芯朋微:会计师关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿)

公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
Gongzheng Tianye Certified Public Accountants，SGP中国 . 江苏 . 无锡 Wuxi . Jiangsu . China
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上海证券交易所：
按照贵所《关于无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2022〕112号）（以下简称“问询函”）的要求。我们对无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“芯朋微”）问询函中提出的涉及会计师的有关问题进行了逐项核查落实，现就贵所问询函中提出的问题详细回复如下：
如无特别说明，本回复使用的简称与《无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书》中的释义相同。在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题黑体审核问询函所列问题的回复宋体
募集说明书补充、修订披露内容楷体（加粗）
8-2-1目录
问题2：关于前次募投项目..........................................3
问题3：关于融资规模...........................................14
问题4：关于效益测算...........................................82
问题5：关于财务性投资.........................................126
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司..................................148
8-2-2问题2：关于前次募投项目
根据申报文件及公开信息：（1）截至2022年3月31日，前次募投大功率电源管理芯片开发及产业化项目（以下简称“大功率芯片项目”）和工业级驱动
芯片的模块开发及产业化项目（以下简称“工业级驱动芯片项目”）的募集资金
使用比例分别为57.61%和42.07%，研发中心建设项目的募集资金使用比例为
33.76%，三个项目预计于2022年上半年达到预定可使用状态；（2）截至2021年末，在研大功率芯片项目和工业级芯片项目累计投入金额分别为4529.01万元和1573.90万元，与募集资金存放与实际使用情况的专项报告披露的金额存在差异；（3）发行人前次募投项目存在实施进度不达预期的情形。
请发行人说明：（1）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资
金项目披露金额存在差异的原因；（2）目前相关项目的研发成果、研发进度、
客户认证和商业化进展；（3）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异的原因在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存在差异系披露口径不同所致。在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目披露口径为权责发生制下的研发费用支出，募集资金项目披露口径为收付实现制下的募集资金账户资金流水；资本性支出差异为募集资金项目资金中购置办公场地、无形
资产及研发设备支出等，费用性支出差异主要为在研项目中含无需付现的股权激励、折旧摊销、尚未支付的年终奖及尚未结算的费用等。具体情况如下表所示：
单位：万元在研项目支出性质核算方法金额数据来源
8-2-3费用性支出权责发生制6102.91研发费用
合计6102.91募集资金项目支出性质核算方法金额数据来源
资本性支出收付实现制10304.25募集资金账户流水
费用性支出收付实现制2407.76募集资金账户流水
合计12712.01差异
资本性支出-10304.25
其中：办公场所购置支出-9354.18
无形资产购置支出-384.34
设备购置支出-565.73
费用性支出3695.15
其中：无需付现的股权激励1434.02
无需付现的折旧摊销374.56
尚未支付的薪酬及未结算费用等1886.57
（二）目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展
1、大功率芯片项目
大功率芯片项目计划研制面向大家电市场的大功率电源管理芯片，实现产品功率覆盖 60W-500W 范围。
（1）研发成果
本项目系针对家电市场，研究开发外围极精简、待机功耗低、启动时间短的大功率电源管理芯片产品。截至目前，公司已形成2项核心技术：
1）Neo-Switcher 高集成同步整流开关电源技术：通过内部集成同步整流管
及创新的同步整流开关电路，不需要外部环路补偿网络，实现输入、输出全工作电压采用相同的电感和输出电容，提高瞬态响应速度。
2）开关电源环路控制技术：通过设计多模式高效电路和快速瞬态响应电路，
提高电源电压抑制比，实现所有输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高效率要求。
8-2-4（2）研发进度、客户认证及商业化进展
截至目前，本项目涉及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。2022年1-3月，大功率芯片项目对应产品实现收入
5654.57万元。
2、工业级驱动芯片项目
工业级驱动芯片项目的实施主要是为了扩大工业驱动芯片门类，并采用多颗芯片集中置放于同一个封装中的模块技术，将公司工业级驱动芯片销往更多细分市场，以提升工业驱动类芯片的销售规模，项目主要研制面向需要更高集成度、更大功率的工业级驱动芯片。
（1）研发成果
本项目系针对工控功率市场，研究开发耐高压、大功率、待机功耗低的驱动芯片及模块。截至目前，公司已形成2项核心技术：
1）600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术：设计一种用于高压驱动电路中的隔离结构，解决了 PN 结表面电场峰值过高的问题，提高了隔离结构的可靠性，实现浮置栅半桥驱动。
2）微型 IPM 集成技术：单芯片集成 2-4 组半桥驱动、4-8 个功率开关管，
以及完整的低压差线性稳压器（LDO）供电、过温过压过流保护功能，用于电源和马达驱动系统，大幅缩小系统的体积。
同时，发行人参与的涉及本次募投项目研发成果的“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得2020年度“国家技术发明奖二等奖”。
该项目致力于解决高压智能功率驱动芯片设计与制备的核心技术难题，在浮置衬底高低压兼容技术、低损耗功率器件技术、抗瞬时电冲击智能电路技术和高功率
密度集成互联技术等四个方面取得系列创新发明，构建了高压智能功率驱动芯片设计与制备的技术体系，对我国高压智能功率驱动芯片实现国产替代具有重要意义。
8-2-5（2）研发进度、客户认证及商业化进展本项目研发内容主要涉及两个部分：1）工业级驱动芯片；2）驱动模块。截至目前，工业级驱动芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。
目前，工业级驱动芯片对应的客户大洋电机、京马电机等均已完成认证，并实现了销售收入。2022年1-3月，工业级驱动芯片产品实现收入2189.19万元。
3、研发中心项目
（1）研发成果
截至目前，研发中心项目已形成2项技术，具体情况如下：
1）集成电路开环测试技术：特有的可在开环条件下测试全部参数的测试模式，可显著节省测试时间，提高测试覆盖率，降低客户端的失效率。
2）开关电源芯片智能保护技术：通过设计一系列电路系统开环保护技术、过流智能温度保护技术、过欠压保护技术、静电放电及低阻抗通路（Latch-up）
防护技术、电快速瞬变（EFT）提升技术，显著提升电源芯片在系统应用中的可靠性。
（2）研发中心建设进度
本项目不涉及具体产品的开发及销售，拟建设两个实验室及四个平台，并配套相关设施。两个实验室分别是晶圆测试实验室和成品测试实验室，四个平台分别为大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、失效分析平台。
截至目前，晶圆测试实验室和成品测试实验室均已搭建并完成投入使用，四个平台中大功率电源产品实验平台、电机驱动产品实验平台、可靠性测试平台、
失效分析平台对应的测试程序已搭建完成，研究阶段以委外方式验证测试程序有效性，随着实验室厂房装修完成，四个平台对应的专有设备正在采购中，因设备交期普遍较长，截至目前研发中心尚未完成交付。
8-2-6（三）前次募投项目实施进度不达预期的原因，是否能够按照募投项目计划顺利达产。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的验资报告（苏公W[2020]B069 号），公司前次募集资金到账时间为 2020 年 7 月 17 日。
根据披露的投资计划，对于募投项目，公司拟投入募集资金40576.58万元。
根据公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《无锡芯朋微电子股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》（苏公 W[2022]E1278 号），截至 2022年3月31日，公司前次募集资金使用合计26556.70万元。其中，前次募投项目资金使用进度情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
大功率电源管理芯片开发及产业化项目17566.3514638.6310120.15
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目15515.1412929.286526.47
研发中心建设项目7495.096245.912530.08
合计40576.5833813.8219176.71
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
根据上表，截至2022年3月31日，前次募集资金中用于募投项目实施的投资额合计19176.71万元，计划投资额为33813.82万元。前次募集资金未达到预期使用进度的原因主要包括：1、受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；2、2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，
截至2022年3月31日，前募项目尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。截至2022年3月31日，各募投项目募集资金使用以及实施进度具体情况如下：
1、大功率芯片项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元计划总投截至2022截至2022募投项目资额年3月31日年3月31日
8-2-7计划投资额实际投资额
新增固定资产8854.377378.645807.47
其中：办公场地购置费4381.853651.544500.16
办公场地装修费478.02398.35955.49
设备购置及安装费3994.503328.75351.82
新增无形资产602.00501.67319.32
新增开发投资2524.752103.962117.05
预备费756.51630.43421.31
铺底流动资金4828.724023.931455.00
项目总投资17566.3514638.6310120.15
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期，同时产品尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月。截至本回复出具日，该项目建设已按期进行募投项目结项。根据规划，本项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
2、工业级驱动芯片项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产7994.626662.184576.03
其中：办公场地购置费3405.602838.003498.51
办公场地装修费371.52309.60686.31
设备购置及安装费4217.503514.58391.21
新增无形资产301.00250.8389.50
新增开发投资2105.341754.45815.94
预备费663.65553.04-
8-2-8铺底流动资金4450.533708.781045.00
项目总投资15515.1412929.286526.47
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期，同时因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，产品尚未实现大规模量产，铺底流动资金尚未开始大规模使用。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、委外生产和验收竣工。
进度阶段24681012141618202224场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发委外生产验收竣工
截至目前，公司已完成工业级驱动芯片的研发及可靠性认证，驱动芯片对应的模块涉及功率器件，2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后，项目建设完成并实现产品量产存在一定延期风险。
本项目涉及工业级驱动芯片、功率器件产品、集成上述驱动芯片与功率器件的模块开发。截至目前，工业级驱动芯片已完成研发及可靠性认证，功率器件产品、集成上述驱动芯片与功率器件的模块已完成研发，并处于客户可靠性认证阶段。综上，本次募投项目产品开发不存在实质性障碍。
8-2-92022年8月12日，公司第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十
一次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》并发布《无锡芯朋微电子股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》，同意公司对工业级驱动芯片项目达到预定可使用状态的时间进行调整。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构对本事项出具了明确的核查意见。变更后，工业级驱动芯片项目预计达到可使用状态时间调整为2022年下半年。
根据规划，本项目预期第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产。
3、研发中心项目
截至2022年3月31日，本项目募集资金具体使用与计划对比情况如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
办公场地购置费2102.101751.752159.65
办公场地装修费229.32191.10280.89
设备购置及安装费2224.001853.3389.54
软件购置费903.00752.50-
预备费436.67363.89-
新增研发经费1600.001333.33-
项目总投资7495.096245.912530.08
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
如上表所示，截至2022年3月31日，本项目设备购置及安装费、铺底流动资金相关的募集资金使用进度相对落后程度较大，主要是由于受疫情影响，实验室现场基建进度落后导致设备采购进度慢于预期、研发投入进度延后。
本项目由公司统一组织实施，项目建设总时间为24个月，计划分七个阶段实施完成，包括：场地购买及装修、工程及设备招标、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。截至2022年3月31日，本项目的场地购买及装修、工程及设备招标、人员招聘及培训已经如期完成，正在着手推进设备采购及安装调试、产品及技术开发、专利申请和验收竣工。
8-2-10进度阶段24681012141618202224
场地购买及装修工程及设备招标设备采购及安装调试人员招聘及培训产品及技术开发专利申请验收竣工
由于实施过程中受新冠疫情的影响，一方面相关实验室现场基建进度落后，导致项目所需设备请购时点延后；另一方面相关设备因运输物流受限等导致厂商
整体交货周期延长，因此项目建设进度较原计划有所滞后。
2022年8月12日，公司第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十一
次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》并发布《无锡芯朋微电子股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》，同意公司对研发中心项目达到预定可使用状态的时间进行调整。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构对本事项出具了明确的核查意见。变更后，研发中心项目预计达到可使用状态时间调整为2023年上半年。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、取得公司在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目的
发生额明细，分析对比差异。
2、查阅发行人首次公开发行股票时的招股说明书、前次募投项目的可行性
研究报告及项目资料，了解前次募投项目的投资计划、资金使用计划及进展情况。
3、获取前次募投项目对应银行账户的银行流水、合同、付款单等，核查项
目的资金使用情况。
4、访谈管理层了解前次募投项目的建设进展情况及项目后续建设情况。
8-2-11（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、在研大功率芯片项目和工业级驱动芯片项目与募集资金项目披露金额存
在差异的原因系披露口径不同所致。
2、目前相关项目的研发成果、研发进度、客户认证和商业化进展情况如下：
（1）截至2022年3月31日，大功率芯片项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产8854.377378.645807.47
其中：办公场地购置费4381.853651.544500.16
办公场地装修费478.02398.35955.49
设备购置及安装费3994.503328.75351.82
新增无形资产602.00501.67319.32
新增开发投资2524.752103.962117.05
预备费756.51630.43421.31
铺底流动资金4828.724023.931455.00
项目总投资17566.3514638.6310120.15
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
截至目前，关于大功率芯片项目公司已形成2项核心技术，本项目涉及的产品均已顺利完成流片（Tape-out）并进入量产阶段，相关产品已完成美的、海尔、海信、格力、奥克斯等家电行业龙头客户的产品认证，并实现了销售收入。
（2）截至2022年3月31日，工业级驱动芯片项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
新增固定资产7994.626662.184576.03
其中：办公场地购置费3405.602838.003498.51
办公场地装修费371.52309.60686.31
8-2-12设备购置及安装费4217.503514.58391.21
新增无形资产301.00250.8389.50
新增开发投资2105.341754.45815.94
预备费663.65553.04-
铺底流动资金4450.533708.781045.00
项目总投资15515.1412929.286526.47
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
截至目前，关于工业级驱动芯片项目公司已形成2项核心技术，工业级驱动芯片已完成流片（Tape-out），并进入量产阶段；驱动模块涉及将功率器件与驱动芯片单封成一个模块，目前尚在研发阶段。相关产品已完成大洋电机、京马电机等客户的认证，并实现了销售收入。
（3）截至2022年3月31日，研发中心项目资金使用进度如下：
单位：万元截至2022截至2022计划总投募投项目年3月31日年3月31日资额计划投资额实际投资额
办公场地购置费2102.101751.752159.65
办公场地装修费229.32191.10280.89
设备购置及安装费2224.001853.3389.54
软件购置费903.00752.50-
预备费436.67363.89-
新增研发经费1600.001333.33-
项目总投资7495.096245.912530.08
注：截至2022年3月31日的计划投资额=招股说明书披露计划投资额/建设期月份数*实际募集资金到位的月份数
截至目前，关于研发中心项目公司已形成2项核心技术，研发中心建设因设备交期普遍较长，目前尚未完成交付。
3、截至2022年3月31日，前次募集资金中用于募投项目实施的投资额合
计19176.71万元，计划投资额为33813.82万元，前次募集资金未达到预期使用进度。原因主要包括：（1）受疫情影响，部分设备采购进度慢于预期；（2）2021年因产能紧张，新工艺对应的流片时间大幅度增加，导致研发进度延后。
8-2-134、截至目前，大功率芯片项目建设已按期进行募投项目结项，根据规划，
该项目预期第七年达产，预计本项目能够按照募投项目计划顺利达产；工业级驱动芯片项目建设进度较原计划有所滞后，根据规划，工业级驱动芯片项目预期第七年达产，后续公司将加快募投项目实施，预计能够按照募投项目计划顺利达产；
研发中心项目建设进度较原计划有所滞后，项目建设完成存在一定延期风险。公司第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十一次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》并发布《无锡芯朋微电子股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》，同意公司对工业级驱动芯片项目、研发中心项目达到预定可使用状态的时间进行调整。变更后，工业级驱动芯片项目预计达到可使用状态时间调整为2022年下半年，研发中心项目预计达到可使用状态时间调整为
2023年上半年。
问题3：关于融资规模
根据申报文件：（1）发行人拟使用本次募集资金金额38428.29万元和
47294.66万元分别投入新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目，主要用于软硬
件设备及 IP购置和研发费用；（2）拟使用本次募集资金金额 24160.93万元投
入苏州研发中心项目，主要用于场地购置及装修费用、软硬件设备及 IP 购置和研发费用，该项目购置房产面积系根据对应人员数量、拟建设实验室规划面积合理计算得出；（3）本次用于补充流动资金的具体金额即用于研发费用的金额，占本次拟募集资金总额比例为29.75%；（4）2021年末，发行人货币资金及交易性金融资产合计余额约11.2亿元，除有专门用途的资金外，剩余65324.14万元将用于支付产能保证金、支付子公司扩建款、安排职工薪酬和年终奖支出、研发活动及日常开支等。
请发行人说明：（1）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、
测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系；（2）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配；（3）IP购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实
8-2-14际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过
30%；（4）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
（一）各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允性，拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系，IP购置的内容与相关项目产品之间的关系
1、各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允
性
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 购置
本项目购置的设备以封装测试设备为主，用于本项目产品中智能 IGBT 和SiC 器件的封测。
智能 IGBT 和 SiC 器件产品应用于新能源汽车领域，相比公司其他应用领域产品需满足更高可靠性要求，对应封测产能更紧缺。在智能 IGBT 和 SiC 器件等高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，公司将进一步加强本项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用中，购置单价主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购单价，并结合市场波动和实际情况确定；购置数量主要根据公司历史研发项目经验、设备购置经验、设备数量与产能的匹配关系等，并结合本项目实际需要确定。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
8-2-15一、研发所需硬件设备序数量（台设备金额设备名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价16万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为15万元/套，具备公允性。
芯片样品编程测试，实现多参数
1 AE 考核系统 4 60.00 数量参考依据：该设备系可靠性分析
自动测试记录，提高测试效率。
设备，购置数量和需测试产品数量相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项目实际需要确定购置4台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价929.31万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为
EMMI（微光显微镜）光子微漏电
880万元/套，具备公允性。
定位分析系统设备是集成电路失
EMMI 数量参考依据：该设备系失效性分析
21880.00效分析中的重要分析工具，漏电（INGAAS） 设备，在产品失效后使用，购置数量定位对于失效分析者而言是必备和需测试产品数量以及失效比例相工具。
关，根据公司历史研发项目经验并结合本项目实际需要确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，研磨机和 SEM-扫描电镜的合并初步报价560.48万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为404万元/套（含 SEM-扫描电镜），其中研磨机采购单价为4万元/套，具备公允性。芯片失效分析中对样品进行逐层
3研磨机14.00
数量参考依据：该设备系失效性分析剖面研磨，用于定位失效位置。
设备，在产品失效后使用，购置数量和需测试产品数量以及失效比例相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项目实际需要确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价788.29万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
788.29 万元/台，具备公允性。 用 FIB（聚焦离子束）对芯片电路
FIB-聚焦离 数量参考依据：该设备系失效性分析 进行物理修改可使芯片设计者对
41788.29
子束设备，在产品失效后使用，购置数量芯片问题处作针对性的测试，以和需测试产品数量以及失效比例相便更快更准确的验证设计方案。
关，根据公司历史研发项目经验并结合本项目实际需要确定购置1台，具备合理性。
8-2-16单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，研磨机和 SEM-扫描电镜的合并初步报价560.48万元/套，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为SEM-扫描电 404 万元/套（含研磨机），其中 SEM-
52800.00用于放大精确观察芯片。
镜扫描电镜采购单价为400万元/套，具备公允性。
数量参考依据：该设备可分别用于可
靠性分析和失效性分析，根据公司历史研发项目经验并结合本项目实际需要，确定分别购置1台，共计购置2台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价150万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为150
万元/台，具备公允性。
半导体器件性能测量，用于测量数量参考依据：该设备系可靠性分析
6 测试仪 1 150.00 IV（电压）/CV（电容-电压）等设备，在不同环境下测试产品性能，参数。
购置数量和需测试产品数量相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项
目实际需要确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价28.20万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为28.20
万元/台，具备公允性。
数量参考依据：该设备系可靠性分析用于测试产品高压性能的高压源
7测试仪128.20设备，在不同环境下测试产品性能，表。
购置数量和需测试产品数量相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项
目实际需要确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价155.49万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单价略有
8测试仪1100.00用于测试产品热阻参数。
调整，为100万元/台，具备公允性。
数量参考依据：该设备系可靠性分析设备，在不同环境下测试产品性能，购置数量和需测试产品数量相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项
8-2-17目实际需要确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价32.40万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为32.40
9 KIT 1 32.40 测试夹具套件。
万元/台，具备公允性。
数量参考依据：该设备配套上述测试仪使用，确定购置1台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价361.24万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
350万元/台，具备公允性。
数量参考依据：该设备系可靠性分析 用于测试产品抗 ESD（静电释放）
10 ESD 1 350.00设备，在不同环境下测试产品性能，能力。
购置数量和需测试产品数量相关，根据公司历史研发项目经验并结合本项
目实际需要确定购置1台，具备合理性。
研发所需硬件设
143192.89--
备合计
二、封装测试所需硬件设备序数量（台设备金额设备名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价12万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为12万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
1上料机336.00芯片封装中用于自动上料。
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。封装测试所需硬件设备数量参考依据详见本题回复“2、拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系”部分，下同。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价91.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为79.38
万元/台，具备公允性。
芯片封装中用于基板锡膏的印
2印刷机3238.14数量参考依据：根据本项目产能刷。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
8-2-18单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价250.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
249.38万元/台，具备公允性。
芯片封装中用于吸取元器件安放
3贴片机2498.76数量参考依据：根据本项目产能
到框架或基板的指定位置上。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价73.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为63.50
万元/台，具备公允性。
芯片封装中用于回流固化已装元
4回流焊163.50数量参考依据：根据本项目产能器件。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价44.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为43.75
万元/台，具备公允性。
5水洗机287.50数量参考依据：根据本项目产能芯片封装中用于清洗基板。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价160.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
160.00万元/台，具备公允性。
芯片封装中用于清洗去除助焊剂
6化学清洗机2320.00数量参考依据：根据本项目产能
或其他基板上沾污。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价12.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为12.00
万元/台，具备公允性。芯片封装中用于自动下料的设
7下料机224.00
数量参考依据：根据本项目产能备。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合
8-2-19理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价52.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为51.98
万元/台，具备公允性。
芯片封装中通过自动视觉检测发
8 AOI 2 103.96 数量参考依据：根据本项目产能现不良品。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价195.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
195.00万元/台，具备公允性。
9打标机1195.00数量参考依据：根据本项目产能用于基板打标，以便跟踪追溯。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价113.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
112.51万元/台，具备公允性。
10打标机1112.51数量参考依据：根据本项目产能用于框架打标，以便跟踪追溯。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价217.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
190.50万元/台，具备公允性。
减薄划片工序用以贴膜保护和固
11贴膜机2381.00数量参考依据：根据本项目产能定晶圆。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价1013.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为研磨晶圆使其适应封装厚度或提
12减薄机1900.00900.00万元/台，具备公允性。
高芯片性能。
数量参考依据：根据本项目产能
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
8-2-20论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价149.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
135.00万元/台，具备公允性。
13划片机3405.00数量参考依据：根据本项目产能将晶圆切割成单颗芯片。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价492.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
492.00万元/台，具备公允性。
用于特窄划片槽或者特殊材质晶
14激光开槽1492.00数量参考依据：根据本项目产能圆的切割。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价203.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
180.00万元/台，具备公允性。
芯片封装中用于吸取芯片安放到
15上芯机101800.00数量参考依据：根据本项目产能框架或基板上。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价27.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为27.00
万元/台，具备公允性。
烘烤装片胶，使其充分固化芯片
16上芯烘箱254.00数量参考依据：根据本项目产能和框架的粘结。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价185.00万元/台，结烘烤装片胶并去除其中气泡空合市场波动估算本项目采购单价为
17压力烘箱2370.00洞，使其充分固化芯片和框架的
185.00万元/台，具备公允性。
粘结，并保证无空洞。
数量参考依据：根据本项目产能
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
8-2-21量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价55.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为47.63
万元/台，具备公允性。
焊接芯片 pad（芯片管脚）到框架
18焊线机401905.20数量参考依据：根据本项目产能
或者基板引脚的引线。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价131.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
131.00万元/台，具备公允性。
通过光学检测和图像识别检查不
19三光机2262.00数量参考依据：根据本项目产能良。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价167.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
167.00万元/台，具备公允性。
通过等离子轰击，去除沾污，以
20 plasma 2 334.00 数量参考依据：根据本项目产能
保证芯片表面的洁净。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价651.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
651.00万元/台，具备公允性。
用于把塑封材料注入到模具中，
21塑封系统21302.00数量参考依据：根据本项目产能
以保护芯片和焊线。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价145.00万元/台，结用于塑封的模具，使芯片具有指
22塑封模具2290.00合市场波动估算本项目采购单价为定的塑封外形。
145.00万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能
8-2-22（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价145.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
145.00万元/台，具备公允性。
用于透视检测焊线是否搭丝，脱
23 x-ray 2 290.00 数量参考依据：根据本项目产能丝，断丝等不良。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价95.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为94.37
万元/台，具备公允性。
通过等离子轰击，去除沾污，以
24 plasma 5 471.85 数量参考依据：根据本项目产能
