芯朋微:2021年年度报告

2021年年度报告
公司代码：688508公司简称：芯朋微无锡芯朋微电子股份有限公司
2021年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每
10股派发现金红利6.00元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股本113098500股为基数测算，预计派发现金红利总额为67859100元（含税），占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的33.71%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2021年度实施权益分派股权登记日的总股本为基数，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
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十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析..........................................11
第四节公司治理..............................................40
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................56
第六节重要事项..............................................61
第七节股份变动及股东情况.........................................91
第八节优先股相关情况..........................................101
第九节公司债券相关情况.........................................101
第十节财务报告.............................................102载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯朋微指无锡芯朋微电子股份有限公司苏州博创指苏州博创集成电路设计有限公司深圳芯朋指深圳芯朋电子有限公司香港芯朋指香港芯朋微电子有限公司芯朋科技指无锡芯朋科技发展有限公司上海复矽指上海复矽微电子有限公司安趋电子指无锡安趋电子有限公司上海翔芯指上海翔芯集成电路有限公司
普敏半导体（上海）指普敏半导体科技（上海)有限公司滁州华瑞微指滁州华瑞微电子科技有限公司大基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司股东大会指无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会董事会指无锡芯朋微电子股份有限公司董事会监事会指无锡芯朋微电子股份有限公司监事会
《公司章程》指《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
报告期、本年度指2021年1月1日-2021年12月31日报告期末指2021年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和
电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几集 成 电 路 （ Integrated指小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个Circuit，简称“IC”)管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、
集成电路设计指版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检
电源管理芯片、电源管理集成指测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子电路
系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟芯片指模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。
基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号数字芯片指
的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。
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把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，AC-DC 指也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。
把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流
DC-DC 指 电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。
给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简Gate driver 指称驱动芯片。
硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为晶圆、圆片指圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品。
将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，封装指以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试流片指生产或生产过程。
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而Fabless 指
将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及IDM 指
封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称无锡芯朋微电子股份有限公司公司的中文简称芯朋微
公司的外文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited
公司的外文名称缩写 Chipown公司的法定代表人张立新公司注册地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所
公司注册地址的历史变更情况原住所：无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402
现住所：无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦公司办公地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦公司办公地址的邮政编码214028
公司网址 http://www.chipown.com.cn
电子信箱 ir@chipown.com.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名易慧敏孙朝霞联系地址无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦
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电话(0510)85217718(0510)85217718
传真(0510)85217728(0510)85217728
电子信箱 ir@chipown.com.cn ir@chipown.com.cn
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块上海证券交易所
A股 芯朋微 688508 /科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境无锡市太湖新城金融三街嘉业财富中心5号办公地址
内）楼十层
签字会计师姓名路凤霞、陈霞名称无公司聘请的会计师事务所（境办公地址无
外）签字会计师姓名无名称华林证券股份有限公司
办公地址 深圳市南山区华润置地大厦 C座 33层报告期内履行持续督导职责签字的保荐代表
的保荐机构陈坚、许鹏程人姓名
持续督导的期间2020.7.22-2023.12.31名称无办公地址无报告期内履行持续督导职责签字的财务顾问的财务顾问无主办人姓名持续督导的期间无
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比主要会计数据2021年2020年上年同2019年期增减
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(%)
营业收入753171012.92429298727.2675.44335103535.29归属于上市公司股东的
201280924.6799736211.17101.8166170792.23
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净151921858.0380629492.6688.4261196266.91利润经营活动产生的现金流
256617725.9636588865.09601.3549748325.61
量净额本期末比上年
2021年末2020年末同期末2019年末
增减（%）归属于上市公司股东的
1514677280.071291100894.3017.32467320486.35
净资产
总资产1634436876.141395128067.8617.15546777447.96
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2021年2020年2019年期增减(%)
基本每股收益（元／股）1.781.0471.150.84
稀释每股收益（元／股）1.781.0471.150.84扣除非经常性损益后的基本每
