清溢光电:清溢光电2021年年度报告（修订版）

2021年年度报告
公司代码：688138公司简称：清溢光电深圳清溢光电股份有限公司
2021年年度报告
1/2472021年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人唐英敏、主管会计工作负责人吴克强及会计机构负责人（会计主管人员）熊成春
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经第九届董事会第四次会议审议决议，公司2021年年度拟以实施权益分派股权登记日登记
的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.6元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本266800000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币16008000.00元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2021年度不进行资本公积转增股本，不送红股。
本年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的35.95%。
该利润分配预案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
2/2472021年年度报告
十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
3/2472021年年度报告
目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................11
第四节公司治理..............................................56
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................75
第六节重要事项..............................................83
第七节股份变动及股东情况........................................108
第八节优先股相关情况..........................................114
第九节公司债券相关情况.........................................115
第十节财务报告.............................................115
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
4/2472021年年度报告
第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
清溢光电、公
司、本公司、深指深圳清溢光电股份有限公司圳清溢
控股股东、香港光膜（香港）有限公司，2006年12月7日由美维科技集团有限公司更名光膜、香港光膜指而来公司
实际控制人指唐英敏、唐英年清溢精密光电
指公司前身深圳清溢精密光电有限公司、清溢精密光电（深圳）有限公司公司
苏锡光膜科技（深圳）有限公司，公司第二大股东，为香港光膜全资子公苏锡光膜指司
新余市瑞珝企业管理有限公司，公司股东，原名称：深圳市华海晟投资瑞珝企业指有限公司抚州市煜博科技服务中心（有限合伙)，公司股东，原名称：深圳市熠昌煜博科技指
投资合伙企业(有限合伙)
抚州市燚璟科技服务中心(有限合伙)，公司股东，原名称：深圳市熠瑞燚璟科技指
投资合伙企业(有限合伙)
新余市广百企业管理中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市百连广百企业指
投资合伙企业(有限合伙)
抚州市焜创科技服务中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市熠腾焜创科技指
翔投资合伙企业(有限合伙)
常裕光电指常裕光电（香港）有限公司，公司全资子公司合肥清溢指合肥清溢光电有限公司，公司全资子公司维信诺科技股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002387）及其子公维信诺指
司的统称，公司客户京东方科技集团股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000725）及其京东方指
子公司的统称，公司客户天马微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000050）及其子公天马指
司的统称，公司客户信利半导体有限公司，信利光电股份有限公司，信利（惠州）智能显示有信利指限公司，信利电子有限公司以及信利（仁寿）高端显示科技有限公司的统称，公司客户TCL 华星光电技术有限公司（原深圳市华星光电技术有限公司）、武汉华
华星光电指星光电半导体显示技术有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限
公司、武汉华星光电技术有限公司的统称，公司客户群创光电股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码3481），公司客群创光电指户
瀚宇彩晶股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码6116），公司客瀚宇彩晶指户
昆山龙腾光电股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 688055），公司龙腾光电指客户
艾克尔国际科技股份有限公司（美股上市公司，股票代码 AMKR）及其子艾克尔指
公司的统称，公司客户
5/2472021年年度报告
颀邦科技股份有限公司(中国台湾上市公司股票代码：6147)及其子公司颀邦科技指的统称，公司客户江苏长电科技股份有限公司，A股上市公司（股票代码：600584），公司长电科技指客户
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有中芯国际指
限公司的统称，公司客户杭州士兰微电子股份有限公司，A股上市公司（股票代码：600460），公士兰微指司客户
英特尔 指 Intel Corporation，美股上市公司（股票代码：INTC），公司客户上海和辉光电股份有限公司，A 股上市公司（股票代码 688538），公司和辉光电指客户
珠海紫翔电子科技有限公司、苏州紫翔电子科技有限公司的统称，公司紫翔电子指客户
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002938）及鹏鼎控股指其子公司的统称公司客户
上海先进指上海先进半导体制造有限公司，公司客户长沙惠科光电有限公司、绵阳惠科光电科技有限公司等惠科集团公司的惠科指统称，公司客户Mycronic AB（瑞典上市公司，股票代码 MYCR），公司设备供应商，生产Mycronic 指的光刻机全球范围内领先保荐机构指广发证券股份有限公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期指2021年1月1日至2021年12月31日