保证芯片表面的洁净。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价12.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为11.53
万元/台，具备公允性。
通过一定时间和温度的烘烤，使
25后固化烘箱557.65数量参考依据：根据本项目产能
塑封料中的分子结构固化。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价370.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
369.75万元/台，具备公允性。
电镀线，用于引脚的上锡，方便
26锡划线1369.75数量参考依据：根据本项目产能后期使用焊接。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价88.00万元/台，结合
27软化线188.00化学软化塑封溢料飞边。
市场波动估算本项目采购单价为88.00
万元/台，具备公允性。
8-2-23数量参考依据：根据本项目产能
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价138.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
137.50万元/台，具备公允性。
28蚀刻线1137.50数量参考依据：根据本项目产能去除软化后的塑封溢料飞边。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价388.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
388.00万元/台，具备公允性。
全自动激光通过激光在塑封体表面或者其他
291388.00数量参考依据：根据本项目产能
打标机材质表面烧出字母图形等标记。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价521.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
457.20万元/台，具备公允性。
全自动切割 QFN（方形扁平无引脚封装）封
301457.20数量参考依据：根据本项目产能
机装中将整版切割成独立的芯片。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价261.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
228.60万元/台，具备公允性。
31共面性2457.20数量参考依据：根据本项目产能测量检测芯片表面的平整度。
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价
32测试机10450.00的结果，初步报价45.00万元/台，结合一般用于模拟类芯片的测试。
市场波动估算本项目采购单价为45.00
8-2-24万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能
（1050.00万颗/年产能）对应产线数
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价245.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为
在测试过程中上下料，使芯片引
245.00万元/台，具备公允性。
平移式机械脚和测试机形成信号连接，并且
33102450.00数量参考依据：根据本项目产能
手可以使待测试芯片处于不同极限
（1050.00万颗/年产能）对应产线数温度环境。
量（3条封测产线），以及每条产线理
论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
封装测试所需硬
12715791.72--
件设备合计
三、IT 系统所需硬件序数量（台设备金额硬件名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价13.10万元/套，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为有机结合各类用于安全管理与筛
深厚的合作伙伴关系，可以得到较为优选的软件，帮助计算机网络于其惠的采购单价，结合市场波动估算本项
1防火墙111.05内、外网之间构建一道相对隔绝
目采购单价略有调整，为11.05万元/的保护屏障，以保护用户资料与套，具备公允性。
信息安全性的一种技术。
数量参考依据：为保护信息安全，通常单个生产经营场所至少需要1套防火墙，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价9.97万元/台，结合用于电（光）信号转发的网络设市场波动估算本项目采购单价为9.61备。它可以为接入交换机的任意万元/台，具备公允性。两个网络节点提供独享的电信号
2交换机219.22
数量参考依据：本项目场地购置面积通路。最常见的交换机是以太网为1500平方米，此面积通常需要不交换机。其他常见的还有电话语低于2台交换机用于电（光）信号转音交换机、光纤交换机等。
发，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价连接两个或多个网络的硬件设的结果，初步报价4.50万元/台，结合备，在网络间起网关的作用，是市场波动估算本项目采购单价为4.50读取每一个数据包中的地址然后
3路由器14.50
万元/台，具备公允性。决定如何传送的专用智能性的网数量参考依据：为构建网络系统，通络设备。它能够理解不同的协议，常单个生产经营场所至少需要1台路例如某个局域网使用的以太网协
8-2-25由器，具备合理性。 议，因特网使用的 TCP/IP 协议。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.59万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为0.54
4 PC 65 35.10 万元/台，具备公允性。 个人计算机或者个人电脑。
数量参考依据：本项目所需研发人员
数量共计 65 人，对应 65 台 PC，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价10.60万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为10.50对网络传输进行即时监视，在发入侵检测系
5110.50万元/套，具备公允性。现可疑传输时发出警报或者采取
统
数量参考依据：为保护信息安全，通主动反应措施的网络安全设备。
常单个生产经营场所至少需要1套入
侵检测系统，具备合理性。
由摄像、传输、控制、显示、记录登记5大部分组成。摄像机通过同轴视频电缆、网线、光纤将
视频图像传输到控制主机，控制单价参考依据：根据公司向供应商询价主机再将视频信号分配到各监视的结果，初步报价10.90万元/套，结合器及录像设备，同时可将需要传市场波动估算本项目采购单价为10.00输的语音信号同步录入到录像机
视频监控系万元/套，具备公允性。内。通过控制主机，操作人员可
6330.00
统数量参考依据：本项目场地购置面积发出指令，对云台的上、下、左、为1500平方米，此面积通常需要不右的动作进行控制及对镜头进行低于3套视频监控系统用于监控生产调焦变倍的操作，并可通过控制经营安全，具备合理性。主机实现在多路摄像机及云台之间的切换。利用特殊的录像处理模式，可对图像进行录入、回放、处理等操作，使录像效果达到最佳。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价16.20万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为16.00通过分析网络中的数据包、流量，网络行为审万元/套，具备公允性。借助协议分析技术，或者异常流
7116.00
计数量参考依据：为发现网络中的异常量分析技术，来发现网络中的异和违规行为，通常单个生产经营场所常和违规行为。
至少需要1套网络行为审计，具备合理性。
IT 系统所需硬件
74126.37--
合计
四、IT 系统所需软件序软件名称数量金额（万主要测算参考依据用途
8-2-26号（套）元）
企业资源计划系统，是指建立在信息技术基础上，以系统化的管单价参考依据：根据公司采购的历史单理思想，为企业决策层及员工提价105.00万元/套，由于本项目公司所供决策运行手段的管理平台。ERP需的 ERP 系统中，个别模块与公司历（企业资源计划系统）不仅仅是
史采购重复，因此本项目只需购买新模ERP 系统建 一个软件更重要的是一个管理思
1161.00块，并结合市场波动估算本项目采购单
设想它实现了企业内部资源和企业
价为61.00万元/套，具备公允性。
相关的外部资源的整合。通过软数量参考依据：为构建生产经营管理
件把企业的人、财、物、产、供、平台，通常单个生产经营场所至少需销及相应的物流、信息流、资金
要 1 套 ERP 系统，具备合理性。
流、管理流、增值流等紧密地集成起来，实现资源优化和共享。
单价参考依据：根据公司采购的历史单 以电路原理图为依据，在 PCB（印价37.50万元/套，结合市场波动估算本制电路板）板上实现特定功能的项目采购单价为 37.50 万元/套，具备公 设计，PCB（印制电路板）软件设PCB 软件设 允性。 计要考虑到版图设计、外部连接
2275.00
计 数量参考依据：目前 PCB 软件以境外 布局、内部电子元器件的优化布
供应商产品为主，为确保供应链安全， 局等多种因素。PCB 软件设计的公司拟采购 1 套备用 PCB 软件，共计 作用是规范设计作业提高生产效采购 2 套 PCB 软件，具备合理性。 率和改善电子产品的质量。
单价参考依据：根据公司采购的历史单
价0.41万元/套，公司向供应商询价的初步报价0.45万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为0.41万元/套，管理计算机硬件与软件资源的计
3操作系统6526.65具备公允性。算机程序。
数量参考依据：每台 PC需安装一套操作系统，由于本项目共采购 65 台 PC，对应65套操作系统，具备合理性。
将复杂的网络设备、服务器、安
单价参考依据：根据公司向供应商询价全设备甚至业务系统，全部都接的结果，初步报价8.70万元/套，结合入到一个平台中，综合的展现整市场波动估算本项目采购单价为8.00个私有网络的网络信息、服务器安全管理平
418.00万元/套，具备公允性。信息、安全信息和业务信息，准
台
数量参考依据：为保护信息安全，通确及时发现系统风险，并进行抵常单个生产经营场所至少需要1套安御。并且这个平台还能把以上各全管理平台，具备合理性。个“孤岛”事件串成串，形成复杂分析。
单价参考依据：根据公司向供应商询价专门用于企业终端设备杀毒的软的结果，初步报价15.70万元/套，结合件，能够快速地连接到专用的云企业版防毒市场波动估算本项目采购单价为15.00服务器，加快云查杀病毒的速度，
5115.00
软件万元/套，具备公允性。并支持快速更新。相对于普通杀数量参考依据：为保护信息安全，通毒软件来说，企业杀毒软件需要常单个生产经营场所至少需要1套企更新的文件更少，从而降低终端
8-2-27业版防毒软件，具备合理性。设备的系统资源占用，为企业范
围内的工作站和网路服务器提供全面的病毒防护。
单价参考依据：根据公司采购的历史单
价203.20万元/套，由于本项目公司所需的 EDA 系统中，个别模块与公司历史采购重复，因此本项目只需购买新模以计算机为工作平台，融合了应块，并结合市场波动估算本项目采购单用电子技术、计算机技术、信息
6 EDA 3 225.00
价为75.00万元/套，具备公允性。处理及智能化技术的最新成果，数量参考依据：目前 EDA 以境外供应 进行电子产品的自动设计。
商产品为主，为确保供应链安全，公司拟采购 2套备用 EDA，共计采购 3套EDA，具备合理性。
IT 系统所需软件
73410.65--
合计
五、IP 费用序数量金额（万IP 名称 主要测算参考依据 用途号（次）元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为
1 CAN-FD 3 600.00 200.00 万元/次，具备公允性
数量参考依据：根据公司历史研发项
目经验并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为
2 PMBUS1.3 6 1200.00 200.00 万元/次，具备公允性
数量参考依据：根据公司历史研发项详见本题回复“3、IP 购置的内容目经验并结合本项目实际需要确定，与相关项目产品之间的关系”部具备合理性。
分。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为
3 USB 8 800.00 100.00 万元/次，具备公允性
数量参考依据：根据公司历史研发项
目经验并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，因Sigma-Delta
4 8 1200.00 在初步报价时供应商所提供的 IP 版本
ADC
与本项目实际所需略有差异，因此结合市场波动估算本项目采购单价略有调
8-2-28低，为150.00万元/次，具备公允性
数量参考依据：根据公司历史研发项
目经验并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为
5 SAR ADC 8 1600.00 200.00 万元/次，具备公允性
数量参考依据：根据公司历史研发项
目经验并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
IP 费用合计 33 5400.00 - -
总计32124921.63--
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）750.001890.003207.604094.06年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
新增人员（人）15202010当期累计总人数
15355565
（人）
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计65人，其中21人为公司新能源汽车业务部门负责人祝靖牵头的车规级芯片研发团队成员，剩余44人主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是车规级芯片设计领域的优秀人才。
本项目涉及五类产品，各产品研发人员数量参考公司相近类型产品既往研发项目的研发人员数量确定。公司相近类型产品（AC-DC 类产品，与本项目高压辅助源芯片分别属于同一类产品）既往研发项目的研发人员数量在8-10人，具体情况如下表所示：
序号研发项目研发人员
8-2-29数量（人）
1 移动电源用 12V、27W 同步整流升压充电芯片 8
2 车充用 40V、25W 同步整流降压芯片 10
3 智能家电用高集成度非隔离 Buck 电源芯片 10
4 适配器用 6 级能效 10~24W 单片集成原边反馈开关电源芯片 8
5 智能电网用 0W 待机开关电源芯片 10
而本项目面向新能源汽车领域，车规级芯片需满足高可靠性、安全性和抗瞬态强电冲击能力，整体技术要求更高。因此在既往研发项目基础上适当增加研发人员数量。
公司根据本项目各产品的技术储备、研发进展以及技术难度，对各产品研发人员数量分配如下：高压电源控制芯片所需研发人员数量为20人，高压半桥驱动芯片所需研发人员数量为10人，高压隔离驱动芯片所需研发人员数量为15人，高压辅助源芯片所需研发人员数量为 10 人，智能 IGBT 和 SiC 器件所需研发人员数量为10人。
其中，高压电源控制芯片和高压隔离驱动芯片，是基于公司现有技术基础上，对产品性能进行进一步提升，使芯片满足汽车功能安全标准和可靠性标准。由于技术难度较大（分别需要提高芯片的耐压规格和抗瞬态强电冲击能力），因此两类产品分配研发人员数量较多，分别为20人和15人。
高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片产品已开始进行研发，分别处于仿真和IP 验证阶段，因此后续分配研发人员数量较少，均为 10 人。
智能 IGBT 和 SiC 器件采用高效的平台化产品开发模式。公司已持续十余年进行 SmartMOS 工艺器件平台开发，积累了成熟的工艺模块、器件设计、测试验证、可靠性设计与考核、失效分析、系统应用经验，可以在该平台基础上高效升级和迭代出 IGBT 和 SiC 器件，提升了器件设计的效率和质量，同时也降低了器件产品开发的人员成本。因此，智能 IGBT 和 SiC 器件产品分配研发人员数量较少，为10人。
8-2-30相同应用领域（车规级产品）、相近研发方向（高压集成技术）和相同产品类型（大功率高压电源管理芯片）的同行业可比公司研发项目各产品或工艺所需
研发人员数量在9-24人，具体情况如下表所示：
研发人员可比公司研发项目拟研发产品或工艺可比原因数量（人）高压高精度低噪声放大器12
增强型、高集成度、多通道模数与本项目产品应用领域思瑞浦
转换器与数模转换器的监控芯9相同，均应用于汽车领域片
700V 高压集成工艺 24 与本项目技术研发方向
晶丰明源
600V 高压半桥栅驱动器 15 相近，均为高压集成技术
与本项目产品类型相同，希荻微大功率高压电荷泵充电芯片13均为大功率高压电源管理芯片
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各拟研发产品预计投入的研发人员数量处在同行业可比公司的合理
区间范围内，具备合理性。
B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性研发人员薪酬参考公司目前车规级芯片研发团队人员薪酬水平确定。目前以新能源汽车业务部门负责人祝靖牵头的车规级芯片研发团队人员数量合计21人，已开始对本项目的高压半桥驱动芯片、高压辅助源芯片产品进行研发，分别处于仿真和 IP 验证阶段。
公司车规级芯片研发人员平均薪酬55.19万元/人。出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬50.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬水平在42.91万元/人-69.29万元/人，平均薪酬水平为54.64万元/人，具体情况如下表所示：
2021年研发人员平均薪酬（万元/2020年研发人员平均薪酬（万元/可比公司人）人）
思瑞浦51.7148.95
晶丰明源42.9131.20
希荻微69.2964.23平均研发人员薪
54.6448.13
酬
8-2-31平均增速（同比）13.53%-
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露信息
本项目研发人员薪酬与同行业可比公司平均水平接近，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind 数据统计，全国 2021 年居民人均工资性收入增速
9.56%；公司2021年研发人员平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
如上表所示，同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为13.53%。本项目研发人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元序流片次第一年费第二年费第三年费产品单次流片费用号数用用用
1高压电源控制芯片80.00380.0080.0080.00
2高压半桥驱动芯片120.003120.00120.00120.00
3高压隔离驱动芯片200.003200.00200.00200.00
4高压辅助源芯片80.00380.0080.0080.00
智能 IGBT 和 SiC 器
5100.004200.00100.00100.00
件
合计16680.00580.00580.00
流片费是将集成电路设计转化为芯片的试生产费用。流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等，具体情况如下表所示：
序号公司名称流片费单价情况
1振华风光72.35万元/次
2国科微200-300万美元/次
3芯龙科技数字芯片单次流片费用高达数千万美元/次
4华测导航250-450万元/次
8-2-325中科晶上几十万元到几百万元/次
6卫士通650万元/次
7晓程科技350-450万元/次
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括家用电器类高压电源管理芯片和工业电机电源开关芯片，与本项目车规级电源管理芯片同属于电源管理芯片类产品。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
家用电器类高压电源管理芯片 基于 180nm 工艺
25次左右
工业电机电源开关芯片 基于 180nm 工艺车规级电源管理芯片
基于 90nm 或 180nmBCD 工艺 20-40 次（本项目产品）公司家用电器类高压电源管理芯片和工业电机电源开关芯片的流片费单价
在104万元/次左右，而本项目部分产品（例如高压隔离驱动芯片）由于采用特殊材料和 BCD 工艺，单颗光刻次数高于普通芯片，流片费单价较高。因此，本项目流片费平均单价在相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价基础上适当上
浮为115万元/次，具备合理性。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
1）软硬件设备及 IP 费
本项目购置的设备以测试设备为主，用于对封装后的芯片进行反复的高低温及电性测试等，以确保芯片的良率和性能。
本项目不购置封装设备，主要因为相比车规级产品需满足的更高可靠性要求（尤其 IGBT 和 SiC 器件产品追求在极端恶劣环境下保持长期、稳定、耐用的高可靠性，需要具备更好的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力），以及相应更高的封装要求，本项目工业级产品只需普通封装工艺，委托封装厂实施封装即可。
8-2-33本项目需购置测试设备，主要因为本项目产品工业级数字电源管理芯片和
配套功率芯片应用于大功率工业场景，对应测试厂商的配套产能相对紧缺，而自建工业级产品测试中心有利于保证募投项目产品的可靠性、提高测试结果反
馈效率、稳定公司的大规模交付供给。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用中，购置单价主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购单价，并结合市场波动和实际情况确定；购置数量主要根据公司历史研发项目经验、设备购置经验、设备数量与产能的匹配关系等，并结合本项目实际需要确定。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
一、测试所需硬件设备序数量（台设备金额设备名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价50.85万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为43.90万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.001测试机411799.90万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产主要用于模拟类芯片的测试。线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。测试所需硬件设备数量参考依据详见本题回复“2、拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量于新增封测产能的匹配关系”部分，下同。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价154.58万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为136.80万元/台，具备公允性。主要用于数模混合类芯片的测
2测试机101368.00数量参考依据：根据本项目产能（7500.00试。万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价101.70万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用
3测试机201600.00普通规格的设备型号，结合市场波动估算本主要用于数字类芯片的测试。
项目采购单价略有调整，为80.00万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.008-2-34万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价158.20万元/台初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为70.00万元/台，具主要用于高压隔离等芯片的测
4测试机10700.00备公允性。试。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价565.00万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本高端测试机，主要用于频率更高项目采购单价略有调整，为 500.00 万元/台， （＞1GHz）、信号资源要求更多
5测试机21000.00具备公允性。 的高端 CPU、DSP（数字信号处数量参考依据：根据本项目产能（7500.00理）、存储芯片测试。
万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价282.50万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本中端测试机，主要用于频率在百项目采购单价略有调整，为200.00万元/台，
6 测试机 3 600.00 兆级别的中端芯片如MCU等的具备公允性。
测试。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价 282.50 万元/台，结合市场波 主要用于大颗 QFN（方形扁平动估算本项目采购单价为245.00万元/台，无引脚封装）等类型的芯片在测平移式机具备公允性。试过程中上下料，使芯片引脚和
751225.00械手数量参考依据：根据本项目产能（7500.00测试机形成信号连接，并且可以万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产使待测试芯片处于不同极限温线）以及每条产线理论上需要的最少设备量度环境。
确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结 用于普通 SOP（贴片芯片）/DIP重力式机
840360.00果，初步报价10.17万元/台，结合市场波动（直插芯片）等类型的芯片在测
械手
估算本项目采购单价为9.00万元/台，具备试过程中上下料，使芯片引脚和
8-2-35公允性。测试机形成信号连接。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价16.95万元/台，结合市场波动重力式机估算本项目采购单价为15.00万元/台，具备用于高压隔离类芯片在测试过械手（高公允性。程中上下料，使芯片引脚和测试
910150.00压隔离专数量参考依据：根据本项目产能（7500.00机形成信号连接，在高压测试方用）万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产面有专门的设计。线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价56.50万元/台，结合市场波动用于 SOP（小外形封装）/DFN
估算本项目采购单价为50.00万元/台，具备双边方形扁平无引脚封装）等类转塔式机公允性。
106300.00型的芯片在测试过程中上下料，械手数量参考依据：根据本项目产能（7500.00使芯片引脚和测试机形成信号万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产连接，效率比普通重力式要高。
线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价16.95万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为15.00万元/台，具备公允性。用于贴片类芯片编入编带中，方
11编带机460.00数量参考依据：根据本项目产能（7500.00便以后使用自动贴片。万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价226.00万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本
12寸探针项目采购单价略有调整，为180.00万元/台，用于12寸及12寸以下尺寸的晶
122360.00台具备公允性。圆测试。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价6.78万元/台，发行人与供应真空包装
13210.00商合作时间较长，建立了较为深厚的合作伙为产品包装抽真空。
机伴关系，可以得到较为优惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，
8-2-36为5.00万元/台，具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价124.30万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本其他辅助项目采购单价略有调整，为100.00万元/台，
141100.00在测试过程中起辅助作用。
设备具备公允性。
数量参考依据：根据本项目产能（7500.00万颗/年产能）对应产线数量（4条测试产线）以及每条产线理论上需要的最少设备量确定，具备合理性。
测试所需硬件
1569632.90--
设备合计
二、IT 系统所需硬件序数量（台设备金额硬件名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.59万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为0.54万元/台，具备
1 PC 65 35.10 个人计算机或者个人电脑。
公允性。
数量参考依据：本项目所需研发人员数量共
计 65 人，对应 65 台 PC，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价18.30万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为18.00万元/套，具备是一种对网络传输进行即时监入侵防御公允性。视，在发现可疑传输时发出警报
2236.00
系统数量参考依据：为保护信息安全，通常单个或者采取主动反应措施的网络生产经营场所至少需要1套入侵防御系统，安全设备。
本项目采购2套入侵防御系统，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结
漏洞扫描是指基于漏洞数据库，果，初步报价6.20万元/套，结合市场波动通过扫描等手段对指定的远程
估算本项目采购单价为5.50万元/套，具备或者本地计算机系统的安全脆
3漏洞扫描15.50公允性。
弱性进行检测，发现可利用漏洞数量参考依据：为保护信息安全，通常单个的一种安全检测（渗透攻击）行
生产经营场所至少需要1套漏洞扫描，具备为。
合理性。
IT 系统所需硬
6876.60--
件合计
8-2-37三、IT 系统所需软件
序数量软件金额软件名称主要测算参考依据用途号（套）（万元）即企业资源计划系统是指建立在信息技术基础上以系统化的
单价参考依据：根据公司采购的历史单价管理思想为企业决策层及员工
105.00万元/套，由于本项目公司所需的ERP 提供决策运行手段的管理平台。
系统中，个别模块与公司历史采购重复，因 但是 ERP（企业资源计划系统）此本项目只需购买新模块，并结合市场波动不仅仅是一个软件更重要的是ERP 系统
1161.00估算本项目采购单价为61.00万元/套，具备一个管理思想它实现了企业内
建设公允性。部资源和企业相关的外部资源数量参考依据：为构建生产经营管理平台，的整合。通过软件把企业的人、通常单个生产经营场所至少需要 1套 ERP系 财、物、产、供、销及相应的物统，具备合理性。流、信息流、资金流、管理流、增值流等紧密地集成起来实现资源优化和共享。
PCB（印制电路板）软件设计是
以电路原理图为依据在 PCB 板
单价参考依据：根据公司采购的历史单价（印制电路板）上实现特定功能
37.50万元/套，结合市场波动估算本项目采的设计，PCB（印制电路板）设购单价为37.50万元/套，具备公允性。
PCB 软件 计要考虑到版图设计、外部连接
2 2 75.00 数量参考依据：目前 PCB软件以境外供应商
设计布局、内部电子元器件的优化布
产品为主，为确保供应链安全，公司拟采购局等多种因素。PCB（印制电路1套备用 PCB软件，共计采购 2套 PCB软件，
板）设计的作用是规范设计作具备合理性。
业提高生产效率和改善电子产品的质量。
单价参考依据：根据公司采购的历史单价
0.41万元/套，公司向供应商询价的初步报
价0.45万元/套，结合市场波动估算本项目管理计算机硬件与软件资源的
3操作系统6526.65采购单价为0.41万元/套，具备公允性。
计算机程序。
数量参考依据：每台 PC 需安装一套操作系统，由于本项目共采购 65 台 PC，对应 65套操作系统，具备合理性。
单价参考依据：根据公司采购的历史单价
203.20万元/套，由于本项目公司所需的
EDA 系统中，个别模块与公司历史采购重 EDA（电子设计自动化）技术是复，因此本项目只需购买新模块，并结合市指以计算机为工作平台，融合了
4 EDA 4 305.85 场波动估算本项目采购单价为 76.463 万元/ 应用电子技术、计算机技术、信套，具备公允性。息处理及智能化技术的最新成数量参考依据：目前 EDA以境外供应商产品 果，进行电子产品的自动设计。
为主，为确保供应链安全，公司拟采购3套备用 EDA，共计采购 4 套 EDA，具备合理性。
IT 系统所需软
72468.50--
件合计
8-2-38四、IP 费用序数量金额（万IP 名称 主要测算参考依据 用途号（套）元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/次，结合市场波FOC 动估算本项目采购单价为 150.00 万元/次，
1101500.00
Engine 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/次，结合市场波Sigma-Del 动估算本项目采购单价为 150.00 万元/次，
2101500.00
ta ADC 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/次，在初步报价时供应商所提供的 IP 版本与本项目实际所
需略有差异，因此结合市场波动估算本项目
3 SAR ADC 15 3000.00
采购单价略有调整，调整为200.00万元/次，具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验详见本题回复“3、IP 购置的内并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
容与相关项目产品之间的关系”
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结部分。
果，初步报价200.00万元/次，结合市场波Pipe-line 动估算本项目采购单价为 200.00 万元/次，
4255000.00
ADC 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元/次，结合市场波buck/buck 动估算本项目采购单价为 100.00 万元/次，
5202000.00
-boost 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价300.00万元/次，在初步报价时供应商所提供的 IP 版本与本项目实际所
Multiphas 需略有差异，因此结合市场波动估算本项目
6153750.00
e Power 采购单价略有调整，调整为 250.00 万元/次，具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
8-2-39单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价250.00万元/次，结合市场波Isolated 动估算本项目采购单价为 250.00 万元/次，
7205000.00
Power 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，结合市场波Power 动估算本项目采购单价为 200.00 万元/次，
8102000.00
Module 具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验
并结合本项目实际需要确定，具备合理性。
IP 费用合计 125 23750.00 - -
总计42133928.00--
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）375.001890.003207.604094.06年薪及福利（万元/
50.0054.0058.3262.99
人）
新增人员（人）15202010当期累计总人数
15355565
（人）
注：第一年研发人员工资为375.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计65人，其中18人为公司设计总监李海松牵头的工业级芯片研发团队成员，剩余47人主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是工业级芯片设计领域的优秀人才。
本项目涉及四类产品，各产品研发人员数量参考公司相近类型产品既往研发项目的研发人员数量确定。公司相近类型产品（数字电源管理芯片和宽禁带半导体类产品，与本项目高压数字电源控制芯片，以及高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN8-2-40器件及 GaN 模块分别属于同一类产品）既往研发项目的研发人员数量在 8-10 人，
具体情况如下表所示：
研发人员序号研发项目数量（人）
1 GaN 宽禁带半导体电源架构及驱动技术 10
2 高功率密度 MHz 级单管的交直流数字电源芯片技术 8
而本项目各产品与现有产品相比，将进一步集成功率器件，提高功率等级，实现电源系统模块化，进一步提高电源集成度，整体技术要求更高。因此在既往研发项目基础上适当增加研发人员数量。
公司根据本项目各产品的技术储备、研发进展以及技术难度，对各产品研发人员数量分配如下：高压数字电源控制芯片所需研发人员数量为20人，集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块所需研发人员数量为 15 人，高频 GaN 驱动芯片所需研发人员数量为 15 人，智能 GaN 器件及 GaN 模块所需研发人员数量为
15人。
其中，高压数字电源控制芯片研发人员数量高于其它产品，主要系该产品将进一步开拓并应用于光伏逆变器、储能等新领域。公司将持续研发突破上述应用领域技术难点，提升控制精度、集成度、一致性和功率等级。因此该类产品分配研发人员数量较多，为20人。
相同应用领域（工业领域）、相近研发方向（高压集成技术）和相同产品类型（电源管理芯片类产品）的同行业可比公司研发项目各产品或工艺所需研发人
员数量在10-24人，具体情况如下表所示：
研发人员公司名称研发项目拟研发产品或工艺可比原因数量（人）
低功耗、多通道电源时序与时钟控
18
制器
高压高精度低噪声放大器12与本项目应用领域相同，思瑞浦均应用于工业领域通用性多通道模数转换器19低功耗，I2C 接口产品系列 16
700V 高压集成工艺 24 与本项目技术研发方向
晶丰明源
600V 高压半桥栅驱动器 15 相近，均为高压集成技术
希荻微 高性能 AC/DC 初级侧芯片研发项 12 与本项目产品类型和应
8-2-41目用领域相同，均为电源管
高性能 AC/DC 次级侧芯片研发项 理芯片类产品并应用于
10
目工业领域
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各拟研发产品预计投入的研发人员数量处在同行业可比公司的合理
区间范围内，具备合理性。
B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性研发人员薪酬参考公司目前工业级芯片研发团队人员薪酬水平确定。目前以设计总监李海松牵头的工业级芯片研发团队人员数量合计18人，已开始对本项目的高压数字电源控制芯片产品进行研发，处于版图设计阶段。
公司工业级芯片研发人员平均薪酬54.07万元/人。出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬50.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年度研发人员薪酬水平在42.91万元/人-69.29万元/人，平均薪酬水平为54.64万元/人。本项目研发人员薪酬与同行业可比公司平均水平接近，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
和新能源汽车芯片项目测算参考依据一致，本项目研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind数据统计，全国2021年居民人均工资性收入增速9.56%；公司2021年研发人员平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为13.53%。本项目研发人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元序流片次第一年第二年第三年费产品单次流片费用号数费用费用用
1高压数字电源控制芯片250.003250.00250.00250.00
8-2-42集成桥式驱动和智能采
2100.004200.00100.00100.00
样的高频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 100.00 3 100.00 100.00 100.00
智能 GaN 器件及 GaN 模
4150.003150.00150.00150.00
块
合计13700.00600.00600.00
