敏芯股份:苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文

2021年年度报告
公司代码：688286公司简称：敏芯股份苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2021年年度报告
1/2632021年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币12424009.95元，母公司期末累计可供分配利润为人民币124084353.54元。公司本年度利润分配的预案如下：
公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.75元（含税）。截至2022年4月8日，公司总股本53429801股，回购专用证券账户中股份总数为130672股，以此计算合计拟派发现金红利
3997434.68元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净
利润的比例为32.18%。2021年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。
在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。
公司2021年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
2/2632021年年度报告
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
3/2632021年年度报告
目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................8
第三节管理层讨论与分析..........................................12
第四节公司治理..............................................63
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................82
第六节重要事项..............................................90
第七节股份变动及股东情况........................................129
第八节优先股相关情况..........................................138
第九节公司债券相关情况.........................................138
第十节财务报告.............................................139
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
4/2632021年年度报告
第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、敏芯股份指苏州敏芯微电子技术股份有限公司
芯仪微电子指苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的全资子公司昆山灵科指昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司德斯倍指苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司中宏微宇指威海中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司华芯创投指上海华芯创业投资企业
苏州昶恒指苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东苏州昶众指苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东杭州创合精选创业投资合伙企业（有限合伙），系公司杭州创合指股东
中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东领军创投指苏州工业园区领军创业投资有限公司，系公司股东苏州安洁指苏州安洁资本投资有限公司，系公司股东苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股引导基金指东
凯风进取指西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司凯风万盛指股东
上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司凯风长养指股东
苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司凯风敏芯指股东
湖杉投资指湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东奥银湖杉指苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司湖杉芯聚指股东
瑞清咨询指苏州瑞清咨询有限公司，系公司股东芯动能指北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东江苏盛奥指江苏盛奥投资有限公司，系公司股东日照市益敏股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公日照益敏指司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限聚源聚芯指合伙），系公司股东思瑞浦指思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
楼氏 指 Knowles Corporation
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.歌尔股份指歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG乐心医疗指广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业九安医疗指天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业小米指小米集团及其附属企业
5/2632021年年度报告
百度网讯指北京百度网讯科技有限公司
全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，MEMS 指通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS传感器中的ASIC 芯片主要负责为 MEMSASIC 指 芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路
全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互
补型 MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集CMOS 指成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的
全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种SENSA 指在空腔之上的进行硅层外延层工艺
全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产DFM 指
品的流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时间和成本
全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦OCLGA 指
克风产品，也可用于消费类的压力传感器等其它MEMS 传感器
全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部PCB 指 件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过
AOP 指
10%。AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的
场合收集到失真较小的声音
全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪SNR 指
声信号比值，用 dB 表示全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，PMUT 指 是通过压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超声波信号的 MEMS 器件
TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声成立于1998年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导Yole Development 指
体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域
4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术
研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方人工智能指
法、技术及应用系统的一门新的技术科学
通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描
器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联物联网指
网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络
6/2632021年年度报告
硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，晶圆指
由于其形状为圆形，故称为晶圆将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生封装指产出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数信噪比指值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音和降低噪音效果的关键指标
电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越灵敏度指高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相同的情况下提升信噪比
一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法降噪指包括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾
音装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，灵敏度公差指
差异越小，降噪和远场拾音的效果越好
7/2632021年年度报告
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州敏芯微电子技术股份有限公司公司的中文简称敏芯股份
公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou China）Co.Ltd.公司的外文名称缩写 MEMSensing公司的法定代表人李刚
公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路公司注册地址的历史变更情况 398号C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室”
公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 www.memsensing.com
电子信箱 ir@memsensing.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名董铭彦仇伟
苏州工业园区金鸡湖大道99号NW- 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼联系地址
09楼501室501室
电话0512-629560550512-62956055
传真0512-629560560512-62956056
电子信箱 ir@memsensing.com ir@memsensing.com
三、信息披露及备置地点
《上海证券报》（www.cnstock.com）、《中国证券报公司披露年度报告的媒体名称及网址 》（www.cs.com.cn）、《证券时报》（www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公司年度报告备置地点公司证券部
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
公司聘请的会计师事务所名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）
8/2632021年年度报告（境内） 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座办公地址
27楼
签字会计师姓名王建甫、许红瑾名称国泰君安证券股份有限公司办公地址上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦报告期内履行持续督导职签字的保荐代表人
责的保荐机构周大川、倪晓伟姓名
持续督导的期间2020年08月10日-2023年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2021年2020年同期增减2019年(%)
营业收入351758084.54330074706.486.57284030867.58归属于上市公司股东的
12424009.9541636093.96-70.1659482934.97
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净-1971899.0735625733.76-105.5450936330.58利润经营活动产生的现金流
14857836.6918405916.32-19.2842557181.82
量净额本期末比上
2021年末2020年末年同期末增2019年末减（%）归属于上市公司股东的
1102248896.851062135619.943.78285160993.58
净资产
总资产1162170525.471123763708.053.42339485437.58
(二)主要财务指标本期比上年同期增主要财务指标2021年2020年2019年减(%)
基本每股收益（元／股）0.230.94-75.531.53
稀释每股收益（元／股）0.230.94-75.531.53扣除非经常性损益后的基本
-0.040.80-105.001.31
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）1.157.55减少6.40个百分点27.68扣除非经常性损益后的加权
-0.186.46减少6.64个百分点23.70
平均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例
21.5012.74增加8.76个百分点12.56
（%）报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
9/2632021年年度报告
归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少70.16%，主要原因系报告期内在收入略有增长的情况下，为加强研发实力而大幅增加研发投入及实施股权激励计划产生的大额股份支付综合所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少105.54%，主要原因系报告期内归属于母公司所有者的净利润减少以及政府补贴产生的非经常性损益金额增加综合所致。
基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少75.53%、
75.53%、105.00%，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入87898331.8898691572.6076601704.2888566475.78归属于上市公司股东的
4340558.275877100.34-1782545.253988896.59
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的3173181.891799276.78-2777228.00-4167129.74净利润经营活动产生的现金流
-12124153.0228123780.21-29296361.4928154570.99量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
附注（如适2020年金2019年金非经常性损益项目2021年金额
用）额额
非流动资产处置损益-25691.7931483.54-58498.71
越权审批，或无正式批准文件，或
10/2632021年年度报告
偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
