天津普林:泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程可行性研究报告

泰和电路科技（珠海）有限公司
厂房及配套项目工程
可
行
性研究报告
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
编制单位：广东麦瑞哲工程设计咨询有限公司
2021年05月项目名称：泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目
工程
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
编制单位：广东麦瑞哲工程设计咨询有限公司
证书等级：工程咨询乙级（编号：914413000917915214-19ZYY19）
发证机关：广东省工程咨询协会
项目编制负责人：刘晶华注册咨询工程师
项目编制人员：刘晶华注册咨询工程师闫英注册咨询工程师王敏高级工程师目录
第一章项目总论...............................................1
一、项目背景................................................1
二、项目提出的理由.............................................3
三、项目概况................................................4
四、可行性研究编制依据与原则.......................................13
五、可行性研究的范围及内容........................................15
六、结论与建议..............................................16
第二章项目背景及建设的必要性.......................................19
一、项目建设背景分析...........................................19
二、项目建设的必要性...........................................20
第三章市场分析..............................................26
一、市场概况...............................................26
二、市场前景分析.............................................35
三、市场发展趋势.............................................42
第四章建设规模及产品方案.........................................45
一、建设规模...............................................45
二、建设内容...............................................46
三、产品性能参数.............................................46
第五章技术、设备和工程方案........................................48
一、主体工艺流程.............................................48
二、产品介绍...............................................50
四、具体工序工艺介绍...........................................54
五、生产设备的配置............................................82
第六章工程建设方案............................................87
一、总图布置...............................................87
二、建筑结构及土建............................................91
三、公用工程...............................................94
四、消防.................................................98
第七章节能分析.............................................100
一、节能原则..............................................100
二、节能措施..............................................100
三、节能技术措施............................................100
四、节水措施..............................................104
第八章原辅材料消耗情况.........................................106
一、供应来源及方式...........................................106
二、原、辅材料消耗情况.........................................107
第九章环境影响评价...........................................109
一、区域环境现状............................................109
二、废气治理工艺及原理.........................................110
三、生产废水处理工艺及原理.......................................112
四、危险废弃物的处理..........................................118
五、噪声控制..............................................119