如前所述，流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等。
本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括家用电器类高压电源管理芯片，与本项目工业级数字电源管理芯片同属于高压电源管理芯片。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
家用电器类高压电源管理芯片 基于 180nm 工艺 26 次左右工业级数字电源管理芯片
基于 90nmCMOS 工艺 13-38 次（本项目产品）
公司家用电器类高压电源管理芯片的流片费单价在130万元/次左右，而本项目部分产品（例如高压数字电源控制芯片）由于采用工艺制程较为复杂，流片费单价较高。因此，本项目流片费平均单价在相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价基础上适当上浮为146万元/次，具备合理性。
（3）苏州研发中心项目
1）软硬件设备及 IP 购置
本项目软硬件设备及 IP 购置费用中，购置单价主要根据公司向供应商询价的结果、历史采购单价，并结合市场波动和实际情况确定；购置数量主要根据前募研发中心项目建设经验、设备购置经验等，并结合本项目实际需要确定。
本项目软硬件设备及 IP 购置费用的主要构成如下表所示：
8-2-43一、研发所需硬件设备序数量（台设备金额设备名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价5.73万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为5.73万元/台，具备公允性。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号交流电压
120114.601-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发为芯片测试提供交流电压。
源
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，因此确定购置20台设备，具备合理性。
根据公司历史研发项目经验并结合本项目实
际需要确定购置4台，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.45万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作伙伴关系，可以得到较为优惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为0.35万元/台，具备公允性。为芯片测试提供可调电子负
2电子负载248.40
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号载。
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，考虑部分实验台需2台该设备，因此确定购置24台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.85万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为1.80万元/台，具备公允性。
3功率计2036.00数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号芯片测试中计量功率。
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，因此确定购置20台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.2万元/台，初始询价的设备型号规格较高，后因项目实际需要采用普通规格的设备型号，结合市场波动估算本项目采购单
4高压探头202.60价略有调整，为0.13万元/台，具备公允性。测量高压。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，因此确定
8-2-44购置20台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.85万元/台，并结合市场波动估算和公司历史购买单价本项目采购单价为
1.84万元/台，具备公允性。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号
5电流探头2138.64测量电流。
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，考虑部分实验台需2台该设备，因此确定购置21台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价4.50万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为4.50万元/台，具备公允性。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号
6示波器25112.50测量波形。
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，考虑部分实验台需2台该设备，因此确定购置25台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.80万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为0.80万元/台，具备公允性。
台式万用数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号精密测量电流电压电阻等参
72116.80
表1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发数。
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，考虑部分实验台需2台该设备，因此确定购置21台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.85万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作伙伴关系，可以得到较为优惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为0.72万
8直流电源2014.40元/台，具备公允性。提供可调直流电压电流。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，因此确定购置20台设备，具备合理性。
电流放大单价参考依据：根据公司向供应商询价的结测试芯片对小电流进行放
92057.40器果，初步报价2.94万元/台，并结合市场波动大。
8-2-45估算和公司历史购买单价本项目采购单价为
2.87万元/台，具备公允性。
数量参考依据：本项目单个实验台，系由序号
1-9设备各一至两台构成，根据公司前募研发
中心项目建设经验并结合本项目实际需要，20个实验台可供75人研发团队使用，因此确定购置20台设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价7.50万元/台，发行人与供应商合作时间较长，建立了较为深厚的合作伙伴关系，可以得到较为优惠的采购单价，结合市场波动估算本项目采购单价略有调整，为5.00万网络分析
10210.00元/台，具备公允性。测试分析电路网络。
仪
数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为37.00万元/台，具备公允性。
协议分析
11274.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分测试分析专用协议。
仪别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价107.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为107.00万元/台，具备公允性。
信号与频
122214.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分专门分析信号频谱。
谱分析仪别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价150.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为150.00万元/台，具备功率器件公允性。专门用于测试功率器件参数
132300.00
分析仪数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分性能。
别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该
8-2-46设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为40.00万元/台，具备公允性。
频谱分析
14280.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分专门分析信号频谱。
仪别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价40.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为40.00万元/台，具备公允性。
电流波形
15280.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分专门分析电流波形。
分析仪别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价20.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为20.00万元/台，具备公允性。
静电计/高
16240.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分用于计量静电。
阻表别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价15.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为15.00万元/台，具备公允性。用于芯片带电老化的专用设集成老化
17230.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分备，集成了电源信号等供应、系统
别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器测量，以及烘箱。
件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价20.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为20.00万元/台，具备公允恒温恒湿用于双85（温度85℃湿度
18360.00性。
箱85%）老化考核。
数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结
8-2-47合本项目实际需要，每个技术方向至少需要1
台该设备，考虑到该设备存在备用需求，因此共需3台该设备，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价5.00万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为5.00万元/台，具备公允性。
红外摄像使用红外线测量芯片或系统
19210.00数量参考依据：本项目共有2个技术方向，分仪温度。
别为数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件，根据公司前募研发中心项目建设经验并结合本项目实际需要，每个技术方向需要1台该设备，因此共需2台该设备，具备合理性。
研发所需硬件设
2121299.34--
备合计
二、IT 系统所需硬件序数量（台设备金额硬件名称主要测算参考依据用途号/套）（万元）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结通过有机结合各类用于安全果，初步报价10.80万元/套，结合市场波动估管理与筛选的软件，帮助计算本项目采购单价为10.00万元/套，具备公允算机网络于其内、外网之间
1防火墙220.00性。
构建一道相对隔绝的保护屏
数量参考依据：为保护信息安全，通常单个生障，以保护用户资料与信息产经营场所至少需要1套防火墙，本项目采购安全性的一种技术。
2套防火墙，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结用于电（光）信号转发的网果，初步报价7.89万元/台，结合市场波动估络设备。它可以为接入交换算本项目采购单价为7.86万元/台，具备公允机的任意两个网络节点提供
2交换机215.72性。独享的电信号通路。最常见
数量参考依据：本项目场地购置面积为5000的交换机是以太网交换机。
平方米，此面积通常需要不低于2台交换机用其他常见的还有电话语音交于电（光）信号转发，具备合理性。换机、光纤交换机等。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.59万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为0.54万元/台，具备公允
3 PC 75 40.50 个人计算机或者个人电脑。
性。
数量参考依据：本项目所需研发人员数量共计
75 人，对应 75 台 PC，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价0.88万元/台，结合市场波动估算本项目采购单价为0.80万元/台，具备公允可以将图像或视频投射到幕
4投影仪10.80性。
布上的设备。
数量参考依据：本项目建立前瞻性技术研发中心，购置1台投影仪有利于研发人员沟通技术方向和研发进展，具备合理性。
8-2-48单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价1.63万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为1.52万元/套，具备公允电话会议
523.04性。会议平台。
系统
数量参考依据：本项目建立前瞻性技术研发中心，购置2套电话会议系统有利于研发人员沟通技术方向和研发进展，具备合理性。
IT 系统所需硬
8280.06--
件合计
三、IT 系统所需软件序数量软件金额软件名称主要测算参考依据用途号（套）（万元）即企业资源计划系统是指建立在信息技术基础上以系统化的管理思想为企业决策层
单价参考依据：根据公司采购的历史单价及员工提供决策运行手段的105.00 万元/套，由于本项目公司所需的 ERP 管理平台。但是 ERP（企业系统中，个别模块与公司历史采购重复，因此资源计划系统）不仅仅是一本项目只需购买新模块，并因此结合市场波动个软件更重要的是一个管理ERP 系统
1161.00估算本项目采购单价为61.00万元/套，具备公思想它实现了企业内部资源
建设允性。和企业相关的外部资源的整数量参考依据：为构建生产经营管理平台，通合。通过软件把企业的人、常单个生产经营场所至少需要 1 套 ERP 系统， 财、物、产、供、销及相应具备合理性。的物流、信息流、资金流、管理流、增值流等紧密地集成起来实现资源优化和共享。
单价参考依据：根据公司采购的历史单价0.41
万元/套，公司向供应商询价的初步报价0.45万元/套，结合市场波动估算本项目采购单价为管理计算机硬件与软件资源
2操作系统7530.750.41万元/套，具备公允性。
的计算机程序。
数量参考依据：每台 PC需安装一套操作系统，由于本项目共采购 75 台 PC，对应 75 套操作系统，具备合理性。
单价参考依据：根据公司采购的历史单价
203.20 万元/套，由于本项目公司所需的 EDA EDA（电子设计自动化）技系统中，个别模块与公司历史采购重复，因此术是指以计算机为工作平本项目只需购买新模块，并结合市场波动估算台，融合了应用电子技术、
3 EDA 4 300.00
本项目采购单价为75.00万元/套，具备公允性。计算机技术、信息处理及智数量参考依据：目前 EDA以境外供应商产品为 能化技术的最新成果，进行主，为确保供应链安全，公司拟采购3套备用电子产品的自动设计。
EDA，共计采购 4 套 EDA，具备合理性。
IT 系统所需软
80391.75--
件合计
8-2-49四、IP 费用
序数量
IP 名称 金额（万元） 主要测算参考依据 用途号（套）
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为200.00万元/次，具备
1 SVID 4 800.00公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验并
结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价100.00万元/次，结合市场波动估算本项目采购单价为100.00万元/次，具备
2 AVSBUS 4 400.00公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验并
结合本项目实际需要确定，具备合理性。
详见本题回复“3、IP 购置的单价参考依据：根据公司向供应商询价的结内容与相关项目产品之间的果，初步报价500.00万元/次，结合市场波动关系”部分。
估算本项目采购单价为550.00万元/次，具备
3 CORDIC 2 1100.00公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验并
结合本项目实际需要确定，具备合理性。
单价参考依据：根据公司向供应商询价的结果，初步报价200.00万元/次，在初步报价时供应商所提供的 IP 版本与本项目实际所需略
Sigma-Del 有差异，因此结合市场波动估算本项目采购单
42300.00
ta ADC 价略有调整，调整为 150.00 万元/次，具备公允性。
数量参考依据：根据公司历史研发项目经验并
结合本项目实际需要确定，具备合理性。
IP 费用合计 12 2600.00 - -
总计3864371.15--
本项目将建设两个实验室和三个平台，包括：高功率密度半导体器件分析实验室、数模混合技术验证实验室、宽禁带功率器件设计平台、数字电源芯片设计
平台和数据中心 IT 支撑平台。
各实验室和平台参与本项目研发流程的不同阶段。本项目研发流程主要包括以下阶段：工艺开发、电路开发、版图开发和封装测试方案开发、流片申请、产
品性能和可靠性测试、客户认证、大批量生产，各实验室和平台参与的研发流程如下图所示：
8-2-50在上述研发流程中，宽禁带功率器件设计平台、数字电源芯片设计平台主要
参与工艺开发、电路开发、版图开发和封装测试方案开发阶段，通过两个设计平台，能够实现芯片中晶体管在版图上的布线以及布局，最终输出可以制版的完整数据，并交由晶圆代工企业根据版图进行研发产品的生产。
高功率密度半导体器件分析实验室、数模混合技术验证实验室主要参与对已
完成流片的试生产产品进行产品性能和可靠性测试，若性能和可靠性能够达到设计时规定的参数指标，则可进入客户认证阶段，最后实现大批量生产。
数据中心 IT 支撑平台并不直接参与上述研发流程，主要辅助设计平台进行EDA 软件数据的建立和维护。
上述研发流程涉及的本项目软硬件设备如下表所示：
实验室/平台研发阶段软硬件设备
工艺开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统宽禁带功率器件设计
电路开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
平台、数字电源芯片
版图开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统设计平台
封装测试方案开发 EDA、投影仪、电话会议系统、操作系统
交流电压源、电子负载、功率计、高压探头、
电流探头、示波器、台式万用表、直流电源、
高功率密度半导体器电流放大器、频谱分析仪、网络分析仪、信产品性能和可靠性测
件分析实验室、数模号与频谱分析仪、功率器件分析仪、协议分试
混合技术验证实验室析仪、电流波形分析仪、静电计/高阻表、集
成老化系统、恒温恒湿箱、红外摄像仪投影
仪、电话会议系统、操作系统、EDA
防火墙、交换机、PC、ERP 系统建设、操
数据中心 IT 支撑平台 -作系统
8-2-51注：流片申请、客户认证和大批量生产三个阶段不涉及具体设备本项目软硬件设备用途详见本题回复“1、各项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的主要构成、测算依据和公允性”之“（3）苏州研发中心项目”之“1）软硬件设备及 IP 购置”，各实验室和平台购置数量如下表所示：
单位：台/套研发所需硬件设备高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT设备名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台交流电压
11010000
源
2电子负载1212000
3功率计1010000
4高压探头1010000
5电流探头1110000
6示波器1312000
台式万用
71110000
表
8直流电源1010000
电流放大
91010000
器网络分析
1002000
仪协议分析
1102000
仪信号与频
1211000
谱分析仪功率器件
1311000
分析仪频谱分析
1411000
仪电流波形
1511000
分析仪
静电计/
1611000
高阻表集成老化
1711000
系统恒温恒湿
1821000
箱
8-2-52红外摄像
1911000
仪研发所需硬件
212
设备数量合计
IT 系统所需硬件高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT软件名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台
1防火墙00002
2交换机00002
3 PC 15 15 20 20 5
4投影仪1（共用）
电话会议
52（共用）
系统
IT 系统所需硬
82
件数量合计
IT 系统所需软件高功率密度数模混合技宽禁带功率
序 数字电源芯 数据中心 IT软件名称半导体器件术验证实验器件设计平号片设计平台支撑平台分析实验室室台
ERP 系统
100001
建设
2操作系统151520205
3 EDA 1 1 1 1 0
IT 系统所需软
80
件数量合计总计374
2）研发费用
本项目涉及的研发投入包括研发人员工资、流片费用，分别预估如下：
*研发人员工资
项目第一年第二年第三年第四年
工资总额（万元）300.001728.003032.643779.14年薪及福利（万元/
40.0043.2046.6650.39
人）
新增人员（人）15252510当期累计总人数
15406575
（人）
8-2-53注：第一年研发人员工资为300.00万元，系因当年工资支付从下半年开始
A.研发人员数量测算参考依据和公允性
本项目所需研发人员数量共计75人，主要通过社会招聘、校企合作、猎头推荐等渠道，引进具备国内外顶尖芯片设计公司从业经验的研发人员，尤其是数模混合芯片和第三代半导体芯片设计领域的优秀人才。
本项目通过建立前瞻性技术研发中心，着眼功率半导体行业最新前沿技术领域，以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向。其中，以数模混合电源芯片为技术方向的包括：数字电源芯片设计平台所需研发人员数量20人，数模混合技术验证实验室所需研发人员数量15人，共计35人；以宽禁带智能功率器件为技术方向的包括：宽禁带功率器件设计平台所需研发人员数量20人，高功率密度半导体器件分析实验室所需研发人员数量15人，共计35人；数据中心 IT 支撑平台所需研发人员数量为 5 人。
上述研发人员数量分配主要参考公司 IPO 研发中心项目确定。该项目所需研发人员共70人，以新一代智能家居电源系统管理芯片为技术方向的所需研发人员25人，以全智能充电管理芯片为技术方向的所需研发人员35人，剩余10人用于 IT 支持中心。
相近研发方向（同样为数模混合芯片和功率器件）的同行业可比公司研发项
目所需研发人员数量在9-19人，具体情况如下表所示：
研发人员公司名称研发项目可比原因数量（人）
增强型、高集成度、多通道模数转换器与数模转换器的监控芯9与本项目研发方向较为思瑞浦片相似，均为数模混合芯片通用性多通道模数转换器19与本项目研发方向较为
晶丰明源低功耗辅助电源芯片18相似，均为数模混合芯片中的电源管理芯片与本项目研发方向较为
钰泰股份 超高功能集成度大功率 PMU 12相似，均为功率器件注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件本项目各实验室和平台预计投入的研发人员数量接近可比公司研发人员数量范围，具备合理性。
8-2-54B.研发人员薪酬测算参考依据和公允性
研发人员薪酬参考公司现有研发人员薪酬确定。公司2021年研发人员平均薪酬为30.15万元/人，包括新入职和经验尚浅的研发人员，该类研发人员薪酬水平相对较低，从而拉低整体研发人员平均薪酬；而本项目将引进在数模混合芯片设计以及在第三代半导体材料方面拥有丰富经验的研发人员，薪酬应高于公司现有研发人员平均薪酬。
同时，本项目在确定研发方向前期，需要做大量的项目预研工作和前期调研工作，基础性工作较多。因此在研发人员岗位结构中，相对新能源汽车芯片项目与工业级芯片项目，本项目基础研发人员占比较高，薪酬应低于上述两个项目研发人员平均薪酬。
因此，确定本项目研发人员薪酬40.00万元/人。
前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬水平在42.91万元/人-51.71万元/人，平均薪酬水平为47.31万元/人，具体情况如下表所示：
2021年研发人员平均薪酬2020年研发人员平均薪酬
可比公司（万元/人）（万元/人）
思瑞浦51.7148.95
晶丰明源42.9131.20
平均研发人员薪酬47.3140.08
平均值增速（同比）18.05%-
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及定期报告等公开披露文件；钰泰股份
未披露2020年研发人员平均薪酬，因此未列示本项目研发人员薪酬低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
C.研发人员薪酬增速测算参考依据和公允性
和新能源汽车芯片项目与工业级芯片项目测算参考依据一致，本项目研发人员薪酬增速参考全国居民人均工资性收入增速，以及公司研发人员平均薪酬增速确定。根据 Wind 数据统计，全国 2021 年居民人均工资性收入增速 9.56%；公司
2021年研发人员平均薪酬增速35.93%。
出于谨慎性原则，确定本项目研发人员薪酬增速每年8%。
8-2-55前述同行业可比公司2021年研发人员薪酬平均增速为18.05%。本项目研发
人员薪酬增速低于同行业可比公司平均水平，具备合理性。
*流片费
单位：万元
流片第一年费第二年费第三年费第四年费序号产品单次流片费用次数用用用用数字电
1源管理60.0010180.00180.00120.00120.00
芯片
合计10180.00180.00120.00120.00
如前所述，流片费单价与工艺制程、光刻次数等因素相关。工艺制程越先进，光刻次数越多，其单次的流片费价格就越高。根据披露流片费单价的芯片设计企业公开资料，流片费单价从几十万到数千万元不等。
本项目流片费平均单价（流片费平均单价=本项目各拟研发产品流片费合计/流片次数合计）参考公司相近工艺制程、光刻次数的产品流片费单价确定。
本项目产品主要为数字电源管理芯片，公司相近工艺制程、光刻次数的产品包括充电类电源控制芯片，与本项目同为数模混合电源管理芯片类产品。上述产品工艺制程、光刻次数具体情况如下表所示：
公司产品工艺制程光刻次数
充电类电源控制芯片 基于 180nm 工艺 35 次左右
数字电源管理芯片（本项目产品） 基于 180nm 40V BCD 工艺 35 次左右
公司充电类电源控制芯片的流片费单价在60万元/次左右。因此，本项目流片费单价确定为60万元/次，具备合理性。
2、拟投资的封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
如前所述，本项目购置的设备以封装测试设备为主，将与封测厂合作共建3条封测产线。封测产线工序如下图所示：
8-2-56封测产线工序的具体内容如下：
1）表面贴装：将芯片用有机胶和金属焊料粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。
2）减划：分为减薄和划片，通过特定的工艺减晶圆由厚变薄，并将流片的
大圆片进行分割分离，将连在一起的芯片分割开。
3）上芯、压焊：在高温加热轨道内将焊锡料融化在铜框架上，再将芯片焊
接在上面，达到电路连接功能，常采用银浆、银泥或导电胶以粘合的方式进行芯片焊接，将芯片焊接在电路板上。
4）塑封：用塑封料把产品封装起来，同时加热硬化，防止外部冲击，保护芯片。
5）锡化：用含锡的酸性溶液通过专用的化锡设备使用化学方法沉上一层锡，防止氧化。
6）打印：利用激光的方式在产品的正面留下标示以便辨认，这些内容包括
产品的标签和产品型号等。
7）切割：将整个晶圆上每一个独立的芯片通过高速旋转的金刚石刀片切割
开来为后面的工序做准备。
8）目检：检验已封装元器件的外观质量是否符合要求，检查其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否符合要求。
8-2-579）测试：最终半导体芯片成品进行测试，包括电压、温度和湿度等进行电
气、功能和速度测试。这些测试的结果可以用来发现缺陷、提高产品质量和生产效率。
本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350.00万颗/年产能。各工序所需软硬件设备名称、数量，以及与新增封测产能的匹配关系如下表所示：
每条产线（350.00万
1050.00万颗/年产能）理论上需要的
主要主要设颗/年产能理论本项目实际最少设备量（系公司根据工序备名称上需要的最少设使用量合作封测厂商沟通情况确备量
定）上料机133印刷机133
贴片机2台（共用）2
回流焊1台（共用）1
水洗机2台（共用）2表面化学清
贴装2台（共用）2洗机
下料机2台（共用）2
AOI 2 台（共用） 2
打标机1台（共用）1
打标机1台（共用）1
贴膜机2台（共用）2
减薄机1台（共用）1减划划片机133激光开
1台（共用）1
槽上芯机3910上芯上芯烘
2台（共用）2
箱压力烘
2台（共用）2
箱压焊焊线机133940
三光机2台（共用）2
plasma 2 台（共用） 2塑封系
塑封2台（共用）2统
8-2-58塑封模
2台（共用）2
具
x-ray 1 台（共用） 2
plasma 1 3 5后固化
135
烘箱
锡划线1台（共用）1
锡化软化线1台（共用）1
蚀刻线1台（共用）1全自动
打印1台（共用）1激光打标机全自动
切割1台（共用）1切割机
目检共面性2台（共用）2测试机3910测试平移式
3910
机械手
综上所述，新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目产能与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
如前所述，本项目购置的设备以测试设备为主，用于对封装后的芯片进行反复的高低温及电性测试等，以确保芯片的良率和性能。成品测试产线工序如下图所示：
测试产线工序的具体内容如下：
1）来料接收：对封装后的芯片进行外观和产品信息的确认。
2）电性测试：对芯片进行电性能测试，包括低温/常温/高温测试。
8-2-593）电性抽测：对已合格的芯片进行电性测试的抽测，防止不良芯片混入良品芯片。
4）光学外部检测：用光学外观检测设备，对芯片进行外部检测。
5）烘烤：对芯片进行除湿烘烤，满足电子元器件湿敏度的需求。
6）包装：对测试完成的电子元器件进行专业的包装程序，满足后续运输环境的要求。
7）出货。
本项目将建设4条测试产线，每条产线具有1875.00万颗/年产能。各工序中，除电性测试、电性抽测和包装外的其他工序使用设备数量较少，且均使用公司现有设备，电性测试、电性抽测和包装涉及新增软硬件设备采购需求，设备名称、数量，以及与新增测试产能的匹配关系如下表所示：
每条产线（1875.00
7500.00万万颗/年产能）理论上需
主要工主要设颗/年产能理论本项目实要的最少设备量（系公司序备名称上需要的最少际使用量根据合作封测厂商沟通设备量情况确定）测试机
（主要用于
104041
模拟类芯片的测试）测试机
（主要用于数模混合类2810芯片的测
试）电性测测试机试和电性抽
（主要用于测52020数字类芯片的测试）测试机
（主要用于高压隔离等2810芯片的测
试）测试机
2台（共用）2
（主要用于
8-2-60频率更高
（＞
1GHz）、信
号资源要求更多的高端芯片测试）测试机
（主要用于频率在百兆2台（共用）3级别的中端芯片测试）平移式
145
机械手重力式
104040
机械手重力式机械手（高
2810
压隔离专
用）转塔式
146
机械手
12寸探
2台（共用）2
针台编带机144包装真空包
2台（共用）2
装机其他辅
-1台（共用）1助设备
综上所述，工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目产能与设备数量匹配关系整体与理论设备需求量保持一致，少量差异系基于满足客户需求、产品质量要求等因素所致，产能与设备数量匹配关系具有合理性。
3、IP 购置的内容与相关项目产品之间的关系
IP 购置的内容与相关项目产品或平台之间的关系具体如下：
（1）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系
车规级 IP，用于电源管理芯片总线控CAN-FD 高压电源控制芯片制
PMBUS1.3 高压电源控制芯片 车规级 IP，用于电源管理芯片通信协
8-2-61议
车规级 IP，用于电源管理芯片通信协USB 高压电源控制芯片议
Sigma-Delta 车规级 IP，用于电源管理芯片高精度高压电源控制芯片
ADC 采样
车规级 IP，用于电源管理芯片高精度SAR ADC 高压电源控制芯片采样
（2）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
IP 名称 对应产品 与相关项目产品之间的关系集成桥式驱动和智能
FOC Engine IP 化控制算法集成采样的高频开关模块
Isolated 集成桥式驱动和智能提升隔离结构的可靠性
Power 采样的高频开关模块
Sigma-Delta 高压数字电源控制芯用于电源芯片高精度采样
ADC 片高压数字电源控制芯
SAR ADC 用于电源芯片高精度采样片
Pipe-line 高压数字电源控制芯用于电源芯片高精度采样
ADC 片
buck/buck-bo 高压数字电源控制芯
高频数字电源高速动态响应 IP
ost 片
Multiphase 高压数字电源控制芯
多路电源均流运算 IP
Power 片
Power 实现高精度分段驱动，提升 GaN 模块GaN 模块
Module 的效率
（3）苏州研发中心项目
IP 名称 对应平台 与相关项目平台之间的关系数字电源芯片设计平
SVID 电源通信协议基础平台台数字电源芯片设计平
AVSBUS 电源通信协议基础平台台数字电源芯片设计平
CORDIC 数字电源控制算法平台台
Sigma-Delta 数字电源芯片设计平多路电流运算与控制
ADC 台
本次募投项目拟购置 IP 均为研发过程中使用的基础性工具 IP，系使用权性质，支付模式为一次性支付固定费用，境内外供应商选择较多，且有备选 IP。
因此，本次募投项目购置 IP 不存在障碍。
8-2-62近日美国商务部对设计 GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所需 EDA
软件等四项技术实施新的出口管制。GAAFET 晶体管技术为设计 3nm 及以下制程芯片所需技术，公司本次募投项目拟购置 EDA 软件不涉及 GAAFET 晶体管技术，且设计产品主要为 90nm 及以上制程，上述出口管制对其购置不构成实质障碍；
公司本次募投项目拟购置 IP 不在上述出口管制范围内，其购置亦不存在障碍。
（二）苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性，所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
1、苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算依据和公允性
苏州研发中心项目拟购置苏州工业园区已建成场地并实施装修，各项投资金额的具体测算依据和测算过程如下表所示：
单价（万元/序号名称面积（平方米）金额（万元）平方米）
1场地装修费5000.00-1350.00
数模混合技术验证实验
1.11500.000.35525.00
室高功率密度半导体器件
1.21500.000.35525.00
分析实验室
1.3办公楼2000.000.15300.00
2场地购置费5000.00-9000.00
数模混合技术验证实验
2.11500.001.802700.00
室高功率密度半导体器件
2.21500.001.802700.00
分析实验室
2.3办公楼2000.001.803600.00
合计10350.00
（1）场地购置及装修费用单价测算依据和公允性
1）场地购置单价测算依据和公允性
由于公司历史未在苏州购置场地，因此场地购置单价参考大型房产交易平台近期于苏州工业园区的同类型场地销售单价确定，具体情况如下表所示：
在售场地场地地址单价（万元/平方米）
圆融星座苏州工业园区湖东，旺墩路269号1.99
8-2-63广运国际金融中心苏州工业园区湖东，苏州大道，近华池街1.75
恒宇广场苏州工业园区湖西，星海街188号1.93中新汇金大厦苏州工业园区湖东，苏州大道123号1.85平均值1.88
上述苏州工业园区同类型场地销售单价在1.75万元/平方米-1.99万元/平方米之间，平均单价1.88万元/平方米。因此，确定本项目场地购置费单价为1.80万元/平方米，和苏州工业园区的同类型场地销售单价接近，具备合理性。
2）场地装修单价测算依据和公允性
本项目中，数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室场地装修费单价为0.35万元/平方米，办公场地装修费单价为0.15万元/平方米。
*实验室场地装修单价测算依据和公允性
本项目主要包括数字电源芯片和宽禁带功率器件两个前沿技术方向，拟建数模混合技术验证实验室和高功率密度半导体器件分析实验室主要对已完成流片
的试生产产品进行产品性能和可靠性测试，需要多种复杂的仿真测试条件。
公司 IPO 募投项目“研发中心建设项目”实验室装修单价约为 0.33 万元/平方米，考虑到原材料价格、人工成本等上涨趋势，将本项目实验室地装修单价确定为0.35万元/平方米。
可比公司中，芯海科技再融资募投项目“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”拟建设应用环境实验室、可靠性实验室、仿真实验室等；雅创电子 IPO 募投项
目“汽车电子研究院建设项目”拟建设热学实验室等；广立微 IPO 募投项目“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”拟建设洁净室等，上述可比公司拟建实验室种类或规格和本项目较为接近。另外，上述项目在实施地点（均在一二线城市）、项目时效性（均为近两年项目）等方面和本项目较为接近，因此和本项目的实验室场地装修单价具备可比性。
可比公司项目实验室装修单价具体情况如下表所示：
实验室装修序号可比公司可比原因融资方式募投项目名称单价（万元/平方米）
8-2-641）实施地点为成都，为一二线城市；2）2021年规划，为近两年项目；3） 汽车 MCU 芯
1芯海科技实验室种类或规格与本再融资片研发及产业0.31
项目相近，同为可靠性试化项目验室、应用环境试验室、仿真实验室等
1）实施地点为上海，为一二线城市；2）2020年规划，为近两年项目；3）汽车电子研究
2 雅创电子 实验室种类或规格：热学 IPO 0.40
院建设项目实验室与本项目实验室
作用相同，同为应用环境试验室、仿真实验室
1）实施地点为杭州，为一二线城市；2）2021年集成电路高性规划，为近两年项目；3）能晶圆级测试
3 广立微 IPO 0.70
实验室种类或规格：与本设备升级研发项目实验室所需环境洁及产业化项目净程度类似
实验室装修平均单价0.47
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件
可比公司项目实验室装修平均单价为0.47万元/平方米。本项目实验室装修单价0.35万元/平方米，低于可比公司平均水平，具备合理性。
*办公场地装修单价测算依据和公允性本项目拟建办公场地用于数字电源芯片设计平台和宽禁带功率器件设计平
台等的搭建，装修单价参考公司既往办公场地装修单价确定。
公司 IPO 募投项目“研发中心建设项目”办公场地装修单价为 0.12 万元/平方米。考虑到该项目于2019年规划，近三年装修所需原材料价格、人工成本等有所上升，将本项目办公场地装修单价确定为0.15万元/平方米。
可比公司中，芯海科技再融资募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”拟建设办公场地用于汽车 MCU 芯片的研发设计；博通集成再融资募投项目“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”拟建设办公场地对 ETC 前装芯片、车规
级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片进行研发，上述可比公司拟建办公场地用途和本项目较为接近。另外，上述项目在实施地点（均在一二线城市）、项目
8-2-65时效性（均为近两年项目）等方面和本项目较为接近，因此和本项目的办公场地
装修单价具备可比性。
可比公司项目办公场地装修单价具体情况如下表所示：
办公场地装修序号可比公司可比原因融资方式募投项目名称单价（万元/平方米）
1）实施地点为成都，为一二线城市；2）2021
汽车 MCU 芯年规划，为近两年项目；
1芯海科技再融资片研发及产业0.15
3）办公场地用途：办公
化项目
室类型为普通办公室，与本项目相同
1）实施地点为上海，为一二线城市；2）2020智慧交通与智年规划，为近两年项目；
2博通集成再融资能驾驶研发及0.20
3）办公场地用途：办公
产业化项目
室类型为普通办公室，与本项目相同
办公场地装修平均单价0.18
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件
可比公司项目办公场地装修平均单价为0.18万元/平方米。本项目办公场地装修单价0.15万元/平方米，与可比公司接近，具备合理性。
（2）场地购置面积测算依据和公允性