15923293.615166782.539609137.00
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
1498631.942277353.21698325.73
值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入
-442282.74-275487.96-9061.46和支出
其他符合非经常性损益定义的损益-
55995.5749521.83
项目1194433.77
减：所得税影响额2511707.881220043.18446761.33
少数股东权益影响额（税后）102329.6919249.7752103.07
合计14395909.026010360.208546604.39
11/2632021年年度报告
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
√适用□不适用
募集资金用于购买结构性存款产生的投资收益5055991.37元及购买大额存单产生的投资收
益1083338.89元认定为经常性损益。
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额
应收款项融资12256033.508889823.87-3366209.630.00
交易性金融资产0.00176000000.00176000000.006554623.31
其他流动资产100000000.0060000000.00-40000000.001083338.89其他权益工具投
15300000.0015300000.00
资
合计112256033.50260189823.87147933790.377637962.20
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司牢牢把握 MEMS 传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS 传感器。一方面对现有产品系列进行更新升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞争地位；另一方面深入市
12/2632021年年度报告
场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS 传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传
感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。
报告期内，公司实现营业总收入35175.81万元，同比增长6.57%；实现归属于母公司所有者的净利润1242.40万元，同比减少70.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-197.19万元，同比减少105.54%。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股份支付影响，报告期内股份支付金额为3482.98万元，比去年增加3181.22万元。报告期末，公司总资产为116217.05万元，较报告期初增长3.42%，归属于母公司的所有者权益为110224.89万元，较报告期初增长3.78%。
2021年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下：
（一）坚持“大客户”战略，开拓市场潜力，强化新产品开拓
报告期内，为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活调整销售策略，积极开发潜在客户，并在一流品牌客户领域取得了一定进展，将产品线延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更多消费类传感器产品；在市场和业务拓展方面，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找新的市场机会。通过与行业龙头客户的合作，获取产业引领者对器件的需求和产品的定义，从而进一步促进公司产品的研发和市场定位的准确性。
报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导入、市场拓展等全流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导、高度计传感器等应用领域均有了实质性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉动公司收入增长的新动力。
（二）公司业务板块分析
1、消费类应用领域
13/2632021年年度报告
消费类应用领域是公司 MEMS 产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、骨传导、压感传感器均在上述领域有所应用。
(1)声学传感器
根据 Omdia《MEMS 麦克风板块市场份额 2021》报告显示，2020 年公司硅麦克风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，公司硅麦克风芯片的市场占有率从
2019年的5.8%提升到2020年的6.8%，但相较于英飞凌（43.2%）和楼氏（38.3%）的市场占有
率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。对下游品牌客户而言，公司是国产 MEMS 芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的供应链安全提供了坚实保障；
此外，公司产品已累计出货超过15亿颗，且在芯片设计和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产，报告期内公司的大客户开拓进展顺利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作，并取得了一定的突破。
(2)压力传感器
对于消费类领域应用的压力传感器，公司针对市场应用广泛的特点，开发出品类众多的器件类型，包括差压传感器、大气压力计/高度计、防水气压计、水深计等产品，并且紧跟市场需求，对新产品持续迭代优化。
在差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用于高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆盖。
其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有的小型机械装置具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固有缺陷，下游客户的替代需求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于曾经在麦克风领域中 MEMS 声学传感器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是 MEMS 产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩影之一。此外，公司创新性的使用差压传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部气流大小等信息进行实时监测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸大口烟”的效果，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司在2020年已与全球电子烟头部厂
14/2632021年年度报告
商建立战略合作关系，在 2021 年该电子烟头部客户在英国首发了搭载 MEMS 气压传感器的电子烟机型，公司在其部分机型中实现了批量出货。
公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高度的定位的高度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市场的差压传感器，用于人体血压测量。
在手机市场，美国 FCC E911 对手机在高度方向上±3 米的强制要求，对小型化、高精度的大气压力传感器的需求快速提升。针对北美手机市场，公司开发了性能满足 E911 要求，尺寸为
2x2mm 的小型封装气压计产品。
(3)惯性传感器
根据 Yole Development 关于 2019 年全球 MEMS 市场结构的分析，惯性传感器是 MEMS 各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到27.7%，而消费电子又是惯性传感器的最大应用市场。2019 年~2026 年，消费级惯性传感器单元年复合增长率（CAGR）为 5%，预计到 2026 年，消费级惯性传感单元的整体市场规模为 8.38 亿美金。公司早在 2015 年就推出了使用 TSV 通孔制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在2020年进行了晶圆端供应链的调整，已完成在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。公司在过去年度中惯性传感器出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在报告期内继续落实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快速迭代和工艺开发创新的优势。
MEMS 惯性传感器的市场端需求强劲，MEMS 惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存在较高难度，因此全球范围内 MEMS 惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链产能紧张的情况下出货量一直受限，但也已进入 Yole Development 关于 2019 年全球加速度计出货的主要供应商名录。目前，在 MEMS 晶圆端公司已经实现在新工艺平台上的稳定量产，并且通过复用公司在 MEMS 声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加速度计传感器预期将开始稳定爬坡。
(4)骨传导传感器
骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹 ID 功能，可以广泛应用在 TWS 耳机、元宇宙 VR/AR 等智能穿戴消费电子领域。经过 TWS 耳机主芯片厂商和方案商的共同努
15/2632021年年度报告力， TWS 耳机 ANC 主动降噪功能基本稳定，并且在大部分品牌耳机上实现了普及。目前各类品牌厂商的主流 TWS 耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现 TWS 耳机的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会逐渐成为品牌厂商 TWS 耳机的差异化实用功能。而目前 TWS 耳机主芯片厂商、方案商及软件算法公司都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在不久的将来成为耳机应用的新亮点。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。
公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传导传感器方案相比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批量量产的同时又具有低售后不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气接口，使得用户能够直接采用传统的应用电路轻松开发，节省了综合成本；采用了和普通 MEMS 声学传感器一样的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公司骨传导传感器已在国内头部消费类产品厂家实现送样评估。
(5)压感传感器
公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在 MEMS 传感器领域的“Me First”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。自从苹果 AirPods Pro 正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后，预计越来越多的 TWS 耳机品牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在客户端积极投入压感传感器在 TWS 耳机的方案导入工作。公司目前压感传感器可以实现不同应用场景的匹配。同时，随着汽车电动化的快速发展，智慧座舱、智能方向盘对新一代力反馈人机交互提出新的要求，公司目前在车载触控压感市场也积极尝试与探索。
(6)热电堆传感器
由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩大。公司看好热电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能。后续将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。
2、汽车
16/2632021年年度报告
汽车是 MEMS 传感器的传统应用市场。公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有 MEMS 芯片。公司在具备一定资金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储备，力求在未来几年中抓住国产汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、迈来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备 MEMS 芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。
报告期内，针对国六排放标准的逐渐落地和乘用车的变化趋势，公司新推出的用于测量DPF 两端压差的差压传感器 DPS 和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP 传感器相继研发成功。由于疫情等原因导致汽车“缺芯”，芯片国产替代需求越来越急迫，拥有全自主知识产权以及全本土化供应链优势的上述产品已成功进入国内多家主机厂和 Tire 1 供应商实现量产。公司将在新的一年里继续加大研发投入，继续向前装客户大范围推广，同时优化产线和生产工艺，努力提高产品质量。
公司同样着眼于由汽车电动化，智能化和网联化的趋势带来的一些新的应用产品开发，包括用于测量刹车真空助力器的真空度传感器（VBS），用于调节座椅靠背腰托和背托硬度的气囊压力传感器，以及用于检测电池安全的电池包气体压力传感器。上述产品在技术上均已经成熟，并通过了相应客户的测试，其中应用于座椅的压力传感器已获得品牌车型的认可并实现了批量供货。公司在新的一年里将努力将上述产品进一步推进到整车厂直接前装的供应链中。
报告期内，公司依托在传感器领域深耕多年的技术优势，加大研发投入，建立了包括MEMS，陶瓷电容，玻璃微熔，充油等多种技术路线产品的研发，生产，测试能力。压力量程涵盖了 KPa 级别的小量程、1Mpa 左右的中量程，以及上百 Mpa 的大量程需求。产品线种类丰富，可以更加全面系统的为客户提供传感器应用解决方案，满足客户不同的技术路线偏好的需求。应用方向包括燃油车用的燃油压力、进气压力、尾气压力、机油压力、尿素压力、气刹压力等不同需求，以及新能源车用的电池管理系统、燃料电池系统、空调热泵系统需求，也包含汽车通用的空气悬架系统（ECAS）、自动紧急制动系统（AEB）等压力传感器需求。在新的一年
17/2632021年年度报告里，公司将继续投入，努力构建多技术路线产品研发生产平台，促进车用压力传感器芯体全面发展。
3、工控、医疗及其他
公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血压计作为重要手术耗材，长期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显。此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续增加，过去流量传感器市场大部分一直为国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基于上述市场需求，公司在流量传感器方面也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现量产。后续公司将继续小流量传感器芯片的研发，并将开始模组的开发。
（三）保持高水平研发投入，着力打造 MEMS 研发平台
公司致力于成为行业领先的 MEMS 平台型公司，依托强大的研发实力支撑起公司多器件、多产品线的产品布局，为此，公司一方面高度重视研发投入和研发人才梯队建设；一方面秉持“多头并举”的研发策略，着力打造具有较强研发能力 MEMS 研发平台，以适应下游终端应用场景以及产品应用需求的不断推陈出新。
报告期内，公司研发投入金额7561.86万元，较上年同期增长79.86%，研发支出占营业收入比重为21.50%，同比提高8.76个百分点；公司研发技术人员数量增加至170人，同比增长
38.21%；研发技术人员占公司员工总数的33.60%，同比提高6.27个百分点。
截至报告期末，公司累计取得43项发明专利，135项实用新型专利，2项外观设计专利，3项软件著作权。本报告期内，公司新增申请发明专利25项，取得发明专利5项；新增申请实用新型专利90项，取得实用新型专利82项；新增申请5项外观设计专利，取得外观设计专利2项；新增申请4项软件著作权，取得软件著作权1项。
