嘉元科技:关于广东嘉元科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核中心意见落实函之回复报告

关于广东嘉元科技股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核中心意见落实函之回复报告
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座
8-1-1上海证券交易所：
贵所于2022年5月13日出具的上证科审（再融资）〔2022〕93号《关于广东嘉元科技股份有限公司向特定对象发行股票的审核中心意见落实函》（以下简称“落实函”）已收悉，中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”、“保荐人”）作为本次广东嘉元科技股份有限公司（以下简称“嘉元科技”、“发行人”、“公司”）向特定对象发行股票的保荐机构，与广东嘉元科技股份有限公司、广东信达律师事务所（以下简称“发行人律师”）及立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“发行人申报会计师”、“会计师”）对落实函所列问
题认真进行了逐项落实，现对落实函问题回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复报告中的简称或名词的释义与《广东嘉元科技股份有限公司2021年度向特定对象发行股票募集说明书》中的相同。
8-1-2问题一、请发行人进一步披露：今年上半年疫情对公司业务经营的影响，并揭示相关风险。
一、今年上半年疫情对公司业务经营的影响及风险提示
今年上半年，新冠疫情在国内局部地区反复。从下游市场发展趋势、向上游采购情况以及公司自身生产经营等角度分析，本次疫情并未对公司业务经营带来重大不利影响，具体情况如下：
从下游市场需求角度，公司下游主要应用领域的新能源汽车市场呈现较为景气的增长趋势，根据中汽协数据，2022年1-4月，国内新能源汽车产销量分别达到160.5万辆和155.6万辆，同比增长113.7%和112.2%，下游行业的发展持续带动公司产品市场需求的提升。
在公司向上游采购的角度，以公司主要原材料铜线为例，公司与主要供应商长期合作，在保证原材料质量的前提下，尝试开拓新的供应商，争取获得更好商务条件的同时增加了采购来源的多样性，尽可能降低局部地区疫情突发可能带来的原材料短缺风险。
公司在充分保障防疫安全的前提下有序开展生产经营活动，2022年1-3月产能利用率超过100%。根据公司未经审计的财务报表，2022年1-3月，公司包括营业收入、营业利润、归属于母公司股东的净利润等在内主要经营指标较上年同期均实现增长。其中，营业收入为96268.65万元，较去年同期增长81.44%；营业利润为20559.69万元，较去年同期增长57.72%；归母净利润为17402.20万元，较去年同期增长57.29%。公司克服疫情等不利因素，实现了经营业绩的增长，体现出稳健的持续经营能力。
综上，今年上半年疫情对公司业务经营的影响较为有限，不存在影响持续经营能力的情形。
8-1-3二、核查程序及核查结论
（一）核查程序
1、查阅行业数据、研究报告等，了解发行人产品下游应用市场的情况，确
认公司产品主要应用的新能源汽车市场的需求变化趋势；
2、获取采购台账，访谈发行人采购人员，了解公司向上游采购主要原材料
的情况；
3、查阅公司2022年一季度未经审计或审阅的财务报表，了解公司业绩及同比变动情况。
（二）核查结论
截至本回复出具日，今年上半年疫情对公司业务经营的影响较为有限，不存在影响持续经营能力的情形。
问题二、请发行人进一步说明：（1）PCB 铜箔产品的在手订单和客户情况，补
充客户的稳定性、融资规模的合理性；（2）结合在手订单及发行人与宁德时代
的合作协议、产能选址情况与下游需求的匹配度，补充大规模融资扩产的必要
性；（3）2022年第一季度业务经营情况，并按照相关规定提交更新数据后的申报文件。
一、PCB 铜箔产品的在手订单和客户情况，补充客户的稳定性、融资规模的合理性
（一）PCB 铜箔产品的在手订单与客户情况、客户的稳定性
发行人于2001年成立以来一直从事各类铜箔的研发、生产及销售工作。在
2015 年及之前，发行人主要研发、生产和销售厚度在 8μm 及以上的锂电铜箔、
12μm 及以上 PCB 用标准铜箔。2016 年之后，发行人成功突破了 6μm 及以下铜
箔生产技术，并随着发行人对 6μm 及以下铜箔制造工艺的不断优化和改良，发行人逐步转向生产极薄锂电池用铜箔产品为主。但发行人一直也延续了原有 PCB铜箔产品生产，并持续维持与老客户如骏亚电子、金安国纪、博敏电子、深圳金
8-1-4诚盛、龙宇电子等公司的良好合作关系。发行人与骏亚电子、金安国纪、博敏电
子、深圳金诚盛、龙宇电子等公司合作时间最少在3年以上，最长的超过10年，具备良好的稳定性。
2022 年 1-4 月，公司的 PCB铜箔产品销售收入为 4414.15 万元（未经审计）。
截至 2022 年 4 月末，公司 PCB 铜箔产品在手订单金额合计为 837.51 万元，在手订单数量相对有限。主要原因系：* 发行人目前 PCB 铜箔产能有限。2021 年公司 PCB 铜箔产能 0.2 万吨，但全年产量 0.31 万吨、销量 0.30 万吨，该类产品的全年产销量远高于公司产能；可见，虽然客户对发行人 PCB 铜箔产品的需求强烈，但受限于现有产能规模，公司难以响应更多 PCB 客户的需求。受前述原因影响，导致发行人当期在手订单数量有限。* 发行人 PCB 铜箔产品从客户下单到企业生产、再到最终交付给客户，中间的周期较短（一般约为1-2周）；因为铜箔价格与上游铜材料的价格波动息息相关，涉及铜价等原材料价格波动，发行人的客户通常不会一次性购买较多的订单，而是通常根据自身需求按批次、日、周或月等周期进行采购，所以发行人在手订单数量有限。
（二）未来拟拓展的客户情况