第十章组织机构和劳动定员........................................120
一、企业经营及管理体制.........................................120
二、人力资源配置............................................120
第十一章项目实施进度..........................................123
一、建设程序和建设工期.........................................123
二、项目实施进度计划表.........................................123
第十二章投资估算与资金筹措.......................................124
一、投资估算..............................................124
二、资金筹措..............................................126
第十三章经济评价............................................127
一、基础数据..............................................127
二、生产成本估算............................................127
三、销售收入及税金...........................................128
四、利润总额..............................................129
五、财务效益测算............................................132
六、项目盈利能力分析..........................................132
第十四章效益分析及风险分析.......................................133
一、经济效益分析............................................133
二、社会效益分析............................................133
三、风险分析..............................................134
第十五章结论及建议...........................................136
二、建议................................................136
附件..................................................138
1、建设单位营业执照..........................................138
2、母公司营业执照...........................................139
3、2018年财务报表.........................................140
4、2019年财务报表.........................................145
5、2020年财务报表.........................................149
6、项目总平面布置图..........................................153
7、项目经济指标证明..........................................154
8、固定资产证明............................................178
9、专利证书..............................................190
10、荣誉证明...........................................章项目总论
一、项目背景
1、项目名称
项目名称：泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程
2、项目建设单位概况
（1）项目建设单位
建设单位：泰和电路科技（珠海）有限公司
（2）项目建设单位概况
泰和电路科技（珠海）有限公司于2018年09月成立，位于珠海市斗门区富山工业园珠峰大道西六号，由泰和电路科技（惠州）有限公司持有100%股权。公司经营范围为高精密单面、多层电路板、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板、表面贴装加工、电
子零配件、电子耗材、电子产品、机器零配件、五金零配件的研发、
制造、加工及销售。货物及技术进出口国内贸易。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
母公司-泰和电路科技（惠州）有限公司概况：
泰和电路科技（惠州）有限公司成立于2009年，获得国家高新技术企业、中国电子电路行业百强企业、惠州市工程技术研究开发中
心和市级企业技术中心等荣誉，已拥有 ISO9001、ISO14001 和
1ISO45001 等质量体系认证。公司专业从事消费电子、电源、通信、医疗、工业控制等领域的 PCB 行业，产品获得用户高度好评，已与国内多家知名企业达成了战略合作伙伴关系，包括华为、苹果、三星、小米、华星光电等知名优质客户群体。
目前公司拥有垂直 VCP 线、自动验孔测平线、真空蚀刻线、内层
在线 AOI、电感飞针测试机、真空冷热压机、双台面电磁热熔机等高
端制造设备；拥有网络分析测试仪、精密测绘仪、无源互调测试等高精检测设备。具备了年产80万平方米高多层线路板产品的生产能力。
公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将通过产能拓展、技术升级和创新项目建设，成为一个具有核心竞争力的现代化企业，更好服务广大客户！
图1-1公司主要产品类型
2二、项目提出的理由
2016年5月，公司已正式成为广东省重点项目华星光电的重点
核心 PCB 供应商。同时在医疗器械、高端工控设备 PCB 应用领域取得技术创新，特别是在平板变压器应用 PCB 领域取得重大技术突破，是三星该类产品在国内仅有的两家供应商之一。
