寒武纪:中信证券股份有限公司关于中科寒武纪科技股份有限公司2021年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于中科寒武纪科技股份有限公司
2021年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为中科
寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”）首次公开发行股票
并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责寒武纪上市后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况序号工作内容实施情况建立健全并有效执行持续督导工作制保荐机构已建立健全并有效执行了持续
1度，并针对具体的持续督导工作制定相
督导制度，并制定了相应的工作计划。
应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导保荐机构已与寒武纪签订承销及保荐协工作开始前，与上市公司签署持续督导议，该协议明确了双方在持续督导期间
2协议，明确双方在持续督导期间的权利的权利和义务，并报上海证券交易所备义务，并报上海证券交易所备案。案。
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期
通过日常沟通、定期回访、现场走访、
3回访、现场检查等方式，了解寒武纪业
尽职调查等方式开展持续督导工作。
务情况，对寒武纪开展了持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于2021年度寒武纪在持续督导期间未发
4披露前向上海证券交易所报告，并经上生按有关规定须保荐机构公开发表声明
海证券交易所审核后在指定媒体上公的违法违规情况。
告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五个工作日
2021年度寒武纪在持续督导期间未发
5内向上海证券交易所报告，报告内容包
生违法或违背承诺事项。
括上市公司或相关当事人出现违法违
规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。
督导上市公司及其董事、监事、高级管2021年度，保荐机构督导寒武纪及其董
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理人员遵守法律、法规、部门规章和上事、监事、高级管理人员遵守法律、法
1序号工作内容实施情况
海证券交易所发布的业务规则及其他规规、部门规章和上海证券交易所发布的
范性文件，并切实履行其所做出的各项业务规则及其他规范性文件，切实履行承诺。其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司保荐机构督促寒武纪依照相关规定健全
治理制度，包括但不限于股东大会、董
7完善公司治理制度，并严格执行公司治
事会、监事会议事规则以及董事、监事理制度。
和高级管理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会保荐机构对寒武纪的内控制度的设计、计核算制度和内部审计制度，以及募集实施和有效性进行了核查，寒武纪的内
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资金使用、关联交易、对外担保、对外控制度符合相关法规要求并得到了有效
投资、衍生品交易、对子公司的控制等执行，能够保证公司的规范运行。
重大经营决策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息
披露制度，审阅信息披露文件及其他相保荐机构督促寒武纪严格执行信息披露
9关文件，并有充分理由确信上市公司向制度，审阅信息披露文件及其他相关文
上海证券交易所提交的文件不存在虚假件。
记载、误导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件
进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证保荐机构对寒武纪的信息披露文件进行券交易所报告；对上市公司的信息披露
10了审阅，不存在应及时向上海证券交易
文件未进行事前审阅的，应在上市公司所报告的问题事项。
履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更
正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制
人、董事、监事、高级管理人员受到中
2021年度，寒武纪及其控股股东、实际
国证监会行政处罚、上海证券交易所纪
11控制人、董事、监事、高级管理人员未
律处分或者被上海证券交易所出具监管发生该等事项。
关注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控
制人等履行承诺的情况，上市公司及控2021年度，寒武纪及其控股股东、实际
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股股东、实际控制人等未履行承诺事项控制人不存在未履行承诺的情况。
的，及时向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及2021年度，经保荐机构核查，寒武纪不
13时针对市场传闻进行核查。经核查后发存在应及时向上海证券交易所报告的问
现上市公司存在应披露未披露的重大事题事项。
2序号工作内容实施情况
项或披露的信息与事实不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市
公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》
等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在
14虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违2021年度，寒武纪未发生相关情况。
法违规情形或其他不当情形；（三）公
司出现《保荐办法》第七十一条、第七
十二条规定的情形；（四）公司不配合
