芯朋微:关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复

关于无锡芯朋微电子股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
8-1-1上海证券交易所：
贵所于2022年6月2日出具的《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2022]112号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”）与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、江苏世
纪同仁律师事务所（以下简称“发行人律师”）、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书》中的释义相同。在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题黑体审核问询函所列问题的回复宋体
募集说明书补充、修订披露内容楷体（加粗）
8-1-2目录
问题1：关于本次募投项目..........................................4
问题2：关于前次募投项目.........................................33
问题3：关于融资规模...........................................41
问题4：关于效益测算...........................................69
问题5：关于财务性投资..........................................93
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司..................................100
问题7：关于土地房产购置........................................114
8-1-3问题1：关于本次募投项目
根据申报材料：（1）公司本次拟募集资金38428.29万元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目（以下简称“新能源汽车芯片项目”），该项目产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统；（2）本次拟募集资金47294.66万元用于工业级数字电源
管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目（以下简称“工业级芯片项目”），本项目拟面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，实施工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发、测试及产业化；（3）本次
拟募集资金24160.93万元用于苏州研发中心项目，拟构建两个实验室及三个平台并配套相关设施；（4）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项
目将与封测厂合作实施，公司将购置的生产设备放置于封测厂内，封测厂提供厂房和运营人员，双方通过签署产能保障协议锁定封测产能。
请发行人说明：（1）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系，发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力；
（2）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景以及实现方案
对版图设计、仿真验证、生产工艺平台的要求；（3）结合新能源汽车芯片项目
及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局、相关产品标准检
测、认证资质的难度和周期，说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力；（4）新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的
匹配情况，发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机制和人员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施；（5）本次募投实施后，发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变，分析说明本次募投项目实施后对公司生产经营的影响。
请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-4一、发行人说明
（一）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系，发行
人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力
1、本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系
（1）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的基本情况本次募投项目中涉及产品研发及生产的主要为新能源汽车芯片项目与工业
级芯片项目，主要产品及对应应用场景如下：
本次募投项目主要产品应用场景
面向 400V/800V 电池高压电源转换分配系统及高压驱动系统的高压电 新能源汽车 OBC（车载充电新能源汽车芯片源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高 机）、PDU（高压配电单元）项目
压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及电驱系统
及智能 IGBT 和 SiC 器件
大功率数字电源控制芯片、集成桥式
数据中心、服务器、基站、光
驱动和智能采样的高频开关模块、高
工业级芯片项目伏逆变器、储能等大功率工业
频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及场景
GaN 模块
截至报告期末，公司现有业务主要产品为电源管理芯片，涉及三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板电脑的充电器、机顶盒及路由器的适配器、智能电表、通信基站、工
控设备等众多领域，主要产品及对应应用场景如下：
现有业务板块主要产品应用场景
生活厨电、环境电器等小家电
AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、驱动芯
家用电器及空调、冰箱、洗衣机等大家片电
手机及平板电脑的充电器、机
标准电源 AC-DC 芯片顶盒及路由器的适配器等
智能电表、通信基站、工控设
工控功率 AC-DC 芯片、驱动芯片备等
前次募投项目中涉及产品研发及生产的项目，为大功率电源管理芯片开发及产业化项目与工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目。其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目主要产品为面向家电市场的大功率电源管理芯片，工业级
8-1-5驱动芯片的模块开发及产业化项目主要产品为工业级驱动芯片及模块，主要产品
及对应应用场景如下：
前次募投项目主要产品应用场景大功率电源管理
空调、冰箱、洗衣机等大家电
芯片开发及产业 800V-1200V AC-DC 芯片领域化项目工业级驱动芯片
600V 高压半桥驱动芯片、650V 智能 工业电机、通信基站等工控领
的模块开发及产
IGBT 域业化项目
（2）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的区别和联系
本次募投项目为基于公司现有业务与技术，实现产品及应用领域的拓展，相关产品与现有业务以及前募产品的区别和联系如下：
新能源汽车芯片项目主要产品与现有业务产品的联系和区别与前次募投项目产品的联系和区别
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：公司已有数十款应用于工业领域的电源控制芯片处于稳定量产阶段。本项目在现有技术基础上，继续提升高压电源 芯片工作电压（VDD）耐压等级，进行全新的功前次募投不涉及该产品。
控制芯片能安全冗余设计，使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压规格、可靠性等级和功能安全标准不同。
联系：
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：公司已有前募工业级驱动芯片的模块开发及产业化
应用于工业领域的 600V 高压半桥驱动芯片处于
项目涉及 600V 高压半桥驱动芯片。
稳定量产阶段。本项目在现有技术基础上，继续高压半桥区别：
提升产品的可靠性和进行全新的安全冗余设计，驱动芯片本项目额外进行全新的功能安全设计，提升使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
可靠性等级，区别于前募产品的应用场景为区别：
工控领域，本项目产品的应用场景为新能源本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压汽车。
规格、可靠性等级和功能安全标准不同。
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：公司已有
高压隔离 2500V 高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应前次募投不涉及该产品。
驱动芯片用于工业客户。本项目在现有技术基础上，针对高压直流电系统继续提升产品的可靠性，使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。
8-1-6区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同。将依据车规标准，升级质量体系，提升抗瞬态强电冲击能力，将 2500V 产品升级至 5000V 以上绝缘耐压等级。
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：公司已有
联系：
数十款 800V-1200V 高压辅助源芯片产品，广泛应前募大功率电源管理芯片开发及产业化项
用于电力、通信等工业领域。本项目在现有技术目涉及 800V AC-DC 开关电源芯片。
高压辅助 基础上，继续提升芯片耐压等级至 1700V 并适配区别：
源芯片 800V-1000V 新能源车电池系统，使芯片满足汽车本项目拓展耐压规格，提升可靠性等级，区功能安全标准和可靠性标准。
别于前募产品的应用场景为家电领域，本项区别：
目产品目标市场是新能源汽车。
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片可靠性等级和功能安全标准不同。
联系：
本项目是现有产品的技术和市场拓展：公司已有
多款 600V 高压 IGBT 芯片，应用于家电、光伏等领域。本项目在现有技术基础上，继续提升芯片耐压等级至 750V，提升高温环境下的抗大电流冲击可靠性，使芯片满足汽车的可靠性标准。联系：
同时，公司在纯硅基材料上已经开发出全系列的前募工业级驱动芯片的模块开发及产业化智 能 智能 MOS 器件，通过多芯片集成，广泛应用于公 项目涉及 650V 智能 IGBT 器件。
IGBT 和 司 PN 系列高压开关电源和驱动产品中。本项目 区别：
SiC 器件 在现有电源及驱动控制拓扑架构技术基础上，开 本项目拓展耐压规格，提升可靠性等级，区发适配的全系列 1200V-1700V 智能 SiC 器件，继 别于前募产品的应用场景为工业工控领域，续通过多芯片集成，为新能源车应用提供高可靠本项目产品目标市场是新能源汽车。
性解决方案。
区别：
本项目与现有产品所面向的市场不同，芯片耐压规格、芯片半导体材料、可靠性等级和功能安全标准不同。
工业级芯片项目主要产品与现有业务产品的联系和区别与前次募投项目产品的联系和区别
联系：
本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
展：公司已有数百款应用于工业领域的模拟电源
大功率数控制芯片处于稳定量产阶段，与客户建立起了良字电源控好的合作关系。本项目在原有系统架构的基础上，前次募投不涉及该产品。
制芯片将控制内核数字化，开发更先进的电源控制架构，提升控制精度、集成度和一致性，应用于更大功率电源。
区别：
8-1-7本项目与现有产品相比，功率等级提高，控制模式不同，系统集成度提高。
联系：
本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
集成桥式展：公司已开发出应用于工业电源的集成双路半
驱动和智桥驱动开关电源芯片。本项目将在此基础上，进能采样的一步集成功率器件，实现电源系统模块化，进一前次募投不涉及该产品。
高频开关步提高电源集成度，缩小电源体积。
模块区别：
本项目与现有产品相比，电源系统体积缩小，系统集成度提高。
联系：
本项目是在已有市场中对现有产品进行技术拓
展：公司在纯硅基材料上已经开发出全系列的智
能 MOS 器件，通过多芯片集成，广泛应用于公司GaN 驱动 PN 系列高压开关电源和驱动产品中。本项目在现芯片及模 有技术路线基础上，开发集成 GaN 器件的功率模 前次募投不涉及该产品。
块块，继续通过多芯片集成，为工业应用提供更高功率密度电源解决方案。
区别：
本项目与现有产品相比，芯片半导体材料不同，功率密度提高，系统体积缩小。
综上，本次募投项目围绕发行人现有业务展开，是基于公司现有业务与技术以及前募项目部分相关技术，实现产品及应用领域的拓展，技术上具有一定延续性和拓展性，关联度较高。
2、发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力
（1）发行人具备实施募投项目相应的研发人员团队
公司自成立以来高度重视人才队伍的建设，培养了大批优秀的技术人员，在电源管理芯片业务领域积累了大批人才。同时，公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心，具备完善成熟的培训体系，对员工提供实践性的内部传帮带式职能培训与外派进修式的专业培训，完善的培训和培养体系为公司技术人才团队建设提供了支撑。
公司拥有由多名专业理论知识扎实、研发实力强、研发经验丰富的技术人员
组成的研发团队，截至2022年3月31日，公司研发人员数量218人，占公司总人员73.40%，核心技术团队中包含3名博士学历人员与72名硕士学历人员。同
8-1-8时，公司结合各项目实施主体具体情况，对本次各募投项目的核心人员及研发团
队进行了规划，具体如下：
本次募投项目项目负责人对应研发团队情况
祝靖先生，东南大学微电子学与固体电子目前，研发团队共计21人，学博士，公司新能源汽车业务部门负责其中硕士及以上学历18人，新能源汽车芯人。在东南大学任教期间，专攻在公司进行5年及以上研发片项目
Si/GaN/SiC 高压栅驱动芯片研究和功率 工作的 13 人，10 年以上的 9集成工艺与功率器件研究。人。
李海松先生，东南大学微电子学与固体电子学博士，公司设计总监。李海松先生已在发行人任职12年以上，主导设计数十款工业级模拟电源控制芯片，广泛应用于目前，研发团队共计18人，通信、电力等工业应用领域，奠定了良好其中硕士及以上学历12人，工业级芯片项的工业客户基础。
在公司进行5年及以上研发
目2017年，李海松博士参与设计的采用内核工作的5人，10年以上的3数字化技术的新款电源管理芯片，首先应人。
用于需要进行复杂工作状态切换的快充领域，并在消费领域量产后逐步扩充至数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
公司研发经验丰富、长期稳定、配合默契的技术团队为本次募投项目的研发提供了坚实的保障。
（2）发行人具备实施募投项目相应的技术储备
公司成立16年以来，始终专注于电源管理芯片领域，持续增加研发投入，形成了良好的技术积累，实现功率集成电路的工艺、器件、电路、封装和测试的全产业链创新。
截至2022年3月31日，公司拥有86项已授权的国内外专利，100项集成电路布图登记，15项原始创新的核心技术，其中5项属国际先进技术水平，分别为智能功率器件高低压集成工艺技术、超低功耗高压启动技术、200V-1200V
螺旋形电场均衡场板的器件新结构技术、40V-1200V Smart MOS 器件过流保护技
术以及 600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术。
截至2022年3月31日，公司拥有的与本次募投项目相关的代表性核心技术情况如下：
8-1-9序
技术名称技术来源技术水平对应募投项目号
200V~1200V 螺旋形电
1场均衡场板的器件新结国际先进新能源汽车芯片项目
构技术
40V~1200V SmartMOS
2国际先进新能源汽车芯片项目
器件过流保护技术
600V 高压隔离浮置栅
3国际先进新能源汽车芯片项目
半桥驱动技术开关电源芯片智能保护
4国内领先新能源汽车芯片项目
技术自主研发
5高密度模块封装技术国内先进新能源汽车芯片项目
智能功率器件高低压集
6国际先进工业级芯片项目
成工艺技术
7超低功耗高压启动技术国际先进工业级芯片项目
8开关电源环路控制技术国内先进工业级芯片项目
9集成电路开环测试技术国内先进工业级芯片项目
10 GaN 驱动技术 国内先进 工业级芯片项目
截至2022年3月31日，公司拥有的与本次募投项目相关的主要代表性专利情况如下：
序专利授予国对应募投项专利号专利名称专利人
号类型家/地区目
P 型绝缘体上硅的横向双扩散金
1200910032304.5发明中国苏州博创
属氧化物半导体晶体管
绝缘体上硅的横向 N 型绝缘栅双
2200910212769.9发明中国苏州博创
极晶体管
绝缘体上硅的横向 P 型绝缘栅双
3200910212770.1发明中国苏州博创
极晶体管绝缘体上硅的横向绝缘栅双极晶
4200910212763.1发明中国苏州博创
体管及工艺制造方法绝缘体上硅的正反导通横向绝缘
5200910212766.5发明中国苏州博创
栅双极晶体管
绝缘体上硅的横向 P 型双扩散金
6200910212768.4发明中国苏州博创
属氧化物半导体管工业级芯片一种采用二极管架构的低压电平项目
7201010546926.2发明中国芯朋微
转高压电平电路
一种超结纵向双扩散 N 型金属氧
8201110255268.6发明中国苏州博创
化物半导体管超结纵向双扩散金属氧化物场效
9201110281585.5发明中国苏州博创
应管的终端结构
TERMINATION FOR
10 US 8482064 B2 发明 美国 苏州博创
SUPERJUNCTION VDMOSFET具有电流采样和启动结构的半导
11201310112448.8发明中国苏州博创
体装置
提升原边反馈电源系统 EFT 抗扰
12201510243735.1发明中国芯朋微
度的电路结构
8-1-10序专利授予国对应募投项
专利号专利名称专利人
号类型家/地区目
13201510437350.9启动时间可调的高压启动电路发明中国苏州博创
Circuit Structure for Enhancing
14 US 9812945 B2 EFT Immunity of Primary Side 发明 美国 芯朋微
Converter
HIGH VOLTAGE START-UP
15 US 9431892 B1 CIRCUIT WITH ADJUSTABLE 发明 美国 苏州博创
START.UP TIME
HIGH VOLTAGE POWER
US 10038437
16 SYSTEM WITH ENABLE 发明 美国 芯朋微
B2
CONTROL
US 10355577 Control Circuit and Control Method
17发明美国芯朋微
B2 of Switching Power Supply
18201710223574.9开关电源发明中国苏州博创
19 US 9985543 B1 SWITCHING POWER SUPPLY 发明 美国 苏州博创
20201910007071.7轻载控制电路发明中国深圳芯朋
21201910966570.9高度集成的开关电源及控制电路发明中国芯朋微
一种集成温度补偿负反馈的芯片
22201310251528.1发明中国芯朋微
结构
23201410005662.8一种高压驱动电路的隔离结构发明中国芯朋微
一种高压驱动电路的隔离结构及
24201410364879.8发明中国芯朋微
其制备方法一种用于隔离开关电源芯片的数
25 201510021031.X 发明 中国 芯朋微
字通信电路新能源汽车
US 10008944 Control Method and Control Circuit 芯片项目
26发明美国苏州博创
B2 for Switching Power Supply
27201710191750.5开关电源的控制电路及其方法发明中国芯朋微
非耦合式的输入滤波电容放电控
28201910327501.3发明中国苏州博创
制电路及使用该电路的控制方法
29202010969609.5一种内部电源产生电路发明中国芯朋微
（3）发行人具备实施募投项目相应的量产能力
1）丰富的产品开发经验
公司深耕电源管理芯片领域，公司目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。
新能源汽车芯片项目对应的高压电源和驱动类芯片领域，公司积累了业内领先的可靠性设计和管控经验。2019年，公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目，在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多
核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时，公司向客户整
8-1-11机系统提供从高压到低压的全套电源方案，在高压电源和驱动芯片领域具有国内
领先的研发实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成开关电源芯片、1200V 高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。
工业级芯片项目对应的工业级产品领域，公司具备大量成功的工业级产品开发经验。2013年，基于第三代“高低压集成技术平台”，公司正式切入工控功率芯片市场，并于 2014 年在国内创先量产了内置 1000V-1200V 智能 MOS 的超高压 AC-DC 电源芯片，成功进入国家电网/南方电网的智能电表和智能断路器市场，率先实现了电表中高压电源芯片的进口替代，产品线进一步丰富，业务规模快速增长。2016年，公司配合行业高端客户的电源开发需求，基于第四代智能MOS 数字式多片高低压集成平台，开发并量产了全新一代内核数字化的多模式电源管理芯片，陆续推出全模式高功率集成原边反馈开关电源芯片、零瓦待机
800V 工业开关电源芯片和 1000V 工业级 X-cap 放电电源芯片等新品。2019 年公
司针对工业级通讯电源市场，开发并量产了新一代高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理芯片，为工业级通讯设备电源管理芯片领域实现进口替代、自主可控做出贡献。
2021年度，公司电源管理芯片产量合计超过11亿颗，最近三年，公司主要
产品的产量情况如下：
单位：万颗主要产品2021年度2020年度2019年度
家用电器类芯片57384.9036282.2325513.21
标准电源类芯片46090.5439492.7417821.41
工控功率类芯片11996.406607.357020.06
合计115471.8482382.3250354.68
本次募投项目相关产品涉及的技术是现有业务技术的延伸和拓展，公司丰富的以电源管理芯片为主的功率半导体产品开发经验，为本项目实施提供良好的经验借鉴。
2）与晶圆厂、封装及测试厂商的紧密合作关系
8-1-12对于模拟芯片设计企业而言，构建晶圆厂、封装厂、测试厂等上下游产业链
是产品量产的重要基础。公司多年来专注于以电源管理芯片为主的功率半导体产品领域，为确保产品质量、控制成本和稳定产能供应，公司对每一量产环节均执行严格的质量控制，与国内主要晶圆厂、封装及测试厂商建立了紧密的合作关系。
根据规划，参与本次募投项目产品量产的所有晶圆厂及封测厂商均具备从事相关业务所需要的资质认证，同时公司通过与封测厂合作建立封测产线以及自建测试中心等方式，为顺利推进本次募投项目实施提供产能保证。
3）募投项目对相关设备及产线购置进行了详细规划
本次募投项目已对研发、封装测试设备购置等进行详细规划。随着募投项目按照实施计划的有序推进，配套研发、封测产线设备安装调试完毕，将为募投项目提供完善的量产条件。
综上，公司具有丰富的产品开发经验，与国内主要的晶圆厂、封装及测试厂建立了紧密的合作关系，并对相关设备及产线购置进行了详细规划，能够确保顺利实现募投项目产品的量产。
（二）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景以及实
现方案对版图设计、仿真验证、生产工艺平台的要求
新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的应用场景、实现方案、对
应要求以及公司的满足情况如下：
8-1-13募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
高压电源控制芯片工艺平台耐压 80V，最小线宽 0.18um ，生产厂商通过高压电源
IATF16949 质量体系认证，工艺可支持控制芯片
AEC-Q100 产品规范要求；
公司满足本项目未来需求。
高压半桥驱动工艺平台耐压通过开发高压电源控
600V-1200V，最小线宽 0.5um，生产厂
制芯片、高压半桥驱动
商通过 IATF16949 质量体系认证，工艺高压半桥芯片、高压隔离驱动芯
芯片系统级功能建模仿真；电 可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
驱动芯片 片、高压辅助源芯片以 基于 BCD 工艺（Bipolar路温度和工艺角仿真；电路中公司相关工艺预计于2023年一季度可
及智能 IGBT 和 SiC 器 CMOS DMOS，是一种集合新能源汽 器件安全工作区（SOA）仿真； 满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足件，并配套建设可靠性 了 Bipolar、CMOS 和DMOS车芯片项 版图的设计规则检查（DRC） 项目未来需求。
实验室以及与芯片封 的单片 IC 制造工艺）的模
目 及一致性检查（LVS）等各种 高压隔离驱动工艺平台耐压 5000V，最测厂商进行封测产线拟版图设计和验证能力；
验证； 小 线 宽 0.18um ， 生 产 厂 商 通 过高压隔离合作建设，拟将公司在公司满足本项目未来需求。
公司满足本项目未来需求。 IATF16949 质量体系认证，工艺可支持驱动芯片工业电源领域积累的
AEC-Q100 产品规范要求；
平台技术，升级拓展应公司满足本项目未来需求。
用到新能源汽车领域。
（1）高压电源控制芯片工艺平台耐压
80V，最小线宽 0.18um，生产厂商通过
高压辅助 IATF16949 质量体系认证；
源芯片公司相关工艺预计于2023年一季度可
满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足项目未来需求。
8-1-14募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
（2）高压电源功率芯片工艺平台耐压
1200V，最小线宽 0.5um，生产厂商通
过 IATF16949 质量体系认证，工艺可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
公司满足本项目未来需求。
IGBT 工艺平台，SiC 工艺平台，生产IGBT器件结构、SiC器件结构、 厂商通过 IATF16949 质量体系认证，工智能 功率器件版图设计和验证 直流参数/交流参数计算设计； 艺可支持 AEC-Q100 产品规范要求；
IGBT 和 能力； 器件 Spice 建模；器件版图的 公司满足本项目 IGBT 产品未来需求，SiC 器件 公司满足本项目未来需求。 设计规则检查（DRC）等验证； 公司 SiC 器件相关工艺预计于 2023 年公司满足本项目未来需求。 一季度可满足 AEC-Q100 产品规范要求并满足项目未来需求。
通过开发大功率数字 基于 BCD 工艺的数模混合大功率数
电源控制芯片、集成桥 版图设计和验证能力； 芯片工艺平台耐压5V，最小线宽90nm；
字电源控式驱动和智能采样的数字版图设计和验证能力；公司满足本项目未来需求。
制芯片
高频开关模块、高频公司满足本项目未来需求。芯片系统级功能建模仿真；电集成桥式 GaN 驱动芯片、智能 路温度和工艺角仿真；电路中
驱动和智 GaN器件及GaN模块， 器件安全工作区（SOA）仿真；
工业级芯
能采样的 并配套建设工业级半 版图的设计规则检查（DRC）片项目
高频开关 导体测试中心，将公司 基于 BCD 工艺的模拟版图 及一致性检查（LVS）等各种 芯片工艺平台耐压 80V，最小线宽模块 工控功率领域产品从 设计和验证能力； 验证； 0.18um；
模拟推向数模混合，同公司满足本项目未来需求。公司满足本项目未来需求。公司满足本项目未来需求。
GaN 驱动时将消费级的数字电芯片及模源管理芯片技术拓展块
至数据中心、服务器、
8-1-15募投项目相关产品应用场景及实现方案对应版图设计要求对应仿真验证要求对应生产工艺平台要求
基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
8-1-16如上表所示，版图设计及仿真验证方面，目前公司具备车规级以及工业级产
品所需的全套模拟及数模混合仿真验证 EDA 工具、版图设计工具，对应研发团队人员具备相关研发经验。
生产工艺平台方面，目前公司通过核心外协厂商，已具备成熟可量产的工业级高压工艺平台、工业级模拟电路平台及数模混合工艺平台（0.18微米），并满足新能源汽车芯片项目中主要产品的生产工艺平台需求。
综上，目前发行人已满足募投项目实施所需要的版图设计、仿真验证要求，除新能源汽车芯片项目中的部分高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能
SiC 器件产品外，公司现有生产工艺平台已满足其他产品需求。随着研发、验证流程的推进，预计募投项目建设期内可满足全部产品生产工艺平台需求。
