瑞华泰:发行人及保荐机构关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复（2022年一季度财务数据更新版）

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
与
国信证券股份有限公司
关于
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复
保荐机构（主承销商）（住所：深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦16-26层）深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
上海证券交易所：
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（以下简称“瑞华泰”、“公司”、“申请人”或“发行人”）收到贵所于2022年4月6日下发的《关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（审核函〔2022〕65号）（以下简称“《审核问询函》”），公司会同国信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、北京市中伦律师事务所（以下简称“发行人律师”）、
大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”），本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就《审核问询函》所提问题逐条进行了认真调查、核查及讨论，并完成了《关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复》（以下简称“本回复”），同时按照问询函的要求对《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2022年度向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）进行了修订和补充。
如无特殊说明，本问询函回复中简称与募集说明书中简称具有相同含义，涉及对申请文件修改的内容已用楷体加粗标明：
黑体问询函所列问题宋体对问询函所列问题的回复楷体加粗涉及修改募集说明书的内容
在本问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
8-1-1-1深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
目录
1.关于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目.....................................3
2.关于融资规模与收益测算........................................27
2.1关于融资规模............................................27
2.2关于收益测算............................................34
3.关于财务性投资............................................42
4.关于累计债券余额...........................................45
5.关于经营情况.............................................49
5.1关于收入增长............................................49
5.2关于其他非流动资产.........................................53
5.3关于应收账款............................................56
6.关于其他...............................................58
8-1-1-2深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