1.350.8460.710.77
股收益（元／股）
增加2.26个百
加权平均净资产收益率（%）14.4512.1920.40分点
扣除非经常性损益后的加权平增加1.06个百
10.919.8518.87
均净资产收益率（%）分点
增加3.84个百
研发投入占营业收入的比例（%）17.4913.6514.26分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、公司营业总收入同比增长75.44%，归属于母公司所有者的净利润同比增长101.81%，归属
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长88.42%，主要系报告期内公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，实现营收增长、利润增加。
2、经营活动产生的现金流量净额同比增长601.35%，主要系公司加大对客户账期管理，降低
银行承兑汇票回款比例，随着营业收入增加，销售商品、提供劳务收到的现金大幅提升。
3、基本每股收益同比增长71.15%，稀释每股收益同比增长71.15%，扣除非经常性损益后的
基本每股收益同比增长60.71%，主要系公司净利润比上年同期增加。
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七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入142672843.64183770369.32209106268.72217621531.24归属于上市公司
29563155.3540715206.6358763307.9872239254.71
股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经
28336682.4434851011.6147473203.2641260960.72
常性损益后的净利润经营活动产生的
5349541.4577490388.7671044659.22102733136.53
现金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
附注（如非经常性损益项目2021年金额2020年金额2019年金额
适用）
非流动资产处置损益14283.07-53029.21260.91
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照34857370.9417845065.455284192.19一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
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投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损
17483424.343701233.66
益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损319651.30益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款
2172428.43
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外
-12024.13-254764.63235817.75收入和支出其他符合非经常性损益定义的
36597.528644.3213142.02
损益项目
减：所得税影响额5512664.832140431.08558887.55少数股东权益影响额（税后）
合计49359066.6419106718.514974525.32
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
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十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额
交易性金融资产0428320818.60428320818.60-
应收款项融资26524039.493246409.83-23277629.66-其他权益工具投
030000000.0030000000.00-
资
合计26524039.49461567228.43435043188.94-
十一、非企业会计准则业绩指标说明
√适用□不适用2021年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者净利润为238444745.89元（已考虑相关所得税费用的影响），较上年度增加139.08%；2021年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为189085679.25元（已考虑相关所得税费用的影响），较上年度增加134.51%。
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
1、公司经营实现稳步发展
报告期内，实现营业收入75317.10万元，较上年同期增长75.44%；公司加大研发投入，实施股权激励，全年销售费用、管理费用和研发费用增加9014.19万元；实现归属于母公司所有者的净利润20128.09万元，较上年同期增长101.81%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15192.19万元，较上年同期增长88.42%；经营活动产生的现金流量净额较上年末增加22002.89万元，同比增长601.35%。
报告期内，公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，积极布局家用电器、标准电源和工控功率市场，促进营收增长。在家用电器市场，小家电智能化应用场景延展推动市占率继续提升；大家电全面突破标杆客户，电源及驱动芯片逐步放量；在标准电源市场，快充领域发展迅速，电商客户和手机品牌客户的电源芯片逐步上量；在工控市场，电机、电力、通信三大板块的电源及驱动芯片标杆客户产品上量，销售额大幅提升。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，2021年公司研发费用为13173.74万元，占公司营业收入的17.49%。
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报告期内，公司新增专利技术申请26件（其中发明专利24件）当年共5件专利获得授权（其中发明专利4件）；新增集成电路布图设计专有权21件。截至2021年12月31日，公司累计获得国际专利授权13项，获得国内专利授权71项，集成电路布图设计专有权100项，获得21项商标授权。
3、推进产业布局，加强产业资源整合
报告期内，公司在稳步发展现有业务的同时，积极布局和加强产业资源整合，对外投资收购无锡安趋电子有限公司100%股权，安趋电子成立于2017年，主要从事功率集成电路的研发、设计、销售业务，与公司现有产品线工控功率具备协同效应。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司为集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。
公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。
公司主要产品为电源管理芯片，目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。
(二)主要经营模式
公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用国际流行的无生产线设计（Fabless）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。
具体模式可分为：
（一）研发模式
公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的
12/2392021年年度报告增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。
（二）营运模式
Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。
（三）销售模式
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。
中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。
根据海关统计，2021年1-9月中国进口集成电路4784.2亿块，同比增长23.7%；进口金额
3126.1亿美元，同比增长23.7%。出口集成电路2329.8亿块，同比增长28.4%；出口金额1086.2亿美元，同比增长33.1%。
集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可
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容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司主要产品包括家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
○1公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度
公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产 700V 单片集成 MOS 开关电源管理芯片、
1000V智能 MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI 集成驱动电源
芯片等创新产品，拥有84项已授权的国内和国际专利、100项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。
○2与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2019-2021年公司业务规模实现了稳健增长，分别实现销售收入3.35亿元、4.29亿元和7.53亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九