1）苏州研发中心项目场地购置面积测算依据和公允性
*实验室购置面积测算依据和公允性
实验室购置面积结合公司目前实验室的单位面积设备投资额，以及本项目设备投资额确定。公司目前实验室单位面积设备投资额为0.50万元/平方米，本项目实验室设备投入金额为1299.34万元，对应实验室场地购置面积2602.96平方米。考虑到本项目建设的洁净室等级较高，一般情况下，洁净室等级越高，其建筑面积更大。因此，本项目拟购置实验室场地面积适当上浮至3000.00平方米。
同行业可比公司（均在研发中心项目中建设实验室）单位面积设备投资额区
间为0.31万元/平方米至3.32万元/平方米，本项目单位面积设备投资额为0.43
8-2-66万元/平方米，处于同行业可比公司单位面积设备投资额区间内。因此，本项目
拟建设实验室的面积具备合理性。
*办公场地购置面积测算依据和公允性
办公场地购置面积结合公司目前研发人员人均办公面积，以及本项目新增研发人员数量确定。公司目前研发人员人均办公面积为25.58平方米，新增研发人员75人，经计算得到办公场地购置面积1918.50平方米。因此，本项目拟购置办公场地面积确定为2000.00平方米。
本项目人均办公面积为26.67平方米/人，同行业可比公司（均为芯片设计企业）人均办公面积在26.71平方米/人-32.99平方米/人，与同行业可比公司相比不存在重大差异。因此，本项目拟建设办公面积具备合理性。
本项目实验室和办公场地购置面积公允性具体分析详见“问题7:关于土地房产购置”之“一、发行人说明”之“（三）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求”之“1、发行人本次购置土地房产具有合理性和必要性”部分对应内容。
2）新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目场地购置面积测算依据和公允性
新能源汽车芯片项目拟建造可靠性实验室，场地购置面积结合公司现有实验室的单位面积设备投资额和车规级实验室的实际情况，以及本项目设备投资额确定，为1500.00平方米；工业级芯片项目拟建造产品测试所需厂房，场地购置面积结合公司现有产品测试场地的单位面积设备投资额和工业级产品测试
产线的实际情况，以及本项目设备投资额确定，为2000.00平方米。
新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目场地购置面积公允性具体分析详见
“问题7:关于土地房产购置”之“一、发行人说明”之“（三）购置土地房产的合理性和必要性，是否存在变相用于房地产投资的情形，是否符合投向科技创新领域要求”之“1、发行人本次购置土地房产具有合理性和必要性”部分对应内容。
2、所需购置房产面积与经营规模和研发人员数量是否匹配
截至2022年3月31日，公司共有研发人员218名，研发人员人均办公面积
8-2-67（不包括实验室面积，下同）为25.58平方米，当前研发人员办公面积情况如下：
项目数值
2022年3月末研发人员数量（人）218
2022年3月末研发人员办公区域面积（平方米）5575.75
本项目实施新增研发人员75人，研发人员办公区域人均面积为26.67平方米，与目前研发人员人均办公面积25.58平方米接近，与公司现有的经营状况相匹配，符合未来公司业务扩展和增加办公场所和实验室的需求。
（三）IP 购置费是否属于非资本性支出，本次募投项目中实际补充流动资
金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例以及是否超过30%
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目支出情况如下表所
示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-38428.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否11781.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资金投
入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 CAN-FD、SAR ADC、Sigma-Delta ADC 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发费用属
于非资本性支出，金额为11781.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
8-2-682、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目支出情况如下
表所示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-47294.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否11466.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目拟使用募集资
金投入的项目包括场地购置、装修费用和软硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 FOC Engine、buck/buck-boost、Power Module 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用募集资金投入的研发
费用属于非资本性支出，金额为11466.66万元。另外，铺底流动资金以及预备费为非资本性支出，均未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
3、苏州研发中心项目
苏州研发中心项目支出情况如下表所示：
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-24160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
3 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否9439.78
5基本预备费483.22否-
苏州研发中心项目拟使用募集资金投入的项目包括场地购置、装修费用和软
硬件设备及 IP 购置均为资本性支出，其中 IP 购置主要包括 SVID、AVSBUS、CORDIC 等支出，作为资本性支出符合公司实际情况与同行业操作惯例；拟使用
8-2-69募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为9439.78万元。另外，预备
费为非资本性支出，未使用募集资金，资金将以自筹方式解决。
综上，本次募投项目中各项研发费用视同补充流动资金，共计32688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为29.75%，未超过本次募集资金总额的30%。
4、IP 购置费资本化的合理性
本次募投项目中 IP 购置费按资本化处理，以无形资产入账。参考公司会计政策和前募项目，以及披露募投项目 IP 购置费会计处理的芯片设计企业，均将IP 购置费进行资本化处理，具体情况如下表所示：
IP 购置费是序号可比公司融资方式募投项目名称否资本化大功率电源管理芯片开发及产业化项目
1 芯朋微 IPO 工业级驱动芯片的模块开发及产业 是
化项目研发中心建设项目
全系列 AI 视觉处理芯片研发及产业化项目
4K／8K 智能终端解码显示芯片研发
2国科微再融资是
及产业化项目面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目
3 芯海科技 再融资 汽车 MCU 芯片研发及产业化项目 是
智慧交通与智能驾驶研发及产业化
4博通集成再融资是
项目
注：同行业可比公司相关信息来源于招股说明书及问询回复等公开披露文件因此，IP 购置费资本化系行业惯常处理方式，具备合理性。
（四）结合发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排、未来资
金缺口等，说明本次融资的合理性和必要性
1、发行人货币资金和交易性金融资产余额以及使用安排
截至2021年末，公司货币资金余额70975.05万元，交易性金融资产余额
42832.08万元，合计113807.14万元。
8-2-70其中，25334.49万元将用于前次募投项目实施，有明确实施期限；57272.65
万元为营运资金需求，用于支付晶圆代工封测费用、子公司扩建款、职工薪酬和年终奖支出及其他日常开支，预计于三年内支出完毕；14700.00万元为资本性支出需求，其中13700.00万元将用于支付对外投资款，1000.00万元将用于购置无形资产，预计于2022年内支出完毕；11000.00万元将用于回购公司股票，回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日（2022年4月8日）起6个月内，因此预计于2022年10月前支出完毕；6800.00万元将用于支付2021年度利润分配，根据公司2021年度利润分配预案，预计于2022年4月前支出完毕。
上述支出中，营运资金需求小于营运资金缺口，即公司现有资金不足以支付未来三年营运资金需求，因此营运资金需求具备必要性；其他支出均有相关协议或决策程序等约束，且将于一年左右支出完毕，因此其他支出亦具备必要性。使用安排明细如下：
单位：万元货币资金和交易性金融资产用途具体内容金额
截至2021年12月31日，共有25334.49万元将继续用于前募项目：大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业
继续用于前募项目的实施25334.49级驱动芯片的模块开发及产业化项目和研发中心建设项目
包括晶圆代工封测费用、子公司扩建款、职工薪酬和年终奖支出及其他日常开支；
营运资金需求根据测算，公司营运资金缺口为87234.74万元，其中57272.65
57272.65万元将以截至2021年末发行人货币资金和交易
性金融资产余额进行支出
支付对外投资款主要包括投资三家企业的款项：2022年支付对外投资度，中芯越州拟投资金额10000万元，鲲鹏元禾拟投资资本性支出需13700.00
款金额1200万元，新创联芯拟投资金额2500万元，共计求拟投资金额13700万元
购置无形资产 2022 年度公司支付 IP 费用不低于 1000 万元 1000.00
公司拟以2021年12月31日总股本113098500股为基数，支付分红款向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），共计6800.00派发现金红利67859100元（含税）。
根据公司于2022年4月9日披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公回购公司股票11000.00司股份方案的议案》，拟通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币5500.00万元
8-2-71（含），不超过人民币11000.00万元（含）。
因此，回购公司股票的资金需求共计11000.00万元合计113807.14
注 1：57272.65 万元营运资金需求包括 18094.78 万元前次 IPO 募集资金中用于补充流
动资金的部分（含募集资金专户利息收入，和闲置募集资金现金管理获得的收益）注2：子公司扩建款包括办公场所购置和装修支出、设备购置支出等资本性支出，出于谨慎性原则，均归于营运资金需求综上，截至2021年12月31日，公司货币资金和交易性金融资产余额合计为113807.14万元，均有明确使用安排。
2、未来资金缺口
发行人未来资金缺口=未来资金需求-现有货币资金和交易性金融资产余额。
如前所述，发行人未来资金需求主要包括继续用于前募项目实施的资金需求、营运资金需求、资本性支出需求、支付分红款、回购公司股票等。除营运资金需求外，其他未来资金需求和上表金额对应，出于谨慎性原则，均仅测算一年左右的资金需求。
就营运资金需求，公司营运资金缺口为87234.74万元，测算的具体方法和依据如下：
（1）测算方法
公司结合报告期前三年（2019年-2021年）已实现收入情况，对公司2022年至2024年营业收入进行估算。
假设公司主营业务、经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑报告期内各项经营性资产、经营性负债与销售收入的比例关系等因素，利用销售百分比法估算2022年至2024年公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动
负债的变化，进而估算公司未来生产经营对营运资金的需求量。
公司未来三年新增营运资金缺口计算公式如下：
新增流动资金缺口=2024年度新增营运资金需求额+2023年度新增营运资金
需求额+2022年度新增营运资金需求额
营运资金占用=经营性流动资产金额-经营性流动负债金额
8-2-72经营性流动资产金额=应收票据+应收账款+应收款项融资+预付账款+存货
经营性流动负债金额=应付票据+应付账款+合同负债+预收账款
（2）测算假设及过程
1）2022年-2024年收入增长率假设
以2019年度、2020年度和2021年度作为营运资金缺口计算的基期，近三年平均销售收入增长率为49.92%（2022年一季度销售收入增长率由于受疫情和季节性因素影响，不能客观反映全年情况，不作为未来三年收入增长率的假设基础）。结合功率半导体行业及其下游应用领域的发展趋势，报告期内公司及可比公司业务发展情况，公司假设自2022年起未来三年维持该平均销售收入增长率，合理性分析具体如下：
*公司产品市场空间广阔
公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，属于集成电路行业。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国集成电路行业市场销售额为 8928.1亿元，同比增长18.1%，预计未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18931.9亿元。
其中，根据 Frost&Sullivan统计，2020年我国电源管理芯片市场规模为 118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复合增长率为14.72%。
*电源管理芯片下游应用领域需求扩大
电源管理芯片广泛应用于工控功率、家电、标准电源、消费电子等领域。随着电源管理芯片技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。根据 PowerIntegrations 统计，目前电源管理芯片下游市场以工控功率、家电、标准电源、消费电子为主，其占比分别约为40%、25%、20%、15%。
未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇。以电源管理芯片中的 AC-DC芯片为例，根据 Power Integrations 预测，2025 年，全球工控功率、家电、标准
8-2-73电源、消费电子的 AC-DC 芯片市场规模将分别增至 30.5、16.9、13.6、6.8 亿美元，这都将为电源管理芯片等功率半导体产品带来巨大的需求和广阔的市场空间。
*国内电源管理芯片进口替代空间巨大目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强。目前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大。
*公司产品单价稳中有升，未来提升空间宽裕A.公司 2021 年度营业收入增长因素中，产品单价增长比例低于销量最近两年公司主要产品的平均销售单价（不含税）和销量如下表所示：
2021年度2020年度
2021年度2021年度2020年度
销售单价销售单价2021年度产品分类产品单价销量（万销量（万（元/颗（元/颗销量涨幅涨幅颗）颗）
））家用电器
0.610.5022.00%56477.1836191.8256.05%
类芯片标准电源
0.600.4436.36%42956.3938068.5012.84%
类芯片工控功率
0.990.8023.75%11916.716569.6381.39%
类芯片
平均值0.650.5030.29%37116.7626943.3237.76%
公司2021年度实现营业收入7.53亿元，同比增长75.44%。由上表可得，公司2021年度营业收入增长因素中，产品单价增长30.29%，销量增长37.76%，产品单价增长比例相对销量较小。
B.公司定价策略相对稳健，产品销售单价涨幅显著低于可比公司
8-2-74受到下游需求旺盛、原材料涨价和晶圆产能紧张等因素影响，公司同行业可
比上市公司2021年度主要产品的平均销售单价涨幅为110.09%，远高于公司销售单价涨幅，具体情况如下表所示：
2021年度销售单价（元/2020年度销售单价（元/可比公司2021年度产品单价涨幅颗）颗）
富满微0.260.1389.65%
思瑞浦0.600.18236.91%
圣邦股份0.470.3629.55%
晶丰明源0.400.2284.25%
平均值0.430.22110.09%
注：上述可比公司产品单价系电源管理芯片产品单价，部分未单独披露电源管理芯片产品单价的公司，则列示其整体产品单价公司产品销售单价涨幅显著低于同行业可比公司平均销售单价涨幅，主要原因为公司定价策略相对稳健。公司凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，产品应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。报告期内公司业务规模实现了稳健增长，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。
在家用电器、标准电源领域，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、
TP-link、正泰等。
虽然公司产品下游需求旺盛且高速增长，但基于维护下游客户长期合作关系等考虑，公司在定价策略上相对稳健，产品销售单价未来提升空间仍然宽裕。
C.公司产品结构持续优化，高单价产品比重持续提升公司目前三大类产品中，工控功率类芯片系三大类产品中单价最高的产品类型，报告期内工控功率类芯片的主营业务收入占比分别为12.41%、12.31%、15.75%和20.61%，整体呈现上升趋势。
公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2021年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等。未来三年，基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、
8-2-75Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向
工控市场的先进集成功率半导体产品。
基于上述，随着公司产品结构持续优化，预计未来工控功率类芯片等高单价产品比重将持续提升，并将拉动整体产品销售单价持续提升。
综上，公司产品单价的未来提升空间宽裕。
*公司报告期内营业收入呈现加快增长趋势
如前所述，报告期内公司积极应对产能短缺难题，不断开拓新客户和新市场，大力推出新产品，主动调整优化产品结构，积极布局家用电器、标准电源和工控功率市场，促进营收增长。公司2021年度实现营业收入7.53亿元，同比增长
75.44%，高于2020年度28.11%的营业收入同比增长率。因此，假设自2022年
起未来三年维持49.92%的营业收入增长率较为谨慎合理。
*预测收入增长率低于可比上市公司报告期收入增长率平均值
公司同行业可比上市公司包括富满微、思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源。上述公司报告期营业收入及增长率情况如下：
单位：万元
2019-2021年度
2019年度营业收2020年度营业收2021年度营业收
可比公司营业收入复合增入入入长率
富满微59822.4483624.70136991.7151.33%
思瑞浦30357.5956648.85132594.89108.99%
圣邦股份79249.49119654.68223840.2068.06%
晶丰明源87367.69110294.23230234.8262.33%
平均值72.68%
芯朋微33510.3542929.8775317.1049.92%
由上表可得，2022-2024年预测收入增长率为49.92%，低于同行业可比上市公司近三年营业收入增长率平均值，收入增长率预测较为谨慎合理。
综上，由于公司产品市场空间广阔、下游应用领域需求扩大、国内电源管理芯片进口替代空间巨大、公司产品单价提升空间宽裕、报告期内营业收入呈现加
快增长趋势、预测收入增长率低于可比上市公司报告期收入增长率平均值等，假8-2-76设自2022年起未来三年维持49.92%的收入增长率符合行业和公司未来发展趋势，具备合理性。
2）2022年经营性资产和负债占营业收入比例的假设
公司2019年-2021年（基期）的经营性资产和负债结构如下：
单位：万元
2019年2020年2021年占比
项目
金额占比金额占比金额占比（平均值）
营业收入33510.35100.00%42929.87100.00%75317.10100.00%100.00%
应收票据4523.0013.50%8747.4720.38%1892.922.51%12.13%
应收账款7857.7323.45%10953.6925.52%11088.9814.72%21.23%
预付账款323.810.97%534.751.25%3315.194.40%2.20%
存货6432.8419.20%7698.2317.93%10198.1913.54%16.89%
经营性资产小计19137.3857.11%27934.1565.07%26495.2835.18%52.45%
应付票据2040.006.09%-0.00%-0.00%2.03%
应付账款2157.636.44%3834.378.93%5133.256.82%7.40%
预收账款11.050.03%260.250.61%486.990.65%0.43%
经营性负债小计4208.6812.56%4094.629.54%5620.247.46%9.85%
营运资金占用14928.7044.55%23839.5255.53%20875.0327.72%42.60%
注：上表中应收票据金额包含应收款项融资，系因报告期各期末公司应收款项融资均为银行承兑汇票组合；预收账款金额包含合同负债，系因公司自2020年1月1日起施行《企业会计准则第14号——收入》（财会[2017]22号），相应的预收账款调整在合同负债中列示，下同综合考虑公司基期经营性资产结构，假设公司2022年不发生重大变化，2022年相应经营性资产和经营性负债科目占收入的比例的预估情况具体如下：
单位：万元项目基期平均占比2022年2023年2024年营业收入100.00%112914.81169280.99253784.72
应收票据12.13%13695.3620531.9730781.37
应收账款21.23%23970.7035936.6853875.99
预付账款2.20%2489.243731.855594.76
存货16.89%19070.9428591.0042863.40
经营性资产小计52.45%59226.2388791.50133115.52
应付票据2.03%2291.293435.095149.86
8-2-77应付账款7.40%8350.4012518.8618768.18
预收账款0.43%483.95725.531087.71
经营性负债小计9.85%11125.6516679.4825005.75
营运资金占用42.60%48100.5972112.02108109.78
新增营运资金需求额-27225.5524011.4335997.75
营运资金缺口87234.74
注：上表业绩数据为根据历史收入增长率及业务开展情况进行估计，不构成公司业绩承诺；2021年营运资金占用金额为20875.03万元，2022年新增营运资金需求额=2022年营运资金占用金额-2021年营运资金占用金额，以此类推根据上述假设测算，公司未来三年营运资金缺口为87234.74万元。
根据公司上述未来资金需求、截至2021年末货币资金和交易性金融资产余额，进一步考虑本募项目资金需求，则公司资金缺口的测算情况如下：
单位：万元用途计算公式计算结果截至2021年12月31日公司
*70975.05货币资金余额截至2021年12月31日公司
*42832.08交易性金融资产余额
继续用于前募项目的实施*25334.49
营运资金需求*87234.74
资本性支出需求*14700.00
现金分红支出*6800.00
回购公司股票*11000.00
本募项目资金需求*113242.87
资金缺口*=*+*+*+*+*+*-*-*144504.97
根据上表测算公司未来资金缺口为144504.97万元。
除上表测算的未来资金缺口外，公司其他未来资金需求还包括战略性收购等。
就战略性收购的资金需求，公司已与两家意向标的企业展开收购洽谈，收购对价合计不低于7亿元。其中，一家意向标的企业可进一步补充公司模拟电路产品线，另外一家意向标的企业可加强公司电源方案推广能力。
8-2-78考虑到上述其他未来资金需求，公司实际资金缺口预计高于144504.97万元。
公司本次募集资金96883.88万元，未超过上述资金缺口，本次融资具备合理性和必要性。
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取并查阅了发行人本次募投项目的可行性研究报告、项目投资明细表，
核查项目具体投资构成、金额明细和测算依据，分析募投项目各项支出的匹配性和公允性。
2、访谈了发行人管理层，结合货币资金和交易性金融资产余额以及使用安
排、未来资金缺口等，复核本次融资的合理性和必要性。
3、获取并复核未来三年发行人流动资金缺口的具体计算过程，查阅了同行
业可比公司的资产结构和负债结构情况，分析补充流动资金的必要性和合理性。
4、复核本次募投项目中非资本性支出的金额情况，测算了本次募投项目中
实际补充流动资金的具体数额及其占本次拟募集资金总额的比例。
（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、上市公司应综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋
势、未来流动资金需求，合理确定募集资金中用于补充流动资金和偿还债务的规模。通过配股、发行优先股、董事会确定发行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务；通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30%；
对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债务超过上述比例的，应充分论证其合理性。
8-2-79经核查，申报会计师认为：公司已综合考虑现有货币资金、资产负债结构、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求，确定募集资金中用于补充流动资金的规模，具有合理性；本次募集资金用于非资本性支出共计19688.10万元，占本次拟募集资金总额比例为20.32%，未超过本次募集资金总额的30%。
2、募集资金用于支付人员工资、货款、铺底流动资金等非资本性支出的，
视同补充流动资金。资本化阶段的研发支出不计入补充流动资金。
本募项目的投资明细及是否属于资本性支出情况如下：
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资39779.57-33928.29
2场地购置、装修费用1725.00是1725.00
3 软硬件设备及 IP 购置 24921.63 是 24921.63
4研发费用11781.66否7281.66
5基本预备费768.56否-
6铺底流动资金582.72否-
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资48819.15-42794.66
2场地购置、装修费用1900.00是1900.00
3 软硬件设备及 IP 购置 33928.00 是 33928.00
4研发费用11466.66否6966.66
5基本预备费945.89否-
6铺底流动资金578.60否-
苏州研发中心项目
单位：万元是否属于资本拟使用募集资序号项目金额性支出金投入金额
1项目总投资24644.15-20160.93
2场地购置、装修费用10350.00是10350.00
8-2-803 软硬件设备及 IP 购置 4371.15 是 4371.15
4研发费用9439.78否5439.78
5基本预备费483.22否-经核查，公司本次募集资金不用于支付货款和铺底流动资金等；公司本次募集资金不存在资本化阶段的研发支出。
经核查，公司本次募集资金中非资本性支出部分涉及本募项目中拟以募集资金投入的研发费用，金额为19688.10万元，该项支出视同补充流动资金。
3、募集资金用于补充流动资金的，上市公司应结合公司业务规模、业务增
长情况、现金流状况、资产构成及资金占用情况，论证说明补充流动资金的原因及规模的合理性。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金。本募项目视同于补充流动资金的部分主要为本募项目中的研发支出，相关资金规模已通过谨慎测算，具有合理性。
4、对于补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的，
保荐机构应就补充流动资金的合理性审慎发表意见。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不用于补充流动资金，不存在补充流动资金规模明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的情形。
5、募集资金用于收购资产的，如审议本次证券发行方案的董事会前已完成
收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为补充流动资金；如审议本次证券发行方案董事会前尚未完成收购资产过户登记的，本次募集资金用途应视为收购资产。
经核查，申报会计师认为：公司本次募集资金不涉及用于收购资产。
综上，申报会计师认为：
1、公司本次融资符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问的
相关规定；
8-2-812、本募项目软硬件设备及 IP 购置和研发费用的测算具备公允性，拟投资的
封装测试所需软硬件设备的数量与新增封测产能的匹配关系具备合理性；
3、苏州研发中心项目场地购置及装修费用的测算具备公允性，所需购置房
产面积与公司现有的经营状况相匹配，符合未来公司业务扩展和增加办公场所和实验室的需求；本募项目投资数额的测算依据以及本次融资规模具备合理性；
4、本募项目 IP 购置费属于资本性支出，IP 购置费资本化系行业惯常处理方式，具备合理性；本募项目中各项研发费用视同补充流动资金，未超过本次募集资金总额的30%；
5、公司货币资金和交易性金融资产均有明确使用安排且具备必要性；公司
本次募集资金未超过资金缺口，本次融资具备合理性和必要性。
问题4：关于效益测算
根据申报文件：（1）新能源汽车芯片项目预计税后内部收益率为19.09%，项目所得税后投资回收期为7.77年（含建设期）；（2）工业级芯片项目预计税
后内部收益率为23.23%，项目所得税后投资回收期为6.94年（含建设期）；（3）相较于2021年，2022年一季度产品单位成本构成中晶圆和封测成本上升。
请发行人披露：内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据以及募投项目实施后对公司经营的预计影响。
请发行人说明：（1）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎；（2）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
请申报会计师结合《再融资业务若干问题解答》问题22进行核查并发表明确意见。
回复：
8-2-82一、发行人补充披露
（一）内部收益率、投资回收期的测算过程、所使用的收益数据发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量新能源汽车芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数
据如下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-1746.005350.0017045.0029220.00
现金流出15224.6711556.5312574.2621702.1726572.50所得税后净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量所得税前净现
-15224.67-9810.53-7224.26-4657.172647.50金流量
8-2-83所得税后累计
-15224.67-25035.20-32259.46-36916.63-34269.13净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入43830.0073050.0073050.0073050.00107059.88
现金流出36901.1062548.5451318.3850541.6251804.49所得税后净现
6928.9010501.4621731.6222508.3855255.39
金流量所得税前净现
7438.2812565.3723876.7724748.6057480.80
金流量所得税后累计
-27340.23-16838.784892.8527401.2282656.62净现金流量
”发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、本次募集资金投资项目基本情况”之“（二）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”之“9、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程”补充披露如下内容：
“（4）内部收益率和投资回收期的测算过程、所使用的收益数据内部收益率的测算采用折现现金流法，即在锁定有关项目边界条件和财务假设条件的前提下，通过建立财务模型，得出资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率。一般情况下，内部收益率大于等于基准收益率时，该项目是可行的。本项目计算内部收益率的计算公式为：
投资回收期亦称“投资回收年限”。投资项目投产后获得的收益总额达到该投资项目投入的投资总额所需要的时间（年限）。本项目计算投资回收期的计算公式为：
Pt=累计净现金流量开始出现正值的年份数-1+上一年累计净现金流量的绝
对值/出现正值年份的净现金流量
8-2-84工业级芯片项目在计算内部收益率与投资回收期所使用的主要收益数据如
下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
现金流入-4600.009840.0018000.0025200.00
现金流出16548.6415501.1114395.9721869.8917550.09所得税后净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量所得税前净现
-16548.64-10901.11-4555.97-3869.897649.91金流量所得税后累计
-16548.64-27449.75-32005.72-35875.61-28225.70净现金流量运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
现金流入36000.0054000.0054000.0054000.0078816.10
现金流出24826.8135853.3729167.5228489.7729789.52所得税后净现
11173.1918146.6324832.4825510.2349026.58
金流量所得税前净现
12279.0820472.3727311.3128145.5551643.39
金流量所得税后累计
-17052.511094.1125926.5951436.82100463.40净现金流量
”
（二）募投项目实施后对公司经营的预计影响发行人已在募集说明书“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”补充披露如下内容：
“五、本次募集资金投资项目对公司经营的影响公司本次募集资金投资项目顺应国家产业政策和行业发展趋势，符合公司战略发展方向，有利于公司进一步扩大在行业中的竞争优势，巩固自身市场地位，具有良好的市场发展前景和经济效益。
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新能
8-2-85源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类
芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标准电源
类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。同时通过苏州研发中心项目建设，完善研发环境和人才引进、培养政策，为公司的研发开展和项目建设提供有效支撑。
本次募集资金投资项目是在公司现有业务及核心技术基础上，结合公司发展规划和行业发展趋势，一方面加大对公司核心业务领域重点产品的投资力度，另一方面扩展核心业务领域产品布局。待本次募投项目投产后，公司将实现产品的延伸和扩展，随着募投项目的实施及效益的产生，公司的盈利能力和经营业绩将进一步提升。”二、发行人说明
（一）效益测算的数据明细和计算过程，效益测算中销量、单价、各项成
本费用等关键测算指标的确定依据，结合晶圆、封测等采购价格变动趋势，说明上述效益测算是否合理、谨慎
1、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
效益测算预测期内，本项目营业收入、营业成本、毛利率及净利率等主要效益测算指标情况如下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
营业收入-1746.005350.0017045.0029220.00
营业成本-1087.703338.1410566.3118034.53
毛利率-37.70%37.60%38.01%38.28%
净利率--180.11%-64.24%-0.34%13.93%运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
营业收入43830.0073050.0073050.0073050.0073050.00
营业成本26985.4144887.1744887.1744887.1744887.17
8-2-86毛利率38.43%38.55%38.55%38.55%38.55%
净利率21.77%25.43%26.43%27.60%27.42%
本项目建设期为四年，预计从建设期第二年实现销售，建设期第四年建设完毕。
公司前次募投项目包括大功率芯片项目、工业级驱动芯片项目及研发中心项目，项目建设期均为两年。公司前次募投项目均为对现有产品的品类拓展与技术提升，产品应用领域与现有业务一致。
本项目产品应用于新能源汽车领域，属于车规级产品，应用领域的差异导致本项目产品在控制模式、材料、性能指标等方面和前次募投项目存在区别，产品研发的技术门槛更高，因此本项目建设期相对较长，具备合理性。
根据规划，预计本次募投项目将于建设期第二年实现产品销售并产生收入。
发行人作为芯片设计公司，产品应用于新能源汽车领域尚需取得 AEC-Q100 可靠性标准认证和 ISO 26262 汽车功能安全产品认证。目前，公司已就 AEC-Q100 可靠性标准测试方面，目前公司现有的部分拟迭代成车规级项目产品的非车规级半桥驱动芯片、高压辅助电源产品均达到上述指标要求，同时公司已经启动上述非车规级产品的 AEC-Q100 可靠性标准认证；ISO 26262 汽车功能安全设计认证方面，公司目前已构建 ISO 26262 安全标准所要求的相关要素并启动体系认证申请。综上，公司相关资质申请不存在实质性障碍，预计将于项目产品实现销售前按期获取相关资质。
考虑到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定，对应营业收入、营业成本及毛利率等财务指标在计算期第八至十年保持稳定，以下测算主要列示计算期第一至七年财务指标。
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未来新能源汽车行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、
公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第8-2-87七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即T+7 年）收入总额为 73050.00 万元。具体测算过程如下：
序号产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年预计总销
售数量-6.0020.0070.00120.00180.00300.00高压（万颗）电源
1预计单价
控制-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）芯片销售收入
-48.00140.00420.00720.001080.001800.00（万元）预计总销
售数量-12.0040.00140.00240.00360.00600.00高压（万颗）半桥
2预计单价
驱动-6.005.004.004.004.004.00（元/颗）芯片销售收入
-72.00200.00560.00960.001440.002400.00（万元）预计总销
售数量-18.0060.00210.00360.00540.00900.00高压（万颗）隔离
3预计单价
驱动-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）芯片销售收入
-144.00420.001260.002160.003240.005400.00（万元）预计总销
售数量-3.0010.0035.0060.0090.00150.00高压（万颗）辅助
4预计单价
源芯-4.004.003.003.003.003.00（元/颗）片销售收入
-12.0040.00105.00180.00270.00450.00（万元）预计总销
智能售数量-21.0070.00245.00420.00630.001050.00
IGBT （万颗）
5和预计单价
-70.0065.0060.0060.0060.0060.00
SiC （元/颗）器件销售收入