元、万元指人民币元、人民币万元
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量掩膜版指复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节
TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。薄膜晶体管是一类特殊的场效应管，其通过在非导体的基板上沉积半导体主动层、介电质TFT 指
层和金属电极层来制作。薄膜晶体管广泛用于 TFT-LCD 材质，一种 LCD技术的应用。同时，AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）也内建了 TFT层有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED(Active-AMOLED 指 Matrix Organic Light-Emitting Diode)具有反应速度较快、对比度更
高、视角较广等特点
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
半导体指半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑 IC、模拟 IC、储存器等大类
又称集成电路，英文为 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等IC 指
组件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构LTPS（Low Temperature Poly-silicon）即低温多晶硅技术，是运用于LTPS 指 TFT-LCD和 AMOLED面板的一种技术，该技术具有高分辨率、反应速度快、高开口率等优点
第三代半导体材料以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表具有更
宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂
第三代半导体指
移速率等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件
6/2472021年年度报告
IGZO(indium gallium zinc oxide)为铟镓锌氧化物的缩写，非晶 IGZOIGZO 指 材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料是金属氧化物
(Oxide)面板技术的一种
MicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的 LED为发光像素单元，将MicroLED 指
其组装到驱动面板上形成高密度 LED阵列的显示技术
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称深圳清溢光电股份有限公司公司的中文简称清溢光电
公司的外文名称 Shenzhen Qingyi Photomask Limited
公司的外文名称缩写 SQM公司的法定代表人唐英敏公司注册地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼公司办公地址的邮政编码518053
公司网址 http://www.supermask.com
电子信箱 qygd@supermask.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名秦莘刘元联系地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
电话0755-863598680755-86359868
传真0755-863522660755-86352266
电子信箱 qygd@supermask.com qygd@supermask.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司证券事务部
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 清溢光电 688138 /
7/2472021年年度报告
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址 杭州市江干区钱江路 1366号华润大厦 B座
内）
签字会计师姓名赵国梁、陈胜名称广发证券股份有限公司办公地址广东省广州市天河区马场路26号广发证券报告期内履行持续督导职责大厦的保荐机构签字的保荐代表
万小兵、王锋人姓名
持续督导的期间2019年11月20日-2022年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2021年2020年2019年期增减
(%)
营业收入543912423.04487192557.4511.64479650905.30归属于上市公司股
44525813.8276290284.24-41.6470284081.22
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性32665126.6466668779.52-51.0063296746.58损益的净利润经营活动产生的现
194179867.59186964489.273.86102685252.56
金流量净额本期末比上年
2021年末2020年末同期末2019年末
增减（%）归属于上市公司股
1198751500.491178237686.671.741123291402.43
东的净资产
总资产1523487024.841425066322.856.911328229734.36
(二)主要财务指标本期比上年同主要财务指标2021年2020年2019年期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.170.29-41.380.34
稀释每股收益（元／股）0.170.29-41.380.34扣除非经常性损益后的基本每
0.120.25-52.000.31
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）减少2.88个百
3.756.6311.53
分点
扣除非经常性损益后的加权平2.755.79减少3.04个百10.39
8/2472021年年度报告
均净资产收益率（%）分点
研发投入占营业收入的比例（%）增加1.80个百
6.774.974.25
分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
归属于上市公司股东的净利润同比下降幅度较大，主要是因为报告期内虽然公司营业收入有增长，但由于合肥子公司报告期内产能处于爬坡阶段，整体产销规模较小，而折旧等固定成本相对较大，加之公司研发费用、财务费用等同比增加，最终导致净利润下降。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降幅度较大，主要系报告期内营业利润下滑所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入110661580.55116911482.94159460260.50156879099.05归属于上市公司股
