清溢光电:清溢光电2022年半年度报告

2022年半年度报告
公司代码：688138公司简称：清溢光电深圳清溢光电股份有限公司
2022年半年度报告
1/2012022年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在风险因素，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于风险因素的内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人唐英敏、主管会计工作负责人吴克强及会计机构负责人（会计主管人员）熊成春
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析...........................................9
第四节公司治理..............................................46
第五节环境与社会责任...........................................47
第六节重要事项..............................................53
第七节股份变动及股东情况.........................................77
第八节优先股相关情况...........................................81
第九节债券相关情况............................................81
第十节财务报告..............................................82载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
清溢光电、公
司、本公司、指深圳清溢光电股份有限公司深圳清溢
控股股东、香光膜（香港）有限公司，2006年12月7日由美维科技集团有限公司更名而港光膜、香港指来光膜公司
实际控制人指唐英敏、唐英年清溢精密光
指公司前身深圳清溢精密光电有限公司、清溢精密光电（深圳）有限公司电公司
苏锡光膜指苏锡光膜科技（深圳）有限公司，公司第二大股东，为香港光膜全资子公司新余市瑞珝企业管理有限公司，公司股东，原名称：深圳市华海晟投资有限瑞珝企业指公司抚州市煜博科技服务中心（有限合伙)，公司股东，原名称：深圳市熠昌投煜博科技指
资合伙企业(有限合伙)
抚州市燚璟科技服务中心(有限合伙)，公司股东，2022年7月7日更名为燚璟科技指
新余市燚璟科技服务中心(有限合伙)
新余市广百企业管理中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市百连投广百企业指
资合伙企业(有限合伙)
抚州市焜创科技服务中心（有限合伙），公司股东，原名称：深圳市熠腾翔焜创科技指
投资合伙企业(有限合伙)
常裕光电指常裕光电（香港）有限公司，公司全资子公司合肥清溢指合肥清溢光电有限公司，公司全资子公司维信诺科技股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002387）及其子公司的维信诺指统称，公司客户京东方科技集团股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000725）及其子公京东方指
司的统称，公司客户天马微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 000050）及其子公司的天马指统称，公司客户信利半导体有限公司、信利光电股份有限公司、信利（惠州）智能显示有限
信利指公司、信利电子有限公司以及信利（仁寿）高端显示科技有限公司的统称，公司客户
TCL 华星光电技术有限公司（原深圳市华星光电技术有限公司）、武汉华星
华星光电指光电半导体显示技术有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司、
武汉华星光电技术有限公司的统称，公司客户群创光电指群创光电股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码3481），公司客户瀚宇彩晶指瀚宇彩晶股份有限公司，中国台湾上市公司（股票代码6116），公司客户龙腾光电 指 昆山龙腾光电股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 688055），公司客户艾克尔国际科技股份有限公司（美股上市公司，股票代码 AMKR）及其子公艾克尔指
司的统称，公司客户颀邦科技股份有限公司(中国台湾上市公司股票代码：6147)及其子公司的颀邦科技指统称，公司客户江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司（股票代码：600584），公司客长电科技指户
中芯国际指中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，公司客户士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，A 股上市公司（股票代码：600460），公司
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客户
英特尔 指 Intel Corporation，美股上市公司（股票代码：INTC），公司客户和辉光电 指 上海和辉光电股份有限公司，A 股上市公司（股票代码 688538），公司客户紫翔电子指珠海紫翔电子科技有限公司、苏州紫翔电子科技有限公司的统称，公司客户鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（A 股上市公司，股票代码 002938）及其子鹏鼎控股指公司的统称公司客户
上海先进指上海先进半导体制造有限公司，公司客户长沙惠科光电有限公司、绵阳惠科光电科技有限公司等惠科集团公司的统惠科指称，公司客户北京赛微电子股份有限公司(A 股上市公司，股票代码：300456)及其全资子赛微电子指
公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，公司客户通富微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代码：002156）及其参股公通富微电指
司厦门通富微电子有限公司，公司客户指吉林华微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代码：600360），公司华微电子指客户
泰科天润指指浏阳泰科天润半导体技术有限公司，公司客户指厦门三安光电有限公司、安徽三安光电有限公司、天津三安光电有限公
