复旦微电:2021年年度报告摘要

公司代码：688385公司简称：复旦微电
港股代码：01385证券简称：上海复旦上海复旦微电子集团股份有限公司
2021年年度报告摘要第一节重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
第一节本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3公司全体董事出席董事会会议。
4安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.65元（含税），预计分配现金红利总额为52942630.00元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2021年利润分配方案已经第八届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
7是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称及板块
A股 上交所科创板 复旦微电 688385 不适用
H股 香港联交所主板 上海复旦 01385 不适用公司存托凭证简况
□适用√不适用联系人和联系方式
联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名方静郑克振办公地址上海杨浦区国泰路127号4号楼上海杨浦区国泰路127号4号楼
电话021-65659109021-65659109
电子信箱 IR@fmsh.com.cn IR@fmsh.com.cn
2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。
2、主要产品及服务情况
2.1安全与识别芯片
复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了 RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接触
读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下：
产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
主要由 FM11、FM13、
FM44 系列产品构成，包括非接触逻辑加密
身份鉴别、电子货架、智
RFID 与传感芯片系 芯片、NFC 标签和通道
能家居电器、物流管理、
列 芯片、高频 RFID 芯片、
防伪溯源、车辆管理等
超高频 RFID 标签芯片
和读写器芯片、传感芯片等
主要由 FM12、FM15
等系列产品构成，包智能卡与安全芯片社保卡、健康卡、银行卡、
括非接触式 CPU 卡芯
系列公交卡、市民卡等
片、双界面 CPU 卡芯
片、安全芯片产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
门锁、门禁、非接触读卡
主要由 FM17 系列构
智能识别设备芯片 器、OBU、金融 POS、地成，产品类型为非接系列铁闸机、公共自行车系统触读写器芯片等
2.2非挥发存储器
复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为 EEPROM 存储器、NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器，具有多种容量、接口和封装形式。
公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下：
产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
手机模组、智能电表、通
主要由 FM24 /FM25
讯、家电、显示器、液晶
/FM93 系列构成，支持面板、汽车电子、计算机
EEPROM 存储器 I2C、SPI 及 Micro Wire
内存条、医疗仪器、工控接口，存储容量仪表、蓝牙模块、密码锁
1Kbit-1024Kbit
等
网络通讯、物联网模块、
电脑及周边产品、手机模
主要由 FM25/FM29 系 组、显示器及屏模组、智列构成，支持 SPI、通 能电表、安防监控、机顶NOR Flash 存储器
用并行接口，存储容量 盒、Ukey、汽车电子医疗
0.5Mbit-256Mbit 仪器、芯片合封、工控仪
表、蓝牙模块、高可靠应用等
主要由 FM25/FM9 系列
网络通讯、安防监控、机
SLC NAND Flash 存 构成，支持 SPI、ONFI顶盒、汽车电子、医疗仪
储器并行接口，存储容量器等
1Gbit-4Gbit
2.3智能电表芯片
智能电表 MCU 是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、智
能家居、物联网等众多领域。
公司各系列 MCU 芯片产品介绍及应用领域如下：
产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
IR46 规范智能电能表、国
主要由 FM33A 系列产 网 2020 规范智能电能品构成，产品类型为表、国网单/三相智能电智能电表 MCU
32 位 Cortex-M0 内核 能表、南网单/三相智能
的智能电表 MCU 电能表、海外单/三相智能电能表等产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
主 要 由 FM33A 、
FM33G 、 FM33L 、
FM33LC 、 FM33LG 、 国内/海外单、三相智能电
FM3316、FM33LG0xxA 表、智能水表/热量表/燃
系列 MCU 产品构成， 气表、物联网相关仪表及低功耗通用 MCU
包括 ARM Cortex-M0 通讯模块、烟雾报警器及
内核的32位低功耗传感器模块、智能家居、
MCU 芯片、16 位增强 显示面板控制等