报告期内，公司继续加大在 MEMS 声学传感器方面的研发投入，一方面是持续开发更高AOP、更高 SNR 以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产品应用需求；另一方面，持续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的不断缩小。此外，公司致力于不断丰富公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发展打好扎实的基础，除 MEMS 声学传感器之外，在 MEMS 压力传感器领域，公司针对呼吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质
18/2632021年年度报告
隔离模组等产品的 MEMS 芯片进行了研发，进一步扩展了压力传感器产品的应用领域；在MEMS 加速度传感器领域，公司持续推进产品新工艺的开发，为后续实现大规模扩产做准备；
与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、骨传导、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。
（四）优化产业布局，强化竞争优势
针对 MEMS 产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。因此，公司致力于通过一系列产业链上的资源整合，目前公司已完成了芯片设计和产品封装的产业布局，未来将布局贯通整条 MEMS 产业链，提高公司在行业的产业壁垒，确立公司在行业内领先的地位。报告期内，公司在2021年第一季度与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业
投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）（以下简称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币2.99亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴0.9亿元。2021年6月，园芯基金完成中国证券投资基金业协会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标的公司的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS 芯片的国际竞争奠定坚实基础。
2021年9月，公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持有的公司控股子公
司芯仪微电子20%少数股东权益，本次收购交易完成后，公司持有芯仪微电子100%股权，芯仪微电子成为公司全资子公司。公司此次收购芯仪微电子少数股东权益，有利于公司更好的进行资源整合，提高公司和芯仪微电子的业务协同性，增强公司对子公司的控制力和决策的效率，保证公司 ASIC 芯片迭代更新和供货的时效性，强化与公司 MEMS 芯片的配合度，符合公司的战略发展规划。
（五）注重知识产权保护，推动知识产权体系建设
公司一直高度重视知识产权保护工作，公司设有专门的知识产权部门来配合公司的发展战略，在知识产权创新保护、专利诉讼无效及知识产权体系建设均取得了长足进步。
19/2632021年年度报告
报告期内，公司积极按照《企业知识产权管理规范》运行标准 GB/T 29490—2013 来推动公司知识产权相关工作，在公司各部门积极配合下，已于2021年12月28日获得中规（北京）认证有限公司的知识产权管理认证证书。
鉴于苏州工业园区作为 MEMS 产业集聚区，而苏州知识产权保护中心快速预审目前仅涉及新材料和生物制品制造产业，对半导体特别是 MEMS 产业领域专利快速授权获得法律保护的现实需求不符，公司联合其他有关单位向苏州园区知识产权局和苏州市政府呈报材料，建议增加电子信息（包括 MEMS 产业）领域专利快速预审。2021 年 8 月 16 日，国家知识产权局正式批复苏州产权保护中心增加数字智能制造和电子信息两个产业的知识产权快速申请，预计2022年3月份公司在上述领域的专利申请可以走快速预审通道，大大缩短公司专利申请周期，将极大提升公司知识产权保护方面的核心能力。
此外，公司作为牵头单位积极推动苏州工业园区纳米城 MEMS 产业知识产权联盟建设，参与园区政府、纳米城及第三方知识产权服务机构的研讨，提出符合 MEMS 产业特色的建设方案。2021 年 10 月 28 日，全国第一家 MEMS 产业知识产权联盟正式成立，并在江苏省知识产权局成功备案。
（六）不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率。
在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源管理基本制度的建立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，从而可以更好的指导并推动公司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设，通过公开选拔建立了一批后备干部资源池，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。
在供应链方面，伴随着疫情防控常态化，“缺芯潮”以及原材料涨价等多重压力，给企业运营带来不小的挑战。在这样复杂的环境下，公司高度重视供应链安全，通过与供应链伙伴紧密合作，积极预判谋划，基本完成了年初设定的各项任务指标。生产经营活动有序开展，各物料及时采购到位，全面满足生产需求。把控材料采购节点，并适量储备，最大限度地降低采购成本。
20/2632021年年度报告在质量管理方面，公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永不懈怠的质量方针和目标。2021 年，公司全面导入 OA 自动化管理体系，并对接现有相关体系如 MES，ERP，WMS 等，从防错、防呆、无人化管理角度，进一步推动“0”出错的质量要求达成。同时，大大提升数据统计、分析的效率，尤其体现在关联性分析和自动提醒功能上；自动检验机台以及数据自动连线稳固了检验的稳定性和真实性，产品质量得以稳步提升。同时，以客户为中心，目前拥有两个失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和客户技术研发团队保持沟通，站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问题，在产品质量优化的道路上，永无止境做持续改善。
在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。
在信息化方面，公司的 OA 系统的上线运行，解决信息的统一访问和展现，实现现有系统的单点登录，实现信息的集聚、人员的集聚，任务的集聚，实现企业内部的在线协作。EAP 系统的上线运行，运用智能技术对车间的信息进行采集（对生产设备进行联网，并从设备中的接口、寄存器、PLC 实时采集生产数据和运行状态数据，运用传感器实时传回车间现场环境状况），为管理人员或操作人员提供生产计划的制定、执行和跟踪的制程管理系统的数据支撑，并提供与生产相关的资源的可视化信息系统。
在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调研的基础上，建立了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过一系列标识物化宣传活动、加强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并关注候选人与公司价值观是否匹配、价值
评价与分配机制优化等工作，促进公司价值观理念落地，更好指引公司前行。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全
21/2632021年年度报告
生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS惯性传感器。
MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器
等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。
(二)主要经营模式
1、研发模式
MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS 企业的核心竞争壁垒。
MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Statusof the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、
9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。
2、采购模式
公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请
22/2632021年年度报告单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。
3、生产模式
公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。
4、销售模式
公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
*行业发展阶段
MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和
23/2632021年年度报告
承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。
纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告，至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到378.5亿美元。
但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着
5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求
才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生；
二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2019 年全球物联网设备数量为 120 亿台，预计到2025年将增长至246亿台，2019年到2026年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要
工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然
24/2632021年年度报告
处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。
*基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
*主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
25/2632021年年度报告
MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、
可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。
公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2020 年 MEMS声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。
截至2021年12月31日，公司共拥有境内外发明专利43项、实用新型专利135项，正在申请的境内外发明专利 138 项、实用新型专利 219 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS
26/2632021年年度报告
声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划
“CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得 “2013 年度十大中国 MEMS 设计公司品牌”、2016 和 2017 年大中华 IC 设计成
就奖、中国半导体行业协会 2018 和 2019 年“中国半导体 MEMS 十强企业”、入选“中国 IC 设计
100家排行榜之传感器公司十强”。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS 传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G 改善传输速度有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS 声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在客户结构改变趋势下放量。
未来的技术发展趋势：
27/2632021年年度报告
（1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗
预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS 传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感器
进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感
器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
（4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是
纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良
率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶
圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、芯片设计中的 DFM 模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。
2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS 麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021 年公司开始开发尺寸小于 0.6*0.6mm 的芯片。
28/2632021年年度报告
3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产
品可靠性以及对环境的不敏感性。2021年公司开始开发第二代对颗粒不敏感芯片技术，可进一步降低产品失效率，扩大产品应用范围。
4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS 麦克风在性能保持不变的情况下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。
5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比
的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。
2021年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。
7、微差压传感器：采用岛膜 SOI 技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa 压力的传感器，
能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。
8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现 0.8*0.8*0.1mm 的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021年优化产品性能及配合客户验证中。
9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS 芯片与
ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
10、SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30%
以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。
11、OCLGA 封装技术：公司自主研发的 OCLGA 封装技术相对于传统的前进音金属壳加
PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集成等特点。
12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。
13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦
克风产品的测试效率
29/2632021年年度报告
14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的
