%620.3110.61%560.82
营业收入47055.2148.54%42237.9947.99%28541.0215.16%24784.87
注：2021年1-9月变动率系采用2021年1-9月数据年化后计算所得。
报告期内，公司滤芯采购金额总体呈增长态势，研磨颗粒、化工原料、包装材料、滤芯等主要原材料采购金额变动趋势总体与营业收入增长的趋势保持一致。
2021年1-9月公司滤芯采购金额增长幅度低于其他主要原材料，滤芯采购金
额的变动幅度与其他原材料不一致的主要是由于2020年公司基于自身对部分型
号滤芯未来价格上升、市场供求关系变化的预测，为满足未来生产需求，增加了对部分型号滤芯进行备料，导致当年滤芯采购金额大幅增长，采购金额增长率远高于其他主要原材料。
2021年1-9月，随着公司生产经营规模扩大，公司其他原材料的采购金额随之上升，而滤芯由于库存备货量较高，导致采购金额增长率相对较低，从而导致滤芯采购金额的变动幅度与其他原材料不一致。
（二）2021年1-9月，长江存储与其他供应商的采购结算周期是否发生变化，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因；
2021年6月，公司与长江存储的销售结算信用期发生了调整。
报告期各期末，公司对长江存储的应收账款余额分别为567.11万元、465.69万元、842.54万元及10343.15万元，2021年9月末出现大幅增长，主要是由于：
1）长江存储产品规模量产及产能释放，导致其与公司的交易额大幅上升。2）长
江存储按约定的信用政策和自身付款审核进度付款，实际回款进度与约定的信用政策存在差异，2021年9月末处于请款周期，致使公司对其应收账款大幅增长。
公司对长江存储的应收账款期后回款情况良好。
（三）公司存货周转率低于行业平均值的原因，客户备货周期及原材料储备周期与可比公司是否存在差异；
报告期内，公司与境内外可比公司及同行业上市公司的存货周转率比较情况如下：
8-1-82公司简称2021年1-9月2020年度2019年度2018年度
CMC Materials - 4.12 5.48 3.84
Fujimi - 3.14 2.97 3.34
Versum Materials - - - 4.67
Entergis 3.18 3.30 3.17 3.56
上海新阳3.173.683.953.72
可比公司平均值3.183.493.563.83
C39 行业平均值 28.78 4.65 4.51 4.67
C39 行业中位值 3.56 3.76 3.77 3.95
发行人2.082.231.941.83
注1：以上数据来源于可比公司定期报告；
注2：2021年1-9月数据已经年化处理。
报告期内，公司存货周转率低于行业平均值，主要是由于公司的库存商品及原材料安全库存量较高导致公司期末存货余额维持在较高水平。具体如下：
库存商品安全库存量较高，一方面系客户通常会要求公司备2个月左右的存货以保证公司产品的持续供应；另一方面系公司为保证产品质量的稳定，通常在连续生产周期内的备货量会高于客户要求的备货量。
原材料安全库存量较高，一方面系公司原材料进口占比较高，由于从境外采购原材料通常需要2至4个月的时间才能到货，通常公司需要预备3至4个月的原材料以满足生产需求；另一方面系公司在具体采购的过程中，为降低原材料批次变动导致的质量波动风险，对于关键原材料的采购通常会安排较大的单批次采购量，同时由于客户通常会要求公司对关键原材料预备两个以上采购批次以应付突发情况。
可比公司的公开信息中未披露其客户备货周期及原材料储备周期数据，因此公司无法与其直接比较。相较于境外可比公司，公司主要原材料进口比例较高，采购到货时间较长，因而原材料储备周期较长，符合公司实际。综上，公司基于自身实际采用当前的客户备货周期及原材料储备周期，具有合理性。
（四）上线结算方式是否符合行业惯例，2021年1-9月上线结算方式的主要客户收入占比大幅上升的原因及对应的主要客户。
1、上线结算方式符合行业惯例
8-1-83上线结算方式即寄售方式，公司采用上线结算方式主要是为了响应客户低库
存或零库存的管理要求，是一种常用的供应链协作方式。公司与部分主要客户进行商务谈判后，确定使用该结算方式。
公司境内外主要可比公司中，CMC Materials 和 Entergis 均披露了上线结算
（Consignment）模式。
综上，公司采用上线结算方式与部分客户结算，符合行业惯例。
2、2021年1-9月上线结算方式的主要客户收入占比大幅上升的原因及对应
的主要客户
2021年1-9月公司上线结算方式的主要客户收入占比大幅上升，主要是由于
公司应部分主要客户的要求，经双方友好协商，于2021年1月1日起将双方的销售结算方式由“DAP（货物于指定目的地交付）”调整为上线结算方式。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈公司管理层并查阅报告期内公司的采购入库明细表，了解滤芯与其
他原材料采购金额变动幅度不一致的原因；
2、查阅了报告期内公司的收入明细表，分析公司对长江存储的应收账款余
额大幅增长的原因，分析2021年1-9月上线结算方式的主要客户收入占比大幅上升的原因；