（三）结合新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局、相关产品标准检测、认证资质的难度和周期，说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力
1、新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势
和竞争格局、相关产品标准检测、认证资质的难度和周期
（1）新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
1）新能源汽车芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
*市场现状
在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业步入高成长性赛道。新能源汽车渗透率是指当年新能源汽车新车销售量占汽车新车销售总量的比例，是体现新能源汽车市场规模发展情况的重要指标。根据东莞证券研究所数据，2015年至2021年期间，全球新能源汽车销量从52.34万辆增长至644.20万辆，年均复合增长率达51.95%，新能源汽车渗透率从0.58%上升至7.79%；2015年至2021年期间，我国新能源汽车销量从33.11万辆增长至352.10万辆，年均复合增长率达48.29%，新能源汽车渗透率从1.35%上升至13.40%，我国新能源汽车销量在
8-1-17全球新能源汽车销量的占比基本保持在50%以上。新能源汽车与燃油车相比，芯片用量更多。根据 Deloitte 统计，2022 年新能源汽车单车芯片使用量达到 1459颗/辆，并且在部分高端车型中，单车芯片使用量达到2000颗/辆左右。随着汽车保有量的增长和单车芯片使用量的提升，汽车芯片市场规模持续增长。
在新能源车销量维持高速增长，渗透率不断提高的情况下，对车规级芯片的需求将大幅提升。根据 Omdia 数据，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约
112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。
车规级芯片中，汽车功率芯片作为汽车电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。根据 IHS 数据，2020年全球汽车功率芯片市场规模为55亿美元左右。随着汽车电动化的发展，
预计2023年全球汽车功率芯片市场规模为80亿美元。在电源管理芯片方面，新能源汽车销量的快速增长驱动汽车电源管理芯片市场规模扩张。根据Frost&Sullivan 数据，全球汽车电源管理芯片市场规模将由 2018 年的 15 亿美元增长至2025年的21亿美元。
*发展趋势一方面，新能源汽车快速发展，根据我国《新能源汽车产业发展规划
（2021—2035年）》，2025年新能源汽车渗透率将达到20%。在碳达峰和碳中
和的背景下，全球汽车电动化趋势显著，中国新能源汽车仍有很大的发展空间。
根据乘用车市场信息联席会预测，2025年国内新能源汽车销量将突破1000万辆，
2021-2025年复合增长率超过35%，为涉足汽车领域的半导体企业提供了巨大发展机遇。
根据 Strategy Analytics 数据，在传统燃油车中，汽车功率芯片价值占整车芯片价值比例达到21%。而在纯电动车型中，汽车功率芯片使用量大幅提升，占比将达到 55%。预计 2025 年我国 IGBT 及功率器件的市场增量中，与新能源汽车相关增量为124亿元。
另一方面，汽车近年来“缺芯”态势推动国内汽车芯片产品技术快速发展。
整车企业、车厂一级供应商以及半导体设计、制造、封测等企业对汽车芯片的关
8-1-18注和研发力度逐渐提升。新能源汽车持续带动汽车芯片市场需求，结合政策对半
导体产业的持续支持和产业上下游协同发展，国内企业得到了更多发展机会，并不断储备技术实力，汽车芯片国产化和自主可控进程将会持续加速。
*竞争格局
全球汽车芯片主要厂商分布呈现美日欧三足鼎立的格局，前五大厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，国内厂商的市场份额较小。
2020年全球汽车芯片市场格局
数据来源：2021年中国汽车半导体产业大会
在汽车功率半导体领域，长期以来英飞凌、意法半导体、德州仪器、安森美、罗姆等欧美大厂占据主要市场份额。
2020年全球汽车功率半导体市场格局
8-1-19数据来源：Strategy Analytics
2）工业级芯片项目相关产品的市场现状、发展趋势和竞争格局
*市场现状
在工业4.0时代，自动化、能耗管理能力要求大幅度提高，促进对电源管理芯片的需求，工业应用场景拓宽，提升空间广阔。
在电源管理芯片方面，根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年全球电源管理芯片的市场规模达到 328.80 亿美元，预计 2025 年将达到 525.60 亿美元。其中，AC-DC电源管理芯片的主要应用领域为工业控制，需求占比40%。中国作为全球集成电路消费的主要市场，近年来电源管理芯片的市场规模快速提升，根据Frost&Sullivan 数据，2020 年电源管理芯片市场规模为 118.00 亿美元，占据全球约35.90%市场份额。
其中，在电机驱动芯片方面，根据中商产业研究院数据，2020年我国电机驱动芯片市场规模为127.45亿元，2015-2020年复合增长率为4.49%，其中工业领域电机驱动芯片市场规模为46.57亿元。预计2022年我国电机驱动芯片市场规模将达135亿元，工业领域电机驱动芯片市场规模将进一步扩大。
*发展趋势
8-1-20电源管理芯片应用场景广泛，涉及工业控制、汽车电子、消费电子、网络设备等，下游应用领域广阔，未来随着汽车电动化、工业 4.0 时代以及 5G 基站的加速建设，下游应用市场繁荣，带动电源管理芯片产业持续增长。同时受益于半导体产业政策的强力支持，国内半导体产业创新能力和国际竞争力进一步增强，促进产业链自主可控，加速国产化替代。目前，电源管理芯片也正朝着保真信号、数字化、高功率密度、延长电池使用寿命以及高压安全性的方向发展，数字电源芯片行业未来发展空间广阔。
其中，在电机驱动芯片方面，随着下游应用领域的发展，无刷直流电机和数控机床需求旺盛。根据西南证券数据，无刷直流电机2022年市场规模预计将达到约200亿美元，2019-2022年复合增长率为7.10%；步进电机在数字控制系统中的应用比较广泛，近几年在中国发展迅速，进一步带动电机驱动芯片的发展。
除此之外，更高集成度一直是集成电路行业不断探索的目标。就电机驱动芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。
*竞争格局
电源管理芯片行业集中度较低，市场格局较为分散，但国外企业市场占有率较高，国产替代缺口巨大。目前以德州仪器、亚德诺、英飞凌等为代表的国外企业在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，占据了全球80%以上的电源管理芯片市场份额。相比之下，国内厂商起步较晚，与国外企业存在差距，通常选择某一细分领域进行深度研发并形成较强竞争力。随着国内集成电路产业市场规模的不断扩大，国内电源管理芯片厂商在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
（2）相关产品标准检测、认证资质的难度和周期本次募投项目中涉及需要新申请资质的为新能源汽车芯片项目。根据新能源汽车行业通行惯例，要求车规级产品供应链中的芯片设计公司取得 AEC-Q100可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认证；要求晶圆厂和封测厂符合
IATF 16949 汽车行业质量体系认证。截至目前，发行人所有可提供车规级产品8-1-21的代工及封测供应商均符合 IATF 16949 资质认证；发行人作为芯片设计公司，
尚需取得 AEC-Q100 可靠性标准认证和 ISO 26262 汽车功能安全产品认证。
AEC-Q100 可靠性标准认证系针对具体产品的测试认证。目前公司工业应用领域的部分半桥驱动芯片、高压辅助电源已经启动 AEC-Q100 可靠性标准测试，预计 2022 年下半年完成全部检测，通过 AEC-Q100 认证后会进行客户端推广应用。本项目开发的车规级产品，将在完成流片后正式启动 AEC-Q100 可靠性标准认证，预计认证周期为3-6个月。
ISO 26262 汽车功能安全产品认证涉及对公司主体的体系认证，以及对具体产品的功能安全设计认证。就针对公司主体的体系认证，公司已于2021年下半年启动相关体系建设工作，预计于2022年下半年完成体系认证。产品认证目前尚未开始，公司拟于项目建设期内，将具体产品按照流程完成功能安全设计和认证，预计每个产品的认证周期为6个月。
AEC-Q100测试等级涉及Grade-3至Grade-0，最高级别为Grade-0；ISO 26262
认证涉及 ASIL-A 至 ASIL-D 四个级别，最高级别为 ASIL-D。本项目将开发面向
400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，以及智能
IGBT 和 SiC 器件。具体产品拟申请的认证级别情况如下：
具体产品 AEC-Q100 认证级别 ISO 26262 认证级别
高压电源控制芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压半桥驱动芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压隔离驱动芯片 Grade：1/0 ASIL-D
高压辅助源芯片 Grade：1 ASIL-B
智能 IGBT 和 SiC 器件 Grade：1/0 ASIL-D
AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全设计认证相关标准为车规级芯片企业在行业内普遍需要遵守的国际标准。公司预计相关资质申请不存在实质性障碍，未能按期获取相关资质的风险可控。
2、说明发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道
等方面的竞争优劣势，发行人在相关应用领域是否具备较强的客户开拓能力
（1）产品性能
8-1-22目前，新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品市场竞争格局均呈现
由国外厂商主导的情况，国际领先厂商凭借其技术及产品性能优势占据了国内市场的主要份额，国产替代空间较大。公司募投项目对应产品尚处于研发阶段，主要对标国际领先厂商主流产品，以实现国产替代。相关产品的性能指标对比情况如下：
1）新能源汽车芯片项目
新能源汽车芯片项目产品可以分为电源管理芯片和功率器件两类，其中电源管理芯片涉及面向新能源汽车的高压电源芯片及高压电驱功率芯片。
*高压电源芯片
公司现有高压电源芯片产品、本次募投项目拟开发高压电源芯片产品与目前
国际领先厂商德州仪器同类产品的主要技术指标对比情况如下：
德州仪器同技术指标现有产品拟开发产品指标含义类产品
控制器控 32-bit 数字 32-bit 数字 数字电源主控运算能力，数字数字状态机制内核内核内核内核更优芯片用于电源系统可实现的最
最高开关高工作频率，工作频率越高越
0.5MHz 2MHz 2MHz
频率(kHz) 有利于系统中电感和电容尺寸的缩小
PID
（Proportional Integral
Derivative PID/DPWM控制系统， （Digital是按被控对 Pulse Width
象的实时数 Modulation，数字环路数字电源控制能力的体现，据采集的信 数字脉宽调 PID/DPWM
控制 DPWM 可提升开关控制的精度
息与给定值节器，是数比较产生的字控制开关误差的比电源的核例、积分和心）微分进行控制的控制系
统）I2C（I2C 总 I2C/PMBus 电源芯片与系统中 CPU 主芯片通信接口 I2C/PMBus线，是由 （Power 通信，接口种类越多性能越好
8-1-23Philips 公司 Management
开发的一种 Bus，电源管简单、双向理总线，是二线制同步一种开放标串行总线）准的数字电源管理协
议）
如上表所示，本次募投项目拟开发高压电源芯片产品的产品性能与国际领先厂商德州仪器同类产品持平。
*高压电驱功率芯片
公司现有高压电驱功率芯片产品、本次募投项目拟开发高压电驱功率芯片产
品与国际领先厂商恩智浦同类产品的主要技术指标对比情况如下：
恩智浦同类技术指标现有产品拟开发产品指标含义产品
芯片绝缘隔离芯片的绝缘能力，耐压越
3750V 5000V 5000V
耐压高可靠性越好
芯片最高驱动电路耐压能力，耐压越高
30V 50V 40V
驱动耐压可靠性越好
15A/15A可 驱动电流能力，系统输出功率
根据负载灵越大，需要的驱动电流越大，驱动电流 4A/4A 15A/15A活配置驱动动态配置驱动速度有利于系统
速度 EMI 性能的提升
系统抗干扰能力的重要指标，CMTI 100kV/us 150kV/us 150kV/us数值越大性能越好功率器件米功率器件米勒钳位勒钳位
(Miller (Miller
Clamp)； Clamp)；
功率器件米
功率器件电 功率器件电 用于保护大功率 IGBT和SiC器勒钳位
保护功能流采样；流采样；件在异常工况下不会损坏，功(Miller功率器件温功率器件温能越多性能越好
Clamp)；
度采样；度采样；
功率器件退功率器件退饱和保护饱和保护
(DESAT) (DESAT)
电源芯片与车载 MCU 主控芯
接口 I2C SPI SPI
片通信接口，SPI 优于 I2CMOSFET/I MOSFET/I 可驱动的器件类型，种类越多驱动器件 MOSFET
GBT/SiC GBT/SiC 性能越好
8-1-24如上表所示，本次募投项目拟开发高压电驱功率芯片产品在芯片最高驱动耐
压、驱动电流等技术指标上优于国际领先厂商恩智浦同类产品，在芯片绝缘耐压等其余主要技术指标方面与恩智浦同类产品持平。产品整体性能优于恩智浦同类产品。
*功率器件
公司目前尚无相关量产产品，本次募投项目拟开发功率器件产品与国际领先厂商英飞凌同类产品的主要技术指标对比情况如下：
技术指标拟开发产品英飞凌同类产品指标含义
工作结温范围-55℃-+175℃-55℃-+175℃工作结温范围越宽性能越好
击穿电压 1200V 1200V 击穿电压越高性能越好三极管饱和压
1.8V 1.95V 指标越小，导通损耗越低
降
栅电荷 230nC 212nC 指标越大性能越好
关断时间 20ns 107ns 关断时间越短性能越好开关损耗降低可保证系统开关工
开关损耗 3mJ 3.9mJ 作的温度符合需求，指标越小性能越好
鲁棒的短路能力，指标越大性能短路电流 240A 180A越好
如上表所示，本次募投项目拟开发功率器件产品在三极管饱和压降、栅电荷、关断时间、开关损耗以及短路电流等技术指标上优于国际领先厂商英飞凌同类产品，在工作结温范围与击穿电压方面与英飞凌同类产品持平，产品整体性能优于英飞凌同类产品。
2）工业级芯片项目
工业级芯片项目产品可以分为数字电源管理芯片和配套功率芯片两类。
*工业级数字电源管理芯片
公司现有数字电源管理芯片产品、本次募投项目拟开发工业级数字电源管理
芯片产品与国际领先厂商英飞凌同类产品的主要技术指标对比情况如下：
英飞凌同类技术指标现有产品拟开发产品指标含义产品
控制内核 数字状态机 32-bit 数字 32-bit 数字 数字电源主控运算能力，数字
8-1-25内核内核内核更优
芯片用于电源系统可实现的最
最高开关高工作频率，工作频率越高越
1MHz 2.5MHz 2MHz
频率有利于系统中电感和电容尺寸的缩小内部时钟数字电源主控运算能力重要指
100MHz 200MHz 100MHz主频标，频率越高性能越好单颗数字电源芯片能控制功率主控通道
2路16路12路芯片的数量，控制数量越多系
数统的功率集成度越高
电源芯片与系统中 CPU 主芯片
通信接口 I2C I2C/PMBus I2C/PMBus通信，接口种类越多性能越好如上表所示，本次募投项目拟开发工业级数字电源管理芯片产品在最高开关频率、内部时钟主频、主控通道数等技术指标上优于国际领先厂商英飞凌同类产品，在控制内核以及通信接口方面与英飞凌同类产品持平，产品整体性能优于英飞凌同类产品。
*配套功率芯片
公司现有配套功率芯片产品、本次募投项目拟开发配套功率芯片产品与国际
领先厂商英飞凌同类产品的主要技术指标对比情况如下：
英飞凌同类技术指标现有产品拟开发产品指标含义产品
最高工作体现系统的功率输出能力，指
16V/50A 60V/30A 16V/90A
电压/电流标越大性能越好芯片用于电源系统可实现的最
最高开关高工作频率，工作频率越高越
1000 kHz 2500 kHz 1500 kHz
频率有利于系统中电感和电容尺寸的缩小
GaN 作为第三代半导体材料，集成功率 Si 基 MOS GaN 基 Si 基 MOS
对应器件功率密度相对于 Si 基
器件 器件 MOS 器件 器件
材料可以提升3-5倍
功率芯片的电流采样精度，精电流采样
5%3%3%度越高，多路电源之间的均流
精度控制越精确
如上表所示，本次募投项目拟开发配套功率芯片产品在最高开关频率、集成功率器件材质等技术指标上优于国际领先厂商英飞凌同类产品，在最高工作电压/电流以及电流采样精度方面与英飞凌同类产品持平，产品整体性能优于英飞凌
8-1-26同类产品。
（2）技术水平
对于新能源汽车芯片项目，公司积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目，在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时，公司向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，在高压电源和驱动芯片领域具有国内领先的研发实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成开关电源芯片、
1200V 高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均
获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为本项目实施打下了坚实的基础。
对于工业级芯片项目，目前内核数字化是电源管理芯片的发展趋势之一。公司非常重视该技术趋势，已于2014开始布局相关技术平台研发，并已成功申请数字控制内核技术相关专利，为推出新一代电源管理芯片做准备。2017年开始，公司开始推出采用内核数字化技术的新款电源管理芯片，2018年推出优化的内核数字化技术电源管理芯片。公司将基于电源管理芯片技术基础向工业级数字电源芯片领域研发拓展，多年积累的专业技术、人才及管理经验为本项目实施提供了良好依托。
综上，公司在技术领域积累了多项与本次募投项目相关的国际、国内领先核心技术，相关技术水平在国内同行业公司中具备较强的竞争优势。
（3）研发技术团队
公司结合各实施主体具体情况，对本次各募投项目的核心人员及研发团队进行了规划，研发项目负责人及研发团队成员均具备丰富的募投项目相关科研、工作经历。关于在研发技术团队方面的竞争优劣势，请具体参见本回复报告问题
1“一、发行人说明”之“（一）本次募投项目与现有业务及前募项目相关产品的
区别和联系，发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能
8-1-27力”之“2、发行人是否具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力”之“（1）发行人具备实施募投项目相应的研发人员团队”部分。
（4）产品线
根据募投项目的产品规划，新能源汽车芯片项目产品面向新能源汽车，主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯
片以及智能 IGBT 和 SiC 器件；工业级芯片项目面向数据中心、服务器、基站、
光伏逆变器、储能等大功率工业场景，开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件
及 GaN 模块在内的工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片。上述产品中涉及需要新申请资质的主要包括针对晶圆加工及封测厂商的 IATF 16949 汽车行业质
量体系认证，针对芯片设计公司的 AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认证。其中，发行人可以提供车规级产品的所有供应商均获得了IATF 16949 资质认证，AEC-Q100 可靠性标准认证、ISO 26262 汽车功能安全产品认证申请工作正有序推进，资质申请不存在实质性障碍。
上述募投项目产品线聚焦于电源管理芯片为主的功率半导体产品，公司在国内市场该细分领域具有较强的竞争优势。但相比于国外行业龙头企业，公司在产品丰富度、应用领域方面尚有差距。
目前募投项目中已正式研发立项产品的应用场景及研发进度情况如下：
1）新能源汽车芯片项目目前，公司新能源汽车芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：
产品名称应用场景研发阶段
热通风与空气调节系统 已完成功能安全 ISO26262 标准要求高压半桥驱动芯片（HVAC） 的冗余性分析和设计，正在仿真。
已完成核心器件和控制芯片的设计，高压辅助源芯片 电源分配单元系统（PDU） 并对部分关键功能模块先行试投片生产，用于 IP 验证。
2）工业级芯片项目目前，公司工业级芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：
8-1-28产品名称应用场景研发阶段
已完成系统架构搭建，模型仿真，数高压数字电源控制
服务器模混合电路设计，目前已进入版图设芯片计阶段。
（5）销售渠道目前，新能源汽车芯片项目及工业级芯片项目相关产品均呈现需求快速增长的趋势。公司采用基于行业标杆客户的产品推广模式，现有产品已获得行业标杆客户的认可，为公司本次募投项目涉及的新产品市场开拓奠定了基础。
本次募投项目中，新能源汽车芯片项目面向新能源汽车市场。目前，公司现有工控功率产品客户也存在新能源汽车芯片需求，其中有两家经销商下游覆盖汽车类客户，部分驱动芯片产品已在汽车后装市场应用。公司一方面将基于现有工控功率领域销售渠道开发客户需求，另一方面将继续采用基于行业标杆客户的产品推广模式，通过与知名主车厂商以及外围部件厂商的合作，积极拓展新能源汽车领域销售渠道。
本次募投项目中，工业级芯片项目产品主要基于原先积淀的工控功率领域客户群体进行拓展。公司通过多年积累，在销售渠道方面具有较多资源积累。截至报告期末，公司在工控功率领域的经销商超过15家，其中合作年限超过5年的超过10家，对应的终端客户为正泰电器、盛帆股份、大洋电机等工控功率领域行业标杆企业；同时公司亦根据客户需求，部分产品直销给工控功率终端客户，以提升服务质量和响应速度，借此积累了丰富的终端客户资源。
（6）公司在相关应用领域具备较强的客户开拓能力
对于新能源汽车芯片项目，一方面，公司现有工控功率产品客户也存在新能源汽车芯片需求，该类客户与公司合作意向较强，此外，目前发行人正在与部分主车厂商以及外围部件厂商接洽业务推进事宜；另一方面，公司将继续采用基于行业标杆客户的产品推广模式，积极开拓新能源汽车领域客户。
对于工业级芯片项目，本次募投项目面向的市场为原先积淀的客户群体，目前已与部分客户进行架构设计交流并接洽业务推进事宜。
8-1-29（四）新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配情况，
发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机制和人
员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施
1、新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配情况
新能源汽车芯片项目新增封测产能将全部用于本次募投项目的新能源汽车领域相关产品。截至目前，发行人尚无量产的新能源汽车领域产品，因此发行人相关产品的封测需求均为本次募投项目新增。
根据规划，本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350万颗/年产能，即共计新增封测产能1050万颗/年。本次规划的新能源汽车高压电源及电驱功率芯片销量峰值为 3000 万颗/年，其中智能 IGBT 和 SiC 器件销量峰值为 1050 万颗/年。由于智能 IGBT 和 SiC 器件对封测工艺要求较高，对应封测成本较高，该产品计划通过本项目共建封测产线进行生产，其他产品计划通过委托加工方式进行生产。因此，发行人对于共建封测产线的封测需求为1050万颗/年，和新增封测产能匹配。
2、发行人与封测厂合作实施的具体方式、发行人对相关封测设备的管理机
制和人员派驻计划，封测产线用于公司订单生产的保障措施本次发行人与封测厂合作实施的业务模式主要为：公司将购置的生产设备放
置于封测厂内，封测厂提供厂房和运营人员，双方通过签署产能保障协议锁定封测产能。
根据行业惯例以及公司与相关封测厂的协商情况，发行人将与封测厂签署商业合同，明确封测产线的所有权及使用权归发行人所有，发行人购买设备对应的全部产线的产能均用于发行人产品的封装测试需求，即只能专门用于发行人订单的生产。
封测产线由封测厂生产人员管理，同时发行人将派出专人对封测产线进行日常监控，发行人所购置的设备清楚标识为发行人财产，封测厂将定期发送设备使用报告给发行人。封测产线等设施设备的管理、维护、保养的义务由封测厂承担，发行人享有其出资购买设备的最终所有权。同时，发行人也会派出相应的工艺研
8-1-30发工程师，参与新工艺与新技术的研究开发，封测产线形成的新工艺和技术通常
支持发行人优先使用并保证产能。
截至本回复出具日，发行人已与合作厂商就上述安排基本达成一致。
（五）本次募投实施后，发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变，分析说明本次募投项目实施后对公司生产经营的影响。
1、发行人生产经营模式及产品应用领域是否将有较大改变
（1）生产经营模式不会发生实质改变
生产模式方面，公司本次募投项目新增生产用固定资产主要为封测设备。封测设备将放置于封测厂，晶圆代工和封测业务将委托晶圆厂和封测厂实施，公司仍将专注于产品的自主研发设计，Fabless 的生产经营模式并未发生实质改变。
销售模式方面，公司本次募投项目相关产品仍采用直销与经销结合的销售模式，与现有销售模式相比未发生实质改变。
（2）产品应用领域将得到拓展公司通过本次新能源汽车芯片项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电
驱功率芯片产品，相关产品将应用于新能源汽车领域。因此募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三大类，拓展为家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车芯片四大类。
同时，公司通过工业级芯片项目的实施将新增工业级数字电源管理芯片产品，将工控功率领域产品的应用场景拓展至数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
2、本次募投项目实施后对公司生产经营的影响
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车领域产品线并拓展现有工
控功率领域产品的应用场景，在公司实现业务战略的继续延伸的同时优化提升产品结构、拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点。
8-1-31同时，通过共建封测产线的方式保障高端产品的后道生产工序，有利于公司
功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。
二、保荐机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构履行了如下核查程序：
1、访谈发行人管理层，了解本次募投项目相关规划、产品性能、应用场景
及目标客户、研发进度、技术难点、与封测厂合作实施的具体安排及进展以及实
施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力等。
2、取得并查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解募投项目对应
产品关键性能指标、研发周期、研发计划、排产计划情况等。
3、取得并查阅发行人前次募投项目募集资金投入相关资料并访谈发行人管理层，了解前次募投项目的实施计划、项目进展、资金使用情况等。
4、查阅同行业公司公开资料，了解技术指标、最新投产情况等。
5、查阅行业研究报告及市场公开资料，分析募投项目的市场空间、竞争格局情况等。
（二）核查意见
1、本次募投项目围绕发行人现有业务展开，是基于公司现有业务与技术，
实现产品及应用领域的拓展，技术上具有一定延续性和拓展性，关联度较高。发行人具备实施募投项目相应的研发人员、技术储备和量产能力；
2、截至目前发行人已满足募投项目实施所需要的版图设计、仿真验证要求，
除新能源汽车芯片项目中的部分高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能
SiC 器件产品外，公司现有生产工艺平台均满足其他产品需求。随着研发、验证流程的推进，预计募投项目建设期内可完全满足相关生产工艺平台的要求；
8-1-323、发行人在产品性能、技术水平、研发技术团队、产品线和销售渠道等方
面具备较强的竞争优势，发行人在相关应用领域具备较强的客户开拓能力，能够确保募投项目的顺利实施；
4、新能源汽车芯片项目新增封测产能及与发行人封测需求的匹配。发行人
目前已就共建封测产线合作实施的具体方式、相关封测设备的管理机制和人员派驻计划，以及封测产线用于公司订单生产的保障措施与合作厂商基本达成一致；
5、本次募投项目实施后，发行人生产经营模式不会发生实质改变，将新增
产品并拓展应用场景，有利于优化提升产品结构、拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点。
问题2：关于前次募投项目
根据申报文件及公开信息：（1）截至2022年3月31日，前次募投大功率电源管理芯片开发及产业化项目（以下简称“大功率芯片项目”）和工业级驱动
芯片的模块开发及产业化项目（以下简称“工业级驱动芯片项目”）的募集资金
使用比例分别为57.61%和42.07%，研发中心建设项目的募集资金使用比例为
33.76%，三个项目预计于2022年上半年达到预定可使用状态；（2）截至2021年末，在研大功率芯片项目和工业级芯片项目累计投入金额分别为4529.01万元和1573.90万元，与募集资金存放与实际使用情况的专项报告披露的金额存在差异；（3）发行人前次募投项目存在实施进度不达预期的情形。
请发行人说明：（1）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资
金项目披露金额存在差异的原因；（2）目前相关项目的研发成果、研发进度、