测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。
A.研发策略
MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS 企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Statusof the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、
5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。
B.研发进展
1、声学 MEMS 芯片及传感器
在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力 SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。
公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音 MEMS 芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm 大幅降低至 50ppm 以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了面积小于 0.6mm*0.6mm 的 MEMS 芯片，模拟 High-AOP和 High-SNR 芯片、SNR>65.5dB 和 AOP>127dB 的数字芯片，ANC 主动降噪应用芯片、超小型及侧进音、以及信噪比达到 70dB 的 MEMS 芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS 声学传感器产品的覆盖面。2021年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始进行对颗粒不敏感的后进音 MEMS 芯片的研发，可使得失效率降至 50ppm 以下，扩大了产品应用范围；一个是成本优化方向，已开发出尺寸小于 0.6*0.6mm 的产品。
30/2632021年年度报告
公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成送样，正在与客户配合进一步准备量产过程
2、压力传感器芯片及传感器、模组
在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及工控类的 Si-Glass 压力传感器工艺平台。在该平台基础上进一步开发了尺寸小于 1.0*1.0mm 的全新血压计芯片，同时提高了良率，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计、深度计等芯片；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高量程（1~3MPa 压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程以及适用汽车、医疗领域的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa 压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于终端产品。报告期内，公司的防水气压计与深度计等产品已获得国内知名手机品牌的验证通过，后续将进入品牌客户的供应链体系批量供货。
公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年，公司部分压力产品已经实现批量量产并通过合作厂商实现了量产车型的出货，实现了公司在汽车前装市场的突破。
3、惯性传感器芯片
由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，在2021年全面建立并稳定了惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了新结构的加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的研发。未来将开展车用惯导模组的研发。
4、压感传感器芯片
公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS 耳机上的产品应用定义。2021年持续优化产品性能及配合客户验证中。
5、流量传感器芯片及模组
31/2632021年年度报告
公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，2021年大流量传感器芯片已获得客户认可，开始批量出货，小流量传感器芯片也已研发完成，后续将进行模组的研发工作。
6、热电堆传感器芯片及阵列
公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已小量出货，2021年研发上优化并提升了产品性能。
C.技术布局
1、MEMS 微流控芯片
根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024 年的营收预计可达到 33 亿美元，MEMS 微流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS 喷墨打印头的国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT 领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对 MEMS 微流控产品的研发。报告期内公司对打印头产品进行了预研工作。
2、MEMS 光学传感器
随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。
自动驾驶等级从 L2 及 L2.5 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。
MEMS 在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是 MEMS 的主场，MEMS IMU 具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选 MEMS IMU 的等级；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
32/2632021年年度报告
在自动驾驶走向 L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS 传感器与其他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。报告期内，公司已开始进行预研，并计划增加 MEMS 光学传感器研发团队，在 MEMS 微振镜产品方面进行研发。
3、PMUT
压电超声换能器的市场正在不断扩大，据 yole 等预测其市场从 2019 年至 2025 年预期将以
5.1%的速率增长，截至2025年可达60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，PMUT 由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；PMUT 还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司计划2022年开始进行该产品的预研工作。
4、MEMS 扬声器
随着 TWS 真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS 扬声器由于采用了 MEMS 技术，具有尺寸小，功耗低，方便贴装等优势，特别适合 TWS 市场。由于公司在 MEMS 声学方面已有一定的技术积累，公司计划在 2022 年开始进行 MEMS 扬声器的预研工作。
5、其它
MEMS 应用领域广泛，公司为持续发展，公司还将组织人手对打印头、探针、生物芯片等产品进行一些调研工作，为未来的发展做好技术积累以及方向指引工作。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用√不适用
33/2632021年年度报告
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增申请发明专利25项，实用新型专利90项，外观设计专利5项，软件著作权4项；新增获得授权的发明专利5项，实用新型专利82项，外观设计专利2项，软件著作权1项。
报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利25513843实用新型专利9082219135外观设计专利5252软件著作权4143其他0000合计12490366183
注：公司本期末发明专利的累计获得数减少2个，因为1项发明专利二审被判归北京歌尔泰克科技有限公司所有，具体内容请详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于诉讼事项二审终审判决结果的公告》（公告编号：2021-007），1项发明专利被宣告无效，具体内容请详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《2021 年半年度报告》。
3.研发投入情况表
单位：元
本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入75618644.3342043398.5979.86
资本化研发投入0.000.000.00
研发投入合计75618644.3342043398.5979.86
研发投入总额占营业收入比例（%）21.5012.74增加8.76个百分点
研发投入资本化的比重（%）0.000.000.00研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
34/2632021年年度报告
4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元序预计总投本期投累计投项目名称进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模入金额入金额
高性能数字1、现有版本达到量产出货状态；
目前高 SNR 和高 AOP 的产品已量 手机、蓝牙耳机、IOT 及车
1 MEMS 声学传感 1000.00 192.95 964.30 2、新版本达到更高的 SNR 和 国际先进
产载应用
器 ASIC 芯片 AOP。
1、研发出分辨率高、精度高、稳
环境检测、工业过程监测、
定性好、可靠性高的低量程压力传HVAC（空调制冷制热系
2微压传感器项目180.000.0992.66目前已经进入到量产阶段感器芯片及其模块；国际先进
统）、过滤系统监控、运动
2、填补微压力传感器市场的空
及医疗呼吸气体监测等领域白。
1、研发符合医用规范的一次性血在医疗领域，临床上需要有
芯片新版流片和外壳修模完成，产压计传感器；创血压计进行血压测量，传
3一次性血压计100.0026.9668.03线搭建完成，目前已经进入到量产国际先进
2、降低用户使用成本，实现量产感器搭载在一次性用具上使阶段，进行小批供货出货。用，避免交叉感染。
1、研发符合应用环境的压力传感
传统的汽油/柴油动力发动器；
机上均安装有电喷/轨压传
可靠性测试完成，DV\PV 测试验证 2、微熔压力传感器功能测试精度
4微熔压力传感器100.0034.1091.29国际先进感器，新能源汽车内也有与完成，产品线搭建完成达到客户要求；
电子刹车方面的高压传感器
3、微熔压力传感器综合寿命达到需求。
客户要求。
1、研发应用于油气和尾气环境下
的压力传感器模块；
已完成样品制作和性能验证，产品 2、MEMS 传感器功能测试精度达 中压范围工业控制以及汽车
5倒装焊压力传感器100.0038.5883.69国际先进符合设计要求。到客户要求；等应用
3、MEMS 传感器可靠性试验结果满足客户要求。
1、MEMS 传感器功能测试精度达 产品可以应用于有复杂环境
已完成产品设计制作和性能试验验
全金属充油压力传到客户要求；的介质隔离要求下，对于特
6200.00126.76167.94证，产品符合设计需求，目前已经国际先进
感器 2、MEMS 传感器综合寿命达到客 种的工业控制、汽车等应用进入量产阶段并进行小批供货。
户要求。领域都有较好的匹配度。
35/2632021年年度报告
1、研发符合医用规范的呼吸机压
力传感器；2、MEMS 传感器功能板载呼吸机压力传
7200.00127.18151.90因产品芯片设计问题暂停研发测试精度达到客户要求；3、国际先进呼吸机、监护仪、制氧机
感器
MEMS 传感器可靠性试验结果满足客户要求。
1、更小尺寸 MEMS 芯片已量产。
2、模拟 H-AOP，H-SNR 已量产 1、研发尺寸更小、SNR、AOP 更
3、为客户定制开发超小型及侧进 高的 MEMS 声学传感器芯片；2、音产品送达客户测试，客户推广 开发封装尺寸更小的 MEMS 声学
1、TWS 等耳机对尺寸较为
新型超小体积高性中。4、高性能芯片已完成首批次传感器成品；3、开发更高效率的敏感的应用。2、手机、音
8 能 MEMS 声学传 8000.00 3028.59 7904.17 验证，持续改进中，正在进行第二 测试系统；4、开发更高性能的 国际先进
箱、笔记本等对产品性能有
感器研发及产业化 轮验证。5、ANC 应用产品开发并 MEMS 声学传感器成品；5、开发特殊要求的应用场景。
量产，包含目前市场主流的尺寸规 特殊应用的 MEMS 声学传感器成格。6、ATE24 高性能麦克风测试 品；6、提供高性能麦克风测试能机-24通道测试机已投入量产使力。
用。
1、DB IC-DB MEMS-WB 自动
将独立的点胶、加热烘烤、画锡膏化连线已经完成验证并且投入正式
9 封装整线自动化 1200.00 312.85 785.52 以及视觉检测等工序进行改进，整 国际先进 MEMS 麦克风封装生产生产。2、Coating-Solder-AOI 连合这些工序集成到一条设备线上。
线已导入量产。
1、已实现多通道并行测试，已用
从目前单通道测试提高到多通道并
晶圆测试机台效率 于量产 2、目前已实现 4 通道并 用于硅麦克风 MEMS 芯片
1070.0040.27100.36行测试，不增加机台的情况下提高国际先进升级测，正在开发8通道并测系统，误测试测试产能
测率低于0.01%
1、经过对光源和相机的反复匹
测试光学六面检项 配，检验标准多次优化，2、6 面检 具备灵活高识别率的影像检测和判 MEMS 声学传感器包装生
11800.00352.34721.19行业先进
目 设备已经验收并应用于部分 2718Z 断能力 产型号的量
三轴 MEMS 加速 已完成验证到达预期性能，配合12 度专用集成电路的 230.00 112.55 217.13 MEMS 芯片开发成品推广中，（已 增加功能，使其适用于可穿戴产品 国际先进 可穿戴产品研发实现稳定小批量出货）
已完成流片，客户送样中按照客户试产提出的需求完成功能改版，第用于消费类电子产品中的微
13 压力传感器 ASIC 300.00 75.84 144.98 适合用于测量微差压产品 国际先进
４版 ASIC 目前可以满足客户需 压力开关+频率等求，待小批量试产
36/2632021年年度报告
MEMS 惯性传感 2021 年提高晶圆良率，实现大批量
14 4000.00 728.70 880.68 2021 年晶圆良率提升 国内领先 手机，pad，可穿戴市场
器的研发与产业化生产
1、研发符合车规标准的压力传感
根据市场定位和产品策略持续开发 器；2、MEMS 传感器功能测试精
15 MAF 流量计项目 100.00 113.27 113.27 国际先进 汽车进气流量传感器
中 度达到客户要求；3、MEMS 传感器可靠性试验结果满足客户要求。
1、MEMS 传感器功能测试精度达 人体非接触测温、微波炉测
根据市场定位和产品策略市场推广
16 红外传感器项目 100.00 97.39 97.39 到客户要求；2、MEMS 传感器可 国际先进 温系统、自动感应设备、手
中靠性试验结果满足客户要求。机测温智能家居医疗设备、HVAC、微流体
新型 MEMS 热式
传感器芯片，性能优异，达到客户检测、气体液体色谱分析
17流量传感器芯片及600.00515.06515.06部分型号准备开始出货国际先进
要求仪、检漏设备、汽车空气流一体化封装研究量计等流体测量颗粒捕捉差压传感器
(DPF)、洗衣机液位、空调
高精度汽车前装压提高精度需求，达到客户要求，符等白色家电、工业控制、汽
18200.0037.3637.36在初期设计研发阶段国际先进
力传感器合车规标准车进气歧管压力监测
（MAP)、汽车刹车系统、天气预报计、高度表
电子血压计、心率检测仪、
液面高度监测、汽车领域
确定客户、市场、内部技术开发需电子血压计压力传（燃油箱液位监测、燃油流
19200.0040.7140.71求，程序芯片设计开发，工装设备晶圆一致性高国际先进
感器速测量、真空控制系统准备
等）、暖通和空调系统、压力控制系统
提高产品精度，增强使用寿命，充水压测量、油压测量、各类介质隔离式压力传确定客户、市场、内部技术开发需
20200.0032.9732.97油介质隔离封装技术设计符合苛刻国际先进气体压力测量、工控设备、感器求，可靠性评估环境应用各类变送器等1、高量程压力（1MPa—5MPa)已
1、研发更高精度，更小尺寸气压
完成1、手机、平板、穿戴、电计产品，防水气压计及防水差压计前期开发和验证，正在进行小批量子烟覆盖多量程
多量程多应用压力验证。2、穿戴、医疗电子、电子
211475.00891.44891.442、深度计量程量产交付。国际先进传感器 2、车用压力传感器（35kPa- 烟
3、小型化模拟/数字气压/声学多合
350kPa）已完成设计性能优化迭 3、智能手环、智能手表
一产品样品代，正在进行工程批验证
3、防水气压计已完成小批量试产
37/2632021年年度报告
4、防水深度计已完成芯片开发，
正在进行第一轮工程批验证
5、多功能气压/声学多合一传感器
将独立的固晶、加热烘烤、键合工
封装固晶键合自动定设备详细规格要求和开发设备软序进行改进，整合这些工序集成到