-1470.004550.0014700.0025200.0037800.0063000.00（万元）
合计收入（万元）-1746.005350.0017045.0029220.0043830.0073050.00
1）销量测算
中国新能源汽车市场快速发展为车规级电源管理芯片提供了市场机遇，公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项目产品的销售数量。本次规划的新能源汽车芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销量为
8-2-883000万颗，其中高压电源控制芯片300万颗、高压半桥驱动芯片600万颗、高
压隔离驱动芯片 900万颗、高压辅助源芯片 150万颗、智能 IGBT和 SiC器件 1050万颗。其中智能 IGBT 和 SiC 器件拟采用合作建设的封测产线进行封装测试，本项目共建设3条封测产线，每条产线具有350.00万颗/年产能，合计1050万颗/年与智能 IGBT 和 SiC 器件规划达产年份销量一致。其余产品采用委外的方式完成封装测试。
智能 IGBT 和 SiC 器件产品作为应用于新能源汽车领域的产品，相比于公司现有产品具有更高的产品可靠性要求，对应封装测试产能也相对更紧缺。在智能IGBT 和 SiC 器件等高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，公司将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。
2）销售单价预测
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压电源控制芯片6.00
2高压半桥驱动芯片4.00
3高压隔离驱动芯片6.00
4高压辅助源芯片3.00
5 智能 IGBT 和 SiC 器件 60.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
8-2-89营业成本主要包括直接材料、封装测试成本、维修费用和折旧费用等。营业
成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1087.703338.1410566.3118034.5326985.4144887.17
1.1直接材料成本-759.512342.517528.6812906.3119359.4732265.79
1.2封装测试成本-25.87146.851677.913667.836165.5511161.00
1.3维修费-27.4877.16123.61132.76132.76132.76
1.4折旧成本-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离
驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。
车规级电源管理芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-109.88317.99910.931546.722307.613829.37
1.1直接材料成本-42.89124.38362.43621.31931.971553.29
1.2封装测试成本-10.1634.04292.87650.861101.082001.53
1.3维修费-5.1714.5123.2424.9624.9624.96
1.4折旧成本-51.67145.06232.39249.59249.59249.59
车规级功率器件产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-977.823020.169655.3716487.8024677.8041057.80
1.1直接材料成本-716.632218.137166.2512285.0018427.5030712.50
1.2封装测试成本-15.71112.821385.033016.975064.479159.47
1.3维修费-22.3262.66100.37107.80107.80107.80
1.4折旧成本-223.17626.561003.721078.031078.031078.03
*直接材料
芯片设计公司在直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中直接材料占营业8-2-90收入的比例相对稳定。考虑到直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，
同行业公司如芯海科技等在进行募投项目直接材料成本测算时按照直接材料成本占营业收入的比例进行测算。公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（B1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（A），得出各年度的直接材料成本额（C1=A*B1），测算期间（即 T+1-T+10 年）产品直接材料成本占营业收入的比例（B1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离
驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。
以电源管理芯片中的高压电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 48.00 140.00 420.00 720.00 1080.00 1800.00
20.00
2 参考比例（B1） 20.00% 20.00% 20.00% 20.00% 20.00% 20.00%
%直接材料成本
3-9.6028.0084.00144.00216.00360.00
（C1=A*B1）
预测期各产品直接材料成本占收入的参考比例保持不变，车规级电源管理芯片产品参考比例平均值为18.23%，车规级功率器件产品参考比例平均值为
48.75%。
报告期内，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年直接材料成本28431.7817478.6713092.76
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
直接材料成本占比38.03%40.72%39.07%
8-2-91考虑到不同应用领域的产品直接材料成本占营业收入的比例存在较大差异，
且公司本次募投项目产品涉及新能源汽车领域，相关产品目前尚未量产，公司历史期间产品比例的可参考性较低，本次募投项目直接材料成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比公司的情况。结合相关产品的可比性以及数据的可获取性，纳芯微选取了与本次募投项目产品可比性较高的隔离与接口芯片、驱动与采样芯片产品；比亚迪半导体业务以车规级半导体为核心，选取其所有产品的直接材料成本进行计算，具体如下：
车规级电源管理芯片产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
隔离与接口芯片13.56%13.72%11.92%13.07%纳芯微
驱动与采样芯片17.37%--17.37%
本项目车规级电源管理芯片参考比例平均值18.23%车规级功率器件产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
比亚迪半导体所有产品48.28%50.17%46.54%48.33%
本项目车规级功率器件参考比例平均值48.75%
注：纳芯微未披露2021年度数据，此处2021年为半年度数据公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定直接材料成本占比的参考值。
车规级电源管理芯片方面，纳芯微的隔离与接口芯片包含隔离芯片与接口芯片，其中纳芯微隔离芯片产品与本次募投项目中的车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，纳芯微接口芯片产品与车规级电源管理芯片产品可比性较低；驱动与采样芯片与车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，因此，纳芯微驱动与采样芯片的整体可比性高于隔离与接口芯片，本项目车规级电源管理芯片产品主要参考纳芯微驱动与采样芯片产品平均值。同时考虑到纳芯微产品平均值较公司历史期间平均值存在较大差异，出于测算谨慎性考虑，本项目车规级电源管理芯片产品参考比例平均值高于纳芯微。
车规级功率器件方面，比亚迪半导体的功率半导体产品以 IGBT 模块、SiC模块等为主导，属于功率器件产品，与本次募投项目中的车规级功率器件产品接近，因此本项目功率器件产品主要参考比亚迪半导体产品平均值。
8-2-92如上表所示，本项目直接材料成本占营业收入的比例和可比公司接近，具备合理性。
本项目车规级电源管理芯片产品直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-42.89124.38362.43621.31931.971553.29
本项目车规级功率器件产品直接材料成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-716.632218.137166.2512285.0018427.5030712.50
*封装测试成本
芯片设计公司在封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中封装测试成本占营业收入的比例较为稳定。考虑到封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目封装测试成本测算时按照封装测试成本占营业收入的比例进行测算。本次募投项目与封测厂共建封测产线，封装测试成本主要包括封装材料和加工费，主要涉及车规级功率器件产品，其余产品的封装测试环节通过外协方式完成。公司基于自身历史以及可比公司的芯片封装测试成本占主营业务收入的比例，并结合产品特点，计算出参考的封装测试成本占收入的比例（B2）（未剔除封测产线折旧费用），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（A），并减去当年测算中共建封测产线折旧费用（D2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含折旧费用）
（C2=A*B2-D2）。本项目营业成本中折旧费用为封装测试设备折旧费，按照封
装测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。测算期间（即 T+1-T+10 年）参考的封装测试成本占收入的比例（B2）保持不变。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离
驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。
8-2-93以车规级电源管理芯片中的高压电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情
况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 48.00 140.00 420.00 720.00 1080.00 1800.00
18.00
2 参考比例（B2） 18.00% 18.00% 18.00% 18.00% 18.00% 18.00%
%
3 折旧费用（D2） - 8.25 23.15 37.08 39.83 39.83 39.83
封装测试成本
（不含折旧费
4用）0.392.0538.5289.77154.57284.17
（C2=A*B2-D
2）
预测期各产品直接材料成本占收入的参考比例保持不变，车规级电源管理芯片产品参考比例平均值为21.19%，车规级功率器件产品参考比例平均值为
16.25%。
报告期内，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年封装测试成本12057.547964.586317.18
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
封装测试成本占比16.13%18.55%18.85%
封装测试成本占比平均值17.84%
公司本次募投项目产品涉及新能源汽车领域，相关产品目前尚未量产，本次募投项目封装测试成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比公司的情况。结合相关产品的可比性以及数据的可获取性，纳芯微选取了与本次募投项目产品可比性较高的隔离与接口芯片、驱动与采样芯片产品；考虑到比亚迪半导体
业务以车规级半导体为核心，选取其所有产品的封装测试成本进行计算，具体情况如下：
车规级电源管理芯片产品封装测试成本占营业收入的比例
8-2-94可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
隔离与接口芯片26.84%21.51%15.58%21.31%纳芯微
驱动与采样芯片21.42%--21.42%
本项目车规级电源管理芯片参考比例平均值21.19%车规级功率器件产品封装测试成本占营业收入的比例可比公司产品类型2021年2020年2019年平均值
比亚迪半导体所有产品11.97%14.76%14.45%13.73%
本项目车规级功率器件参考比例平均值16.25%
注：纳芯微未披露2021年度数据，此处2021年为半年度数据
2019年-2021年，可比公司纳芯微隔离与接口芯片产品封装测试成本占营业
收入的比例持续增长且增幅较大，根据其招股说明书，主要系2019年下半年及
2020年度，纳芯微购置了大量定制化测试设备，相关折旧费导致封装测试成本增加，进而导致封装测试成本占比有所提升。
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的封装测试成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定封装测试成本占比的参考值。
车规级电源管理芯片方面，纳芯微的隔离与接口芯片包含隔离芯片与接口芯片。其中纳芯微隔离芯片产品与本次募投项目中的车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，纳芯微接口芯片产品与车规级电源管理芯片产品可比性较低；驱动与采样芯片与车规级电源管理芯片产品接近，可比性较高，因此，纳芯微驱动与采样芯片的整体可比性高于隔离与接口芯片，本项目车规级电源管理芯片产品主要参考纳芯微驱动与采样芯片产品平均值。
车规级功率器件方面，比亚迪半导体的功率半导体产品以 IGBT 模块、SiC模块等为主导，属于功率器件产品，与本次募投项目中的车规级功率器件产品接近，因此本项目功率器件产品主要参考比亚迪半导体产品平均值。同时考虑到比亚迪半导体产品平均值较公司历史期间平均值存在一定差异，出于测算谨慎性考虑，本项目车规级功率器件产品参考比例平均值高于比亚迪半导体。
如上表所示，本项目封装测试成本占营业收入的比例较可比公司处于合理范围内。
本项目车规级电源管理芯片产品封测成本预测情况具体如下：
8-2-95单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-10.1634.04292.87650.861101.082001.53（不含折旧费用）
本项目车规级功率器件产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-15.71112.821385.033016.975064.479159.47（不含折旧费用）
*维修费用
根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
本项目维修费用预测及其分摊情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
折旧费用-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
维修费用合计-27.4877.16123.61132.76132.76132.76
其中：车规级电源
-5.1714.5123.2424.9624.9624.96管理芯片产品车规级功率器件产
-22.3262.66100.37107.80107.80107.80品
*折旧费用
根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。
本项目营业成本中折旧费用为封装测试设备折旧费，按照封装测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。本项目车规级电源管理芯片产品不占用合作封装测试产线设备。为提高预测财务数据的合理性，本次测算中，合作封装测试产线设备的折旧费用基于产品收入金额在产品间进行分摊。
具体预测及其分摊情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年车规级电源管理芯片
-51.67145.06232.39249.59249.59249.59产品
车规级功率器件产品-223.17626.561003.721078.031078.031078.03
折旧费用合计-274.84771.621236.101327.621327.621327.62
8-2-962）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算。2019年-2021年，公司期间费用率及本项目测算采用的费用率情况如下表所示：
销售费用率2021年2020年2019年历史期间销售费用率1.38%1.22%1.31%
历史期间平均值1.30%
本项目销售费用率1.30%管理费用率2021年2020年2019年历史期间管理费用率3.51%3.39%2.98%
历史期间平均值3.29%
本项目管理费用率3.29%
如上表所示，本项目销售费用率、管理费用率与2019年-2021年度平均值一致。
本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发人员工资、流片费和折旧摊销费。具体情况如下表所示：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
研发费用2387.463722.875202.915754.355733.244488.893695.92
其中：研发人员工
750.001890.003207.604094.064081.473673.323173.75
资
流片费700.00595.00545.00----
折旧摊销费937.461237.871450.311660.291651.77815.57522.17其中，研发人员工资按照每年研发人员数量乘以年薪计算得出。研发人员薪酬采用建设期第一年50万元/人，并按照每年8%的增速进行计算。
流片费按照本项目各产品所需流片次数乘以单次流片费价格计算得出。
折旧摊销费主要源于本次募投项目购置的房屋建筑物、装修费、研发设备以
及软件等，采用直线法计提。根据公司会计估计，本项目房屋建筑物折旧年限按
20年计算，残值率为5%；实验设备（机器型）折旧年限按5年计算，残值率为
5%；实验设备（电子型）折旧年限按3年计算，残值率为5%；软件摊销年限按
8-2-975年计算，残值率为0%。
综上，本项目期间费用预测具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1期间费用合计2387.463803.085448.706537.417075.626502.487051.89
1.1销售费用-22.7569.72222.13380.80571.20952.00
1.2管理费用-57.46176.06560.93961.591442.382403.97
1.3研发费用2387.463722.875202.915754.355733.244488.893695.92
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
1）销售单价和毛利率合理性
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，业务包含车规级电源管理芯片产品的同行业公司包括英飞凌、亚德诺、德州仪器、圣
邦股份、思瑞浦、纳芯微、希荻微、南芯科技等；业务包含车规级功率器件产
品的同行业公司包括英飞凌、亚德诺、德州仪器、比亚迪半导体、斯达半导体、
闻泰科技、银河微电等。
对于单价可比公司的选择，主要考虑具体产品在性能、配置等方面的可比性以及数据的可获得性。如具体产品在性能、配置等方面与本次募投项目产品差异较大，或可比产品未披露具体单价的情况下，则该公司不具有参考性。
对于毛利率可比公司的选择，优先考虑类似业务毛利率数据的可获得性，在相关公司未披露具体类似业务毛利率数据的情况下，主要考虑相关公司中类似业务结构的占比，如类似业务占比较低，则相关公司的综合毛利率不具有参考性。
*车规级电源管理芯片的单价与毛利率选择合理性
8-2-98单价可比公司的选择方面，经检索公开信息，前述境内同行业公司产品在
性能、配置等方面与本次募投项目产品存在差异，产品单价可比性较低，同时本次募投项目产品定位于实现国产替代，产品性能指标及配置对标国际领先厂商英飞凌、亚德诺、德州仪器的主流产品，因此未选取境内同行业公司作为产品单价可比公司；同时，前述国际领先厂商在其官方网站披露相关产品参数和单价，具备可比性，因此选取英飞凌、亚德诺、德州仪器作为单价可比公司。
毛利率可比公司的选择方面，经检索公开信息，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、希荻微、南芯科技等境内同行业公司已逐步将产品应用范围覆盖至新能源
汽车领域，但目前前述境内同行业公司的车规级功率半导体产品收入占比较低，其整体毛利率较募投项目产品的可比性较低，进一步信息如车规级电源管理芯片产品销售毛利率等无法获得；本次募投项目产品拟对国际领先厂商英飞凌、
亚德诺、德州仪器等的主流产品实现国产替代，上述公司进入车规级功率半导体领域较早，市场占有率较高，车规级功率半导体产品收入的占比相对较高，其整体毛利率较募投项目产品的可比性较高，因此选取英飞凌、亚德诺、德州仪器作为毛利率可比公司。
*车规级功率器件的单价与毛利率选择合理性
单价可比公司的选择方面，2021年比亚迪半导体、斯达半导体、闻泰科技、银河微电等境内同行业公司公开披露的功率器件产品单价信息主要为车规级功
率模块产品，车规级功率模块由多个功率器件串并联组成，其内部组成内容与单个车规级器件相比更为复杂，一般情况下，模块产品单价高于单个器件，产品单价可比性较低；同时，国际领先厂商英飞凌、亚德诺、德州仪器在其官方网站披露相关产品参数和单价，具备可比性，因此选取英飞凌、亚德诺、德州仪器作为单价可比公司。
毛利率可比公司的选择方面，由于境内可比公司比亚迪半导体的功率半导体业务、闻泰科技的半导体业务集中在功率器件产品，且应用领域以新能源汽车为主，斯达半导体主营业务集中在功率器件产品，可比性更强，因此进一步剔除英飞凌、亚德诺、德州仪器，选取上述三家境内公司作为毛利率可比公司。
*同行业相关产品单价对比
8-2-99车规级电源管理芯片产品方面，同行业可比公司的2021年度相关产品平均
单价如下：
车规级电源管理芯片产品
公司产品（项目）单价（元/颗）
英飞凌稳压器芯片6.60
亚德诺数字隔离芯片5.64
德州仪器数字隔离芯片10.26
同行业电源管理芯片产品平均单价7.50
新能源汽车芯片项目芯片产品平均单价4.75
注：新能源汽车芯片项目产品单价为达产年份（即 T+7 年）产品单价的算数平均值
车规级功率器件产品方面，2021年境内可比公司公开披露的功率器件产品单价信息主要为车规级功率模块产品，车规级功率模块由多个功率器件串并联组成，其内部组成内容与单个车规级器件相比更为复杂。一般情况下，模块产品单价高于单个器件，模块产品单价可比性较低。结合可比性以及公开信息的可获取性，由于英飞凌、亚德诺、德州仪器可获取其车规级功率器件单个器件单价，业务可比性较强，因此选取上述公司2021年度相关产品平均单价进行对比如下：
车规级功率器件产品
公司产品（项目）单价（元/颗）
英飞凌 IGBT 单管 76.96
亚德诺 IGBT 器件 60.43
德州仪器 IGBT 器件 84.59
同行业车规级功率器件产品平均单价73.99
新能源汽车芯片项目功率器件产品平均单价60.00
注：新能源汽车芯片项目产品单价为达产年份（即 T+7 年）产品单价的算数平均值
本次募投项目产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体至少持平。公司在对本次募投项目产品进行定价时，主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合公司产品定位以及销售策略，测算本次募投项目产品的销售单价。
如上表所示，公司本次募投项目产品平均单价低于同行业产品平均单价，其
8-2-100中亚德诺 IGBT 器件产品单价较英飞凌、德州仪器更低，主要系一方面，不同公
司对于产品的定位及销售定价采用不同的策略，另一方面，产品根据其具体的使用环境存在性能差异，对应价格有所不同。
本项目产品设定单价低于境外同行业公司，主要考虑本项目产品定位于实现国产替代，公司产品处于新能源汽车市场开拓初期，为拓展市场，公司拟采用更有竞争力的定价策略。综上，本项目产品单价预测具有谨慎性、合理性。
*同行业相关业务毛利率情况
在车规级电源管理芯片产品方面，由于可比公司未披露具体产品毛利率数据，此处选取可比公司综合毛利率进行列示对比。2021年度同行业可比公司毛利率与本次募投项目的平均毛利率对比情况如下：
公司毛利率
英飞凌38.50%
亚德诺65.87%
德州仪器67.47%
可比公司均值57.28%本项目车规级电源管理芯片毛利率
60.34%
平均值
注：新能源汽车芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
如上表所示，在车规级电源管理芯片方面，由于同行业可比公司产品种类繁多，不同种类或应用领域的产品间毛利率存在较大差异，因此同行业可比公司间毛利率存在一定差异，其中英飞凌整体毛利率偏低，主要是由于其产品种类广泛。
根据其2021年度财务报告，其汽车领域业务收入最高但占比仅为44%，因此整体毛利率水平与车规级产品毛利率有一定偏差。如剔除英飞凌，电源管理芯片同行业可比公司平均毛利率为66.67%。本项目车规级电源管理芯片平均毛利率较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
2021年度同行业可比公司毛利率与本次募投项目功率器件产品的毛利率对
比情况如下：
公司毛利率
斯达半导体36.73%
8-2-101比亚迪半导体37.85%
闻泰科技37.17%
可比公司均值37.25%
本项目车规级功率器件毛利率36.54%
注：新能源汽车芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
注：比亚迪半导体选取其2021年度功率半导体业务毛利率列示；闻泰科技选取其2021年度半导体业务毛利率列示
本项目车规级功率器件毛利率为36.54%，境内可比公司毛利率均值为
37.25%，与本项目车规级功率器件毛利率平均值接近。
本项目车规级功率器件毛利率较同行业可比公司处于合理区间内，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
考虑到公司现有业务中不涉及新能源汽车芯片项目产品，因此本项目产品毛利率测算合理性主要参考同行业可比公司毛利率，处于同行业可比公司的合理区间内。综上，公司对本次募投项目产品单价和毛利率的预测合理、谨慎。
2）销量合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来新能源汽车功率半导体市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为20.11%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类。根据Frost&Sullivan 及英飞凌官网数据，目前电源管理芯片在新能源汽车中单车价值为100-400美元左右。假设新能源汽车中单车价值取值200美元，按照公司2021年度财务报表美元汇率，新能源汽车中单车电源管理芯片价值超过1275.14元。
车规级功率器件方面，根据 Strategy Analytics 数据，新能源汽车单车 IGBT 价值
8-2-102为1700元。根据上述数据，车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽
车中的单车价值为2975.14元，根据中国汽车工业协会统计，2021年我国新能源汽车销量为352.10万辆，对应2021年我国车规级电源管理芯片和车规级功率器件市场规模为104.75亿元。
根据中国汽车工业协会预计数据，我国2021-2025年新能源汽车销量复合增长率为29.00%。
根据上述数据，假设车规级电源管理芯片和车规级功率器件在新能源汽车中的单车价值为2975.14元保持不变，第一年至第七年对应中国新能源汽车销量增长率维持29.00%，本次新能源汽车芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计第七年募投项目相关产品销售收入为7.31亿元，对应市场占有率为0.91%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90 亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于车规级领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
家用电器类芯片34580.0746.25%
标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率与芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率接近，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体远超本次募投项目规划增长速度
8-2-103本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 20.11%。从
产品市场来看，我国作为全球新能源汽车发展的重要市场，随着碳达峰、碳中和等相关政策的不断推进，我国新能源汽车市场亦将保持高速增长。本次募投项目涉及的电源管理芯片以及车规级功率器件等功率半导体是新能源汽车实现电能
转换的核心器件：从市场规模来看，根据万联证券测算数据，预计2025年我国新能源汽车功率半导体市场规模将达到61.39亿美元，对应2021-2025年均复合增长率为 39.91%。根据国金证券数据，2020 年全球新能源汽车 IGBT 产品市场规模为53亿元，预计2025年及2030年市场规模为383亿元及765亿元，对应
5年及10年复合增长率为48.52%及30.60%。市场规模增长速度超过产品预计销
量的复合增长率。
从下游市场来看，本次新能源汽车芯片项目产品主要应用于新能源汽车产业。
目前，我国已经成为全球新能源汽车销售大国，根据中国汽车工业协会统计，2015年至2021年期间，我国新能源汽车销量从33.11万辆增长至352.10万辆，年均复合增长率达48.29%，新能源汽车渗透率从1.35%上升至13.40%，我国新能源汽车销量在全球新能源汽车销量的占比基本保持在50%以上，中国汽车工业协会预计到2025年我国新能源汽车销量有望达到975.00万辆，对应2021-2025年复合增长率为29.00%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度超过本次募投项目规划销量增长速度，本次销量规划具备审慎性、合理性。
*新能源汽车芯片国产替代有助于销量消化
在芯片设计领域，进入车规级芯片供应链通常需要取得 AEC-Q100 等认证，相比于消费级以及工业级芯片产品进入门槛更高。目前，国内消费级芯片设计已经较为成熟，相比之下，车规级芯片的技术要求更高，需要投入巨大的研发成本，我国尚处于技术攻坚的成长阶段，国内车规级芯片厂商在国际竞争中仍处于劣势。
根据英飞凌公开披露数据，2020年全球汽车芯片厂商中，前五大厂商恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体占据全球一半汽车芯片市场份额，国内汽车芯片厂商市占率较低。当前汽车“缺芯”的背景下，国内汽车企业受制于上游的国外厂商，缺乏国产替代产品，缺乏自主可控供应链等问题引起各方关注
8-2-104和重视。
我国是全球最大的汽车生产国和消费国，车规级芯片的市场规模巨大。但目前车规级芯片仍长期严重依赖进口。未来，伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，车规级芯片的市场需求将进一步提升，进口替代空间广阔。
3）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性本次募投项目各产品晶圆采购成本是结合公司日常经营情况以及行业晶圆
采购价格进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。
根据国际半导体产业协会统计，全球半导体制造商在2021年和2022年将新建29座工厂，中国大陆在新的厂房建设中领先，为8座。在这些新建工厂全部建成投产后，每月可生产多达260万片晶圆。虽然受产能限制等因素影响，目前半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但随着新增产能陆续投产、晶圆制造产能扩充、晶圆尺寸升级、半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制。
同时，基于不断升级的核心技术平台，发行人产品线不断丰富，并不断扩大下游应用领域，业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）参考的封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本。因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理
8-2-105性。
综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
2、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
效益测算预测期内，本项目营业收入、营业成本、毛利率及净利率等主要效益测算指标情况如下：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
营业收入-4600.009840.0018000.0025200.00
营业成本-1924.264113.007463.1610422.68
毛利率-58.17%58.20%58.54%58.64%
净利率--54.35%-20.02%6.81%19.51%运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
营业收入36000.0054000.0054000.0054000.0054000.00
营业成本14856.5722244.3722244.3722244.3722244.37
毛利率58.73%58.81%58.81%58.81%58.81%
净利率30.17%38.76%41.31%43.92%43.61%
本项目建设期为四年，预计从建设期第二年实现销售，建设期第四年建设完毕。
公司前次募投项目包括大功率芯片项目、工业级驱动芯片项目及研发中心项目，项目建设期均为两年。公司前次募投项目均为对现有产品的品类拓展与技术提升，产品应用领域与现有业务一致。
本项目产品应用于大功率工业场景，相比于现有业务工业级产品存在应用场景升级，导致本项目产品在控制模式、材料、性能指标等方面和前次募投项目存在区别，产品研发的技术门槛更高，因此本项目建设期相对较长，具备合理性。
8-2-106考虑到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定，对应
营业收入、营业成本及毛利率等财务指标在计算期第八至十年保持稳定，以下测算主要列示计算期第一至七年财务指标。
（1）营业收入预测本次募投项目的收入测算采用产品预计销量乘以单价得出。公司综合考虑未来行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销
售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量。本项目从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增，到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。本募投项目达产年份（即 T+7 年）收入总额为54000.00万元。具体测算过程如下：
序
产品第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号预计总销售
-50.00120.00250.00350.00500.00750.00数量（万颗）高压数字预计单价
1电源控制-10.009.008.008.008.008.00（元/颗）芯片销售收入
-500.001080.002000.002800.004000.006000.00（万元）预计总销售
集成桥式-200.00480.001000.001400.002000.003000.00数量（万颗）驱动和智预计单价
2能采样的-12.0011.0010.0010.0010.0010.00（元/颗）高频开关销售收入
模块-2400.005280.0010000.0014000.0020000.0030000.00（万元）预计总销售
-100.00240.00500.00700.001000.001500.00数量（万颗）
高频GaN 预 计 单 价
3-5.004.003.003.003.003.00
驱动芯片（元/颗）销售收入
-500.00960.001500.002100.003000.004500.00（万元）预计总销售
-150.00360.00750.001050.001500.002250.00数量（万颗）
智能GaN预计单价
4器件及-8.007.006.006.006.006.00（元/颗）
GaN模块销售收入
-1200.002520.004500.006300.009000.0013500.00（万元）
合计收入（万元）-4600.009840.0018000.0025200.0036000.0054000.00
1）销量测算
公司结合市场需求分析以及企业发展战略等实际情况，预测确定本次募投项
8-2-107目产品的销售数量。本次规划的工业级芯片项目产品达产年份（即 T+7 年）销
量为7500万颗，其中高压数字电源控制芯片750万颗、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块 3000 万颗、高频 GaN 驱动芯片 1500 万颗、智能 GaN 器件
及 GaN 模块 2250 万颗。其中芯片测试环节拟通过本次募投项目配套的测试中心完成，封装环节采用委外的方式完成。本项目将建设4条测试产线，每条产线具有1875.00万颗/年产能，合计7500万颗/年与本项目产品达产年份销量一致。
目前国内量产应用于大功率工业场景的数字电源管理芯片的公司较少，对应测试厂商的配套产能相对紧缺，同时本项目产品的测试环节涉及与封测外协供应商就测试效果的持续沟通，沟通效率的提高有利于加快产品量产进度。为保证募投项目产品的可靠性、提高测试结果反馈效率、稳定公司的大规模交付供给，公司本次募投项目拟自建测试中心完成产品的测试。
2）销售单价预测
本次募投项目的预计销售单价主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，结合行业未来发展情况，测算本次募投项目产品的销售单价。考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本次募投项目产品预测单价在建设期（即 T+1-T+4 年）呈现递减趋势，在项目建成后（即 T+5 年及以后）产品单价保持稳定，主要基于预测期较长的原因，未来单价变动难以预估，因此远期年份保守估计销售单价不变，具备谨慎性。本次募投项目产品预测达产年份（即 T+7 年）产品单价如下：
序号产品达产年份不含税单价（元/颗）
1高压数字电源控制芯片8.00
集成桥式驱动和智能采样的高
210.00
频开关模块
3 高频 GaN 驱动芯片 3.00
4 智能 GaN 器件及 GaN 模块 6.00
（2）成本费用测算过程
1）营业成本
营业成本主要包括直接材料、封装测试成本、维修费用和折旧费用等。具体
8-2-108情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1924.264113.007463.1610422.6814856.5722244.37
1.1直接材料-928.151976.233593.545030.967187.0910780.63
1.2封装测试成本-706.131449.833040.604514.256778.6510572.90
1.3维修费用-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
1.4折旧成本-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
本次募投项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，其中工业级数字电源管理芯片产品包括高压数字电源控制芯片，配套功率芯片产品包括集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN
器件及 GaN 模块。
工业级数字电源管理芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-202.14437.16805.541125.181604.102402.10
1.1直接材料成本-105.00226.80420.00588.00840.001260.00
1.2封装测试成本-68.14141.67302.63449.43675.021053.02
1.3维修费-2.646.247.547.988.108.10
1.4折旧成本-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
配套功率芯片产品的营业成本预测情况如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1主营业务成本-1722.133675.846657.629297.5113252.4819842.27
1.1直接材料成本-823.151749.433173.544442.966347.099520.63
1.2封装测试成本-638.001308.162737.964064.826103.649519.89
1.3维修费-23.7356.2067.8371.7972.8972.89