阳、小米、创维、TP-link、正泰等。
○3电源管理芯片细分领域市场竞争力较强
由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是 AC-DC和 Gate Driver 等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。
目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
○1家用电器领域
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家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。电源管理芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的电源管理芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。据全国家用电器工业信息中心数据显示，2021年上半年家电中高端产品在线上和线下市场的销售额均进一步提高，电源管理芯片受益于家电智能化、全屋定制化，未来发展空间还会持续扩大。
2021 年 7 月 1 日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的
库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的 AC-DC芯片及 BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。
根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据，2020 年全球显示器面板出货量达到 1.62亿片，同比增长12.9%。在互联网+疫情时代，随着远程办公、在线教育、互联网医疗等生活工作习惯的养成，与其配套的大尺寸、智能交互显示终端将形成新的行业增长点，推动电源管理芯片的需求量提升。
○2标准电源领域
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、光纤 MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi 无线充电器等，市场规模较大。随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
○3工控功率领域
工控功率类市场主要包括新能源汽车、光伏、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备工业缝纫机、工业水泵/气泵等。2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。
对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如 FHEV/PHEV 相比
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传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的 82%。而在 BEV中，功率半导体的价值量就高达 455美元，占 BEV所用半导体用量的 61%。
随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。
2022年2月17日，国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，
同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家
算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。服务器作为数据中心最核心基础设施，“东数西算”催化的新需求。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下：
技术序号核心技术名称技术简介与用途水平一系列针对智能功率芯片高低压集成的器件结构及其制造工艺的创新平台技术。包括高可靠性终端隔离结构，高功率密度的超结器件结构，带表面缓冲环智能功率器件
终端结构的超结器件结构，基于 SOI 的 LIGBT 结构，高低压集成的工艺器件 国际
1高低压集成工
及其制备方法，该技术平台实现了多个 500V到 1200V功率器件集成在同一个 先进艺技术
硅衬底上，可实现开关电源芯片在高效率、高集成度、可靠性等方面显著提升。
创新两级高压启动架构的低功耗高压启动技术和启动时间可调的高压启动技术，实现芯片快速启动，以及超低待机功耗。相对传统的系统外置电阻启动技超低功耗高压国际
2术，使用该技术的芯片启动时间相对传统技术减少90%，同时待机损耗相对传
启动技术先进
统技术降低70%，并控制了异常状态下系统重启损耗，显著提升可靠性。曾获得江苏省高质量发明专利奖。
200V~1200V 螺
通过创新设计高压功率器件螺旋形场板，能分散电场峰值，固定可动电荷，采旋形电场均衡国际
3 用单道高压保护环实现 1300V 耐压，主器件耐压提高 40%，且提高功率密度
场板的器件新先进
30%，并形成了 500-1200V全系列规格。
结构技术
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40V~1200V 通过设计内置过流保护智能模块的创新器件结构，无需任何外围系统元件即
国际
4 SmartMOS 器件 由功率器件自主检测和保护过电流，在极限状况下仍确保 MOS 管工作在安全
先进
过流保护技术工作区内，显著提高电源芯片可靠性。
原边主控和次边同步整流均实现智能功率开关器件的功率集成，并可节省启快充芯片的高 动电阻、CS 侦测电阻等多颗外围；同时采用复合开关控制技术，降低开关损 国 内
5
集成度技术耗；芯片表面敷铜并定制化设计与集成器件相匹配的高密度封装框架，显著降先进低温升。
开关电源环路通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，提高电源电压抑制比，实现所国内
6
控制技术有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。先进利用集成的谷底检测和数字运算模块实时计算谐振周期和最佳谷底位置，能高频 QR锁谷底 国 内
7 有效降低功率管开关损耗 50%以上；导通位置更加精确，效率和 EMI 指标更
数字控制技术先进优；谷底锁定后系统工作频率稳定系统噪音小。
通过设计一系列电路系统开环保护技术、过流智能温度保护技术、过欠压保护开关电源芯片国内
8 技术、ESD 及 Latch-up 防护技术、EFT 提升技术，显著提升电源芯片在系统
智能保护技术领先应用中的可靠性。
600V 高压隔离
设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构，解决了 RESURF LDMOS 横向 PN 结 国 际
9浮置栅半桥驱
表面电场峰值过高的问题，提高了隔离结构的可靠性，实现浮置栅半桥驱动。先进动技术
微型 IMP 集成 单芯片集成 2~4组半桥驱动、4~8个功率开关管，以及完整的 LDO供电、过温 国 内
10
技术过压过流保护功能，用于电源和马达驱动系统，大幅缩小系统的体积。先进Neo-Switcher
通过内部集成同步整流管及创新的同步整流开关电路，不需要外部环路补偿高集成同步整国内
11网络，实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容，提高瞬态响应
流开关电源技先进速度。
术
Neo-Charger 实现多种协议兼容的快充接口电源控制器技术，实现高压（40V）、高效（>90%）、国内
12 大电流快充控 大电流（5A）的恒流-恒压开关稳压器，同时线补偿功能可最大限度地减少功
先进制技术率转换系统中的功率损耗。
集成电路开环特有的可在开环条件下全部测试参数的测试模式，可显著节省测试时间，提高国内
13
测试技术测试覆盖率，降低客户端的失效率。先进为实现双片式、三片式、七片式的高集成电源芯片，定制设计引线框架、缩短高密度模块封国内
14引线长度、提高散热效果的封装技术，可集成电感、电阻、电容等无器件，实
装技术先进现电源系统模块化。
15 GaN驱动技术 针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片，具有负压关短功能，通过动态 国 内
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调整开启速度，优化系统的 EMI通过集成电流采样技术，降低系统损耗，提 先进高系统可靠性。
国家科学技术奖项获奖情况
√适用□不适用奖项名称获奖年度项目名称奖励等级高压智能功率驱动芯片设国家技术发明奖2020计及制备的关键技术与应二等奖用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2021/
2.报告期内获得的研发成果
截至2021年12月31日，公司累计取得国内外专利84项，其中发明专利65项，另有集成电路布图设计专有权100项。其中，2021年度获得新增授权专利5项，新增集成电路布图设计21项。
报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利24413965实用新型专利213119外观设计专利软件著作权其他4933192121合计7538362205
3.研发投入情况表
单位：元
本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入131737391.2158601676.52124.80资本化研发投入00不适用
研发投入合计131737391.2158601676.52124.80研发投入总额占营业收入
17.4913.653.84比例（%）
研发投入资本化的比重（%）00不适用研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
研发投入总额同比上期增长124.80%，主要原因为报告期内公司加大研发投入，对研发人员授予股权激励产生股份支付费用、研发人员职工薪酬、直接投入研发材料等增加所致。