持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，保荐机构已制定了现场检查的相关工作
15明确现场检查工作要求，确保现场检查计划，并明确了现场检查工作要求。
工作质量。
上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知
道之日起15日内进行专项现场核查：
（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）
控股股东、实际控制人、董事、监事或2021年度，寒武纪不存在需要专项现场
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者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利检查的情形。
益；（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
三、重大风险事项
（一）尚未盈利的风险
报告期内，公司归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-82494.94万元、-111074.96万元，均为负值。截至2021年12月31日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-133454.88万元，
3合并报表中未分配利润为-211585.71万元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。
公司尚未盈利主要是由于公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入所致。公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，报告期内研发费用增长幅度较大。同时，公司2020年底及2021年实施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。
此外，由于智能芯片的市场及下游应用场景正处于高速发展阶段，公司积极发力市场推广及生态建设，向客户提供高质量的服务，积聚品牌效应，销售费用有一定程度的增加。
虽然公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计未来仍可能持续亏损，将存在短期内无法向股东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。但是，研发投入和对人才的股权激励是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未来发展的基石。本报告期内，公司在市场开拓方面也取得了一定成绩，报告期内毛利总额为44989.46万元，同比上一年度增长49.94%。未来，公司将进一步增强市场开拓力度，深耕行业客户，加速场景落地，以期尽快实现盈利。
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
报告期内，公司实现营业收入72104.53万元，相对于2020年度营业收入实现明显增长57.12%，尤其是边缘产品线产品、智能计算集群系统业务营收明显增长。公司未来能否保持持续增长，将受公司内外部因素的综合影响。外部方面，将可能受到宏观经济、行业发展及竞争态势、上下游产业发展等方面的影响。内部方面，将可能受到公司技术研发、市场推广、生态建设等方面的影响。公司管理层将结合最新行业发展和竞争态势，把握最新技术方向，提高技术研发及公司运营的效率，加大市场推广力度，夯实生态建设，以应对和降低相关风险。
此外，由于公司的智能芯片研发需要大量投入以及股份支付在未来几年的摊销，未来一段时间，公司将存在持续亏损的风险。
（三）核心竞争力风险
4公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严
重影响公司的核心竞争力。
公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和
产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的快速迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
（四）经营风险
1、公司持续稳定经营和未来发展存在不确定性的风险
（1）公司运营时间较短，业务结构和商业模式仍处于发展变化中，公司持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险
人工智能芯片技术处于发展的早期阶段，公司的业务结构、商业模式尚处于发展变化中，报告期内，公司边缘端产品思元220芯片及加速卡实现了近百万片销量的突破，云端产品线和智能计算集群系统业务同比上年也有较为稳定的收入贡献及增长，未来公司仍将推出新产品和新业务以适应人工智能应用和场景的不断变化。因此，公司未来在产品结构、客户结构、业务结构、商业模式等方面仍有可能发生较大变化。
（2）公司经营业绩导致的持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险
公司业务拓展及收入增长受到行业政策、国际政治经济环境、国内宏观经济
形势、公司的市场开拓、市场竞争、新产品推出节奏、新产品比较优势、在手订
单执行情况等多种因素的影响。如果上述因素发生不利变动，公司可能会面临累计未弥补亏损进一步扩大的情况，将对公司业务拓展、收入增长和公司持续经营及未来发展前景带来不利影响。
2、客户集中度较高的风险
52019年、2020年和2021年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比
例分别为95.44%、82.11%和88.60%，客户集中度较高。若公司主要客户对公司产品的采购量大幅降低或者公司未能继续维持与主要客户的合作关系，将给公司业绩带来显著不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户拓展情况未达到预期，亦会对公司盈利水平造成一定不利影响。公司将丰富产品矩阵以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各传统行业的战略机遇期，加大市场拓展力度，以逐步降低客户集中度。
3、智能计算集群系统业务的可持续性增长风险