12641875.718062172.6010262917.0513558848.46
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性10587176.024950349.407629557.619498043.61损益后的净利润经营活动产生的现
20913504.5718915071.12115410416.7538940875.15
金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币附注非经常性损益项目2021年金额（如适2020年金额2019年金额用）
非流动资产处置损益-356480.19-973061.29-878252.69
9/2472021年年度报告
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但13500270.2512045143.418311064.4与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的591120.00
有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款308162.52
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外-44089.71244732.9281883.97
10/2472021年年度报告
收入和支出
其他符合非经常性损益定义的43337.08125772.35损益项目
减：所得税影响额1590512.771695310.321244253.39少数股东权益影响额（税后）
合计11860687.189621504.726987334.64
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额
应收款项融资4058070.709152772.805094702.100
合计4058070.709152772.805094702.100
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2021年，面对复杂严峻的国际环境和国内外疫情散发等多重考验，国民经济仍持续发展。国
家统计局2022年1月发布，2021年国内生产总值114万亿元，按可比价格计算，同比增长8.1%。
在平板显示领域，新冠疫情影响了全球平板显示行业需求和供应端的短周期波动，由于居家工作的趋势和 IT应用的增加，对平板电脑和电子阅读器等居家应用也有持续需求，车载显示面板和智能手表显示面板的需求逐步恢复。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR 逐步向大众市场推进，将带动平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。
在半导体芯片领域，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长
27.1%。5英寸、6英寸、8英寸和12英寸半导体芯片产能供不应求，推动半导体芯片掩膜版市场的增长。
11/2472021年年度报告
公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。
产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、
MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供丰富的平板显示、半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以平板显示加半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。
未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的黄金时期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入54391.24万元，较上年同期增加11.64%；实现归属于母公司所有者的净利润4452.58万元，较上年同期下降41.64%；报告期末公司总资产152348.70万元，较期初增加6.91%。
1、按主营产品的材料分类，公司的主营业务收入构成情况如下：
单位：万元人民币主营业务材质分类2021年2020年同比
石英产品44183.7238666.5314.27%
苏打产品8120.507992.721.60%
其他产品447.98420.366.57%
合计52752.2047079.6112.05%
2、按主营产品应用行业不同，公司的主营业务收入构成情况如下：
单位：万元人民币主营业务行业分类2021年2020年同比
平板显示行业37098.1533916.209.38%
半导体芯片行业8796.436309.1739.42%
其他行业6857.626854.240.05%
合计52752.2047079.6112.05%
（二）报告期内公司业务发展情况
1、平板显示掩膜版业务
公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，平板显示掩膜版实现销售收入37098.15万元，与去年同期相比增长9.38%。
12/2472021年年度报告
（1）报告期内，合肥工厂导入掩膜基板涂胶产线，新增光刻机等设备已投入生产。目前合
肥清溢的生产制作能力主要用于 AMOLED/ LTPS 等中高端产品。随着核心设备的投产，公司掩膜版产品的产能和制作精度将进一步提升，公司积极推进“合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目”的产能爬坡。合肥工厂持续推动 AMOLED/LTPS用高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，报告期内主要客户完成了对合肥工厂的审核及认证，并进行了合肥工厂高精度掩膜版导入。随着涂胶线的投产，公司大力推动掩膜基板自主涂胶的量产，并进一步深耕二次涂胶的工艺和技术，新增的半透膜（HTM）掩膜版将进一步丰富公司的产品结构。
（2）报告期内，深圳工厂努力克服了疫情带来的影响，加大成本管控与营运费用管控，抵
消了疫情带来的订单波动的影响，产品毛利率保持稳定。
2、半导体芯片掩膜版业务
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入8796.43万元，与去年同期相比增长39.42%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和 MicroLED显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能。
以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED 芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。
3、组织管控与内部管理方面
