概伦电子:2022年年度报告

2022年年度报告
公司代码：688206公司简称：概伦电子上海概伦电子股份有限公司
2022年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 LIU ZHIHONG(刘志宏)、主管会计工作负责人唐伟及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配方案为：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本
433804445股，以此计算合计拟派发现金红利3036.63万元（含税）。本年度公司现金分红数额
占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%。本次利润分配不实施资本公积金转增股本，不送红股。
上述2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议
审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
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十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................5
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................11
第四节公司治理..............................................73
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................90
第六节重要事项..............................................96
第七节股份变动及股东情况........................................129
第八节优先股相关情况..........................................137
第九节债券相关情况...........................................137
第十节财务报告.............................................137载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
概伦电子、公司指上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况时，根据文义需要，亦可能包括其各分子公司本次发行及上市指公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市
概伦有限指上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技有限公司
KLProTech 指 KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台金秋投资指共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东共青城明伦指共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东共青城峰伦指共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东共青城伟伦指共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东英特尔指英特尔产品（成都）有限公司，公司股东衡琛创投指上海衡琛创业投资中心（有限合伙），公司股东博达投资指共青城博达投资合伙企业（有限合伙），公司股东嘉橙投资指共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东共青城经伦指共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东安吉泽洪宁指安吉泽洪宁企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名银川富洪投资合伙企业（有限合伙）、银川宁洪企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城毅伦指共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东共青城智伦指共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东祈飞投资指上海祈飞投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东雳赫科技指上海雳赫科技发展合伙企业（有限合伙），公司股东井冈山兴伦指井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东静远投资指井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东睿橙投资指共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东芯磊投资指共青城芯磊投资合伙企业（有限合伙），公司股东国兴同赢指株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东澜起投资指澜起投资有限公司，公司股东吉信粟旺指吉林省吉信粟旺投资合伙企业（有限合伙），公司股东博达微指北京博达微科技有限公司，公司子公司Entasys 指 Entasys Design Inc. 公司韩国子公司
新思科技 指 Synopsys Inc.或其有关实体
铿腾电子 指 Cadence Design Systems Inc.或其有关实体
西门子 EDA 指 Siemens AG 旗下 Siemens EDA 部门或其有关实体，原明导资讯（Mentor Graphics Corporation）
报告期、本报告指自2022年1月1日起至2022年12月31日止的期间
期、报告期内
报告期末、本报指2022年12月31日告期末招股说明书指《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》
《公司章程》指《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订
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中国香港指中国香港特别行政区中国台湾指中国台湾地区
中国、境内指中华人民共和国，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
半导体器件 指 Semiconductor Device，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
半导体 IP、IP 指 Semiconductor Intellectual Property，是已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
IDM 指 Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
集成电路设计、指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和
芯片设计验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程集成电路制造、指通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程芯片制造