1.4折旧成本-237.25562.04678.29717.93728.86728.86
*直接材料
芯片设计公司在直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中直接材料占营业8-2-109收入的比例相对稳定。考虑到直接材料采购成本发生变化时会同步调整产品单价，
同行业公司如芯海科技等在进行募投项目直接材料成本测算时按照直接材料成本占营业收入的比例进行测算。公司基于历史产品直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点，计算出对应募投项目产品直接材料成本占营业收入的比例（F1），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（E），得出各年度的直接材料成本额（G1=E*F1），测算期间（即 T+1-T+10 年）产品直接材料成本占营业收入的比例（F1）保持不变。公司上述产品涉及的主要直接材料为晶圆。
本次募投项目产品可分为工业级数字电源管理芯片和配套功率芯片两类，其中工业级数字电源管理芯片产品包括高压数字电源控制芯片，配套功率芯片产品包括集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN
器件及 GaN 模块。以工业级数字电源管理芯片中的高压数字电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（E） - 500.00 1080.00 2000.00 2800.00 4000.00 6000.00
21.00
2 参考比例（F1） 21.00% 21.00% 21.00% 21.00% 21.00% 21.00%
%直接材料成本
3-105.00226.80420.00588.00840.001260.00（G1=E*F1）
预测期各产品封装测试成本占收入的参考比例保持不变，工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值为21.00%，配套功率芯片产品参考比例平均值为
21.54%。
报告期内，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中直接材料成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年直接材料成本28431.7817478.6713092.76
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
直接材料成本占比38.03%40.72%39.07%
8-2-110直接材料成本占比平均值39.27%
通常应用于工业领域的产品直接材料成本占营业收入的比例相比于消费级
产品更低，考虑到报告期内公司不同应用场景的产品间直接材料成本占营业收入的比例存在较大差异，本次募投项目直接材料成本占营业收入的比例测算同步参考了境内同行业公司的情况如下：
工业级芯片项目产品直接材料成本占营业收入的比例可比公司2021年2020年2019年圣邦股份17.70%21.11%21.97%
最近三年平均值20.26%本项目工业级数字电源管理芯
21.00%
片参考比例平均值本项目配套功率芯片参考比例
21.54%
平均值
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的直接材料成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定直接材料成本占比的参考值。同时考虑到圣邦股份产品平均值较公司历史期间产品平均值存在较大差异，出于测算谨慎性考虑，本项目产品参考比例平均值高于圣邦股份。如上表所示，本项目直接材料成本占营业收入的比例具备合理性。
本次募投项目工业级数字电源管理芯片产品直接材料成本预测情况具体如
下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-105.00226.80420.00588.00840.001260.00
本次募投项目配套功率芯片产品直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
直接材料成本-823.151749.433173.544442.966347.099520.63
*封装测试成本
芯片设计公司在封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，将成本变动传导至下游客户，以维持一定的盈利水平，因此营业成本中封装测试成本占
8-2-111营业收入的比例较为稳定。考虑到封装测试采购成本发生变化时会同步调整产品单价，同行业公司如芯海科技等在进行募投项目封装测试成本测算时按照封装测试成本占营业收入的比例进行测算。募投项目配套建设工业级半导体测试中心，产品测试成本主要为测试中心运营成本（不考虑测试设备折旧费），产品封装成本主要为封装外协费用。
公司基于自身历史以及可比公司的芯片封装测试成本占主营业务收入的比例，并结合产品特点，计算出对应产品中封装测试成本占收入的比例（F2）（未剔除测试设备折旧费），并将该比例应用于各测算年度，乘以对应产品各年度的预测收入额（E），并减去当年测算中测试设备折旧费用（H2），得出募投项目产品各年度的封装测试成本（不含测试设备折旧费）（G2=E*F2-H2）。本项目营业成本中折旧费用为测试中心测试设备折旧费，按照测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按 10 年计算，残值率为 5%。测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例（F2）保持不变。
本次募投项目产品可分为车规级电源管理芯片和车规级功率器件两类，其中车规级电源管理芯片产品包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离
驱动芯片及高压辅助源芯片，车规级功率器件产品包括智能 IGBT 和 SiC 器件。
以工业级数字电源管理芯片中的高压数字电源控制芯片产品为例，其直接材料成本预测情况具体如下：
单位：万元序号项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
1 营业收入（A） - 500.00 1080.00 2000.00 2800.00 4000.00 6000.00
18.90
2 参考比例（B2） 18.90% 18.90% 18.90% 18.90% 18.90% 18.90%
%
3 折旧费用（D2） - 26.36 62.45 75.37 79.77 80.98 80.98
封装测试成本
（不含折旧费
4用）68.14141.67302.63449.43675.021053.02
（C2=A*B2-D
2）
预测期各产品封装测试成本占收入的参考比例保持不变，工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值为18.90%，配套功率芯片产品参考比例平均值为
8-2-11221.25%。
报告期内，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例基本稳定，最近三年，公司主营业务成本中封装测试成本占营业收入的比例具体情况如下表所示：
单位：万元项目2021年2020年2019年封装测试成本12057.547964.586317.18
主营业务收入74763.3542926.3333509.94
封装测试成本占比16.13%18.55%18.85%
封装测试成本占比平均值17.84%本次募投项目封装测试成本占营业收入的比例测算同步参考了同行业可比
公司的情况，具体如下：
可比公司2021年2020年2019年圣邦股份25.09%28.15%29.41%
最近三年平均值27.55%
本项目工业级数字电源管理芯片产品参考比例平均值18.90%
本项目配套功率芯片产品参考比例平均值21.25%
公司结合历史期间产品、可比公司同类产品的封装测试成本占营业收入的比例，并结合产品特点确定封装测试成本占比的参考值。如上表所示，本项目封装测试成本占营业收入的比例较公司历史期及可比公司处于合理范围内。
本项目工业级数字电源管理芯片产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-68.14141.67302.63449.43675.021053.02（不含折旧费用）
本项目配套功率芯片产品封测成本预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年封装测试成本
-638.001308.162737.964064.826103.649519.89（不含折旧费用）
*维修费用
8-2-113根据项目拟购买的设备情况，预估维修费用以每年设备折旧额的10%测算。
本项目产品维修费用预测情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
折旧费用-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
维修费用合计-26.3662.4575.3779.7780.9880.98
其中：工业级数字电
-2.646.247.547.988.108.10源管理芯片产品
配套功率芯片产品-23.7356.2067.8371.7972.8972.89
*折旧费用
本项目营业成本中折旧费用为测试中心测试设备折旧费，按照测试设备预计采购、安装进度，在达到预定可使用状态时开始计提折旧。根据公司会计估计，本项目机器设备折旧年限按10年计算，残值率为5%。具体预测及其分摊情况如下：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年工业级数字电源管理
-26.3662.4575.3779.7780.9880.98芯片产品
配套功率芯片产品-237.25562.04678.29717.93728.86728.86
折旧费用合计-263.62624.49753.65797.70809.85809.85
2）期间费用
期间费用方面，本项目销售费用、管理费用参考公司历史期间费用率数据并结合本项目预期情况估算。2019年-2021年，公司期间费用率及本项目测算采用的费用率情况如下表所示：
销售费用率2021年2020年2019年历史期间销售费用率1.38%1.22%1.31%
历史期间平均值1.30%
本项目销售费用率1.30%管理费用率2021年2020年2019年历史期间管理费用率3.51%3.39%2.98%
历史期间平均值3.29%
8-2-114本项目管理费用率3.29%
如上表所示，本项目销售费用率、管理费用率与2019年-2021年度平均值一致。
本项目研发费用（财务口径）按照本项目实际所需进行估算，主要包括研发人员工资、流片费和折旧摊销费。具体情况如下表所示：
单位：万元
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年
研发费用2579.224964.667244.968484.938462.727172.225499.70
其中：研发人员工
375.001890.003207.604094.064081.474040.653570.47
资
流片费860.00520.00520.00----
折旧摊销费1344.222554.663517.364390.864381.253131.571929.23其中，研发人员工资按照每年研发人员数量乘以年薪计算得出。研发人员薪酬采用建设期第一年50万元/人，并按照每年8%的增速进行计算。
流片费按照本项目各产品所需流片次数乘以单次流片费价格计算得出。
折旧摊销费主要源于本次募投项目购置的房屋建筑物、装修费、研发设备以
及软件等，采用直线法计提。根据公司会计估计，本项目房屋建筑物折旧年限按
20年计算，残值率为5%；实验设备（电子型）折旧年限按3年计算，残值率为
5%；软件摊销年限按5年计算，残值率为0%。
综上，本项目期间费用预测具体如下：
单位：万元序
项目第一年第二年第三年第四年第五年第六年第七年号
1期间费用合计2579.225175.997697.029311.869620.428826.097980.49
1.1销售费用0.0059.95128.24234.58328.41469.16703.73
1.2管理费用0.00151.38323.82592.36829.301184.711777.07
1.3研发费用2579.224964.667244.968484.938462.727172.225499.70
3）主要税种及税率
本募投项目增值税率为13%，所得税税率为10%，与项目实施主体目前适用税率一致。税金及附加主要考虑城市维护建设税及教育费附加，根据项目实施
8-2-115主体目前适用税率分别按增值税的7%、5%计算。
（3）募投项目测算的谨慎性和合理性
1）销售单价和毛利率合理性
公司本次募投项目所研发的产品是应用于工业控制领域的数字电源管理芯片，经检索公开信息，目前境内未有上市公司实现该类产品量产销售，相关产品销售毛利率、产品单价等数据无法获得。本次募投项目产品拟对国际领先厂商德州仪器、亚德诺和美信公司等的主流产品实现国产替代，结合业务可比性以及公开信息的可获取性，选取德州仪器、亚德诺和美信公司进行比较。
*销售单价合理性
数字电源管理芯片根据具体使用场景、客户需求不同，其产品性能、配置等存在较大差异，导致产品单价存在较大差异。根据亚德诺及美信公司产品官网显示，亚德诺应用于数据中心的数字电源管理芯片单价为7.05美元/颗，折合人民币为44.95元/颗，美信公司应用于数据中心数模芯片的平均单价为3.15美元/颗，折合人民币为20.08元/颗。上述产品与本次募投项目产品平均单价存在一定差异，主要系产品性能、配置等差异导致。经检索公开信息，亚德诺及美信公司产品性能、配置等较为接近的数字电源管理芯片产品单价无法获得。
德州仪器官网详细披露了数字电源管理芯片 A 的单价信息，其与公司募投项目产品应用场景及性能较为接近，相比于亚德诺及美信公司产品平均单价更具可比。工业级芯片项目产品单价与德州仪器产品单价对比情况如下：
公司名称产品单价
数字电源管理芯片 A，根据公司产品官网显示，德州仪器数字电源管具有多达2个稳压输出理芯片中与公司募投项目产品应用场景及性能
德州仪器 和 8 个 DPWM 输出的完
较为接近的产品单价为2.07美元/颗，折合人民全可编程数字电源控制
币为13.18元/颗器
工业级芯片项目产品平均单价6.75元/颗
注1：美元汇率取值与公司2021年度财务报表一致，1美元=6.3757元人民币注 2：工业级芯片项目产品平均单价为达产年份（即 T+7 年）各产品单价的算数平均值
公司募投项目产品平均单价为6.75元/颗，低于同行业可比产品价格13.18元/颗。一方面，系本次募投项目产品拟实现对目前国际领先厂商同类产品的国
8-2-116产替代，其产品性能较目前国际领先厂商同类产品整体至少持平，并采用更有竞
争力的定价策略。公司在对本次募投项目产品进行定价时，主要参考同类产品或可比公司产品的销售单价，综合客户需求调研、市场意向合作沟通情况等因素，在国际领先厂商同类产品单价的基础上给予一定折扣，以有效实现初期市场拓展；另一方面，电源管理芯片产品官网显示价格通常为样品价格，实际批量销售价格较样品价格更低，本募投项目采用批量销售价格进行效益测算，因此低于可比公司披露的产品单价。
综上，产品价格预测具有谨慎性，合理性。
*同行业相关业务毛利率情况
由于可比公司未披露具体产品毛利率数据，此处选取可比公司综合毛利率进行列示对比。工业级芯片项目产品毛利率与可比公司毛利率对比情况如下：
毛利率公司
2021年度2020年度
德州仪器67.47%64.10%
亚德诺61.80%65.87%
美信公司66.87%65.38%
可比公司毛利率平均值65.38%65.12%工业级芯片项目产品毛利率平均
57.74%
值
注1：亚德诺于2021年收购美信公司，亚德诺2021年度毛利率包含美信公司相关财务数据
注 2：工业级芯片项目产品毛利率平均值为达产年份（即 T+7 年）对应产品毛利率的算数平均值
如上表所示，本次募投项目产品毛利率平均值为57.74%，产品单价低于境外可比公司同类产品但毛利率较为接近，主要系一方面，相比于欧美等发达国家，国内人工成本较低，对应上游的采购成本及运营成本能得到更好的控制；另一方面，国内知识产权的采购成本相对更低，因此即使公司产品价格低于竞争对手，依然可以保持较高的毛利率，本项目产品平均毛利率较同行业公司处于合理区间内。
本项目产品主要应用于大功率工业场景。报告期内，公司现有业务中工控功
8-2-117率类芯片产品毛利率情况如下表所示：
产品类型2022年1-3月2021年度2020年度2019年度
工控功率类芯片53.93%55.01%43.47%48.08%
报告期内平均值50.13%本项目产品毛利率平均
57.74%
值
本项目产品测算毛利率平均值高于报告期内工控功率类芯片毛利率平均值，系因由于本项目产品应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景，对于电源效率、集成度以及整体性能的高要求更高，因此毛利率预计将高于现有业务中的工控功率类芯片。综上，募投项目毛利率预测具有谨慎性、合理性。
2）销量预测合理性
在本项目产品销量方面，公司综合考虑未来工业级电源管理芯片市场发展情况、潜在客户的需求状况、公司产品的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况，确定本次募投项目产品的销售数量。预计各款产品从建设期第二年开始销售，销量逐年上升，于第七年达产并达到销量峰值，之后保持稳定水平。本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的年均复合增长率为16.47%。
本项目销量预测具备谨慎性、合理性，具体分析如下：
*产品总体市占率预估较小，销量预测较为谨慎本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片广泛应用于基站、数据中心、
光伏储能等大功率工业场景。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年我国电源管理芯片市场规模为118.00亿美元，预计到2025年将达到234.50亿美元，按公司2021年年报汇率折算，市场规模分别为752.33亿元及1495.10亿元，对应复合增长率为14.72%，其中预计2025年工业应用领域市场规模占电源管理芯片整体市场的55.12%。
根据上述数据，假设（1）2025年-2029年我国电源管理芯片行业规模增长率保持不变，为14.72%；（2）2025年-2029年我国电源管理芯片应用于工业领域的市场规模占比保持不变，为55.12%。
8-2-118基于上述假设，可测算出2029年我国工业应用领域电源管理芯片市场规模
为1427.37亿元。假设本次工业级芯片项目于2023年开始实施，根据规划，项目达产期为募投项目实施第7年，募投项目达产后产品销量趋于稳定，预计2029年募投项目相关产品销售收入为5.40亿元，占当年总市场规模的0.38%。
同时，根据 Frost&Sullivan，2021 年中国电源管理芯片市场规模为 131.90 亿美元，按照公司2021年年报汇率折算，约合人民币840.95亿元。2021年公司营业收入为7.53亿元，对应市场占有率为0.90%。
公司2021年主营业务收入中家用电器类芯片、标准电源类芯片等消费级芯
片占比超过80%，占比较高。本次募投项目产品应用于大功率工业领域，相比于消费级芯片产品技术门槛更高，市场竞争激烈程度相对更低，预计产品市占率将不低于原有产品的整体市占率。公司2021年主营业务收入情况如下表所示：
单位：万元
2021年度
产品类型金额占比
家用电器类芯片34580.0746.25%
标准电源类芯片25872.9334.61%
工控功率类芯片11775.5115.75%
其他芯片2534.843.39%
主营业务收入总计74763.35100.00%综上，本项目产品预计市占率低于芯朋微2021年度电源管理芯片产品市占率。因此，本项目测算具备审慎性、合理性。
*市场的预计增长速度整体超过本次募投项目规划增长速度
本项目建设完成后（即 T+5-T+10 年）预计销量的复合增长率为 16.47%。从产品市场来看，根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国电源管理芯片市场规模为
118.00亿美元。预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.72%
的复合增长率增长，至2025年将达到234.50亿美元的市场规模。
从下游市场来看，项目所涉及的产品被广泛地应用于基站、数据中心、光伏储能等大功率工业场景。在基站方面，根据民生证券数据，2020年我国移动通信基站数达到 931 万座，其中 5G 基站数量超过 71.80 万座，预计 2024 年增长到
8-2-119622万座，2020-2024年均复合增长率为71.56%；在数据中心方面，近年来随着
我国数据中心建设加快，服务器的出货量持续上升。根据国元证券数据，预计到
2025年，我国数据中心市场规模将达到5952亿元，2021年-2025年复合增长率
为 19.08%；在光伏方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据 IHS Markit统计及预测，2020 年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为 136GW，2021年全球光伏逆变器市场规模达到 187GW，预计至 2025 年全球光伏逆变器市场规模有望达到 401GW，年均复合增长率为 21.02%。
总体来看，产品销售市场和下游市场的预计增长速度整体超过本次募投规划销量增长速度，本次销量估算具有谨慎性、合理性。
*集成电路产业政策支持公司产品销量消化
集成电路是各领域信息化、数字化转型建设的基础和核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国有关部门相继出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于印发制造业设计能力提升专项行动计
划（2019-2022年）的通知》等多项产业扶持政策，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国集成电路产业发展。2021年3月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，加强集成电路等基础性核心技术攻关，推动集成电路产业创新发展，进一步为集成电路行业的参与者提供了良好的发展环境。在集成电路政策利好的促进下，工业级芯片项目的产品销售具有良好的宏观环境。
3）晶圆、封测采购成本合理性
*晶圆采购成本合理性本次募投项目各产品晶圆采购成本结合公司情况以及行业晶圆采购单价进行预测，本项目测算期间（即 T+1-T+10 年）晶圆采购成本占收入的比例保持不变。一方面，虽然受产能等因素影响，半导体行业晶圆采购单价有所上涨，但考虑全球半导体制造商通过扩建加速产能提升，未来随着晶圆尺寸的升级、晶圆产
8-2-120能的扩充，半导体产业国产化的加速，预计晶圆采购价格上升的趋势将得到有效控制；另一方面，基于发行人业务规模实现快速增长，晶圆采购数量增加，规模效应显现，预计将进一步控制单位晶圆采购成本。因此，本项目晶圆采购成本预测具备谨慎性、合理性。
*封装测试成本合理性本次募投项目产品封装测试成本主要是结合公司日常经营情况以及行业封
装测试价格进行预测，测算期间（即 T+1-T+10 年）封装测试成本占收入的比例保持不变。受产能限制等因素影响，目前半导体行业封装测试成本有所上涨，但近年来封装测试厂商已逐步增加扩产投资，预计随着新增产能陆续投产，采购成本上升的趋势将得到控制。同时，发行人本次合作的主要封测厂商，其生产工艺近年来不断提升，生产效率和良率也逐步提升，耗材用量逐步减少，预计未来能进一步控制封装测试成本。因此，本项目封装测试成本预测具备谨慎性、合理性。
综上，本次募投项目效益测算考虑了募投项目的特性及经营模式，结合行业特性，并根据募投项目的实际情况综合估算，效益测算具备谨慎性、合理性。
（二）结合募投项目的盈利测算、长期资产的折旧摊销情况，说明募投项
目投产对公司资产结构和收入结构、毛利率、净利率等财务状况的影响。
本次募投项目中，新能源汽车芯片项目和工业级芯片项目合计盈利测算情况如下表所示：
单位：万元建设期运营期项目
第一年第二年第三年第四年第五年
营业收入-6346.0015190.0035045.0054420.00
营业利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30
净利润-4966.68-5645.03-5406.861166.268986.30运营期项目
第六年第七年第八年第九年第十年
营业收入79830.00127050.00127050.00127050.00127050.00
营业利润22018.7243896.5346239.9148755.3648422.19
净利润20403.4439506.8741615.9143879.8243579.97
8-2-121苏州研发中心项目不产生单独的销售收入，因此不对其盈利进行单独测算，
但该募投项目投入使用后，预计对发行人长远发展起到技术支撑作用，将进一步增强发行人的研发能力，提升持续经营能力。
本次募投项目建设期均为4年，项目建设达到预定可使用状态后，新增折旧、摊销等费用情况如下表所示：
单位：万元
项目 类别 T+5 年 T+6 年 T+7 年 T+8 年 T+9 年 T+10 年
新能源折旧总计1950.961416.121409.561409.561409.561409.56
汽车芯摊销总计1028.43727.08440.23230.810.000.00
片项目折旧摊销总计2979.392143.201849.791640.371409.561409.56
工业级折旧总计892.49901.61900.10900.10900.10900.10
芯片项摊销总计4286.463039.801838.98879.300.000.00
目折旧摊销总计5178.953941.412739.081779.40900.10900.10
苏州研折旧总计715.39616.46523.16509.18491.63491.63
发中心摊销总计529.51327.36135.2867.100.000.00
项目折旧摊销总计1244.90943.82658.44576.28491.63491.63
合计9403.247028.435247.313996.052801.292801.29
1、对资产结构的影响
截至报告期末，公司固定资产（含在建工程）、无形资产账面价值分别为
14052.81万元、1514.47万元，本次募投项目建设完成后新增的固定资产、无形
资产具体情况如下：
单位：万元
2022年3月31日本次募投项目新增固定
资产项目合计
账面价值资产、无形资产金额
固定资产及在建工程14052.8145445.7859498.60
无形资产1514.4731750.0033264.47
合计15567.2977195.7892763.07
注：上表未考虑报告期末至本次募投项目建成期间固定资产和无形资产的折旧和摊销
本次募投项目建成后，公司固定资产、无形资产规模将显著增加。
8-2-1222、对收入结构的影响
公司通过本次募投项目的实施将新增新能源汽车高压电源及电驱功率芯片
产品以及工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片产品，相关产品分别属于新能源汽车领域及工控功率领域。募投项目投产后，公司主要产品线将由家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三类拓展为家用电器类芯片、标准电源
类芯片、工控功率类芯片和新能源汽车领域芯片四大类。
以 2021 年度公司主营业务收入为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入进行测算，募投项目投产前后公司主营业务收入结构变化的情况对比如下：
单位：万元
2021年主营业务收入模拟投产后主营业务收入
产品类别来源金额占比金额占比家用电器类
现有产品34580.0746.25%34580.0717.13%芯片标准电源类
现有产品25872.9334.61%25872.9312.82%芯片
工控功率类现有产品11775.5115.75%11775.515.83%
芯片募投项目--54000.0026.76%新能源汽车
募投项目--73050.0036.20%领域芯片
其他芯片现有产品2534.843.39%2534.841.26%
合计-74763.35100.00%201813.35100.00%
如上表所示，募投项目投产后，公司传统业务中的家用电器类芯片、标准电源类芯片及其他芯片收入占比将有所下降，工控功率类芯片收入占比将提升，同时新增新能源汽车领域芯片，公司产品覆盖范围增加，营业收入结构得到进一步调整优化。
3、对毛利率的影响
以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入、营业成本进行测算（苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益），募投项目投产前后公司主营业务毛利率变化的情况对比如下：
单位：万元类别主营业务收入主营业务成本主营业务毛利率
8-2-123现有业务74763.3542515.2443.13%
募投项目127050.0067131.5447.16%
合计/综合201813.35109646.7845.67%
如上表所示，募投项目产品毛利率略高于现有主营业务毛利率，募投项目投产后公司主营业务毛利率将得到一定程度的提升。
4、对净利率的影响
以 2021 年度公司主营业务毛利率为基准，按照募投项目达产年（即 T+7 年）的新增收入、营业成本、期间费用进行测算。根据新能源汽车芯片项目、工业级芯片项目募投项目效益测算，募投项目投产年度仍存在累计未弥补亏损，假设不考虑募投项目投产对所得税的影响；苏州研发中心项目不涉及产品生产及销售，不单独产生收益，假设仅考虑募投项目第七年（即 T+7 年）相关摊销、折旧及研发人员费用。募投项目投产前后公司净利率变化的情况对比如下：
单位：万元项目现有业务募投项目合计
营业收入75317.10127050.00202367.10
营业总成本及其他收益等54127.7487591.05141718.79
其中：折旧摊销费用1147.895247.306395.20
利润总额21189.3639458.9560648.31
净利润20113.7538872.4858986.23
净利率26.71%30.60%29.15%
如上表所示，募投项目投产后，公司收入规模以及净利润规模将有较大程度的提升，预计随着募投项目产品收入规模的逐步提升，整体净利率水平将有所改善。
三、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取并核查上市公司针对本次募投项目出具的可研报告，访谈公司管理层，了解本次募投项目效益预测的基础及经营环境是否发生重大变化及预测过程。
8-2-1242、获取发行人本次募投项目的效益测算明细表，并对效益测算依据、重要
假设进行分析复核，对营业收入、成本费用、内部投资收益率、折旧摊销等重要测算进行复核确认。
3、获取并查阅本次募投项目相关的董事会等内部决策文件资料；核查发行
人募集说明书的披露情况等。
4、查阅同行业可比公司的招股说明书、募集说明书、年度报告、半年度报
告等公开文件，与发行人现有同类业务的经营情况进行了对比，并与经营同类业务的同行业可比公司的毛利率进行对比。
5、查阅行业研究报告、行业统计数据，了解市场需求。
（二）核查意见
根据《再融资业务若干问题解答》问题22，申报会计师逐项发表核查意见
如下：
1、对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结合可研报告、内部决策文
件或其他同类文件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。发行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。
经核查，申报会计师认为：截至本回复出具日，本次募投项目可研报告仍处于一年有效期内，内部决策文件齐备，发行人已在募集说明书中披露了效益预测的假设条件、计算基础及计算过程；发行人效益预测基础或经营环境未发生重大变化，发行人不存在需要更新预计效益的情形。
2、发行人披露的效益指标为内部收益率或投资回收期的，应明确内部收益
率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后对公司经营的预计影响。
经核查，申报会计师认为：发行人已在募集说明书中披露募投项目的内部收益率和投资回收期，并明确内部收益率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，已说明募投项目实施后对发行人经营的预计影响。
8-2-1253、上市公司应在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向对比，说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性，或与同行业可比公司的经营情况进行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。
经核查，申报会计师认为：发行人已在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行了纵向对比，与同行业可比公司的经营情况进行横向对比，本次募投项目的收入增长率、毛利率等收益指标具备合理性。
经核查，申报会计师认为：发行人本次募投项目效益预测具有谨慎性、合理性。发行人效益预测基础或经营环境未发生重大变化。发行人已经在募集说明书中充分披露了本次募投项目的经济效益及测算情况，同时披露了募投项目相关的风险提示。
问题5：关于财务性投资
根据申报文件：（1）自本次发行的董事会决议日前六个月至今，除5000万元广发证券资管 FOF产品外，公司不存在实施或拟实施财务性投资及类金融投资的情况；（2）截至2022年3月末，公司对外投资滁州华瑞微、中芯越州、深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）、无锡新创联芯股
权投资合伙企业（有限合伙）和普敏半导体科技（上海）有限公司，均不属于财务性投资。
请发行人说明：（1）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因；（2）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背
景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由。
请申报会计师根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问进行核查并发表明确意见。
回复：
8-2-126一、发行人说明
（一）结合基金的投资方向、投资决策机制，说明公司是否能确保相关基
金的投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关，不认定为财务性投资的原因
1、新创联芯
（1）新创联芯的投资方向
1）新创联芯的设立背景
根据新创联芯合伙协议、新创联芯出具的相关说明、无锡市国联发展（集团）
有限公司（以下简称“国联发展”）和公司内部决策文件，2022年1月，新创联芯由无锡国资企业国联发展旗下无锡国联新创私募投资基金有限公司（以下简称“国联新创”）牵头设立。国联发展是无锡市政府出资设立的集金融服务、实业经营和投资运作于一体的国有资本投资运营平台。新创联芯出资人均为无锡当地企业或自然人，除芯朋微外均不具备半导体产业背景。
根据国联发展于新创联芯设立时的内部决策文件，“新创联芯重点围绕芯朋微在技术和市场两方面的具体需求，并借助芯朋微在集成电路特别是模拟电路领域的较强影响力，积极拓展投资标的。技术方面，将重点考察信号链芯片、功率半导体等可以与芯朋微实现技术互补的相关标的，同时围绕模拟芯片产业链上下游进行资源整合。市场方面，则将重点围绕 AIOT、传感器、通讯等与芯朋微具有相似客户基础的协同性产业标的。与芯朋微合作设立集成电路设计基金，符合无锡市重点产业发展方向，基金架构体现了“资本+技术+产业”的特点，也是创投集团市场化团队探索的可行方式。”因此，新创联芯实质系围绕公司产业布局设立的产业基金。
公司属于功率半导体产业，而外延并购是国际功率半导体巨头发展壮大的快速路径：德州仪器通过15年34次并购，成为行业巨头；亚德诺通过收购赫梯微波（Hittite）、收购电源巨头凌力尔特（Linear）、收购美信公司等多次
重要并购，促使其快速成长。因此，投资新创联芯一方面可以通过专业的基金管理团队深度挖掘产业链内优质项目，有助于公司积累资本运作和产业链整合8-2-127经验，另一方面公司对新创联芯能形成重大影响，有助于公司以一定金额（5000万元）的投资撬动更大规模的基金金额（2亿元），通过影响基金的实际投向，使其符合公司主营业务及战略发展方向。
通过本次投资，公司可以和基金所投企业形成更加紧密、直接的联系沟通，基于实际情况开拓商业层面和技术层面的合作可能性；由于基金定位早期项目，上市公司并购系重要退出路径，公司可通过基金寻找出产业并购的机会，进而不断提升公司的综合实力。
2）新创联芯的出资结构和出资人背景
新创联芯出资规模共计2亿元，其中公司认缴出资金额为5000万元，系新创联芯的创始合伙人。2022年3月，公司向新创联芯出资2500万元。新创联芯的出资结构和出资人背景具体如下表所示：
认缴出资序认缴出出资人出资人性质金额（万出资人背景号资比例
元）发行人所在市国资无锡国联新创私募投资基
1普通合伙人2001%旗下的私募基金管
金有限公司理人无锡市国发资本运营有限发行人所在市国资
2有限合伙人350017.5%
公司运营公司无锡国联产业投资有限公发行人所在市国资
3有限合伙人350017.5%
司旗下投资平台无锡芯朋微电子股份有限
4有限合伙人500025%发行人
公司无锡高新区新动能产业发发行人所在区的地
5有限合伙人300015%
展基金（有限合伙）方国资投资平台无锡市新吴区旺庄科技发发行人所在街道的
6有限合伙人200010%
展有限公司地方国资投资平台发行人所在市民营
7无锡八一塑料有限公司有限合伙人8004%
企业无锡市美峰橡胶制品制造发行人所在市民营
8有限合伙人6003%
有限公司企业
9朱有伟有限合伙人5002.5%自然人
10徐振伟有限合伙人3001.5%自然人
11王超有限合伙人3001.5%自然人
12纪文勇有限合伙人3001.5%自然人
合计20000100%-
3）新创联芯的投资方向
8-2-128如前所述，新创联芯重点对以模拟芯片设计为核心的集成电路设计行业、相关产业链上下游关键标的及具备市场协同效应的相关行业等领域进行投资。
根据新创联芯出具的相关说明、投资项目台账和公司说明，截至本回复出具日，新创联芯已完成投资或已通过投资决策的投资项目共两个，均为以获取渠道为目的的投资，均由芯朋微委派的投资决策委员会委员、芯朋微实际控制人张立新向新创联芯推荐。芯朋微已和全部所投企业洽谈业务合作，其中和元感微已签署合作协议。具体情况如下表所示：
序与公司主营业务及战略发展方公司名称主营业务项目简介号向契合度晟朗微产品包括信号链芯片产品，和公司同处于模拟芯片细分成立于2020年11月19日，由多位在欧领域，双方客户渠道存在重叠。
美同行业顶尖企业的资深技术专家创晟朗微已流片产品高精度磁开办，公司致力于成为全球领先的模拟与关，主要应用市场为电机控制，混合信号芯片的设计者和高端传感器解无锡晟朗微与公司电机配套电源芯片和驱决方案的提供商。公司擅长于高性能混电子有限公高端传感器和动芯片有客户端应用协同可行
1合信号链芯片设计，有着多年的技术积
司（以下简称信号链芯片性，可以为客户提供一揽子产品累。核心团队拥有超过20篇国际芯片设“晟朗微”）方案。
计最高级别会议 ISSCC 和顶级期刊
对晟朗微的投资，有助于双方共JSSC 论文，多篇相关技术专利，以及平享客户渠道，并形成产品方案协均超过10年的海外芯片设计龙头企业同。
就职经历。
公司可以通过晟朗微开拓电机
领域新客户渠道，提升销量。
成立于 2017 年 3 月 8 日，公司经营范围 元感微专注于 MEMS 传感器，包括：集成电路、微机械电子传感器、下游应用领域同样包括家电、汽
新型电子元器件的技术研发、技术转让、车电子、工业等，双方客户渠道技术服务；信息系统集成服务；软件研存在重叠。
南京元感微发；图形图像识别和处理系统开发、销对元感微的投资，有助于未来将电子有限公
2 MEMS 传感器 售；电子专用设备的研发、销售；半导 传感器及电源芯片和驱动芯片
司（以下简称体材料及产品、集成电路、纳米材料、组合为成套方案进行推广，双方“元感微”）光机电一体化及物联网科技领域内的技共享部分客户渠道。
术开发、技术转让、技术咨询、技术服公司可以通过元感微开拓家电、务；自营和代理各类商品和技术的进出汽车电子、工业等领域新客户渠口业务等。道，提升销量。
（2）新创联芯的投资决策机制
根据新创联芯合伙协议、新创联芯出具的相关说明，新创联芯设立投资决策委员会，由五名委员构成，其中国联新创推荐一名委员，国联发展推荐两名委员，无锡高新区新动能产业发展基金（有限合伙）推荐一名委员，芯朋微推荐一名委
8-2-129员（芯朋微实际控制人张立新）。投资决策委员会审议决定拟投资项目的投资决策。
新创联芯投资决策委员会会议需由四名以上（含本数）委员出席方能有效召开。会议议案经四名以上（含本数）投资决策委员会委员的同意方可通过。对投资金额超过4000万元以上（不含本数）的重大项目及超出投资范围的项目，需全票通过。此外，芯朋微还对拟投资项目提供专业咨询服务。
因此，公司参与新创联芯的投资决策，并对新创联芯的投资决策有重大影响。
结合上述投资方向、投资决策机制，由于新创联芯实质系围绕公司产业布局设立的产业基金，聚焦模拟芯片等产业，公司已和全部所投企业洽谈业务合作，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源；且公司参与新创联芯的投资决策，并对新创联芯的投资决策有重大影响，因此能确保投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关。
考虑公司无法对新创联芯实施控制等原因，基于谨慎性原则，公司将对新创联芯认缴的5000万元出资认定为财务性投资，根据相关规定，公司已将该投资金额从本次发行募集资金总额中扣除。
2、鲲鹏元禾
（1）鲲鹏元禾的投资方向
1）鲲鹏元禾的设立背景
根据鲲鹏元禾合伙协议、鲲鹏元禾出具的相关说明、公司内部决策文件和公司说明，2021年12月，鲲鹏元禾设立，该基金由国内半导体产业知名投资机构元禾璞华团队进行管理，管理团队包括陈大同等集成电路领域知名投资人。陈大同为清华大学博士，美国伊利诺伊大学博士后，美国斯坦福大学博士后，除元禾璞华管理合伙人外，陈大同还先后担任美国国家半导体高级工程师，OmniVision（中文名豪威科技）共同创始人、技术副总裁，展讯通信有限公司共同创始人、CTO，北极光创投投资合伙人，北京清石华山资本投资咨询有限公司创始合伙人、董事总经理，北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）投委会主席，Beijing Integrated Circuit Industry International FundL.P.
