三超新材:关于深圳证券交易所关注函回复的公告

证券代码：300554证券简称：三超新材公告编号：2022-045
南京三超新材料股份有限公司
关于深圳证券交易所关注函回复的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
风险提示：
1、公司半导体用精密金刚石工具相关产品目前只有小批量的销售，总体还
处于投资建设期，2021年度半导体行业相关产品收入仅770.55万元，占公司当年销售收入的3%，对公司整体业绩的影响较小。敬请投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。
2、半导体行业用精密金刚石工具技术门槛和市场壁垒高，产品验证周期较长，目前对国外进口依赖性仍较高，公司产品能否实现较大批量销售，仍存在较大不确定性。
3、公司虽然已就“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目”的实施可行
性、具体项目建设、环境保护等方面进行了详细论证，但仍存在因相关行政审批等多种因素导致项目无法如期按既定方案推进的风险。
4、“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”拟向公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理邹余耀发行A股股票，募集资金不超过 12000.00万元（含本数），其余部分公司拟自筹资金。尽管邹余耀已与公司签署附条件生效的股份认购协议，但仍不排除受外部经济环境变化、邹余耀无法筹措足够资金等多种因素影响，导致本次发行募集资金不足甚至无法成功实施，继而导致项目无法如期推进的风险。
5、近年来，金刚线行业产能扩张较快，行业的整体供应能力增强，导致竞争加剧，产品价格及毛利率有所下降。如果未来出现产能过剩，市场竞争或将加剧，将对公司的产品价格、毛利率产生不利影响，从而导致公司出现营业利润大幅下滑甚至亏损的风险。6、2022年7月21日至8月8日，公司股价累计上涨107.31%，与同期创业板综指偏离度较高，期间两次触及股价异常波动标准。公司近期业务基本面未发生重大变化，敬请投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。
7、敬请投资者充分了解股票市场风险及本公司已披露的风险因素。资本市
场是受多方面因素影响的市场，公司股票价格可能受到宏观经济形势、行业政策、公司生产经营情况、金融市场流动性、资本市场氛围、投资者心理预期等多元因素影响，对此公司提醒广大投资者应充分了解股票市场风险、公司定期报告中披露的风险因素，注意二级市场交易风险，审慎决策、理性投资，提高风险意识，切忌盲目跟风。
南京三超新材料股份有限公司（以下简称“公司”或“三超新材”）于2022年8月8日收到深圳证券交易所下发的《关于对南京三超新材料股份有限公司的关注函》【创业板关注函〔2022〕第319号】，公司对关注函中提到的问题逐项进行了认真核查，现将关注函有关问题回复公告如下：
1、8月6日，公司在本所投资者关系互动平台（简称“互动易”）回复投资
者提问称，公司目前半导体用工具大部分品种均已形成销售，其他未形成销售的产品也通过了一些客户的测试。公司8月7日披露的《股票交易异常波动公告》显示，公司控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“江苏三晶”）主营业务为半导体行业用精密金刚石工具的研发、生产和销售，虽然江苏三晶目前半导体用砂轮产品已经有了小批量销售，但总体还处于投资建设期，产能尚在建设中。请补充说明近两年公司半导体相关产品的具体销售情况，并结合公司半导体用砂轮产品的关键性能指标、与同行业公司产品相比的优劣势、经
营业绩、在手订单等情况，核实说明相关产品是否对公司生产经营和财务业绩具有重大影响，并充分提示风险。
公司回复：
公司对半导体行业用精密金刚石工具的研发已投入多年，目前多款产品已经通过测试并形成小批量销售，产品主要涉及减薄砂轮、倒角砂轮、硬刀（电铸划片刀）、软刀（树脂、金属、电铸）、CMP-DISK（钻石有序排列）、激光切割
保护液、划片液等。
为了更好的整合资源、提供更专业的产品和服务、加快发展半导体行业用精
密金刚石工具业务，2021年12月，公司与核心技术团队共同投资设立了控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“江苏三晶”），其中公司持股93.6%。
江苏三晶主要致力于研发、生产和销售应用于半导体行业的各类精密金刚石工具及相关耗材。自 2022 年 3 月起，公司将硬刀、软刀、CMP-DISK、激光切割保护液、划片液等业务相关的已投入资产及人员整合并入江苏三晶，减薄砂轮及倒角砂轮目前仍由三超新材生产。
（一）近两年半导体相关产品销售情况近两年，公司半导体相关产品销售情况如下：
单位：元产品2020年2021年背面减薄砂轮1121924.813276805.16
倒角砂轮627070.002660975.79
树脂软刀772841.551718077.26
电镀软刀-44800.00
电镀硬刀-4800.00
合计2521836.367705458.21
（二）半导体相关产品的关键性能指标及与同行业公司产品相比的优劣势：
1、减薄砂轮
项目公司产品基本情况
产品规树脂结合剂：~3000目
格范围陶瓷结合剂：~6000目可加工
产品规硅、砷化镓、钽酸锂、蓝宝石材料
格/性可加工
能参数材料的硅：12寸及以下；其余材料6寸及以下尺寸
加工性在上述产品规格范围及加工场景下，公司已有能满足客户需能求、实际客户应用表现及加工性能不弱于进口标杆产品。
优势：
与同行业公司产*公司目前应用于硅晶圆、砷化镓、钽酸锂的减薄砂轮产品的
品相比的优劣势 技术成熟，公司已在上海日月光、上海 AOS、华天等知名客分析户实现部分产品的国产化替代，也是目前国内能替代进口产品用于硅晶圆“TAIKO”减薄工艺的磨轮生产厂家，在相关产品国产化替代方面走在国内前列。
*公司可根据客户不同的应用需求提供定制化的产品和加工方案。
劣势：
*与国外产品比，公司产品在部分高端应用的稳定性存在一定差距，用于精磨的高目数陶瓷结合剂产品有待开发完善，被加工材料覆盖面不够全。
2、晶圆划片刀（硬刀）
项目公司产品基本情况产品规
涵盖刀刃厚度 0.010-0.150mm 的各规格产品格范围产品规外观参
格/性与竞争对手差异不大数指标能参数
切割性部分规格产品已通过客户端验证，综合切割性能不弱于进口能产品
优势：
*公司可生产包含工艺难度大的超薄划片刀在内的各规格划
片刀产品，产品规格范围略优于国内同行，和国外同行相当。
*相比国内同行，公司在 LED 和芯片切割通道中金属含量高的产品应用中有一定优势。
*公司作为该产品国家标准的起草单位之一，参与编制《超硬与同行业公司产材料制品半导体芯片精密划切用砂轮》标准，目前该标准处品相比的优劣势于征求意见阶段。
分析
劣势：
*公司硬刀产品于近期完成研发及规模化投产，产品批量生产经验尚有待积累，员工生产技能、生产管理水平以及信息化水平有待提高。
*品牌、市场渠道相对较弱，客户端批量应用周期较短，品质稳定性尚有待检验。
3、CMP-Disk
项目公司产品基本情况金刚石有序排列有序产品
规格/ 金刚石密度范围 200-900 颗/cm2
性能 平整度