《粤港澳大湾区发展规划纲要》提到积极吸引和对接全球创新资源，加快发展先进制造业，推动物联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，建设具有国际竞争力的先进制造业基地。近年来，在人工智能、云计算及物联网等技术的驱动下，随着 5G 通讯技术、消费电子、汽车电子、通信终端市场的迅猛发展，消费电子、电源、通信、医疗、工业控制等领域市场将迎来一个黄金发展期，由此衍生的 PCB制造行业也呈现出火爆的竞争态势，PCB 行业广泛运用于计算机、电信、网络通讯、家电、工业电子、交通运输、航空航天、医疗器材及
汽车工业等领域，具有行业规模巨大、产品地位重要、下游应用广泛的特点，PCB 产品将迎来需求高峰。PCB 产业市场规模不断扩大、市场竞争加剧，国内 PCB 企业不断加大投入提高自主研发与技术创新，产品竞争力不断增强。2020年公司订单爆满，预计在2021年订单将突破10亿元。现因生产场地受限，无法满足客户需求，特别是无法满足华星项目的配套需求，跟未来发展战略有所冲突，亟需扩大现有产线产能。
通过泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程，能有效发挥公司资源和优势，促进公司在 PCB 产品领域的专业化，根据客
3户不同需求做到精细化管理，更有利于开拓专业性市场，进而拓展更
多业务渠道，增强公司持续发展力，提高公司收益，实现股东利益最大化，这对珠海市斗门区打造新一代电子电路产业是个良好的机遇。
同时，本项目高多层线路板、HDI 板是国家鼓励类产品，根据国家发展与改革委员会第29号令《产业结构调整指导目录（2019年本）》，本项目为鼓励类中的第二十八条第21项新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、
敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造。
新一代电子电路产业作为新一轮产业变革的核心驱动力，正在深刻改变人类生产生活方式，推动经济结构调整和社会生产力进步。大力发展电子电路产业，是培育珠海市斗门区经济增长新动能、构筑产业竞争新优势的迫切需要，也是推动创新驱动发展、产业转型升级和社会变革进步的重要途径。
三、项目概况
1、项目选址
项目建设地点：珠海市斗门区富山工业园七星大道与医药路、华工西路交汇处
2、建设性质
建设性质：新建
43、项目建设期
项目建设期起止时间为2021年06月至2022年12月，预计需要
19个月。
4、建设规模
泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程计划投资
11.11亿元，总用地面积65284.31平方米，总建筑面积为67487.08平方米，容积率为1.0，建筑密度为34.96%。拟新建生产车间、倒班楼、仓库、设备房、少量园区产业配套等。项目建设完成后，厂内各生产设备均以高自动化、高效、高产出、高周转率，并确保产品质量做到全面可追溯性的一体化生产车间。涉及业务为研发、生产和销售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽
车 PCB 等产品，年产量 180 万平方米高多层线路板，同时根据客户的特定需求提供个性化产品设计以及方案解决的指导等一站式服务。预计投产后可实现平均年销售收入达17.46亿元，平均年纳税总额达
7410.25万元。
根据市场分析以及确定的目标市场，项目达产年年产180万平方米高多层印制线路板，各类产品生产规模见下表1-1：
5表1-1年产180万平方米高多层线路板
序号生产结构指标单位全部产能第一阶段达产第二阶段达产第三阶段达产备注
1 月出货面积 M2/月 150000 50000 50000 50000
2月出货品种数款
3月出货产值万元/月14550341568154320
4平均层数层4.584.24.774.77
5月生产天数天/月28282828
6 天出货面积 M2/天 5357 1786 1786 1786
7天出货品种数款量产对出货品要求不高
8 平均 PNL 面积 M2/pnl 0.43 0.43 0.43 0.43
9投入产出比%79.5817878
2
内层日均 面积数 M /天 8693 2425 3171 3171
10
产能 PNL 数 pnl/天 20216 5640 7374 7374
2
外层日均 面积数 M /天 6739 2205 2289 2289
11
产能 PNL 数 pnl/天 15671 5127 5324 5324
6表1-2项目各类产品生产明细
医疗 LCD
折算 层 线圈 工控 HDI HDI LCD 线圈 工控
合计 光电 电源 工控 HDI 单 合计产值层数数单价单价单价产值产值产值产值其他价
0.5333
4000023500050005507000192500000350000022750000
33333
1.7866
67000450000800090006508006505850000325000000640000044750000
66667
0.7641910061000055003600750920750270000075000000506000015260000
0.4533
850085000500180012009001200120010001200000450000060000021600008460000
33333
0.2933
44001020001200120014001400120014400000280000016800005920000
33333
0.810000121000040000040000000040000000
0.121000181000550000550000005500000
4.7506合
15000010000013500215001500011190000637500004890000018800000142640000
66667计
0.26666134280
7650000005868000002256000001711680000
6667000
平均单价950.9333333
75、建设条件