型 8xC251 处理器内
核低功耗 MCU 芯片
2.4 FPGA 芯片
FPGA 名为现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA 拥有软件的可编程性和灵活性，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA 是较为理想的解决方案。本公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一。
公司各系列 FPGA 芯片产品介绍及应用领域如下：
产品类型产品介绍应用领域产品或终端样图
采用 65nm CMOS 工 适用于网络通信、信
千万门级 FPGA 艺，是一系列高性能、 息安全、工业控制、芯片 高性价比 SRAM 型 高可靠等高性能、大
FPGA 产品 规模应用
采用 28nm CMOS 工 适用于 5G 通信、人
亿门级 FPGA 芯 艺，是一系列高性能、 工智能、数据中心、片 大规模的 SRAM 型 高可靠等高性能、大
FPGA 产品 带宽、超大规模应用
采用 28nm CMOS 工 适用于视频、工控、嵌入式可编程器艺，是一系列嵌入式 安全、AI、高可靠等件 PSoC可编程片上系统产品应用
2.5集成电路测试服务
公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路
测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽车电子、物联网 IoT 器件、MEMS
器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。公司整体业务流程如下：(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、行业发展情况
受到国际形势以及全球新冠病毒疫情和供应链产能供给紧张影响，全球半导体集成电路产业供应链不稳定，同时远程办公、网上教学和消费的“宅经济”也加速了全球数字化经济转型的步伐，加之 5G/6G、人工智能（AI）、物联网（IoT）等新兴技术进入商用化热潮，全球半导体市场仍呈现一定幅度的正增长，根据 IC Insights 最新的数据，2021 年全球半导体集成电路市场总销售额达到5098亿美元，相比2020年增长25%。
我国芯片产业保持了较高的增长态势。经济指标方面，据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿人民币，同比增长16.1%。另据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）统计， 2021 年我国半导体集成电路设计行业全行业销售约4586.9亿元，以1:6.5的美元与人民币平均兑换汇率换算，折合705.7亿美元。
公司从事的芯片设计行业规模持续壮大，据中国半导体集成电路行业协会集成电路设计分会数据统计，我国集成电路设计企业2021年达到2810家，有413家销售过亿元，32家人员规模超过1000人。同时，虽然中国半导体市场需求旺盛，但依赖国外进口仍然数额巨大，中国半导体集成电路行业整体还不够强大，与国外差距仍然明显。
2、基本特点
2.1安全与识别芯片
对于 RFID 及传感芯片，其技术水平主要体现在射频灵敏度、射频兼容性和芯片成本控制。
在射频灵敏度方面，RFID 芯片一般是无源工作，实际操作距离与其射频灵敏度直接关联，射频灵敏度取决于高效率的整流和数字、模拟、存储器等电路的低功耗实现。在射频兼容性方面，一般要求在操作距离内不能存在盲区，不能只被少数读写器识别。在芯片成本控制方面，芯片的成本主要由芯片面积和设计层数决定。
安全性、功耗及射频兼容性是智能卡芯片重要的技术指标。在安全性方面，产品实现上除了需要支持 TDES、RSA、SM4、SM2 等密码算法外，还需要支持多种防护技术，在国内需获得银联卡芯片产品安全认证证书、商用密码产品认证证书、IT 产品信息安全认证证书等，在海外需获得 CC EAL4+以上等级、EMVCo 等安全证书。在功耗以及射频兼容性方面，非接触应用中，产品工作功耗越低，工作距离越远。同时，射频兼容性越好，在不同的机具上刷卡的成功率越高，用户体验也越好。目前国内、国外产品在安全性、低功耗及射频兼容性方面基本处于相同的技术水平。
2.2非挥发存储器
公司的存储芯片主要聚焦在具有较高可靠性的串行接口 EEPROM、NOR Flash、SLC NAND
Flash 产品，该产品类型的工艺技术水平可分为流片工艺水平和封装工艺水平两个方面。在流片工艺水平方面，不同的存储器件，因其物理操作机理和极限的差异，分别处于不同工艺节点。EEPROM 产品领域，成熟流片工艺节点为 0.13μm，且已基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。NOR FLASH 产品领域，目前 55nm 节点已进入批量生产阶段，
50nm-40nm 节点处于开发阶段，并基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。在 SLC NAND FLASH 产品领域，2Xnm 为国际主流 IDM 厂商成熟工艺，国内代工厂尚处于
3Xnm 节点。在封装工艺水平方面，目前 SOP/TSSOP/DFN 等塑封形式是常规消费类工业产品
主流的封装形式，WLCSP 封装形式在手机、CCM 模组等对体积敏感的领域应用广泛，SIP 及
3D 封装在特定客户、特定应用领域的应用也趋于普遍。
2.3智能电表芯片
国内智能电表行业经过近 20 年发展，电能计量芯片、智能电表 MCU 和载波通信芯片等核心元器件已经基本实现了全面国产化。以智能电表 MCU 为例，当前主控 MCU 芯片普遍采用32位内核，运行频率十几到几十MHz，集成128KB - 512KB大容量嵌入式闪存存储阵列， 8KB- 64KB 嵌入式 SRAM 阵列，并集成了包括 ADC、温度传感器、LCD 液晶驱动、UART/SPI/I2C 等通信接口、高精度实时时钟等丰富外设功能，拥有极低的运行功耗和休眠功耗。