三安光电指司、厦门市三安集成电路有限公司及厦门市三安光电科技有限公司，公司客户
方正微电子指指深圳方正微电子有限公司，公司客户株洲半导体指指株洲中车时代半导体有限公司，公司客户Mycronic AB（瑞典上市公司，股票代码 MYCR），公司设备供应商，生产的Mycronic 指光刻机全球范围内领先保荐机构指广发证券股份有限公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期指2022年1月1日至2022年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制掩膜版指生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节
TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写。薄膜晶体管是一类特殊的场效应管，其通过在非导体的基板上沉积半导体主动层、介电质层和金TFT 指
属电极层来制作。薄膜晶体管广泛用于 TFT-LCD 材质，一种 LCD 技术的应用。同时，AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）也内建了 TFT 层有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED(Active-AMOLED 指 Matrix Organic Light-Emitting Diode)具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导半导体指体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑 IC、模拟 IC、储存器等大类
又称集成电路，英文为 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等组件及IC 指
布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构LTPS（Low Temperature Poly-silicon）即低温多晶硅技术，是运用于 TFT-LTPS 指 LCD 和 AMOLED 面板的一种技术，该技术具有高分辨率、反应速度快、高开口率等优点
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第三代半导体材料以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表具有更宽的
第三代半导禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等指体特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件
IGZO(indium gallium zinc oxide)为铟镓锌氧化物的缩写，非晶 IGZO 材IGZO 指 料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料是金属氧化物(Oxide)面板技术的一种
MicroLED 显示技术是指以自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其MicroLED 指
组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列的显示技术
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称深圳清溢光电股份有限公司公司的中文简称清溢光电
公司的外文名称 Shenzhen Qingyi Photomask Limited
公司的外文名称缩写 SQM公司的法定代表人唐英敏公司注册地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼公司办公地址的邮政编码518053
公司网址 http://www.supermask.com
电子信箱 qygd@supermask.com报告期内变更情况查询索引无
二、联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代证券事务代表表）姓名秦莘刘元联系地址深圳市南山区朗山二路北清溢深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼光电大楼
电话0755-863598680755-86359868
传真0755-863522660755-86352266
电子信箱 qygd@supermask.com qygd@supermask.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、
《证券日报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司证券事务部报告期内变更情况查询索引不适用
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四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称及板块上海证券交易所
A股 清溢光电 688138 /科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期比上本报告期主要会计数据上年同期年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入341868016.49227573063.4950.22
归属于上市公司股东的净利润38985545.8720704048.3188.30归属于上市公司股东的扣除非经常
31290505.4615537525.42101.39
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额52717623.4039828575.6932.36本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产1221729046.361198751500.491.92
总资产1566410381.111523487024.842.82
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
（1－6月）期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.150.0887.50
稀释每股收益（元／股）0.150.0887.50扣除非经常性损益后的基本每股收