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研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
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4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：元进展或阶序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平具体应用前景段性成果大功率电
针对白电市场，研究开发外围极精简、待可用于冰箱、空源管理芯持续研发
1175663490.3438802549.1245290136.02机功耗低、启动时间短的大功率电源管理行业领先调、洗衣机等大家
片开发及阶段芯片产品技术电领域产业化工业级驱
可用于智能电网、
动芯片的针对工控功率市场，研究开发耐高压、大持续研发工业设备、通信基
2模块开发155151433.1414370178.9515738996.12功率、待机功耗低的电源管理芯片产品技行业领先
阶段站等工控功率电源及产业化术领域项目家电市场
可用于冰箱、空
配套电源 扩充 HVDC及相关系列产品线，为家电类调、洗衣机等大家
3芯片的开50000000.0022735670.8966100478.27量产阶段产品提供全套的电源解决方案，拓展产品行业领先
电和工控功率的电
发及产业领域，提高单品系统价值源领域化新型电机驱动芯片针对电机驱动领域开发半桥驱动控制电路
可用智能电网、工
4 及模块开 100000000.00 25231739.55 62986705.91 量产阶段 及 IPM模块，增强公司技术实力，拓展产 行业领先
业电源领域发及产业品领域化能效提升
针对能效提升，研发多节电池监控、平衡可用于标准电源和的电池智
538000000.0010844223.9840800543.77量产阶段管理，电池完整充放电、保护方案及相应行业领先工控功率电源领
能管理模电路，提高电池系统工作效率。域。
拟芯片
超低待机集成周期式过流保护、过载保护、软启动可用于家电、标准
620000000.005337601.7121361952.65量产阶段行业领先
的高压电功能，集成具有高压启动功能的器件，可电源和工控功率的
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源芯片实现超低待机功耗。辅助电源领域数字隔离可用于智能电网、
针对工业市场，研究开发超小传播延时、驱动芯片持续研发工业设备、通信基
78000000.004735896.424735896.42超强拉电流和灌电流输出、高隔离耐压和行业领先
开发及产阶段站、光伏等隔离驱
高 CMTI能力的数字隔离驱动芯片业化动相关的领域多路工业
针对工业市场，研究开发外围精简、高可可用于通信基站、驱动芯片持续研发
88000000.004737581.154737581.15靠性、多路高匹配项性、集成全面保护功行业领先工业设备、智能电
开发及产阶段能的多路工业驱动芯片网的电源开关领域业化变频电机用智能功
开发 600V高精度保护的三相 HVIC芯片，率驱动芯持续研发可用于工业缝纫机
93000000.001103814.291103814.29在工控电子中逐步用新型的变频系统替代行业领先
片、模块阶段领域传统的定频系统研发与产业化高频大电
提升 GaN功率器件用驱动芯片工作频率， 可用于未来 5G通流氮化镓持续研发
1010000000.003838135.163838135.16提高系统工作频率、减小无源器件尺寸、行业领先讯、云计算服务器
驱动芯片阶段
缩小系统体积、提升电源功率密度及电动汽车研发
合计/567814923.48131737391.21266694239.75////情况说明无
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5.研发人员情况
单位:万元币种:人民币基本情况本期数上期数
公司研发人员的数量（人）215158
研发人员数量占公司总人数的比例（%）75.4475.24
研发人员薪酬合计6481.243504.24
研发人员平均薪酬30.1522.18研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生3硕士研究生67本科111专科19高中及以下15研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）93
30-40岁（含30岁，不含40岁）85
40-50岁（含40岁，不含50岁）31
50-60岁（含50岁，不含60岁）6
60岁及以上0
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
6.其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
（1）先进的“高低压集成技术平台”公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了 700V单片 MOS集成 AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能 MOS 超高压双片高低压集成平台”， 升级至第四代 Smart-
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SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。
（2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术
公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于 ISO22301 业务连续性管理体系 BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。
（3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模和盈利水平稳步上升。如2021年，针对白电冰空洗市场，公司电源及驱动多品类芯片产品经过多年客户验证进入全面上量阶段，产品性能、品质和供应均赢得了行业头部客户的信任；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高度集成的快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及 PD 协议芯片全套片方案，突破标杆客户；
针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，不断拓展业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用 AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）等多品类电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。
2、技术团队研发优势
（1）高水平的研发团队
公司成立16年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的
起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年
第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
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公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有3名博士领衔，共计215人的高水平研发团队，占公司员工比例75.44%。
（2）持续的研发投入及丰富的技术积累
公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为13173.74万元，占公司营业收入的比例为17.49%。截至2021年12月31日，公司累计取得国内外专利84项，其中发明专利65项，另有集成电路布图设计专有权100项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
3、基于行业标杆客户的产品推广模式
公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。
4、产业链协同和区位优势
公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、韩国东部、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
□适用√不适用
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用√不适用
(三)核心竞争力风险
√适用□不适用
（1）技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
（2）新产品研发失败风险
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公司研发支出较大，2021年度研发费用为13173.74万元，占营业收入的比例为17.49%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。
（3）核心技术泄密风险
芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。
(四)经营风险
√适用□不适用
（1）市场竞争加剧的风险
从整体市场份额来看，目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了
80%以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、PI、英飞凌（Infineon）、意
法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内 IC 设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。
（2）客户认证失败的风险