22 668.00 223.62 223.62 行业先进 MEMS 麦克风生产
化连线硬件并交付制造方生产设备一条设备线上定设备详细规格要求和开发设备软晶圆自动扩膜机开
23 149.00 35.68 35.68 硬件并设备生产组装 由手动转自动化扩膜工艺 行业先进 MEMS 封装生产
发
评估设计设备机械设计方案、外观 提升目前编带设备的自动化程度， MEMS 声学传感器包装生载盘到载带六面检
24776.00278.53278.53异常检测能力并零部件加工采购、提高产品外观检测方面的能力行业先进产
机器开发软件开发
1、研发低成本、小型化、集成灵活的微型惯性组合导汽车惯性导航、机器人、工
微型惯性传感测量航系统业机械、农业机械、结构监
25100.0027.0527.05目前样机已研制成功国际先进
模块项目 2、带动上游 MEMS 器件产业链的 测航空和航海领域升级形成智慧城市智慧养老智慧工厂工业物联网智慧养老
物联网-智慧城市
26200.0071.0271.02目前部分产品已量产解决方案国内先进智慧城市领域
项目合
/21248.007561.8614737.94////计情况说明无
38/2632021年年度报告
5.研发人员情况
单位:万元币种:人民币基本情况本期数上期数
公司研发人员的数量（人）170123
研发人员数量占公司总人数的比例（%）33.6027.33
研发人员薪酬合计3790.282327.16
研发人员平均薪酬24.8023.99研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生1硕士研究生38本科57专科42高中及以下32研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）69
30-40岁（含30岁，不含40岁）91
40-50岁（含40岁，不含50岁）10
50-60岁（含50岁，不含60岁）0
60岁及以上0
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
6.其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
1、强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准 CMOS 工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS 行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS 产品奠定了基础。
39/2632021年年度报告
公司作为一家专注于 MEMS 传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在 MEMS 传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器领域均具
有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS 声学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
2、人才与团队优势
MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2021年12月31日，公司研发人员合计170人，占公司总人数的33.60%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS 行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
3、本土化经营优势
MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方
40/2632021年年度报告
半导体制造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技，除德斯倍外均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS 制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。
4、品牌与客户资源优势
公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的 MEMS 声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼等。公司的 MEMS 压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用√不适用
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
□适用√不适用
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
√适用□不适用
由于消费类电子行业整体增速放缓叠加芯片缺货的影响，导致部分消费类终端品牌出货量减少，进而影响上游元器件供应厂商的出货，并且公司主力产品 MEMS 声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司遇到产业链传导以及行业竞争加剧的双重阻力。同时，受制于公司新产品尚处于起量期，暂未和主力产品声学传感器形成组合竞争优势，因此，公司的主要业务收入增速放缓。
41/2632021年年度报告此外，由于公司产能扩张、客户突破、新产品研发处于投入阶段，相关投入效益尚未在当期体现以及公司因实施股权激励计划产生了较大的股份支付费用等因素叠加影响，导致本报告期内净利润出现了下降的情况。
若以上不利因素不能较快扭转，且公司新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在下滑的风险。
(三)核心竞争力风险
√适用□不适用
1、新产品研发风险
MEMS 传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。
但由于 MEMS 传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。
2、人才团队建设风险
MEMS 芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而 MEMS 产业商业化时间较短，中国的 MEMS 产业 2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。
随着 5G 的推广和物联网的发展，MEMS 传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有 MEMS 传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS 行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发积累，在各条 MEMS 产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。
目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合
42/2632021年年度报告
作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
(四)经营风险
√适用□不适用
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。其中， MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的 MEMS 传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。
公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。
3、产品质量控制的风险
产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
4、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。
(五)财务风险
√适用□不适用
1、毛利率下降风险
43/2632021年年度报告
消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩。
2021年度公司综合毛利率为34.97%。2021年，由于部分细分市场竞争加剧，公司毛利率略有下降。如未来公司未能契合市场需求不断推出高定价的新产品、有效降低成本或市场竞争加剧，将会对公司毛利率造成不利影响。此外，在公司顺应 MEMS 传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。
2、存货跌价风险
报告期末，公司存货账面余额为17335.75万元，存货跌价准备余额为311.89万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为1.80%。
由于公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额随之上升。公司的下游应用领域以消费电子产品为主，下游市场的需求变化较快。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。
3、税收优惠政策变动的风险根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号），公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2018年和2019年免征企业所得税，2020年至2022年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
公司于 2020 年 12 月 2 日被认定为高新技术企业（证书编号为 GR202032007702，有效期三年），未来如果国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，公司在2022年之后无法持续享受集成电路产业企业所得税减免优惠政策，将按照高新技术企业享受所得税减免政策，则可能因所得税税率变动而对公司业绩带来些许影响。
44/2632021年年度报告
(六)行业风险
√适用□不适用
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS 耳机、智能音箱等 IOT 设备的市场变化迅速，如上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。
2、行业竞争加剧风险
随着 5G 技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS 技术生产相关器件已成为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国内 MEMS 领域的耕耘，国内 MEMS 产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS 行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS 传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS 生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS 传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
(七)宏观环境风险
√适用□不适用
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。
(八)存托凭证相关风险
□适用√不适用
(九)其他重大风险
√适用□不适用
45/2632021年年度报告
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。
公司自设立以来一直坚持 MEMS 传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其
专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在
原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。关于公司诉讼与专利无效事项的进展情况详见本报告之“第六节重要事项”之“九、重大诉讼、仲裁事项”。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入35175.81万元，同比增长6.57%；实现归属于母公司所有者的净利润1242.40万元，同比减少70.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-197.19万元，同比减少105.54%。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股份支付影响，报告期内股份支付金额为3482.98万元，比去年增加3181.22万元。报告期末，公司总资产为116217.05万元，较报告期初增长3.42%，归属于母公司的所有者权益为110224.89万元，较报告期初增长3.78%。
(一)主营业务分析
1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元币种：人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入351758084.54330074706.486.57
营业成本228737822.88212950568.717.41
销售费用11751358.648169303.0243.85
管理费用56207813.8630829551.2082.32
财务费用-6513880.40-2967721.62不适用
46/2632021年年度报告
研发费用75618644.3342043398.5979.86
经营活动产生的现金流量净额14857836.6918405916.32-19.28
投资活动产生的现金流量净额-272530686.64-211313904.73不适用
筹资活动产生的现金流量净额-16605180.89730264831.37不适用
1、营业收入变动原因说明：营业收入增长6.57%，主要系公司除了继续保持和增加在
MEMS 声学传感器市场份额的基础上，加大对 MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器的研发力度和市场开拓，使报告期内公司在该两个市场的销售额大幅增长。
2、营业成本变动原因说明：营业成本增加7.41%，主要系销售量增长所致，增加幅度与收
入增长基本匹配。
3、销售费用变动原因说明：销售费用增长43.85%，主要系为扩大销售，加快推进重点客户
开发进程，公司不断扩大和强化销售队伍建设，导致销售人员薪酬支出增加及实施股权激励产生的股份支付费用增加所致。
4、管理费用变动原因说明：管理费用增长82.32%，主要原因系实施股权激励的股份支付费
用较去年增加所致。
5、财务费用变动原因说明：主要系报告期公司全年平均银行存款余额较去年大幅增长，导
致银行存款利息收入增加所致。
6、研发费用变动原因说明：研发费用增长79.86%，主要系为加强产品竞争能力，公司不断
扩大研发项目深度和广度，大量新增研发人员，导致研发投入的人工费用及材料费用大幅增加及实施股权激励产生的股份支付费用增加所致。
7、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额下降
19.28%，主要系（1）为应对集成电路供应链市场的不确定性，公司主动增加存货备货导致购买
商品支付的现金增加；（2）人员增加导致的支付给职工以及为职工支付的现金增加。
8、投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系（1）新增研发大楼建设资金支出导
致购置固定资产支付的现金增加；（2）新增权益投资苏州园芯产业投资中心（有限合伙）导致投资支付的现金增加。
9、筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系去年公司 IPO 募集资金，导致去年
吸收投资收到的现金大幅增加。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
47/2632021年年度报告
2.收入和成本分析
√适用□不适用
2021年度，公司实现营业收入35175.81万元，较上年增长6.57%；营业成本22873.78万元，较上年增长7.41%。其中，主营业务收入35088.79万元，较上年增长6.45%；主营业务成本22809.11万元，较上年增长7.31%。
(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:万元币种:人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分行业营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）
减少0.52
集成电路35088.7922809.1135.006.457.31个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分产品营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）
MEMS 声 减少 1.36
28717.3219047.1233.67-1.310.76
学传感器个百分点
MEMS 压 减少 1.96
4444.642467.9144.4748.7354.15
力传感器个百分点
MEMS 惯 增加 16.59