富山工业园是珠海4大核心产业园之一，位于珠江三角洲南部，珠海市西部。东与珠海市斗门城区相倚，南与高栏港经济开发区相邻，西与江门新会市相望，北与珠海斗门莲洲生态保育区相连。至香洲中心城区46公里，至珠海市西部中心城区10公里，至高栏港标准箱码头22公里，至珠海机场29公里。项目区位优势突出、交通条件便利，园区重点打造以新一代电子信息（PCB）为核心产业，高端电气、新能源汽车为重点产业，轨道交通、智能手机、工业机器人等为机会型产业的“1+2+N”产业格局，构建电子信息、先进交通和智能制造三大产业集群为核心的完整产业生态。
（1）符合规划要求和国家产业政策。本项目符合《珠海市城市总体规划（2001-2020年）》、《广东省发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划（2021-2025年）》和《广东省工业优势传统产业转型升级“十三五”规划（2016-2020年）》发展规划要求。
（2）产品市场前景好。近年来，在人工智能、云计算及物联网
等技术的驱动下，随着 5G 通讯技术的发展和应用，本项目产品市场前景广阔，在今后较长一段时间内市场将处于需求大于供给的态势。
（3）工艺技术国内领先。项目采用国内先进生产技术，采用节能设备，污染少，能耗低，而且产品质量达到国内先进水平，可以满足下游市场对产品的质量要求。
（4）交通运输条件优越。拟建厂区位于珠海市斗门区富山工业
8园区内，是珠江三角洲西南端，地处珠海、江门两市交汇处，与高栏
港经济区、三灶航空产业园等区域一起，撑起珠海西部产业发展的骨骼。如今，在珠海深入推进供给侧结构性改革、振兴实体经济的关键时期，这个全市发展空间最大的产业园区，迎来全新的变局和使命。
（5）原材料供应有保障。项目所需要的主要原材料为铜箔基板、化学清洁剂、强酸、铜箔等，充分依托珠三角成熟 PCB 产业族群优势，原料供应有保障。
（6）项目依托条件好。其一，珠海市斗门区区域水、电和劳动
力资源供给充足，可满足项目实施后正常生产要求，富山工业园区内拥有独立供电系统，对整个园区供电，完全可以适应不断增长的电力负荷需求；其二，该项目可依托园区内成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低成本，节约投资，提高综合效益。
6、项目总投资与资金来源
根据项目规划，项目投资总额为11.11亿元，其中，土建投资
4.39亿元，设备投资6.14亿元，预备费831万元，流动资金为5000万元，项目资金来源为项目建设单位自筹30%（3.33亿元），银行贷款70%（7.78亿元）。
97、项目主要技术经济指标
表1-3项目主要技术指标表
总用地面积65284.31
容积率1.00
建筑密度34.96%
建筑系数34.96%
绿地面积15%
计容建筑面积65423.38
总建筑基底面积22824.12
总建筑面积67487.08
地下建筑面积2063.7
其雨水收集，应急水池1487.7中污水处理站地下室建筑面积576
地上建筑面积65423.38
倒班房建筑面积4759.65
食堂建筑面积664.76
厨房建筑面积162.63
厂房建筑面积46554.37
办公建筑面积1151.07
乙类仓库建筑面积2957.82开关站建筑面积270
其中丙类仓库建筑面积672.3
锅炉房建筑面积394.2其
污水处理站建筑面积5359.39中
门卫建筑面积68.72甲类仓库建筑面积100
配电房建筑面积604.57
发电机房建筑面积117.37公共设施建筑面积（应根据建设用地设消防水泵房建筑面积90.28
计条件规定的公建、市政配套设施填写
生活水泵房建筑面积213.79相应数量和面积指标；设置在地下部分
生产预留水池建筑面积789.43应填写在“地下建筑面积”分栏内。）消防水池建筑面积467.55
消防控制室面积25.48
配套占地比例1.67%
配套建筑比例10.09%总停车位220地上停车位220其中地下停车位0
车行路口数量与位置出入口2个，详见总图日照：班次报建宿舍半数以上满足大寒日3个小时以上日照，计日照时满足日照标准，同时不影响周边地区现有建筑的最低日照需求。
10表1-4项目建设工程明细表
序栋层数基底面积总建筑面积地上各使用功能及相应建筑面积建筑面积（㎡）地下各使用功能项目名称
号数地上地下（㎡）（㎡）面积（㎡）（含商业、办公、架空）地上地下及相应建筑面积（㎡）
倒班房4759.65
食堂、
116992.965587.04食堂664.765587.04
倒班楼
厨房162.63
厂房46554.37
办公1151.07
2厂房11315840.9648427.3848427.38
配电房604.57
发电机房117.37
3乙类仓库139662957.82乙类仓库2957.822957.82
开关站270雨水收集，应急水池1487.7丙类仓库672.3
消防水泵房90.28
4设备房12124304385.25生活水泵房213.792897.551487.7
生产预留水池789.43
消防水池467.55
锅炉房394.20
5污水处理站13124005935.39污水处理站5359.395359.39576污水处理站地下室576
门卫36.92
6门卫11162.462.462.4
消防控制室25.48
7门卫21131.831.8门卫31.831.8
8甲类仓库11100100甲类仓库100100
9合计22824.1267487.08宿舍4759.6565423.382063.7雨水收集，应急水池1487.7
11食堂664.76污水处理站地下室576
厨房162.63
厂房46554.37
办公1151.07
配电房604.57
发电机房117.37
化学品仓库2957.82开关站270
丙类仓库672.3
消防水泵房90.28
生活水泵房213.79
生产预留水池789.43
消防水池467.55
消防控制室25.48
锅炉房394.2
污水处理站5359.39
门卫68.72甲类仓库100
12表1-5项目主要经济指标表
指标名称单位数值备注
投资回收期(含建设期/所得税前)期6.32
总投资收益率(所得税前)%24.43项目总投资万元111144流动资金万元5000达产期销售或营业收入万元174600
达产期总成本万元148451.02
达产期利润总额万元26148.98
达产期所得税万元7410.25
四、可行性研究编制依据与原则
1、编制依据（1）国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》；
（2）国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》；
（3）发改委与建设部联合发布的《建设项目经济评价：方法与