公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。
（3）产品质量的风险
公司所从事业务的技术含量较高，行业的进入壁垒也相对较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。
（4）供应商集中度较高的风险
报告期内，公司前五大供应商的采购占比为81.41%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
(五)财务风险
□适用√不适用
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(六)行业风险
√适用□不适用
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
(七)宏观环境风险
√适用□不适用
报告期内，公司以内销为主，外销收入占比仅为1.99%且产品主要出口地区包括香港、台湾等。上述地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但因公司内销客户主要为国内各大家电、消费电子厂商，该类产品对外出口占比较高，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。
(八)存托凭证相关风险
□适用√不适用
(九)其他重大风险
√适用□不适用
（1）政府补助不能持续的风险
报告期内，公司政府补助金额占利润总额的比例较大。政府补助记入公司非经常性损益，且公司未来能否持续获得大额政府补助存在不确定性，公司存在因政府补助波动导致净利润波动的风险。
（2）实际控制人风险
张立新先生持有公司30.33%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。
若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入753171012.92元实现归属于母公司所有者的净利润
201280924.67元。截至2021年12月31日，公司总资产为1634436876.14元，归属于母公
司所有者的净资产为1514677280.07元。
(一)主营业务分析
1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元币种：人民币
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科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入753171012.92429298727.2675.44
营业成本429325476.44267478601.7260.51
销售费用10392813.335229643.7798.73
管理费用26401846.2614558825.4681.35
财务费用-7266194.56-7295560.28-0.40
研发费用131737391.2158601676.52124.80
经营活动产生的现金流量净额256617725.9636588865.09601.35
投资活动产生的现金流量净额-514574308.14-105123833.67389.49
筹资活动产生的现金流量净额-20211100.90721978418.21不适用
营业收入变动原因说明：主要系公司适配于白电、快充、工控领域的电源及驱动芯片逐步放量，产品销售收入增加所致。
营业成本变动原因说明：主要系公司产品销售收入增加，成本亦相应增加所致。
销售费用变动原因说明：主要系销售人员薪酬、股权激励费用增加所致。
管理费用变动原因说明：主要系管理人员薪酬、股权激励费用增加所致。
财务费用变动原因说明：财务费用与上年持平。
研发费用变动原因说明：主要系研发人员薪酬、股权激励费用、研发项目直接投入掩膜版、晶圆增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司加大对客户账期管理，降低银行承兑汇票回款比例，随着营业收入增加，收到客户现金回款增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买理财产品、收购子公司支付款项增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系减少了去年同期公司首次公开发行股票募集
资金、2021年公司根据2020年度利润分配方案实施派发的现金红利所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
2.收入和成本分析
√适用□不适用
报告期内，公司实现营业收入753171012.92元同比增长75.44%；营业成本429325476.44元，同比增长60.51%；综合毛利率为43.00%，较2020年增加5.30个百分点。
其中：2021年主营业务收入747633471.72元，同比增长74.17%；主营业务成本
425152411.01元，同比增长58.95%；综合毛利率为43.13%，较2020年增加5.44个百分点。
(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元币种:人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分行业营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）
27/2392021年年度报告
增加
集成电路747633471.72425152411.0143.1374.1758.955.44个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分产品营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）增加家用电器
345800675.61186682494.5546.0189.4784.941.32个
类芯片百分点增加标准电源
258729290.69170255404.5934.2054.8842.945.51个
类芯片百分点增加工控功率
117755148.6552972647.1155.01122.8377.3411.54个
类芯片百分点增加
其他芯片25348356.7715241864.7639.87-5.62-13.165.22个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分地区营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）增加
内销732741133.60415462262.3443.3073.9358.485.53个百分点增加
外销14892338.129690148.6734.9386.6882.011.67个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比毛利率销售模式营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）增加
经销681653027.05379894395.6444.2772.8456.585.79个百分点增加
直销65980444.6745258015.3731.4189.1382.102.65个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
公司立足于国内市场，2021年内销收入较上年同期增长73.93%；公司进一步调整优化产品结构，报告期家用电器类芯片收入较上年增长89.47%、标准电源类芯片收入较上年增长54.88%、工控功率类芯片收入较上年增长122.83%。
(2).产销量情况分析表
√适用□不适用生产量销售量库存量主要产品单位生产量销售量库存量比上年比上年比上年
28/2392021年年度报告
增减增减增减
（%）（%）（%）
家用电器类芯片万颗57384.9056477.182355.1158.1656.0557.75
标准电源类芯片万颗46090.5442956.394617.3416.7112.84202.01
工控功率类芯片万颗11996.4011916.71741.7481.5681.3910.97产销量情况说明
报告期内，公司主要产品家用电器类芯片产量57384.90万颗，产销率98.42%，销售量比上年增长56.05%；标准电源类芯片产量46090.54万颗，产销率93.20%，销售量比上年增长12.84%；
工控功率类芯片产量11996.40万颗，产销率99.34%，销售量比上年增长81.39%。
(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4).成本分析表
单位：元分行业情况本期金额成本本期占上年同期较上年同情况分行业构成本期金额总成本上年同期金额占总成本期变动比说明
项目比例(%)比例(%)
例(%)主要由销量增
集成电路晶圆284317838.1666.87174786717.3265.3562.67长导致主要由销量增
集成电路封装120575356.4128.3679645794.2729.7851.39长导致主要由销量增
集成电路其他20259216.434.7713046090.134.8755.29长导致分产品情况本期金额成本本期占上年同期较上年同情况分产品构成本期金额总成本上年同期金额占总成本期变动比说明
项目比例(%)比例(%)
例(%)家用电器主要由销量增
晶圆122020649.6365.3660821020.5060.25100.62类芯片长导致家用电器主要由销量增
封装56360700.2730.1935761247.6035.4357.60类芯片长导致家用电器主要由销量增
其他8301144.964.454360570.604.3290.37类芯片长导致标准电源主要由销量增
晶圆121916970.0071.6184403441.4070.8644.45类芯片长导致标准电源主要由销量增
封装40701456.5023.9127961998.5023.4845.56类芯片长导致标准电源主要由销量增
其他7636976.984.496747818.805.6613.18类芯片长导致工控功率主要由销量增
晶圆31918994.5460.2619365906.4064.8364.82类芯片长导致
工控功率封装17498498.4533.039375826.3031.3986.63主要由销量增
29/2392021年年度报告