（1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发和改善，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。
（2）报告期内，公司通过持续建设人才选拔体系，从岗位需求出发，恪守人才标准，关注
人才质量，通过社会招聘、员工推荐、校园招聘、猎头推荐、内部竞聘与培养等多样化的渠道与方式，吸引、选拔、聘用科技人才，确保人才具备持续发展潜力；
同时公司激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
（3）以人为本，大力丰富员工业余生活以及提升凝聚力。公司注重对员工的关怀，在生活
保障等各方面为员工提供便利。充分发挥企业工会的作用，积极参与当地工会组织的各项活动，丰富了员工的业余文化生活，激发了员工的工作热情，提升了公司的凝聚力和向心力。通过营造积极向上的企业氛围，进一步强化团队的合作意识。
4、技术创新和新产品研发方面
公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优
13/2472021年年度报告势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS 用掩膜版的量产，并完成了掩膜基板涂胶工艺的试产，推动半透膜掩膜版(HTM)产品的逐步量产。正在研发8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已规划6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发计划。
半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和 28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。
报告期内，研发投入达3684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%。公司申请国家发明专利5件，实用新型专利20件，软件著作权4件，设计布图1件；新获授权实用新型专利9件，软件著作权4件，设计布图1件。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）
掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask 用掩膜版、MicroLED
显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。
半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜
14/2472021年年度报告
版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。
触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
(二)主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，
在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自
主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相
关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。
通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交
付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
15/2472021年年度报告
6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
*自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
*代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1）平板显示市场
2021年，平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速
化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据 Omdia 2021 年 9月预测，2025年全球平板显示需求达到 300百万平方米。（如下图：全球2018-2027年平板显示需求预测，单位：百万平米）数据来源：Omdia 2021 年
近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：*产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区。根据 Omdia 2021 年 9 月预计，2021年中国大陆 6 代以上产能占比超过70%；6代及以下产能占比32.3%，2026年产能占比达到43.6%。
16/2472021年年度报告
数据来源：Omdia 2021 年
* 技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条 AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在 AMOLED/LTPS 高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和
度等新技术上加大投入。*本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据 Omdia 2021年 9月统计分析，预计 2023 年有 22条 8.5代以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 18条，中国大陆 AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2023年，中国大陆预计有22条6代及以下高精度线。
预计 2023年有 18条 8.5/8.6代高精度 TFT产线，产线情况如下：
序号生产商工厂应用主要技术代数
1 京东方 BOE B4 LCD a-Si 8.5
2 京东方 BOE B8 LCD a-Si 8.5
3 京东方 BOE B10 LCD a-Si 8.5
4 京东方 BOE B5 LCD+OLED a-Si 8.5
5 京东方 BOE B18 LCD Oxide 8.5
6 京东方 BOE B19 LCD Oxide 8.6
7 华星光电 CSOT T1 LCD+EPD a-Si 8.5
8 华星光电 CSOT T2 LCD a-Si 8.5
9 华星光电 CSOT T10 LCD a-Si 8.5
10 华星光电 CSOT T9 LCD a-Si/Oxide 8.6
11 惠科 HKC H1 LCD a-Si 8.6
12 惠科 HKC H2 LCD a-Si 8.6
13 惠科 HKC H4 LCD a-Si 8.6
14 惠科 HKC H5 LCD a-Si 8.6
15 咸阳彩虹 CECX 1 LCD a-Si 8.6
17/2472021年年度报告
序号生产商工厂应用主要技术代数