工艺节点 指 Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达nm 级
工艺平台 指 Technology Platform，集成电路制造方提供的一个集成的技术平台，主要包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进行集成电路和系统芯片设计
EDA、EDA 工具 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具设计-工艺协同优 指 Design Technology Co-Optimization，一种推动集成电路设计与制造领化、DTCO 域的深度和高效联动的方法学
SPICE 指 Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，即仿真电路模拟器，是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测该零件在变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺FD-SOI 指 Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点
BSIM 指 Berkeley Short-Channel IGFET Model，即伯克利短通道 IGFET 模型，是指用于集成电路设计的 MOSFET 晶体管模型系列
PDK 指 Process Design Kit，即工艺设计套件，是晶圆厂与集成电路设计企业的沟通桥梁，包含了器件模型描述文件、设计规则文件、版图设计和工艺验证文件、电学规则文件等能够描述制造工艺能力的信息。集成电路设计企业通过加载晶圆厂提供的特定工艺平台的 PDK，获取电路设计所需的必要信息和数据，开展设计工作。器件模型和参数化单元（PCell）等基础单元信息共同组成 PDK 的核心部分
存储器、存储器指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信芯片息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。其根据控制器指定的位置存入和取出信息DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，通常用于计算机处理器运行所需的数据或程序代码SRAM 指 Static Random Access Memory，即静态随机存取存储器，是一种使用锁存电路存储每个位的随机存取存储器
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SoC 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称上海概伦电子股份有限公司公司的中文简称概伦电子
公司的外文名称 PRIMARIUS TECHNOLOGIES CO. LTD.公司的外文名称缩写 PRIMARIUS
公司的法定代表人 LIU ZHIHONG (刘志宏)
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼公司注册地址的历史变更情况公司于2020年7月由山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软
件园大厦B座五层迁至现址
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号4幢
901室
公司办公地址的邮政编码201306
公司网址 http://www.primarius-tech.com
电子信箱 IR@primarius-tech.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名唐伟郑芳宏
联系地址中国（上海）自由贸易试验区临港新中国（上海）自由贸易试验区临港新
片区环湖西二路888号C楼 片区环湖西二路888号C楼
电话021-61640095021-61640095
传真021-61640095021-61640095
电子信箱 IR@primarius-tech.com IR@primarius-tech.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济参考报
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点中国（上海）自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号4幢901室公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 概伦电子 688206 不适用
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(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称大华会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师办公地址北京市海淀区西四环中路16号院7号楼8层
事务所（境内）
签字会计师姓名李政德、穆雪飞名称招商证券股份有限公司报告期内履行持续办公地址深圳市福田区福田街道福华一路111号督导职责的保荐机
签字的保荐代表人姓名姜博、吴宏兴构
持续督导的期间2021年12月28日-2024年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2022年2021年2020年同期增减(%)
营业收入278549701.39193868563.0443.68137483160.37归属于上市公司股
44886067.4728604631.0256.9229012919.61
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性32075475.1223186178.9838.3421325921.02损益的净利润经营活动产生的现
70315054.3156472485.6924.5181464706.86
金流量净额本期末比上
2022年末2021年末年同期末增2020年末减（%）归属于上市公司股
2150226195.552111085943.871.85969119901.48
东的净资产
总资产2500976632.172341815643.106.801084140473.18
(二)主要财务指标
主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减(%)2020年基本每股收益（元／股）0.100.0742.860.17
稀释每股收益（元／股）0.100.0742.860.17扣除非经常性损益后的基本每
0.070.0616.670.13
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）2.112.91减少0.80个百分点6.08扣除非经常性损益后的加权平
1.512.36减少0.85个百分点4.47
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）50.2140.99增加9.22个百分点38.91报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
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（1）2022年度营业收入比上年同期增长43.68%，主要系报告期内拓展产品线，增强产品竞争力，开展与战略客户合作，销售订单同比快速增长所致。
（2）2022年经营活动产生的现金流量净额为7031.51万元，比上年同期增长24.51%，主要是销售回款增加所致。
（3）2022年归属于母公司的净利润比上年同期增长56.92%，主要是销售收入及政府补贴、利息收入增长所致。