公司目前 PCB 业务重点开拓、拓展的客户如下表所示：
客户全称客户未来预计的采购需求目前所处的合作阶段广东生益科技股份有限公司
6000-7000吨/年产品测试阶段（SH：600183）金安国纪科技股份有限公司
5000-6000吨/年小批量合作（SZ：002636）
其他现有客户2000-3000吨/年小批量合作
正在开拓的客户群体4000吨/年以上产品送样或测试阶段
注：该等客户采购需求以公司最终向客户的销售量为准。
发行人目前重点开拓的客户有广东生益科技股份有限公司（SH：600183，以下简称“生益科技”）。拟在现有合作的基础上大力扩展规模的客户有金安国纪科技股份有限公司及其子公司（SZ：002636，以下简称“金安国纪”）、博敏电
子股份有限公司及其子公司（SH：603936，以下简称“博敏电子”）、广东骏亚
电子科技股份有限公司及其子公司（SH：603386，以下简称“骏亚电子”）等客
8-1-5户。
公司与生益科技的合作目前已经到了产品测试阶段，与金安国纪、博敏电子、骏亚电子目前已有合作。因锂电下游市场需求旺盛，发行人根据实际情况调整排产计划，目前主要产能用于生产锂电铜箔，仅少量产能用于生产 PCB 铜箔，故暂时未能提高 PCB 铜箔产销量。后续拓展重点在增加相关客户对发行人 PCB 铜箔产品的采购量，在未来产能释放后，发行人 PCB 铜箔的产销量将得到提升。
除上述重点客户之外，发行人还将凭借自身的在极薄铜箔、高端 PCB 铜箔领域的技术实力、销售能力、以及多年来在铜箔行业所积累的客户资源，拓展其他新增客户资源。
（三）PCB 市场发展概况
1、目前市场发展情况
PCB 铜箔是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造的重要原材料，起到导电体的作用。
CCL 与 PCB 被普遍应用于电子信息产业。CCL 是 PCB 的重要基础材料，而 PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。
经过几十年的发展，PCB 行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产值的 25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。根据 Prismark 的数据，在全球电子信息产业持续发展的带动下，
2020-2025 年全球 PCB 行业将以 5.8%的年复合增长率增长，2025 年全球 PCB 行
业市场规模将达到 863.3 亿美元。受益于直接需求的下游 PCB 行业的稳定增长，PCB 铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。
8-1-62020-2025年全球 PCB行业市场规模及预测（单位：亿美元）
数据来源：Prismark
全球 PCB 产业链最早由欧美主导，随着日本 PCB 产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移。中国 PCB 制造产业在近年来飞速发展，根据 Prismak 发布的 2021 年度全球前 50 强 PCB 供应商榜单，中国大陆共有 10 家企业上榜，其中包括东山精密、深南电路、胜宏科技、奥士康等。中国台湾地区有14家企业上榜，其中多家企业在中国大陆建立有大型生产基地。此外，PCB 下游应用各细分领域，中国大陆地区也有诸多龙头企业，包括华为、联想、均胜电子、汇川技术等。因此，我国 PCB 铜箔需求量非常旺盛。
电子信息产品不断发展升级，在对 CCL 及 PCB 提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。作为 PCB 不可缺少的主要原材料，PCB 铜箔一直随 PCB 技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率 PCB 在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率 PCB 的高档 PCB 铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB 工业亦持续快速进步，同时推动着 PCB 铜箔行业快速向前发展。
预计未来数年，中国 PCB 铜箔市场的增长驱动力主要包括：
8-1-7（1）5G 基站/IDC 建设带动高频高速电路铜箔发展，5G 网络驱动消费电子
产品用标准铜箔需求增长；
（2）充电桩及新能源汽车市场发展，带动大功率超厚铜箔需求增长；
（3）更多高性能铜箔国产化替代。
2、政策情况近年来，国务院及有关政府部门颁布了一系列政策，促进了 PCB 铜箔行业的发展，其中对行业影响较大的法律法规和产业政策包括：
序颁布/编制发布时间产业政策相关产业政策内容号单位将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电国家发改
2016年9鼓励进口技术和产品路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型
1委、财政部、月目录（2016年版）机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制”列入“鼓商务部励发展重点行业”
在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3新型元器件”中包含《战略性新兴产业重2017年1了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制路板、
2点产品和服务指导目国家发改委月印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多层印制电路
录》（2016版）