此外，智能电表对主控 MCU 有较高的可靠性要求，必须满足工业级温度范围-40-+85℃，普遍支持 1.8-5.5V 宽电压工作，并且要求不少于 10 年的长期稳定运行。随着新一代智能电表技术规范的实施，客户对主控 MCU 的速度、运算能力、存储容量和工作寿命等，都会进一步提出更高的要求，相应的工艺技术也在向 55nm 及以下的嵌入式闪存工艺发展。
通用低功耗 MCU 广泛应用于各类依赖电池供电运行的设备中，典型场景如智能水气热表、物联网通信节点、可穿戴设备、智慧安防消防等。目前国际国内市场上主流低功耗 MCU供应商仍为意法半导体、瑞萨等欧美日厂商，普遍采用 180nm-90nm 嵌入式闪存工艺制造，近年来开始向 40nm 节点演进。主流产品普遍集成 16KB-512KB 嵌入式闪存，4KB-128KB SRAM，并根据应用场景需要集成丰富的数字和模拟外设，如运放、SAR-ADC、Sigma-Delta ADC、各种通信接口和传感器接口等；通过超低功耗模拟电路设计、精心设计的电源管理方案和合适的
工艺方案选择，实现较低的运行功耗和非常低的待机功耗，并完美支持超宽工作电压范围，以满足电池供电系统苛刻的使用寿命要求。
2.4 FPGA 芯片FPGA 芯片的工艺制程、门级规模及 SerDes 速率是当前 FPGA 产品性能的重要指标，FPGA
的门级规模代表着 FPGA 可开发的潜力。当前数字信息的爆发导致了硬件承载数据量的爆炸式增长，在提高设备系统数据处理能力的同时，还需要提高其数据传输能力，避免大量数据等待处理而导致数据拥塞。因此，SerDes 的传输速率对 FPGA 的实际性能表现也有很大的影响，直接的反应了 FPGA 与外界数据交换的能力，Serdes 速率越高其交换能力越强。
随着应用需求的不断拓展，FPGA 也从传统架构逐步衍生到嵌入式可编程系统架构。在传统的 FPGA 上增加应用处理单元、人工智能加速引擎、图像处理单元、专用高速协议接口等
专用处理模块，以期更好的满足灵活多变的市场需求。嵌入式可编程系统架构是 FPGA 芯片架构的一次跃迁，是传统 FPGA 技术和新型 FPGA 技术的分水岭。
当前 AMD 通过收购赛灵思，成为国际 FPGA 产业的龙头，技术上具有领先地位，其主流制程正在从 28nm 工艺制程的 7 系列转向 16nm 的 Ultrascale+系列，并在 7nm 工艺制程上进行下一代 FPGA 产品的研发。
（3）主要技术门槛
集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，具体包括以下内容：
3.1技术壁垒。集成电路设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先
导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。
3.2 人才壁垒。目前市场上的集成电路设计企业普遍采用 Fabless 经营模式，在专业化分工行
业背景下，集成电路设计作为集成电路产业的核心环节，对从业人员的专业素质、创新能力和研发经验的要求较高。
3.3供应链壁垒。集成电路产品作为电子产品的核心元器件，其性能、功耗、可靠性、使用寿
命直接决定了下游产品的市场竞争力，因此下游客户往往会审慎遴选集成电路供应商，并经过多重考核后最终纳入其供应链体系之中。同时，在供应链合作过程中，集成电路设计企业往往会深度参与下游企业核心元器件的研发、制造环节，形成了较强的合作黏性，使得双方倾向于建立长期稳定的合作关系，从而形成较强的供应链壁垒。
3.4资本壁垒。基于上述技术壁垒、人才壁垒、供应链壁垒的论述，集成电路设计企业经营的
各道环节均涉及大量的资本投入，具体包括：持续大额先期研发支出、高端人才薪酬激励、前瞻性研究的试错成本、大规模量产时的供应链占款，以及市场下行周期中的持续供货保障等等。因此，集成电路设计产业只有在先期资本投入累计达到足够规模后，才能逐渐显现出经济效益。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，以及人工智能、物联网和虚拟现实等新兴技术的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。
1、安全与识别芯片
公司安全与识别产品线拥有 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。2021 年安全与识别产品线出货超15亿颗芯片，在保持传统芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体解决方案向 RFID 芯片与防伪应用、物联网安全、NFC 应用方案等方向拓展。2、非挥发存储器公司同时拥有 EEPROM，NOR Flash 及 SLC NAND Flash 产品的设计与量产能力，存储产品容量覆盖 1Kbit-4Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。复旦微电一些 EEPROM 产品通过了工业级、汽车级考核，生产管控能力及各类封装的量产供应能力较强，知名度、可靠性方面的声誉在国产品牌中较高。
公司 Flash 产品已与高通、博通、联发科、瑞昱、英特尔、英伟达等众多国内外主流主芯
片厂商建立认证或合作关系，有效推动了复旦微 Flash 产品导入更加广泛的应用领域。未来在国内智能电表、VR/AR、车载 ADAS 等市场的 Flash 需求有大幅增加的前景。
3、智能电表芯片
公司 MCU 芯片累计出货超过 5 亿颗，其中，公司的智能电表 MCU 在国家电网单相智能电表 MCU 市场份额占比排名第一，累计智能电表 MCU 出货量超 4 亿颗，覆盖国内包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆等在内的绝大部分表厂。