参数第三版》；
（4）《国民经济和社会发展第十三个五年发展规划》；
（5）国家和地方的其他相关政策及法规；
（6）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》；
（7）《广东省安装工程综合定额》；
13（8）《中国电子元件“十三五”规划》；
（9）《珠海市土地利用总体规划（2006-2020）》；
（10）《珠海市城市总体规划（2001-2020）》；（11）《中国制造2025》；
（12）《广东省发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计
划（2021-2025）》；
（13）《促进新一代人工智能产业发展三年行计划（2018-2020年）》；
（14）国家建筑设计相关设计标准、规范；
（15）项目单位提供的其它基础资料。
2、编制原则
（1）充分利用和发挥项目区域丰富的资源和基础设施条件，尽可能减少项目的建设投资。
（2）本着投资少、见效快、效益高的原则，根据市场的需求确
定合理的建设规模和建设方案，取得较好的经济效益和社会效益。
（3）按照现行国家有关新建项目要求进行编制。
（4）坚持实事求是，在调查研究基础上，以客观公正立场和科学态度对项目的经济效益做出适当的评价。
（5）坚决贯彻国家发展和改革委员会、国家安全生产监督管理局“关于加强建设项目安全设施‘三同时’工作的通知”（发改投资[2003]1346号）文件精神，确保项目建成后安全生产。
14（6）认真执行中华人民共和国《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）等国家标准与规范。
（7）在科学发展观的指导下，坚持可持续发展战略方针，力争
经济发展与环境同步，打造成环境友好型企业。
（8）“节约用地”是必须遵循的原则，努力做到布局合理，公用及辅助设施经济实用。努力提高项目的经济效益与抗风险能力。
五、可行性研究的范围及内容
本报告依据国家及地区政府相关法律、法规、标准、批复精神，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设的必要性、建设内容及方案、建设投资及资金来源、社会效益及项目环境保护、消防安全等方面逐一研究论证，以确定项目经济、技术等方面的可行性，为建设单位、政府投资主体提供决策参考，并根据以下原则对该工程的建设可行性进行研究：
（1）依据珠海市斗门区的整体规划，满足斗门区发展需要；
（2）因地制宜，结合斗门区地形特征，合理安排；
（3）技术先进，经济合理；
（4）满足环境保护和成本节约要求；
（5）结合土地利用、给排水规划、电力设施规划，科学协调，合理布置。
15六、结论与建议
1、结论
（1）项目建设基础条件良好、建设规模适度，规划方案合理，建设采用的技术先进适用，设备选择合理，技术上是可行的。项目产品总需求量大，市场的空间比较大，前景非常广阔。
（2）经测算，本项目财务评价分析主要指标均超过行业相同规模企业，项目财务经济效益较好，并具有一定的抗风险能力，在经济运行上是可行的。因此，本项目能保持企业的平稳发展，对地方经济发展也将起到积极的推动作用。
（3）项目所需原材料供应充足，在省内均有较充足供应，价格
也比较合理；同时项目所在地拥有丰富的资源、稳定的电力资源和劳
动力资源，项目所在地环境保护较好，是建设项目的较好地点。
（4）本项目重点研究“PCB 产品”的设计与建设，项目的建设
将充分利用现有人才资源、技术资源、经验积累等，逐步在项目当地形成以市场为导向的规模化 PCB 产品研发生产基地，研发、生产和销售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、
汽车 PCB 等产品，以满足当前市场的极大需求，进而增强项目企业的市场竞争力和发展后劲，并促进当地国民经济的又好又快发展。
（5）“线路板项目”属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》
鼓励类发展项目，符合国家产业发展政策和规划要求；项目的实施有利于加速国内 PCB 产品国产化进程，推动线路板制造产业调整和行业
16振兴；有助于提高项目建设单位自主创新能力，增强企业的核心竞争力；对促进珠海市斗门区产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
（6）项目的实施是推动国内 PCB 产品行业持续快速健康发展的
重要举措，符合国内国民经济可持续发展的战略目标。项目将带动当地就业，增加当地利税，带动当地经济发展，还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地乃至国内的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。本项目投产后年均销售收入达17.46亿元，平均年纳税总额达7410.25万元，解决1000人就业，可以促进珠海市斗门区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
项目达产年投资利润率24.43%，全部投资回收期6.32年，项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
2、建议
（1）建议各级政府及相关部门在政策上予以大力支持，保证项目的顺利进行和可持续发展。
（2）建议建设单位应抓紧工程前期工作，做好工程前期规划、单体设计、勘察测量等准备工作。
（3）建议建设单位抓紧工程的上报审批工作和资金筹措工作，建议在项目的融资及生产管理上，把握融资渠道，加强生产管理，拓
17展产品市场，营造企业品牌。
（4）积极做好项目的招投标、专业人员的选拔招聘、建设项目
工程的发包和有关设施设备的采购等工作，以保证项目建设按计划顺利进行。
（5）建设单位应在打造优质的 PCB 产品制造基地的同时，积极
做好项目的包装和宣传促销工作，全面开发客源市场。
（6）本工程应尽快上马，以期获得丰厚的经济效益和社会效益。
综上所述，本项目建设是必要的、可行的。
18第二章项目背景及建设的必要性
一、项目建设背景分析
当前中国经济正处于结构调整关键期、增长速度换挡期以及发展
的重要战略机遇期，必须向深化改革要动力，使市场在资源配置中起决定性作用，提高经济发展质量与效益。PCB 产业是国民经济重要支柱产业，涉及面广、关联度高、消费拉动大。PCB 产业的振兴，对于推进 PCB 产业结构优化升级，增强企业素质和国际竞争力，促进相关产业和国民经济平稳较快发展，都具有重要意义。
