沪硅产业:沪硅产业2022年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

证券代码：688126证券简称：沪硅产业公告编号：2022-057
上海硅产业集团股份有限公司
2022年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及除杨征帆先生以外的全体董事保证本公告内容不存在任何虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》
等相关规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制了
2022年半年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募集资金存放与实际使用
情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
1、首次公开发行股票募集资金
根据中国证券监督管理委员会于2020年3月17日出具的证监许可[2020]430
号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，上海硅产业集团股份有限公司获准向社会公众公开发行人民币普通股
620068200股，每股发行价格为人民币3.89元，股款以人民币缴足，募集资金总额计人民币2412065298.00元，扣除发行费用人民币127675510.47元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币2284389787.53元，上述募集资金于2020年4月15日到位，业经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具普华永道中天验字(2020)第0303号验资报告。
2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），公司于2022年2月向特定对象发行股票240038399股，每股发行价20.83元人民币，股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币4999999851.17元，扣除发行费用人民币
53814364.71元后，募集资金净额为人民币4946185486.46元。上述募集资金
已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字
(2022)第0162号验资报告予以确认。
公司已对募集资金实施专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
（二）募集资金使用及结余情况
1、首次公开发行股票募集资金
截至2022年6月30日，公司首发募集资金专户余额为人民币450.78万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。具体情况如下：
项目金额（万元）
首发募集资金专户年初余额450.10
减：本年度直接投入募投项目-
购买现金管理产品-
加：赎回现金管理产品-
募集资金利息收入扣减手续费净额0.68
首发募集资金专户期末余额450.78
2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金
截至 2022 年 6 月 30 日，公司向特定对象发行 A 股股票募集资金专户余额为人民币211008.79万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如下：
项目金额（万元）
实际收到的再融资募集资金金额494999.99
减：1.本年度直接投入募投项目161222.58
其中：直接用于资本性支出1280.60
用于补充流动性资金144999.99
置换为自有资金14941.99
2.本年度支付发行费用及增值税税金-
加：募集资金利息收入扣减手续费净额2231.38
减：用于现金管理金额125000.00
再融资募集资金专户期末余额211008.79
二、募集资金存放和管理情况（一）募集资金管理情况公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。
1、首次公开发行股票募集资金
截至2022年6月30日，公司尚未使用的首发募集资金存放专项账户的余额如下：
余额募集资金专户开户行账户名称账号存款方式（万元）
上海银行嘉定支行上海硅产业集团股份有限公司31981303004092577活期445.48中国银行上海市张江
上海硅产业集团股份有限公司446879415963活期3.97高科技园区支行招商银行上海华灵支
上海新昇半导体科技有限公司121921770510686活期1.33行
总计450.78
2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金
截至 2022 年 6 月 30 日，公司尚未使用的向特定对象发行 A 股股票募集资金存放专项账户的余额如下：
余额募集资金专户开户行账户名称账号存款方式（万元）平安银行上海南京西路上海硅产业集团股份有限公
15981666888880活期587.02
支行司上海硅产业集团股份有限公
上海银行嘉定支行03004841882活期1057.59司中国银行上海市张江高上海硅产业集团股份有限公
457282551286活期105.98
科技园区支行司上海新昇半导体科技有限公
招商银行上海华灵支行121921770510806活期440.62司上海晶昇新诚半导体科技有
招商银行上海华灵支行121945833410718活期0.00限公司上海新昇晶科半导体科技有
招商银行上海华灵支行121945865110918活期150000.00限公司
上海银行嘉定支行上海新傲科技股份有限公司03004911414活期58817.58
总计211008.79
（二）募集资金三方监管协议情况
1、首次公开发行股票募集资金根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司及保荐机构已于2020年4月、
2020年4月、2020年5月分别与上海银行嘉定支行、中国银行上海市张江高科技园区支行及上海新昇半导体科技有限公司并招商银行上海华灵支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且在2022上半年度得到了切实履行。
2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金
根据上海证券交易所及有关规定的要求，于2022年2月，公司及保荐机构分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年5月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年6月，公司及保荐机构与上海新傲科技股份有限公司并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于2022年7月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司、上海晶昇新诚半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，且得到了切实履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至2022年6月30日，募集资金存放专项账户的存款余额情况参见本节之
“（一）募集资金管理情况”。
三、2022年半年度募集资金实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表公司2022年半年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件1：首次公开发行股票募集资金使用情况对照表”及“附件 2：2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目的预先投入及置换情况
1、首次公开发行股票募集资金
本报告期内公司不存在募投项目的预先投入及置换情况。2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金投资项目，截至2022年5月27日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币14941.99万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截至2022年5月27日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2022)第4117号）。
2022年6月24日，公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会