2021年，公司智能计算集群系统业务收入主要来源于昆山中标的智能计算中心项目，该项目占2021年公司营业收入的63.19%，较上年同期显著增长39.91%。
公司智能计算集群系统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件系统，具有较强的竞争优势。公司将依托“东数西算”的产业背景，借助前期集群业务的优良口碑，积极拓展市场以应对智能计算集群系统业务的可持续性增长风险。
4、供应商集中度较高且部分供应商难以取代的风险
公司采用 Fabless模式经营，供应商包括 IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。2021年，公司向供应商采购芯片 IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系。其中，晶圆主要向台积电采购，芯片 IP及 EDA工具主要向 Cadence、Synopsys 和 ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor等采购，采购相对集中。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以低成本切换至新供应商。目前公司与主要供应商保持稳定、良好合作关系。公司将加强与产业链上下游厂商的合作，保持良好的沟通与互动，从而持续获取更好的服务支持。
（五）财务风险
1、研发投入相关的财务风险
6报告期内公司研发投入为113574.06万元，比上年同期增长47.83%，占报告
期内营业收入的157.51%，研发投入超过报告期的营业收入。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续研发投入，可能将对公司的盈利产生较大影响。
2、大额股份支付的风险
进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司进行了多次员工股权激励，
2020年及2021年度公司分别发生股份支付费用1185.81万元和20988.61万元。
未来公司实施新的股权激励计划，仍将可能产生大额股份支付费用。
3、毛利率波动风险
报告期内，公司的综合毛利率处于较高水平，主营业务综合毛利率为62.39%，较上年减少3.03个百分点。主要由于：（1）为快速导入头部企业占领市场，边缘产品线毛利率低于其他产品线；（2）本报告期边缘产品线销售规模迅速提升，收入占比较高。智能芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争加剧、全球供应链高度相关，未来，公司毛利率也存在下降的风险。公司主要产品毛利率主要受公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及
公司设计能力等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，并进而影响公司的盈利能力及业绩表现。
4、应收账款发生坏账的风险
报告期末，公司应收账款账面净值为47803.51万元，占当期末资产总额的比例为6.84%，比上年同期增长130.22%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现恶化，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。
（六）行业风险近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。
总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段，技术迭代速度加快，技术
7发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多
的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在人工智能芯片领域仍占有绝对优势。
当前，除寒武纪之外，在云端智能计算市场和边缘智能计算市场中，目前市场份额主要由英伟达等企业所占据；在智能计算集群系统市场，基于英伟达 GPU产品的集群占据市场优势地位。与英伟达等集成电路行业巨头相比，公司存在一定竞争劣势。在产业链生态架构方面，公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面，公司的销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展。
未来，公司将加强研发管理，提升研发效率，以应对行业风险。
（七）宏观环境风险
公司采购部分境外 IP、软件，主要通过美元进行结算。公司自签订采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
四、重大违规事项
2021年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：人民币元本期比上年同期主要会计数据2021年2020年增减(%)
营业收入721045278.97458927330.6757.12扣除与主营业务无关的业
务收入和不具备商业实质719235896.49457876714.1757.08的收入后的营业收入
归属于上市公司股东的净-824949409.11-434509331.16不适用利润
8归属于上市公司股东的扣-1110749601.34-658752685.61不适用
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量-873140199.94-132147987.91不适用净额主要会计数据20212020本期比上年同期年末年末
增减(%)
归属于上市公司股东的净5890957274.586431501232.57-8.40资产
总资产6989146320.887309528671.66-4.38
（二）主要财务指标
20212020本期比上年同期主要财务指标年年
增减(%)
基本每股收益（元/股）-2.06-1.15不适用
稀释每股收益（元/股）-2.06-1.15不适用扣除非经常性损益后的基
/-2.78-1.75不适用本每股收益（元股）加权平均净资产收益率（%-13.53-8.39减少5.14个百分）点扣除非经常性损益后的加
-18.21-12.71减少5.50个百分
权平均净资产收益率（%）点
研发投入占营业收入的比157.51167.41减少9.90个百分例（%）点