1.关于嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目根据本次申报及 IPO 披露材料，1）嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目总投资规模 130037.09 万元，最近一期净资产为 87023.00 万元。公司 IPO 募集资金净额21831.91万元全部用于该项目，截至2021年9月30日已累计使用65.41%，本次募集资金中33000.00万元拟用于该项目。目前厂房主体建设工程已完成，部分生产线设备已到场，正在安装。2）该项目计划新增 1600吨高性能 PI薄膜产能，在现有产能基础上进一步扩充产品类别，升级装备水平及改进工艺技术。
3）高性能 PI薄膜系下游终端产品的关键原材料，下游客户对其产品性能及品质
稳定性的要求较高，在认证时通常需经历严苛测试和长期考察。截至2021年9月 30日公司 PI薄膜的产能为 800 吨，报告期内产能利用率为 85.69%、85.89%、
88.58%、83.78%。4）本项目为中国航天瑞华泰高分子材料项目的子项目之一。
请发行人说明：（1）项目当前建设进度是否符合预期，前募及自有资金的投入明细，是否存在拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形；（2）该项目拟生产产品与现有产品的区别，升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义，是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力；（3）结合 PI 薄膜市场发展
趋势及竞争格局、可比公司扩产计划、客户认证、在手订单、现有产能利用率等情况，论证新增产能能否充分消化；（4）对于该项目，本次申报材料相关披露内容与 IPO 招股说明书、问询回复等文件是否存在差异及差异原因。
请申报会计师对（1）进行核查并发表意见。
【回复】
一、项目当前建设进度是否符合预期，前募及自有资金的投入明细，是否存在拟以募集资金置换董事会召开前已投入资金的情形
（一）项目当前建设进度是否符合预期
按照计划，嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目的建设期为 36 个月，从 T3 年开始投产，T3 年达产 25%，T4 年达产 50%，T5 年开始完全达产。
该项目自2020年9月正式动工，目前厂房主体建设工程已完成，部分生产线设备已到场，正在安装，计划2022年四季度开始投料调试；全部生产线设备到位后，预计2023年6月达到预定可使用状态，建设进度符合预期。
（二）前募及自有资金的投入明细，是否存在拟以募集资金置换董事会召开
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前已投入资金的情形
截至2022年1月14日发行人召开董事会审议本次发行相关事项前，嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目已投入资金55017.91万元，其中前募资金
16676.62万元，自有资金38341.29万元，资金投入明细具体如下：
单位：万元已投入是否属前募资自有资剩余拟序计划投资金额投资项目于资本金投入金投入投入金
号金额(*=*+
性支出(*)(*)额
*)
1土建工程费20058.79是12721.544261.478460.077337.25
2设备购置费77250.00是41171.5512360.2528811.3036078.45
3设备安装费11587.50是--11587.50
工程建设其他
41088.96是--1088.96
费用
5预备费6599.12-1124.8254.901069.925474.30
6铺底流动资金13452.73否-13452.73
项目总投资130037.09-55017.9116676.6238341.2975019.18
注1：发行人考虑银团贷款放款要求、资金使用便利性等，将银团贷款与前募资金配合使用，因此在自有资金投入较多的情况下，前募资金仍未使用完毕；
注2：上述资金投入明细中，土建工程费为厂房建设支出，设备购置费、设备安装费为设备购建支出，工程建设其他费用为配套备件购置费等辅助工程建设相关投入，最终均于“固定资产”科目核算，不属于《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》问题4所述的“支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出”。预备费系为工程建设相关的预算拨备资金，通常按工程投入的一定比例测算，若用于支付工程款项，则为资本性支出，若用于日常零星开支等则为非资本性支出。铺底流动资金属于非资本性支出。