16 LG Display LGD GP1 LCD a-Si 8.5
17 LG Display LGD GP3 OLED Oxide 8.5
18 天马 G8.6 Planing LCD a-Si 8.6
数据来源：Omdia
预计 2023年有 22条 6代及以下高精度线，6代中精度及 6代高精度 AMOLED/LTPS情况如下：
序号生产商工厂应用主要技术代数
1 友达光电 AUO L6K LCD LTPS 6
2 京东方 BOE B7 OLED LTPS 6
3 京东方 BOE B12 OLED LTPS 6
4 京东方 BOE B3 LCD a-Si 6
5 京东方 BOE B11 OLED LTPS 6
6 京东方 BOE B6 LCD+OLED LTPS 5.5
7 中电熊猫 C1 LCD a-Si 6
8 华星光电 CSOT T4 OLED LTPS 6
9 华星光电 CSOT T3 LCD LTPS 6
10 华星光电 CSOT T5 OLED LTPS 6
11 和辉光电 Everdisplay 1 OLED LTPS 4.5
12 和辉光电 Everdisplay 2 OLED LTPS 6
13 华佳彩 MDT 1 LCD+OLED a-Si 6
14 柔宇 Ryl Fab 1 OLED Oxide 5.5
15 天马 TM16 LCD LTPS 6
16 天马 TM6 LTPS R&D LCD+OLED LTPS 4.5
17 天马 TM10 LCD LTPS 5.5
18 天马 TM17 OLED LTPS 6
19 天马 TM18 OLED LTPS 6
20 维信诺 VSX V1 OLED LTPS 5.5
21 维信诺 VSX V2 OLED LTPS 6
22 维信诺 VSX V3 OLED LTPS 6
数据来源：Omdia
平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。
18/2472021年年度报告未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或 AMOLED/LTPS产线的投产。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据 Omdia分析，预计
2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为88%，8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。（下图：全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售预测，单位10000日元）数据来源：Omdia 2021 年
根据 Omdia 分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从 2017 年的 32%上升到
2020年的51%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将
持续上升，预计到2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。
综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求持续增加。
数据来源：Omdia 2021 年
高精度掩膜版是生产 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 显示屏的关键要素，随着中国大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中
19/2472021年年度报告
国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。
2）半导体芯片市场
半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR\AR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据 WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。
数据来源：WSTS、中国半导体行业协会
中国半导体行业协会统计，2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458亿元，同比增长
18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176亿元，同
比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
20/2472021年年度报告
数据来源：中国半导体行业协会
半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
SEMI预计从 2021 年 9月到 2024年，对于新建的 200mm和 300mm晶圆厂，将有 25家 8英寸
（200mm）晶圆厂投入运营，其中 19家位于亚洲（中国大陆 14家、日本 3家及中国台湾地区 2家），5家位于美洲及 1家位于欧洲 /中东。预计 2020年至 2024年 200mm晶圆的产能将增加18%。除上述之外，新增扩建 300mm晶圆厂约有 60 家，细分为 44家在亚洲（其中，中国大陆和中国台湾地区分别有15家，韩国8家，日本5家，新加坡1家），10家在欧洲及6家在美洲。
中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、MicroLED芯片、半导体先进封装领域均有望实现突破。 2022年 3月 SEMI分析，全球半导体材料市场 2021年收入增长 15.9%至 643亿美元，2021 年晶圆制造材料和封装材料的收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。
根据 Yole的研究，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，促使电源 IC产业中的企业提高产能，截至 2026年可将市场规模扩大到超过 250亿美元， 2020年-2026年 CAGR为 3.0%。汽车和工业两个应用市场增长最快，2020年至 2026年间的 CAGR分别为 9.0%和 5.6%。移动与消费市场是最大的应用细分市场，预期截至 2026年将超过 115 亿美元。电源管理芯片主要采用 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)工艺制造，制程从 1um
21/2472021年年度报告
到 90nm 不等，三星和台积电正在寻求将其进一步降低到 65nm。间接导致了产品料号种类多，市场份额比较分散，长尾效应明显，将带动 1um到 90nm 半导体芯片掩膜版的需求。
受益于 5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自
动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业细分领域包括射频 MEMS、MEMS惯性器件、压力传感器、MEMS 麦克风等发展势头强劲。根据 Yole 预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026年的约 182亿美元，CAGR达 7.2%。MEMS行业将带动半导体芯片掩膜版的需求进一步增长。
