芯源微:中国国际金融股份有限公司关于芯源微2021年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司
关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2021年度持续督导跟踪报告
沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年12月16日首次公开发行股票并在科创板上市。公司聘请了国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）担任公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，国信证券对公司的持续督导期原定至2022年12月31日止。
2021 年 9 月 8 日，公司因 2021 年度向特定对象发行 A 股股票聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）担任保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律、
法规和规范性文件的规定，中金公司承接公司首次公开发行股票的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对保荐机构已建立并有效执行了持续督具体的持续督导工作制定相应的工作计划导制度，并制定了相应的工作计划根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始保荐机构已与公司签订《保荐协议》，前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协
2该协议明确了双方在持续督导期间的议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报权利和义务，并报上海证券交易所备案上海证券交易所备案
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违
2021年度本保荐机构持续督导期间，公
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券
3司未发生按有关规定需保荐机构公开
交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定发表声明的违法违规情况媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发
2021年度本保荐机构持续督导期间，公
现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，
4司未发生出现违法违规、违背承诺等事
报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法项
违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等序号工作内容持续督导情况
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
5回访、现场检查等方式，了解公司业务
等方式开展持续督导工作情况，对公司开展了持续督导工作保荐机构督导公司及其董事、监事、高
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵
级管理人员遵守法律、法规、部门规章
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布
6和上海证券交易所发布的业务规则及
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所其他规范性文件，切实履行其所作出的做的各项承诺各项承诺督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制保荐机构督促公司依照相关规定健全度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
7完善公司治理制度，并严格执行公司治
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规理制度范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包保荐机构对公司内控制度的设计、实施括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部和有效性进行了核查，在本保荐机构持
8审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外续督导期间，公司的内控制度符合相关
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制法规要求并得到了有效执行，能够保证等重大经营决策的程序与规则等公司的规范运营
2021年度本保荐机构持续督导期间，保
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制荐机构督促公司严格执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充度，审阅了公司信息披露文件及其他相
9
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的关文件，确信公司向上海证券交易所提文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更
2021年度本保荐机构持续督导期间，保
正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上荐机构对公司的信息披露文件进行了海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件
10审阅，确认公司不存在由于信息披露文
未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露件存在问题但不予更正或补充而应向
义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工上海证券交易所报告的情况作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、2021年度本保荐机构持续督导期间，公监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、司或其重要股东、董事、监事、高级管
11上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易理人员不存在受到中国证监会行政处
所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控罚、上海证券交易所纪律处分或者被上制制度，采取措施予以纠正海证券交易所出具监管关注函的情况持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
2021年度本保荐机构持续督导期间，公
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
12司或其重要股东不存在未履行承诺事
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所项的情况报告序号工作内容持续督导情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
2021年度本保荐机构持续督导期间，公
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实
13司不存在负面舆论及前述其他应向上不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄海证券交易所报告的情况清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
2021年度本保荐机构持续督导期间，公
14能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法
司不存在前述情况违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，保荐人应当自知道或应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求
的期限内，对上市公司进行专项现场核查；（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际2021年度本保荐机构持续督导期间，公
15
控制人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存司不存在需进行专项现场检查的情况
在重大违规担保；（四）控股股东、实际控制人
及其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌
侵占上市公司利益；（五）资金往来或者现金流
存在重大异常；（六）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
三、重大风险事项
（一）经营风险
1、下游客户扩厂不及预期或产能过剩的风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。
2、研发投入可能大幅增长的风险
随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担包括02重大专项等在内
的重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，这将对公司的经营业绩造成较大冲击。
3、客户集中度较高的风险
公司主要客户相对集中，其根据各自产能饱和度、产线规划及建设进度等综合考量后开展固定资产购置，采购行为具有集中成批次、不均匀的特点，受此影响，公司经营业绩各年度存在一定波动。