截至发行人召开董事会审议本次发行相关事项前，前募资金用于嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目的累计投入金额为16676.62万元，主要用于土建工程和设备购置，具体情况如下：
单位：万元序计划投资金前募资金投投资项目前募资金具体用途号额入金额
生产车间一、生产车间二、动力中心、变
1土建工程费20058.794261.47
电站、仓库、厂区道路等的工程进度款
6条 PI薄膜量产生产线及配套设备，1条
2设备购置费77250.0012360.25
PI 薄膜试验线，按进度支付设备购置款
3预备费6599.1254.90-
合计16676.62-
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截至公司召开董事会审议再融资时，4 条 1200mm 幅宽生产线部分主体设备已到场，启动安装工作；2 条 1600mm 幅宽生产线、1 条试验线主体设备尚未到场，尚待到场后启动安装。前述生产线设备均按订立合同、交付、安装和验收的进度支付购置款。截至本次发行董事会前，公司已使用前次募集资金支付设备购置款12360.25万元，另使用自有资金支付28811.30万元，剩余待投入设备购置费为36078.45万元，剩余待投入设备安装费为11587.50万元。本次募集资金拟投入33000万元用于设备购置及安装，不存在置换董事会召开前已投入资金的情形，不存在重复投入的情形。
（三）补充说明同一项目再次融资的必要性、合理性，前后两次募集资金投
资构成是否能够区分，是否存在重复投入情形
1、同一项目再次融资的必要性、合理性
嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目系公司前次 IPO 募投项目，作为本次募投项目的必要性、合理性如下：
（1）项目投资规模较大，公司经营性资金不足以解决资金需求，且完全通过债务融资解决资金缺口对资产结构及盈利能力存在不利影响
报告期各期，公司经营性净现金流分别为8243.58万元、9026.86万元、
7838.33万元和1458.38万元。嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目预计总投资
130037.09 万元，扣除 IPO 募集资金净额 21831.91 万元后，资金缺口为
108205.18万元。相较于该资金缺口，公司经营性净现金流的规模较小，不足
以完全解决项目建设资金需求。
假设上述108205.18万元资金缺口均通过银行贷款解决，公司资产负债率将达到68%以上，对应每年利息费用约为5000万元（按嘉兴项目现有银团贷款利率水平测算），将影响公司净利润水平。因此，完全通过债务融资解决资金缺口将对公司资产结构及盈利能力造成不利影响，进行股权类融资具有必要性和合理性。
（2）截至目前 IPO 募集资金使用进度已超过 90%
截至 2022年 5 月 9 日，前次 IPO 募集资金已使用 19828.48 万元，投入进度达到90.82%。目前嘉兴项目厂房主体建设工程已完成，4条生产线设备已到场，正在安装，随着设备购置资金的后续支付及生产线安装，资金需求将维持较
8-1-1-5深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复高水平。
（3）同一建设项目再次融资的案例经查询，上市公司再融资中存在同一建设项目作为两次发行的募投项目的案例，具体如下：
单位：亿元各次募集项目总公司名称建设项目作为两次发行募投项目的情况资金拟投投资入金额
嘉诚国际 嘉诚国际港（二 IPO 募投项目（2017 年上市） 5.15
9.18
(603535.SH) 期）项目 2020 年非公开募投项目 0.84
康柏西普眼用注射2019年可转债募投项目4.21
康弘药业 液国际 III 期临床
19.20
(002773.SZ) 试验及注册上市项 2020 年非公开募投项目 6.08目
2、前后两次募集资金投资构成是否能够区分，是否存在重复投入情形
截至2022年5月9日，嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目已投入资金
62149.81万元，其中前募资金19828.48万元，自有资金42321.33万元，资
金投入明细具体如下：
单位：万元已投入金8亿元银其他自有序投资计划投资金前募资金剩余拟投
额(*+*+团贷款投资金投入
号项目额投入(*)入金额
*)入(*)（*）土建工
120058.7915895.494321.0911491.9482.454163.30
程费设备购
277250.0041683.7912792.4928493.86397.4435566.21
置费设备安