近年来电子产品发展迅速，如 3C 整合趋势产品、高画质电视、液晶显示器电视、多媒体音响、视讯产品、高速网络适配卡及各种
IC 卡陆续上市，个人计算机和笔记本计算机随 CPU 等级提升而快速发展，计算机接口设备仍呈增长趋势，电子市场的持续增长，必将带动印制电路板业的稳定发展。同时电子整机产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，对电路组装技术提出了相应的要求：
高密度化和高速化，势必提高电路组装的功能密度，要求配套的印制电路板向细线路、微小孔、薄介电层方向发展，HDI/BUM 由此应运而生。HDI 即高密度互连电路板，主要应用于半导体封装、个人计算机、计算机网络、移动通信、数码相机、摄录机、PDA、路由器、集线器、
机顶盒、汽车工业等。
泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程符合国家
PCB 产业调整和振兴规划发展方向，依托地区现有产业基础和政策保
19障，具有良好的发展前景，项目的实施不仅能使珠海市斗门区的信息
产业达到国内先进水平，还能促进珠海市斗门区形成合理的信息产业集群链。将带动 PCB 产业保持快速发展态势，并在推动中国制造业转型升级、加快迈向中高端过程中发挥着关键作用。
二、项目建设的必要性
1、国家政策大力扶持，PCB 产品供应商获得发展良机近年来，国家加大了对多层线路板的政策扶持力度，根据《产业结构调整指导目录（2019年度）》，本项目是属于国家鼓励发展的行业范畴，属于鼓励类的第三大类“新型电子元件”。PCB 行业及上下游行业受国家产业政策扶持，行业发展前景较好。信息化是当今世界经济和社会发展的趋势，以信息化带动工业化，实现跨越式发展已经成为国内的基本产业战略。国家先后出台了多项相关政策《中国电子元件“十三五”规划》、《电子信息产业调整和振兴规划》等予以
鼓励和支持，将 PCB 产品作为国内电子信息产业重点发展的领域。
随着 5G 网络全面布局、移动互联网、物联网、云计算等新兴技
术高速发展，受 5G 以及技术革新、产品种类丰富等因素的影响，未来全球 PCB 市场活跃。这促使各生产厂商不断加大技术研发投入，引进先进生产及测试设备，加快新产品开发和投产的速率，不断提高产品的可靠性和技术含量，以期在日益激烈的市场竞争中获得市场优势。技术和生产能力领先的厂商通过配套研发新产品，可以获得新产品处于成长期时的超额利润，以维持对研发和设备的大量投入，保持
20市场优势地位。同时，技术含量的提升也提高了行业进入门槛，避免
了行业内激烈的恶性价格竞争，促进行业走上比拼研发实力、生产实力的健康发展道路。
对于泰和电路科技（珠海）有限公司这样在 PCB 产品领域拥有强
大研发能力和优秀管理与技术人才的厂商来说，洞察并顺应行业发展趋势，及时扩大规模，提升了在 PCB 行业的核心竞争力，有利于促进当地 PCB 行业的可持续发展。既是公司主动抓住发展机会、迅速崛起的必然选择，也是市场的必然要求。
2、项目的实施能增强产业集聚度，促进产业链的完善当前，珠海市正处于转变经济发展方式的攻坚时期和实施国家战略建设高效经济的关键时期，斗门区紧紧抓住新一代技术革命的发展契机，大力发展战略性新兴产业，项目的实施能增强 PCB 产业集聚度，促进产业链的完善，不断带动产业集群，因此建设泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程对斗门区 PCB 产业的发展有着重要意义。
从整个 PCB 产业的产业链来看，产业聚集效应明显，PCB 企业需求的爆发，将促使国内 PCB 生产企业受益匪浅。泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程的建设有利于公司核心创新技术的提高，将促进公司产品市场竞争力，同时通过带动效应，可有利促进和延伸上下游产业链，使 PCB 产业优势得到有机组合，能进一步增进优势产业的集聚，突出地方经济的特色，为行业客户提供了高性能、高
21技术含量的优秀产品及服务，促进当地经济腾飞。
3、亟需扩大现有产线产能，提升 PCB 产品市场占比
该项目的实施是满足市场需求，提高电子产品供应能力的需要。
目前，国内 PCB 产业处于经济复苏和增长期，广泛应用于手机产业、IT 产业、汽车电子产业、家电产业、医疗电子产业等领域，在 PCB产业链下游需求量日益增长。
近年来，欧美国家 PCB 产业更加注重成本的控制，引领新一轮PCB 产业转移向国内市场，电子产品订单流向国内的数量正在不断增加。加上国内内需政策利好下拉动的 5G、家电及消费电子市场的火爆对 PCB 的需求增长，使国内 PCB 市场供需缺口逐步加大。现有的PCB 产业制造能力不能满足社会对电子产品的需求，这就需要更多的PCB 制造厂商加大投入力度，建立更多的 PCB 制造企业来满足日益增长的产业需求。
泰和电路科技（珠海）有限公司作为行业中拥有较多自主知识产
权与技术研发人才的 PCB 研发生产企业，给泰和电路科技（珠海）有限公司厂房及配套项目工程提供了资源和技术支撑，泰和致力于成为全球领先、具有产业竞争力的 PCB 产品供应商。近年来，随着产品质量和服务的提升，客户对公司的信任度和订货量的迅速提高，公司现有生产产线产能已远不能满足市场需求，公司需要扩大生产产线产能。
本项目的建成投产，作为 PCB 产业生产链中的重要环节，可以大
22大提高电子产品供应能力。厂内各生产设备均以高自动化、高效、高
产出、高周转率，并确保产品质量做到全面可追溯性的一体化生产车间。涉及业务为研发、生产和销售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽车 PCB 等产品，年产量 180 万平方米高多层线路板。在满足 TCL 集团的电子产品消费需求的同时，扩大至和其他电子产品企业共同满足国内整个电子产业市场需求，提升产品市场占比。
4、有利于提升企业自主创新能力，提高产品技术水平近年来，虽然国内 PCB 产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，国内进入PCB 行业较晚，没有专业的自主创新的 PCB 研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，但高端产品不能自给，虽然 FPC、HDI 等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，国内 PCB 生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI 板、柔性板等所占比例较大。整个产业链的供需不完整也阻碍了国内 PCB 产业链上下游企业的发展脚步。