8-2-130投委会主席，以及安集科技、中微公司、北京君正、中科蓝讯、中际旭创等多
家半导体上市公司和未上市企业的董事、监事或高级管理人员。陈大同创办的元禾璞华投资了大量优质半导体企业并实现境内外上市。
芯朋微和元禾璞华有着较长合作历史。元禾璞华旗下基金江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“疌泉元禾”）系芯朋微 IPO 前股东，基于对芯朋微未来发展前景的认可，于2018年和2019年先后两次入股芯朋微。元禾璞华本次设立鲲鹏元禾，定位于半导体早期项目，希望借助上市公司平台，对于产业链内优质项目实现收购或整合，因此引入芯朋微。
作为国内半导体产业知名投资机构，元禾璞华有着深厚的行业资源、丰富的投资经验，对于半导体行业的发展趋势也有独到的看法。公司参与投资该基金，能够借助元禾璞华的优势，通过基金投资项目及时获取目前市场上最新的技术演进、工艺革新及市场应用等相关行业信息，有助于公司了解行业最新动态，对公司未来发展方向提供借鉴和指导意义，同时借助合伙人的身份，公司可以与基金所投企业产生更直接紧密的联系，有利于充分挖掘出商业化、技术研发、渠道等领域的合作机会，也有利于公司寻找合适的产业并购机会，参与该投资符合公司的长期发展规划。
2）鲲鹏元禾的出资结构和出资人背景
鲲鹏元禾出资规模共计91910万元，其中公司认缴出资金额为3000万元。
2022年上半年，公司向鲲鹏元禾出资900万元。鲲鹏元禾的出资结构和出资人
背景具体如下表所示：
序认缴出资金认缴出出资人出资人性质出资人背景号额（万元）资比例深圳鹏芯企业管理合伙企
1普通合伙人10001.09%私募基金管理人业（有限合伙）（GP）苏州元禾控股股份有限公
2有限合伙人2000021.76%苏州国资
司深圳市鲲鹏股权投资有限深圳国资旗下投
3有限合伙人3000032.64%
公司资平台武汉恒郡晟商务服务合伙
4有限合伙人1000010.88%合伙企业企业（有限合伙）上海晶丰明源半导体股份
5有限合伙人50005.44%同行业上市公司
有限公司无锡芯朋微电子股份有限
6有限合伙人30003.26%发行人
公司
8-2-131苏州天准科技股份有限公
7有限合伙人20002.18%上市公司
司中金启元国家新兴产业创国资旗下投资基8业投资引导基金（有限合有限合伙人1000010.88%金
伙）宁波泓宁亨泰芯脉企业管
9有限合伙人1000010.88%合伙企业
理合伙企业（有限合伙）苏州璞华齐芯创业投资合
10有限合伙人9100.99%合伙企业
伙企业（有限合伙）
合计91910100%-
注：上表出资结构系根据芯朋微签署的鲲鹏元禾合伙协议列示
3）鲲鹏元禾的投资方向
鲲鹏元禾重点关注集成电路设计、设备、材料及新工艺技术，信息制造及应用环节的基础软件、核心算法、智能硬件系统、新兴电子产品等集成电路的创新
应用领域的投资；通过深度挖掘集成电路产业需求，提供丰富的配套产业资源及投后赋能，对技术创新和国产替代的半导体企业进行孵化，培育各细分领域的新龙头企业。
根据鲲鹏元禾出具的相关说明、投资项目台账和公司说明，截至本回复出具日，鲲鹏元禾已完成投资或已通过投资决策的投资项目共十个，为半导体全产业链具备较强竞争力的企业。所投企业不仅和芯朋微在技术工艺研发、产品方案、客户渠道和供应链等方面存在协同效应，还和公司的主营业务及战略发展方向密切相关。
目前大部分所投企业于2020年或之后成立，处于初创期，业务还在发展阶段。芯朋微正在和部分所投企业洽谈业务合作，后续鲲鹏元禾将尽最大商业努力，协助推动所投企业和公司进行业务合作。
上述投资项目中，以获取技术为目的的投资共一个，以获取原料为目的的投资共两个，以获取渠道为目的的投资共一个，以获取技术和原料为目的的投资共三个，以获取技术和渠道为目的的投资共三个。具体情况如下表所示：
序与公司主营业务及战略发展方向投资目的公司名称主营业务项目简介号契合度
8-2-132序与公司主营业务及战略发展方向
投资目的公司名称主营业务项目简介号契合度
成立于2021年2月10日，至盛至盛半导体专注于高性能数模混半导体专注于高性能数模混合电合电路和功率器件，和公司现有路和功率器件的芯片设计和销产品以及未来发展方向高度一
苏州至盛半售，以消费级中高功率音频功放致。
导体科技有高性能数模混合芯片作为市场切入点，逐渐向马至盛半导体核心产品为中高功率以获取技术1限公司（以下电路和功率器件达驱动等芯片市场扩展。团队在音频功放芯片，与公司的功放系为目的简称“至盛半的芯片德州仪器时积累了对客户需求细统用电源芯片存在方案技术协同导体”）节的理解，创业后快速定义产品，可行性。
优化设计。总部位于苏州，在上对至盛半导体的投资，有助于双海设立有研发中心，深圳设立有方在上述领域的技术研发产生协销售中心。同。
淄博芯材生产的半导体基板，系公司电源管理芯片的材料载体之一。
淄博芯材集成立于2021年9月27日，计划淄博芯材下游客户为长电科技、成电路有限投资建设半导体基板厂。一期项华天科技等封装厂，前述封装厂2责任公司（以半导体基板目整体计划投资10.7亿元，建设亦是公司主要封装供应商。下简称“淄博 8500 平方米/月封装 BT 基板产 对淄博芯材的投资，有助于双方芯材”）能。产生供应链协同，加深公司对封测产线的理解，获取半导体基板以获取原料原料和封测产能，提升封测能力、为目的降低生产成本。
成立于2019年3月15日，主要御微半导体聚焦于半导体前道检
面向半导体前道检测市场，产品测，主要客户华润微也即公司主上海御微半主要为晶圆缺陷检测、掩膜检测要晶圆供应商。
导体技术有 和套刻检测，同时也有面向 Array对御微半导体的投资，有助于公3限公司（以下半导体前道检测段的平板检测设备。主要客户包司加深对晶圆代工产线的理解，简称“御微半括华润微等国内外知名晶圆代工获取晶圆原料和晶圆代工产能，导体”）厂。公司核心团队成员在高端设提升公司产品良率、保障产能、备制造领域具备15年以上研发经降低生产成本。
验。
成立于2020年1月7日，定位研四联传感器产品下游应用领域同发、生产高精度 MEMS 压力传感 样包括汽车电子、工业、消费电器，产品覆盖全产业链，包括芯子等，双方客户渠道存在重叠。
重庆四联传片、膜盒、传感器和变送器等。公司电源管理芯片产品可以为四感器技术有 MEMS 压力传感 以高精度流程工业应用场景为核 联传感器 MEMS 压力传感器等产以获取渠道4限公司（以下器、模组、终端心，拓展至汽车、工业、医疗、品供电，因此对四联传感器的投为目简称“四联传 IDM 消费电子等全应用领域。创始人 资，有助于将双方传感器及电源感器”）为重庆四联集团董事长，管理团芯片和驱动芯片组合为成套方案队来自于国际领先的传感器解决进行推广，双方共享部分客户渠方案供应商德国 First Sensor 和国 道。
内仪器仪表行业龙头企业。公司可以联合四联传感器形成新
8-2-133序与公司主营业务及战略发展方向
投资目的公司名称主营业务项目简介号契合度
的产品方案，开拓汽车电子、工业、消费电子领域新客户渠道，有助于提升收入。
镭神技术系公司所处产业链上游的半导体设备供应商。
镭神技术在研的晶圆测试系统，成立于2017年10月31日，专用为公司日常使用的测试设备类镭神技术（深设备制造，成熟设备已达10余种。型，公司现采购的国外品牌主要圳）有限公司光器件后道自动涵盖光器件，探测器件等领域。为标准化测试设备。
5
（以下简称化设备与三十余家客户有合作和业务往对镭神技术的投资，有助于双方“镭神技术”）来，实现了研发、设计、生产全在特殊半导体工艺开发的设备应产业链。用等领域的技术研发协同；有助于加深技术交流，提升复杂系统自主测试能力，获取定制开发的测试设备。
EDA 技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算成立于2020年10月30日，国内机技术、信息处理及智能化技术EDA 企业主要聚焦在点工具的开 的最新成果，进行电子产品的自以获取技深圳市比昂发，比昂芯产品覆盖面较广，有动设计。
术、原料为芯科技有限
6 EDA 工具链 能力成为一个平台型的 EDA 企 比昂芯数模混合仿真产品可用于目的公司（以下简业。比昂芯市场化程度高，在运公司的数模混合芯片设计。
称“比昂芯”）营管理，人才吸引以及市场拓展 对比昂芯的投资，可丰富公司 EDA层面具备较强竞争力。 工具链，有助于强化国产 EDA 软件的应用能力，降低 EDA 软件供应链风险。
EDA 技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术
上海日观芯成立于2021年4月12日，为数的最新成果，进行电子产品的自设自动化有 EDA 工具-时序 字 IC设计全流程打造EDA平台， 动设计。
7 限公司（以下 验证、signoff 产 产品致力于解决数字芯片设计的 日观芯设数字芯片仿真 EDA 产简称“日观芯品一系列签核问题，并且为用户提品可用于公司的数字芯片设计。设”） 供 PPA 智能优化方案。 对日观芯设的投资，可丰富公司EDA 工具链，有助于强化国产EDA 软件的应用能力，降低 EDA软件供应链风险。
8-2-134序与公司主营业务及战略发展方向
投资目的公司名称主营业务项目简介号契合度
成立于2021年3月31日，由国际著名科技企业ZOOM创始团队
成员数千万元天使投资，并与国内多家通信领域上市企业建立深 大有半导体聚焦射频模拟 IC，和度合作。专注于射频以及射频公司同处于模拟芯片领域，双方SoC 芯片设计与研发，是业内领 客户渠道存在重叠。
北京大有半 先的专网无线通信、卫星通信、 大有半导体面向物联网的 SoC 产
导体有限责 物联网通信 SoC 芯片供应商。汇 品线下游客户亦包括国家电网，高性能射频收发8 任公司（以下 聚了国内射频模拟 IC，低功耗 与公司的电力电子系统用电源芯机及射频基带简称“大有半 SoC、通信算法、软件等领域技术 片存在方案技术协同可行性，便导体”）专家，研发团队均毕业于国内知于技术交流。
名高校，大部分曾在国内知名射对大有半导体的投资，有助于双频芯片设计企业工作十年以上。方共享客户渠道，开拓电力电子具有丰富的射频以及射频 SoC 芯 系统新客户，并产生技术协同。
片的设计与量产经验，成功量产若干种类射频及射频 SoC 芯片，积累了数十亿颗芯片量产经验。
成立于2021年3月29日，总部以获取技术位于上海，专注于集成电路芯片和渠道为目的设计与研发，致力于为客户提的 供通用 SoC 处理器芯片解决方
管芯微聚焦服务器系统 BMC 子案。管芯微拥有一支以系统级芯管芯微技术板，与公司的服务器系统用电源BMC（基板管理 片、安全算法和固件研究为特长（上海）有限芯片和散热风扇驱动芯片存在方
9控制器）芯片和的研发团队，具有深厚的专业技
公司（以下简案技术协同可行性，并可共享部固件术底蕴与丰富的工程应用实践，称“管芯微”）分客户渠道，开拓服务器领域的核心创始人团队来自国内外知名新客户。
芯片设计公司，在高性能处理器、嵌入式 SoC 芯片、系统软件开发及应用领域积累了20余年的开发经验和技术储备。
成立于2021年5月17日，专注于毫米波雷达芯片设计的公司，圭步微和公司同处于模拟芯片领定位汽车电子、工业安防等市场。域，其产品下游应用领域同样包圭步微电子
研发团队15年以上芯片设计经括汽车电子、工业等，与公司的（南京）有限
10 毫米波雷达芯片 验，核心团队来自 Broadcom、 车规辅源芯片存在方案技术协同
公司（以下简Fairchild 等国内外知名芯片设计 可行性，并可共享部分客户渠道，称“圭步微”）企业，专注于 77GHz 毫米波 SOC 有助于开拓汽车电子、工业等领芯片，产品覆盖汽车电子、工业域新客户。
安防等市场。
8-2-135（2）鲲鹏元禾的投资决策机制
根据鲲鹏元禾合伙协议、鲲鹏元禾出具的相关说明，普通合伙人应按照行业标准组建投资决策委员会，投资决策委员会由五名委员组成。投资决策委员会设投资决策委员会主席一名，任何投资决策须经至少三分之二的委员同意，投资决策委员会主席无加重表决权。投资决策委员会对投资项目的投资及退出进行专业评估并作出最终决定。有限合伙人具有对合伙企业的经营管理提出建议的权利。
鉴于鲲鹏元禾系由元禾璞华团队进行管理，公司未推荐投资决策委员会委员。
根据鲲鹏元禾出具的相关说明，鲲鹏元禾的出资人包括芯朋微等半导体细分领域龙头企业。在筛选投资标的时，鲲鹏元禾希望听取芯朋微等产业出资人的专业意见。投资完成后，鲲鹏元禾将进一步加强与芯朋微的沟通，及时通报基金运作与投资项目的实施情况和进展。
结合上述投资方向、投资决策机制，由于鲲鹏元禾聚焦集成电路产业，和公司所处行业一致，有助于帮助公司通过投资整合或拓展相关行业资源，同时将协助推动所投企业和公司进行业务合作；且在筛选投资标的时听取芯朋微的专业意见，投资完成后及时通报基金运作与投资项目的实施情况和进展，因此能确保投资项目和公司主营业务及战略发展方向密切相关。
考虑公司无法对鲲鹏元禾实施控制等原因，基于谨慎性原则，公司将对鲲鹏元禾认缴的3000万元出资认定为财务性投资，根据相关规定，公司已将该投资金额从本次发行募集资金总额中扣除。
（二）发行人投资滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景和目前合作情况，该等被投资企业与发行人主营业务是否密切相关，不界定上述股权投资为财务性投资的具体依据和理由
1、滁州华瑞微
（1）基本情况
滁州华瑞微电子科技有限公司（以下简称“滁州华瑞微”）成立于2020年
7月，是以功率半导体为主要产品的芯片（晶圆）制造厂。公司投资滁州华瑞微
8-2-1363000万元，已于2021年7月出资完毕，持股比例2.07%。截至目前，滁州华
瑞微的股权结构如下表所示：
序号股东名称出资额（万元）出资比例
1滁州华壹合芯电子科技合伙企业（有限合伙）4500.0022.85%滁州市南谯区安华股权投资合伙企业（有限合
23705.5018.82%
伙）
3滁州华迩同芯电子科技合伙企业（有限合伙）2500.0012.70%滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业（有
42285.7111.61%限合伙）
5刘海波1500.007.62%
6滁州华杉恒芯电子科技合伙企业（有限合伙）1500.007.62%深圳中科成长股权投资基金合伙企业（有限合
7800.004.06%
伙）
8南京浦高产业投资基金合伙企业（有限合伙）521.073.22%
9无锡芯朋微电子股份有限公司406.072.07%
10万联广生投资有限公司341.101.73%
11杭州普华昱辰股权投资合伙企业（有限合伙）285.711.45%
12江苏高投毅达宁海创业投资基金（有限合伙）285.711.45%
13中小企业发展基金（江苏有限合伙）270.711.37%
14珠海涌泉联发投资合伙企业（有限合伙）227.401.15%
15宁波美域创业投资合伙企业（有限合伙）227.401.15%
16滁州锋合微电子科技合伙企业（有限合伙）200.001.02%
17上海势之能投资管理有限公司22.740.12%
合计19579.14100.00%
（2）投资背景和目前合作情况，与发行人主营业务是否密切相关，不界定为财务性投资的具体依据和理由
2017年下半年开始，因下游需求扩张，晶圆代工厂普遍出现产能紧张的情况。为保证产品供货的及时性、降低产能紧张时其他晶圆供应商提价的不利影响，2018年7月公司引进滁州华瑞微子公司南京华瑞微集成电路有限公司（以下简称“南京华瑞微”）作为合格晶圆供应商。2018年9月，公司与南京华瑞微签署框架合同，明确晶圆供应的长期合作关系。
滁州华瑞微是以功率半导体为主要产品的芯片（晶圆）制造厂。滁州华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压 VDMOS、低压 Trench MOS、超结 MOS
8-2-137和 SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（碳化硅、氮化镓）功率器件的研发工作，和发行人产品规划和技术方向高度契合。
报告期内滁州华瑞微及其关联方始终为发行人前五大供应商，发行人向其采购晶圆代工服务，采购金额分别为1709.05万元、2456.45万元、3664.89万元和513.79万元。
2021年7月，发行人出资滁州华瑞微，增资款项主要用于滁州华瑞微新设产线建设。发行人投资滁州华瑞微，系基于对滁州华瑞微未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
滁州华瑞微属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取原料（晶圆原料和晶圆代工产能）为目的的产业投资，不以获得投资收益为主要目的，主要原因如下：
1）投资滁州华瑞微有利于确保获取原料的及时性：由于晶圆代工行业资本
投入大、技术难度高，国内外主要晶圆代工厂均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致公司上游供应商所处行业的集中度较高，可能出现晶圆代工厂产能冲突从而无法及时供货的情形。滁州华瑞微系公司报告期内主要晶圆供应商，公司投资滁州华瑞微可进一步保障晶圆供应的及时性和连续性，以响应市场需求；
2）投资滁州华瑞微有利于降低获取原料的价格波动：近年来国内各行业数
字化程度不断提高，新能源汽车、工业、消费电子等领域的快速发展，推动半导体产品的需求迅猛增长，加之中美贸易摩擦以及新冠疫情对晶圆生产厂家产能的影响，导致国内目前晶圆需求缺口逐渐增大，晶圆价格整体呈现上升趋势。
公司投资滁州华瑞微，增资款项主要用于滁州华瑞微新产线建设，有助于扩大滁州华瑞微晶圆供给，并降低产能紧张时其他晶圆供应商提价的不利影响；
3）投资滁州华瑞微有利于提升获取原料的良率和一致性：公司十分重视供
应链能力的建设，除产能保障外，公司计划和滁州华瑞微等主要晶圆供应商形成深度合作。公司投资滁州华瑞微，有助于实现产品设计和工艺设计紧密协同，双方共同推动晶圆代工工艺的持续优化，提升晶圆代工的良率和一致性。
8-2-138综上，公司投资滁州华瑞微不属于财务性投资。
2、中芯越州
（1）基本情况
中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯越州”）是一
家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片等产品晶圆代工服务的制造商。
公司投资中芯越州10000万元，已于2022年1-2月出资完毕，持股比例
1.67%。截至目前，中芯越州的股权结构如下表所示：
序
股东名称出资额（万元）出资比例号
1绍兴中芯集成电路制造股份有限公司83000.0027.67%绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有
275000.0025.00%限合伙）深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业
330000.0010.00%（有限合伙）
4广东辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）23000.007.67%广州辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合
522500.007.50%
伙）广州辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合
612500.004.17%
伙）
7张家港毅博企业管理中心（有限合伙）10000.003.33%珠海横琴强科二号股权投资合伙企业（有限合
810000.003.33%
伙）
9尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）10000.003.33%
华民科文（青岛）创业投资基金合伙企业（有
105000.001.67%限合伙）
11无锡芯朋微电子股份有限公司5000.001.67%井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合
125000.001.67%
伙）
13广东导远科技有限公司4000.001.33%广东辰途十六号创业投资合伙企业（有限合
142650.000.88%
伙）广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限
151350.000.45%
合伙）
16锐石创芯（深圳）科技股份有限公司1000.000.33%
8-2-139合计300000.00100.00%
（2）投资背景和目前合作情况，与发行人主营业务是否密切相关，不界定为财务性投资的具体依据和理由
2021年12月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司与关联方绍兴滨
海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）及包括芯朋微在内的其他14名
股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立中芯越州。
发行人投资中芯越州，系基于对中芯越州未来发展前景的认可，有助于进一步满足发行人功率半导体产品的制造需求，巩固双方的战略合作伙伴关系。
由于成立时间较短，报告期内，发行人向中芯越州及其关联方采购少量晶圆代工服务。中芯越州提供包括电源管理芯片在内的模拟芯片代工服务，和发行人的产能需求高度契合，因此预计未来采购金额将显著增长。
中芯越州属于公司产业链上下游具有密切关系的企业，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取原料（晶圆原料和晶圆代工产能）为目的的产业投资，不以获得投资收益为主要目的，主要原因如下：
1）投资中芯越州有利于确保获取原料的及时性：由于晶圆代工行业资本投
入大、技术难度高，国内外主要晶圆代工厂均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致公司上游供应商所处行业的集中度较高，可能出现晶圆代工厂产能冲突从而无法及时供货的情形。中芯越州及其母公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）系国内领先的晶圆代工厂，也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，和公司产能需求高度契合。公司投资中芯越州可进一步保障晶圆供应的及时性和连续性，以响应市场需求；
2）投资中芯越州有利于降低获取原料的价格波动：近年来国内各行业数字
化程度不断提高，新能源汽车、工业、消费电子等领域的快速发展，推动半导体产品的需求迅猛增长，加之中美贸易摩擦以及新冠疫情对晶圆生产厂家产能的影响，导致国内目前晶圆需求缺口逐渐增大，晶圆价格整体呈现上升趋势。
8-2-140公司投资中芯越州，增资款项主要用于中芯越州产线建设，有助于扩大中芯越
州晶圆供给，并降低产能紧张时其他晶圆供应商提价的不利影响；
3）投资中芯越州有利于提升获取原料的良率和一致性：公司十分重视供应
链能力的建设，除产能保障外，公司计划和中芯越州等主要晶圆供应商形成深度合作。公司投资中芯越州，有助于实现产品设计和工艺设计紧密协同，双方共同推动晶圆代工工艺的持续优化，提升晶圆代工的良率和一致性。
综上，公司投资中芯越州不属于财务性投资。
3、普敏半导体
（1）基本情况
普敏半导体科技（上海）有限公司（以下简称“普敏半导体”）专注于低
压电源管理芯片，产品主要为 DC-DC 电源管理芯片产品。
公司投资普敏半导体500万元，已于2021年5月出资完毕，持股比例10%，并委派一名董事。截至目前，普敏半导体的股权结构如下表所示：
序号股东名称出资额（万元）出资比例
1曾宪伟60.0050.70%
2上海适原企业管理合伙企业（有限合伙）25.0021.13%
3无锡芯朋微电子股份有限公司11.8310.00%
4上海原广企业管理合伙企业（有限合伙）11.519.73%
5上海桂荟企业管理合伙企业（有限合伙）10.008.45%
合计118.34100.00%
（2）投资背景和目前合作情况，与发行人主营业务是否密切相关，不界定为财务性投资的具体依据和理由
普敏半导体专注于低压电源管理芯片，产品主要为 DC-DC 电源管理芯片产品，对于公司目前的产品线系有利补充。
公司现有业务为开发以电源管理芯片为主的功率半导体产品。功率半导体主要可以分为电源管理芯片和功率器件。电源管理芯片包括 AC-DC 芯片、DC-DC芯片、驱动芯片、保护芯片、线性稳定器（LDO）、负载开关、多通道电源管理芯片（PMIC）等产品，功率器件包括 IGBT、MOS 器件等产品。
8-2-141其中，公司电源管理芯片产品涉及三大类应用系列产品线，包括家用电器
类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板电脑的充电器、机顶盒及路由器的适配器、智能电表、通信基站、工控设备等众多领域。
公司主要电源管理芯片产品及对应应用场景如下：
现有业务板块主要电源管理芯片产品应用场景
AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、 生活厨电、环境电器等小家电及空调、家用电器
驱动芯片冰箱、洗衣机等大家电
手机及平板电脑的充电器、机顶盒及路
标准电源 AC-DC 芯片由器的适配器等
工控功率 AC-DC 芯片、驱动芯片 智能电表、通信基站、工控设备等
如上表所示，公司电源管理芯片产品主要包括 AC-DC 芯片、DC-DC芯片和驱动芯片。根据 WSTS、产业信息网统计数据及西南证券测算，2021 年 DC-DC 芯片（含 LDO）占全球电源管理芯片市场规模的比例高达 23.3%，远高于 AC-DC 芯片
（13.8%）、驱动芯片（6.0%）的市场规模占比。2021 年，公司 DC-DC 芯片产品的收入占主营业务收入的比例为3.47%，占比为三类产品中最低，仍有较大提升空间，且产品线更丰富、全面的电源管理芯片企业在客户端导入时具有显著竞争优势。因此，进一步拓展 DC-DC芯片产品丰富度和应用领域具备必要性。
普敏半导体 DC-DC 芯片主要应用于手机、智能穿戴设备、TWS 耳机、服务器、
数据中心等消费电子和工业控制领域，采用的核心技术包括超低静态电流电源管理芯片技术、快速动态响应技术、多相单路输出 DC-DC 技术等，能够实现 2μA以内的超低静态电流，并能将单相 DC-DC扩展为多相，以及更好的相间均流。
为丰富 DC-DC 芯片产品线、提升公司竞争力，芯朋微拟进一步覆盖上述产品应用领域空白，但目前尚不具备上述技术。
由于模拟电路产品品类较多、研发周期和人才培养周期较长，若芯朋微自行研发上述技术，则需耗费大量时间和人力成本，可能在国产替代浪潮中丧失先发优势。
为适应消费类电子较快的技术迭代节奏，并满足客户对产品多样化的要求，芯朋微通过产业投资，以股权带动业务合作，短时间内整合普敏半导体在消费
8-2-142类电子的成熟技术以及产品类型，将更多精力投入新能源汽车和工业领域的
DC-DC 芯片。
在除消费类电子以外的其他应用领域，普敏半导体亦可协助芯朋微完成超低功耗 DC-DC 技术和产品开发。截至目前，普敏半导体已和芯朋微签署委托开发合同，双方共享研发成果及其相关知识产权，且普敏半导体已协助芯朋微完成工业级超低功耗 DC-DC 产品的开发工作并取得客户产品认证，目前正处于产品评测试用阶段。
工业级超低功耗 DC-DC 产品主要作用是将外部直流输入电压，转换成适用的工作电压，并实现稳定供电，系电源管理解决方案不可或缺的核心部分。芯朋微已具备工业级超高压 AC-DC 芯片、低功耗驱动芯片的成熟产品和技术，结合普敏半导体协助开发的工业控制用超低功耗 DC-DC 产品，芯朋微将形成工业级电源管理的完整解决方案。
未来，普敏半导体还将协助芯朋微在服务器领域开发工业级 DC-DC 技术和产品。
2021年5月，公司出资普敏半导体，持有10%股权，并委派一名董事，参
与普敏半导体的实际经营。报告期内，双方在电源管理芯片领域已有深度合作，普敏半导体协助公司开发超低功耗 DC-DC 电源管理芯片相关产品。
普敏半导体主要业务为超低功耗的低压电源芯片产品线，和公司以高压为主的电源产品线形成高度互补，与发行人主营业务密切相关，系围绕产业链上下游以获取技术（超低功耗 DC-DC 电源管理芯片相关技术）为目的的产业投资，不以获得投资收益为主要目的，主要原因如下：
（1）投资普敏半导体有利于发挥技术协同效应：如前所述，普敏半导体专
注于低压电源管理芯片，产品主要为 DC-DC 电源管理芯片产品，和公司以高压为主的电源产品线形成高度互补，公司可短时间内整合普敏半导体 DC-DC 领域的成熟技术以及产品类型；截至目前，普敏半导体已协助芯朋微完成工业级超低功耗 DC-DC 产品的开发工作并取得客户产品认证，目前正处于产品评测试用阶段。芯朋微已具备工业级超高压 AC-DC 芯片、低功耗驱动芯片的成熟产品和技术，结合普敏半导体协助开发的工业控制用超低功耗 DC-DC 产品，芯朋微将
8-2-143形成工业级电源管理的完整解决方案。未来，普敏半导体将协助芯朋微在服务
器领域开发工业级 DC-DC 技术和产品；
（2）投资普敏半导体有利于降低研发成本：公司出资普敏半导体，持有10%股权，并委派一名董事，参与普敏半导体的实际经营，并能对其研发方向、研发团队建设等环节施加重大影响。而依托普敏半导体较为成熟的研发体系，公司部分技术研发可由普敏半导体协助完成，从而降低研发成本。
综上，公司投资普敏半导体不属于财务性投资。
（三）发行人对外投资情况汇总
截至本回复出具日，发行人对外投资的持股比例、拟投和已投金额、投资时间、标的企业主营业务、投资背景如下表所示：
持股比拟投金额（万已投金额标的企业主标的企业投资时间投资背景
例元）（万元）营业务专注于集成目的在于借助两者的专业团
新创联芯25.0%500025002022年3月电路产业的队及其管理理念，为产业整产业基金合、资本运作积累经验，并且能够进一步拓展公司投融资视野，及时了解行业动态。公司通过相关投资，能够充分利用各种资源优势，有利于公司及时把握所处领域的产业并
专注于集成购整合机会，为公司储备和培
2022年上半
鲲鹏元禾3.26%3000900电路产业的育新的战略发展项目，符合公年产业基金司主营业务及战略发展方向。
该等投资围绕产业链上下游
以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的属于公司产业链上下游具有
华瑞微集团密切关系的企业，与发行人主旗下芯片（晶营业务密切相关，系围绕产业圆）制造厂，链上下游以获取原料为目的滁州华瑞微2.07%300030002021年7月主要生产各的产业投资，有助于保障公司类功率半导产能供应。公司投资滁州华瑞体芯片微不以获得投资收益为主要目的
专注于功率、属于公司产业链上下游具有
传感和传输密切关系的企业，与发行人主
2022年1-2
中芯越州1.67%1000010000应用领域，提营业务密切相关，系围绕产业月供模拟芯片链上下游以获取原料为目的
等产品代工的产业投资，有助于保障公司
8-2-144服务的制造产能供应。公司投资中芯越州
商不以获得投资收益为主要目的
主要业务为低压电源产品线，专注于低压和公司以高压为主的电源产
电源管理芯品线形成高度互补，与发行人片，产品主要主营业务密切相关，系围绕产普敏半导体10%5005002021年5月为 DC-DC 电 业链上下游以获取技术为目
源管理芯片的的产业投资，公司投资普敏产品半导体不以获得投资收益为主要目的
二、申报会计师核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、获取公司报告期各期的财务报表及各科目明细账，了解公司相关报表科
目构成、性质，逐项对照核查公司对外投资情况，核查是否属于财务性投资。
2、访谈公司有关人员，通过公开渠道查阅被投资单位的相关信息，了解被
投资单位的业务技术特点、相关产品或投资方向与公司的主营业务和战略发展方向的协同性。
3、获取并审阅了公司对鲲鹏元禾、新创联芯、滁州华瑞微、中芯越州和普
敏半导体等的合伙协议、投资协议，鲲鹏元禾、新创联芯出具的说明性文件、投资项目台账、公司投资鲲鹏元禾、新创联芯内部决策文件和公司说明等资料，核查是否属于财务性投资。
（二）核查意见
根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第5问，申报会计师逐项发表核查意见如下：