（三）主要会计数据和财务指标的说明
1、本期公司市场拓展取得一定突破，公司营业收入较上年同期增长57.12%。
报告期内，公司边缘产品线产品MLU220芯片及加速卡落地多家头部企业，在报告期实现近百万片量级的规模化销售，边缘产品线收入较上年同期增长
741.10%。公司智能计算集群系统业务依托前期项目的标杆效应和优良口碑，本
报告期收入较上年同期增长39.91%。同时，公司云端产品线业务稳步推进，公司的训练整机产品也取得一定销售进展，单品销售取得4014.77万元收入。
2、归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损39044.01万元，主要原因是
公司为了确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，在报告期内研发费用大幅增长。报告期内，公司研发投入总额
113574.06万元，较上年同期增长47.83%；同时，因公司2020年底及2021年实
施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用较上年同期增长
91669.97%。此外，公司为完善销服体系、积极发力智能芯片市场推广及生态建设，相关销售费用较上年同期增长58.98%。
3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损
45199.69万元，除以上影响净利润变动因素外，主要系闲置资金理财收益及计入当期损益的各类补助等非经常性损益的影响，详见本节“九、非经常性损益项目和金额”。
4、经营活动产生的现金流量净额同比减少74099.22万元，主要系公司积极
引进优秀人才，人员薪酬相关支出增加32184.53万元，同比增长64.51%；同时，在全球芯片产能紧张背景下，公司为备货发生的采购支出增加30254.34万元，同比增长124.56%。
5、归属于上市公司股东的净资产同比减少54054.40万元，总资产同比减少
32038.24万元，主要系公司本期经营亏损所致。
6、加权平均净资产收益率同比减少5.14个百分点，扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率同比减少5.50个百分点，主要系公司本期经营亏损所致。
7、研发投入占营业收入的比例同比降低9.90个百分点，主要系本期营业收
入同比增长57.12%，研发投入同比增长47.83%，营业收入的增长幅度大于研发投入的增长幅度所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯
片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核10心技术保驾护航。截至2021年12月31日，公司累计申请的专利为2526项，
按照专利地域可分为：境内专利申请 1648项，境外专利申请 636项，PCT专利申请242项；按照专利类型可分为：发明专利申请2463项，实用新型专利申请
32项，外观设计专利申请31项。
公司累计已获授权的专利为573项，按照专利地域可分为：境内专利448项，境外专利125项；按照类型可分为：发明专利514项、实用新型专利27项、外观设计专利32项。
此外，公司拥有软件著作权58项；集成电路布图设计6项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、
博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有81.03%为研发人员，77.00%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、
语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
基于前期的技术积累和产品优势，公司成立了控股子公司行歌科技，研发车
11载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要
在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。
借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器 IP产品，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。公司成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights 颁布的“2018 年全球人工智能企业
100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪 1M处理器、思元 100智能芯片、思元 100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球 60家最值得关注的半导体公司（EETimesSilicon 60 of 2018）”榜单；2019年 6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年 6
12月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年 6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球 100家最值得关注的半导体
公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年 3月，公司上榜《EETimes》评选的
“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单；2021年 7月，公司的思元 290智能芯片及加速卡、玄思 1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。
（二）核心竞争力变化情况
2021年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：人民币元
项目2021年度2020年度变化幅度（%）
费用化研发投入1135740569.86768280263.5847.83
资本化研发投入--/
研发投入合计1135740569.86768280263.5847.83研发投入总额占营业