1757.081245.8329.10104.9366.07
性传感器个百分点
其他169.7548.2571.57799.69不适用不适用主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比毛利率分地区营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）
减少0.13
境内31123.4320269.5834.872.292.49个百分点
减少5.73
境外3965.362539.5335.9656.3971.76个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比毛利率销售模式营业收入营业成本比上年增比上年增上年增减
（%）减（%）减（%）（%）
减少0.07
经销模式26561.2417558.2133.906.146.25个百分点
减少2.00
直销模式8527.555250.9038.427.4211.03个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
报告期内，公司主营业务行业未发生变化，主营收入比去年增长6.45%。
48/2632021年年度报告
报告期内，公司的主要产品未发生变化，仍为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器。受全球智能手机市场为主的传统消费类电子增长放缓影响，公司的 MEMS声学传感器销售额比去年下降 1.31%，变化不大。同时，得益于公司长期布局 MEMS 声学传感器以外的产品，对 MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器持续投入研究开发和市场推广，报告期内这两类产品销售收入分别增长了48.73%、104.93%。
报告期内，境内市场仍是公司的主要市场，同时，也持续在进行境外市场的开拓，境内、境外业务收入分别增长了2.29%，56.39%。
报告期内，公司仍保持经销为主、直销为辅的经营模式，经销、直销分别增长了6.14%，
7.42%。
(2).产销量情况分析表
√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减
（%）（%）（%）
MEMS 声学
万颗45805.9739484.1213309.9515.108.8790.47传感器
MEMS 压力
万颗3212.452990.47797.0536.1547.7138.60传感器
MEMS 惯性
万颗2760.832474.55648.95101.13120.8078.94传感器产销量情况说明
报告期内库存量增长较快，主要原因系：
（1）预计2022年较报告期销售量将有较大增长，所以增加备货量；
（2）报告期国内集成电路行业整体出现产能偏紧趋势，所以公司有意识提前多备货。
(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4).成本分析表
单位：万元分行业情况本期金上年同本期占总额较上成本构成上年同期期占总情况分行业本期金额成本比例年同期项目金额成本比说明
(%)变动比
例(%)
例(%)
集成电路直接材料12609.2055.2811057.9852.0214.03
49/2632021年年度报告
直接人工2582.8911.321912.299.0035.07
制造费用6331.5027.764110.6619.3454.03委外加工
1285.525.644174.3219.64-69.20
费
合计22809.11100.0021255.25100.007.31分产品情况本期金上年同本期占总额较上成本构成上年同期期占总情况分产品本期金额成本比例年同期项目金额成本比说明
(%)变动比
例(%)
例(%)
直接材料10720.0556.2810021.1053.026.97
直接人工2208.0911.591798.459.5122.78
MEMS 声
制造费用5571.9929.253781.2320.0047.36学传感器委外加工
546.982.883303.3417.47-83.44
费
小计19047.11100.0018904.12100.000.76
直接材料1145.7246.42666.1941.6171.98
直接人工237.429.62105.816.61124.38
MEMS 压
制造费用399.9316.21251.7515.7358.86力传感器委外加工
684.8427.75577.2036.0518.65
费
小计2467.91100.001600.95100.0054.15
直接材料700.9356.26370.6949.4189.09
直接人工137.3811.038.031.071610.83
MEMS 惯
制造费用359.5928.8677.6810.35362.91性传感器委外加工
47.943.85293.7839.16-83.68
费
小计1245.84100.00750.18100.0066.07
直接材料42.5088.080.000.00不适用其他
委外加工5.7511.920.000.00不适用
小计48.25100.000.000.00不适用成本分析其他情况说明
报告期内子公司德斯倍产能提升，封装测试加工环节自制比例大幅增加，导致直接人工、制造费用增加，委外加工费持续减少。总体成本增加系销售量增加。
(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用√不适用
(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7).主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
50/2632021年年度报告
前五名客户销售额14449.50万元，占年度销售总额41.08%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币占年度销售总额是否与上市公司存在关联序号客户名称销售额比例（%）关系
1公司一3673.7910.44否
2公司二3337.059.49否
3公司三3253.609.25否
4公司四2508.627.13否
5公司五1676.444.77否
合计/14449.5041.08/
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
前五名供应商采购额15466.94万元，占年度采购总额69.25%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币占年度采购总额是否与上市公司存在关联序号供应商名称采购额比例（%）关系
1公司一6492.5929.07否
2公司二4941.9922.13否
3公司三2189.289.80否
4公司四1148.475.14否
5公司五694.613.11否
合计/15466.9469.25/
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用√不适用
3.费用
√适用□不适用
51/2632021年年度报告
变动比例科目本期数上年同期数重大变动说明
（%）主要系报告期销售人员职工薪酬支出增加
销售费用11751358.648169303.0243.85及实施股权激励的股份支付费用增加所致。
主要系股份支付费用
管理费用56207813.8630829551.2082.32增加所致。
主要系报告期研发人员职工薪酬支出增加
研发费用75618644.3342043398.5979.86及实施股权激励的股份支付费用增加所致。
主要系报告期利息收
财务费用-6513880.40-2967721.62不适用入增加所致。
4.现金流
√适用□不适用变动比例科目本期数上年同期数重大变动说明
（%）主要系报告期购买商经营活动产生的
14857836.6918405916.32-19.28品及为职工支出的现
现金流量净额金增加所致。
主要系报告期新建研投资活动产生的
-272530686.64-211313904.73不适用发大楼及新增权益投现金流量净额资支出所致。
筹资活动产生的 主要系去年有 IPO 募
-16605180.89730264831.37不适用现金流量净额资款所致。
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用□不适用
1.资产及负债状况
单位：元本期期末本期期末上期期末金额较上数占总资数占总资项目名称本期期末数上期期末数期期末变情况说明产的比例产的比例动比例
（%）（%）
（%）主要系期末理财产品未到
货币资金421935813.7736.31697886385.8062.10-39.54期，及新建研发大楼及新增
52/2632021年年度报告
权益投资支出所致。
交易性金融主要系新增理
176000000.0015.14不适用
资产财产品所致。
主要系以票据
应收票据1991087.030.176766972.560.60-70.58结算的货款金额减少所致
应收账款21480427.611.8517566529.131.5622.28\应收款项融
8889823.870.7612256033.501.09-27.47\
资主要系材料采
预付款项13107540.371.135584205.760.50134.73购增加所致主要系保证金
其他应收款369602.660.03721047.340.06-48.74押金减少所致主要系公司业务规模扩大及应对集成电路
存货170238559.6314.65118373900.2710.5343.81产能趋紧的态势，从而增加库存备货所致其他流动资主要系结构性
66364496.985.71110390151.329.82-39.88
产存款减少所致其他权益工主要系投资园
15300000.001.32不适用
具投资芯基金所致
固定资产90240810.917.7672254442.756.4324.89\主要系公司新
在建工程108023802.339.3026283773.932.34310.99建研发大楼所致根据新租赁准则，公司确认使用权资产7675377.180.66不适用租赁相关的使用权资产。
无形资产12813544.041.1012836150.881.14-0.18\
商誉18336926.841.5818406620.941.64-0.38\长期待摊费
9260369.640.8010321054.090.92-10.28\
用主要系可抵扣递延所得税
15106130.521.307177958.560.64110.45暂时性差异增
资产加所致其他非流动
5036212.090.436938481.220.62-27.42\
资产
应付票据2000000.000.18不适用\主要系委外加
应付账款27855563.792.4040606147.763.61-31.40工采购减少所致主要系预收客
合同负债1922718.600.171025562.470.0987.48户款项增加所致应付职工薪
8061935.180.696331194.060.5627.34\
酬
53/2632021年年度报告
主要系股权激励代扣代缴个
应交税费5977655.250.51582326.680.05926.51人所得税增加所致主要系项目招
其他应付款1436576.000.12367201.830.03291.22标保证金增加所致根据新租赁准一年内到期则，公司确认的非流动负4035537.740.35不适用租赁相关的租债赁负债。
其他流动负
137867.490.01133313.040.013.42\
债根据新租赁准则，公司确认租赁负债3886729.220.33不适用租赁相关的租赁负债。
递延收益4099594.570.354897750.000.44-16.30\递延所得税
788474.870.07875592.490.08-9.95\
负债其他说明无。
2.境外资产情况
□适用√不适用
3.截至报告期末主要资产受限情况
□适用√不适用
4.其他说明
□适用√不适用
(四)行业经营性信息分析
√适用□不适用
报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
54/2632021年年度报告
(五)投资状况分析对外股权投资总体分析
√适用□不适用
1、报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以
及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。
苏州园芯产业投资中心（有限合伙）认缴出资总额为人民币2.99亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴0.9亿元。
2、报告期内，公司对全资子公司昆山灵科增加注册资本7000万元。
3、报告期内，公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持有的公司控股子公
司芯仪微电子20%少数股东权益，本次收购交易完成后，公司持有芯仪微电子100%股权，芯仪微电子成为公司全资子公司。
4、报告期内，公司设立全资子公司苏州敏芯致远投资管理有限公司，设立时注册资本为
1000万元。
1.重大的股权投资
√适用□不适用
报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司（以下简称“纳米公司”）经友好协商，于2021年01月18日签署了《战略合作协议书》，共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。苏州园芯认缴出资总额为人民币2.99亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴0.9亿元；苏州园芯拟对外投资标的主要是与纳米公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司。标的公司将致力于 MEMS 新工艺、新产品的研发及中试平台的搭建，注册资本为人民币 3 亿元，其中苏州园芯认缴2.99亿元出资额，持股99.7%，纳米公司认缴100万元出资额，持股0.3%。本事项已经公司第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，无需提交公司股东大会进行审议。具体内容详见公司分别于2021年1月19日、2021年3月10日、2021年3月26日、2021年 4 月 22 日和 2021 年 6 月 23 日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公告（公告编号：2021-003、2021-009、2021-011、2021-022、2021-028号）。
2.重大的非股权投资
□适用√不适用
55/2632021年年度报告
3.以公允价值计量的金融资产
√适用□不适用项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
应收款项融资12256033.508889823.87-3366209.630.00
交易性金融资产0.00176000000.00176000000.006554623.31
其他流动资产100000000.0060000000.00-40000000.001083338.89
其他权益工具投资0.0015300000.0015300000.000.00
合计112256033.50260189823.87147933790.377637962.20
4.报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用√不适用
(六)重大资产和股权出售
□适用√不适用
(七)主要控股参股公司分析
√适用□不适用注册资本持股比总资产净资产营业收入净利润公司名称主营业务（万元）例（万元）（万元）（万元）（万元）微电子机械系统传
感器、集成电路的研芯仪微电
发设计与销售，新型300.00100.00%2333.042172.55698.11443.62子
电子元器件、计算机软件的研发设计
传感器、电子产品、
电子设备、集成电路
昆山灵科10600.00100.00%10469.057968.623958.84551.49板及半导体器件的
研发、生产及销售
半导体分立器件、集成电路的生产及半
德斯倍导体封装测试；从事9000.00100.00%21989.278912.208437.60446.85各类商品和技术的进出口服务计算机软硬件及外围设备制造；技术服
务、技术开发、技术
咨询、技术交流、技
术转让、技术推广；
中宏微宇物联网设备销售；电100.0080.00%257.34241.49351.08183.92子产品销售；仪器仪表销售；软件开发；
软件销售；电子元器件批发；网络设备制造；其他电子器件制
56/2632021年年度报告造；大数据服务；商务代理代办服务；网络设备销售；数据处理和存储支持服务；
电气安装服务。
股权投资；创业投资
（限投资未上市企业）；以自有资金从敏芯致远事投资活动；自有资
1000.00100.00%0.000.000.000.00
公司金投资的资产管理服务；信息咨询服务
（不含许可类信息咨询服务）
(八)公司控制的结构化主体情况
□适用√不适用
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
√适用□不适用
1、行业格局
（1）MEMS 声学传感器领域
MEMS 麦克风是 MEMS 声学传感器最主要的细分产品。根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球 MEMS 声学传感器市场规模从 11.53 亿美元增长至 18.71 亿美元，年均复合增长率为 6.24%；
出货量从52.98亿颗增长至111.15亿颗，年均复合增长率为9.70%，均呈现稳步上升的态势。消费电子是 MEMS 声学传感器的主要应用领域，2020 年占比为 94.09%。随着 5G 商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了MEMS 声学传感器应用场景的不断拓展。