311587.502660.002660.00--8927.50
装费工程建
4设其他1088.96327.82-327.82761.14
费用
5预备费6599.121582.7154.901261.81266.005016.41
铺底流
613452.73----13452.73
动资金
项目总投资130037.0962149.8119828.4841247.621073.7167887.28
注1：由于土建工程系整体总包施工合同，按施工建设进度付款，未明确拆分各建筑物的投入金额。目前已支付厂房主体结构完成对应的进度款项，剩余拟投入金额为剩余进度款，待其他辅助单元及工程完成后支付；
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注2：8亿元银团贷款的提款额度上限为8亿元，公司可根据资金状况、项目建设需要酌情决定提款金额。
截至 2022 年 5 月 9 日，4 条 1200mm 幅宽生产线主体设备已到场，正在安装，并已支付相应进度的购置款及安装费；2条 1600mm 幅宽生产线、1 条试验线主体设备尚未到场，已支付相应进度的购置款，待到场后启动安装。
截至2022年5月9日，本次募投项目剩余待投入设备购置费35566.21万元，拟使用募集资金 29000 万元，用于支付 6 条 PI 薄膜量产生产线及配套设备、1条试验线的后续进度款；剩余待投入设备安装费8927.50万元，拟使用募集资金4000万元，用于支付前述产线及配套设备的部分安装费。前后两次募集资金均用于 6 条 PI 薄膜量产线及配套设备、1 条 PI 薄膜试验线的购置及安装，系根据交付、安装和验收的进度，支付各进度的相应款项，不存在重复投入的情形。
二、该项目拟生产产品与现有产品的区别，升级装备水平及改进工艺技术的
具体涵义，是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力
（一）该项目拟生产产品与现有产品的区别
嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目主要产品包括热控 PI 薄膜、电子 PI 薄
膜、电工 PI 薄膜、特种功能 PI 薄膜等系列产品，系在现有产品基础上进行的产能扩展以及新品种开拓，并对现有产品系列进行规格和性能升级，进而实现产品结构升级。拟生产产品与现有产品的区别具体如下：
项目产品种类主要区别
产品厚度规格由目前的 25-75μm 提升至 100μm 以上，达到热控 PI 薄膜 超厚型规格，具备更高的导热效率，同时耐弯折性能、热导通性能均有所改善。
在高模量、低介电、超薄等关键特性上进一步提升。
（1）产品模量从 5GPa 左右提升到 8GPa 以上，达到超高模量，具备突出的尺寸稳定性；
现有量 （2）低介电电子 PI 薄膜的介电常数达到 Dk（10GHz）
产产品 ≤3.0，显著降低信号传输的损耗，满足 5G 通信与智能化
电子 PI 薄膜
对高频高速传输的低介电需求，实现在高频高速传输线路基材的应用；
（3）通过装备及工艺的提升，改善 5μm、7.5μm 超薄电子
PI 薄膜的工艺稳定性及性能一致性，增加超薄型产品的占比，满足高端消费电子、智能穿戴等高集成度应用要求。
电工 PI 薄膜 在高绝缘、耐电晕性能的基础上，增加耐油、耐水解等性
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项目产品种类主要区别能，以实现在新能源汽车电机领域的应用，作为驱动电机导线的绕包绝缘材料，提高电机输出功率和节能性。
集成电路封装 聚焦集成电路封装领域的材料应用需求，在电子 PI 薄膜的领域用 PI 薄 基础上，向微电子领域延伸，开发新产品，包括 COF 用膜 PI 薄膜、半导体 PI 胶带、半导体制程 PI 耗材等。
聚焦清洁能源领域的材料应用需求，在已有风力发电领域拟开拓清洁能源领域应用的基础上，向新能源汽车、锂电池等领域延伸，开发新产品 用 PI 薄膜 新产品，包括新能源汽车电机导线绕包 PI 材料、高容量电池模组结构用高导热、高绝缘性能的 PI 薄膜等。
在现有小批量产品聚酰亚胺复合铝箔（MAM）的基础上，航天航空领域
进一步突出电性能、大幅宽等关键特性，包括 1500mm 幅用 PI 薄膜
宽空间应用高绝缘 PI 薄膜、飞机线缆包覆用 PI 薄膜等。
（二）升级装备水平及改进工艺技术的具体涵义
受限于土地规模，发行人深圳基地缺乏新增生产线的空间，难以进行全面的装备升级。相较于发行人已投产生产线，嘉兴瑞华泰高性能聚酰亚胺薄膜项目在装备水平及工艺技术方面，进行了全面的升级设计，具体如下：
项目方面具体体现
（1）包括了热法、半化学法、化学法三种亚胺化工艺，兼容