（4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期分别增长明显，主要系利润增加所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入39382371.3070403912.6860924325.27107839092.14归属于上市公司股东的净
4699608.1913610961.8112236488.8114339008.66
利润归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益后的净利1490449.5615654351.417107979.887822694.27润经营活动产生的现金流量
-4799855.0619053067.8428622200.9427439640.59净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币附注非经常性损益项目2022年金额（如适2021年金额2020年金额用）
非流动资产处置损益6445.96690.2711836.29
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
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计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国
13640797.491756860.164648003.38
家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
1254666.383669103.547799056.02
值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入
-33779.89-15742.42-115780.26和支出其他符合非经常性损益定义的损益
-4653263.21项目
减：所得税影响额1287364.27-10799.432133.63
少数股东权益影响额（税后）770173.323258.94720
合计12810592.355418452.047686998.59
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对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币对当期利润的项目名称期初余额期末余额当期变动影响金额
其他权益工具投资40000000.0040000000.00
其他流动负债4309361.134631003.67321642.541614328.27
其他非流动负债9563550.003482300.00-6081250.00-359661.89
合计13872911.1348113303.6734240392.541254666.38
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
概伦电子是国内首家 EDA 上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的 EDA 领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的 EDA 全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和 EDA 合作伙伴，建设有竞争力和生命力的 EDA生态。公司通过 EDA 方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
自成立之初，公司即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化（DTCO）进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。十余年来，公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导，以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，目前已成长为全球知名的 EDA 企业，其创新的 EDA 方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。
围绕 DTCO 方法学，公司以器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节核心 EDA 技术为基础，加速推动打造应用驱动的 EDA 全流程战略的实施和落地。2022 年 8 月，公司正式发布承载 EDA 全流程平台产品 NanoDesigner，并集成已被众多全球领先的集成电路企业量产使用的电路仿真器 NanoSpice 系列，为用户提供一个灵活、可扩展的存储和模拟/混合信号 IC
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的全定制电路设计平台，支持对接不同类型不同工艺的设计需求，真正做到整合原理图与版图设计、电路仿真与分析、物理验证与设计自动化于一体，为以各类存储器电路、模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA 全流程，从而极大地提升设计效率。同时，公司还将加快以DTCO 为核心驱动力的针对工艺开发和制造的制造类 EDA 全流程建设，不断完善及提升模拟电路设计类 EDA 工具和流程，逐步建立数字电路设计类 EDA 全流程，并结合 EDA 生态建设，为各类高端芯片研发打造应用驱动的 EDA 全流程解决方案。目前已成功推出的针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类 EDA 全流程平台产品 NanoDesigner，标志着概伦电子以 DTCO 理念创新打造应用驱动的 EDA 全流程的战略取得阶段性成果。
未来，公司将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题，打造行业领先的应用驱动的 EDA 全流程解决方案，推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
2022年是概伦电子实现跨越式发展的一年，具体表现在如下方面：
（一）引领和推动国产 EDA 生态圈建设
EDA 作为集成电路行业的重要支撑，贯穿于集成电路设计、制造、封测环节，深刻影响整个芯片设计和制造流程，支撑着数千亿美元集成电路产业、万亿美元电子信息产业和数十万亿美元的数字经济。在当前实现国家集成电路自立自强、提高电子设计自动化长期竞争力的迫切需求下，中国集成电路行业发展需要 EDA 生态的有力支持，构建良好的 EDA 生态既需要关键技术的创新和突破，更需要从业者和合作伙伴共同打造基于特定应用的流程以及设计方法学，这样才能促进 EDA 技术创新，推动 EDA 产业进步，从而服务于整个集成电路行业长足发展。
自2010年成立以来，概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展。2022年，基于国内产业现状，公司启动了业内首个基于 DTCO 理念的 EDA 生态圈，邀请产业链上下游 EDA 企业、IP 产商、存储器公司、设计公司/IDM、晶圆代工厂、封测公司，以及产学研用协会/平台、大学/研究机构深度联动，通过资本助力和战略合作联合其他 EDA 合作伙伴，共同打造基于 DTCO 理念的 EDA 生态，打造适合中国集成电路产业发展的、具备国际市场竞争力的 EDA 供应链，建设有竞争力的中国集成电路产业；2023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区 EDA 创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，增强国内企业在 EDA工具开发、创新与技术上的能力，明确若干芯片领域为突破口，根据实际应用场景定制 EDA流程和工具，加速 DTCO（芯片设计与工艺协同优化）方法学和生态落地，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。