客户认证和商业化进展；（3）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-33一、发行人说明
（一）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异的原因在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异系披露口径不同所致。在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目披露口径为权责发生制下的研发费用支出，募集资金项目披露口径为收付实现制下的募集资金账户资金流水；资本性支出差异为募集资金项目资金中购置办公场地、无形
资产及研发设备支出等，费用性支出差异主要为在研项目中含无需付现的股权激励、折旧摊销、尚未支付的年终奖及尚未结算的费用等。具体情况如下表所示：
单位：万元在研项目支出性质核算方法金额数据来源
费用性支出权责发生制6102.91研发费用
合计6102.91募集资金项目支出性质核算方法金额数据来源
资本性支出收付实现制10304.25募集资金账户流水
费用性支出收付实现制2407.76募集资金账户流水
合计12712.01差异
资本性支出-10304.25
其中：办公场所购置支出-9354.18
无形资产购置支出-384.34
设备购置支出-565.73
费用性支出3695.15
其中：无需付现的股权激励1434.02
无需付现的折旧摊销374.56
尚未支付的薪酬及未结算费用等1886.57
8-1-34（二）目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展
1、大功率芯片项目
大功率芯片项目计划研制面向大家电市场的大功率电源管理芯片，实现产品功率覆盖 60W-500W 范围。
（1）研发成果
本项目系针对家电市场，研究开发外围极精简、待机功耗低、启动时间短的大功率电源管理芯片产品。截至目前，公司已形成2项核心技术：
1）Neo-Switcher 高集成同步整流开关电源技术：通过内部集成同步整流管
及创新的同步整流开关电路，不需要外部环路补偿网络，实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容，提高瞬态响应速度。
2）开关电源环路控制技术：通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，
提高电源电压抑制比，实现所有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。
（2）研发进度、客户认证及商业化进展
截至目前，本项目涉及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。
2、工业级驱动芯片项目
工业级驱动芯片项目的实施主要是为了扩大工业驱动芯片门类，并采用多颗芯片集中置放于同一个封装中的模块技术，将公司工业级驱动芯片销往更多细分市场，以提升工业驱动类芯片的销售规模，项目主要研制面向需要更高集成度、更大功率的工业级驱动芯片。
（1）研发成果
本项目系针对工控功率市场，研究开发耐高压、大功率、待机功耗低的驱动芯片及模块。截至目前，公司已形成2项核心技术：
8-1-351）600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术：设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构，解决了 PN 结表面电场峰值过高的问题，提高了隔离结构的可靠性，实现浮置栅半桥驱动。
2）微型 IPM 集成技术：单芯片集成 2-4 组半桥驱动、4-8 个功率开关管，
以及完整的低压差线性稳压器（LDO）供电、过温过压过流保护功能，用于电源和马达驱动系统，大幅缩小系统的体积。
同时，发行人参与的涉及本次募投项目研发成果的“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得2020年度“国家技术发明奖二等奖”。
该项目致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题，在浮置衬底高低压兼容技术、低损耗功率器件技术、抗瞬时电冲击智能电路技术和高功率
密度集成互联技术等四个方面取得系列创新发明，构建了高压智能功率驱动芯片设计与制备的技术体系，对我国高压智能功率驱动芯片实现国产替代具有重要意义。
（2）研发进度、客户认证及商业化进展本项目研发内容主要涉及两个部分：1）工业级驱动芯片；2）驱动模块。截至目前，工业级驱动芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。
目前，工业级驱动芯片对应的客户大洋电机、京马电机等均已完成认证，并实现了销售收入。
3、研发中心项目
（1）研发成果
截至目前，研发中心项目已形成2项技术，具体情况如下：
1）集成电路开环测试技术：特有的可在开环条件下测试全部参数的测试模式，可显著节省测试时间，提高测试覆盖率，降低客户端的失效率。
2）开关电源芯片智能保护技术：通过设计一系列电路系统开环保护技术、过流智能温度保护技术、过欠压保护技术、静电放电及低阻抗通路（Latch-up）
8-1-36防护技术、电快速瞬变（EFT）提升技术，显著提升电源芯片在系统应用中的可靠性。
（2）研发中心建设进度
本项目不涉及具体产品的开发及销售，拟建设两个实验室及四个平台，并配套相关设施。两个实验室分别是晶圆测试实验室和成品测试实验室，四个平台分别为大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、失效分析平台。
截至目前，晶圆测试实验室和成品测试实验室均已搭建并完成投入使用，四个平台中大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、
失效分析平台对应的测试程序已搭建完成，研究阶段以委外方式验证测试程序有效性，随着实验室厂房装修完成，四个平台对应的专有设备正在采购中，因设备交期普遍较长，截至目前研发中心尚未完成交付。
（三）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（苏公W[2020]B069 号），公司前次募集资金到账时间为 2020 年 7 月 17 日。
根据披露的投资计划，对于募投项目，公司拟投入募集资金40576.58万元。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《无锡芯朋微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》（苏公 W[2022]E1278 号），截至 2022年3月31日，公司前次募集资金使用合计26556.70万元。其中，前次募投项目资金使用进度情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
大功率电源管理芯片开发及产业化项目17566.3514638.6310120.15
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目15515.1412929.286526.47
研发中心建设项目7495.096245.912530.08
合计40576.5833813.8219176.71
8-1-37注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际
募集资金到位的月份数
根据上表，截至2022年3月31日，前次募集资金中用于募投项目实施的投资额合计19176.71万元，计划投资额为33813.82万元。前次募集资金未达到预期使用进度的原因主要包括：1、受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；2、2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，
截至2022年3月31日，前募项目尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。截至目前，各募投项目具体实施进度如下：
1、大功率芯片项目
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发已经如期完成，并着手推进委外生产和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发委外生产验收竣工
该项目建设预计将按期进行募投项目结项。根据规划，本项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
2、工业级驱动芯片项目
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。截至2022年3月318-1-38日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，
正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发委外生产验收竣工
截至目前，公司已完成工业级驱动芯片的研发及可靠性认证，驱动芯片对应的模块涉及功率器件，2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，项目建设完成并实现产品量产存在一定延期风险。公司后续将依据实际经营情况继续推进实施本项目，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。根据规划，本项目预期第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
3、研发中心项目
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发
8-1-39专利申请
验收竣工
由于实施过程中受新冠疫情的影响，一方面相关实验室现场基建进度落后，导致项目所需设备请购时点延后；另一方面相关设备因运输物流受限等导致厂商
整体交货周期延长，因此项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成存在一定延期风险。公司后续将依据实际经营情况继续推进实施本项目，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、取得公司在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目的
发生额明细，分析对比差异。
2、查阅发行人首次公开发行股票时的招股说明书、前次募投项目的可行性
研究报告及项目资料，了解前次募投项目的投资计划、资金使用计划及进展情况。
3、获取前次募投项目对应银行账户的银行流水、合同、付款单等，核查项
目的资金使用情况。
4、访谈管理层了解前次募投项目的建设进展情况及项目后续建设情况。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存
在差异的原因系披露口径不同所致。
2、目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展情况如下：
（1）截至目前，关于大功率芯片项目公司已形成2项核心技术，本项目涉
及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。
8-1-40（2）截至目前，关于工业级驱动芯片项目公司已形成2项核心技术，工业
级驱动芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。相关产品已完成大洋电机、京马电机等客户的认证，并实现了销售收入。
（3）截至目前，关于研发中心项目公司已形成2项核心技术，研发中心建
设因设备交期普遍较长，目前尚未完成交付。
3、前次募投项目资金未达到预期使用进度的原因主要包括：（1）受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；（2）2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后。
4、截至目前，大功率芯片项目建设预计将按期进行募投项目结项，根据规划，该项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产；工业级驱动芯片项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成并实现产品量产存在一定延期风险，后续公司将依据实际经营情况继续推进项目实施，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。根据规划，工业级驱动芯片项目预期
第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计能够按照募投项目计划顺利达产；研发中心项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成存在一定延期风险，后续公司将依据实际经营情况，继续推进项目实施，并根据相关规定履行募投项目延期审批及信息披露事宜。
问题3：关于融资规模
根据申报文件：（1）发行人拟使用本次募集资金金额38428.29万元和
47294.66万元分别投入新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目，主要用于软硬
件设备及 IP购置和研发费用；（2）拟使用本次募集资金金额 24160.93 万元投
入苏州研发中心项目，主要用于场地购置及装修费用、软硬件设备及 IP 购置和研发费用，该项目购置房产面积系根据对应人员数量、拟建设实验室规划面积合理计算得出；（3）本次用于补充流动资金的具体金额即用于研发费用的金额，占本次拟募集资金总额比例为29.75%；（4）2021年末，发行人货币资金及交易性金融资产合计余额约11.2亿元，除有专门用途的资金外，剩余65324.14万
8-1-41元将用于支付产能保证金、支付子公司扩建款、安排职工薪酬和年终奖支出、研
发活动及日常开支等。
请发行人说明：（1）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、
测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系；（2）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配；（3）IP购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过
30%；（4）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系
1、各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允
性
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 购置
一、研发所需硬件设备
数量（台设备金额序号设备名称主要测算参考依据
/套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1 AE 考核系统 4 60.00 16 万元/套，结合市场波动估算本项目采购
单价为15万元/套，具备公允性EMMI 根据公司向供应商询价的结果，初步报价
21880.00（INGAAS） 929.31 万元/套，结合市场波动估算本项目
8-1-42采购单价为880万元/套，具备公允性
根据公司向供应商询价的结果，研磨机和SEM-扫描电镜的合并初步报价 560.48 万
3研磨机14.00元/套，结合市场波动估算本项目采购单价
为 404 万元/套（含 SEM-扫描电镜），其中研磨机采购单价为4万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价FIB-聚焦离
41788.29788.29万元/台，结合市场波动估算本项目
子束
采购单价为788.29万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，研磨机和SEM-扫描电镜的合并初步报价 560.48 万
SEM-扫描电 元/套，结合市场波动估算本项目采购单价
52800.00
镜 为 404 万元/套（含研磨机），其中 SEM-扫描电镜采购单价为400万元/套，具备公允性
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
6测试仪1150.00150万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为150万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
7测试仪128.2028.20万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为28.20万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
8测试仪1100.00155.49万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为100万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
9 KIT 1 32.40 32.40 万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为32.40万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
10 ESD 1 350.00 361.24 万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为350万元/台，具备公允性二、封装测试所需硬件设备
数量（台设备金额序号设备名称主要测算参考依据
/套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1上料机336.0012万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为12万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2印刷机3238.1491.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为79.38万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3贴片机2498.76250.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为249.38万元/台，具备公允性
4回流焊163.50根据公司向供应商询价的结果，初步报价
8-1-4373.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为63.50万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
5水洗机287.5044.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为43.75万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
6化学清洗机2320.00160.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为160.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
7下料机224.0012.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为12.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
8 AOI 2 103.96 52.00 万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为51.98万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
9打标机1195.00195.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为195.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
10打标机1112.51113.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为112.51万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
11贴膜机2381.00217.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为190.50万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
12减薄机1900.001013.00万元/台，结合市场波动估算本项
目采购单价为900.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
13划片机3405.00149.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为135.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
14激光开槽1492.00492.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为492.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
15上芯机101800.00203.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为180.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
16上芯烘箱254.0027.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为27.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
17压力烘箱2370.00185.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为185.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
18焊线机401905.2055.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为47.63万元/台，具备公允性
8-1-44根据公司向供应商询价的结果，初步报价
19三光机2262.00131.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为131.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
20 plasma 2 334.00 167.00 万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为167.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
21塑封系统21302.00651.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为651.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
22塑封模具2290.00145.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为145.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
23 x-ray 2 290.00 145.00 万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为145.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
24 plasma 5 471.85 95.00 万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为94.37万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
25后固化烘箱557.6512.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为11.53万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
26锡划线1369.75370.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为369.75万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
27软化线188.0088.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为88.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
28蚀刻线1137.50138.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为137.50万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价全自动激光
291388.00388.00万元/台，结合市场波动估算本项目
打标机
采购单价为388.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价全自动切割
301457.20521.00万元/台，结合市场波动估算本项目
机
采购单价为457.20万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
31共面性2457.20261.00万元/台，结合市场波动估算本项目
采购单价为228.60万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
32测试机10450.0045.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为45.00万元/台，具备公允性平移式机械根据公司向供应商询价的结果，初步报价
33102450.00
手245.00万元/台，结合市场波动估算本项目
8-1-45采购单价为245.00万元/台，具备公允性
三、IT 系统所需硬件
数量（台设备金额序号硬件名称主要测算参考依据
/套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1防火墙111.0513.10万元/套，结合市场波动估算本项目采
购单价为11.05万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2交换机219.229.97万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为9.61万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3路由器14.504.50万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为4.50万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
4 PC 65 35.10 0.59 万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为0.54万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价入侵检测系
5110.5010.60万元/套，结合市场波动估算本项目采
统
购单价为10.50万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价视频监控系
6330.0010.90万元/套，结合市场波动估算本项目采
统
购单价为10.00万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价网络行为审
7116.0016.20万元/套，结合市场波动估算本项目采
计
购单价为16.00万元/套，具备公允性四、IT 系统所需软件数量金额（万序号软件名称主要测算参考依据（套）元）
根据公司采购的历史单价105.00万元/套，ERP 系统建
1161.00结合市场波动估算本项目采购单价为
设
61.00万元/套，具备公允性
根据公司采购的历史单价37.50万元/套，PCB 软件设
2275.00结合市场波动估算本项目采购单价为
计
37.50万元/套，具备公允性
根据公司采购的历史单价0.41万元/套，公司向供应商询价的初步报价0.45万元/套，
3操作系统6526.65
结合市场波动估算本项目采购单价为0.41
万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价安全管理平
418.008.70万元/套，结合市场波动估算本项目采
台
购单价为8.00万元/套，具备公允性企业版防毒根据公司向供应商询价的结果，初步报价
5115.00
软件15.70万元/套，结合市场波动估算本项目采
8-1-46购单价为15.00万元/套，具备公允性
根据公司采购的历史单价203.20万元/套，
6 EDA 3 225.00 结合市场波动估算本项目采购单价为
75.00万元/套，具备公允性
五、IP 费用数量金额（万序号 IP 名称 主要测算参考依据（次）元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1 CAN-FD 3 600.00 200.00 万元/次，结合市场波动估算本项目
采购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2 PMBUS1.3 6 1200.00 200.00 万元/次，结合市场波动估算本项目
采购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3 USB 8 800.00 100.00 万元/次，结合市场波动估算本项目