（2）MEMS 压力传感器领域
压力传感器是 MEMS 传感器行业中市场规模排名第三的细分市场，在汽车、消费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用，根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球 MEMS 压力传感器市场规模从18.60亿美元增长至23.62亿美元，年均复合增长率为3.03%；出货量从14.85亿颗增长至21.83亿颗，年均复合增长率为4.93%。
57/2632021年年度报告
2020 年，我国 MEMS 压力传感器市场规模为 135 亿元，预计 2018-2021 年复合增长率为
8.88%，2021 年市场规模将突破 150 亿元。目前全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英
飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。
汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。
未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统和空气净化系统都将为 MEMS 压力传感器带来新的增长空间。
（3）MEMS 惯性传感器领域
MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据 IHS 的统计，2019 年全球惯性传感器市场容量合计为 45.71 亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个 MEMS惯性传感器市场规模的三分之一以上。
根据赛迪顾问的数据统计，2018 年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约为 80 亿元，同比增速超过 15%。未来三年中国 MEMS 惯性传感器增速将进一步提升，至 2021 年市场规模将达到
133.4亿元。
2、未来发展趋势
*应用场景多元化
MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。
从全球产业竞争格局来看，2020 年，全球 MEMS 传感器销售收入以亚太地区为主，主要系亚太地区是消费电子、汽车和工业领域的主要市场，对于 MEMS 传感器的需求规模较大；未
58/2632021年年度报告来，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区，转移，凭借成本等优势，MEMS 产业重心也将不断东迁，亚太地区的 MEMS 产业规模也将持续增长。亚太地区已成为大型投资和业务扩张机会的全球焦点。而中国是亚太地区 MEMS 发展潜力最大、增速最快的市场，尤其是移动互联网与物联网的快速发展，将对 MEMS 产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动MEMS 产品在工业生产及日常生活的普及化。
*多传感器融合与协同
随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的 MEMS 声学传感器数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。
*产品尺寸微型化
MEMS 传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS 传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小 MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS 传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS 传感器行业的重要发展趋势之一。
(二)公司发展战略
√适用□不适用
公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业，公司牢牢把握 MEMS 传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS 传感器。一方面对现有产品系列进行更行升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行
59/2632021年年度报告
业竞争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS 传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。
在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司自上市以来，将募投投项重点放在封测产线上，封测产线建成以来，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品牌客户打下了坚固的基础。
在供应链端，MEMS 产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙），园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司，园芯微电子的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争奠定坚实基础。
(三)经营计划
√适用□不适用
公司总体经营目标是持续深耕 MEMS 传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS 传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS 传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持
60/2632021年年度报告
续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划：
1、业务扩张计划
公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公司盈利能力。
公司已开始构建专业的 MEMS 传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在 MEMS 生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为 MEMS 产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。
2、技术研发计划
产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于 MEMS 传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。
公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的 MEMS 传感器产品，包括：超小型加速度传感器、高精度 MEMS 陀螺仪、MEMS 骨传导传感器、压感传感器芯片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS 微流控芯片、MEMS 光学传感
器等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。
3、市场开发规划
经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形成长期稳定的合作关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等品牌采用。公
61/2632021年年度报告
司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名 ODM 厂商，不断提高公司产品在 ODM 端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本
竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。
4、人才发展规划
在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
5、管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：
（1）完善财务核算及财务管理体系
公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。
（2）建立有效的内控及风险防范制度
内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高公司经营管理水平。
(四)其他
□适用√不适用
62/2632021年年度报告
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明
□适用√不适用
第四节公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用□不适用
报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律法规及中国证监会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求，通过建立、健全内控制度，不断推进公司规范化、程序化管理，提升公司治理水平，依法履行信息披露义务，加强投资者关系管理工作，充分保障了投资者的合法权益，推动了公司的持续发展。公司目前已按照上市公司规范要求建立了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，并严格依法规范运作。公司治理符合《公司法》及中国证监会相关规定的要求，不存在差异。公司报告期内具体治理情况如下：
1、股东与股东大会
公司严格依照有关法律、法规以及《公司章程》等规定组织召开股东大会。报告期内，公司召开1次2020年年度股东大会和1次临时股东大会，保障公司全体股东特别是中小股东充分行使投票权利。股东大会的召集、召开、审议、投票、表决等程序均符合法定要求。
2、控股股东与上市公司的关系
公司控股股东及实际控制人行为规范，没有超越股东大会直接或间接干预公司的决策和经营活动的情况；控股股东、实际控制人不存在占用公司资金情况；公司未对股东及关联方提供担保。公司在业务、人员、资产、机构、财务方面等方面完全独立，具有独立完整的业务及自主经营能力，公司董事会、监事会和内部机构均独立运作。
3、董事及董事会
报告期内，公司共召开了10次董事会会议。公司董事会目前由7名董事组成，其中独立董事3名，董事会人数和人员构成均符合法律、法规的要求。董事会下设提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会四个专门委员会，专门委员会成员全部由董事组成。董事会及各专门委员会分别具有相应的议事规则或工作规程，各专门委员会均能按公司有关制度履行相关各项职能，为公司科学决策提供强有力的支持。
4、监事与监事会
63/2632021年年度报告
报告期内，公司共召开了9次监事会会议。公司监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，人数和人员构成均符合法律、法规的要求。根据《监事会议事规则》，各位监事能够本着对股东负责的精神，严格按照法律、法规及《公司章程》的规定认真履行自己的职责，勤勉尽责。公司监事会规范运作，对公司财务以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性等情况进行了有效的监督。
5、信息披露、透明度及投资者关系管理
公司能够按照法律、法规、《公司章程》和《信息披露管理制度》的规定，真实、准确、完整地披露有关信息，并做好信息披露前的保密工作，确保所有股东均能公平、公正地获得信息。
公司董事会设立专门机构并配备相应人员，依法履行信息披露义务、接待来访、回答咨询等。报告期内，公司认真做到信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
6、公司治理建设情况
公司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治理制度及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。公司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治理制度及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。
7、内幕知情人登记管理情况
公司严格依照《内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，通过对内幕信息知情人进行登记、对董事、监事、高级管理人员进行培训和提示、对外部特定对象的调研采访进行登记，加强内幕信息管理工作。报告期内，公司没有发生内幕信息知情人违规买卖公司股票的情形，也没有因《内幕信息知情人登记管理制度》执行或涉嫌内幕交易被监管部门采取监管措施及行政处罚的情形。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用
二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况说明
□适用√不适用
64/2632021年年度报告
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用√不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用√不适用
三、股东大会情况简介决议刊登决议刊登的指定网站会议届次召开日期的披露日会议决议的查询索引期会议各项议案均审议通过，不存在否决议案的情形。具体内容详见公司于2021年5月11日
2020年年度上海证券交易所2021年5
2021年5月10日在上海证券交易所网站
股东大会 （www.sse.com.cn） 月 11 日（www.sse.com.cn）披露的《2020年年度股东大会决议公告》（公告编号：2021-024）会议各项议案均审议通过，不存在否决议案的情形。具体内容详见公
2021年第一2021年司于2021年10月19
2021年10月18上海证券交易所
次临时股东大10月19日在上海证券交易所网日 （www.sse.com.cn）
会 日 站（www.sse.com.cn）披露的《2021年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2021-047）表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用√不适用股东大会情况说明
□适用√不适用
四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用√不适用
五、红筹架构公司治理情况
□适用√不适用
65/2632021年年度报告
六、董事、监事和高级管理人员的情况
(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用□不适用
单位：股年度内报告期内从是否在公司任期起始任期终止年初持股年末持股股份增增减变动原公司获得的关联方获取
姓名职务(注)性别年龄日期日期数数减变动因税前报酬总报酬量额（万元）
董事长、
总经理、2021年102024年10李刚男4610745026107450260/67.90否核心技术月月人员
2020年限制
董事（离性股票激励
任）、副总
2021年102024年10计划首次授
胡维经理、核男4515734561579206575057.83否月月予部分股票心技术人归属上市流员通
2020年限制
董事、副性股票激励
总经理、2021年102024年10计划首次授
梅嘉欣男4316589301664680575057.94否核心技术月月予部分股票人员归属上市流通
2021年102024年10
刘文浩董事男50000/0否月月
2021年102024年10
王林董事男42000/0否月月
2021年102024年10
李寿喜独立董事男55000/6否月月
66/2632021年年度报告
2021年102024年10
杨振川独立董事男45000/6否月月
2021年102024年10
王明湘独立董事男49000/6否月月监事会主2021年102024年10庄瑞芬女36000/40.33否席月月
2021年102024年10
吕萍监事女35000/38.08否月月
2021年102024年10
徐静监事女32000/19.07否月月
2021年102024年10
张辰良副总经理男47819651614907-204744减持59.50否月月
2021年102024年10
钱祺凤财务总监女43000/55.40否月月董事会秘2021年102024年10董铭彦男40000/57.70否书月月
合计/////1479706314603819-193244/471.75/
67/2632021年年度报告
姓名主要工作经历
1975年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2005年1月至
2005年8月，担任北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司技术顾问；2005年9月至
2005年12月，担任赛米克斯微电子科技（上海）有限公司项目经理；2006年9月
李刚
至2007年8月，就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007年9月至2015年
12月，担任敏芯有限董事长兼总经理；2018年5月至今，担任子公司昆山灵科执行
董事兼总经理；2015年12月至今，担任公司董事长兼总经理。
