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证券代码:688233证券简称:神工股份公告编号:2023-036
锦州神工半导体股份有限公司
2023年第一次临时股东大会决议公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
*本次会议是否有被否决议案:无
一、会议召开和出席情况
(一)股东大会召开的时间:2023年5月10日
(二)股东大会召开的地点:公司会议室
(三)出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及
其持有表决权数量的情况:
1、出席会议的股东和代理人人数36
普通股股东人数36
2、出席会议的股东所持有的表决权数量99760251
普通股股东所持有表决权数量99760251
3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比
62.3501例(%)
普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例(%)62.3501
(四)表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定,大会主持情况等。
本次股东大会由公司董事会召集,董事长潘连胜先生主持,大会采用现场投票和网络投票相结合的方式进行表决,会议的召开和表决方式符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等相关法律法规和《公司章程》的有关规定,会议合法有效。
(五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况
1、公司在任董事9人,出席9人;
2、公司在任监事3人,出席3人;
3、董事会秘书出席了本次会议;其他高级管理人员及见证律师列席了会议。
二、议案审议情况
(一)非累积投票议案1、议案名称:《关于公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的议案》
审议结果:通过
表决情况:
同意反对弃权股东类型比例票比例
票数比例(%)票数
(%)数(%)
普通股9790553098.140818547211.859200.0000
2、议案名称:《关于公司未来三年(2023-2025年)股东分红回报规划的议案》
审议结果:通过
表决情况:
同意反对弃权股东类型比例比例
票数比例(%)票数票数
(%)(%)
普通股9790806198.143316668551.67081853350.1859
3、议案名称:《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》
审议结果:通过
表决情况:
同意反对弃权股东类型
票数比例(%)票数比例票数比例(%)(%)
普通股9790806198.143316668551.67081853350.1859
(二)涉及重大事项,应说明5%以下股东的表决情况同意反对弃权议案议案名称比例比例
序号票数比例(%)票数票数
(%)(%)《关于公司以简易程序向特定对象发行股票摊
1薄即期回报2535166993.182718547216.817300.0000
及采取填补措施及相关主体承诺的议案》《关于公司未来三年
(2023-2025
22535420093.192016668556.12671853350.6813年)股东分红回报规划的议案》《关于公司前次募集资
3金使用情况2535420093.192016668556.12671853350.6813
专项报告的议案》
(三)关于议案表决的有关情况说明
1、本次股东大会议案均为特别表决议案,已获出席本次股东大会的股东或股东
代理人所持表决权的三分之二以上通过。
2、本次股东大会的议案均对中小投资者进行了单独计票。
三、律师见证情况
1、本次股东大会见证的律师事务所:北京市中伦律师事务所律师:李科峰、马嘉毅
2、律师见证结论意见:
律师认为,锦州神工半导体股份有限公司2023年第一次临时股东大会的召集和召开程序、出席会议人员及会议召集人资格、表决程序等事宜均符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东大会规则》等法律、
法规、规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司公司章程》《锦州神工半导体股份有限公司股东大会议事规则》的规定;本次股东大会的表决结果合法有效。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023年5月11日 |
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