类芯片长导致工控功率主要由销量增
其他3555154.166.711129130.403.78214.86类芯片长导致主要由销量下
其他芯片晶圆8461224.0055.5110196349.0258.09-17.02降所致主要由销量下
其他芯片封装6014701.2039.466546721.8737.3-8.13降所致主要由销量下
其他芯片其他765940.325.03808570.334.61-5.27降所致成本分析其他情况说明无
(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用√不适用
(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7).主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额27688.67万元，占年度销售总额36.76%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币占年度销售总额比是否与上市公司存序号客户名称销售额例（%）在关联关系
1客户一7629.0810.13否
2客户二5851.307.77否
3客户三5159.876.85否
4客户四4895.636.50否
5客户五4152.795.51否
合计/27688.6736.76/
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
前五名供应商采购额37651.15万元，占年度采购总额81.41%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
30/2392021年年度报告
占年度采购总额比是否与上市公司存序号供应商名称采购额例（%）在关联关系
1供应商一22682.6249.05否
2供应商二7141.5715.44否
3供应商三3664.897.92否
4供应商四2535.785.48否
5供应商五1626.293.52否
合计/37651.1581.41/
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用√不适用
3.费用
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
销售费用10392813.335229643.7798.73
管理费用26401846.2614558825.4681.35
研发费用131737391.2158601676.52124.80
财务费用-7266194.56-7295560.28-0.40
销售费用本年发生1039.28万元，较上年同期增加516.32万元，同比上升98.73%，主要系销售人员薪酬、股权激励费用增加所致。
管理费用本年发生2640.18万元，较上年同期增加1184.30万元，同比上升81.35%，主要系管理人员薪酬、股权激励费用增加所致。
研发费用本年发生13173.74万元，较上年同期增加7313.57万元，同比上升124.80%，主要系研发人员薪酬、股权激励费用、研发项目直接投入增加所致。
4.现金流
√适用□不适用
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
经营活动产生的现金流量净额256617725.9636588865.09601.35
投资活动产生的现金流量净额-514574308.14-105123833.67389.49
筹资活动产生的现金流量净额-20211100.90721978418.21不适用
经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加22002.89万元，主要系公司加大对客户账期管理，降低银行承兑汇票回款比例，随着营业收入增加，收到客户现金回款增加所致。
投资活动产生的现金流量净额较去年同期减少40945.05万元，主要系购买理财产品、收购子公司支付款项增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额较去年同期减少74218.95万元，主要系减少了去年同期公司首次公开发行股票募集资金、2021年公司根据2020年度利润分配方案实施派发的现金红利所致。
31/2392021年年度报告
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
32/2392021年年度报告
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1.资产及负债状况
单位：元上期本期期期末本期期末末数占数占金额较上项目名称本期期末数总资产上期期末数总资期期末变情况说明的比例产的动比例
（%）比例（%）
（%）
交易性金融资产428320818.6026.21--不适用主要系公司使用闲置资金购买理财产品所致
应收票据15682812.510.9660950685.294.37-74.27主要系公司调整收款方式，票据收款占比下降所致应收款项融资3246409.830.2026524039.491.90-87.76主要系公司调整收款方式，票据收款占比下降所致预付款项33151919.422.035347531.720.38519.95主要系公司预付供应商材料款所致
其他应收款1402314.430.09909367.620.0754.21主要系公司租房押金及保证金增加所致
主要系公司销量增加，为应对未来市场需求加大备货所存货101981857.026.2476982333.275.5232.47致
主要系公司规模增大，期末待抵扣、待认证增值税增加其他流动资产1651348.600.101107572.720.0849.10所致
长期股权投资4818479.920.29--不适用主要系公司投资普敏半导体（上海）所致
其他权益工具投资30000000.001.84--不适用主要系公司参股滁州华瑞微所致
主要系公司购买研发大楼及购买研发设备、运输设备所
固定资产68666570.844.2020201947.911.45239.90致
在建工程72508612.444.44378150.000.0319074.56主要系公司购买研发大楼的改建支出所致
33/2392021年年度报告
使用权资产10338239.680.63--不适用主要系公司2021年首次执行新租赁准则所致主要系公司收购安趋电子非同一控制下企业合并增加
无形资产15740125.730.961618908.750.12872.27专利所致主要系公司收购安趋电子非同一控制下企业合并形成
商誉16919994.891.04--不适用商誉所致
递延所得税资产6089103.460.373114660.030.2295.50主要系公司确认股权激励形成的可抵扣差异所致
其他非流动资产1692445.370.1099059600.007.10-98.29主要系公司预付设备、购房款核销所致
主要系公司销量增加，为应对未来市场需求增加备货导应付账款51332544.933.1438343736.522.7533.87致应付账款增加
合同负债4801775.070.292521061.970.1890.47主要系公司预收客户货款增加所致
应付职工薪酬16114623.940.999381567.400.6771.77主要系公司人员增长年终奖增加所致主要系公司收购安趋电子尚未支付完成的股权转让款
其他应付款9477873.600.58240124.510.023847.07所致主要系公司期末未终止确认的已背书未到期银行承兑
其他流动负债14986477.330.9240821440.742.93-63.29汇票减少所致
租赁负债7088032.490.43--不适用主要系公司2021年首次执行新租赁准则所致
递延收益3872426.800.246891802.790.49-43.81主要系公司政府补助计入当期损益所致主要系公司收购安趋电子非同一控制下企业合并增加
递延所得税负债1446899.990.09--不适用无形资产形成应纳税暂时性差异所致其他说明无
34/2392021年年度报告
2.境外资产情况
√适用□不适用
(1)资产规模
其中：境外资产498193.84（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.03%。
(2)境外资产占比较高的相关说明
□适用√不适用
3.截至报告期末主要资产受限情况
□适用√不适用
4.其他说明
□适用√不适用
(四)行业经营性信息分析
√适用□不适用
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（三）所处行业情况”。
35/2392021年年度报告
(五)投资状况分析对外股权投资总体分析
√适用□不适用
1、2021年3月，公司参股普敏半导体（上海），持有10%股权，委派一名董事。
2、2021年5月，公司收购安趋电子100%股权，自6月30日纳入合并报表范围。
3、2021年6月，公司与滁州华瑞微电子科技有限公司签订《增资协议》，根据滁州华瑞微公司
章程约定，本公司认缴注册资本406.0714万元，款项于2021年7月完成认缴。
4、2021年9月，设立控股子公司上海复矽，公司拥有其67%股权，自成立之日起纳入合并财务报表范围。
1.重大的股权投资
□适用√不适用
2.重大的非股权投资
□适用√不适用
3.以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用
截止2021年12月31日，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产余额为
428320818.60元，系购买的理财产品；以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
余额为33246409.83元，系应收款项融资及其他权益工具投资。
4.报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用√不适用
(六)重大资产和股权出售
□适用√不适用
(七)主要控股参股公司分析
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产净利润苏州博创集成电子元器
电路设计有限件集成电3000100%12830.889096.55166.83公司路电子元器深圳芯朋电子
件集成电100100%2463.88586.6250.98有限公司路香港芯朋微电500万元港
技术服务100%49.8249.8219.02子有限公司币