特别是在研发 HDI 板等高端产品时，产品生产技术进入壁垒，成为 PCB 中小企业上 HDI 的可能。随着国内内需利好，将带动消费电子产品的发展，小型产品如手机、笔记本、汽车导航等产品需求将日益增长。但除了外资厂以及为数不多的国内PCB企业掌握二阶HDI技术，
23其余 PCB 厂还停留在掌握一阶 HDI 技术或二阶试产阶段。随着下游产
品功能日益增加、线路密度孔密度要求逐渐增加，摆在企业面前的技术鸿沟将会逐渐加大。
项目的建设投产后，主要生产高密度多层线路板。公司的研发中心将致力于提高生产技术水平的研发，通过技术转型来提高公司的自主创新能力，提高生产核心技术水平，降低成本，占领电子产品高端市场。为国内 PCB 产业中提供技术成熟、品质优质的高端电子 PCB 多层线路板。
通过项目的实施，将为区内相关 PCB 生产厂家解决 PCB 产品设计方面的技术难题，起到引领和示范作用，初步建立以企业为主体的技术创新体系，逐渐形成以技术、产品、市场为导向的、专业合理分工、相互促进、协调发展的产业格局，为地方企业通过自主创新能力建设实现跨越式发展探索出一条成功道路，携手共创 PCB 产品的美好未来！
5、有利于促进地方经济发展，减轻劳动者就业压力
本项目的实施，有利于促进当地 PCB 行业整体水平的提高，促进地方经济的发展，发展 PCB 产业不仅是培育新的经济增长点的需要，同时也是增加就业岗位的有效途径。解决珠海市就业压力的同时，利用廉价劳动力，降低成本，可实现企业和员工双赢。本项目建成后可以为当地解决1000人的就业需求。
公司可集中资本优势、管理优势和人力资源优势对区域内的资源
24进行开发，既可扩展自己的经营，获得新的增长点，解决区域内劳动
力和资源闲置的问题，培养一批研发骨干，壮大了公司的研发人才队伍，促进当地经济发展。
综上所述，该项目符合国家及地方的发展规划，建成后能够为企业的成长、壮大提供良好的发展平台，促进行业的发展。同时该项目的建设还能够增加就业机会，缓解社会就业压力，有利于建设和谐社会。因此，本项目具有非常大的建设意义，经济效益和社会效益都十分可观，是十分必要的。
25第三章市场分析
一、市场概况
1、PCB 行业概念
线路板又名电路板，PCB 板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板等，主要涉及计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域，运用十分广泛。高密度多层线路板相对于单双层线路板而言，具有装配密度高、体积小、质量轻等优点，更符合现行电子消费市场的诉求——高速度、多功能、大容量、小体积。随着电子工业的快速发展，目前，全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。PCB 产业主要制造厂商有安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、LG、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得
可、迅科等500家主要电子制造厂商。
从产量构成来看，国内 PCB 产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI 板、柔性板的快速增长，国内的 PCB 产业结构正在逐步得到优化和改善。国内 PCB 产业近年来保持着 20%左右的高速增长，在 2006年已经超过日本，成为全球 PCB 产值最大和技术发展最活跃的国家。
26（1）以基材材质柔软性分类
图 3-1 PCB 以基材材质柔软性分类图
（2）以导电图形层数分类
图 3-2 PCB 以导电图形层数分类图
272、PCB 产业链分析
PCB 的产业链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、
油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。中游基材主要指覆铜板（CCL），覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成，下游则是各类 PCB 的应用。
图 3-3 PCB 产业链图
（1）上游分析
*铜箔铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为 PCB 的导电体在 PCB 中起到导电、散热的作用。
28图 3-4 2015-2025 年全球 PCB 铜箔产量统计图
*玻璃纤维布
玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。玻纤布在 PCB 制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在 PCB 制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
（2）下游分析
*市场占比
下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力，随着电子终端产品的创新和发展，新型电子产品不断出现，相比以前过多依赖少数几类电子产品的需求情况，PCB 行业的发展变得更加平稳。
29图 3-5 中国 PCB 下游市场占比图
*通讯设备
通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网的部分）等。其中，通信基站是无线网络传输的核心设施，其主要用于无线射频信号的发射、接收和处理，主要包括基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线等；其中，射频器件由射频元器件和结构件等构成。
30图 3-6 2019-2025 年国内新建 5G 基站数量统计图
*汽车电子
根据 IHS 的调研，短缺的部件后续和 MCU 有很大的关系，由于MCU 适用于所有领域，由于 IC 小型化和高频的需求，MCU 需要 40nm以下的制程，大部分 IDM 都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前 TMSC 生产出货的所有汽车 MCU 约占市场份额 70％。目前从全球来看，汽车 MCU 芯片的市场也是高度集中的，排名前 7位的 MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。