（二）打造应用驱动的 EDA全流程解决方案
概伦电子自成立以来，一直专注于 EDA 工具的自主设计和研发，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的 EDA 核心技术，形成了核心关键工具，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI、GAA 等各类
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半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，并持续为100多家全球领先的集成电路企业服务，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。
2022年，公司以国际领先的关键技术为锚，以持续的外延合作为助推器，持续推动应用驱动
的 EDA 全流程解决方案：在制造类 EDA 方面，公司提供 SPICE 模型/PDK/标准单元库产品，并计划于 2023 年推出面向可制造性设计（DFM）的 EDA 工具，搭建设计与制造之间的桥梁，通过简化、优化、改进芯片设计，降低晶圆生产制造成本，在此基础上，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA 全流程解决方案；在模拟设计类 EDA 方面，公司基于 NanoDesigner 设计平台，为模拟/混合信号和存储器电路设计等定制类电路提供全流程解决方案，该款解决方案已通过测试阶段并获得战略客户的认可采购，于报告期内产生部分收入，后续公司也将通过和 EDA 生态圈合作伙伴合作，不断完善及提升模拟设计类全流程解决方案；在数字设计类 EDA 方面，公司提供规划与验证/时序验证/标准单元库产品，并计划通过自研及与 EDA 生态圈合作伙伴合作等方式，逐步打造数字电路设计类全流程解决方案；在测试仪器和系统方面，公司通过现有领先的测试仪器产品与 EDA 软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA 全流程解决方案；与此同时，公司提供业界领先的一站式工程服务解决方案，其中包括 IP 设计与开发服务、标准单元库设计与特征化、SPICE 建模与 PDK 开发、测试结构设计与测试服务，并以工程服务为落地抓手，充分发挥其对公司 EDA 软件的引流效能。
（三）持续拓展全球集成电路重点区域产业布局
随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区域的布局持续拓展。2022年7月，公司新加坡子公司完成设立，成为公司在新加坡的研发中心并有效支持东南亚地区的销售和客户合作；2022年12月，公司中国台湾分公司获准设立，将进一步增加与台湾地区客户的联动；2023年4月，公司全资子公司深圳概伦电子技术有限公司完成设立，公司将充分利用深圳地区的人才优势和客户资源，参与深圳地区集成电路产业布局，为区域客户提供更优质的服务。2022年底，公司位于上海自贸区临港新片区核心研发区域总建筑面积达3.7万平方米的研发中心完成桩基施工，目标在2023年底完成结构封顶并于2024年竣工入驻，届时将可容纳上千人同时办公，公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。
截止目前，公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳，境外覆盖美国、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的产业布局，后续公司将持续扩大全球市场布局版图，为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。
（四）携手资本力量，持续扩大外延发展平台
基于 EDA 行业的技术密集和工具细分等特性，以及公司在行业并购整合方面的优质平台基础、整合能力和过往成功的并购整合经验。公司一直坚持采取内生增长与外延并购相结合的发展战略，在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，不断完善 EDA 产品链，并与产业链的合作伙伴共同推动国内 EDA 生态的建设。公司近年来先后
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完成了对博达微及 Entasys 的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；此外，公司还通过与专业的投资机构合作设立专项产业投资平台及投资基金的方式，进行 EDA 相关领域的投资，为公司的长远发展进行战略布局。
报告期内，公司直接投资了上海伴芯科技有限公司。公司参与设立的济南济晨股权投资合伙企业（有限合伙），先后投资了山东启芯软件科技有限公司、济南新语软件科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司、上海兴橙誉达科技发展合伙企业（有限合伙）、杭州泛利科
技有限公司、鸿之微科技（上海）股份有限公司等数家 EDA 产业链相关企业；公司参与设立的上
海兴橙誉达科技发展合伙企业（有限合伙），投资了上海思尔芯技术股份有限公司，截止本报告披露日共持有上海思尔芯技术股份有限公司13.65%的股份；此外，公司还出资认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）的合伙份额，该合伙企业将直接投资持有锐立平芯微电子（广州）有限责任公司的股权。上述的战略布局覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等 EDA 全版图，为公司推动建设EDA 生态，打造应用驱动的 EDA 全流程奠定了坚实的基础。2023 年，公司将加快整合并购和对外战略布局的步伐，推动 EDA 生态建设进入全新的阶段，并联合国内领先的集成电路企业共同打造和验证针对重点芯片应用的、覆盖数字和模拟电路设计、工艺开发和晶圆制造的 EDA 全流程。
（五）持续推动人才兴企战略
公司通过大学生培养、专业技术培训、人才梯队培养等多种模式，持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。就大学生培养方面，公司为应届大学生和校企联合培养在校生制定系统培养方案，通过成长营集中培训+资深导师个性化辅导，提供广阔发展平台；就专业技术培训方面，公司为提高在职员工岗位胜任能力和工作效率而开展多种类专业技能培训，并邀请外部专家进行技术报告，了解最新技术信息，交流研讨技术理念；就人才梯队培养方面，公司开设专项培训班，针对管理序列人员和后备梯队人才，开展不同级别的管理培训，建立长效培养机制，持续为公司人才池输送人才。截至2022年末，公司员工总量为346人，较2021年末增长
44.77%；其中，研发人员总数达到224人，较2021年末增长57.75%，占公司总人数的比例达到
64.74%。2022年，公司研发投入占营业收入比例达到50.21%，比上年同期提升9.22个百分点。
为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司充分利用上市公司的优势，于2023年2月推出了2023年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予867.60万股
第二类限制性股票，约占发行前公司股本总额的2%。此外，公司研发人员中有较大比例均持有
公司股份，进一步增强了研发人员的工作积极性和凝聚力。
（六）经营业绩实现稳步增长，收入结构不断优化
2022年度，公司实现营业收入27854.97万元，较上年度增长43.68%；实现归属于母公司