157.51167.41减少9.90个百分点
收入比例（%）研发投入资本化的比
--/重（%）
本期研发投入总额113574.06万元，较上年同期增加36746.03万元，同比增长47.83%。主要原因系：
（1）职工薪酬增加：本期末研发人员数量由上期末的978人增加到1213人，增幅24.03%；同时，因芯片设计人才稀缺，为吸引行业高端人才，稳定研发人才队伍，本年研发人员平均薪酬较上年同期也有所提升；
（2）无形资产摊销及固定资产折旧增加：公司根据研发需求购置 IP、EDA
等无形资产以及研发设备等，导致无形资产摊销费用及固定资产折旧费用较上年同期增加。
（二）研发进展
131、研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年12月31日，公司累计申请的专利为2526项，按照专利地域可分为：境内专利申请 1648项，境外专利申请 636项，PCT专利申请242项；按照专利类型可分为：发明专利申请2463项，实用新型专利申请
32项，外观设计专利申请31项。
公司累计已获授权的专利为573项，按照专利地域可分为：境内专利448项，境外专利125项；按照类型可分为：发明专利514项、实用新型专利27项、外观设计专利32项。
此外，公司拥有软件著作权58项；集成电路布图设计6项。
2、知识产权成果
2021年度，公司获得的知识产权情况如下表所示：
本年新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利3802632463514实用新型专利753227外观设计专利2113132软件著作权225858
其他（集成电路布0366图设计）合计3912842590637
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金使用情况
截至2021年12月31日，公司募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
14项目序号金额
募集资金净额 A 249767.29
芯片项目投入 B1 9980.16
截至期初累计发生 利息收入、投资收益净额 B2 1954.32
额 补充流动资金 B3 14099.79
投资结构性存款净流出 B4 40000.00
芯片项目投入 C1 50593.28
利息收入、投资收益净额 C2 4966.38本期发生额
补充流动资金 C3 29789.25
投资结构性存款净流出 C4 73000.00
芯片项目投入 D1=B1+C1 60573.44
截至期末累计发生 利息收入、投资收益净额 D2=B2+C2 6920.70
额 补充流动资金 D3=B3+C3 43889.05
投资结构性存款净流出 D4=B4+C4 113 000.00
应结余募集资金 E=A-D1+D2-D3-D4 39225.50
实际结余募集资金 F 39225.50
差异 G=E-F 0.00
注：以上表格中数据尾差为四舍五入所致。
截至2021年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元开户银行银行账号募集资金余额备注中信银行北京广安其中30000000为
8110701012366688256109904476.73
门支行通知存款
招商银行股份有限95510686000008858686462.32
公司北京分行大运95510885000008862026194.95
村支行95510183000008859116104.54
中国建设银行股份3105016139360000485037265284.82
有限公司上海张江3105016139360000485128279754.14
分行3105016139360000485234821293.81
中国建设银行股份44250100004100002996438118.45
有限公司深圳南山442501000041000029971032165.75
大道支行44250100004100002998685142.04
合计/392254997.55
注：中国建设银行股份有限公司深圳南山大道支行为中国建设银行股份有限公司前海分行下
15辖网点。
（二）募集资金是否合规
公司2021年度募集资金存放和使用符合《上市公司证券发行管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等
有关法律、法规要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
（一）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况
截至2021年12月31日，公司的控股股东、实际控制人为陈天石。陈天石直接持有公司29.87%的股份，并通过员工持股平台间接控制公司1.04%的股份。
截至2021年12月31日，公司董事、监事、高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：
2021年度的质押、冻
序号姓名公司职务直接持股数量（股）结及减持情况
1陈天石董事长、总经理119497756无
董事、副总经理、
2王在-无
首席运营官
3张佩珩董事-无
4刘立群董事-无
5刘少礼董事、副总经理-无
董事、副总经理、财务负责人（首
6叶淏尹-无席财务官）、董事会秘书
7吕红兵独立董事-无
8王秀丽独立董事-无
9陈文光独立董事-无
162021年度的质押、冻
序号姓名公司职务直接持股数量（股）结及减持情况
10孔令国监事会主席-无
11宋春雨监事-无
12连素萍监事-无
职工监事、验证
13喻歆-无
部总监
职工监事、法务
14廖莎-无
部总监
副总经理、首席
15梁军-无
技术官
16刘道福副总经理-无
注：2021年11月，连素萍、喻歆因个人工作原因已辞去监事职务，喻歆仍在公司任其他职务；2022年2月，公司核心技术人员梁军因与公司存在分歧，通知公司解除劳动合同。公司已按照《劳动合同》约定及《劳动合同法》的相关规定，于3月为其办理离职手续。
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的质押、冻结及减持情况
截至2021年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。
（以下无正文）
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