议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2022年6月24日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》。
根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等有关规定，公司使用募集资金14941.99万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将14941.99万元募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。
（三）使用闲置募集资金进行现金管理情况
公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进
行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。
1、首次公开发行股票募集资金
本报告期内公司不存在使用首发募集资金进行现金管理的情况。
2、2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金
2022年3月18日，公司第一届董事会第三十九次会议及第一届监事会第二
十一次会议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过350000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于2022年3月18日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
截止2022年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额情况如下：
预计年化是否
受托方类型金额(万元)认购日到期日收益类型收益率到期上海银行保本固定不适
7天通知存款5000.002022-06-22滚存2.025%
嘉定支行收益用上海银行保本浮动
结构性存款120000.002022-06-022022-07-062.55%否嘉定支行收益
合计/125000.00/////
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2022年6月30日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、变更募投项目实施主体的情况
2022年5月25日，公司召开第一届董事会第四十三次会议、第一届监事会
第二十五次会议，并于2022年6月10日召开公司2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》，募投项目“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇半导体科技有限公司以募集资金15亿元投资并控股上海晶昇新诚半导体科技有限公司（以下简称“晶昇新诚”），再由晶昇新诚以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”），并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。
由于上述募投项目实施主体变更事项，晶昇新诚、新昇晶科分别在招商银行股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。
六、募集资金投资项目已对外转让或置换情况
截至2022年6月30日，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
七、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况截至2022年6月30日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
八、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集
资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2022年8月18日附件1：首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
单位：人民币元
募集资金总额2284389787.53本年度投入募集资金总额-
变更用途的募集资金总额-
已累计投入募集资金总额2301096815.40
变更用途的募集资金总额比例-截至期末累计截至期末项目达项目可已变更项截至期末承诺投截至期末累计投投入金额与承投入进度到预定本年度是否达行性是目，含部募集资金承诺承诺投资项目调整后投资总额入金额本年度投入金额入金额诺投入金额的（%）可使用实现的到预计否发生分变更投资总额
(1)(2)差额(4)=(2)/状态日效益效益重大变（如有）
(3)=(2)-(1)(1)期化集成电路制造
用 300mm 硅片
无1750000000.001599072851.271599072851.270.001615779879.1416707027.87101.04%不适用不适用不适用否技术研发与产业化二期项目
补充流动资金无750000000.00685316936.26685316936.260.00685316936.260.00100.00%不适用不适用不适用否
合计-2500000000.002284389787.532284389787.530.002301096815.4016707027.87-----
未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用。
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、2022年半年度募集资金实际使用情况（二）”用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
对闲置募集资金进行现金管理投资相关产品情况详见“三、2022年半年度募集资金实际使用情况（三）”用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
募集资金结余的金额及形成原因募集资金结余金额为4507837.39元，系利息收入形成。
募集资金其他使用情况不适用。
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。附件 2：2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表单位：人民币元
募集资金总额4946185486.46本年度投入募集资金总额1608411410.49
变更用途的募集资金总额-
已累计投入募集资金总额1608411410.49
变更用途的募集资金总额比例-截至期项目达项目可已变更项截至期末累计投末投入截至期末承诺投截至期末累计投到预定本年度是否达行性是目，含部募集资金承诺入金额与承诺投进度承诺投资项目调整后投资总额入金额本年度投入金额入金额可使用实现的到预计否发生
分变更投资总额入金额的差额（%）
(1)(2)状态日效益效益重大变（如有）(3)=(2)-(1)(4)=(2)期化
/(1)集成电路制造
用 300mm 高端
无1500000000.001500000000.001500000000.00---1500000000.000.00%不适用不适用不适用否硅片研发与先进制造项目
300mm 高端硅
基材料研发中无2000000000.002000000000.002000000000.00162225924.03162225924.03-1837774075.978.11%不适用不适用不适用否试项目
补充流动资金无1500000000.001446185486.461446185486.461446185486.461446185486.46-100%不适用不适用不适用否
合计-5000000000.004946185486.464946185486.461608411410.491608411410.49-3337774075.97-----
未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用。
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、2022年半年度募集资金实际使用情况（二）”用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
对闲置募集资金进行现金管理投资相关产品情况详见“三、2022年半年度募集资金实际使用情况（三）”用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
募集资金结余的金额及形成原因本报告期募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。
募集资金其他使用情况不适用。注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。