盛美上海:海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2021年度持续督导跟踪报告

海通证券股份有限公司关于
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
2021年度持续督导跟踪报告
保荐机构名称：海通证券股份有限公司被保荐公司简称：盛美上海
保荐代表人姓名：张博文、李凌被保荐公司代码：688082经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）核准，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行 A 股 43355753 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币85.00元，募集资金总额为人民币368523.90万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币348125.85万元。本次发行证券已于2021年11月18日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2021年11月18日至2024年12月31日。
在2021年11月18日至2021年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2021年度持续督导情况报告如下：
一、2021年保荐机构持续督导工作情况项目工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工
并针对具体的持续督导工作制定相应的工作作制度，并针对具体的持续督导工作制定相计划。应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定，在持续督导工保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协
作开始前，与上市公司或相关当事人签署持议明确了双方在持续督导期间的权利和义项目工作内容续督导协议，明确双方在持续督导期间的权务，并已报上海证券交易所备案。本持续督导利义务，并报上海证券交易所备案。持续督导期间，未发生对协议内容做出修改或终止协期间，协议相关方对协议内容做出修改的，应议的情况。
于修改后五个交易日内报上海证券交易所备案。终止协议的，协议相关方应自终止之日起五个交易日内向上海证券交易所报告，并说明原因。
3、持续督导期间，按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的，应于披露前本持续督导期间，上市公司未发生需公开发向上海证券交易所报告，并经审核后予以披表声明的违法违规事项。
露。
4、持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或本持续督导期间，上市公司及相关当事人未应当发现之日起五个交易日内向上海证券交出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
易所报告。
本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽式，对上市公司开展持续督导工作。其中，保
职调查等方式开展持续督导工作。荐机构于2022年2月17日、2022年2月18日及2022年2月22日对上市公司进行了现场检查。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运
履行、分红回报等制度。作、承诺履行、分红回报等制度。
保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理
监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交
公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守
易所发布的业务规则及其他规范性文件，并相关法律法规的要求，并切实履行其所做出切实履行其所做出的各项承诺。
的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治核查了上市公司治理制度建立与执行情况，理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度事会议事规则以及董事、监事和高级管理人符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公员的行为规范等。司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制核查了上市公司内控制度建立与执行情况，度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联上市公司内控制度符合相关法规要求，本持交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对续督导期间，上市公司有效执行了相关内控子公司的控制等重大经营决策的程序与规则制度。
等。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息
保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见件，并有充分理由确信上市公司向上海证券“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性情况”。
陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进行详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及的情况”。
时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易项目工作内容所报告。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅对存在问题的信息披露文件应及时督促上市的情况”。
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制本持续督导期间，上市公司或其控股股东、实
人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到
会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律
律处分的情况，并督促其完善内部控制制度，处分或者被上海证券交易所出具监管关注函采取措施予以纠正。的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海证券交易所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济控制人等不存在未履行承诺的情况。
措施等方面进行充分信息披露。上市公司或其控股股东、实际控制人已对承保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能
承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承措施等方面进行充分信息披露。
诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主体进行补正。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露
本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
的信息与事实不符的，应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的，应督促上市公司做
出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则；
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗现该等事项。