无锡芯朋科技科技推广100100%244.48201.46101.46
36/2392021年年度报告
发展有限公司租赁服务电子元器无锡安趋电子
件集成电500100%5475.344647.371314.48有限公司路电子元器上海复矽微电
件集成电100067%781.18706.52-43.48子有限公司路
(八)公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
√适用□不适用
1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展
国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节，将进一步驱动行业增长。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
2、电源管理芯片下游应用领域需求扩大
电源管理芯片广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子和工业控制领域。随着电源管理芯片技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇，这都将对电源管理芯片产生巨大的需求，进而为电源管理芯片行业带来广阔的市场空间。
3、国内电源管理芯片进口替代效应增强目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
目前，中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口
37/2392021年年度报告
替代效应明显增强，目前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大。
4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口
目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口，晶圆制造设备主要由 Applied Materials（美国）、ASML（荷兰）、Tokyo Electron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。
5、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业
在国家政策大力支持下，尽管国内电源管理集成电路设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如 TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。
6、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺
集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
(二)公司发展战略
√适用□不适用
产品方面，基于公司在高压功率半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
市场方面，公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2021年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等，销售额占比达到 16%。未来三年，基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。
人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出2期第二类限制性股票，覆盖面超过40%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。
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(三)经营计划
√适用□不适用
为更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟采取以下措施：
1、持续产品研发和升级，提升盈利能力
研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出1200多个型号的产品，并获得了客户的认可。公司将加大研发投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，对现有产品升级开发，保持现有系列产品的持续竞争力，并在此基础上持续新品研发，不断推出高性能、高品质、高附加值的产品，进一步开拓新产品线，快速提升业务规模和盈利能力，提高公司抗风险能力。
2、关注技术创新和新领域拓展，拓展市场应用面
公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入，尤其在功率芯片系统设计和功率器件工艺研究上持续投入，扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外，公司将逐步规划拓展新的技术领域：
（1）电源芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模
拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，是公司未来的重要技术发展方向之一。
（2）电源芯片集成化技术：公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装
技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发，降低电源方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。
（3）以 GaN为主的宽禁带半导体电源技术：针对 GaN晶体管的高频要求，开发 MHz级的极小
延迟、高精度时序的驱动技术，研究 GaN 器件专用电源架构，提高 dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。
3、加强市场开发能力与网络建设计划
通过几年的努力，本公司的市场开拓取得了长足发展，但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入，对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求，现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将进一步加强市场宣传力度，拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度，增强客户服务能力，扩大公司产品的市场占有率，提升客户满意度。
4、加快对优秀人才的培养和引进
公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才；其次，公司将加大外部人才的引进力度，尤其是行
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业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力；再次，公司将通过建立多层次的激励机制，实施了股权激励计划，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。
(四)其他
□适用√不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用√不适用
第四节公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用□不适用
报告期内，公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其他相关法律、法规的要求，不断完善法人治理结构，确保公司规范运作。公司股东大会、、会、监事会的召集、召开、表决程序符合有关法律、法规的要求，且均严格按照相关法律法规，履行各自的权利和义务，公司重大生产经营决策、投资决策及财务决策均按照《公司章程》及有关内控制度规定的程序和规则进行，截至报告期末，上述机构和人员依法运作，未出现违法、违规现象和重大缺陷，能够切实履行应尽的职责和义务。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用
二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用√不适用
三、股东大会情况简介决议刊登决议刊登的指定网站会议届次召开日期的披露日会议决议的查询索引期1.审议通过：《关于议案》
上海证券交易所网站2021-04-度股东大2021-04-282.审议通过：《关于的议案》3.审议通过：《关于的议案》4.审议通过：《关于的议案》5.审议通过：《关于的议案》6.审议通过：《关于审议的议案》7.审议通过：《2020年度利润分配的议案》8.审议通过：《关于公司续聘公证天业会计师事务所(特殊
普通合伙)为2021年度会计师事务所的议案》9.审议通过：《关于公司董事
2021年度薪酬方案的议案》10.审议通过：《关于公司监事
2021年度薪酬方案的议案》11.审议通过：《关于向银行申请综合授信额度的议案》1.审议通过：《关于使用暂时闲
2021年第置募集资金进行现金管理的
上海证券交易所网站2021-08-一次临时2021-08-23议案》（www.sse.com.cn） 24股东大会2.审议通过：《关于使用自有资金进行现金管理的议案》1.审议通过：《关于公司及其摘要的议案》2.审议通过：《关于公司的议案》
二次临时2021-12-02（www.sse.com.cn） 03 3.审议通过：《关于提请公司股东大会股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》4.审议通过：《关于变更公司注册地址、修订并办理工商变更登记的议案》表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用√不适用股东大会情况说明
√适用□不适用
上述股东大会的议案全部审议通过，不存在否决议案的情况。