3、查阅了长江存储与公司关于采购结算周期调整事项的往来邮件，了解该
事项是否系长江存储采购结算的统一调整；
4、查阅了长江存储期后回款相关的银行水单；
5、查阅了公司关于存货周转率低于行业平均值的说明；
6、查阅可比公司公开信息中涉及上线结算方式的相关表述；
7、取得了公司与部分主要客户签订的关于调整销售结算方式的《合同条款变更确认书》。
8-1-84（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、2021年1-9月，滤芯与其他原材料采购金额变动幅度不一致的原因具有
合理性；
2、2021年1-9月，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因具有合理性；
3、公司存货周转率低于行业平均值的原因具有合理性，与我们执行核查程
序了解的信息一致；可比公司未披露其客户备货周期及原材料储备周期，公司基于自身实际采用当前的客户备货周期及原材料储备周期，具有合理性；
4、上线结算方式符合行业惯例，2021年1-9月上线结算方式的主要客户收
入占比大幅上升的原因具有合理性，发行人已说明上线结算方式对应的主要客户。
8-1-85问题9、关于其他
请发行人说明：发行人及其子公司报告期末是否存在已获准未发行的债务
融资工具，如存在，说明已获准未发行债务融资工具如在本次可转债发行前发行，是否仍符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的50%的要求。
请申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）发行人及其子公司报告期末不存在已获准未发行的债务融资工具
截至2021年9月30日，公司累计债券余额为0元，公司及其子公司不存在已获准未发行的债务融资工具。
（二）本次可转债发行符合累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额
的50%的要求
公司截至2021年9月30日归属于上市公司股东的净资产为116701.86万元，按照最近一期末归属于上市公司股东的净资产的50%上限测算，公司本次可转债的募集资金总额上限为58350.93万元。公司本次发行可转债计划募集资金总额不超过人民币50000.00万元（含本数），未超过最近一期末归属于上市公司股东的净资产的50%。此外，本次可转债的具体募集资金数额由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定，在本次可转债发行之前，公司将根据最新的最近一期末归属于上市公司股东的净资产指标状况最终确定本次可转债发行的募集资金总额规模，确保本次可转债的发行规模持续符合“不超过最近一期末归属于上市公司股东的净资产50%”的相关规定。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、向发行人管理层了解发行人最近一期末是否存在已获准未发行的债务融
资工具；
8-1-862、查阅董事会会议纪要，关注是否涉及债务融资工具发行；
3、查阅发行人季度报告等公开披露信息。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
最近一期末，发行人累计债券余额为0万元，发行人及子公司不存在已获准未发行的债务融资工具，公司累计债券余额不超过最近一期末归属于上市公司股东的净资产额的50%。
8-1-87保荐机构总体意见
对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
8-1-88（本页无正文，为安集微电子科技（上海）股份有限公司《关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》之签章页）
安集微电子科技（上海）股份有限公司年月日
8-1-89发行人董事长声明
本人已认真阅读安集微电子科技（上海）股份有限公司本次审核问询函回
复的全部内容，确认本次审核问询函回复内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对审核问询函回复内容的真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。
董事长、法定代表人：
Shumin Wang（王淑敏）
安集微电子科技（上海）股份有限公司年月日8-1-90（本页无正文，为申万宏源证券承销保荐有限责任公司《关于安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》之签章页）
保荐代表人：
包建祥康杰申万宏源证券承销保荐有限责任公司年月日
、
8-1-91保荐机构总经理声明
本人已认真阅读安集微电子科技（上海）股份有限公司本次审核问询函回复
的全部内容，了解问询函回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理：
朱春明申万宏源证券承销保荐有限责任公司年月日
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