采购单价为100.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Sigma-Delta
481200.00200.00万元/次，结合市场波动估算本项目
ADC
采购单价为150.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
5 SAR ADC 8 1600.00 200.00 万元/次，结合市场波动估算本项目
采购单价为200.00万元/次，具备公允性
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）750.001890.003207.604094.06年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
新增人员（人）15202010当期累计总人数
15355565
（人）
本项目研发人员薪酬为50万元/人，每年保持8%增长。其中，计算期研发人员薪酬结合同行业研发人员薪资水平和公司现有研发人员薪酬水平，综合考虑未来薪资增长等因素测算得出，金额具有合理性。
*流片费
8-1-47单位：万元
序流片次第一年费第二年费第三年费产品单次流片费用号数用用用
1高压电源控制芯片80.00380.0080.0080.00
2高压半桥驱动芯片120.003120.00120.00120.00
3高压隔离驱动芯片200.003200.00200.00200.00
4高压辅助源芯片80.00380.0080.0080.00
智能 IGBT和SiC器
5100.004200.00100.00100.00
件
合计16680.00580.00580.00本项目流片费单价主要依据当前市场定价水平和公司历史单价水平进行测算得出。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 费
一、测试所需硬件设备
数量（台/设备金额序号设备名称主要测算参考依据套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1测试机411799.9050.85万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为43.90万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2测试机101368.00154.58万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为136.80万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3测试机201600.00101.70万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为80.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
4测试机10700.00158.20万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为70.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
5测试机21000.00565.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为500.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
6测试机3600.00282.50万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为200.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价平移式机
751225.00282.50万元/台，结合市场波动估算本项目采
械手
购单价为245.00万元/台，具备公允性
8-1-48根据公司向供应商询价的结果，初步报价
重力式机
840360.0010.17万元/台，结合市场波动估算本项目采
械手
购单价为9.00万元/台，具备公允性重力式机根据公司向供应商询价的结果，初步报价9械手（高压10150.0016.95万元/台，结合市场波动估算本项目采隔离专用）购单价为15.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价转塔式机
106300.0056.50万元/台，结合市场波动估算本项目采
械手
购单价为50.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
11编带机460.0016.95万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为15.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
12寸探针
122360.00226.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
台
购单价为180.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价真空包装
13210.006.78万元/台，结合市场波动估算本项目采购
机
单价为5.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价其他辅助
141100.00124.30万元/台，结合市场波动估算本项目采
设备
购单价为100.00万元/台，具备公允性二、IT 系统所需硬件
数量（台/设备金额序号硬件名称主要测算参考依据套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1 PC 65 35.10 0.59 万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.54万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价入侵防御
2236.0018.30万元/套，结合市场波动估算本项目采
系统
购单价为18.00万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3漏洞扫描15.506.20万元/套，结合市场波动估算本项目采购
单价为5.50万元/套，具备公允性三、IT 系统所需软件软件金额
序号软件名称数量（套）主要测算参考依据（万元）
根据公司采购的历史单价105.00万元/套，ERP 系统
1161.00结合市场波动估算本项目采购单价为61.00
建设
万元/套，具备公允性根据公司采购的历史单价37.50万元/套，结PCB 软件
2275.00合市场波动估算本项目采购单价为37.50万
设计元/套，具备公允性
3操作系统6526.65根据公司采购的历史单价0.41万元/套，公
8-1-49司向供应商询价的初步报价0.45万元/套，
结合市场波动估算本项目采购单价为0.41
万元/套，具备公允性根据公司采购的历史单价203.20万元/套，
4 EDA 4 305.85 结合市场波动估算本项目采购单价为76.463
万元/套，具备公允性四、IP 费用
金额（万序号 IP 名称 数量（套） 主要测算参考依据
元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价FOC
1101500.00150.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
Engine
购单价为150.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Sigma-Del
2101500.00150.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
ta ADC
购单价为150.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3 SAR ADC 15 3000.00 150.00 万元/次，结合市场波动估算本项目采
购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Pipe-line
4255000.00200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
ADC
购单价为200.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价buck/buck-
5202000.00100.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
boost
购单价为100.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Multiphase
6153750.00300.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
Power
购单价为250.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Isolated
7205000.00250.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
Power
购单价为250.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Power
8102000.00200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
Module
购单价为200.00万元/次，具备公允性
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）375.001890.003207.604094.06年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
8-1-50新增人员（人）15202010
当期累计总人数
15355565
（人）
注：第一年研发人员工资为375.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
本项目研发人员薪酬为50万元/人，每年保持8%增长。其中，计算期研发人员薪酬结合同行业研发人员薪资水平和公司现有研发人员薪酬水平，综合考虑未来薪资增长等因素测算得出，金额具有合理性。
*流片费
单位：万元序流片次第一年第二年第三年费产品单次流片费用号数费用费用用
1高压数字电源控制芯片250.003250.00250.00250.00
集成桥式驱动和智能采
2100.004200.00100.00100.00
样的高频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 100.00 3 100.00 100.00 100.00
智能GaN 器件及GaN 模
4150.003150.00150.00150.00
块
合计13700.00600.00600.00本项目流片费单价主要依据当前市场定价水平和公司历史单价水平进行测算得出。
（3）苏州研发中心项目
1）软硬件设备及 IP 购置
一、研发所需硬件设备序数量（台设备金额设备名称主要测算参考依据号/套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1交流电压源20114.605.73万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为5.73万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2电子负载248.400.45万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.35万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3功率计2036.001.85万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为1.80万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.2
4高压探头202.60
万元/台，并结合市场波动估算和公司历史购
8-1-51买单价本项目采购单价为0.13万元/台，具
备公允性
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1.85万元/台，并结合市场波动估算和公司历
5电流探头2138.64
史购买单价本项目采购单价为1.84万元/台，具备公允性
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
6示波器25112.504.50万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为4.50万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
7台式万用表2116.800.80万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.80万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
8直流电源2014.400.85万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.72万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2.94万元/台，并结合市场波动估算和公司历
9电流放大器2057.40
史购买单价本项目采购单价为2.87万元/台，具备公允性
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
10网络分析仪210.007.50万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为5.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
11协议分析仪274.0040.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为37.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价信号与频谱
122214.00107.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
分析仪
购单价为107.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价功率器件分
132300.00150.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
析仪
购单价为150.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
14频谱分析仪280.0040.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为40.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价电流波形分
15280.0040.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
析仪
购单价为40.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价静电计/高阻
16240.0020.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
表
购单价为20.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价集成老化系
17230.0015.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
统
购单价为15.00万元/台，具备公允性
8-1-52根据公司向供应商询价的结果，初步报价
18恒温恒湿箱360.0020.00万元/台，结合市场波动估算本项目采
购单价为20.00万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
19红外摄像仪210.005.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为5.00万元/台，具备公允性二、IT 系统所需硬件序数量（台设备金额硬件名称主要测算参考依据号/套）（万元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1防火墙220.0010.80万元/套，结合市场波动估算本项目采
购单价为10.00万元/套，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2交换机215.727.89万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为7.86万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3 PC 75 40.50 0.59 万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.54万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
4投影仪10.800.88万元/台，结合市场波动估算本项目采购
单价为0.80万元/台，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价电话会议系
523.041.63万元/套，结合市场波动估算本项目采购
统
单价为1.52万元/套，具备公允性三、IT 系统所需软件序数量软件金额软件名称主要测算参考依据号（套）（万元）
根据公司采购的历史单价105.00万元/套，ERP 系统建
1161.00结合市场波动估算本项目采购单价为61.00
设
万元/套，具备公允性根据公司采购的历史单价0.41万元/套，公司向供应商询价的初步报价0.45万元/套，
2操作系统7530.75
结合市场波动估算本项目采购单价为0.41
万元/套，具备公允性根据公司采购的历史单价203.20万元/套，
3 EDA 4 300.00 结合市场波动估算本项目采购单价为 75.00
万元/套，具备公允性四、IP 费用序数量金额（万IP 名称 主要测算参考依据号（套）元）
根据公司向供应商询价的结果，初步报价
1 SVID 4 800.00 200.00 万元/次，结合市场波动估算本项目采
购单价为200.00万元/次，具备公允性
8-1-53根据公司向供应商询价的结果，初步报价
2 AVSBUS 4 400.00 100.00 万元/次，结合市场波动估算本项目采
购单价为100.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价
3 CORDIC 2 1100.00 500.00 万元/次，结合市场波动估算本项目采
购单价为550.00万元/次，具备公允性根据公司向供应商询价的结果，初步报价Sigma-Delta
42300.00200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采
ADC
购单价为150.00万元/次，具备公允性
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）300.001728.003032.643779.14年薪及福利（万元/
40.0043.2046.6650.39
人）
新增人员（人）15252510当期累计总人数
15406575
（人）
注：第一年研发人员工资为300.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
本项目研发人员薪酬为40万元/人，每年保持8%增长。其中，计算期研发人员薪酬结合同行业研发人员薪资水平和公司现有研发人员薪酬水平，综合考虑未来薪资增长等因素测算得出，金额具有合理性。
*流片费
单位：万元序流片第一年费第二年费第三年费第四年费产品单次流片费用号次数用用用用数字电源
160.0010180.00180.00120.00120.00
管理芯片
合计10180.00180.00120.00120.00本项目流片费单价主要依据当前市场定价水平和公司历史单价水平进行测算得出。
2、拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
8-1-54本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350.00万颗/年产能。
每条产线（350.00万颗/1050.00万颗/年主要设备名本项目实际使主要工序年产能）理论上需要的最产能理论上需要称用量少设备量的最少设备量上料机133印刷机133
贴片机2台（共用）2
回流焊1台（共用）1
水洗机2台（共用）2表面贴装
化学清洗机2台（共用）2
下料机2台（共用）2
AOI 2 台（共用） 2
打标机1台（共用）1
打标机1台（共用）1
贴膜机2台（共用）2
减薄机1台（共用）1减划划片机133
激光开槽1台（共用）1上芯机3910上芯
上芯烘箱2台（共用）2
压力烘箱2台（共用）2焊线机133940压焊
三光机2台（共用）2
plasma 2 台（共用） 2
塑封系统2台（共用）2
塑封模具2台（共用）2
塑封 x-ray 1 台（共用） 2
plasma 1 3 5后固化烘箱135
锡划线1台（共用）1
锡化软化线1台（共用）1
蚀刻线1台（共用）1全自动激光
打印1台（共用）1打标机
切割全自动切割1台（共用）1
8-1-55机
目检共面性2台（共用）2测试机3910测试平移式机械
3910
手
综上所述，新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目产能与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
本项目将建设4条测试产线，每条产线具有13500.00万颗/年产能。
每条产线（13500.00万颗/54000.00万颗/主要设备名本项目实际使用主要工序年产能）理论上需要的最年产能理论上需称量少设备量要的最少设备量测试机104041测试机2810测试机52020测试机2810
测试机2台（共用）2
测试机2台（共用）3平移式机械
145
手重力式机械
104040
测试手重力式机械
手（高压隔2810离专用）转塔式机械
146
手编带机144
12寸探针台2台（共用）2
真空包装机2台（共用）2其他辅助设
1台（共用）1
备
8-1-56综上所述，工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目产能
与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
3、IP 购置的内容与相关项目产品之间的关系
IP 购置的内容与相关项目产品或平台之间的关系具体如下：
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系
CAN-FD 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片总线控制PMBUS1.3 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片通信协议USB 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片通信协议Sigma-Delta ADC 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片高精度采样SAR ADC 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片高精度采样
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系集成桥式驱动和智能采
FOC Engine IP 化控制算法集成样的高频开关模块集成桥式驱动和智能采
Isolated Power 提升隔离结构的可靠性样的高频开关模块
Sigma-Delta ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
SAR ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
Pipe-line ADC 高压数字电源控制芯片 用于电源芯片高精度采样
buck/buck-boost 高压数字电源控制芯片 高频数字电源高速动态响应 IP
Multiphase Power 高压数字电源控制芯片 多路电源均流运算 IP
实现高精度分段驱动，提升 GaN 模块的效Power Module GaN 模块率
（3）苏州研发中心项目
IP 名称 对应平台 与相关项目平台之间的关系
SVID 数字电源芯片设计平台 电源通信协议基础平台
AVSBUS 数字电源芯片设计平台 电源通信协议基础平台
CORDIC 数字电源芯片设计平台 数字电源控制算法平台
Sigma-Delta ADC 数字电源芯片设计平台 多路电流运算与控制
8-1-57（二）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需
购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
1、苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性
苏州研发中心项目拟购置场地面积，各项投资金额的具体测算依据和测算过程如下表所示：
单价（万元/序号名称面积（平方米）金额（万元）
平米）
1场地装修费5000.00-1350.00
数模混合技术验证实验
1.11500.000.35525.00
室高功率密度半导体器件
1.21500.000.35525.00
分析实验室
1.3办公楼2000.000.15300.00
2场地购置费5000.00-9000.00
数模混合技术验证实验
2.11500.001.802700.00
室高功率密度半导体器件
2.21500.001.802700.00
分析实验室
2.3办公楼2000.001.803600.00
合计10350.00
就场地装修费，本募项目中，数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室场地装修费单价为0.35万元/平米，办公楼场地装修费单价为
0.15万元/平米，主要参考同行业可比公司芯海科技和雅创电子募投项目的装修单价。芯海科技主营业务为高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，其产品包括模拟芯片，参考性较强。根据其披露的审核问询函回复文件，募投项目“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”各类实验室装修单价为0.30万元/平米至0.32万元/平米，办公区装修单价为0.15万元/平米，和本募项目装修费单价接近。雅创电子的主营业务为电子元器件分销业务，产品主要应用于汽车电子领域。2019 年以来，公司开始发展电源管理 IC 的自主研发设计业务。雅创电子“汽车电子研究院建设项目”中，实验室装修费用的平均单价为0.40万元/平米，本募投项目中实验室的装修单价为0.35万元/平米，与雅创电子的装修单价接近且略低。综上，本项目的装修费用测算具备合理性。
8-1-58就场地购置费，本募项目场地购置费为1.80万元/平米，主要参考拟购置区
域近期市场价格确定。本募项目拟于苏州实施，拟实施区域附近楼房近期市场价和本募项目场地购置费单价接近，因此本募项目场地购置费测算具备合理性。
2、所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
截至2022年3月31日，公司共有研发人员218名，研发人员人均办公面积（不包括实验室面积，下同）为25.58平方米，当前研发人员办公面积情况如下：
项目数值
2022年3月末研发人员数量（人）218
2022年3月末研发人员办公区域面积（平方米）5575.75
本项目实施新增研发人员75人，研发人员办公区域人均面积为26.67平方米，与目前研发人员人均办公面积25.58平方米接近，与公司现有的经营状况相匹配，符合未来公司业务扩展和增加办公场所和实验室的需求。
（三）IP 购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实际补充流动资
金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过30%
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目支出情况如下表所
示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-38428.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否11781.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资金投
入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 CAN-FD、SAR ADC、Sigma-Delta ADC 等支出，作为资本
8-1-59性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发费用属
于非资本性支出，金额为11781.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
2、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目支出情况如下
表所示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-47294.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否11466.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资