定向拉伸、双向逐级拉伸、同步拉伸等多种拉伸工艺，可满足现有产品及未来新产品的装备要求；
（2）自主设计国内首条 1600mm 幅宽化学法生产线，突破了工艺兼容性
化学法生产线的国产化设计，实现了化学法生产设备的自主可控；
（3）设备可支持的工艺范围更广，产品厚度规格提升，可达
到 100μm 以上，相较现有产线，可生产的产品种类更多。
相较现有产线，运行速度提升1.5-2.0倍，生产线运行效率大运行效率大提升。
装备生产线运行和控制精度更高，产品的厚度均匀性和性能一致水平性更优良，更匹配电子级和光学级产品的要求；对流涎拉伸工产线精度
序的温度区间设计划分更精细，可以兼容适应不同亚胺化工艺、不同溶剂体系、多种产品规格的要求。
配置更为先进的工艺参数监控和质量检测设备，结合各工序自动化程度自动执行装置，可实现产线的快速自动调节，以及原料投入端和仓储端的智能化，产线智能化程度提升。
在装备设计上，预留了充分的可升级空间，可因应市场需求、可升级空间新工艺需求的发展，快速对生产线进行升级改造，满足微电子、光学级产品的装备要求。
在装备设计上，对工艺余热的回收利用率增加，更加环保节环保节能能。
8-1-1-8深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
项目方面具体体现
在化学法工艺路线中，突破性地采用 DMAc 溶剂体系，替代环境友好型
DMF 溶剂体系，更加符合环境友好型要求，核心技术及专利化学法工艺自主可控。
依托自主设计的国产化学法生产线，自主开发全化学法工艺全化学法工体系，以及配套的树脂合成、溶剂回收工艺，相较现有生产线艺体系及工艺，全化学法工艺技术自主可控，具有提升空间。
工艺优化干燥和亚胺化等工艺，工艺控制精度更高，产品规格范围技术制膜工艺更广，同时对余热和排风的回收利用率更高，降低能耗和排放。
后处理工艺及配套装备全面升级，符合柔性电子领域的更高后处理工艺标准，达到集成电路封装、光学级产品对后处理的性能要求。
相较现有生产线回收单一种类溶剂，自主设计复杂溶剂体系溶剂回收技
的回收工艺和技术，适配化学亚胺化工艺体系，可实现溶剂的术高效回收再循环利用。
（三）是否具备实施项目相应的技术、人员储备、营运能力
发行人具备实施嘉兴高性能聚酰亚胺薄膜项目相应的技术、人员储备、营运能力，具体分析如下：
1、产品技术日臻成熟，技术储备充足
经历了17年的研发和产业化积累，公司通过自主创新，已掌握配方、工艺、装备等整套高性能 PI 薄膜制备技术，处于国内领先水平。目前已成功量产热控PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜等系列产品，且技术体系日臻成熟，在多款产品填补国内空白的同时，产销量也已具备一定规模，产品的下游应用覆盖柔性线路板、柔性显示等电子领域，高速轨道交通、风力发电等高端电工绝缘领域，以及热控管理、航天航空等多个功能性应用领域。
随着国内新能源、集成电路、OLED 显示等产业的快速发展，上游材料国产化的需求日益迫切，公司基于现有技术积淀及市场前景研判，前瞻性布局集成电路封装、清洁能源、柔性显示等领域的新产品，相关在研项目稳步有序推进，包括柔性 OLED 用 CPI 薄膜、超高模量 PI 薄膜等；并对现有产品系列进行规格
和性能升级，推动超厚高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜、适用于高频高速传输的 PI薄膜等新规格型号的量产，技术储备充足。
针对本次募投项目拟进行的现有产品规格和性能升级、新品种开拓，公司已完成、已进入中试待新产线调试完成后投入量产的研发项目如下：
单位：万元
8-1-1-9深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
产品种已完成研发/研发项目项目研发项目内容类中试项目投入
提升高导热石墨膜前驱体 PI薄膜的面
高导热 A 型薄
内取向度，达到更优异的易烧结加工550.74膜研究性能。
高导热 B 型薄 提升产品的导热性能，满足电子产品
446.98
膜研究功耗增加时的更高导热要求。
研究高导热石墨膜前驱体 PI薄膜厚度
热控 PI 高导热 D 型薄
规格提升的工艺及配方，可制备更厚324.77薄膜膜研发高导热石墨膜。
100微米超厚
目标产品厚度超过 100μm，高导热石墨膜
制成的石墨膜的导热率：＞
前驱体 PI 薄 625.36
1500W/m.K；
膜的开发（中耐弯折性：＞20万次试阶段）
突破钟渊化学在热塑性 PI薄膜生产工现有
热塑性复合薄艺的共挤法专利垄断，创新性地采用量产402.96
膜研究 涂布法制备热塑性薄膜、金属与 PI 的产品复合薄膜。
研究具备高模量、高强度特性的 PI 薄