四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用√不适用
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五、红筹架构公司治理情况
□适用√不适用
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六、董事、监事和高级管理人员的情况
(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用□不适用
单位：股报告期内从是否在公司性年任期起始日任期终止日年度内股份增减变动公司获得的关联方获取
姓名职务(注)年初持股数年末持股数别龄期期增减变动量原因税前报酬总报酬额（万元）
董事长、核心技
张立新男562020-12-142023-12-1334301000343010000无76.92否术人员
董事、总经理、
易扬波男442020-12-142023-12-1347320004587000-145000个人减持92.12否核心技术人员
薛伟明董事男562020-12-142023-12-1319960001497000-499000个人减持50.72否
周崇远董事男352020-12-142023-12-13000无0否
徐伟独立董事男652020-12-142023-12-13000无6否
时龙兴独立董事男582020-12-142023-12-13000无6否
邬成忠独立董事男502020-12-142023-12-13000无6否
赵云飞监事会主席男402020-12-142023-12-13000无36.66否
鲁建荣监事男482020-12-142023-12-1380000800000无51.98否
徐梦琳监事女322020-12-142023-12-13000无17.72否
财务总监、董
易慧敏女332020-12-152023-12-1301050010500股权激励64.12否事会秘书
副总经理、核
李海松男412020-12-152023-12-13128000108000-20000个人减持71.72否心技术人员
曾毅副总经理男402020-12-152023-12-13600007800018000股权激励63.54否
祝靖副总经理男362021-8-62023-12-13000无45.12否
合计/////4129700040661500-635500/588.62/姓名主要工作经历
张立新 1988年 7月至 1997年 12月，就职于中国华晶电子集团公司 MOS圆片工厂，任副厂长；1998年 1月至 2001年 12月，就职于无锡华润
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上华行业有限公司，任总监；2002年1月至2005年12月，就职于智芯科技（上海）有限公司，任副总裁；2005年12月创立了芯朋有限，现任公司董事长。
2004年4月至2006年1月，就职于江苏东大集成电路系统工程技术有限公司，任部门经理；2006年2月至2008年3月，就职于无锡
易扬波博创微电子有限公司，任总经理；2008年3月至今，就职于苏州博创集成电路设计有限公司，任总经理；2010年9月加入芯朋有限，现任公司董事、总经理。
1988年7月至1999年3月，就职于中国华晶电子集团公司，任副主任；1999年4月至2001年5月，就职于无锡市新中亚微电子有限
薛伟明责任公司，任副总经理；2001年6月至2002年12月，就职于北京中星微电子有限公司上海分公司，任产品部主管；2002年12月至
2007年3月，就职于智芯科技（上海）有限公司，任营运总监；2007年3月加入芯朋有限，现任公司董事。
2012年11月至2014年11月，就职于中国银行芝加哥分行，任公司金融部经理助理；2015年4月至今，就职于华芯投资管理有限责
周崇远任公司，历任投资二部经理、投资二部高级经理、投资二部资深经理。
1982年 8月至 1991年 6月历任江苏无锡 742厂工程师、车间主任，1991 年 7月至 1996年 6月历任中国华晶电子集团公司 MOS电路事
业部技术质量部部长、副总工程师，1996年7月至1997年7月任上海华虹微电子有限公司生产部召集人，1997年8月至2013年9月徐伟
担任上海华虹 NEC 电子有限公司总监、副总裁等职，2013 年 10 月至 2019 年 9 月任上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁，2019年10月至2021年5月任上海市集成电路行业协会秘书长。
1987年2月至今就职于东南大学电子科学与工程学院，2003年12月至2014年12月任东南大学集成电路学院院长，2009年11月至
时龙兴2014年12月任东南大学电子科学与技术学院院长；2014年12月至2019年8月，就职于江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所，任所长；2000年1月至今，就职于国家专用集成电路系统工程技术研究中心，任主任。
2003年8月-2008年12月就职于华润上华科技有限公司，任财务部经理、高级经理；2009年1月-2020年9月就职于华润微电子有限
邬成忠公司，任财务部助理总监、副总监、总监；2020年10月至2022年1月，任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司财务总监、董事会秘书；2022年2月至今，任无锡市金融创业投资集团有限公司一村资本副总经理。
2004年8月至2010年9月，就职于杭州友旺电子科技有限公司，历任芯片测试部工程师、器件事业部工程经理；2010年10月至今，
赵云飞
就职于公司，现任监事会主席、生产测试部经理。
2000年7月至2001年12月，就职于华芯微电子有限公司，任设计工程师；2002年1月至2007年8月，就职于瑞萨半导体（苏州）公
鲁建荣司，任版图工程师；2007年9月至2009年3月，就职于飞索半导体（苏州）公司，任资深模拟版图工程师；2009年4月至今就职于苏州博创集成电路设计有限公司，任版图经理。现任公司监事。
2014年1月至2016年3月，就职于无锡德恒方会计师事务所有限公司，任审计专员；2016年4月加入公司，现任公司职工监事、内控
徐梦琳科长。
2012年9月至2016年1月，就职于华为技术有限公司，任总账会计；2016年1月至2018年10月，就职于华林证券股份有限公司投
易慧敏行部，任高级经理；2018年11月至2019年9月，就职于广俊粤港澳产业投资基金管理（广州）有限公司，任投资部副总监；2019年
10月至2020年9月，就职于华林证券股份有限公司投行部，任高级经理；2020年10月加入公司，现任公司财务总监、董事会秘书。
李海松2010年1月加入公司，现任公司副总经理。
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曾毅2005年7月至2010年7月，就职于无锡华润上华科技有限公司，任销售经理；2010年7月加入公司，现任公司副总经理。
祝靖2015年1月至2021年6月，就职于东南大学，副教授、博士生导师；2021年7月加入公司，现任公司副总经理。
其它情况说明
□适用√不适用
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(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1.在股东单位任职情况
□适用√不适用
2.在其他单位任职情况
√适用□不适用任职人员在其他单位担任期终止其他单位名称任期起始日期姓名任的职务日期无锡市工商联副主席2021年12月至今无锡半导体行业协会副会长2016年2月至今张立新
代表、常委会无锡市新吴区第二届人大2022年1月至今委员华芯投资管理有限责任公司资深经理2022年2月至今上海爱信诺航芯电子科技有限公司董事2019年3月至今
硅谷数模（苏州）半导体有限公司董事2017年9月至今
思特威（上海）电子科技股份有限董事、战略咨2020年12至今公司询委员会委员月北京智芯微电子科技有限公司董事2021年2月至今周崇远
董事、战略委北京北斗星通导航技术股份有限公
员会委员、提2021年8月至今司名委员会委员
董事、战略委
湖南国科微电子股份有限公司员会委员、审2021年7月至今计委员会委员
2023年6
徐伟江苏卓胜微电子股份有限公司独立董事2020年7月月国家专用集成电路系统工程技术研主任2000年1月至今究中心时龙兴2016年11南京集成电路产业服务中心主任至今月南京集成电路培训基地主任2021年5月至今一村资本副总邬成忠无锡市金融创业投资集团有限公司2022年2月至今经理在其他单位任职情无况的说明
(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币
董事、监事、高级管理人员报董事会薪酬与考核委员会就公司董事和高级管理人员的薪酬向
酬的决策程序董事会提出建议。董事会决定高级管理人员报酬和奖励事项，股东大会决定有关董事、监事的报酬事项。
董事、监事、高级管理人员报董事、监事、高级管理人员的报酬根据公司具体规章制度、公司
酬确定依据薪酬体系及绩效考核体系确定。1、在公司担任具体职务的董事、监事，根据其具体岗位领取相应报酬；2、公司每年为独立董事发放津贴，其履行职务发生的相关费用由公司报销。
董事、监事和高级管理人员详见“现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技报酬的实际支付情况术人员持股变动及报酬情况”
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报告期末全体董事、监事和588.62高级管理人员实际获得的报酬合计
报告期末核心技术人员实际240.76获得的报酬合计
(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因祝靖副总经理聘任新任
(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用√不适用
(六)其他
□适用√不适用
七、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议
审议通过：关于的议案
审议通过：关于议案
审议通过：关于的议案
审议通过：关于的议案
审议通过：关于的议案
审议通过：董事会审计委员会2020年度履职情况报告
审议通过：关于审议＜2020年度独立董事述职报告＞的议案
审议通过：2020年度利润分配的议案
第四届董事会第审议通过：关于