金投入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 FOC Engine、buck/buck-boost、Power Module 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发
费用属于非资本性支出，金额为11466.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
3、苏州研发中心项目
苏州研发中心项目支出情况如下表所示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-24160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
3 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否9439.78
5基本预备费483.22否-
8-1-60苏州研发中心项目拟使用募集资金投入的项目包括场地购置、装修费用和软
硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 SVID、AVSBUS、CORDIC 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为9439.78万元。另外，预备费为非资本性支出，未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
综上，本次募投项目中各项研发费用视同补充流动资金，共计32688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为29.75%，未超过本次募集资金总额的30%。
（四）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资
金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性
1、发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排
截至2021年末，公司货币资金余额70975.05万元，交易性金融资产余额
42832.08万元，合计113807.14万元。
其中，54429.27 万元为前次 IPO 募集资金（25334.49 万元将用于前次募投项目实施，11000.00万元将用于回购公司股票，18094.78万元将用于补充流动资金等用途）；6800.00万元将用于支付2021年度利润分配，13400.00万元将支付对外投资款。剩余资金将用于其他项目实施、购置无形资产、支付产能保证金等晶圆代工封测费用、支付子公司扩建款、安排职工薪酬和年终奖支出及其他日常开支。使用安排明细如下：
单位：万元货币资金和交易性金融资产用途具体内容金额
截至2021年12月31日，共有25334.49万元将继续用于继续用于前募项目前募项目：大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业
25334.49
的实施级驱动芯片的模块开发及产业化项目和研发中心建设项目
用于晶圆代工封测费用、职工薪酬等与经营活动有关的支
补充流动资金18094.78
前次 IPO 募 出集资金根据公司于2022年4月9日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公回购公司股票11000.00司股份方案的议案》，拟通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币5500.00万元
8-1-61（含），不超过人民币11000.00万元（含）。
因此，回购公司股票的资金需求共计11000.00万元公司拟以2021年12月31日总股本113098500股为基数，支付分红款向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），共计6800.00派发现金红利67859100元（含税）。
与中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司签订投资协议，支付对外投资款投资金额10000万元；与鲲鹏元禾和新创联芯等签订投13400.00资协议，投资金额3400万元其他项目实施、购置无形资产、支付产能保证金等晶圆代
其他日常开支工封测费用、支付子公司扩建款、安排职工薪酬和年终奖39177.87支出及其他日常开支
合计113807.14综上，截至2021年12月31日，公司货币资金和交易性金融资产余额合计为113807.14万元，均有明确使用安排。
2、未来资金缺口
发行人未来资金缺口=未来资金需求-现有货币资金和交易性金融资产余额。
其中，发行人未来资金需求主要包括营运资金需求、资本性支出需求、其他资金需求（现金分红支出、回购公司股票等）。
（1）营运资金需求
公司营运资金需求测算的具体方法和依据如下：
1）测算方法
公司结合报告期前三年（2019年-2021年）已实现收入情况，对公司2022年至2024年营业收入进行估算。
假设公司主营业务、经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑报告期内各项经营性资产、经营性负债与销售收入的比例关系等因素，利用销售百分比法估算2022年至2024年公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动
负债的变化，进而估算公司未来生产经营对营运资金的需求量。
公司未来三年新增营运资金缺口计算公式如下：
新增流动资金缺口=2024年度新增营运资金需求额+2023年度新增营运资金
需求额+2022年度新增营运资金需求额
8-1-62营运资金占用=经营性流动资产金额-经营性流动负债金额
经营性流动资产金额=应收票据+应收账款+预付账款+存货
经营性流动负债金额=应付票据+应付账款+预收账款
2）测算假设及过程
*2022年-2024年收入增长率假设
以2019年度、2020年度和2021年度作为营运资金缺口计算的基期，近三年平均销售收入增长率为49.92%。结合功率半导体行业的发展趋势，公司假设自2022年起未来三年维持该平均销售收入增长率。
*2022年经营性资产和负债占营业收入比例的假设
公司2019年-2021年（基期）的经营性资产和负债结构如下：
单位：万元
2019年2020年2021年占比
项目
金额占比金额占比金额占比（平均值）
营业收入33510.35100.00%42929.87100.00%75317.10100.00%100.00%
应收票据-0.00%6095.0714.20%1568.282.08%5.43%
应收账款7857.7323.45%10953.6925.52%11088.9814.72%21.23%
预付账款323.810.97%534.751.25%3315.194.40%2.20%
存货6432.8419.20%7698.2317.93%10198.1913.54%16.89%
经营性资产小计14614.3843.61%25281.7558.89%26170.6334.75%45.75%
应付票据2040.006.09%-0.00%-0.00%2.03%
应付账款2157.636.44%3834.378.93%5133.256.82%7.40%
预收账款11.050.03%8.150.02%6.810.01%0.02%
经营性负债小计4208.6812.56%3842.528.95%5140.076.82%9.44%
营运资金占用10405.7031.05%21439.2349.94%21030.5727.92%36.30%
综合考虑公司基期经营性资产结构，假设公司2022年不发生重大变化，2022年相应经营性资产和经营性负债科目占收入的比例的预估情况具体如下：
单位：万元基期平均占项目2021年2022年2023年2024年比
营业收入100.00%75317.10112914.81169280.99253784.72
8-1-63应收票据5.43%1568.286127.509186.3013772.03
应收账款21.23%11088.9823970.7035936.6853875.99
预付账款2.20%3315.192489.243731.855594.76
存货16.89%10198.1919070.9428591.0042863.40经营性资
45.75%26170.6351658.3877445.83116106.18
产小计
应付票据2.03%-2291.293435.095149.86
应付账款7.40%5133.258350.4012518.8618768.18
预收账款0.02%6.8122.9634.4251.60经营性负
9.44%5140.0710664.6615988.3723969.64
债小计营运资金
36.30%21030.5740993.7261457.4692136.54
占用新增营运
资金需求--19963.1520463.7430679.08额营运资金
71105.97
缺口
注：上表业绩数据为根据历史收入增长率及业务开展情况进行估计，不构成公司业绩承诺根据上述假设测算，公司未来三年营运资金缺口为71105.97万元。
（2）资本性支出需求公司资本性支出需求主要包括前募项目资本性支出需求和其他资本性支出需求，共计不低于24776.09万元。
1）前募项目资本性支出需求
除补充流动资金外，其他前募项目均有资本性支出需求。前募项目资本性支出需求=前募项目资本性支出需求总额-截至2021年末前募项目资本性支出金额。
具体情况如下：
其中资本性支截至2021年末项目投资总额资本性支出需
项目名称出金额（万元）资本性支出金（万元）求*=*-*
*额*大功率电源管
理芯片开发及17566.359456.375810.973645.40产业化项目工业级驱动芯
片的模块开发15515.148295.624493.283802.34及产业化项目
8-1-64研发中心建设
7495.095458.422530.082928.35
项目
合计40576.5823210.4112834.3210376.09因此，前募项目资本性支出需求为10376.09万元。
2）其他资本性支出需求
公司其他资本性支出需求主要包括：支付对外投资款、购置无形资产等。其中，支付对外投资款主要包括投资中芯越州的款项，投资金额10000万元，投资鲲鹏元禾和新创联芯等对外投资款项，投资金额3400万元；购置无形资产主要包括支付 IP 费用，不低于 1000 万元。
因此，公司其他资本性支出需求合计不低于14400.00万元。
（3）现金分红支出
根据《公司章程》《未来三年（2022年-2024年）股东分红回报规划》，公司优先采用现金分红的利润分配方式，在符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的前提下，公司的利润分配政策重视对投资者的合理投资回报及兼顾公司的可持续发展。
根据2022年4月8日召开的公司2021年年度股东大会决议，以公司总股本
11309.85万股为基数，每10股派发现金红利6.00元（含税），共计派发现金红
利总额为6785.91万元（含税），当年以现金方式分配的利润占2021年度合并报表归属于母公司所有者的净利润的比例为33.71%。
因此，现金分红支出需求共计约为6800.00万元。
（4）回购公司股票根据公司于2022年4月9日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，拟通过集中竞价交易方式进行股份回购。
回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币5500.00万元（含），不超过人民币11000.00万元（含）。
因此，回购公司股票的资金需求共计11000.00万元。
8-1-65根据公司上述未来资金需求、截至2021年末货币资金和交易性金融资产余额，进一步考虑本募项目资金需求，则公司资金缺口的测算情况如下：
单位：万元用途计算公式计算结果截至2021年12月31日公司
*70975.05货币资金余额截至2021年12月31日公司
*42832.08交易性金融资产余额
营运资金需求*71105.97
资本性支出需求*24776.09
现金分红支出*6800.00
回购公司股票*11000.00
本募项目资金需求*113242.87
资金缺口*=*+*+*+*+*-*-*113117.80
根据上表测算公司未来资金缺口为113117.80万元，公司本次募集资金
109883.88万元，未超过上述资金缺口，本次融资具备合理性和必要性。
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取并查阅了发行人本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表，
核查项目具体投资构成、金额明细和测算依据，分析募投项目各项支出的匹配性和公允性。
2、访谈了发行人管理层，结合货币资金和交易性金融资产余额以及使用安
排、未来资金缺口等，复核本次融资的合理性和必要性。
3、获取并复核未来三年发行人流动资金缺口的具体计算过程，查阅了同行
业可比公司的资产结构和负债结构情况，分析补充流动资金的必要性和合理性。
4、复核本次募投项目中非资本性支出的金额情况，测算了本次募投项目中
实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例。
8-1-66（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%；
对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
经核查，申报会计师认为：公司已综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求，确定募集资金中用于补充流动资金的规模，具有合理性；本次募集资金用于非资本性支出共计32688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为29.75%，未超过本次募集资金总额的30%。
2、募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
本募项目的投资明细及是否属于资本性支出情况如下：
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-38428.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否11781.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
单位：万元序号项目金额是否属于资本拟使用募集资
8-1-67性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-47294.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否11466.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
苏州研发中心项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-24160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
3 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否9439.78
5基本预备费483.22否-经核查，公司本次募集资金不用于支付货款和铺底流动资金等；公司本次募集资金不存在资本化阶段的研发支出。
经核查，公司本次募集资金中非资本性支出部分涉及本募项目中拟以募集资金投入的研发费用，金额为32688.10万元，该项支出视同补充流动资金。
3、募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务增
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因及规模的合理性。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金。本募项目视同于补充流动资金的部分主要为本募项目中的研发支出，相关资金规模已通过谨慎测算，具有合理性。
4、对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金，不存在补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的情形。
8-1-685、募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完成
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购资产。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，公司本次融资符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问的相关规定。
问题4：关于效益测算
根据申报文件：（1）新能源汽车芯片项目预计税后内部收益率为19.09%，项目所得税后投资回收期为7.77年（含建设期）；（2）工业级芯片项目预计税
后内部收益率为23.23%，项目所得税后投资回收期为6.94年（含建设期）；（3）相较于2021年，2022年一季度产品单位成本构成中晶圆和封测成本上升。
请发行人披露：内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据以及募投项目实施后对公司经营的预计影响。
请发行人说明：（1）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎；（2）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
请申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题22进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-69一、发行人补充披露
（一）内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量新能源汽车芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数
据如下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-1746.005350.0017045.0029220.00
现金流出15224.6711556.5312574.2621702.1726572.50所得税后净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量所得税前净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量
8-1-70所得税后累计
-15224.67-25035.20-32259.46-36916.63-34269.13净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入43830.0073050.0073050.0073050.00107059.88
现金流出36901.1062548.5451318.3850541.6251804.49所得税后净现
6928.9010501.4621731.6222508.3855255.39
金流量所得税前净现
7438.2812565.3723876.7724748.6057480.80
金流量所得税后累计
-27340.23-16838.784892.8527401.2282656.62净现金流量
”发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（二）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量
8-1-71工业级芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数据如
下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-4600.009840.0018000.0025200.00
现金流出16548.6415501.1114395.9721869.8917550.09所得税后净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量所得税前净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量所得税后累计
-16548.64-27449.75-32005.72-35875.61-28225.70净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入36000.0054000.0054000.0054000.0078816.10
现金流出24826.8135853.3729167.5228489.7729789.52所得税后净现
11173.1918146.6324832.4825510.2349026.58
金流量所得税前净现
12279.0820472.3727311.3128145.5551643.39
金流量所得税后累计
-17052.511094.1125926.5951436.82100463.40净现金流量
”
（二）募投项目实施后对公司经营的预计影响发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”补充披露如下内容：
“五、本次募集资金投资项目对公司经营的影响公司本次募集资金投资项目顺应国家产业政策和行业发展趋势，符合公司战略发展方向，有利于公司进一步扩大在行业中的竞争优势，巩固自身市场地位，具有良好的市场发展前景和经济效益。
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新
8-1-72能源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电
器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标
准电源类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。同时通过苏州研发中心项目建设，完善研发环境和人才引进、培养政策，为公司的研发开展和项目建设提供有效支撑。
本次募集资金投资项目是在公司现有业务及核心技术基础上，结合公司发展规划和行业发展趋势，一方面加大对公司核心业务领域重点产品的投资力度，另一方面扩展核心业务领域产品布局。待本次募投项目投产后，公司将实现产品的延伸和扩展，随着募投项目的实施及效益的产生，公司的盈利能力和经营业绩将进一步提升。”二、发行人说明
（一）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成
本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未来新能源汽车行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、
公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即T+7 年）收入总额为 73050.00 万元。具体测算过程如下：
序号产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年预计总销
售数量-6.0020.0070.00120.00180.00300.00高压（万颗）电源
1预计单价
控制-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）芯片销售收入
-48.00140.00420.00720.001080.001800.00（万元）
8-1-73预计总销
售数量-12.0040.00140.00240.00360.00600.00高压（万颗）半桥
2预计单价
驱动-6.005.004.004.004.004.00（元/颗）芯片销售收入
-72.00200.00560.00960.001440.002400.00（万元）预计总销
售数量-18.0060.00210.00360.00540.00900.00高压（万颗）隔离
3预计单价
驱动-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）芯片销售收入
-144.00420.001260.002160.003240.005400.00（万元）预计总销
售数量-3.0010.0035.0060.0090.00150.00高压（万颗）辅助
4预计单价
源芯-4.004.003.003.003.003.00（元/颗）片销售收入
-12.0040.00105.00180.00270.00450.00（万元）预计总销
智能售数量-21.0070.00245.00420.00630.001050.00
IGBT （万颗）
5和预计单价
-70.0065.0060.0060.0060.0060.00
SiC （元/颗）器件销售收入
-1470.004550.0014700.0025200.0037800.0063000.00（万元）
合计收入-1746.005350.0017045.0029220.0043830.0073050.00
1）销量测算
中国新能源汽车市场快速发展为车规级电源管理芯片提供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。本次规划的新能源汽车芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销量为
3000万颗，其中高压电源控制芯片300万颗、高压半桥驱动芯片600万颗、高
压隔离驱动芯片 900万颗、高压辅助源芯片 150万颗、智能 IGBT和 SiC器件 1050万颗。
2）销售单价预测
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等
8-1-74因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）
呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压电源控制芯片6.00
2高压半桥驱动芯片4.00
3高压隔离驱动芯片6.00
4高压辅助源芯片3.00
5 智能 IGBT 和 SiC 器件 60.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
营业成本主要包括直接材料、封装成本、测试成本、维修费用和折旧费用等。
营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1087.703338.1410566.3118034.5326985.4144887.17
1.1直接材料成本-759.512342.517528.6812906.3119359.4732265.79
1.2封装成本-10.89101.121532.753418.985792.2810538.88
1.3测试成本-14.9745.74145.16248.85373.28622.13
1.4维修费-27.4877.16123.61132.76132.76132.76
1.5折旧成本-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
*直接材料
公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（B1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（A），得出各年度的直接材料成本额（C1=A*B1），测算期间（即 T+1-T+10 年）产品直接材料成本占营业收入的比例（B1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
*封装测试成本
8-1-75本次募投项目与封测厂共建封测产线，封装测试成本主要包括封装材料和加工费。公司基于自身历史以及可比公司的芯片封装测试成本占主营业务收入的比例，并结合产品特点，计算出参考的封装测试成本占收入的比例（B2）（未剔除封测产线折旧费用），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（A），并减去当年测算中共建封测产线折旧费用（D2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含折旧费用）（C2=A*B2-D2），根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按 10 年计算，残值率为 5%。测算期间（即 T+1-T+10年）参考的封装测试成本占收入的比例（B2）保持不变。
*维修费用
根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
*折旧费用
根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。
2）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算；本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发人员工资、流片费和折旧摊销费。具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1期间费用合计2387.463803.085448.706537.417075.626502.487051.89
1.1销售费用-22.7569.72222.13380.80571.20952.00
1.2管理费用-57.46176.06560.93961.591442.382403.97
1.3研发费用2387.463722.875202.915754.355733.244488.893695.92
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
8-1-761）销售单价和毛利率合理性
本次募投项目产品可分为电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中电源管理芯片产品的同行业公司主要为英飞凌、亚德诺、德州仪器、圣邦股份、思瑞浦
及纳芯微等；功率器件产品的同行业公司主要为比亚迪、斯达半导体等。
*同行业相关产品单价对比
同行业可比上市公司的2021年度相关产品平均单价如下：