B 型高模量薄膜，提升产品抗形变能力，满足挠性覆478.81电子 PI 膜研究
铜板基板 PI 薄膜的要求。
薄膜
目标产品具有优异的焊锡耐热性、较
低介电 PI 薄 低的高频介电常数和较低的高频介电
783.27
膜研究 损耗，满足 5G 通信高频高速传输的需求。
超薄 A 型薄膜 研发厚度规格可达 5μm 的超薄型 PI
284.36研究薄膜。
研究满足大功率变频电机、高铁牵引耐电晕聚酰亚
电工 PI 电机等高等级应用要求的耐电晕 PI薄
胺薄膜及复合475.76薄膜膜，目标产品具有优异的耐电晕长寿薄膜命性能。
集成电
研究具备高模量、高强度特性的 PI 薄
路封装 超高模量 PI膜，研发目标为 8GPa 以上超高模量， 442.07领域用薄膜的开发产品的尺寸稳定性突出。
PI 薄膜
拟开研究满足大功率变频电机、风力发电耐电晕聚酰亚
拓新 机等高等级应用要求的耐电晕 PI 薄
清洁能胺薄膜及复合475.76产品膜，目标产品具有优异的耐电晕长寿源领域薄膜命性能。
用 PI 薄
研发厚度规格可达 7.5μm的超薄型黑
膜 超薄 B 型薄膜
色 PI 薄膜，通过厚度减薄来满足电子 314.95研究
产品轻薄短小的设计要求，通过改色
8-1-1-10深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
产品种已完成研发/研发项目项目研发项目内容类中试项目投入实现良好的遮蔽性能。
研发厚度规格可达 5μm 的超薄型 PI
超薄 A 型薄膜薄膜，可满足锂电池负极材料集流体284.36研究
的应用要求，提升锂电池能量密度。
研究具有高透光率的无色透明 PI 薄
透明聚酰亚胺膜，满足柔性显示领域的高透光率、耐
313.83
薄膜研发弯折等特性要求，同时为薄膜太阳能的应用奠定基础。
柔性 OLED 用 在 50μm 和 80μm 的厚度上，目标产CPI 薄膜的开 品透光率超过 89%，模量超过 6GPa， 602.20发（中试阶段）耐弯折次数达到20万次以上。
突破钟渊化学在热塑性 PI薄膜生产工
热塑性聚酰亚艺的共挤法专利垄断，创新性地采用
402.96
胺材料开发 涂布法制备热塑性薄膜、金属与 PI 的航天航复合薄膜。
空领域空间应用高绝
用 PI 薄
缘 1500mm 幅 目标产品幅宽≥1500mm；
膜
宽 PI 薄膜的 具备适应空间环境的高绝缘强度、耐 436.01
开发（中试阶高低温、耐辐射等性能。段）
注：已完成项目的研发投入为累计投入金额；中试阶段项目的研发投入为报告期内投入金额，上述中试项目待新产线调试完成后具备投入量产的条件。
针对本次募投项目拟进行的现有产品规格和性能升级、新品种开拓，公司已获授权的专利如下：
项目产品种类已形成的专利一种用于制备人工石墨膜的聚酰亚胺薄膜及其制备方
热控 PI 薄膜法（专利号：2016111661261）一种高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：2015109533627）一种超低介质损耗的聚酰亚胺薄膜（专利号：2018100477841）
电子 PI 薄膜现有量产一种低介质损耗的聚酰亚胺薄膜（专利号：产品2018100477964）一种具有高延伸率的白色聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：2017100145659）一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法（专利号：2012105592779）
电工 PI 薄膜
一种耐电晕聚酰亚胺-聚全氟乙丙烯复合薄膜及其制
备方法（专利号：2013107173882）
8-1-1-11深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审核问询函的回复
项目产品种类已形成的专利一种电磁线绕包用220级聚酰亚胺烧结膜（专利号：2015205710948）集成电路封装领一种高尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利域用 PI 薄膜 号：2015109533627）一种耐电晕聚酰亚胺薄膜材料及其制备方法（专利号：2012105592779）一种透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：2018108417976）
一种含氟和 Cardo 结构的无色透明聚酰亚胺薄膜及其