0.120.06100.00益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）3.221.76增加1.46个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净
2.591.32增加1.27个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）5.587.75减少2.17个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
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营业收入同比增长50.22%，主要是因为子公司合肥清溢产能释放，产销规模迅速增长所致；
归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别增长
88.30%、101.39%，主要是因为子公司合肥清溢本期内实现盈利，从而拉动公司净利润及扣非后净
利润同比大幅上升；经营活动产生的现金流量净额增长32.36%，主要是因为公司整体产销规模大幅增长所致；基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比大幅增长，主要原因是净利润及扣非后净利润大幅增长；加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率提升原因亦同；研发投入占营业收入的比例有所下降，是因为营业收入增长幅度大幅领先研发费用增长幅度。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-229715.43
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准8589247.24定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有
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效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收
-157291.08入和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额507200.32少数股东权益影响额（税后）
合计7695040.41
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
9/2012022年半年度报告公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）
掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask 用掩膜版、MicroLED
显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。
半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版
及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、通富微电、赛微电子、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。
触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）掩膜版、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。
(一)主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在
自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主
创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关
产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
10/2012022年半年度报告
4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付
至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
*自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
*代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
(二)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1）平板显示市场
平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定
制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，根据 Omdia2021年9月预测，2025年全球平板显示需求达到300百万平方米。（如下图：全球2018-2027年平板显示需求预测，单位：百万平米）数据来源：Omdia 2021 年
11/2012022年半年度报告
近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：*产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区。根据 Omdia 2021 年 9 月预计，2026 年中国大陆 6 代及以下产能占比将达到43.6%。
数据来源：Omdia 2021 年
* 技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条 AMOLED/LTPS 生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在 AMOLED/LTPS 高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱
和度等新技术上加大投入。*本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据 Omdia 2021 年 9 月统计分析，预计 2023 年有 22 条 8.5 代以上高世代线，其中 8.5/8.6 代合计有 18 条，中国大陆 AMOLED/LTPS 制造商仍在继续扩大投资，到2023年，中国大陆预计有22条6代及以下高精度线。
预计 2023 年有 18 条 8.5/8.6 代高精度 TFT 产线，产线情况如下：