公司产品（项目）单价（元/颗）同行业电源管理芯片公司
英飞凌稳压器芯片6.60
亚德诺数字隔离芯片5.64
德州仪器数字隔离芯片10.26
思瑞浦电源类模拟芯片0.60
纳芯微数字隔离芯片2.20
同行业电源管理芯片产品平均单价5.06
新能源汽车芯片项目芯片产品平均单价4.75同行业车规级功率器件公司
比亚迪车规级模块523.28
斯达半导体 IGBT 模块 181.67
同行业车规级功率器件产品平均单价352.48
新能源汽车芯片项目功率器件产品平均单价60.00
注1：因尚未获取相关产品单价信息，此处未统计圣邦股份相关产品单价。
注 2：新能源汽车芯片项目产品单价为达产年份（即 T+7 年）产品单价的算数平均值。
如上表所示，在电源管理芯片方面，公司本次募投项目电源管理芯片产品平均单价低于同行业产品平均单价，较同行业产品处于合理区间内。因此，车规级电源管理芯片单价预测具有谨慎性、合理性。
在车规级功率器件方面，本项目智能 IGBT 和 SiC 器件产品单价低于同行业情况，主要由于同行业公司产品为车规级功率模块，与本项目产品车规级功率器件存在一定差异。车规级功率模块由多个芯片串并联组成，其内部组成内容与车规级器件相比更为复杂，一般情况下，模块产品单价高于器件。因此，本项目车规级功率器件产品单价预测具有谨慎性、合理性。
8-1-77*同行业相关业务毛利率情况
2021年度，车规级电源管理芯片以及功率器件同行业可比公司毛利率与本
次募投项目的平均毛利率对比情况如下：
公司毛利率同行业电源管理芯片公司
英飞凌38.50%
亚德诺65.87%
德州仪器67.47%
圣邦股份55.50%
思瑞浦60.53%
纳芯微53.50%
可比公司均值56.90%
本项目电源管理芯片毛利率平均值60.34%同行业车规级功率器件公司
斯达半导体36.73%
比亚迪33.55%
可比公司均值35.14%
本项目智能 IGBT 和 SiC 器件毛利率
36.54%
平均值
注1：纳芯微相关产品毛利率为2021年半年度数据。
注 2：新能源汽车芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值。
如上表所示，在电源管理芯片方面，由于同行业可比公司产品种类繁多，不同种类或应用领域的产品间毛利率存在较大差异，因此同行业可比公司间毛利率存在一定差异，本项目电源管理芯片平均毛利率较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。在车规级功率器件方面，本项目智能 IGBT 和 SiC 器件毛利率为 36.54%，较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
综上，公司对本次募投项目产品单价和毛利率的预测合理、谨慎。
2）销量合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来新能源汽车功率半导体市场发展
8-1-78情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结
合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为20.11%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎根据万联证券测算数据，2021年中国新能源汽车功率半导体市场规模为
16.02亿美元，预计到2025年将达到61.39亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为102.14亿元及391.40亿元，对应复合增长率为39.91%。
根据上述数据，假设2025年-2029年中国新能源汽车功率半导体市场规模增长率维持39.91%，则2029年中国新能源汽车功率半导体市场规模为1499.74亿元。
假设本次新能源汽车芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计2029年募投项目相关产品销售收入为7.31亿元，占当年总市场规模的0.49%。同时，根据亿渡数据统计，2020年芯朋微电源管理芯片产品市场占有率为0.61%。
综上，本项目产品预计市占率低于芯朋微2020年度电源管理芯片产品市占率，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体远超本次募投项目规划增长速度
本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 20.11%。从产品市场来看，我国作为全球新能源汽车发展的重要市场，随着碳达峰、碳中和等相关政策的不断推进，我国新能源汽车市场亦将保持高速增长。本次募投项目涉及的电源管理芯片以及车规级功率器件等功率半导体是新能源汽车实现电能
转换的核心器件：从市场规模来看，根据万联证券测算数据，预计2025年我国新能源汽车功率半导体市场规模将达到61.39亿美元，对应2021-2025年均复合增长率为 39.91%。根据国金证券数据，2020 年全球新能源汽车 IGBT 产品市场
8-1-79规模为53亿元，预计2025年及2030年市场规模为383亿元及765亿元，对应
5年及10年复合增长率为48.52%及30.60%。市场规模增长速度超过产品预计销
量的复合增长率。
从下游市场来看，本次新能源汽车芯片项目产品主要应用于新能源汽车产业。
目前，我国已经成为全球新能源汽车销售大国，根据根据东莞证券研究所数据，中国2021年新能源汽车销量为352.10万辆，新能源汽车渗透率达到13.40%。根据乘用车市场信息联席会预测，2025年国内新能源汽车销量将突破1000万辆，
2021-2025年复合增长率超过35%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度超过本次募投项目规划销量增长速度，本次销量规划具备审慎性、合理性。
*新能源汽车芯片国产替代有助于销量消化
在芯片设计领域，进入车规级芯片供应链通常需要取得 AEC-Q100 等认证，相比于消费级以及工业级芯片产品进入门槛更高。目前，国内消费级芯片设计已经较为成熟，相比之下，车规级芯片的技术要求更高，需要投入巨大的研发成本，我国尚处于技术攻坚的成长阶段，国内车规级芯片厂商在国际竞争中仍处于劣势。
根据英飞凌公开披露数据，2020年全球汽车芯片厂商中，前五大厂商恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体占据全球一半汽车芯片市场份额，国内汽车芯片厂商市占率较低。当前汽车“缺芯”的背景下，国内汽车企业受制于上游的国外厂商，缺乏国产替代产品，缺乏自主可控供应链等问题引起各方关注和重视。
我国是全球最大的汽车生产国和消费国，车规级芯片的市场规模巨大。根据IHS Markit 统计数据，2020 年国内车规级芯片市场规模为 94 亿美元，预计 2030年达到159亿美元，复合增长率5.40%，但目前车规级芯片仍长期严重依赖进口。
未来，伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，车规级芯片的市场需求将进一步提升，进口替代空间广阔。
3）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性
8-1-80本次募投项目各产品晶圆采购成本是结合公司日常经营情况以及行业晶圆
采购价格进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。
根据国际半导体产业协会统计，全球半导体制造商在2021年和2022年将新建29座工厂，中国大陆在新的厂房建设中领先，为8座。在这些新建工厂全部建成投产后，每月可生产多达260万片晶圆。虽然受产能限制等因素影响，目前半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但随着新增产能陆续投产、晶圆制造产能扩充、晶圆尺寸升级、半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制。
同时，基于不断升级的核心技术平台，发行人产品线不断丰富，并不断扩大下游应用领域，业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）参考的封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本。因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理性。
综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
2、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未
8-1-81来行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销
售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即 T+7 年）收入总额为54000.00万元。具体测算过程如下：
序
产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号预计总销售
-50.00120.00250.00350.00500.00750.00数量（万颗）高压数字预计单价
1电源控制-10.009.008.008.008.008.00（元/颗）芯片销售收入
-500.001080.002000.002800.004000.006000.00（万元）预计总销售
集成桥式-200.00480.001000.001400.002000.003000.00数量（万颗）驱动和智预计单价
2能采样的-12.0011.0010.0010.0010.0010.00（元/颗）高频开关销售收入
模块-2400.005280.0010000.0014000.0020000.0030000.00（万元）预计总销售
-100.00240.00500.00700.001000.001500.00数量（万颗）
高频GaN 预 计 单 价
3-5.004.003.003.003.003.00
驱动芯片（元/颗）销售收入
-500.00960.001500.002100.003000.004500.00（万元）预计总销售
-150.00360.00750.001050.001500.002250.00数量（万颗）
智能GaN预计单价
4器件及-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）
GaN模块销售收入
-1200.002520.004500.006300.009000.0013500.00（万元）
合计收入-4600.009840.0018000.0025200.0036000.0054000.00
1）销量测算
公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。本次规划的工业级芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销量为7500万颗，其中高压数字电源控制芯片750万颗、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块 3000 万颗、高频 GaN 驱动芯片 1500 万颗、智能 GaN 器件
及 GaN 模块 2250 万颗。
2）销售单价预测
8-1-82本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压数字电源控制芯片8.00
集成桥式驱动和智能采样的高
210.00
频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 3.00
4 智能 GaN 器件及 GaN 模块 6.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
营业成本主要包括直接材料、封装外协、测试人工费用、维修费用和折旧费用等。具体情况如下：
单位：万元序
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号
1主营业务成本-1924.264113.007463.1610422.6814856.5722244.37
1.1直接材料-928.151976.233593.545030.967187.0910780.63
1.2封装外协-660.231351.482860.304261.836418.0510032.00
1.3测试人工费用-45.9098.35180.30252.42360.60540.90
1.4测试设备折旧-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
1.5维修费用-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
*直接材料
公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（F1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（E），得出各年度的直接材料
8-1-83成本额（G1=E*F1），测算期间（即 T+1-T+10 年）产品直接材料成本占营业收
入的比例（F1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
*封装测试成本
募投项目配套建设工业级半导体测试中心，产品测试成本主要为测试人工费与测试设备折旧费，产品封装成本主要为封装外协费用。
公司基于历史芯片封装外协费用占营业收入的比例、可比公司测试人工费用
占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应产品中封装外协费用及测试人工费用占收入的比例（F2）（未剔除测试设备折旧费），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（E），并减去当年测算中测试设备折旧费用（H2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含测试设备折旧费）（G2=E*F2-H2），根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按 10 年计算，残值率为 5%。测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例（F2）保持不变。
*维修费用
根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
2）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算；本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发人员工资、流片费和折旧摊销费。具体如下：
单位：万元序
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号
1期间费用合计2579.225175.997697.029311.869620.428826.097980.49
1.1销售费用0.0059.95128.24234.58328.41469.16703.73
1.2管理费用0.00151.38323.82592.36829.301184.711777.07
1.3研发费用2579.224964.667244.968484.938462.727172.225499.70
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适
8-1-84用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施
主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
1）销售单价和毛利率合理性
公司本次募投项目所研发的产品是应用于工业控制领域的数字电源管理芯片，目前国内鲜有能实现量产该类产品的上市公司，国外可比公司主要为德州仪器、亚德诺和美信公司等。
*销售单价合理性
工业级芯片项目产品单价与可比公司产品单价对比情况如下：
公司名称产品单价
根据公司产品官网显示，德州仪器数字电源管德州仪器数字电源管理芯片理芯片平均单价为2.88美元/颗，折合人民币为
18.36元/颗
根据公司产品官网显示，亚德诺应用于数据中亚德诺数字电源管理芯片心的数字电源管理芯片单价为7.05美元/颗，折合人民币为44.95元/颗
根据公司产品官网显示，美信公司应用于数据应用于数据中心数模芯
美信公司中心数模芯片的平均单价为3.15美元/颗，折合片
人民币为20.08元/颗
可比公司相关产品平均单价27.80元/颗
工业级芯片项目产品平均单价6.75元/颗
注1：美元汇率取值与公司2021年度财务报表一致，1美元=6.3757元人民币。
注 2：工业级芯片项目产品平均单价为达产年份（即 T+7 年）各产品单价的算数平均值。。
数字电源管理芯片不同产品间单价存在较大差异。由上表可知，公司募投项目产品平均单价为6.75元/颗，低于同行业可比产品价格，产品价格预测具有谨慎性，合理性。
*同行业相关业务毛利率情况
工业级芯片项目产品毛利率与可比公司毛利率对比情况如下：
毛利率公司
2021年度2020年度
德州仪器67.47%64.10%
8-1-85亚德诺61.80%65.87%
美信公司66.87%65.38%
可比公司毛利率平均值65.38%65.12%工业级芯片项目产品毛利率平均
57.74%
值
注1：亚德诺于2021年收购美信公司，亚德诺2021年度毛利率包含美信公司相关财务数据。
注 2：工业级芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值。
如上表所示，本次募投项目产品毛利率平均值为57.74%，低于国外可比公司德州仪器、亚德诺和美信公司毛利率，产品平均毛利率较同行业公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
2）销量预测合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来工业级电源管理芯片市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况，确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为16.47%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片广泛应用于基站、数据中心、
光伏储能等大功率工业场景。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年我国电源管理芯片市场规模为118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复合增长率为14.72%，其中预计2025年工业应用领域市场规模占电源管理芯片整体市场的55.12%。
根据上述数据，假设（1）2025年-2029年我国电源管理芯片行业规模增长率保持不变，为14.72%；（2）2025年-2029年我国电源管理芯片应用于工业领域的市场规模占比保持不变，为55.12%。
8-1-86基于上述假设，可测算出2029年我国工业应用领域电源管理芯片市场规模
为1427.37亿元。假设本次工业级芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计2029年募投项目相关产品销售收入为5.40亿元，占当年总市场规模的0.38%。同时，根据亿渡数据统计，2020年芯朋微电源管理芯片产品市场占有率为0.61%。
总体来看，本项目产品预计市占率低于芯朋微2020年度电源管理芯片产品市占率。因此，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体超过本次募投项目规划增长速度
本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 16.47%。从产品市场来看，根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国电源管理芯片市场规模为
118.00亿美元。预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.72%
的复合增长率增长，至2025年将达到234.50亿美元的市场规模。
从下游市场来看，项目所涉及的产品被广泛地应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景。在基站方面，根据民生证券数据，2020年我国移动通信基站数达到 931 万座，其中 5G 基站数量超过 71.80 万座，预计 2024 年增长到
622万座，2020-2024年均复合增长率为71.56%；在数据中心方面，近年来随着
我国数据中心建设加快，服务器的出货量持续上升。根据国元证券数据，预计到
2025年，我国数据中心市场规模将达到5952亿元，2021年-2025年复合增长率
为 19.08%；在光伏方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据 IHS Markit统计及预测，2020 年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为 136GW，2021年全球光伏逆变器市场规模达到 187GW，预计至 2025 年全球光伏逆变器市场规模有望达到 401GW，年均复合增长率为 21.02%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度整体超过本次募投规划销量增长速度，本次销量估算具有谨慎性、合理性。
*集成电路产业政策支持公司产品销量消化
集成电路是各领域信息化、数字化转型建设的基础和核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国有关部门相继出台《新时期促进集成电8-1-87路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于印发制造业设计能力提升专项行动计
划（2019-2022年）的通知》等多项产业扶持政策，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国集成电路产业发展。2021年3月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，加强集成电路等基础性核心技术攻关，推动集成电路产业创新发展，进一步为集成电路行业的参与者提供了良好的发展环境。在集成电路政策利好的促进下，工业级芯片项目的产品销售具有良好的宏观环境。
3）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性本次募投项目各产品晶圆采购成本结合公司情况以及行业晶圆采购单价进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。一方面，虽然受产能等因素影响，半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但考虑全球半导体制造商通过扩建加速产能提升，未来随着晶圆尺寸的升级、晶圆产能的扩充，半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制；另一方面，基于发行人业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步增加扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理性。
8-1-88综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
（二）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项
目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
本次募投项目中，新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目合计盈利测算情况如下表所示：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
营业收入-6346.0015190.0035045.0054420.00
营业利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30
净利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
营业收入79830.00127050.00127050.00127050.00127050.00
营业利润22018.7243896.5346239.9148755.3648422.19
净利润20403.4439506.8741615.9143879.8243579.97
苏州研发中心项目不产生单独的销售收入，因此不对其盈利进行单独测算，但该募投项目投入使用后，预计对发行人长远发展起到技术支撑作用，将进一步增强发行人的研发能力，提升持续经营能力。
本次募投项目建设期均为4年，项目建设达到预定可使用状态后，新增折旧、摊销等费用情况如下表所示：
单位：万元
项目 类别 T+5 年 T+6 年 T+7 年 T+8 年 T+9 年 T+10 年
新能源折旧总计1950.961416.121409.561409.561409.561409.56
汽车芯摊销总计1028.43727.08440.23230.810.000.00
片项目折旧摊销总计2979.392143.201849.791640.371409.561409.56
工业级折旧总计892.49901.61900.10900.10900.10900.10
芯片项摊销总计4286.463039.801838.98879.300.000.00
目折旧摊销总计5178.953941.412739.081779.40900.10900.10
苏州研折旧总计715.39616.46523.16509.18491.63491.63
8-1-89发中心摊销总计529.51327.36135.2867.100.000.00
项目
折旧摊销总计1244.90943.82658.44576.28491.63491.63
合计9403.247028.435247.313996.052801.292801.29
1、对资产结构的影响
截至报告期末，公司固定资产（含在建工程）、无形资产账面价值分别为
14052.81万元、1514.47万元，本次募投项目建设完成后新增的固定资产、无形
资产具体情况如下：
单位：万元
2022年3月31日本次募投项目新增固定
资产项目合计
账面价值资产、无形资产金额
固定资产及在建工程14052.8145445.7859498.60
无形资产1514.4731750.0033264.47
合计15567.2977195.7892763.07
注：上表未考虑报告期末至本次募投项目建成期间固定资产和无形资产的折旧和摊销
本次募投项目建成后，公司固定资产、无形资产规模将显著增加。
2、对收入结构的影响
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新能源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标准电源
类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。
以 2021 年度公司主营业务收入为基准，按照募投项目投产第一年（即 T+5年）的新增收入进行测算，募投项目投产前后公司主营业务收入结构变化的情况对比如下：
单位：万元
2021年主营业务收入模拟投产后主营业务收入
产品类别来源金额占比金额占比家用电器类
现有产品34580.0746.25%34580.0726.77%芯片标准电源类
现有产品25872.9334.61%25872.9320.03%芯片
工控功率类现有产品11775.5115.75%11775.519.12%
8-1-90芯片募投项目--25200.0019.51%
新能源汽车
募投项目--29220.0022.62%领域芯片
其他芯片现有产品2534.843.39%2534.841.96%
合计-74763.35100.00%129183.35100.00%
如上表所示，募投项目投产后，公司传统业务中的家用电器类芯片、标准电源类芯片及其他芯片收入占比将有所下降，工控功率类芯片收入占比将提升，同时新增新能源汽车领域芯片，公司产品覆盖范围增加，营业收入结构得到进一步调整优化。
3、对毛利率的影响以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目投产第一年（即 T+5年）的新增收入、营业成本进行测算（苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益），募投项目投产前后公司主营业务毛利率变化的情况对比如下：
单位：万元类别主营业务收入主营业务成本主营业务毛利率
现有业务74763.3542515.2443.13%
募投项目54420.0028457.2147.71%
合计/综合129183.3570972.4545.06%
如上表所示，募投项目产品毛利率略高于现有主营业务毛利率，募投项目投产后公司主营业务毛利率将得到一定程度的提升。
4、对净利率的影响以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目投产第一年（即 T+5年）的新增收入、营业成本、期间费用进行测算。根据新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目募投项目效益测算，募投项目投产年度仍存在累计未弥补亏损，假设不考虑募投项目投产对所得税的影响；苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益，假设仅考虑募投项目投产第一年（即 T+5 年）相关摊销、折旧及研发人员费用。募投项目投产前后公司净利率变化的情况对比如下：
单位：万元项目现有业务募投项目合计
营业收入75317.1054420.00129737.10
8-1-91营业总成本及其他收益等54127.7450457.74104585.48
其中：折旧摊销费用1147.899403.2510551.14
利润总额21189.363962.2625151.62
净利润20113.753962.2624076.00
净利率26.71%7.28%18.56%
如上表所示，募投项目投产后，公司收入规模以及净利润规模将有较大程度的提升，同时受募投项目投产初期规模效应尚未显现、苏州研发中心项目尚未产生直接收益的影响，投产当年公司整体净利率水平低于现有产品的净利率。预计随着募投项目产品收入规模的逐步提升，整体净利率水平将有所改善。