所有者的净利润4488.61万元，较上年度增长56.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3207.55万元，较上年度增加38.34%。
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报告期内，公司实现主营业务收入27703.86万元，较上年度增长44.17%。其中，来自境内的主营业务收入实现15445.75万元，较上年度增长68.77%，占公司主营业务收入的比例从
2021 年的 47.63%提升至 2022 年的 55.75%，年度收入首次超过来自境外的收入。EDA 工具授权
业务实现收入18254.95万元，同比增长30.38%，其中，来自境内收入同比增长42.68%；半导体器件特性测试系统实现收入6158.62万元，同比增长34.75%，其中来自境内的收入同比增长
96.99%；一站式工程服务解决方案业务实现收入3290.29万元，同比增长410.44%，其中来自境
内的收入同比增长240.61%。2022年公司实现客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到126户，比上年同期增长12.50%；单客户收入达到219.87万元，比上年同期提高28.15%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的
EDA 全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。
2.主要产品或服务情况
（1）公司主要产品及服务布局
围绕 DTCO 方法学，公司在集成电路设计和制造两大环节，拥有领先的 EDA 关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA 流程和工具支撑。并通过 EDA 方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
公司通过各类 EDA 产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK 和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业提供各种可拓展的全流程 EDA 解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持 SoC 芯片规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以 DTCO 为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA 全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与 EDA 软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA 全流程解决方案。
（2）公司主要产品及服务具体介绍
* 制造类 EDA
公司制造类 EDA 产品线借助在行业多年积累的核心技术和方法学，帮助客户打造从 SPICE模型、PDK 到标准单元库的完整设计支持（Design Enablement）工具链，解决 DTCO 流程效率瓶颈，助力先进制造工艺技术开发联动芯片设计和工艺制造。主要产品包括 SPICE 模型 EDA 解决
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方案、PDK 开发与验证 EDA 解决方案、标准单元库设计及验证 EDA 解决方案等，用于快速准确地开发半导体器件 SPICE 模型、PDK 工艺设计包和标准单元库，是集成电路制造领域的核心关键环节。
SPICE 模型准确描述了电子器件的物理特性和行为，用于预测电路性能和响应，为电路设计和优化提供重要支持。公司 SPICE 建模 EDA 解决方案所拥有的核心技术和客户覆盖率长期保持行业领先水平，以先进工艺 SPICE 建模行业黄金标准工具 BSIMProPlus 为代表，已形成覆盖从半导体器件数据采集与分析、基带与射频建模、模型提取自动化、模型评估与质量验证各领域的全套解决方案。
作为集成电路制造领域的核心关键工具，公司的器件建模及验证 EDA 工具多年支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆代工厂持续进行先进工艺节点的开发，推动摩尔定律不断向 7nm/5nm/3nm 演进，在其相关工艺平台开发过程中占据重要地位。使用概伦电子SPICE 建模 EDA 工具开发的器件模型库作为设计与制造的关键接口通过上述国际领先的晶圆厂
提供给其全球范围内的设计客户使用，其覆盖全面性、精度准确性和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。
公司的 PDK 开发与验证 EDA 解决方案通过友好的图形化交互界面和覆盖全面的功能，帮助用户更加高效、高质量完成 PDK 开发工作，并通过内置多种 PDK 自动化验证机制，快速完成 PDK分析和验证工作。其全面覆盖基带与射频 RF 工艺、平面工艺、FinFET 先进工艺和 CMOS/SOI/BCD工艺等工艺类型，支持 DRC/LVS/PEX QA、DC-OP 反标检查、变量输入检查、自定义输入仿真检查、前后仿真结果差异检查和多个 PDK 版本比对等各类 PDK 验证，以此为客户提供完整、高效、高质量的 PDK 开发与验证解决方案。
公司的标准单元库设计及验证 EDA 解决方案，采用先进的分布式并行架构技术、单元电路分析提取算法，内嵌概伦高精度 NanoSpice 仿真器，覆盖从标准单元库自动化设计、库特征化到验证的完整标准单元库设计解决方案，可有效帮助客户提高效率、缩短开发周期。
2023 年，公司即将推出针对晶圆制造的 DFM 解决方案，并联合 EDA 生态伙伴，为工艺开发
和晶圆制造打造制造端全流程 EDA 解决方案。
公司制造类 EDA 解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
产品产品名称产品特点应用场景类别
*黄金标准：长期保持器件建模市场领先地器件建模数据
位 测试；SPICE 模
*应用广泛：被国内外众多业界领先半导体型提参优化；新
先进器件建模平台 SPICE
公司所广泛采用 器件 SPICE 模
（BSIMProPlus） 模型
*一站式：满足各种电学/物理/版图等特性型开发；可靠性建模需求模型开发和验
*全覆盖：支持各种器件类型建模证
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* 先进工艺：支持 7nm、5nm 和 3nm 等工艺研发，适用于 Planar、FinFET 和 GAA 等先进工艺
* 功能全面：完整的射频器件 I-V/S 参数/热
噪声 NF50 测试、特性分析、参数提取和
QA 验证功能
* 开放灵活：开放式 API 支持数据处理、参
数提取、模型验证、子电路模型拓扑定制等射频器件小信
* 应用广泛：支持 MOS、电感、电容、 号测试；射频模
一站式射频建模平台 H E MT 或 HBT 等 III-V 族器件射频建模 型提参优化；新（MeQLab） 器件射频模型
* 跨平台支持：适用于 Windows、Linux 和 开发；射频模型
UNIX 操作系统 QA 验证
* 快速仿真：内置 SPICE 引擎，可快速实现射频特性仿真和优化
* 自动提取：支持射频参数及 Global 模型自动提取
* 目标驱动：模型拟合目标和 QA 验证目标
协同优化，减少模型修正迭代次数，提升建模效率和质量
*高效率：工程师对建模流程可进行定制和
重复利用，通过自动化运行进而大幅缩短模型开发周期 SPICE 模型库
* 强大 API：支持更好的建模拟合精度 QA 开发与分析；建目标驱动模型提取自
平衡策略，通过参数自动过滤功能实现更好模人才培训；建动化平台
的参数选择决策 模know-how传（SDEP）
* 灵活 GUI：通过灵活的 GUI 方便快捷的 承；加速 DTCO
搭建建模流程，实现模型拟合，参数分析优流程化、模型 QA 的高效协同