板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED 用印制电路板）2018 年 《战略性新兴产业分 将 PCB 用高纯铜箔列入“3.2.2.3 高品质铜材制造”，高纯铜箔
3国家统计局
11月类(2018)》系国家战略新兴产业将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、2019年《产业结构调整指导
4国家发改委高速通信电路板”和“高性能铜箔材料”纳入国家重点鼓励项
11月目录（2019年本）》
目将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷2020年《鼓励外商投资产业
5 国家发改委 电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔
12月目录》（2020年版）性电路板”列入鼓励外商投资产业目录
3、现有产能情况、可比公司扩产情况
发行人 PCB 铜箔现有产能为 0.20 万吨/年，根据 GGII 的研究报告，2021 年PCB 铜箔市场需求为 54.87 万吨，发行人现有产能仅占全市场需求量的 0.36%。
预计募投项目 2025年达产后发行人 PCB铜箔产品规划产能可占全市场需求量的
3.01%，市场占比同样较低。
8-1-8单位：万吨
项目 2021 2022E 2023E 2024E 2025E
现有产能*0.200.200.200.200.20
前次募投项目达产后预计新增产能*0.000.000.000.000.00
本次募投项目达产后预计新增产能*0.000.000.801.602.00
全部规划产能（*=*+*+*）0.200.201.001.802.20
市场需求（* 源于 GGII 出具的研究报告） 54.87 58.93 63.29 67.97 73.00占比（*÷*）0.36%0.34%1.58%2.65%3.01%近年来，行业内知名公司多在布局产能扩张。根据公开信息整理，部分可比公司 PCB 铜箔的产能扩张情况如下：
序号公司名称扩产事项
2022年1月公告拟投资建设诺德10万吨铜箔材料新生产基地，一期项
1 诺德股份 目拟建设 5 万吨高端锂电铜箔及 5G 高频高速电路板用标准铜箔，预计
2023年6月前投产
2020年至2024年计划会同旗下子公司通过新建、扩建、收购资质优良
2灵宝华鑫
的铜箔企业，预期产能将达10万吨/年
2021年2月公告拟投资建设年产10万吨高精度电子铜箔产业基地，其
3超华科技
中一期项目年产5万吨，总建设期三年，固定资产投资概算40.2亿元
2022年1月首次公开发行上市，拟投资8.21亿元用于新增年产1万吨
4铜冠铜箔
高精度电子铜箔产能，项目建设期为21个月
2021年12月申报首次公开发行上市，拟投资13.03亿元用于新增年产
5德福科技
2.8万吨电解铜箔生产线，产线定位为高档锂电铜箔及电子电路铜箔
综上所述，行业内头部企业均在布局高端、高精度 PCB 铜箔的产能。
4、下游公司扩产情况
发行人“江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目”主要产品为满足
高密互连多层 HDI 电路板和 5G 高频高速电路板用高端电解铜箔。为满足不断扩大的市场需求、顺应 PCB 产业链向国内转移的行业发展趋势，国内 PCB 企业正在积极扩产。部分知名企业披露的扩产情况如下：
序号公司名称扩产事项
拟投资18.19亿元用于珠海景旺（一期）年产120万平方米多层印刷电
路板项目，设计年产能 120 万平方米多层 RPCB，计划于 2023 年 3 月
1景旺电子完工；
拟投资26.89亿元用于珠海景旺高密度互连印刷电路板项目，设计年产能 60 万平方米 HDI，计划于 2024 年完工
8-1-9序号公司名称扩产事项
2021年3月披露拟投资15.80亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项
2兴森科技目，设计年产能96万平方米印刷线路板
2022年1月披露拟投资36.51亿元用于珠海崇达电路技术有限公司新建
3崇达技术电路板项目（二期），设计年产能108万平方米高多层板和42万平方米
HDI 板，项目建设期为 24 个月拟投资 29.89 亿元用于高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板
4 胜宏科技 建设项目，设计年产能 145 万平方米高端多层板、40 万平方米高阶 HDI
板和 14 万平方米 IC 封装基板，项目建设期为 24 个月投资1.59亿元用于九江明阳电路科技有限公司年产36万平方米高频高
5明阳电路
速印制电路板项目，预计投产时间为2022年6月投资 20 亿元用于东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩
建升级项目，设计年产能35万平方米，预计将于2022年四季度试生产；
6生益电子
拟投资13亿元用于吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目，设计年产能54万平方米，预计将于2023年四季度试生产
（四）发行人产品的竞争优势
发行人 PCB 铜箔产品与可比公司 PCB 铜箔产品的部分参数对比如下表所示：
产品特征发行人诺德股份超华科技铜冠铜箔
RTF15μm RTF15μm
厚度 VLP12μm VLP18μm RTF12μm － VLP12μm RTF18μm
1型2型基重（g/m2） 105±3 153±5 103±2.5 － 102 131 131 153±5
铜纯度（%）≥99.8≥99.8≥99.8－－－－≥99.8抗拉强度
23℃≥300≥300≥350－≥280≥350≥350≥280（MPa）延伸率
23℃≥6.0≥7.0≥5.0－≥5.0≥5.0≥5.0≥4
（%）
粗 糙 度 Ra ≤0.40 ≤0.40