清洁能源领域用制备方法（专利号：2019107584995）拟开拓新 PI 薄膜 一种无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：产品 202011207482X）一种性能优异的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法（专利号：2020113479058）一种无色透明共聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法（专利号：202011579745X）一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及应用（专利号：航天航空领域用2018110639804）PI 薄膜 一种电磁线绕包用 220 级聚酰亚胺烧结膜（专利号：2015205710948）
2、人员储备满足项目需要
公司一直高度重视人才培养，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的多专业技术团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。
截至2022年一季度末，公司的技术研发团队共71人，核心技术人员包括汤昌丹先生、袁舜齐先生、何志斌先生、林占山先生、徐飞先生、王振中先生6名，核心技术人员中多数在 PI 领域拥有 15 年以上的研发及产业化经验，并参与公司多项专利的发明。其中，汤昌丹先生系电气绝缘用聚酰亚胺薄膜国家标准（GB/T 13542.6-2006）的主要起草人之一、国家发改委高技术产业化示范工程
“1000mm 幅宽双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”项目负责人、国家科技部“02 重大专项：关键封测设备、材料应用工程项目 2009ZX02010-011”课题负责人，袁舜齐先生系深圳市地方领军人才、公司承担的航天材料及工艺研究所聚酰亚胺
复合铝箔（MAM）研制项目的主要负责人、深圳市科创委重大科技创新项目等多
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项重大研发项目的核心成员，徐飞先生系深圳市首批“杰出工程师”。
在核心技术团队的引领下，公司通过内部培养和外部合作相结合的方式，近几年一直在进行人员队伍储备和培养，提升专业素质和能力，打造出一支专业素质过硬、人才梯度分布合理的技术研发团队，专业范围覆盖物理、化工、应用化学、材料学、化工机械、自动化等多个领域，公司后续技术发展具备充足的人才基础。同时，公司建立人才交流机制，畅通深圳和嘉兴两地的人才交流学习，实现人才队伍和相关经验在两地的互联互通，为募投项目的实施建立充足的人员储备。
3、营运能力满足募投项目发展建设的需要
自成立以来，公司基于国内首条双向拉伸 PI 薄膜生产线进行研发探索，实现了国内高性能 PI 薄膜的产业化突破，多款产品填补国内空白，获得了斯迪克、碳元科技、联茂、生益科技、德莎、西门子、庞巴迪、ABB 等知名客户或终端品
牌的认可，经营规模持续扩大，营运能力经过市场化考验，具备高水平竞争力，具备实施募投项目的基础。
截至2022年一季度末，公司总资产为173721.19万元，归母净资产为
89424.71万元。本次募投项目计划新增固定资产投资116584.37万元，截至公
司召开董事会审议本次发行相关事项前，该项目已投入资金55017.91万元，剩余拟投入资本性支出61566.46万元。本次发行拟募集资金不超过43000.00万元，募集资金到位将充实公司资金实力，营运能力将进一步增强。募集资金不足部分公司可通过经营积累及银行贷款等方式解决，可有效保障项目投资计划的实施。
本次募投项目预计2023年6月达到预定可使用状态，自2023年起逐步达产，实现收入，公司业务规模将随之扩大，营运能力相应提升，为1600吨新增产能的全面达产及运营奠定基础。
三、结合 PI 薄膜市场发展趋势及竞争格局、可比公司扩产计划、客户认证、
在手订单、现有产能利用率等情况，论证新增产能能否充分消化随着 PI 薄膜行业技术进步，产品持续向高性能化方向发展，下游应用领域不断拓展，市场规模扩大；该行业目前主要被杜邦等少数国际厂商占据，国产化替代的前景良好，国内上市公司在 PI 薄膜行业的投入有助于推动国产化进程。
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作为国内高性能 PI 薄膜产业化的先行者，公司技术实力居于国内领先水平，获得了众多知名客户或终端品牌的认可，现有产能利用充分，需要扩大产能及升级装备、工艺以增强国际竞争力，剔除因品种切换等客观因素导致产能利用率无法达到100%的影响外，新增产能的消化具备良好基础。
（一）PI 薄膜市场规模扩大，成长前景良好