*传承经验：建立标准化建模流程，易于保存和持续优化，更好地传承经验 know-how* 操作简便：友好的 GUI 操作界面，无需编程即可创建复杂流程
*高效：支持快速验证和分析模型，保证模型精度和质量符合设计要求
* 专业：结合专业 know-how，内置丰富的设定模板，快速搭建验证评估流程*易用：软件界面灵活易用，可高效完成评估项目配置，支持快速批量生成验证评估报 模型 QA 验证；
工艺与设计验证评估告模型评估与比
平台*系统化：支持系统化评估器件/电路特对；工艺评估与（ME-Pro） 征，提升设计和工艺的互动效率 比对；关键电路*快速仿真：内嵌支持并行仿真的性能评估
NanoSpice 仿真引擎，高效进行仿真分析和验证，大幅提升评估分析效率* 设计制造协同：为集成电路设计、CAD、
工艺开发、SPICE 模型和 PDK 专业从业人员提供了一个共用平台
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* 先进性：支持平面工艺和 FinFET 先进工艺
* 通用性：支持主流 Foundry PDK 格式、主
流 EDA 工具
晶 圆 厂 PDK
* 全面性：支持 PCell 验证等流程、QA 完开发与验证；芯
先进 PDK 验证平台 整性覆盖和不同格式组合性能比对
片/IP 设计公司（PQLab） * 高效性：内嵌多种测试用例产生方案可显工艺评估与验著提高验证效率证
*灵活性：支持用户多种自定义方式产生测试用例
* 复用性：已有的 PDK QA 设置和产生测试
PDK用例的方式可在其它验证项目中重复利用
* 通用性：支持半导体体硅平面工艺、SOI
工艺、BCD 工艺、FinFET 工艺等
* 完整性：支持 Symbol、CDF、Callback、
View 等 PCell 组件的自动生成 晶圆厂PCell开先进参数化单元库开
* 高效率：内嵌功能丰富全面的 PCell 开发 发；芯片/IP 设发平台
模板可显著提高开发效率 计公司PCell开（PCellLab）
*灵活性：标准化功能和定制化函数功能相发结合，支持用户自定义* 易上手：友好易用的 GUI 图形交互界面和数学表达式输入可降低技术开发难度
*高效性：配备先进的分布式并行架构，比REF 工具快 2 倍
* 灵活性：基于单元电路分析算法，自动化 Planar 工艺库完整提取 ARC 特 征 化 ；
标准单元库特征化解 * 高精度：内置并行的 NanoSpice 引擎并支 FinFET 工艺库
决方案 持先进的 K 库模型 特征化；定制化（NanoCell） * 先进工艺：支持 7nm FinFET 先进工艺 单元库特征化；
*易用性：简洁易用的配置和用户接口且内云计算库特征标准单
置便捷的 benchmark liberty utility 工具 化元库
* 多平台：支持 ARM/X86 和 SGE/LSF 集群，扩容性良好*一致性：确保单元库一致性标准单元库和
标准单元库验证解决 IO 库设计；模
* 自动化：自动生成 Datasheet
方案拟/混合信号
* 完整性：确保 Liberty 库完整性（LibWiz） IP/全定制版图
*易用性：方便快捷地从物理版图中生成设计
LEF
* 设计类 EDA
i. 模拟设计类 EDA
公司的模拟设计类 EDA 产品线主要包括 NanoDesigner 电路设计平台、电路仿真、电路分析等，是集成电路设计领域的重要组成部分。通过国内外市场深耕多年并广受认可的仿真与分析解决方案和灵活、可拓展的全定制电路设计环境，完美对接不同类型不同工艺的设计需求，以DTCO 理念打造应用驱动的 EDA 全流程。其中，公司电路仿真技术能力和产品应用覆盖范围领
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域处于行业领先地位，涵盖并行式大容量 SPICE 仿真器、高性能 FastSPICE 仿真器和混合信号仿真解决方案等，基于此可进行电路的 high-sigma 良率分析、可靠性分析和信号完整性分析等，并实现电路的优化，提升芯片的竞争力。全定制电路设计环境可为客户提供各种可扩展的全流程EDA 解决方案，可实现电路原理图设计、版图编辑和物理验证等功能，支持存储器设计和模拟/混合信号电路设计，以及各类基于晶体管级的电路设计、仿真和验证。
公司的 NanoDesigner 电路设计平台，为用户提供了一个灵活、可扩展的全定制存储和模拟/混合信号 IC 设计环境，包括原理图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功能，同时与概伦电子技术领先的电路仿真器 NanoSpice 系列引擎集成，为以各类存储器电路、各类模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA 全流程解决方案，从而极大地提升设计效率。
公司的电路仿真 EDA 产品线能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路
等集成电路，实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。公司NanoSpice 仿真产品家族作为概伦电子设计类 EDA 关键工具，掌握业界领先的并行式大容量高精度 SPICE 仿真、高性能双引擎 FastSpice 电路仿真和大容量波形查看技术，多年来斩获多项EDA 专业奖项，已被众多国际领先的集成电路厂商规模化量产使用，支持提供先进的高精度、大容量、全芯片电路仿真器解决方案。
作为集成电路设计领域的核心关键环节，公司的电路仿真及验证 EDA 解决方案能够多年支持国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动DRAM不断向 1x nm（16-19nm）、
1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推动 NAND Flash 不断向 64L、92L、
136L 乃至更先进的 176L 等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器领域获
得国际市场竞争力外，该等工具还被 Lattice 、Microchip、ROHM 等国内外领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。
公司的电路分析 EDA 解决方案依托 NanoSpice 仿真产品家族，支持高效率数模混合仿真，快速、精准的信号完整性分析，和 High-Sigma 良率分析，进行电路的性能、可靠性和良率优化，为客户提供完整的全芯片电路仿真分析解决方案。
公司的模拟设计类 EDA 解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
产品产品名称产品特点应用场景类别
* 大容量：支持 ULSI 电路设计和高性能大容量电路仿真
*易使用：直观的图形化操作界面，全定制电路设计；平原理图编辑操作简便易上手板显示电路设计；模（NanoDesigner SE） 电路设 * 高效率：内建多种设计命令集，协 拟 /混合信号电路设计平台助引导用户高效完成电路搭建计
*智能化：支持智能电路设计智能优化
版图编辑*易使用：丰富的设计方法，高自由全定制电路设计；平（NanoDesigner LS） 度和高扩展性的设计环境 板显示电路设计；模
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*大规模：支持大规模版图数据拟/混合信号电路设
（GDS 100GB 规模、1000 万级 net 规 计模）
* 集成化：集成多边形输入、rule 驱
动、net 驱动、约束限制编辑、阶层化设计
*智能化：优秀的自动布局布线能力
* 全面：全面的 DRC 交互验证功能：
空间、宽度、ENC、INC、重叠等全定制电路设计；平
* 易用：专用 GUI 方便定义规则，支物理验证板显示电路设计；模
持第三方物理验证工具 rule（NanoDesigner iV） 拟 /混合信号电路设
*实时：在版图设计期间完成实时计
DRC 验证
*高速：支持高速批量数据处理
* 功能强大：包含 AI 和其它多种算法