序号生产商工厂应用主要技术代数
1 京东方 BOE B4 LCD a-Si 8.5
2 京东方 BOE B8 LCD a-Si 8.5
3 京东方 BOE B10 LCD a-Si 8.5
4 京东方 BOE B5 LCD+OLED a-Si 8.5
5 京东方 BOE B18 LCD Oxide 8.5
6 京东方 BOE B19 LCD Oxide 8.6
7 华星光电 CSOT T1 LCD+EPD a-Si 8.5
8 华星光电 CSOT T2 LCD a-Si 8.5
9 华星光电 CSOT T10 LCD a-Si 8.5
12/2012022年半年度报告
序号生产商工厂应用主要技术代数
10 华星光电 CSOT T9 LCD a-Si/Oxide 8.6
11 惠科 HKC H1 LCD a-Si 8.6
12 惠科 HKC H2 LCD a-Si 8.6
13 惠科 HKC H4 LCD a-Si 8.6
14 惠科 HKC H5 LCD a-Si 8.6
15 咸阳彩虹 CECX 1 LCD a-Si 8.6
16 LG Display LGD GP1 LCD a-Si 8.5
17 LG Display LGD GP3 OLED Oxide 8.5
18 天马 G8.6 Planning LCD a-Si 8.6
数据来源：Omdia
预计 2023 年有 22 条 6 代及以下高精度线，6 代中精度及 6 代高精度 AMOLED/LTPS 情况如下：
序号生产商工厂应用主要技术代数
1 友达光电 AUO L6K LCD LTPS 6
2 京东方 BOE B7 OLED LTPS 6
3 京东方 BOE B12 OLED LTPS 6
4 京东方 BOE B3 LCD a-Si 6
5 京东方 BOE B11 OLED LTPS 6
6 京东方 BOE B6 LCD+OLED LTPS 5.5
7 中电熊猫 C1 LCD a-Si 6
8 华星光电 CSOT T4 OLED LTPS 6
9 华星光电 CSOT T3 LCD LTPS 6
10 华星光电 CSOT T5 OLED LTPS 6
11 和辉光电 Everdisplay 1 OLED LTPS 4.5
12 和辉光电 Everdisplay 2 OLED LTPS 6
13 华佳彩 MDT 1 LCD+OLED a-Si 6
14 柔宇 Ryl Fab 1 OLED Oxide 5.5
15 天马 TM16 LCD LTPS 6
16 天马 TM6 LTPS R&D LCD+OLED LTPS 4.5
17 天马 TM10 LCD LTPS 5.5
18 天马 TM17 OLED LTPS 6
19 天马 TM18 OLED LTPS 6
13/2012022年半年度报告
序号生产商工厂应用主要技术代数
20 维信诺 VSX V1 OLED LTPS 5.5
21 维信诺 VSX V2 OLED LTPS 6
22 维信诺 VSX V3 OLED LTPS 6
数据来源：Omdia
平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。
未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或 AMOLED/LTPS 产线的投产。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据 Omdia 分析，预计2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为88%，8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。（下图：全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售预测，单位10000日元）数据来源：Omdia 2021 年
根据 Omdia 分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从 2017 年的 32%上升到
2020年的51%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将
持续上升，预计到2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。
14/2012022年半年度报告
数据来源：Omdia 2021 年综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求将持续增加。
高精度掩膜版是生产 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 显示屏的关键要素，随着中国大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。
2）半导体芯片市场
半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR\AR 等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 年全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为 1925 亿美元，同比增长 27.1%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，市场规模达到6460亿美元。
15/2012022年半年度报告
数据来源：WSTS、中国半导体行业协会
中国半导体行业协会统计，2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458亿元，同比增长
18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176亿元，同比
增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
数据来源：中国半导体行业协会
半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
16/2012022年半年度报告未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G 通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
SEMI 报告指出，半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。晶圆前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造和掩膜版设备。