依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，公司也在积极向智能水气热表、智能家居、物联网等行业拓展。通用低功耗 MCU 累计出货量已达千万级别，为公司未来发展提供了新的增长点。
4、FPGA 及其他产品
公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。
截至 2021 年底，公司累计向超过 300 家客户销售基于 28nm 工艺制程的相关 FPGA 产品，上述客户类型包括通信领域、工业控制领域及高可靠领域客户。公司开发的致力于完整可编程器件开发流程的工具软件 Procise，可支持公司全系列可编程器件，突破了 FPGA 总体布局合法化方法、FPGA 芯片版图连线显示方法等关键先进技术。
复旦微电 PSoC 是国内发布的首款高性能 PSoC 产品，采用异构计算的新兴技术，实现“分工合作、协同计算”的功能，将多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，突破现有FPGA 产品的发展瓶颈，通过将通用处理器及常见功能模块硬核化，减少了芯片面积与功耗，降低了用户开发难度，大幅提升了芯片的任务处理性能。
相关产品的应用场景，可查阅本报告之“主要业务、主要产品或服务情况”章节。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、万物互联对识别准确性、安全性提出了更高的要求
在 RFID 与传感芯片方面，技术创新正向 RFID+传感、安全 RFID、超高频 RFID 等方向演进。
万物互联的大背景下，要实现物品与物品间的智能联网需求，NFC 和 RFID 相对于其他连接技术，在多物品识别、低功耗、成本等方面具有一定优势。当前品牌商品具有强烈的防伪和溯源需求，随着 NFC 技术在手机上的普及，终端消费者借助智能手机 NFC 功能可完成鉴伪，厂家可借助 NFC 标签完成商品的溯源管理，由此，具有高性价比的集成 PUF+安全算法的高频RFID 芯片有着广阔的市场前景。要实现更好更可靠的识别效果，需要在 NFC 和 RFID 读写器和标签技术上同步进行创新，也就是要求芯片厂家同时具备读写器芯片设计技术和标签芯片设计技术。
智能卡与安全芯片的相关技术将脱离单纯的传统卡片形式的范畴，在智能卡技术基础以安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片的形式，逐步向医疗、可穿戴设备、定位等应用领域扩展。
未来，安全芯片除了在消费级的电子设备上应用外，还将通过高可靠的设计进入车用电子领域，获得更多新的市场空间。
2、非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标
EEPROM 方面，目前主力工艺节点在 0.13um，各厂家也积极推进 9Xnm 以下（非 FLOTOX）替代工艺器件产品的实现，以期获得成本和可靠性的持续优化。高可靠要求的领域（如变频电机、网通设备、仪表、汽车电子、新能源系统、工控等）对 EEPROM 的需求量也会持续增加，产品技术逐步向更高可靠性发展。
NOR Flash 方面，目前正逐步向 50nm、40nm 工艺节点演进。主流的 ETOX 架构演进至
55nm/50nm 工艺节点，后续迭代速度将逐步减缓，而新型器件、架构仍在不断摸索中，可靠
性及产品稳定性还需加强。NOR Flash 的产品规格逐步向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯（5G 基站/PON、CPE）、手机模组（屏模组，触控模组、人脸识别模组等）、物联网 IoT（WiFi、BLE、Zigbee、4G LTE 等）、安防监控、可穿戴设备（手环、手表、TWS 耳机）等新兴
应用增多且需求量巨大，大幅提升了 NOR Flash 的市场容量。
SLC NAND Flash 方面，成本与可靠性进一步优化后，SLC NAND Flash 产品将进入更多的应用领域，如网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居，市场容量会进一步增加。
随着网通设备、安防监控、移动互联网、大数据、物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域 NAND Flash 甚至呈现出替代 NOR Flash 承担程序代码存储应用的趋势。
3、MCU 芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透
MCU 芯片产品迭代发展迅速，技术层面目前 8/32 位占据主流，其中 8 位具有低成本、低功耗、易开发的优点，而 32 位主要应用于中高端场景。以智能电表 MCU 为例，当前主控MCU 芯片普遍采用 32 位内核。随着人工智能与物联网的兴起，未来 MCU 设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展，有进一步向 64 位 MCU 芯片演进趋势。
市场地位方面，以瑞萨电子和恩智浦为代表的企业占据绝对优势，中国企业在中低端市场已经具备较强竞争力。国内 MCU 产商由原先集中于消费电子特别是家电领域，开始向汽车电子、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
4、 FPGA 芯片正逐步向高速化、融合化、高密度化发展
人工智能、5G 通信是未来 FPGA 应用的重点领域，数据量大是二者的共同特点，因此需要带有更大的逻辑资源规模和更高传输速率 SerDes 模块的 FPGA 产品。在 5G 时代，SerDes需要达到 28Gbps 甚至更高的 32Gbps，才能满足 5G 通信协议需求。进入人工智能时代，大量的、重复的数据传输甚至将超出 32Gbps 的传输能力范围，从而要求 FPGA 达到 56Gbps 甚至更高的传输速率。