的优化器，强有力地支撑起电路优化全定制、平板显示、模设计优化
功能拟/混合信号电路设
（NanoDesigner*自动高效：自动优化调整器件参数计中所使用的设计优Optimizer）
*便捷易用：友好的图形界面，操作化器便捷
* 高精度：业界最高标准 True SPICE精度
*大容量：容量更大，无需简化电路通用模拟电路仿真；
*高性能：同等精度下速度快2倍以高精度电路仿真
上 （ADC/Serdes通用并行电路仿真器*标准：标准输入/输出格式，全面兼等）；面板电路仿真（NanoSpice） 容 SPICE 功能 （LCD/OLED 等）；
* 先进：经先进工艺（7nm/5nm/3nm PMIC/PMU 电源管理FinFET 及 FD-SOI）和成熟工艺验证 电路仿真；标准单元
*多功能：功能丰富，包括多工艺支库特征化和仿真验证持、SOA 检查、电路检查、蒙特卡洛分析等
* 高精度：True SPICE 高精度引擎
电路*千兆级：支持十亿元件以上全芯片仿真大规模后仿模拟电路仿真验证仿真验证；存储器芯
*高性能：支持多进程、多线程，高片高精度仿真验证效并行实现快速仿真
（Flash/DRAM/SRA千兆级高精度电路仿 * 易使用：无需复杂选项设置即可直 M/MRAM 等）；面真器接替代其他仿真器板电路仿真
*硅精准：经先进工艺（NanoSpice Giga） （LCD/OLED 等）；
（7nm/5nm/3nm FinFET 及 FD-SOI）
PMIC/PMU 电源管理
和成熟工艺验证 电路仿真；SoC 全芯
* 多功能：多工艺支持、后仿 DSPF 片电路高精度仿真验
文件反标、SOA 检查、电路检查等功 证能
* 算法优势：突破性的 FastSpice 算 存储器电路全芯片时
法、智能拓扑识别和自动分区技术序、功率、功能验证
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* 大容量：仿真吞吐量较同类产品提 SRAM/DRAM/Flash高10倍以上等；定制高速数字电
* 技术先进：先进的 RC 约简和快速 路精确晶体管级仿真
精准的模型计算技术 验证；SOC 全芯片验
高性能 FastSPICE 电
*双引擎：自适应双引擎确保模拟电证；与数字仿真器协路仿真器路的高精度和数字电路的高性能仿真同混合信号电路仿真（NanoSpice Pro）
*易使用：智能电路分区算法基本消
除 local option 设置极大提升易用性
* 多功能：多工艺支持、后仿 DSPF
文件反标、SOA 检查、电路检查等存储器电路功能验证
* 高性能：继承 NanoSpice 模拟晶体
(Flash/DRAM 等)；
管级仿真器速度优势，提速两倍以上复杂 SOC 系统验证
* 易移植：支持由已有混合信号仿真 (PMIC/MCU 等)；高
高性能混合信号仿真 流程快速切换到 NanoSpice MS 方案 精度模拟电路数模混
解决方案 * 大容量：NanoSpice Giga 和 合仿真（NanoSpice MS） NanoSpice Pro 引擎支持超大规模电路 (ADC/PLL/Serdes
高效混合仿真等)；基于
SystemVerilog&
* 覆盖广：支持 Verilog、VHDL、
UVM 数模混合电路
SystemVerilog 和 VerilogAMS 语言 验证* 高性能：大容量数据（100GB+文件）秒级数据载入和显示
* 大容量：32M+数据 100K+蒙特卡洛电路性能展示和分
*易用性：丰富的计算器功能析；电路功能验证分
大容量波形查看器*通用：波形数据格式和分析功能兼析；电路仿真数据后（NanoWave） 容标准设计流程处理；分析和定位电
* 便捷：波形 session 的保存和复用，路行为问题直接载入或者保存波形列表
*高效：方便的快捷键操作和基于波形的测量功能
*性能优越：优越的仿真性能
*高精度：时域精度已得到验证
*多端口支持：支持多达1000+端口芯片封装协同仿真；
的 S 参数
高速串行接口噪声/
*应用广泛：精确支持各类信号完整
信号完整性分析解决抖动/串扰分析；存储
性仿真的模型和元器件，包括方案 芯片 Package-Board-
IBIS/IBIS-AMI、nport 和传输线（NanoSpice SI） PDN 协同仿真；带大
* 功能丰富：支持 S 参数、传输线及 规模 DSPF 后仿电路
电路 IBIS 模型和统计眼图分析等 信号完整性分析
分析*后仿电路：大规模后仿晶体管级电路能对高速接口精确建模独特的高
效、高精度信号完整性分析
* 全集成：内置 SPICE 引擎和高效精 存储器单元和阵列的准的统计算法良率预测和优化；模高西格玛良率分析解
* 高性能：支持快速 PVT/ 蒙特卡罗/ 拟 /数字电路的良率决方案高西格玛分析功能预测和优化；代工厂（NanoYield）
* 全并行：支持单机多核/服务器集群/ /IDM 公司工艺开发
公有云的并行加速 过程中 SRAM 良率提
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* 硅精准：经 升;快速 PVT 应用于
40nm/28nm/14nm/7nm/5nm 工艺节点验 需大量工艺角仿真电
证路
*超经济：并行仿真授权模式，经济高效
*易使用：友好的图形界面方便查看和处理良率分析结果
ii. 数字设计类 EDA
公司的数字设计类 EDA 产品线包含规划与验证、时序验证、标准单元库特征化与验证解决方案，不仅支持早期 RTL 级设计规划以预测、预防设计后期可能出现的问题，还支持门级晶体管级混合时序分析和关键路径分析，并支持在更早的设计阶段完成芯片与封装设计之间的连接性验证。
另外，公司标准单元库特征化和验证解决方案可协助客户高效创建标准单元库。在没有可用的标准单元库的阶段，客户也可使用晶体管关键路径分析解决方案完成复杂 SoC 时序分析。
公司的规划与验证解决方案不仅支持早期 RTL 级设计规划以预测、预防设计后期可能出现的问题，还支持在更早的设计阶段完成芯片与封装设计之间的连接性验证，从而提高芯片设计可靠性、加快产品上市时间、降低成本和风险。
公司的时序验证解决方案支持门级晶体管级混合时序分析和关键路径分析，即使在没有可用的标准单元库的情况下，客户也能使用晶体管关键路径分析解决方案完成复杂 SoC 的时序分析。
产品可灵活适应不同设计需求和场景，提供完善工具和支持，助力客户高效完成设计目标。
公司的标准单元库特征化与验证解决方案采用先进的分布式并行架构技术和单元电路分析提取算法，内嵌概伦电子高精度仿真器 NanoSpice，帮助客户完成快速时序、功耗、噪声等特征仿真与提取，提取结果可对标 benchmark 工具，支持 Abstract 与 Database 自动生产，并支持在短时间内完成单元库查看、Liberty 延伸、一致性检查与分析，从而有效提高工作效率、缩短开发周期。
同时，公司即将推出数字仿真 EDA 工具，并联合 EDA 生态合作伙伴推出更多的数字电路设计 EDA 工具，并形成数字电路设计的 EDA 全流程。
公司的数字设计类 EDA 解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
产品产品名称产品特点应用场景类别
*多层次：多层次设计规划（RTL/Gate/Black box）
*灵活性：功能丰富、实用，方便解决实基于 RTL 和门级单际工程问题
层次化 SoC 设计规 规划 元的数字（逻辑）设
*丰富性：丰富而实用的功能方便解决实
划方案 与验 计；设计阶段 SoC际工程问题（NavisPro） 证 设计布局规划和可
*自动化：自动区块引脚分配和总线互连行性分析规划
* 易用性：高效 RTL 设计规划，将数据输入准备工作量降到最低
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*高效性：大幅减少设计迭代次数，缩短设计周期
*误差率低：在封装设计早期实现芯片到封装的零误差连接
* 界面友好：友好的 GUI 界面提供灵活且易于使用的调试环境封装设计接口；
芯片封装连接性验
* 标准规范：以用户为导向的芯片到封装 RDL 层后端设计；
证工具
标准规范 IO Pad & Bump 配（PadInspector）