PI 薄膜产品的发展方向主要体现为高性能化，同时，作为功能材料实现的功能特性也越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，在更多高技术领域获得应用，新型应用领域催生新的产品种类，市场规模持续扩大。近年来，OLED 及柔性显示技术的发展驱动了光学级 PI 的应用，为 PI 行业的发展带来新机遇。此外，随着清洁能源的占比提升，新能源汽车、光伏等行业快速发展，PI 薄膜在新能源汽车电机、锂电池、薄膜光伏电池等领域有望实现产业化应用。
根据 Grand View 预计，全球 PI 薄膜市场规模将从 2020 年的 20.5 亿美元增长至 2025 年的 31 亿美元，年均复合增速约为 8.6%。据此推算，公司 2020 年 PI薄膜业务收入的全球占比约为 2%；本次募投项目完全达产后，公司 2025 年 PI薄膜业务收入的全球占比预计达到5%-6%。
项目 2020 年 2025E
全球 PI 薄膜市场规模（亿美元） 20.5 31.0
全球 PI 薄膜市场规模（亿元） 141.40 200.00
公司主营业务收入（万元）27254.73116956.38
公司 PI 薄膜收入的全球占比 1.93% 5.85%
注 1：2020 年全球 PI 薄膜市场规模（以人民币计）系根据当年平均汇率折算，2025 年全球 PI 薄膜市场规模（以人民币计）系根据 2021 年平均汇率折算;
注 2：2025 年公司 PI 薄膜收入系深圳基地现有产能、在建 CPI 专线产能、嘉兴募投项
目产能的合并预计收入，其中 CPI 专线预计收入系基于产品销售单价为报告期 PI 薄膜销售均价的假设谨慎测算。
根据本次测算，2020 年公司 PI 薄膜业务收入的全球占比约为 2%；根据招股说明书中的测算，2019 年公司高性能 PI 薄膜销量的全球占比约为 6%。两者存在差异，主要系因数据口径差异，不代表公司市场占有率的下滑，具体情况如下：
1、招股说明书（申报稿）出具之时，缺乏关于全球 PI薄膜市场规模的可靠
第三方数据，因此，公司市场占有率比照 PIAM 2019年年度报告中的数据测算，
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2019 年 PIAM 的 PI 薄膜销量约为 3055 吨，其披露自身市场占有率为 30%，对
应全球销量约为 10000-11000 吨；公司 2019 年 PI 薄膜销量约为 580 吨，经比照测算，2019年公司销量的全球占比约为6%。
2、本次回复报告出具之日，通过公开途径可检索到全球知名市场调查机构
Grand View Research 发布的全球 PI 薄膜市场规模数据，据该机构预计，2020年全球 PI 薄膜市场规模为 20.5 亿美元；并基于销售均价 600 元/kg 的假设测算，2020年全球 PI 薄膜市场需求约为 23000-24000 吨。据此推算，公司 2020年 PI 薄膜业务收入的全球占比约为 2%。鉴于基于 Grand View 统计数据对公司市场占有率的测算更偏谨慎，且更符合行业实际，具有合理性，本回复报告采用该数据测算市场占有率。
（二）PI 薄膜市场供需结构前景良好，从可比公司扩产计划来看，预计存在供给缺口
根据同行业公司公告等公开资料，PI 薄膜行业的扩产情况主要如下：
序拟建生产
公司名称公告年度扩产项目名称新增产能合计（吨）号线数量光学和薄膜芯片
20201条600
1 PIAM 的 PI 薄膜生产线
2021未披露具体名称1条600
高性能微电子级
2国风新材2020聚酰亚胺膜材料6条790
项目高性能绝缘薄膜
3中天科技2018研发及产业化项2套600
目
注：国风新材 PI 薄膜项目截至 2021 年末的募集资金投入进度为 0；中天科技 PI 薄膜
项目截至2022年2月末的募集资金投入进度为42.22%。
高性能 PI 薄膜行业主要厂商的现有产能约为 1.78 万吨，若上述扩产计划于 2025 年全部达产，届时全球高性能 PI 薄膜产能将达到 2.20 万吨。根据 GrandView 预计并基于销售均价 600 元/kg 测算，2025 年全球 PI 薄膜需求量将达到
3.33万吨，超过预计供给量。
高性能 PI薄膜行业主要厂商的现有产能、公告扩产计划及扩产后合计产能
情况如下：
单位：吨
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公司名称产能拟扩产产能扩产后合计产能
杜邦2640-2640
东丽-杜邦2520-2520
钟渊化学3200-3200
PIAM 3600 1200 4800
宇部兴产2020-2020
达迈科技1771-1771瑞华泰105016502700
时代华鑫450（生产高性能导热基膜）-450
国风新材