三、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取并核查上市公司针对本次募投项目出具的可研报告，访谈公司管理层，了解本次募投项目效益预测的基础及经营环境是否发生重大变化及预测过程。
2、获取发行人本次募投项目的效益测算明细表，并对效益测算依据、重要
假设进行分析复核，对营业收入、成本费用、内部投资收益率、折旧摊销等重要测算进行复核确认。
3、获取并查阅本次募投项目相关的董事会等内部决策文件资料；核查发行
人募集说明书的披露情况等。
4、查阅同行业可比公司的招股说明书、募集说明书、年度报告、半年度报
告等公开文件，与发行人现有同类业务的经营情况进行了纵向对比，并与经营同类业务的同行业可比公司的毛利率进行对比。
5、查阅行业研究报告、行业统计数据，了解市场需求。
（二）核查意见
根据《再融资业务若干问题解答》问题22，申报会计师逐项发表核查意见
如下：
8-1-921、对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结合可研报告、内部决策文
件或其他同类文件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。发行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。
经核查，申报会计师认为：截至本回复出具日，本次募投项目可研报告仍处于一年有效期内，内部决策文件齐备，发行人已在募集说明书中披露了效益预测的假设条件、计算基础及计算过程；发行人效益预测基础或经营环境未发生重大变化，发行人不存在需要更新预计效益的情形。
2、发行人披露的效益指标为内部收益率或投资回收期的，应明确内部收益
率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后对公司经营的预计影响。
经核查，申报会计师认为：发行人已在募集说明书中披露募投项目的内部收益率和投资回收期，并明确内部收益率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，已说明募投项目实施后对发行人经营的预计影响。
3、上市公司应在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向对比，说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性，或与同行业可比公司的经营情况进行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
经核查，申报会计师认为：发行人已在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行了纵向对比，与同行业可比公司的经营情况进行横向对比，本次募投项目的收入增长率、毛利率等收益指标具备合理性。
问题5：关于财务性投资
根据申报文件：（1）自本次发行的董事会决议日前六个月至今，除5000万元广发证券资管 FOF产品外，公司不存在实施或拟实施财务性投资及类金融投资的情况；（2）截至2022年3月末，公司对外投资滁州华瑞微、中芯越州、深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）、无锡新创联芯股
8-1-93权投资合伙企业（有限合伙）和普敏半导体科技（上海）有限公司，均不属于财务性投资。
请发行人说明：（1）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因；（2）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背
景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基
金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因
1、结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基金的
投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关
（1）新创联芯
根据新创联芯合伙协议，新创联芯将重点对以模拟芯片设计为核心的集成电路设计行业、相关产业链上下游关键标的及具备市场协同效应的相关行业等领域进行投资。
根据新创联芯合伙协议，新创联芯设立投资决策委员会，由五名委员构成，其中公司可向投资决策委员会推荐一名委员。投资决策委员会审议决定拟投资项目的投资决策。因此，公司参与新创联芯的投资决策，并对新创联芯的投资决策有重大影响。
结合上述投资方向、投资决策机制，由于新创联芯聚焦模拟芯片产业，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源，且公司参与新创联芯的投资决策，
8-1-94并对新创联芯的投资决策有重大影响，因此能确保投资项目和公司主营业务及战
略发展方向密切相关。
（2）鲲鹏元禾
根据鲲鹏元禾合伙协议和公司说明，鲲鹏元禾管理团队包括陈大同等集成电路领域知名投资人。
根据鲲鹏元禾合伙协议，鲲鹏元禾重点关注集成电路设计、设备、材料及新工艺技术，信息制造及应用环节的基础软件、核心算法、智能硬件系统、新兴电子产品等集成电路的创新应用领域的投资；通过深度挖掘集成电路产业需求，提供丰富的配套产业资源及投后赋能，对技术创新和国产替代的半导体企业进行孵化，培育各细分领域的新龙头企业。
根据鲲鹏元禾合伙协议，普通合伙人应按照行业标准组建投资决策委员会，投资决策委员会由五名委员组成。投资决策委员会设投资决策委员会主席一名，任何投资决策须经至少三分之二的委员同意，投资决策委员会主席无加重表决权。
投资决策委员会对投资项目的投资及退出进行专业评估并作出最终决定。有限合伙人具有对合伙企业的经营管理提出建议的权利。
结合上述投资方向、投资决策机制，由于鲲鹏元禾聚焦集成电路产业，和公司所处行业一致，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源，因此能确保投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关。
2、不认定为财务性投资的原因根据中国证监会《关于上市公司监管指引第2号——有关财务性投资认定的问答》，财务性投资除持有交易性金融资产和可供出售金融资产、借予他人、委托理财等情形外，对于上市公司投资于产业基金以及其他类似基金或产品的，如同时属于以下情形的，应认定为财务性投资：（1）上市公司为有限合伙人或其投资身份类似于有限合伙人，不具有该基金（产品）的实际管理权或控制权；（2）上市公司以获取该基金（产品）或其投资项目的投资收益为主要目的。
根据上海证券交易所《科创板上市公司证券发行上市审核问答》，财务性投资包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以
8-1-95超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金
融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：
融资租赁、商业保理和小贷业务等。围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
公司参与投资新创联芯和鲲鹏元禾，目的在于借助两者的专业团队及其管理理念，为产业整合、资本运作积累经验，并且能够进一步拓展公司投融资视野，及时了解行业动态。公司通过相关投资，能够充分利用各种资源优势，有利于公司及时把握所处领域的产业并购整合机会，为公司储备和培育新的战略发展项目，符合公司主营业务及战略发展方向。该等投资围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
（二）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由
1、滁州华瑞微
滁州华瑞微是华瑞微集团旗下芯片（晶圆）制造厂，主要生产各类功率半导体芯片。发行人投资滁州华瑞微，系基于对滁州华瑞微未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
报告期内，发行人向滁州华瑞微及其关联方采购晶圆代工服务，采购金额分别为1709.05万元、2456.45万元、3664.89万元和513.79万元。
滁州华瑞微属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，有助于保障公司产能供应。公司投资滁州华瑞微不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
8-1-962、中芯越州
中芯越州是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片等产品代工服务的制造商。发行人投资中芯越州，系基于对中芯越州未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
由于成立时间较短，报告期内，发行人向中芯越州及其关联方采购少量晶圆代工服务，预计未来采购金额将显著增长。
中芯越州属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，有助于保障公司产能供应。公司投资中芯越州不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
3、普敏半导体
普敏半导体专注于消费类低压电源管理芯片，产品主要为 DC-DC 电源管理芯片产品，对于公司目前的产品线系有利补充。发行人投资普敏半导体，系基于对普敏半导体未来发展前景的认可，有助于进一步扩充发行人电源管理芯片产品线和应用领域。
报告期内，双方在电源管理芯片领域已有深度合作，普敏半导体协助公司开发 DC-DC 电源管理芯片相关产品。
普敏半导体主要业务为低压电源产品线，和公司以高压为主的电源产品线形成高度互补，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，公司投资普敏半导体不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
8-1-971、获取公司报告期各期的财务报表及各科目明细账，了解公司相关报表科
目构成、性质，逐项对照核查公司对外投资情况，核查是否属于财务性投资。
2、访谈公司有关人员，通过公开渠道查阅被投资单位的相关信息，了解被
投资单位的业务技术特点、相关产品或投资方向与公司的主营业务和战略发展方向的协同性。
3、获取并审阅了公司对鲲鹏元禾、新创联芯、滁州华瑞微、中芯越州和普
敏半导体等的合伙协议、投资协议等资料，核查是否属于财务性投资。
（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、财务性投资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；
拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，除 5000 万元广发证券资管 FOF产品外，公司不存在财务性投资的情形，相关投资情况具体如下：
（1）类金融业务、非金融企业投资金融业务
截至报告期末，公司不存在经营或拟经营融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情形，亦不存在投资金融业务的情形。
（2）投资产业基金、并购基金
截至报告期末，公司对外投资鲲鹏元禾、新创联芯。该等投资和公司主营业务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
（3）拆借资金
截至报告期末，公司不存在拆借或拟拆借资金的情形。
8-1-98（4）委托贷款
截至报告期末，公司不存在委托或拟委托贷款的情形。
（5）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
截至报告期末，公司不存在集团财务公司，不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资的情形。
（6）购买收益波动大且风险较高的金融产品
截至报告期末，公司除 5000 万元广发证券资管 FOF 产品为混合类单一资产管理计划外，不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。
2、围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购
或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
经核查，申报会计师认为：公司已说明投资新创联芯、鲲鹏元禾、滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景及在产业链中的关系。该等投资和公司主营业务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的，不属于财务性投资。
3、金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司股东的净资产的30%（不包含对类金融业务的投资金额）。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，公司已持有和拟持有的财务性投资金额为5000万元，占公司2022年3月31日归属于母公司股东的净资产的
3.20%，不超过30%。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
4、审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和
拟投入的财务性投资金额（包含对类金融业务的投资金额）应从本次募集资金总额中扣除。
公司于2022年3月17日召开董事会审议通过本次发行相关议案，自本次发行的董事会决议日前六个月至今（即2021年9月17日至本回复出具日），新投
8-1-99入和拟投入的财务性投资系 5000 万元广发证券资管 FOF 产品，该金额已从本次
募集资金总额中扣除。
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司
根据公开信息：（1）2021年6月，公司以4702.35万元现金收购无锡安趋电子有限公司（以下简称“安趋电子”）100%股权，形成商誉1692.00万元，无需计提减值准备；（2）安趋电子可辨认资产中新增无形资产公允价值1038.80万元，其他负债公允价值高于账面价值。
请发行人说明：（1）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、
专利或技术储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数
据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑；（2）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因；（3）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况；（4）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-1-100一、发行人说明
（一）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术
储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑
1、安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备
情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况
2021年6月，公司以4702.35万元现金收购安趋电子。截至收购日，安趋
电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备情况、主要在
研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况如下：
（1）原股东
截至收购日，安趋电子的原股东由其管理经营与技术团队，以及财务投资人构成，具体情况如下表所示：
序号原股东名称原股东持股比例职位
1祝靖38%执行董事、总经理
2张允武2%监事、副总经理
3严芬30%财务投资人
4胡小星30%财务投资人
（2）管理经营与技术团队构成及背景
截至收购日，安趋电子管理经营与技术团队由祝靖、张允武、王琛宇组成，三人在功率半导体领域均具有深厚造诣，团队构成及背景如下表所示：
姓名职位简历
东南大学微电子学与固体电子学博士，2015年1月至2021年6月，就职于东南大学，任副教授，博士生导师；2017执行董事、总
祝靖年8月至2021年6月，就职于安趋电子，任执行董事、经理
总经理；2021年7月加入发行人，现任新能源汽车业务部门负责人，公司副总经理东南大学微电子学与固体电子学博士，2016年7月至2019监事、副总经年5月，就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任线张允武
理路设计工程师；2019年6月至2020年10月，就职于安趋电子，任监事、副总经理8-1-101复旦大学集成电路工程硕士，2016年8月至2017年9月，
就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任工程经理；
王琛宇营运负责人
2017年10月至今就职于安趋电子，历任工程经理、营运
负责人
（3）专利或技术储备情况
安趋电子始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，已突破高低压兼容、高压抗噪及高压可靠性等核心技术。截至收购日，安趋电子专利、集成电路布图设计等知识产权储备情况如下表所示：
序权利人知识产权名称类型知识产权编号申请日号一种防直通保护自适应死区电路及包含
1安趋电子专利权2018203385832.02018.03.12
该电路的驱动电路
2安趋电子噪声消除电路及低延时高压侧驱动电路专利权2018206123988.02018.04.26
3 安趋电子 一种多芯片 PQFN 封装结构 专利权 2018211395728.0 2018.07.18
4安趋电子一种具有动态滤波功能的欠压锁定电路专利权2018212126112.02018.07.27
5安趋电子一种低工作电压的下行电平移位电路专利权2018212144290.02018.07.27
6安趋电子一种功率管栅极驱动电路专利权2019211566302.02019.07.22
一种低工作电压的快速下行电平移位电
7安趋电子专利权2019216931016.02019.10.10
路
8 安趋电子 输入脉冲信号的脉宽滤波电路 专利权 201921784716X 2019.10.23
一种低静态电流且具有动态滤波功能的
9安趋电子专利权2019218753189.02019.11.01
欠压保护电路集成电路
10 安趋电子 一种三相高压栅驱动集成电路 BS.185550541 2018.03.20
布图设计集成电路
11 安趋电子 一种半桥式高压栅驱动芯片 BS.185558291 2018.07.03
布图设计集成电路
12 安趋电子 一种单相高压栅驱动芯片 BS.185558305 2018.07.03
布图设计一种集成高压自举二极管的高侧三相栅集成电路
13 安趋电子 BS.185558607 2018.07.06
驱动芯片布图设计集成电路
14 安趋电子 一种功率栅驱动芯片 BS.195607201 2019.08.27
布图设计一种集成低压差稳压电源的三相栅极驱集成电路
15 安趋电子 BS.195614224 2019.10.16
动芯片布图设计
截至收购日，安趋电子核心技术主要为 GaN 驱动技术，具体情况如下表所示：
技术名称技术简介与用途技术水平
针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片，具有
GaN 驱动技术 负压关短功能，通过动态调整开启速度，优化系统的 国内先进EMI，通过集成电流采样技术，降低系统损耗，提高
8-1-102技术名称技术简介与用途技术水平系统可靠性。
（4）主要在研和量产产品、商业化落地情况
安趋电子围绕白色家电、小家电、智能控制、逆变等领域的直流无刷电机驱
动、桥式电源驱动等系统已经形成了高、中、低压功率器件驱动芯片及模块10余款。截至收购日，安趋电子主要在研和量产产品、商业化落地情况如下表所示：
序主要在研和量产主要产品商业化落地情况号产品类型
变频电机用智能功率驱动芯片、模
1驱动芯片持续研发阶段
块
2高频大电流氮化镓驱动芯片驱动芯片持续研发阶段已量产，收购日前一年（2020
3栅极驱动芯片驱动芯片
年）共实现销量4509.26万颗
（5）各期主要财务数据
安趋电子收购日前两个会计年度主要财务数据如下表所示：
单位：万元
2020年12月31日/2020年2019年12月31日/2019年
项目度度
资产总计1674.04580.55
负债总计425.96140.90
股东权益1248.08439.65
归属于母公司股东权益1248.08439.65
营业收入2190.081352.84
营业利润412.54152.00
利润总额807.52177.36
净利润808.43177.36
归属于母公司股东的净利润808.43177.36
2、安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现
安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强
协同效应，具体如下：
（1）产品和技术的协同效应
8-1-103安趋电子是一家专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块研发、应用和销
售的高科技企业，而发行人专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品。双方均聚焦功率半导体产品，可以共享研发团队和技术，在关键技术领域有效实现共同研发。
（2）客户渠道的协同效应
安趋电子产品的应用领域包括四大类：第一类为变频类家电，如变频空调压缩机、空调风机、变频冰箱、变频油烟机等；第二类为电动出行及电动工具，比如平衡车、滑板车等，电动工具螺丝刀等；第三类为工业电机，比如工业缝纫机，工业类步进电机等；第四类为电源管理产品，主要应用于服务器、便携式太阳能逆变器等。
发行人产品的应用领域包括家用电器、标准电源和工控功率等，双方应用领域高度重合，均包括家电、工业、消费电子等，客户性质较为相似。收购完成后，发行人可更好的发挥双方客户渠道优势，在集团范围内形成客户渠道共享，促进客户规模进一步扩张。
（3）供应链的协同效应
安趋电子和发行人的营运模式均为 Fabless 模式，生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。
双方将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。
安趋电子和发行人均地处无锡，无锡是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，因此双方供应链高度重合：晶圆制造环节的供应商均包括华润微电子等，封测环节的供应商均包括华天科技等。收购完成后，双方将通过集中采购锁定更多产能，并进一步降低供应链成本，有利于实现晶圆制造、封测的供应链协同。
8-1-1043、发行人收购安趋电子的背景与考虑
全球功率半导体企业以欧美企业为主，而国内功率半导体企业多为近20年成立，通常专注特定应用领域，在规模、产品种类、核心 IP 储备等方面距离国际功率半导体巨头有较大差距。
外延并购是国际功率半导体巨头发展壮大的快速路径：德州仪器通过15年
34 次并购，成为行业巨头；亚德诺通过收购赫梯微波（Hittite）、收购电源巨头
凌力尔特（Linear）、收购美信公司等多次重要并购，促使其快速成长。
基于外延并购在功率半导体企业发展进程中的重要性，结合安趋电子的优势及其潜在协同效应，发行人出于以下几点考虑收购安趋电子：
（1）增强研发实力、丰富产品线
安趋电子在功率半导体领域具有丰富的专利或技术储备，其管理经营与技术团队成员在功率半导体领域具有深厚造诣，能够准确把握市场需求、及时调整产品研发思路、高效实现在研产品的商业化落地。因此，收购安趋电子有助于进一步增强发行人研发实力。
安趋电子专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块产品，和发行人现有功率半导体产品能够形成高度互补，进一步丰富发行人产品线。
（2）扩充客户渠道和供应链
如前所述，由于产品类型、应用领域、营运模式和区位接近，安趋电子和发行人在客户渠道、供应链等方面高度重合。通过收购安趋电子，发行人可以进一步扩充客户渠道和供应链，提升产品市场占有率、降低供应链成本。
（3）增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力
收购完成前，得益于功率半导体行业的高速发展、新产品研发和商业化进程加快，安趋电子的资产和业绩规模持续高速增长。
通过销售渠道、客户资源、人员及资产等方面的系统化整合和一体化运营，本次收购将有利于增强持续经营能力，发挥协同效应，进一步提升公司行业地位和经营业绩，为股东带来更大的回报。
8-1-105（二）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因
公司基于2020年12月31日安趋电子企业评估价值以人民币4702.35万元
的价格（其中交易税金2.35万元）收购其100%股权。该交易作价基于独立评估机构对安趋电子权益价值的评估结果，公司聘请了江苏华信资产评估有限公司对安趋电子权益价值进行评估，并出具《无锡芯朋微电子股份有限公司拟收购无锡安趋电子有限公司100%股权涉及的股东全部权益价值资产评估报告》（苏华评报字[2021]第186号）。
购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致，具体如下：
单位：万元项目购买日公允价值购买日账面价值评估增值资产
货币资金936.85936.85-
应收款项1373.541373.54-
存货408.63408.510.12
固定资产6.736.73-
无形资产1038.80-1038.80
其中：专利1038.80-1038.80
其他资产1.211.21-负债
应付款项443.55443.55-
应付职工薪酬25.7525.75-
应交税费88.0788.07-
其他负债198.0442.20155.84
其中：递延所得税负
155.84-155.84
债权益
净资产3010.352127.27883.08
8-1-106（三）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后
续研发、销售业务的开展情况
1、本次收购存在业绩补偿承诺安趋电子原核心股东向公司共同且连带地作出如下净利润承诺：1）安趋电子2021年实际净利润不低于550万元；2）安趋电子2022年实际净利润不低于
750万元；3）安趋电子2023年实际净利润不低于900万元。上述口径以公司合
并层面归属于母公司的净利润与扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润孰低为准。
2、收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
如前所述，安趋电子成立于2017年，始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，与公司现有产品线具备协同效应。
公司收购安趋电子后，统一战略文化，规范内部控制制度，加强对安趋电子经营计划和发展方向的把握和指导，将安趋电子经营理念、市场拓展等方面的工作纳入了公司的整体发展规划，公司与安趋电子各个方面的规划得以整体统筹、协同发展：
（1）资产整合情况
安趋电子资产规模较小，主要资产为办公设备、电子设备等。公司收购安趋电子集中办公，相关资产统一管理。
（2）人员整合情况
公司收购安趋电子后，整合了其销售、采购、生产等职能部门，统一管理安趋电子日常经营活动。
（3）业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
采购业务：安趋电子的主要供应商为华润微电子、华天科技等，上述供应商亦为公司供应商，收购后由公司营运系统统一管理安趋电子采购业务，保证了安趋电子的产能供应。
8-1-107研发业务：公司收购安趋电子后，根据战略发展计划统一协调安排研发业务，
保证了功率产品研发项目的人员配置及持续投入。收购日至本回复出具日，安趋电子已新增2项集成电路布图设计。
销售业务：公司与安趋电子的客户重叠率较高，收购安趋电子后，公司对安趋电子原有的国内外销售渠道和市场资源进行了整合，通过公司销售系统优化了安趋电子的终端客户；同时，通过上述系统化整合，提升了公司在产品研发制造、终端销售管理等关键环节的竞争力，为目标客户提供更加丰富且更有针对性的产品与服务，为公司的业绩增长提供额外的发展动力。收购当年（2021年度），安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。
公司于2021年6月收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
（四）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理
1、商誉减值测试的方法
根据《企业会计准则第8号－资产减值》规定，因企业合并所形成的商誉，无论是否存在减值迹象，每年都应当进行减值测试。资产存在减值迹象的，应估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
由于公司对资产组没有对外出售意图，不存在销售协议价格；且在公开市场上难以找寻与资产组相同和相类似的交易案例，估值人员无法通过所获取的资料和信息可靠估计资产组的公允价值减去处置费用后的净额，因此不适用市场法。
所以，本次估值采用收益法确定资产组预计未来现金流量的现值，并以此作为资产组的可收回金额。
2、商誉资产组的认定
公司本次将安趋电子的经营性长期资产以及合并财务报表中形成的商誉确
认为与商誉相关的资产组，进行商誉减值测试。
8-1-1083、商誉减值测试的主要假设
（1）持续经营假设：假设估值基准日后，资产组所涉及公司可以持续经营下去，商誉相关资产组按估值基准日的用途和使用方式正常持续使用。
（2）交易假设：假定所有待估资产已经处在交易的过程中，根据待估资产的交易条件等模拟市场进行估算。
（3）公开市场假设：假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上可以公开买卖为基础。