SEMI 预计从 2021 年 9 月到 2024 年，对于新建的 200mm 和 300mm 晶圆厂，将有 25 家 8 英
寸（200mm）晶圆厂投入运营，其中 19 家位于亚洲（中国大陆 14 家、日本 3 家及中国台湾地区
2 家），5 家位于美洲及 1 家位于欧洲/中东。预计 2020 年至 2024 年，200mm 晶圆的产能将增加18%。除上述之外，新增扩建 300mm 晶圆厂约有 60 家，细分为 44 家在亚洲（其中，中国大陆和中国台湾地区分别有15家，韩国8家，日本5家，新加坡1家），10家在欧洲及6家在美洲。
中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、MicroLED 芯片、半导体先进封装领域均有望实现突破。2022 年 3 月SEMI 分析，全球半导体材料市场 2021 年收入增长 15.9%至 643 亿美元，其中 2021 年晶圆制造材料和封装材料的收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。
根据 Yole 的研究，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，促使电源 IC 产业中的企业提高产能，截至 2026 年可将市场规模扩大到超过 250 亿美元，2020 年-2026 年 CAGR 为 3.0%。汽车和工业两个应用市场增长最快，2020 年至
2026 年间的 CAGR 分别为 9.0%和 5.6%。移动与消费市场是最大的应用细分市场，预期截至 2026年将超过 115 亿美元。电源管理芯片主要采用 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)工艺制造，制程从 1um到 90nm 不等，三星和台积电正在寻求将其进一步降低到 65nm，间接导致了产品料号种类多，市场份额比较分散，长尾效应明显，将带动 1um 到 90nm 半导体芯片掩膜版的需求。
受益于 5G 通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自
动工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业细分领域包括射频 MEMS、MEMS 惯性器件、压力传感器、MEMS 麦克风等发展势头强劲。根据 Yole 预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的
121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，CAGR 达 7.2%。MEMS 行业将带动半导体芯片掩膜
版的需求进一步增长。
在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据 SEMI 在 SEMICON Japan 2020 年 12 月的分析报告，2019 年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。
3）触控市场
17/2012022年半年度报告
触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（In Cell、On Cell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。
综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市场需求。
4）电路板市场
电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、医疗产品等。报告期内电路板行业处于成熟期，电路板行业用掩膜版具有稳定的市场需求。
5）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛
掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
在平板显示掩膜版行业，根据 Omdia 2021 年 7 月统计的 2020 年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，公司全球占有率 6.6%，位列全球第五名，相较2019年上升一名。
根据 Omdia 2021 年 7 月统计，2020 年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名如下：
单位：万日元，%厂商销售金额销售金额占有率收入全球排名
福尼克斯201489922.311
SKE 1818372 20.13 2
Hoya 1770516 19.60 3
18/2012022年半年度报告
厂商销售金额销售金额占有率收入全球排名
LGIT 1763164 19.52 4
清溢光电5975896.625
DNP 525295 5.82 6
其他公司注15418966.00/
合计9031731100.00/
数据来源：Omdia
注 1：其他公司指三星集团旗下公司 Samsung 等公司。
根据 Omdia 2021 年 7 月统计，2018 年到 2025 年度全球平板显示掩膜版需求及中国大陆需求如下：
单位：万日元，%年度全球中国大陆中国大陆需求占比
2018年度9068169366295940
2019年度10099422500015050
2020年度9031731458401451
2021年度9439657512939254
2022年度10264941592910258
2023年度10597771630260559
2024年度10775531642580560
2025年度11006000662079860
数据来源：Omdia
公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺、和辉光电等。根据 Omdia 7 月统计，2020 年中国大陆平板显示掩膜版需求 458 亿日元，公司平板显示掩膜版产品内销金额35038.33万元人民币，在中国大陆市场的占有率为12%左右。
（注：公司在中国大陆市场的占有率为12%左右，该数据由公司根据公开数据测算得出，但汇率、信息不对称等因素可能导致与实际有差异。）截至目前，公司掌握的相关技术能满足下游客户的需求。
在半导体芯片掩膜版行业，公司 250nm 半导体芯片用掩膜版技术的 CD 精度为 50nm，位置精度为 70nm，根据同行业公司信息披露文件，公司 250nm 半导体芯片用掩膜版的技术水平为国际主流水平。目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩
19/2012022年半年度报告
膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）