*效率提升：调试周期短、可减少设计迭置规划代时间
*类型丰富：支持各种封装类型
*沟通高效：高效的沟通工具
*高效性：高效的全芯片关键路径定位自定义单元特性；
混合信号设计时序
门级晶体管级混合*自动化：自动提取带有寄生参数的关键分析；标准单元库时序分析解决方案路径
重新特征化；CPU（TRASTA） * 定制化：定制单元快速特征化
数据通道/数字 IP的
*统一性：统一的静态时序分析和动态仿时序分析真环境时序
验证*快速高精：快速、高精度电路仿真
*交互分析：交互式关键路径分析以减少晶体管级关键路径设计迭代周期存储器设计；定制分析工具* 接口灵活：灵活的设计数据接口（原理 SoC设计（PathInspector）图或网表）
*工具集成：灵活的工具集成
*自动分配：自动输入分配
*高效性：配备先进的分布式并行架构，比 REF 工具快 2 倍
*灵活性：基于单元电路分析算法，自动化完整提取 ARC Planar 工艺库特征
标准单元库特征化 * 高精度：内置并行的 NanoSpice 引擎支 化；FinFET 工艺库
解决方案 持先进的 K 库模型 特征化；定制化单（NanoCell） * 先进工艺：支持 7nm FinFET 先进工艺 元库特征化；云计标准
*易用性：简洁易用的配置和用户接口且算库特征化单元
内置便捷的 benchmark liberty utility 工具库
* 多平台：支持 ARM/X86 和 SGE/LSF 集群，扩容性良好*一致性：确保单元库一致性
标准单元库和 IO库
标准单元库验证解 * 自动化：自动生成 Datasheet
设计、模拟/混合信
决方案 * 完整性：确保 Liberty 库完整性
号 IP/全定制版图设（LibWiz） * 易用性：方便快捷地从物理版图中生成 计
LEF
*半导体器件特性测试系统
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半导体器件特性测试是指对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电
容、电阻、低频噪声（1/f 噪声、RTN 噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。
公司的半导体器件特性测试系统能够提供业界低频噪声测试的黄金标准测试工具低频噪声测
试系统 981X 系列、一体化半导体参数分析仪 FS-Pro 系列和多种并行测试解决方案，以全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可，已被行业众多顶尖国内外芯片设计公司和代工厂、IDM 公司广泛采用。
公司的 FS-Pro 半导体参数测试系统是一款功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析设备。在一个系统中实现了电流电压(IV)测试、电容电压(CV)测试、脉冲式 IV 测试、任意线性波形发生与测量、高速波形发生与釆集以及低频噪声测试能力。几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在 FS-Pro 测试系统中完成。其全面而强大的参数测试分析能力极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程，并可与概伦 9812 系列噪声测试系统无缝集成，其快速 DC 测试能力进一步提升了 9812 系列产品的噪声测试效率。可广泛应用于各种半导体器件、LED 材料、二维材料器件、金属材料、新型先进材料与器件测试、器件可靠性等研究领域。基于在产线测试与科研应用方面的优异表现，FS-Pro 已得到包括高校、科研机构、芯片设计公司、晶圆代工厂和 IDM 龙头企业在内的产学研各界的验证及量产应用，并已在中高端产品领域取得突破，其全面的测试能力在科研学术界受到了广泛关注和认可。
公司的低频噪声测试系统 981X 系列是低频噪声测试领域的黄金标准测试工具，内置功能强大且界面友好的 NoiseProPlus 测量分析软件，不仅提供高精度、高带宽的低频噪声测试分析系统，业界首款商用级交流噪声测试设备，还提供适用于成熟工艺制程和学术研究的紧凑版低频噪声测试解决方案。9812DX 针对半导体先进工艺制程节点特别是 FinFET 工艺下对低频噪声测试需求“爆炸式”增长的挑战，通过软硬件创新设计，不但可以使典型噪声测试速度提高至一个偏置条件仅需 20s，还可将最高测试电压提高到 200V 从而使得适用应用场景更加广泛。该系统可在短时间内获得更加精确可信的测试数据，另外还可以通过并行测试架构解决方案以及协同 FS-Pro 半导体参数测试系统等方式大幅度的提高测试效率和吞吐量。目前，9812DX 已被众多半导体代工厂所采用，继 9812B/D 后成为低频噪声测试领域新一代的“黄金标准”，被用于 28nm、
14nm、10nm、7nm、5nm、3nm 和 2nm 等各工艺节点的先进工艺研发和高端集成电路设计；并
行低频噪声测试仪器 M9800 系业界唯一用于量产并行测试的低频噪声系统，可为业界领先代工厂提供高吞吐量并行噪声测试解决方案。
同时，公司即将推出更多型号和能力的测试系统，支撑集成电路的先进工艺研发和大规模量产制造的测试需求。
公司半导体器件特性测试系统各细分产品的特点及应用场景如下：
产品产品名称产品特点应用场景类别
24/2792022年年度报告
*一体化设备：单机可采集高精度
IV、CV、脉冲 IV，高速波形和瞬态 IV采样及 1/f 噪声
*功能强大：宽电压电流输出范围、高工艺制程研发与器精度，支持高速采样时域信号采集和任件参数测试；半导体意线性波形生成器件可靠性测试；半
*广受认可：被众多科研院所、芯片设导体器件超短脉冲
参数 计公司和代工厂、IDM 公司釆用，覆 测试；非易失性存储半导体参数测试系统化测盖国内外百余家客户器测试；光电器件和
（FS-Pro）
试*模块化架构：支持灵活、可扩展的测微电子机械系统测试配置试；二维材料器件测
* 简单易用：内置专业 LabExpress 测 试;金属材料测试;新
量控制分析软件，无需复杂编程步骤即型先进材料与器件可实现数据测量设置、执行和数据分析测试;
* 源表：可用作 981X 系列内部 SMU模块，无缝集成到 9812X 噪声测试系统
*行业黄金标准：全球半导体行业低频
噪声测试“黄金标准”系统
*广泛采用：已被众多行业领先半导体
公司所采用的标准测试系统先进工艺质量/工艺
*并行测试：经头部客户验证的高精评估和品质监控；低
度、高测试吞吐率并行测试能力频噪声特性测试与低频噪声测试系统
*宽量程：晶圆级高精度和测试带宽，噪声数据分析；半导
（9812DX）
宽电压、宽电流、宽阻抗测量范围 体器件 SPICE 模型
*系统架构：系统体系架构经行业认可库开发；高端集成电
并不断完善，兼具高精度和可靠性路设计和验证*覆盖广泛：同时覆盖从10Ω到
10MΩ 的高阻抗器件和低阻抗器件测试
能力
* 高分辨率：多组内建 LNA 放大器，支持极宽的阻抗匹配范围
噪声 * 高速度：典型设备 1/f 噪声，60 秒/测试偏置
* 并行测试：与 FS-Pro 半导体参数测 先进电路设计工艺/
试系统搭配，提供一整套并行测试框架器件评估；技术开发紧凑型低频噪声测试解决方案制程质量评估和监系统控；半导体器件研究
*高成本效益：品质卓越，性价比高
（9812E） 噪 声 特 性 表 征 ；
* 宽电压电流输入：最大电压和最大电 SPICE 模型提取噪声
流值分别为 50V 和 100mA 特性表征
* 全器件类型：MOSFET、SOI、
FinFET、TFT、HV/LDMOS、
BJT/HBT、JFET、二极管、电阻、封装集成电路
*开创性：首款商用级动态交流噪声测工艺研究与开发；电
动态交流噪声测试系试系统路设计制程/器件评
统(9812AC） * 高精度：采用精密的系统设计，确保 估；开关偏置条件下测试输出的准确性器件机理研究；交流
25/2792022年年度报告
* 先进性：配备尖端技术和算法，支持 RTN 特性表征和研系统处理各种应用究
*易用：界面化控制软件，可轻松执行测试任务
*宽量程：晶圆级高精度和测试带宽，宽电压、宽电流、宽阻抗测量范围
* 高精度：最高 DC 电流精度：
10pA；系统噪声电流精度：