在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据 SEMI 在 SEMICON Japan 2020年 12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。
3）触控市场
触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。
综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市场需求。
4）电路板市场
电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、医疗产品等。报告期内电路板行业处于成熟期，电路板行业用掩膜版具有稳定的市场需求。
5）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
22/2472021年年度报告
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
在平板显示掩膜版行业，根据 Omdia 2021年 7月统计的 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司全球占有率 6.6%，位列全球第五名，相较2019年上升一名。
根据 Omdia 2021年 7月统计，2020年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名如下：
单位：万日元，%厂商销售金额销售金额占有率收入全球排名
福尼克斯201489922.311
SKE 1818372 20.13 2
Hoya 1770516 19.60 3
LGIT 1763164 19.52 4
清溢光电5975896.625
DNP 525295 5.82 6注1
其他公司5418966.00/
合计9031731100.00/
数据来源：Omdia
注 1：其他公司指三星集团旗下公司 Samsung等公司。
根据 Omdia 2021年 7月统计，2018年到 2025 年度全球平板显示掩膜版需求及中国大陆需求如下：
单位：万日元，%年度全球中国大陆中国大陆需求占比
2018年度9068169366295940
2019年度10099422500015050
2020年度9031731458401451
2021年度9439657512939254
2022年度10264941592910258
2023年度10597771630260559
2024年度10775531642580560
23/2472021年年度报告
年度全球中国大陆中国大陆需求占比
2025年度11006000662079860
数据来源：Omdia
公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺、和辉光电等。根据 Omdia 7月统计，2020年中国大陆平板显示掩膜版需求 458亿日元，公司平板显示掩膜版产品内销金额35038.33万元，在中国大陆市场的占有率为12%左右。（注：公司在中国大陆市场的占有率为12%左右，为公司根据公开数据测算，汇率、信息不对称等因素可能导致与实际有差异。）截至目前，公司掌握的相关技术能满足下游客户的需求。
在半导体芯片掩膜版行业，公司250nm半导体芯片用掩膜版技术的CD精度为50nm，位置精度为
70nm，根据同行业公司信息披露文件，公司250nm半导体芯片用掩膜版的技术水平为国际主流水平。目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如中芯国际、士兰微、上海先进、赛微电子、长电科技、安靠、华微电子、泰科天润、三安集成、方正微电子和株洲半导体等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
在半导体芯片掩膜版行业，根据 SEMI 2021年 4月统计，2020年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名 TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1）平板显示市场
随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年
24/2472021年年度报告发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。2021年 12 月，Omdia最新研究表明，到 2026年，消费类虚拟现实（VR）市场规模将达到 160亿美元，比 2021年增长 148%。到 2026年，VR头盔的激活数量将超过 Xbox游戏机，达到7000万台。
数据来源：Omdia 2021年近年来微型发光二极管 MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。在 MicroLED技术开发期，Mini LED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据 Omdia预测，全球 Mini LED背光 TV产品销量将由 2019年的 400万台增长至 2025年的 5280万台，年均复合增速 54%。2025年 MicroLED显示器出货量将达 500 万台，产生 70亿美元的收入。到 2027年，市场将增长到超1100万台。
数据来源：Omdia 2021年随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如 AMOLED/LTPS 用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED/ Mini LED
25/2472021年年度报告
芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。
2）半导体芯片市场
第三代半导体芯片带来了新机遇，半导体芯片材料目前已经发展形成了三代半导体材料，第
一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是 SiC和 GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。半导体芯片在封装技术领域持续发展，为突破国外对半导体芯片线宽的技术封锁和延续摩尔定律。在半导体芯片封装领域，各种新型封装技术和形式不断涌现，如 SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D等。
越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位；未来，随着第三代半导体芯片应用市场和半导体芯片新型封装市场的增长，半导体行业将迎来新的发展机遇。
近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体
（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