诸多的应用场景除了要对大量数据进行算法处理、扮演高速协处理器以外，还要同时执行复杂控制的任务，这类新需求在未来人工智能、高可靠等领域将非常普遍。因此，采用CPU+FPGA+AI 或者 CPU+FPGA+GPU 融合架构的 PSoC 将成为重要的发展方向。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：万元币种：人民币本年比上年
2021年2020年2019年
增减(%)
总资产416501.42267860.3055.49245912.74
归属于上市公司股314024.57193025.2462.69178472.34东的净资产
营业收入257726.23169089.6852.42147283.94
归属于上市公司股51446.6813286.79287.20-16261.44东的净利润
归属于上市公司股44420.313987.91013.88-25472.51东的扣除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现60220.4921965.27174.16-5031.51金流量净额
加权平均净资产收20.777.15增加13.62个百分-8.73益率（%）点基本每股收益（元0.690.19263.16-0.23／股）稀释每股收益（元0.690.19263.16-0.23／股）
研发投入占营业收29.0631.31减少2.25个百分点37.35
入的比例（%）
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：万元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入50201.1162665.2970312.7274547.11归属于上市公司股东的
8639.1310795.2019388.4212623.93
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的7119.639053.2317416.6910830.75净利润经营活动产生的现金流
4194.4319378.8214344.5422302.69
量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10
名股东情况
单位:股
截至报告期末普通股股东总数(户)15007年度报告披露日前上一月末的普通股股东17284
总数(户)截至报告期末表决权恢复的优先股股东总不适用数（户）年度报告披露日前上一月末表决权恢复的不适用
优先股股东总数（户）截至报告期末持有特别表决权股份的股东不适用总数（户）年度报告披露日前上一月末持有特别表决不适用
权股份的股东总数（户）前十名股东持股情况
质押、标记或冻包含转融通结情况股持有有限售股东名称报告期内期末持股数比例借出股份的东条件股份数股（全称）增减量(%)限售股份数性量份量数量质状态香港中央境
结算（代未外
28420599034.89
理人）有知法限公司人国有
复旦复控10962000013.46109620000109620000无法人国有
复芯凡高10673000013.10106730000106730000无法人境内非质
上海政本521672706.40521672705216727052167270国押有法人境内非
上海政化346500004.253465000034650000无国有法人境内非
上海国年299414703.682994147029941470无国有法人境内非
上海圣壕147410001.811474100014741000无国有法人境内非质
上海年锦146778401.80146778401467784014677840国押有法人中信建投
基金－中
信银行－中信建投其
基金－复12000000120000001.471200000012000000无他旦微战略配售集合资产管理计划境内非
上海煜壕90110001.1190110009011000无国有法
人1、上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙）与上
海年锦企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为一致行动关系；2、上海圣壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、
上海煜壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）及未列入上述股东关联关系或一致行动的说明十大股东的上海煦翎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壕越企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为
一致行动关系；3、公司未知其他股东是否有关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的不适用说明存托凭证持有人情况
□适用√不适用截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用√不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用√不适用
4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用√不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
□适用√不适用
5公司债券情况
□适用√不适用
第三节重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
敬请查阅本报告之“第三节管理层讨论与分析”
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用√不适用