漏等违法违规情形或其他不当情形；
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工作；项目工作内容
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情形。
保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作
17、制定对上市公司的现场检查工作计划，明计划，明确现场检查工作要求。保荐机构于确现场检查工作要求，确保现场检查工作质
2022年2月17日、2022年2月18日及2022量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年2月22日对上市公司进行了现场检查，负年不应少于一次，负责该项目的两名保荐代责该项目的两名保荐代表人有两人参加了现表人至少应有一人参加现场检查。
场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项：
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（五）资金往来或者现金流存在重大异常；本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者应当知道之日起15日内按规定进行专项现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及时向上海证券交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大现该等事项。
不利影响的风险或者负面事项，并发表意见
20、关注上市公司股票交易异常波动情况，督
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出促上市公司按照本规则规定履行核查、信息现该等事项。
披露等义务
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出者投资者合法权益的事项开展专项核查，并现该等事项。
出具现场核查报告
22、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营的影响以及是否存在其他未披露重大风险
发表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）未能清偿到期债务；
现该等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。项目工作内容
23、上市公司业务和技术出现下列情形的，保
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
核心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大不利变化；
（二）核心技术人员离职；本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技现该等事项。
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存事项进行了持续关注，督导公司执行募集资
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资金专户存储制度及募集资金监管协议，于项目的实施等承诺事项，对募集资金存放与2022年2月17日、2022年2月18日及2022使用情况进行现场检查。年2月22日对上市公司募集资金存放与使用情况进行了现场检查，并出具关于募集资金存放与使用情况的专项核查报告。
25、保荐机构发表核查意见情况。本持续督导期间，保荐机构未发表核查意见。
26、保荐机构发现的问题及整改情况（如有）
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
公司面临的主要风险因素如下：
（一）市场竞争风险
全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占有率等方面有一定的差距，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
（二）对部分关键零部件供应商依赖的风险目前，公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商，比如：
Product Systems Inc.为公司单片清洗设备关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；
NINEBELL为公司单片清洗设备传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced
Electric Co. Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与该等供应商的合作关系发生不利变化，或该等供应商自身经营出现困难，将对公司的生产计划产生不利影响；若公司更换该等关键零部件的采购来源，可能会在过渡阶段出现供应中断，导致公司产品延迟交货，并产生高额费用，进而可能对公司的经营业绩产生不利影响。
（三）市场开拓失败风险
公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。公司通过向客户展示 SAPS、TEBO、Tahoe 技术、电镀设备和无应力抛光设备的差异化和创新性，立式炉管系列产品的性能及可靠性，使全球领先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中，如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些领先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公司的技术和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。公司很难准确预测潜在客户何时、甚至是否会向公司采购，也很难准确预测公司是否能够增加对现有客户的销售。在销售周期内，公司在营销活动将投入大量的时间和资金，会对公司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。
此外，在公司发展的前期，业务规模较小，难以覆盖众多潜在客户，公司主要通过代理商开拓市场。随着公司业务规模的不断扩大，公司开始着手扩大自身销售团队。若代理商和公司自有销售团队未能持续开拓新客户，或者代理商选择不再与公司继续合作，都将对公司的业务和经营成果产生不利影响。
（四）零部件依赖第三方供应商制造的风险
公司的半导体专用设备产品复杂程度较高，需要具有高度可靠性、稳定性和精密性的零部件。但公司自身几乎不从事零部件加工，产品所需的零部件依靠向供应商采购或外协，公司无法直接控制供应商的交货时间和质量。若公司供应商的交货时间发生延迟，或者公司关键零部件出现质量问题，将可能导致公司产品交货周期的延迟，也可能导致公司产品存在缺陷，公司将可能会面临订单取消、客户延迟验收或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。
（五）客户集中度较高的风险
半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高，报告期内，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例为54.97%，公司的客户集中度也较高，虽然公司的客户及产品结构日趋多元化，但在未来，少数大客户收入仍将在公司的营业收入中占据较高的比例。公司现有大客户贡献的收入可能无法增长或保持，且公司的经营成果可能会因大客户的购买行为而出现波动。此外，如果公司失去任何主要客户，或与任何主要客户的关系发生变化，都可能导致公司的收入下降；
此外，公司的客户不会签订长期购买承诺，其可能随时减少、取消或延迟其采购计划。
根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于公司产品的交货期可能长达6个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。