1976年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1999年1月至
2002年6月，担任富士康精密组件有限公司产品工程师；2005年7月至2006年9月，担任 Silicon Matrix Pte Ltd 工艺工程师；2006 年 9 月至 2007 年 8 月，就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007年9月至2015年12月，担任敏芯有限技术胡维总监；2013年2月至2014年11月，兼任苏州妙芯微电子技术有限公司总经理；2014年11月至今，担任芯仪微电子执行董事兼总经理；2019年4月至今，担任子公司德斯倍监事；2015年12月至2021年10月，担任公司董事；2015年12月至今，担任公司副总经理。
1978年2月出生，中国国籍，无永久境外居留权，硕士研究生学历。2004年7月至
2006年8月，担任青岛歌尔电子有限公司北京科技分公司研发工程师、技术经理；
2006年9月至2006年12月，担任北京歌尔泰克科技有限公司技术经理；2007年1月至2007年8月，就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007年9月至2015梅嘉欣
年12月，担任敏芯有限研发副总经理；2012年11月至2014年9月，兼任苏州祺封半导体有限公司总经理；2016年11月至2018年12月，担任搏技光电董事；2018年
5月至今，担任子公司昆山灵科监事；2019年4月至今，担任子公司德斯倍执行董事；2015年12月至今，担任公司副总经理，2021年10月至今，担任公司董事。
1971年9月出生，中国台湾籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年4月
至2007年2月，就职于昶虹电子（苏州）有限公司，先后担任财务总监、财务经理；
2007 年 3 月至 2012 年 7 月，担任 ChungHong Holdings Limited 执行董事、首席财务
官及欧洲子公司总经理；2012 年 10 月至 2013 年 12 月，担任 Hi-P International Co.刘文浩
Ltd 财务总监；2014 年 3 月至今，担任苏州元禾控股股份有限公司直接投资部副总经理与投资总监；目前担任苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏康众数字医疗科
技股份有限公司及苏州极目机器人科技有限公司等公司董事。2018年10月至今，担任公司董事。
1979年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2004年4月至
2012年8月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，先后担任工程师、高
级工程师、技术企划经理；2012年9月至今，就职于华登投资咨询（北京）有限公王林
司上海分公司，先后担任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人；目前担任得一微电子股份有限公司、杭州行至云起科技有限公司、慷智集成电路（上海）有限公司及华
源智信半导体（深圳）有限公司等公司董事。2019年6月至今，担任公司董事。
1966年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2007年3月至
李寿喜今，任上海大学管理学院会计系副教授兼上海大学管理学院内部控制与审计研究中心副主任；2019年6月至今，担任公司独立董事。
1976年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2004年8月至
杨振川2006年5月，在香港科技大学攻读博士后。2006年5月至今，历任北京大学信息学院副教授及教授；2019年6月至今，担任公司独立董事。
1972年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2002年11月
王明湘至今，任苏州大学电子信息学院教授；2019年6月至今，担任公司独立董事。
1985年11月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2009年7月至2015
庄瑞芬年12月，担任敏芯有限研发工程师，2015年12月至今，担任公司研发工程师。2015年12月至今，担任公司监事会主席。
吕萍1986年12月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2013年7月至2015
68/2632021年年度报告
年12月，担任敏芯有限研发工程师；2015年12月至今，担任公司研发工程师。2015年12月至今，担任公司职工代表监事。
1989年5月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。2011年2月至2013年8月，担任智瑞达科技（苏州）有限公司采购职务；2014年1月至2015年12月，担徐静
任敏芯有限采购职务；2015年12月至今，担任公司采购主管。2015年12月至今，担任公司监事。
1974年2月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1999年3月至2012年2月，历任日本罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）北京分公司课长、所长；2012张辰良
年2月至2015年12月，担任敏芯有限市场销售副总经理。2015年12月至今担任公司副总经理。
1978年9月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1997年7月至2002年5月，担任苏州金威电子企业有限公司会计；2002年6月至2004年5月，担任苏州京东方茶谷电子有限公司财务副主管；2004年7月至2005年7月，担任力科科技（苏州）有限公司财务副主管；2005年8月至2013年4月，历任苏州晶方半导体科技股钱祺凤
份有限公司财务经理、内审部经理；2015年5月至2015年8月，担任昆山美邦环境科技有限公司财务总监；2015年9月至2017年10月，担任昆山美邦环境科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书；2017年10月至2018年10月，担任公司财务负责人；2018年10月至今担任公司财务总监。
1981年5月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2003年7月至2006年7月，担任松下系统网络科技（苏州）有限公司工程师；2006年8月至2007年7月，担任苏州市软件园培训中心有限公司主管；2007年8月至2016年1月，担任苏董铭彦
州工业园区科技发展有限公司部门经理；2016年2月至2017年7月，担任苏州新科兰德科技有限公司副总经理；2017年8月至2019年3月，担任天聚地合（苏州）数据股份有限公司副总经理兼董事会秘书；2019年5月至今担任公司董事会秘书。
其它情况说明
√适用□不适用
公司董事长、总经理李刚先生分别持有苏州昶恒6.24%的份额、苏州昶众34.05%的份额；
公司副总经理胡维先生持有苏州昶众0.03%的份额；公司监事会主席庄瑞芬女士分别持有苏州昶
恒2.03%的份额、苏州昶众3.25%的份额；公司监事徐静女士持有苏州昶众1.34%的份额；公司
监事吕萍女士持有苏州昶众1.56%的份额；公司董事、副总经理梅嘉欣先生分别持有苏州昶恒
14.88%的份额、苏州昶众6.68%的份额；公司副总经理张辰良持有苏州昶众17.81%的份额；公
司财务总监钱祺凤女士持有苏州昶众1.78%的份额。以上人员通过上述持股从而间接持有本公司股份。通过前述方式持有本公司股份限售期为36个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。
69/2632021年年度报告
(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1.在股东单位任职情况
√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务李刚苏州昶恒执行事务合伙人2015年7月至今李刚苏州昶众执行事务合伙人2017年7月至今在股东单位任职无情况的说明
2.在其他单位任职情况
√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务
华登投资咨询（北京）投资经理、投资总
王林2012年9月\
有限公司上海分公司监、副总裁杭州晨硕电子商务有执行董事兼总经
王林2019年11月\限公司理光力科技股份有限公王林独立董事2018年9月2023年4月司深圳市硅格半导体有
王林董事2016年7月\限公司得一微电子股份有限
王林董事2018年9月\公司杭州行至云起科技有
王林董事2017年7月\限公司上海莱特尼克医疗器王林董事2017年9月2022年1月械有限公司
慷智集成电路（上海）
王林董事2017年10月\有限公司深圳羚羊极速科技有
王林董事2017年8月\限公司华源智信半导体（深王林董事2019年6月\
圳）有限公司
至誉科技（武汉）有限
王林董事2019年12月\公司
峰岹科技（深圳）股份
王林董事2020年4月\有限公司深圳市亿道信息股份
王林董事2020年9月\有限公司深圳中科四合科技有
王林董事2020年9月\限公司
晶晨半导体（上海）股
王林监事2017年3月\份有限公司上海壁仞智能科技有
王林董事2020年8月\限公司
芯瑞微（上海）电子科
王林董事2020年8月\技有限公司
王林北京希姆计算科技有董事2020年2月\
70/2632021年年度报告
限公司南京中安半导体设备
王林董事2021年3月\有限责任公司
广芯微电子（广州）股
王林董事2021年1月\份有限公司华芯（嘉兴）智能装备
王林董事2021年10月\有限公司
英诺达（成都）电子科
王林董事2021年8月\技有限公司杭州鸿钧微电子科技
王林董事2021年11月\有限公司杭州傲芯科技有限公
王林董事2021年12月\司
芯迈微半导体（珠海）
王林董事2021年12月\有限公司
英麦科（厦门）微电子
王林董事2021年11月\科技有限公司翱捷科技股份有限公王林监事2020年8月2023年8月司青岛锚点科技投资发王林监事2020年5月2023年5月展有限公司思瑞浦微电子科技（苏2019年12月1王林董事\
州）股份有限公司日苏州元禾控股股份有直接投资部副总2014年3月1刘文浩\
限公司经理、投资总监日苏州极目机器人科技
刘文浩董事2019年5月\有限公司苏州晶方半导体科技
刘文浩董事2015年6月\股份有限公司江苏康众数字医疗科
刘文浩董事2018年2月\技股份有限公司苏州汉朗光电有限公
刘文浩董事2018年12月\司江苏亚威精密激光科
刘文浩董事2019年9月\技有限公司
李寿喜上海大学管理学院副教授2007年3月\
杨振川北京大学信息学院教授2006年5月\苏州大学电子信息学
王明湘教授2002年11月\院苏州敏芯致远投资管
梅嘉欣监事2021年12月\理有限公司昆山灵科传感技术有
梅嘉欣监事2018年5月\限公司苏州德斯倍电子有限
梅嘉欣执行董事2019年4月\公司在其他单位任职无情况的说明
71/2632021年年度报告
(三)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用□不适用
单位：万元币种：人民币公司董事的薪酬经董事会薪酬与考核委员会审查及公司董事会
董事、监事、高级管理人员报审议后，由公司股东大会审议确定；公司监事的薪酬由公司股东酬的决策程序大会审议确定；公司高级管理人员的薪酬经董事会薪酬与考核委
员会审查后，由公司董事会审议确定。
在公司担任生产、经营及管理职务的董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、绩效工资和年终奖金等组成，根据其在公司担任具体职务按公司工资相关薪酬政策领取董事、监事、高级管理人员报
酬确定依据基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资及年终奖；经公司股东大会审议，公司独立董事在公司领取独立董事津贴；未在公司担任具体生产、经营及管理职务的董事不在公司领取薪酬。
董事、监事和高级管理人员报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公报酬的实际支付情况司披露的情况一致。
报告期末全体董事、监事和
高级管理人员实际获得的报471.75酬合计报告期末核心技术人员实际
获得的报酬合计183.67
(四)公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因胡维董事离任董事会换届离任梅嘉欣董事选举董事会换届选举
(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用√不适用
(六)其他
□适用√不适用
七、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议
72/2632021年年度报告审议并通过了《关于拟对外投资并签订战略合作
第二届董事会第十六次会议2021/1/18协议的议案》1、审议并通过了《关于的议案》；2、审议并通过了《关于的议案》；3、审议并通过了《关于的议案》；4、审议并通过了《关于公司
2020年度利润分配预案的议案》；5、审议并通过了《关于的议案》；6、审议并通过了《关于的议案》；7、审议并通过了《关于的议案》；8、审议并通过了《关于的议案》；9、审议并通过了《关于公司2021年度董事、高级管理人员薪酬方案的议案》；10、审议并通过了《关于续聘2021年度审计机构的议案》；11、审议并通过了《关于使用暂时闲置自有资金购买理财产品的议案》；12、审议并通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度
第二届董事会第十七次会议2021/4/12并提供担保的议案》；13、审议并通过了《关于的议案》；14、审议并通过了《关于确认
2020年度日常关联交易及预计2021年度日常关联交易的议案》；15、审议并通过了《关于的议案》；16、审议并通过了《关于的议案》；17、审议并通过了《关于的议案》；18、审议并通过了《关于的议案》；19、审议并通过了《关于的议案》；20、审议并通
过了《关于的议案》；21、审议并通过了《关于的议案》；22、审议并通过了《关于的议案》；23、审议并通过了《关于的议案》审议并通过了《关于的议案》1、审议并通过了《关于的议案》；2、审议并通过了《关于
第二届董事会第十九次会议2021/8/19的议案》；3、审议并通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》1、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事的议案》；
第二届董事会第二十次会议2021/9/292、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事的议案》；3、审议并通过了《关于收购控股子公司少数股东权
73/2632021年年度报告益暨关联交易的议案》；4、审议并通过了《关于使用募集资金与自有资金向全资子公司增资的议案》；5、审议并通过了《关于提请召开公司
2021年第一次临时股东大会通知的议案》1、审议并通过了《关于选举李刚先生为公司第三届董事会董事长的议案》；2、审议并通过了
《关于聘任李刚先生为公司总经理的议案》；
第三届董事会第一次会议2021/10/183、逐项审议并通过了《关于聘任公司其他高级管理人员的议案》；4、逐项审议并通过了《关于选举公司第三届董事会专门委员会委员及主任委员的议案》审议并通过了《关于的议案》1、审议并通过了《关于调整2020年限制性股票
第三届董事会第三次会议2021/11/5激励计划授予价格的议案》；2、审议并通过了
《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》1、审议并通过了《关于2020年限制性股票激励计划首次授予限制性股票第一个归属期符合归属
第三届董事会第四次会议2021/11/22条件的议案》；2、审议并通过了《关于作废已授予尚未归属的2020年限制性股票的议案》
第三届董事会第五次会议2021/12/6审议并通过了《关于修订的议案》
八、董事履行职责情况
(一)董事参加董事会和股东大会的情况参加股东参加董事会情况大会情况是否董事是否连续独立本年应参亲自以通讯出席股东姓名委托出缺席两次未亲董事加董事会出席方式参大会的次席次数次数自参加会次数次数加次数数议李刚否1010000否2胡维否55000否1梅嘉欣否55000否1刘文浩否1010900否2王林否10101000否2李寿喜是1010900否2杨振川是1010900否2王明湘是1010900否2连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用√不适用年内召开董事会会议次数10
其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数10
74/2632021年年度报告
(二)董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用√不适用
(三)其他
□适用√不适用
九、董事会下设专门委员会情况
√适用□不适用
(1).董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名
审计委员会李寿喜、王明湘、刘文浩
提名委员会杨振川、王明湘、李刚
薪酬与考核委员会杨振川、李寿喜、王林
战略委员会李刚、王林、杨振川
(2).报告期内审计委员会召开5次会议其他履重要意见和建召开日期会议内容行职责议情况1、审议《关于的议案》；2、审议《关于的议案》；3、审议《关于的议案》；4、审议《关于的议案》；5、审议《关于续聘
2021/4/12讨论，一致通过/2021年度审计机构的议案》；6、审议《关于