3）掩膜版行业未来发展趋势
掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。
（1）掩膜版产品精度趋向精细化
平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据 Omdia对 2020年至 2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。
半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为 800nm、500nm、350nm 和 250nm 等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为 500nm、350nm、250nm、180nm、130nm 和 110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为 150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和 14nm等节点工艺。中芯国际已提供 14nm节点工艺的半导体芯片，台积电计划于 2022年下半年开始量产 3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。
综上，未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。
26/2472021年年度报告
（2）掩膜版产品尺寸趋向稳定
自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。根据 Omdia 2021年预测，在 2019年和 2022年之间，LCD和 OLED电视平均尺寸预计将从
45.6英寸增加到50.2英寸。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代
2940 mm x3370 mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在 1620 mm x1780 mm以内。
（3）掩膜版行业产业链向上游拓展
掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。报告期内，公司增加了14项核心工艺技术，现共拥有38项核心工艺技术，具体情况如下：
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术
在 800mm×960mm的尺寸
3.5代范围，实现最小线/间宽
Touch 8μm图形的精度与缺陷控制 获得降低光掩模 成熟技
panel用 达到：线/间（CD）精度 自主 板条纹的方法及 术，已
1触控
大尺寸掩 =±0.75μm；总长（TP）精 研发 装置 1项发明专 应用于
膜版制造 度=±1.5μm；允许缺陷尺寸 利 生产
技术 ≤5.0μm。
该技术属国内先进。
液晶显获得液体感旋旋印刷 PI模厚偏差（固化 示器 旋光性树脂凸版液体感旋成熟技后）：±30?；印刷 PI尺寸 （LCD 表面除粘方法、旋旋光性自主术，已
2 偏差（单边）：±0.1mm。 ）制造 带凹槽的液体感
树脂凸版研发应用于该技术获得深圳市2003年科过程中旋旋旋光性树脂技术生产技进步三等奖。定向材凸版的制作方法料移印2项发明专利
在 152.4mm×152.4mm的 获得 FPD掩膜版
尺寸范围，实现最小线/间宽制作设备制作IC 成熟技
1.5μm图形的精度与缺陷控 Reticle掩膜版的
Bumping 自主 术，已
3
用掩膜版 制达到：线/间（CD）精度 IC封装 方法、一种 IC专研发 应用于
制造技术 =±0.1μm；总长（TP）精度 用掩膜版上黑点 生产
=±0.2μm；允许缺陷尺寸 类缺陷的修补方≤2μm。 法 2项发明专利
27/2472021年年度报告
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术该技术属国际先进。
获得一种光刻机
在 520mm×800mm的尺寸曝光系统及其控范围，实现最小线/间宽
5代 a-Si 制方法、一种检
2μm图形的精度与缺陷控制 成熟技
TFT- TFT- 版平台的移动方
达到：线/间（CD）精度 自主 术，已
4 LCD用 LCD用 法、检版平台移
=±0.35μm；总长（TP）精 研发 应用于掩膜版制掩膜版动装置及检测系
度=±0.5μm；允许缺陷尺寸 生产
造技术统、降低光掩模≤3.0μm。
条纹的方法及装该技术属国内先进。
置3项发明专利
在 850mm×1400mm的尺
5.5代寸范围，实现最小线/间宽
Touch 8μm图形的精度与缺陷控制 成熟技
Panel用 达到：线/间（CD）精度 大尺寸 自主 术，已
5未单独申请专利
超大尺寸 =±0.75μm；总长（TP）精 触控 研发 应用于
掩膜版制 度=±1.5μm；允许缺陷尺寸 生产
造技术 ≤5.0μm。
该技术属国内先进。
除 5代 a-Si
TFT- LCD用掩膜版制造技术使
在 520mm×610mm的尺寸用的3项专利
4.5代及范围，实现最小线/间宽外，还获得半灰以下 2μm图形的精度与缺陷控制 成熟技
AMOL 阶掩模板半曝光
AMOLE 达到：线/间（CD）精度 自主 术，已
6 ED用 区的设计方法及
D用掩膜 =±0.2μm；总长（TP）精度 研发 应用于掩膜版其制造方法1项
版制造技 =±0.4μm；允许缺陷尺寸 生产
发明专利，一种术 ≤2μm。
旋覆与狭缝液帘该技术属国内先进。
配合的显影设备
1项实用新型专
利
在 800mm×920mm的尺寸 除 5代 a-Si范围，实现最小线/间宽 TFT- LCD用掩
5.5代 2μm图形的精度与缺陷控制 膜版制造技术使 成熟技
LTPS
LTPS用 达到：线/间（CD）精度 自主 用的 5项专利 术，已
7用掩膜
掩膜版制 =±0.10μm；总长（TP）精 研发 外，还获得降低 应用于版
造技术 度=±0.30μm；允许缺陷尺 光掩模板条纹的 生产
寸≤1.0μm。 方法及装置 1项该技术属国内先进。发明专利在 1220mm×1400mm的
8.5代及 除 5代 a-Si
尺寸范围，实现最小线/间宽以下 TFT- LCD用掩 成熟技
2μm图形的精度与缺陷控制
TFT- 大尺寸 自主 膜版制造技术使 术，已
8 达到：线/间（CD）精度
LCD用 面板 研发 用的 5项专利 应用于
=±0.35μ；总长（TP）精度
掩膜版制外，还获得一种生产=±0.50μm；允许缺陷尺寸造技术通过加曝图形制≤3.0μm。
28/2472021年年度报告
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术
该技术属国际水平，国内先作掩模板的方法进。1项发明专利获得激光气相沉积方式修补白缺
陷的方法、一种修（ZAP激光祛除黑缺陷）铬版修补胶及采
/补（LCVD激光化学气相沉 成熟技激光修补用该铬版修补胶积补白缺陷）最小尺寸：缺陷修自主术，已
9图形缺陷修补铬版白缺陷
2μm/3μm；精度达到 补 研发 应用于
技术的方法2项发明
0.16μm/0.45μm。 生产
专利和一种半透该技术属国内先进。
膜掩模版 LCVD修补系统1项实用新型专利获得一种显微镜
透射照明系统、一种激光共聚焦
线/间宽 线/间宽（CD）精度测量： 显微系统、掩膜 成熟技
（CD） 重复精度