（六）产品质量风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；公司还可能遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
（七）公司产品验收周期较长的风险
公司各类设备的定制化程度较高，需要在客户现场安装调试，其验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客
户验收流程、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，波动较大。另外，公司无应力抛光设备、立式炉管设备等新产品很可能出现验收周期较长的情形。
如果公司产品验收周期延长，公司的收入确认将有所延迟，同时，公司可能存在设备验收不通过、收款时间延后、存货规模提升等风险，可能会对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。
（八）市场声誉风险
公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。
（九）各季度经营业绩波动风险
报告期各期，公司每个季度的营业收入和经营业绩持续波动。其主要原因为：
半导体行业本身存在周期性，芯片制造企业往往会根据对行业周期性的判断提前制定设备采购计划，因此客户的设备采购订单存在偶然性；并且由于客户集中度较高，任何大客户订单的取消、产品采购计划或对产品的验收发生加速或延迟，都可能会对公司当期的营业收入造成影响；此外，公司或公司竞争对手升级产品的计划，也可能导致客户改变订单时间；由于公司客户数量相对较少，而单台设备产品的平均价格相对较高，单台设备的订单可能会显著影响公司的收入。此外，公司供应商供应零部件、公司的生产制造也需要一定的周期，同时公司设备产品的运输和验收也需要一定的周期。
上述因素是公司无法控制的，这些因素都可能导致公司报告期内各个季度经营业绩产生波动。因此，公司很难准确预测单季度收入，单个季度的经营成果可能无法代表未来季度的业绩。公司存在经营业绩季度性波动的风险。
（十）国际贸易争端加剧风险
2018年以来，美国和中国之间的贸易争端有所加剧。在2018年7月、8月
和9月、2019年6月和9月以及2020年2月，美国政府对原产于中国的特定进口产品征收关税。中国政府也通过对从美国进口的特定产品征收关税来应对每一轮美国关税变动。未来，美国和中国政府仍将可能对原产于对方的特定产品继续加征关税，或设置其他贸易壁垒。美国和中国政府加征关税以及周边的经济不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生重大不利影响。
（十一）行业风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额。将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
四、重大违规事项
2021年，盛美上海不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2021年公司主要财务数据如下：
单位：万元本期比上年同主要会计数据2021年度2020年度2019年度
期增减（%）
营业收入162086.91100747.1860.8875673.30归属于上市公司股东的
26624.8219676.9935.3113488.73
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净19473.439243.78110.6713047.50利润经营活动产生的现金流
-18918.28-8824.49不适用7270.65量净额
2021年12月312020年12月31本期末比上年2019年12月31
主要会计数据
日日末增减（%）日归属于上市公司股东的
481496.11104867.33359.1582992.90
净资产
总资产633741.34184352.37243.77130800.15
2021年公司主要财务指标如下：
本期比上年同期增主要财务指标2021年度2020年度2019年度减（%）
基本每股收益（元／股）0.680.5036.000.36
稀释每股收益（元／股）0.670.5034.000.36扣除非经常性损益后的基本
0.490.24104.170.32
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）18.0921.20减少3.11个百分点34.22扣除非经常性损益后的加权
13.239.96增加3.27个百分点30.67
平均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例
17.1813.97增加3.21个百分比13.12
（%）
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
2021年公司营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%，主要原因是市场需求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，公司2021年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的营业收入均有较大增长。
2021年归属于上市公司股东的净利润同比增长35.31%，归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润同比增长110.67%，主要原因是公司主营业务收入增长所致。
2021年经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元，同比下降114.38%，主
要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职
工薪酬较上期增长所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长243.77%和
359.15%，主要原因为公司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的资产增长。
2021年基本每股收益0.68元，较上年同期增长36.00%；稀释每股收益0.67元，较上年同期增长34.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.49元，较上年同期增长104.17%。主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备与国内及国际同行业企业的差
别及核心竞争力体现的具体情况如下：
中国同行项目盛美上海国际巨头业企业兆声波单片清洗设备通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长
相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布，解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘曲主要采用化引起的兆声波清洗不均一的难题；通过精确主要为二学液体清洗
技术特点控制兆声波的输出方式，使气泡在受控的温流体清洗配合氮气雾度下保持一定尺寸和形状的振荡，将气泡振技术化水物理清荡控制在稳定空化状态而不会产生内爆或塌洗陷，解决了传统兆声波清洗过程中由于气泡爆裂而引起的图形损伤问题。
SAPS技术目前已应用于逻辑28nm技术节点及
DRAM 19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片
14nm、DRAM 17/16nm技术节点、32/64/128
层3D NAND、高深宽比的功率器件及TSV深
相比公相比公司，孔清洗应用，在DRAM上有70多步应用，而司，其清其已销售的在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应技术节点及洗设备技清洗设备应用；TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆
所覆盖下游 术节点较 用于5nm及
的无损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片28nm行业落后、应以上生产
技术节点，已进行16-19nm DRAM工艺图形晶用领域较线、应用领
圆的清洗工艺评估，并可拓展至14nm逻辑芯窄域更广
片及nm级3D FinFET结构、高深宽比DRAM产
品及多层堆叠3D NAND等产品中，在DRAM上有70多步应用，而在逻辑电路FinFET结构清洗中有10多步应用。
12英寸为主，也可用于8英寸功率器件的深沟无明显差
晶圆尺寸无明显差异槽清洗异
市场占有率中国市场较高，国际市场较低中国市场中国市场较较低高，国际市场垄断单片槽式组合清洗设备
相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使用量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至
技术特点单片清洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆--
最终清洗，清洗能力优于传统槽式清洗设备，可和单片清洗设备相媲美。
应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除技术节点及等工艺，目前已完成逻辑芯片逻辑40nm及所覆盖下游无此产品无此产品
28nm技术节点产线验证，并可拓展至14nm逻
行业
辑芯片、20nm DRAM及以上技术节点及64层
及以上3D NAND，可用于20步及以上的清洗高温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。
晶圆尺寸12英寸为主无此产品无此产品市场占有率中国市场较低无此产品无此产品铜互连电镀工艺设备采用虚拟阴
利用多阳极局部电镀技术，采用毫秒级可控极电镀技电源分别接通各个阳极，实现局部电镀，适术，克服晶用于超薄种子层覆盖小孔及沟槽结构的无空圆边缘效
穴电镀填充；独立电镀液流场控制系统，单应，提高晶独控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电圆内电镀均技术特点-
镀腔内的流体场；电镀夹具密封技术，通过匀性；配合全封闭式密封圈对接触电极的保护，提高工恒电势入水艺性能和延长接触电极使用寿命，降低工艺功能，降低耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升设备入水造成的有效运行时间。电镀沉积缺陷。
双大马士革铜互连结构铜电化学沉
积工艺：
双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺： 55nm至7nm技术节点及
55nm至14nm及以上技术节点；先进封装凸 及以上技术
所覆盖下游无此产品
块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀节点；支持行业
铜、镍、锡、银、金等。 5nm及以下技术节点在其他材料上电镀沉积铜。
晶圆尺寸12英寸为主，也可用于8英寸铜工艺的应用无此产品无明显差异市场占有率中国市场低无此产品市场垄断
七、研发支出变化及研发进展单位：万元项目本年度上年度变化幅度
费用化研发投入27839.4214079.1197.74%
资本化研发投入---
研发投入合计27839.4214079.1197.74%
研发投入总额占营业收入比例（%）17.1813.97增加3.21个百分点
研发投入资本化的比重（%）---
2021年度，公司研发投入总额为2.78亿元，较2020年研发投入总额增长
97.74%。主要原因是随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，相
应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。
截至2021年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，其中发明专利共计
342项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。
本年新增累计数量项目
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利5349776342
实用新型专利--33
外观设计专利--32
软件著作权----
其他----合计5349782347
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至2021年12月31日，发行人募集资金专户余额为人民币283037.46万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元项目金额
募集资金总额368523.90减：保荐承销费17383.20
募集资金初始金额351140.70
减：其他发行费用3014.85
实际募集资金净额348125.85
减：募投项目支出（注1）67113.79
减：手续费5.39
加：利息收入190.87
加：发行费用（以自筹资金预先投入）（注2）863.62
加：尚未支付的发行费用（注3）976.30
募集资金结余金额283037.46
注1：募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）本期支出67113.79万元，不包含公司预先以自筹资金投入募投项目的资金，截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募投项目的资金尚未转出。
注2：截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金支付发行费用的资金尚未转出。
注3：尚未支付的发行费用含印花税87.05万元。
截至2021年12月31日，公司的募集资金在银行账户的存储情况如下：
单位：万元开户银行银行账号存储方式余额
招商银行股份有限公司上海分行营业部121909929210918存款68562.44中国光大银行股份有限公司上海昌里支
36750180808738885存款41741.76
行中国银行股份有限公司上海市张江高科
452082279585存款1219.97
技园区支行
上海银行股份有限公司张江支行03004750062存款520.56
招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行121909929210858存款20006.50上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支
97080078801900002063存款30095.86
行
招商银行股份有限公司上海淮海支行121909929210202存款30835.81
兴业银行股份有限公司上海市北支行216420100100156371存款30009.75
宁波银行股份有限公司上海长宁支行70090122000444066存款30009.75中国工商银行股份有限公司上海市滴水
1001747729300001088存款30009.75
湖支行
招商银行股份有限公司上海分行营业部121938866210666存款25.30
招商银行股份有限公司上海分行营业部121909929210918存款68562.44
合计--283037.46
r公司2021年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至2021年12月31日，盛美上海控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的盛美上海股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。
（以下无正文）（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司2021年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
张博文李凌海通证券股份有限公司年月日