封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的 IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如中芯国际、士兰微、上海先进、赛微电子、长电科技、安靠、华微电子、泰科天润、三安集成、方正
微电子和株洲半导体等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
在半导体芯片掩膜版行业，根据 SEMI 2021 年 4 月统计，2020 年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名 TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA 和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1）平板显示市场
由于 8.6 代比 8.5 代面板厂有更好的切割效率和 OLED 技术的增进，目前大多数新建的面板厂都是 8.6 代线，8.6 代面板厂产能包括 TFT- LCD、WOLED、QD OLED 和 RGB OLED 等面板。根据 Omdia 预测， 8.6 代面板厂的产能已从 2017 年的 510 万平方米增长到 2022 年的 6940万平方米，预计2025年将进一步增长到1.229亿平方米。
20/2012022年半年度报告
数据来源：Omdia 2022 年
随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR 等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。2021 年 12 月，Omdia 最新研究表明，到 2026 年，消费类虚拟现实（VR）市场规模将达到 160 亿美元，比 2021 年增长 148%。到 2026 年，VR 头盔的激活数量将超过 Xbox游戏机，达到7000万台。
数据来源：Omdia 2021 年
近年来微型发光二极管 MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。在 MicroLED 技术开发期，Mini LED 作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据 Omdia 预测，全球Mini LED 背光 TV 产品销量将由 2019 年的 400 万台增长至 2025 年的 5280 万台，年均复合增速
54%。2025 年 MicroLED 显示器出货量将达 500 万台，产生 70 亿美元的收入。到 2027 年，市场
将增长到超1100万台。
21/2012022年半年度报告
数据来源：Omdia 2021 年近年来，在国家政策加持以及新能源汽车行业快速发展的持续推动下，我国智能汽车市场的发展，电子化、新能源化和轻量化等成为汽车行业的发展新趋势。智能驾驶系统、新能源管理系统等电子模块成为智能汽车的心脏，进而催生了车载触控显示面板市场需求的增加。作为汽车座舱产业链中的重要一环，车载显示面板的需求亦随着汽车智能化的推进不断扩张。从车载显示面板产品端来看，包括中控、仪表、智能后视镜、抬头显示等具备集成触控、超窄边框、曲面及可动态调光等定制化车载显示产品。
随着汽车行业的快速发展，车载显示屏的配备数量将不断增加，配备多屏幕及触摸屏在汽车领域应用需求将大幅上升。根据 Omdia 数据显示，2020 年全球汽车显示屏出货量达 1.27 亿，其中大多数为中控显示屏，出货7380万片;电子仪表盘占比第二，出货4680万片。除了这两大类，还有电子后视镜、HUD 抬头显示以及后排娱乐用显示屏。Omdia 预计车用显示屏市场将保持平均每年6.5%的增长率，2030年出货量将达到2.38亿片。
随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如 AMOLED/LTPS 用掩膜版生产技术、FMM 用掩膜版生产技术、MicroLED/ MiniLED 芯片技术、3D 厚胶生产技术、4K/8K 高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM 等先进的掩膜版工艺技术。
2）半导体芯片市场
未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与进口替代的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。
第三代半导体芯片带来了新机遇，半导体芯片材料目前已经发展形成了三代半导体材料，第
一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是 SiC 和 GaN 为主。SiC 可以制造高耐压、大功
22/2012022年半年度报告
率电力电子器件如 MOSFET、IGBT 等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着
第三代半导体芯片应用市场的增长，第三代半导体芯片将迎来新的发展机遇。
半导体芯片在封装技术领域持续发展，各种先进封装技术和形式不断涌现，如 SiP 系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D 等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。根据 Yole 的预测，2020-2026 年，半导体芯片先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在半导体芯片先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国半导体芯片先进封装占总营收比例约为25%，仍有较大的提升空间。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。
近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED 显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
3）掩膜版行业未来发展趋势
掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子、VR/AR 产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。
（1）掩膜版产品精度趋向精细化
平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD 均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对 2020 年至 2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。