（4）国家现行的有关法律法规及政策、资产组所处的宏观经济环境和地域因素无重大变化。
（5）有关利率、汇率、赋税基准及税率、政策性征收费用等不发生重大变化。
（6）假设资产组涉及公司在现有的管理方式和管理水平的基础上，经营范
围、方式与目前方向保持一致。公司的经营者是负责的，并且公司管理层有能力担当其职务，核心团队未发生明显不利变化。公司完全遵守所有有关的法律法规。
（7）假设资产组涉及公司的高新技术企业证书到期后其人员结构、研发费
用投入是符合高新技术企业要求的，其企业所得税税率的优惠政策与现时基本一致。
（8）假设资产组涉及公司未来将采取的会计政策和进行本次减值测试时所采用的会计政策在重要方面基本一致。
（9）无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对资产组涉及公司造成重大不利影响。
4、商誉减值测试的关键参数及预测数据
商誉的可收回金额按照预计未来现金流量的现值计算，即根据管理层制定的未来5年财务预算和13.45%税前折现率预计未来现金流量现值，超过5年财务
8-1-109预算之后年份的现金流量均保持稳定。公司根据历史经验及对市场发展的预测确
定上述关键数据。公司采用的折现率是反映当前市场货币时间价值和相关资产组特定风险的税前利率。具体情况如下：
（1）收益期限
从企业价值评估角度分析，公司经营正常，不存在必然终止的条件，一般设定收益期限为无期限，且当未来收益期限超过足够长时的未来收益对现值影响很小，故本次测试设定其未来收益期限为无限年期。
（2）未来收益预测
1）营业收入预测
营业收入以公司目前设计产能以及未来的经营计划为基础，根据历史收入、成本数据，综合业务订单情况等，结合宏观经济和所在行业发展趋势的分析，综合估算未来的安趋电子营业收入。
2021年度安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主
要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。结合集成电路行业快速发展趋势，2022年-2024年预测收入增长率为20%，
2025年度、2026年度预测收入增长率分别为15%、10%，永续期预测收入和2026年度保持一致，预测合理谨慎。
2）营业成本预测
主营业务成本主要是各种产品的直接材料成本、燃料及动力、辅料、人工成
本、折旧与摊销，结合公司历史财务数据及毛利率情况，考虑各销售产品成本结构特点以及产品销售定价模式，综合预测未来的营业成本。
2020年度、2021年度公司毛利率为39.85%、45.49%。
基于谨慎性，管理层预测2022年度及以后年度毛利率为30.00%，预测合理。
3）税金及附加预测
8-1-110税金及其附加包括城建税、教育附加费、印花税等。2020年度、2021年度
税金及附加占收入比例分别为0.56%、0.50%，管理层预测2022年度及以后年度税金及附加占收入比例为0.55%，预测合理。
4）销售费用预测
销售费用主要由销售人员工资薪酬、差旅费、业务招待费等构成，2020年度、2021年度销售费用占收入比例分别为4.40%、1.60%，因收购后销售部门整合，销售费率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度销售费用占收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
5）管理费用预测
管理费用主要由管理人员工资薪酬、差旅费、办公费、折旧摊销费等构成。
2020年度、2021年度管理费用占收入比例分别为3.99%、1.89%，因收购后管理
部门整合，管理费用率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度管理费用占收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
6）研发费用预测
研发费用主要包括研发人员薪酬、材料费、燃料及动力、折旧摊销等。2020年度、2021年度研发费用占收入比例分别为11.58%、10.23%，考虑公司后期需加大研发投入，参照母公司研发投入比例，管理层预测2022年度及以后年度研发费用占收入比例为13.50%，预测合理谨慎。
7）折旧摊销和资本性支出预测
按照收益预测的前提和基础，在维持现有及可预期投资转增的资产规模和资产状况的前提下，预计未来资产维持和更新改造支出。结合资产的经济使用寿命，预测折旧与摊销。
8）营运资金增加额预测
营运资金增加额系指在不改变当前主营业务条件下，为保持企业持续经营能力所需的新增营运资金，如正常经营所需保持的现金、产品存货购置、应收账款等所需基本的资金以及应付的款项等等。2020年度、2021年度营运资本占收入
8-1-111比例分别为56.72%、48.59%，并购后安趋电子采购业务可以享受供应商更为宽
松的信用政策，管理层预测2022年度及以后年度营运资金占收入比例为50.00%，预测合理。
营运资金增加额=当年末营运资本－上年末营运资本
9）折现率的估算
本次测试所采用的折现率系综合考虑测试基准日的利率水平、市场投资回报
率、公司特有风险收益率（包括规模超额收益率）、可比公司的资本结构等因素运用资本资产定价模型计算的加权平均成本。
项目数值取数方法
Beta 系数 0.8474 可比公司平均值
无风险收益率 (Rf) 2.78% 2021 年 12 月 31 日 10 年期中债利率
以上交所和深交所股票交易价格指数为基础，选超额风险收益率(Rm-Rf) 7.17%取1993年至2021年的年化周收益率加权平均值公司特有风险超额收益率
2.58%综合考虑市场、经营、财务风险
(Rs)
股权收益率(Re) 11.44% Rf+(Rm-Rf)*Beta+Rs
债权收益率(Rd) 3.85% 1 年期贷款利率加权平均资本成本 Re*股权资本结构+Rd*债权资本结构*（1-所得税
11.44%(WACC) 税率 15%），公司无借款公司折现率取值 13.45% WACC/(1-所得税税率 15%)
（3）可收回金额的确定过程
单位：万元项目2022年2023年2024年2025年2026年永续期
一、营业收入9383.5811260.2913512.3515539.2017093.1217093.12
减：营业成本6568.507882.209458.6410877.4411965.1811965.18
税金及附加51.6161.9374.3285.4794.0194.01
销售费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
管理费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
研发费用1266.781520.141824.172097.792307.572307.57
二、息税前利润1121.341345.601614.731856.932042.632042.63
加：折旧及摊销3.803.803.803.803.803.80
8-1-112减：资本性支出19.5019.5019.5019.5019.5019.50
营运资金增加
892.33938.361126.031013.43776.96-
或减少
三、预计未来净现
213.31391.55473.00827.811249.972026.93
金净流量折现年限12345
折现率13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%
折现系数0.88140.77690.68480.60360.53203.9541
四、各年净现金流
188.01304.19323.89499.63664.978014.76
量折现值
五、资产组预计未
9995.45
来现金流折现值
减：期初营运资金3799.46
六、资产组价值6195.99
（4）资产组账面价值
单位：万元评估基准日的资产组内容资产组账面价值
含评估增值的长期资产992.60
商誉1692.00
包含商誉的资产组价值2684.60
根据测算可收回金额为6195.99万元，大于资产组账面价值，未发生减值。
综上所述，安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了商誉减值测试时点市场环境、企业经营状况、未来发展趋势等，参数选取具有合理性。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈管理层、获取公司内部管理制度了解收购安趋电子后的业务整合措施。
2、获取收购安趋电子出具的审计报告、评估报告，复核购买日资产评估增值明细。
8-1-1133、查阅《股权转让协议》中的业绩承诺条款，获取安趋电子2021年度审计报告，了解业绩承诺完成情况。
4、了解与商誉减值测试相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定
其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性。
5、获取公司商誉减值测试明细，评价管理层在减值测试中关键假设及使用
方法的合理性，复核商誉减值测试过程的合理性。
（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：
1、安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强协同效应。收购安趋电子有利于增强公司研发实力、丰富产品线，扩充客户渠道和供应链，并增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力。
2、公司对安趋电子的收购交易作价基于独立专业机构对安趋电子的评估结果，交易作价公允；购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致。
3、公司对安趋电子的收购存在业绩补偿承诺；收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
4、安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了市场环境、企业经营状况、未来
发展趋势等，主要参数选取合理。
问题7：关于土地房产购置
根据申报材料，本次募投项目均涉及土地房产购置，其中新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目选址定于江苏省无锡市，目前已与无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处、无锡市新裕园区发展有限公司签署《投资意向书》；苏州研发中
心项目选址定于江苏省苏州市，目前发行人正在推进购置协议签署事宜。
8-1-114请发行人说明：（1）各募投项目场地购置的面积、主要内容、当前取得进展
及后续安排，相关房产、土地是否符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场地取得是否存在重大不确定性风险；如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替
代措施以及对募投项目实施的影响；（2）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求。
请保荐机构和发行人律师对上述事项进行核查并发表意见，对发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务发表明确核查意见。
回复：
一、发行人说明
（一）各募投项目场地购置的面积、主要内容、当前取得进展及后续安排
根据本次发行的方案，发行人各募投项目拟购置的场地的面积、主要内容、当前取得进展及后续安排如下表：
场地购置面积
募投项目 2 主要内容 当前取得进展及后续安排 （m ）新能源汽车芯片将用于建造可靠性实目前公司已与无锡市新吴区
1500.00
项目验室人民政府旺庄街道办事处、无锡市新裕园区发展有限公将用于建造本项目产
司签署《投资意向书》，后续工业级芯片项目2000.00品测试所需厂房和动
将根据实际项目推进情况，力区域进一步确定合作细节。
其中 23000.00m 将用 受近期新冠疫情影响，公司于建造数模混合技术对相关土地房产的实地考察
苏州研发中心项验证实验室、高功率受到一定影响，后续公司将
5000.00
目密度半导体器件分析尽快对符合要求土地房产进实验室， 22000.00m 行考察，并签订相关合作协将用于办公议。
由上表可知，发行人本次拟购置的土地房产与募投项目的实施需求相匹配。
除苏州研发中心项目涉及购买 22000.00m 房产作为办公区域以外，其余面积均用于生产厂房和实验室建造。
8-1-115（二）相关房产、土地是否符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场
地取得是否存在重大不确定性风险；如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电
源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目发行人拟向无锡市新裕园区发展有限公司购买厂房作为“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”和“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”的实施地点。2022年4月19日，发行人（以下简称“丙方”）与无锡市新吴区人民政府旺庄街道办事处（以下简称“甲方”）、无锡市新裕园区发展有限公司（以下简称“乙方”）签订了《芯朋微电子新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目投资意向书》《芯朋微电子工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目投资意向书》，就丙方落户东裕智能制造产业园及投资项目有关事宜达成了如下约定：1.甲方支持乙方提供东裕智能制造产业园内工业厂房（地址：无锡新吴区机场路85号）作为丙方“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”的配套产业用房。2.乙方根据丙方要求代建厂房，具体价格以双方后续签署的相关协议为准。
2022年1月30日，无锡市新裕园区发展有限公司就“新发东裕智能制造产业园及区域配套服务集聚区新建项目”取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：锡新行审投备[2022]80号），建设地点江苏省无锡市新吴区岷山路南侧、高浪路北侧、机场路西侧地块，用地面积约 269486.28m ，其中生产研发用地面积约 2 248691.64m ，商业商办用地面积约 20794.64m 。
2022年6月21日，无锡市新裕园区发展有限公司出具的《说明》，无锡芯朋微电子股份有限公司“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”及“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”拟实施
地点位于无锡市新吴区岷山路南侧、高浪路北侧、机场路西侧地块内，项目用地目前正在办理土地挂牌手续，预计于年内完成土地招拍挂流程。因此，场地取得不存在重大不确定性风险。
8-1-1162、苏州研发中心项目
发行人拟在苏州工业园区购置厂房作为“苏州研发中心项目”的实施地点，截至本回复出具日，发行人仍在推进购置协议签署事宜，预计不存在重大不确定性风险。
发行人本次募投项目不属于《限制用地项目目录（2012年本）》和《禁止用地项目目录（2012年本）》规定的限制/禁止用地的项目类别。
综上所述，发行人募投项目相关房产、土地符合政策、城市规划及其他法律法规要求，场地取得不存在重大不确定性风险。
3、如无法取得募投项目用地、房产拟采取的替代措施以及对募投项目实施
的影响
根据公司出具的承诺函，如无法及时获得募投项目用地，发行人将采取在当地购置其他厂房、暂时租赁厂房等作为募投项目实施的替代场地等措施，优先保证本次募投项目建设的整体进度。
苏州工业园区、无锡市新吴区等地经济发达，办公楼、厂房等资源丰富，供应充足，市场竞争充分，公司预计相关土地房产无法取得的风险较低，不会对募投项目实施产生重大不利影响。
（三）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求
1、发行人本次购置土地房产具有合理性和必要性
根据本次募投项目的可行性研究报告，本次募投项目合计拟购置面积
2
8500.00m 的土地房产。其中，新能源汽车芯片项目拟购置 21500.00m 的土地房产，位于江苏省无锡市，将用于可靠性实验室的建造；工业级芯片项目拟购置
2
2000.00m 的土地房产，位于江苏省无锡市，将用于本项目产品测试所需厂房和
动力区域的建造；苏州研发中心项目拟购置 25000.00m 的土地房产，位于江苏省苏州市，将用于建造数模混合技术验证实验室、高功率密度半导体器件分析实验室和办公区域。
8-1-117发行人本次募投项目中，所规划的实验室和厂房面积由发行人本次拟投入的
设备尺寸、数量、重量及相关配套设施等要求综合判定，且是发行人实施本次募投项目所必须的场地，因此发行人购置相关土地房产存在合理性和必要性。
公司本次拟购置的办公区域均位于江苏省苏州市，本次购置土地厂房用于建造办公区域具有合理性和必要性，具体如下：
（1）有利于利用地区人才聚集效应，发挥长三角集成电路企业集群优势苏州市地处长三角，半导体企业集聚度高，集成电路产业已形成以“芯片设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及相关服务产业为支撑的产业链。产业集聚效应减少了产品的运输风险，提高了生产效率，也有利于吸引和培养业内相关人才。公司所在的集成电路行业属于技术密集行业，人才梯队建设是企业长期健康发展的基础，公司将基于苏州博创的平台，在苏州筹建苏州研发中心，借助人才聚集效应，吸引高素质的专业人员和多元化人才，为公司未来的技术研发项目提供更好的支撑。
（2）发行人研发人员增长较快，购置土地房产具有必要性
研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力。
根据公司未来发展规划，公司将加大研发投入，进一步提升自主创新能力、完善研发体系，并在此基础上持续新品研发。报告期内，公司研发费用分别为4778.43万元、5860.17万元、13173.74万元及3651.14万元，研发人员数量分别为110人、158人、215人及218人，公司研发费用及研发人员数量均呈现稳定增长趋势。其中，苏州博创作为发行人在苏州的全资子公司，承担了公司大量研发任务，也是苏州研发中心项目的实施主体。随着苏州研发项目的实施，公司未来在苏州研发人员数量仍将进一步扩张，公司购置土地房产用于建造办公区域以满足相关场地需求具有必要性。
（3）公司本次新增的人均办公面积与同行业公司不存在重大差异
根据苏州研发中心项目相关规划，公司将在苏州新增 22000.00m 的土地房产用于建造办公区域，同时在募投项目的建设过程中新增研发人员75人，经测算除实验室外的人均办公面积为26.67平方米/人，与同行业公司相比不存在重大差
8-1-118异，且本项目实施后，公司总体人均办公面积将得到一定提升，有利于提升员工
的工作环境及公司研发及办公效率。
代码 上市公司 办公面积（ 2m ） 人员数量（人） 2 人均办公面积（m /人）
688049炬芯科技9156.0231129.44
688153唯捷创芯10621.8232232.99
688110东芯股份4700.9217626.71
平均人均办公面积29.71
数据来源：公司公开披露信息
2、发行人本次购置土地房产不存在变相用于房地产投资的情形
发行人本次购置土地房产，将用于自建实验室、厂房和办公场所，全部用于研发测试及配套、产品测试及配套和办公等日常经营活动，公司根据项目实施实际需求，制定了具体使用规划。本次使用募集资金购置土地房产的具体情况如下：
序号类型项目建筑面积（㎡）
1实验室可靠性实验室1500.00
2厂房工业级芯片项目产品测试所需厂房和动力区域2000.00
3实验室数模混合技术验证实验室1500.00
4实验室高功率密度半导体器件分析实验室1500.00
5办公办公区域2000.00
本次募投项目所设计的实验室占地面积共有 24500.00m ，根据公司未来研发需求分别规划了可靠性实验室、数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室。可靠性实验室主要用于对公司半导体器件和芯片产品进行可靠性检测和失效分析，主要致力于芯片各项可靠性参数指标的验证和可靠性品质系列考核实验，并提供芯片分析失效服务，支撑客户质量事故根因分析，助力设计部门缩短研发周期，节约研发成本，加速产品上市；数模混合技术验证实验室主要用于对研发产品 FPGA 验证开发板设计及加工，芯片产品功能、性能参数测试，芯片产品可靠性（短路、过流、过压、高温、低温等）参数测试，在实验室内需要模拟高温高湿、整机静电、电磁干扰、工作噪声等不同环境条件；高功率密度
半导体器件分析实验室主要对产品测试板设计及加工，芯片产品功能、性能参数测试，芯片产品可靠性（短路、过流、过压、高温、低温等）参数测试，该实验
8-1-119室拟规划建设各类仿真环境、宽禁带功率器件验证平台等，能够实现更严苛和更
真实的模拟仿真和验证环境。
根据规划，本次募投项目所设计的厂房占地面积共有 22000.00m ，主要将用于工业化芯片项目产品测试产线设备的存放与使用，并同步建造动力设备等相关配套设施。
根据规划，本次募投项目将在苏州新增 22000.00m 的土地房产用于建造办公区域，同时在募投项目的建设过程中新增研发人员75人，经测算人均办公面积（不包括实验室面积）为26.67平方米/人，与同行业公司相比不存在重大差异。
且本项目实施后，公司总体人均办公面积将得到一定提升，有利于提升员工的工作环境及公司研发和办公效率。
基于上述，并结合发行人本次购置土地房产的相关规划，发行人购置的相关土地房产中不涉及对外出租或出售的情况，相关面积规划合理，不存在变相投资房地产业务的情形。
3、发行人本次购置土地房产符合募集资金投向科技创新领域的要求
发行人本次募投项目购置房产的用途为全部自用，主要用于自建实验室、厂房和办公场所，全部用于研发测试及配套、产品测试及配套和办公等日常经营活动。旨在完善市场布局、提高公司核心技术竞争力、加强项目产品线配套封测产能保障，并新建苏州研发中心以满足公司利用长三角集成电路企业集群优势、探索前沿技术研究的需求，持续保持公司的科创实力。因此，本次募投项目紧紧围绕科技创新领域开展。因此，公司本次使用募集资金购置土地房产符合投向科技创新领域的要求。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序1、查阅《无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》《募集资金投资项目的可行性研究报告》，访谈发行人董事会秘书；查阅《国土资源部、国家发展和改革委员会关于发布实施和的通知》、《江苏省投资项目备案证》8-1-120（备案证号：锡新行审投备[2022]80号）、《芯朋微电子工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目投资意向书》《芯朋微电子新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目投资意向书》，取得无锡市新裕园区发展有限公司出具的《说明》、取得发行人出具的承诺函。
2、查阅《募集资金投资项目的可行性研究报告》、检索上市公司公开披露信息。
3、查阅发行人及控股、参股子公司的《公司章程》《合伙协议》及《营业执照》、查阅《中华人民共和国城市房地产管理法》《城市房地产开发经营管理条例》
《房地产开发企业资质管理规定》相关规定、查询江苏省政务服务网、浙江省住
建厅、上海房管局、信用合肥等网站，确认发行人及控股子公司、参股子公司是否具备房地产开发相关资质、取得发行人关于未从事及未投资于从事房地产业务
公司的说明、查阅发行人2019-2021年度审计报告及2022年1-3月未审财务数据。
（二）核查意见
1、发行人本次拟购置的土地房产与募投项目的实施需求相匹配。除苏州研
发中心项目涉及购买 22000.00m 房产作为办公区域以外，其余面积均用于生产厂房和实验室建造；发行人募投项目相关房产、土地符合政策、城市规划及其他法
律法规要求，场地取得不存在重大不确定性风险，如无法及时获得募投项目用地，发行人将采取在当地购置其他厂房、暂时租赁厂房等作为募投项目实施的替代场
地等措施，优先保证本次募投项目建设的整体进度不会因此产生重大不利影响。
2、发行人本次购置土地、房产具有合理性和必要性，不存在变相用于房地
产投资的情形，符合投向科技创新领域要求。
（三）对发行人及控股、参股子公司是否从事房地产业务发表明确核查意见
发行人及控股、参股子公司未从事房地产业务，经营范围均不涉及房地产业务，具体如下：
发行人持企业名称登记经营范围股比例
8-1-121电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关发行人-技术服务；自营各类商品和技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般经营项目是：机电产品的设计、开发与销售（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；
深圳芯朋100%集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
研发、销售：半导体集成电路及半导体分立器件、电子产品、计
算机软硬件；销售：仪器仪表、普通机械、电器机械、五金交电；
苏州博创100%提供相关技术服务；从事上述商品和相关技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）香港芯朋100%集成电路的设计与研发一般项目：科技推广和应用服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理；创业空间服务；非居住房地产租赁；
芯朋科技100%租赁服务（不含出版物出租）；物业管理；停车场服务；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
集成电路、半导体分立器件的研发、生产、销售；电子产品、计
算机软硬件的开发、销售；仪器仪表、普通机械及设备、电器机
安趋电子100%械、五金产品的销售；技术服务；自营代理各类商品和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子专用设备销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；电子产
上海复矽微67%品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；仪器仪表销售；机械设
备销售；电器辅件销售；家用电器销售；五金产品零售；电线、
电缆经营；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
无锡新创联芯股权投资一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，合伙企业25%凭营业执照依法自主开展经营活动）
（有限合伙）
8-1-122一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成
中芯越州集电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片成电路制造设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子
1.6667%（绍兴）有元器件制造；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；
限公司非居住房地产租赁；住房租赁（限自有房屋）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
深圳鲲鹏元禾璞华集成
一般经营项目是：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管电路私募创3.2641%理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从业投资基金事经营活动），许可经营项目是：无企业（有限合伙）
电子元器件、电子产品、半导体器件的研发、设计、制造、销售、滁州华瑞微技术服务；集成电路制造；计算机软硬件的研发与销售；工业设
电子科技有2.074%计服务；货物或技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经限公司相关部门批准后方可开展经营活动）
根据《中华人民共和国城市房地产管理法》《城市房地产开发经营管理条例》
《房地产开发企业资质管理规定》等规定，发行人及控股、参股子公司不具备房地产开发资质，业务类型未涉及房地产开发、经营，不属于房地产开发、经营企业。发行人参股子公司中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司经营范围中，“非居住房地产租赁”、“住房租赁（限自有房屋）”不属于房地产开发业务。
综上，经核查，保荐机构和发行人律师认为：发行人及控股、参股子公司不存在从事房地产业务的情况。
8-1-123附：保荐机构关于公司回复的总体意见
对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、准确、完整。
8-1-124（本页无正文，为《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之盖章页）无锡芯朋微电子股份有限公司年月日
8-1-125发行人董事长声明
本人已认真阅读无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文
件的审核问询函的回复全部内容。本人承诺，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性和及时性承担相应的法律责任。
发行人董事长签名：
张立新无锡芯朋微电子股份有限公司年月日8-1-126（本页无正文，为《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之签字盖章页）
保荐代表人签名：_____________________________江志强何凌峰国泰君安证券股份有限公司年月日
8-1-1278-1-128保荐机构董事长声明
本人已认真阅读无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文
件的审核问询函的回复全部内容。了解本回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对上述文件的真实性、准确性、完整性和及时性承担相应的法律责任。
保荐机构董事长签名：
贺青国泰君安证券股份有限公司年月日
8-1-129