4、供应商供货不稳定风险
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。
5、新产品商业化推广不及预期的风险
如果公司新产品（包括前道涂胶显影设备等）商业化推广不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。
在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。
（二）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和 LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业景气度不断升温，市场竞争也逐渐加剧，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，可能会影响公司产品的稀缺性，导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。
（三）宏观环境风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端消费市场的增量需求大幅下滑，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。
全球新冠肺炎疫情仍然比较严重，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业绩造成不利影响。
（四）其他重大风险
1、税收优惠风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
2、政府补助政策风险
报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为1467.57万元，占当期利润总额的比例为18.97%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
四、重大违规事项
2021年度，在本保荐机构持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性2021年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：人民币元本期比上年同期主要会计数据2021年2020年2019年增减（%）
营业收入828672512.29328900200.07151.95213156650.17归属于上市公司
77349494.4348828560.8158.4129275895.55
股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经
63838961.5112875142.25395.8314932657.22
常性损益的净利润经营活动产生的
-218325429.94-72389945.01不适用12234952.89现金流量净额本期末比上年同主要会计数据2021年末2020年末2019年末
期末增减（%）归属于上市公司
897248075.62798597040.6912.35754896927.56
股东的净资产
总资产1960914071.651224599920.3760.13931116076.19
2021年度，公司主要财务指标如下所示：
主要财务指标2021年2020年本期比上年同期增减（%）2019年基本每股收益（元/股）0.920.5858.620.46
稀释每股收益（元/股）0.920.5858.620.46扣除非经常性损益后的基本每股收
0.760.15406.670.24益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）9.206.31增加2.89个百分点12.48扣除非经常性损益后的加权平均净
7.591.66增加5.93个百分点6.37
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）11.1613.81减少2.65个百分点16.45
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
1、营业收入同比增长151.95%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积
极把握市场机遇，加大市场开拓力度，同时持续加大研发投入，产品竞争力不断增强，报告期内新签订单较上年同期大幅增长，收入规模持续增长；
2、归属于上市公司股东的净利润同比增长58.41%，主要原因是报告期内公司销售
收入增长；
3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长395.83%，主要系
报告期内公司销售收入增长，以及上年同期收到上市奖励政府补助影响所致；4、经营活动产生的现金流量净额同比下降14593.55万元，主要原因是公司业务规模扩大，新签订单较上年同期大幅增长，材料采购支出增幅较大；
5、总资产同比增长60.13%，主要原因是公司业务规模增长导致存货、应收账款增加；
6、基本每股收益、稀释每股收益同比增长58.62%，扣除非经常性损益后的基本每
股收益同比增长406.67%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机和湿法刻蚀机），产品可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6
英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。
公司核心竞争力主要体现在：1、优秀的研发技术团队与核心管理团队；2、丰富的
技术储备；3、优质的客户资源；4、较为突出的行业地位；5、高效的质量管控与服务
保障能力；6、完善的供应链。
2021年度，公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主营业务的稳健发展。
综上，公司的核心竞争力在2021年度未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作。2021年，公司全年研发支出
9249.96万元，较2020年度研发费用增长103.68%；研发费用占营业收入的比例为
11.16%，较2020年度研发费用占比减少2.65个百分点。
（二）研发进展通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺
胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制
技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设
备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。
公司2021年度各项在研项目正常开展，取得了一定的研发成果公司。2021年度，公司新增专利授权22项，其中新增发明专利11项；新增软件著作权7项。截至2021年12月31日，公司共获得专利授权217项，其中发明专利162项（其中中国大陆地区发明专利145项，中国台湾地区发明专利15项，美国发明专利2项），实用新型专利
33项，外观设计专利22项；拥有软件著作权54项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
2021年度，公司募集资金使用情况为：（1）对募集资金项目投入229659729.64元，其中：高端晶圆处理设备产业化项目153233358.67元，高端晶圆处理设备研发中心项目76426370.97元；（2）使用超募资金永久补充流动资金38300000.00元；（3）
使用闲置资金暂时补充流动资金60000000.00元。2021年度公司累计使用募集资金
327959729.64元，支付银行手续费（不含增值税）10121.39元，募集资金专用账户利
息收入为5967959.13元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益
766335.62元，募集资金专用账户2021年12月31日余额合计为52439742.40元。具
体明细如下：
单位：人民币元项目金额
募集资金净额505744103.78
减：截至2021年12月31日直接对募集资金项目投入337526498.28
其中：高端晶圆处理设备产业化项目198957055.39
高端晶圆处理设备研发中心项目138569442.89
减：截至2021年12月31日使用超募资金永久补充流动资金76600000.00
减：截至2021年12月31日使用闲置募集资金暂时补充流动资金60000000.00加：截至2021年12月31日募集资金理财收益11579663.95
加：截至2021年12月31日募集资金利息收入扣除手续费净额9242472.95
募集资金余额52439742.40
公司2021年度募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
公司无控股股东、实际控制人。
2021年，公司董事、监事和高级管理人员持有的公司股份变动情况如下：
单位：万股年度内股份增减姓名职务年初持股数年末持股数增减变动原因变动量
宗润福董事长、总裁2652650不适用郑广文董事000不适用胡琨元董事000不适用赵庆党董事000不适用孙华董事000不适用
陈兴隆董事、副总裁880不适用朱煜独立董事000不适用宋雷独立董事000不适用张宏斌独立董事000不适用梁倩倩监事000不适用史晓欣监事000不适用李辰职工监事000不适用
副总裁、董事会李风莉1401400不适用
秘书、财务总监顾永田副总裁10100不适用
汪明波副总裁532减持崔晓微副总裁1712.764.24减持
合计/445438.766.24/
截至2021年12月31日，公司董事、监事和高级管理人员持有的公司股份不存在质押或冻结情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项无。
（以下无正文）。