半导体芯片行业，6 英寸半导体成熟制造工艺主要为 800nm、500nm、350nm 和 250nm 等节点工艺，8 英寸半导体成熟制造工艺主要为 500nm、350nm、250nm、180nm、130nm 和 110nm 等节点工艺，12 英寸半导体目前境内主流制造工艺为 150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和 14nm 等节点工艺。中芯国际已提供 14nm 节点工艺的半导体芯片，台积电计划于 2022 年下半年开始量产 3nm 节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。
综上，未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。
（2）掩膜版产品尺寸趋向稳定
自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。根据 Omdia 2021 年预测，在 2019 年和 2022 年之间，LCD 和 OLED 电视平均尺寸预计将
23/2012022年半年度报告
从45.6英寸增加到50.2英寸。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代
2940 mm x3370 mm 尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在 1620 mm x1780 mm 以内。
（3）掩膜版行业产业链向上游拓展
掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。现共拥有38项核心工艺技术，具体情况如下：
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术
在 800mm×960mm 的尺寸范围，实现最小线/间宽 8μm
3.5代
图形的精度与缺陷控制达
Touch 获得降低光掩模 成熟技
用 到：线/间（CD）精度Panel 自主 板条纹的方法及 术，已大尺寸掩 =±0.75μm；总长（TP）精度触控研发装置1项发明专应用于
膜版制造 =±1.5μm；允许缺陷尺寸 利 生产
技术 ≤5.0μm。该技术属国内先进。
液晶显印刷 PI 模厚偏差（固化 获得液体感光性示器
后）：±30?；印刷 PI 尺寸偏 树脂凸版表面除 成熟技液体感光 （LCD差（单边）：±0.1mm。该技 自主 粘方法、带凹槽 术，已
2性树脂凸）制造
术获得深圳市2003年科技进研发的液体感光性树应用于版技术过程中步三等奖。脂凸版的制作方生产定向材法2项发明专利料移印
在 152.4mm×152.4mm 的尺
获得 FPD 掩膜版寸范围，实现最小线/间宽制作设备制作
IC 1.5μm 图形的精度与缺陷控 成熟技
Reticle 掩膜版的
Bumping 制达到：线/间（CD）精度 自主 术，已
3 用掩膜版 IC 封装 方法、一种 IC 专=±0.1μm；总长（TP）精度 研发 应用于
制造技术 用掩膜版上黑点 =±0.2μm；允许缺陷尺寸 生产类缺陷的修补方≤2μm。该技术属国际先进。
法2项发明专利
24/2012022年半年度报告
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术
在 520mm×800mm 的尺寸范 获得一种光刻机围，实现最小线/间宽 2μm 曝光系统及其控
5 代 a-Si 图形的精度与缺陷控制达 制方法、一种检
成熟技
TFT- 到：线/间（CD）精度 TFT- 版平台的移动方自主术，已
4 LCD 用 =±0.35μm；总长（TP）精度 LCD 用 法、检版平台移
研发应用于
掩膜版制 =±0.5μm；允许缺陷尺寸 掩膜版 动装置及检测系生产
造技术 ≤3.0μm。该技术属国内先 统、降低光掩模进。条纹的方法及装置3项发明专利
在 850mm×1400mm 的尺寸范围，实现最小线/间宽 8μm
5.5代
图形的精度与缺陷控制达
Touch 成熟技
到：线/间（CD）精度
Panel 用 大尺寸 自主 术，已
5
超大尺寸 =±0.75μm；总长（TP）精度未单独申请专利触控研发应用于
掩膜版制 =±1.5μm；允许缺陷尺寸 生产
造技术 ≤5.0μm。该技术属国内先进。
除 5 代 a-Si TFT-
LCD 用掩膜版制
在 520mm×610mm 的尺寸范 造技术使用的 3
4.5 代及 围，实现最小线/间宽 2μm 项专利外，还获
以下图形的精度与缺陷控制达得半灰阶掩模板成熟技
AMOL
AMOLE 到：线/间（CD）精度 自主 半曝光区的设计 术，已
6 ED 用
D 用掩膜 =±0.2μm；总长（TP）精度 研发 方法及其制造方 应用于掩膜版
版制造技 =±0.4μm；允许缺陷尺寸 法 1 项发明专 生产术 ≤2μm。该技术属国内先进。 利，一种旋覆与狭缝液帘配合的显影设备1项实用新型专利
在 800mm×920mm 的尺寸范围，实现最小线/间宽 2μm 除 5 代 a-Si TFT-图形的精度与缺陷控制达 LCD 用掩膜版制
5.5代成熟技
到：线/间（CD）精度 LTPS 造技术使用的 5
LTPS 用 自主 术，已
7 =±0.10μm；总长（TP）精度 用掩膜 项专利外，还获
掩膜版制研发应用于
=±0.30μm；允许缺陷尺寸 版 得降低光掩模板造技术生产≤1.0μm。该技术属国内先 条纹的方法及装进。置1项发明专利在 1220mm×1400mm 的尺 除 5 代 a-Si TFT-寸范围，实现最小线/间宽 LCD 用掩膜版制
8.5代及
2μm 图形的精度与缺陷控制 造技术使用的 5 成熟技
以下
达到：线/间（CD）精度 大尺寸 自主 项专利外，还获 术，已
8 TFT-LCD
=±0.35μ；总长（TP）精度 面板 研发 得一种通过加曝 应用于用掩膜版
=±0.50μm；允许缺陷尺寸 图形制作掩模板 生产制造技术≤3.0μm。该技术属国际水 的方法 1 项发明平，国内先进。专利
25/2012022年半年度报告
是否属序技术核心技术技术简介应用对应的专利情况于成号来源熟技术获得激光气相沉积方式修补白缺修（ZAP 激光祛除黑缺陷）/ 陷的方法、一种
补（LCVD 激光化学气相沉 铬版修补胶及采成熟技激光修补积补白缺陷）最小尺寸：用该铬版修补胶
缺陷修自主术，已
9 图形缺陷 2μm/3μm；精度达到 修补铬版白缺陷
补研发应用于
技术 0.16μm/0.45μm。该技术属国 的方法 2 项发明生产内先进。专利和一种半透膜掩模版 LCVD修补系统1项实用新型专利获得一种显微镜
透射照明系统、一种激光共聚焦
线/间宽（CD）精度测量：
线/间宽显微系统、掩膜成熟技
重复精度