1、财务性投资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；
拆借资金；委托贷款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除
8-2-145人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，相关投资情况具体如下：
（1）类金融业务、非金融企业投资金融业务
截至报告期末，公司不存在经营或拟经营融资租赁、商业保理和小贷业务等类金融业务的情形，亦不存在投资金融业务的情形。
（2）投资产业基金、并购基金
截至报告期末，公司对外投资鲲鹏元禾、新创联芯。该等投资和公司主营业务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的。
考虑公司无法对新创联芯和鲲鹏元禾实施控制等原因，基于谨慎性原则，公司将对新创联芯和鲲鹏元禾认缴的8000万元出资认定为财务性投资，根据相关规定，公司已将该投资金额从本次发行募集资金总额中扣除。
（3）拆借资金
截至报告期末，公司不存在拆借或拟拆借资金的情形。
（4）委托贷款
截至报告期末，公司不存在委托或拟委托贷款的情形。
（5）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
截至报告期末，公司不存在集团财务公司，不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资的情形。
（6）购买收益波动大且风险较高的金融产品
截至报告期末，公司除 5000 万元广发证券资管 FOF 产品为混合类单一资产管理计划外，不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。
5000万元广发证券资管 FOF产品投资领域涉及债券型基金、货币市场基金、股票型基金、混合型基金、指数型基金、ETF、QDII 基金及中国证监会认可的其
8-2-146他公募基金，可能投资于股票期权、收益互换等场外衍生品，因此认定该资管
计划属于收益波动大且风险较高的金融产品。
2、围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购
或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
经核查，申报会计师认为：公司已说明投资新创联芯、鲲鹏元禾、滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的背景及在产业链中的关系。该等投资和公司主营业务及战略发展方向密切相关，围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的，或以收购或整合为目的，不以获得投资收益为主要目的。其中，公司对滁州华瑞微、中芯越州和普敏半导体的投资不属于财务性投资；考虑公司无法对新创联
芯和鲲鹏元禾实施控制等原因，基于谨慎性原则，公司将对新创联芯和鲲鹏元禾认缴的8000万元出资认定为财务性投资。
3、金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并
报表归属于母公司股东的净资产的30%（不包含对类金融业务的投资金额）。
经核查，申报会计师认为：截至报告期末，公司已持有和拟持有的财务性投资金额为 13000 万元，包括 5000 万元广发证券资管 FOF 产品、3000 万元对鲲鹏元禾的认缴出资、5000万元对新创联芯的认缴出资，占公司2022年3月
31日归属于母公司股东的净资产的8.31%，不超过30%。因此，公司最近一期末
不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
4、审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和
拟投入的财务性投资金额（包含对类金融业务的投资金额）应从本次募集资金总额中扣除。
公司于2022年3月17日召开董事会审议通过本次发行相关议案，自本次发行的董事会决议日前六个月至今（即2021年9月17日至本回复出具日），新投入和拟投入的财务性投资系 5000 万元广发证券资管 FOF 产品。考虑公司无法对新创联芯和鲲鹏元禾实施控制等原因，基于谨慎性原则，公司将对新创联芯和鲲鹏元禾认缴的8000万元出资认定为财务性投资。
8-2-147根据相关规定，公司已召开第四届董事会第十三次会议，将上述投资金额
共计13000万元从本次发行募集资金总额中扣除。
问题6：关于收购无锡安趋电子有限公司
根据公开信息：（1）2021年6月，公司以4702.35万元现金收购无锡安趋电子有限公司（以下简称“安趋电子”）100%股权，形成商誉1692.00万元，无需计提减值准备；（2）安趋电子可辨认资产中新增无形资产公允价值1038.80万元，其他负债公允价值高于账面价值。
请发行人说明：（1）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、
专利或技术储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数
据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑；（2）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因；（3）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况；（4）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理。
请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。
回复：
8-2-148一、发行人说明
（一）安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术
储备情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况，安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现，说明发行人收购安趋电子的背景与考虑
1、安趋电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备
情况、主要在研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况
2021年6月，公司以4702.35万元现金收购安趋电子。截至收购日，安趋
电子的原股东、管理经营与技术团队构成及背景、专利或技术储备情况、主要在
研和量产产品、商业化落地情况和各期主要财务数据等情况如下：
（1）原股东
截至收购日，安趋电子的原股东由其管理经营与技术团队，以及财务投资人构成，具体情况如下表所示：
序号原股东名称原股东持股比例职位
1祝靖38%执行董事、总经理
2张允武2%监事、副总经理
3严芬30%财务投资人
4胡小星30%财务投资人
（2）管理经营与技术团队构成及背景
截至收购日，安趋电子管理经营与技术团队由祝靖、张允武、王琛宇组成，三人在功率半导体领域均具有深厚造诣，团队构成及背景如下表所示：
姓名职位简历
东南大学微电子学与固体电子学博士，2015年1月至2021年6月，就职于东南大学，任副教授，博士生导师；2017执行董事、总
祝靖年8月至2021年6月，就职于安趋电子，任执行董事、经理
总经理；2021年7月加入发行人，现任新能源汽车业务部门负责人，公司副总经理东南大学微电子学与固体电子学博士，2016年7月至2019监事、副总经年5月，就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任线张允武
理路设计工程师；2019年6月至2020年10月，就职于安趋电子，任监事、副总经理8-2-149复旦大学集成电路工程硕士，2016年8月至2017年9月，
就职于东南大学-无锡集成电路技术研究所，任工程经理；
王琛宇营运负责人
2017年10月至今就职于安趋电子，历任工程经理、营运
负责人
（3）专利或技术储备情况
安趋电子始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，已突破高低压兼容、高压抗噪及高压可靠性等核心技术。截至收购日，安趋电子专利、集成电路布图设计等知识产权储备情况如下表所示：
序权利人知识产权名称类型知识产权编号申请日号一种防直通保护自适应死区电路及包含
1安趋电子专利权2018203385832.02018.03.12
该电路的驱动电路
2安趋电子噪声消除电路及低延时高压侧驱动电路专利权2018206123988.02018.04.26
3 安趋电子 一种多芯片 PQFN 封装结构 专利权 2018211395728.0 2018.07.18
4安趋电子一种具有动态滤波功能的欠压锁定电路专利权2018212126112.02018.07.27
5安趋电子一种低工作电压的下行电平移位电路专利权2018212144290.02018.07.27
6安趋电子一种功率管栅极驱动电路专利权2019211566302.02019.07.22
一种低工作电压的快速下行电平移位电
7安趋电子专利权2019216931016.02019.10.10
路
8 安趋电子 输入脉冲信号的脉宽滤波电路 专利权 201921784716X 2019.10.23
一种低静态电流且具有动态滤波功能的
9安趋电子专利权2019218753189.02019.11.01
欠压保护电路集成电路
10 安趋电子 一种三相高压栅驱动集成电路 BS.185550541 2018.03.20
布图设计集成电路
11 安趋电子 一种半桥式高压栅驱动芯片 BS.185558291 2018.07.03
布图设计集成电路
12 安趋电子 一种单相高压栅驱动芯片 BS.185558305 2018.07.03
布图设计一种集成高压自举二极管的高侧三相栅集成电路
13 安趋电子 BS.185558607 2018.07.06
驱动芯片布图设计集成电路
14 安趋电子 一种功率栅驱动芯片 BS.195607201 2019.08.27
布图设计一种集成低压差稳压电源的三相栅极驱集成电路
15 安趋电子 BS.195614224 2019.10.16
动芯片布图设计
截至收购日，安趋电子核心技术主要为 GaN 驱动技术，具体情况如下表所示：
技术名称技术简介与用途技术水平
针对第三代半导体器件特性设计专用驱动芯片，具有
GaN 驱动技术 负压关短功能，通过动态调整开启速度，优化系统的 国内先进EMI，通过集成电流采样技术，降低系统损耗，提高
8-2-150技术名称技术简介与用途技术水平系统可靠性。
（4）主要在研和量产产品、商业化落地情况
安趋电子围绕白色家电、小家电、智能控制、逆变等领域的直流无刷电机驱
动、桥式电源驱动等系统已经形成了高、中、低压功率器件驱动芯片及模块10余款。截至收购日，安趋电子主要在研和量产产品、商业化落地情况如下表所示：
序主要在研和量产主要产品商业化落地情况号产品类型
变频电机用智能功率驱动芯片、模
1驱动芯片持续研发阶段
块
2高频大电流氮化镓驱动芯片驱动芯片持续研发阶段已量产，收购日前一年（2020
3栅极驱动芯片驱动芯片
年）共实现销量4509.26万颗
（5）各期主要财务数据
安趋电子收购日前两个会计年度主要财务数据如下表所示：
单位：万元
2020年12月31日/2020年2019年12月31日/2019年
项目度度
资产总计1674.04580.55
负债总计425.96140.90
股东权益1248.08439.65
归属于母公司股东权益1248.08439.65
营业收入2190.081352.84
营业利润412.54152.00
利润总额807.52177.36
净利润808.43177.36
归属于母公司股东的净利润808.43177.36
2、安趋电子与发行人业务具有协同效应的具体体现
安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强
协同效应，具体如下：
8-2-151（1）产品和技术的协同效应
安趋电子是一家专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块研发、应用和销
售的高科技企业，而发行人专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品。双方均聚焦功率半导体产品，可以共享研发团队和技术，在关键技术领域有效实现共同研发。
（2）客户渠道的协同效应
安趋电子产品的应用领域包括四大类：第一类为变频类家电，如变频空调压缩机、空调风机、变频冰箱、变频油烟机等；第二类为电动出行及电动工具，比如平衡车、滑板车等，电动工具螺丝刀等；第三类为工业电机，比如工业缝纫机，工业类步进电机等；第四类为电源管理产品，主要应用于服务器、便携式太阳能逆变器等。
发行人产品的应用领域包括家用电器、标准电源和工控功率等，双方应用领域高度重合，均包括家电、工业、消费电子等，客户性质较为相似。收购完成后，发行人可更好的发挥双方客户渠道优势，在集团范围内形成客户渠道共享，促进客户规模进一步扩张。
（3）供应链的协同效应
安趋电子和发行人的营运模式均为 Fabless 模式，生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。
双方将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。
安趋电子和发行人均地处无锡，无锡是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，因此双方供应链高度重合：晶圆制造环节的供应商均包括华润微电子等，封测环节的供应商均包括华天科技等。收购完成后，双方将通过集中采购锁定更多产能，并进一步降低供应链成本，有利于实现晶圆制造、封测的供应链协同。
8-2-1523、发行人收购安趋电子的背景与考虑
全球功率半导体企业以欧美企业为主，而国内功率半导体企业多为近20年成立，通常专注特定应用领域，在规模、产品种类、核心 IP 储备等方面距离国际功率半导体巨头有较大差距。
外延并购是国际功率半导体巨头发展壮大的快速路径：德州仪器通过15年
34 次并购，成为行业巨头；亚德诺通过收购赫梯微波（Hittite）、收购电源巨头
凌力尔特（Linear）、收购美信公司等多次重要并购，促使其快速成长。
基于外延并购在功率半导体企业发展进程中的重要性，结合安趋电子的优势及其潜在协同效应，发行人出于以下几点考虑收购安趋电子：
（1）增强研发实力、丰富产品线
安趋电子在功率半导体领域具有丰富的专利或技术储备，其管理经营与技术团队成员在功率半导体领域具有深厚造诣，能够准确把握市场需求、及时调整产品研发思路、高效实现在研产品的商业化落地。因此，收购安趋电子有助于进一步增强发行人研发实力。
安趋电子专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块产品，和发行人现有功率半导体产品能够形成高度互补，进一步丰富发行人产品线。
（2）扩充客户渠道和供应链
如前所述，由于产品类型、应用领域、营运模式和区位接近，安趋电子和发行人在客户渠道、供应链等方面高度重合。通过收购安趋电子，发行人可以进一步扩充客户渠道和供应链，提升产品市场占有率、降低供应链成本。
（3）增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力
收购完成前，得益于功率半导体行业的高速发展、新产品研发和商业化进程加快，安趋电子的资产和业绩规模持续高速增长。
通过销售渠道、客户资源、人员及资产等方面的系统化整合和一体化运营，本次收购将有利于增强持续经营能力，发挥协同效应，进一步提升公司行业地位和经营业绩，为股东带来更大的回报。
8-2-153（二）收购定价依据及交易作价的公允性，是否履行了评估程序以及评估情况，购买日新增无形资产公允价值以及其他负债公允价值高于账面价值的原因
公司基于2020年12月31日安趋电子企业评估价值以人民币4702.35万元
的价格（其中交易税金2.35万元）收购其100%股权。该交易作价基于独立评估机构对安趋电子权益价值的评估结果，公司聘请了江苏华信资产评估有限公司对安趋电子权益价值进行评估，并出具《无锡芯朋微电子股份有限公司拟收购无锡安趋电子有限公司100%股权涉及的股东全部权益价值资产评估报告》（苏华评报字[2021]第186号）。
购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致，具体如下：
单位：万元项目购买日公允价值购买日账面价值评估增值资产
货币资金936.85936.85-
应收款项1373.541373.54-
存货408.63408.510.12
固定资产6.736.73-
无形资产1038.80-1038.80
其中：专利1038.80-1038.80
其他资产1.211.21-负债
应付款项443.55443.55-
应付职工薪酬25.7525.75-
应交税费88.0788.07-
其他负债198.0442.20155.84
其中：递延所得税负
155.84-155.84
债权益
净资产3010.352127.27883.08
8-2-154（三）是否存在业绩补偿承诺，收购后资产、人员和业务整合情况以及后
续研发、销售业务的开展情况
1、本次收购存在业绩补偿承诺
（1）安趋电子原核心股东祝靖向公司作出如下净利润承诺：1）安趋电子
2021年实际净利润不低于550万元；2）安趋电子2022年实际净利润不低于750万元；3）安趋电子2023年实际净利润不低于900万元。上述口径以公司合并层面归属于母公司的净利润与扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润孰低为准。
（2）本次收购40%股权转让款已于收购当年向祝靖完成支付。剩余60%股
权转让款，按照三年业绩完成情况分期付款，即2021年、2022年、2023年业绩承诺完成后，公司向转让方祝靖分别付款434.40万元、325.80万元和325.80万元。
（3）安趋电子业绩承诺完成情况如下：
安趋电子2021年实现扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润1251.15万元（购买日至资产负债表日），已完成2021年度业绩承诺。截至2021年末，本次收购产生的商誉未发生减值。
2、收购后资产、人员和业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
如前所述，安趋电子成立于2017年，始终专注于功率器件栅驱动芯片与智能功率模块，与公司现有产品线具备协同效应。
公司收购安趋电子后，统一战略文化，规范内部控制制度，加强对安趋电子经营计划和发展方向的把握和指导，将安趋电子经营理念、市场拓展等方面的工作纳入了公司的整体发展规划，公司与安趋电子各个方面的规划得以整体统筹、协同发展：
（1）资产整合情况
安趋电子资产规模较小，主要资产为办公设备、电子设备等。公司收购安趋电子集中办公，相关资产统一管理。
8-2-155（2）人员整合情况
公司收购安趋电子后，整合了其销售、采购、生产等职能部门，统一管理安趋电子日常经营活动。
如前所述，安趋电子管理经营与技术团队由祝靖、张允武、王琛宇组成。其中，祝靖于收购后加入发行人，现任新能源汽车业务部门负责人，公司副总经理；
王琛宇现任安趋电子营运负责人；张允武已离职并创业。安趋电子采购、研发、销售等环节的其他核心员工仍然保留，并融入发行人业务体系。
安趋电子现有专利的发明人主要为张允武及研发团队其他成员。由于安趋电子研发体系较为成熟，且研发团队主要成员在收购后得以保留并融入发行人研发体系，因此张允武离职对安趋电子研发活动的开展不构成重大不利影响。
（3）业务整合情况以及后续研发、销售业务的开展情况
采购业务：安趋电子的主要供应商为华润微电子、华天科技等，上述供应商亦为公司供应商，收购后由公司营运系统统一管理安趋电子采购业务，保证了安趋电子的产能供应。
研发业务：公司收购安趋电子后，根据战略发展计划统一协调安排研发业务，保证了功率产品研发项目的人员配置及持续投入。收购日至本回复出具日，安趋电子已新增2项集成电路布图设计。
销售业务：公司与安趋电子的客户重叠率较高，收购安趋电子后，公司对安趋电子原有的国内外销售渠道和市场资源进行了整合，通过公司销售系统优化了安趋电子的终端客户；同时，通过上述系统化整合，提升了公司在产品研发制造、终端销售管理等关键环节的竞争力，为目标客户提供更加丰富且更有针对性的产品与服务，为公司的业绩增长提供额外的发展动力。收购当年（2021年度），安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。
公司于2021年6月收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
8-2-156（四）商誉减值测试的过程，相关参数估计是否合理
1、商誉减值测试的方法
根据《企业会计准则第8号－资产减值》规定，因企业合并所形成的商誉，无论是否存在减值迹象，每年都应当进行减值测试。资产存在减值迹象的，应估计其可收回金额。可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
由于公司对资产组没有对外出售意图，不存在销售协议价格；且在公开市场上难以找寻与资产组相同和相类似的交易案例，估值人员无法通过所获取的资料和信息可靠估计资产组的公允价值减去处置费用后的净额，因此不适用市场法。
所以，本次估值采用收益法确定资产组预计未来现金流量的现值，并以此作为资产组的可收回金额。
2、商誉资产组的认定
公司本次将安趋电子的经营性长期资产以及合并财务报表中形成的商誉确
认为与商誉相关的资产组，进行商誉减值测试。
3、商誉减值测试的主要假设
（1）持续经营假设：假设估值基准日后，资产组所涉及公司可以持续经营下去，商誉相关资产组按估值基准日的用途和使用方式正常持续使用。
（2）交易假设：假定所有待估资产已经处在交易的过程中，根据待估资产的交易条件等模拟市场进行估算。
（3）公开市场假设：假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上可以公开买卖为基础。
（4）国家现行的有关法律法规及政策、资产组所处的宏观经济环境和地域因素无重大变化。
8-2-157（5）有关利率、汇率、赋税基准及税率、政策性征收费用等不发生重大变化。
（6）假设资产组涉及公司在现有的管理方式和管理水平的基础上，经营范
围、方式与目前方向保持一致。公司的经营者是负责的，并且公司管理层有能力担当其职务，核心团队未发生明显不利变化。公司完全遵守所有有关的法律法规。
（7）假设资产组涉及公司的高新技术企业证书到期后其人员结构、研发费
用投入是符合高新技术企业要求的，其企业所得税税率的优惠政策与现时基本一致。
（8）假设资产组涉及公司未来将采取的会计政策和进行本次减值测试时所采用的会计政策在重要方面基本一致。
（9）无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对资产组涉及公司造成重大不利影响。
4、商誉减值测试的关键参数及预测数据
商誉的可收回金额按照预计未来现金流量的现值计算，即根据管理层制定的未来5年财务预算和13.45%税前折现率预计未来现金流量现值，超过5年财务预算之后年份的现金流量均保持稳定。公司根据历史经验及对市场发展的预测确定上述关键数据。公司采用的折现率是反映当前市场货币时间价值和相关资产组特定风险的税前利率。具体情况如下：
（1）收益期限
从企业价值评估角度分析，公司经营正常，不存在必然终止的条件，一般设定收益期限为无期限，且当未来收益期限超过足够长时的未来收益对现值影响很小，故本次测试设定其未来收益期限为无限年期。
（2）未来收益预测
1）营业收入预测
8-2-158营业收入以公司目前设计产能以及未来的经营计划为基础，根据历史收入、成本数据，综合业务订单情况等，结合宏观经济和所在行业发展趋势的分析，综合估算未来的安趋电子营业收入。
2021年度安趋电子营业收入7819.65万元，较2020年度增长257.05%，主
要得益于收购后协同效应，安趋电子利用公司销售渠道快速进入大客户并批量出货。结合集成电路行业快速发展趋势，2022年-2024年预测收入增长率为20%，
2025年度、2026年度预测收入增长率分别为15%、10%，永续期预测收入和2026年度保持一致，预测合理谨慎。
2）营业成本预测
主营业务成本主要是各种产品的直接材料成本、燃料及动力、辅料、人工成
本、折旧与摊销，结合公司历史财务数据及毛利率情况，考虑各销售产品成本结构特点以及产品销售定价模式，综合预测未来的营业成本。
2020年度、2021年度公司毛利率为39.85%、45.49%。
基于谨慎性，管理层预测2022年度及以后年度毛利率为30.00%，预测合理。
3）税金及附加预测
税金及其附加包括城建税、教育附加费、印花税等。2020年度、2021年度税金及附加占收入比例分别为0.56%、0.50%，管理层预测2022年度及以后年度税金及附加占收入比例为0.55%，预测合理。
4）销售费用预测
销售费用主要由销售人员工资薪酬、差旅费、业务招待费等构成，2020年度、2021年度销售费用占收入比例分别为4.40%、1.60%，因收购后销售部门整合，销售费率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度销售费用占收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
5）管理费用预测
管理费用主要由管理人员工资薪酬、差旅费、办公费、折旧摊销费等构成。
2020年度、2021年度管理费用占收入比例分别为3.99%、1.89%，因收购后管理
8-2-159部门整合，管理费用率大幅降低，管理层预测2022年度及以后年度管理费用占
收入比例为2.00%，预测合理谨慎。
6）研发费用预测
研发费用主要包括研发人员薪酬、材料费、燃料及动力、折旧摊销等。2020年度、2021年度研发费用占收入比例分别为11.58%、10.23%，考虑公司后期需加大研发投入，参照母公司研发投入比例，管理层预测2022年度及以后年度研发费用占收入比例为13.50%，预测合理谨慎。
7）折旧摊销和资本性支出预测
按照收益预测的前提和基础，在维持现有及可预期投资转增的资产规模和资产状况的前提下，预计未来资产维持和更新改造支出。结合资产的经济使用寿命，预测折旧与摊销。
8）营运资金增加额预测
营运资金增加额系指在不改变当前主营业务条件下，为保持企业持续经营能力所需的新增营运资金，如正常经营所需保持的现金、产品存货购置、应收账款等所需基本的资金以及应付的款项等等。2020年度、2021年度营运资本占收入比例分别为56.72%、48.59%，并购后安趋电子采购业务可以享受供应商更为宽松的信用政策，管理层预测2022年度及以后年度营运资金占收入比例为50.00%，预测合理。
营运资金增加额=当年末营运资本－上年末营运资本
9）折现率的估算
本次测试所采用的折现率系综合考虑测试基准日的利率水平、市场投资回报
率、公司特有风险收益率（包括规模超额收益率）、可比公司的资本结构等因素运用资本资产定价模型计算的加权平均成本。
项目数值取数方法
Beta 系数 0.8474 可比公司平均值
无风险收益率 (Rf) 2.78% 2021 年 12 月 31 日 10 年期中债利率
超额风险收益率(Rm-Rf) 7.17% 以上交所和深交所股票交易价格指数为基础，选
8-2-160取1993年至2021年的年化周收益率加权平均值
公司特有风险超额收益率
2.58%综合考虑市场、经营、财务风险
(Rs)
股权收益率(Re) 11.44% Rf+(Rm-Rf)*Beta+Rs
债权收益率(Rd) 3.85% 1 年期贷款利率加权平均资本成本 Re*股权资本结构+Rd*债权资本结构*（1-所得税
11.44%(WACC) 税率 15%），公司无借款公司折现率取值 13.45% WACC/(1-所得税税率 15%)
（3）可收回金额的确定过程
单位：万元项目2022年2023年2024年2025年2026年永续期
一、营业收入9383.5811260.2913512.3515539.2017093.1217093.12
减：营业成本6568.507882.209458.6410877.4411965.1811965.18
税金及附加51.6161.9374.3285.4794.0194.01
销售费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
管理费用187.67225.21270.25310.78341.86341.86
研发费用1266.781520.141824.172097.792307.572307.57
二、息税前利润1121.341345.601614.731856.932042.632042.63
加：折旧及摊销3.803.803.803.803.803.80
减：资本性支出19.5019.5019.5019.5019.5019.50营运资金增加
892.33938.361126.031013.43776.96-
或减少
三、预计未来净现
213.31391.55473.00827.811249.972026.93
金流量折现年限12345
折现率13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%13.45%
折现系数0.88140.77690.68480.60360.53203.9541
四、各年净现金流
188.01304.19323.89499.63664.978014.76
量折现值
五、资产组预计未
9995.45
来现金流折现值
减：期初营运资金3799.46
六、资产组价值6195.99
（4）资产组账面价值
单位：万元
8-2-161评估基准日的资产组内容资产组账面价值
含评估增值的长期资产992.60
商誉1692.00
包含商誉的资产组价值2684.60
注：含评估增值的长期资产，系以评估基准日的长期资产评估值为基础延续计算的2021年12月31日长期资产价值
根据测算可收回金额为6195.99万元，大于资产组账面价值，未发生减值。
综上所述，安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了商誉减值测试时点市场环境、企业经营状况、未来发展趋势等，参数选取具有合理性。
二、中介机构核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师主要执行了以下核查程序：
1、访谈管理层、获取公司内部管理制度了解收购安趋电子后的业务整合措施。
2、获取收购安趋电子出具的审计报告、评估报告，复核购买日资产评估增值明细。
3、查阅《股权转让协议》中的业绩承诺条款，获取安趋电子2021年度审计报告，了解业绩承诺完成情况。
4、了解与商誉减值测试相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定
其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性。
5、获取公司商誉减值测试明细，评价管理层在减值测试中关键假设及使用
方法的合理性，复核商誉减值测试过程的合理性。
（二）核查意见经核查，申报会计师认为：
1、安趋电子与发行人在产品和技术、客户渠道、供应链等多个方面均具有较强协同效应。收购安趋电子有利于增强公司研发实力、丰富产品线，扩充客户渠道和供应链，并增强持续经营能力，发挥协同效应，提升核心竞争力。
8-2-1622、公司对安趋电子的收购交易作价基于独立专业机构对安趋电子的评估结果，交易作价公允；购买日新增无形资产公允价值高于账面价值系专利评估增值，其他负债公允价值高于账面价值系评估增值确认的递延所得税负债所致。
3、公司对安趋电子的收购存在业绩补偿承诺；收购安趋电子后，经过资产、人员、供应链、研发体系、销售渠道、客户资源等方面的系统化整合，一体化运营情况良好。
4、安趋电子商誉减值测试过程充分考虑了市场环境、企业经营状况、未来
发展趋势等，主要参数选取合理。
8-2-1638-2-164