31图3-72015-2021年全球汽车芯片市场规模图
*消费电子
据国际数据公司（IDC）发布数据显示，2019 年全球智能手机出货量为13.71亿部，同比下降2.3%。预计跌幅或收缩，未来几年随着 5G 手机市场爆发，2025 年全国智能手机出货量或将达到 2016 年水平。
图3-82015-2021年全球智能手机出货量统计图
323、PCB 行业发展现状分析
根据 Prismark 统计，2019 年国内刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 45.97%；其次是柔性板，占比达 16.68%；HDI 板占比为
16.59%。与先进的 PCB 制造国如日本相比，目前国内的高端印制电路
板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板（软硬结合板）方面。
图 3-9 2019年中国 PCB细分产品结构图
（1）全球印制电路板市场现状印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联
33网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为
整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、2016 年的连续小幅下滑后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2021 年全球 PCB 产业总产值预估达 700 亿美元，同比增长 8.6%。未来 5 年全球 PCB 市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。
图 3-10 2007-2022 年全球 PCB 产值及增长率变化情况
（2）中国印制电路板市场现状近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。纵观二十一世纪以来国内 PCB 行业的发展，整体波动趋势与全球 PCB 行业波动趋势基本相同。受益于 PCB 行业产能不断向国内转移，加之通讯电子、
34消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航
天等下游领域强劲需求增长的刺激，近两年国内 PCB 行业增速明显高于全球 PCB 行业增速。至 2021 年，国内 PCB 行业产值预估达到 345.3亿美元。
图 3-11 2007-2022 中国 PCB 产值及增长率变化情况
二、市场前景分析
1、印制电路板行业的驱动因素及发展前景
近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性、HDI。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，高性能 PCB 专用油墨的市场需求将不断增加。
35据预测，在电子整机产品的消费驱动下，未来几年全球 PCB 行业
仍将保持稳定的增长态势，预计 2022 年全球 PCB 行业的市场规模将超过700亿美元。
PCB 下游消费电子需求独大的局面将逐步改变，汽车电子等高成长性领域发展迅速，需求旺盛，已成为 PCB 行业增长新动能；针对下游市场进行持续的产品结构调整后，PCB 企业盈利能力正逐步提升；
在资源获取能力及环保等因素考量下，产业无效产能将逐步被淘汰，市场集中度逐步提升。
图 3-12 2015-2022 年全球 PCB 产值统计
2015-2019 年，中国大陆 PCB 产值年均复合增长率达到 5.61%，
增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到
370.52亿美元。
36图 3-13 2015-2021 年中国 PCB 产值统计据预测，未来中国 PCB 行业仍将保持快速、稳定的增长速度，预计 2022 年中国内地 PCB 行业的市场规模将达到 420 亿美元，占全球市场的60%。
进入 2020 年，打乱了 5G的进展，但各国仍各自在 5G竞争中拼搏。
各国已提早预见 5G、云端及 AI 等行业的转机，如远端教学、智慧诊疗、产业风控 AI化等未来数位生活情境也因此提前启动。
就整体 2020 年的发展趋势来看，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，预计 2020 年全球 PCB 产值成长率为 2%，产值规模约为 625亿美元。2020 年至 2025 年，预计全球 PCB 产值年均复合增长率约为
5%，2025 年，全球 PCB 产值预计接近 800 亿美元。
37图 3-14 2020-2025 年全球 PCB 行业产值规模
2、通讯电子市场稳定增长
印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组
件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。
PCB 的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子和计算机领域已成为 PCB 三大应用领域。进入 21世纪，个人计算机的普及带动了计算机领域 PCB 产品的发展，而自 2008 年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域 PCB 产值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%，成为 PCB 应用增长最为快速的领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB 行业将迎来新的增长点。
38PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值达 178 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品产值在2017年达到5670亿美元，预计未来5年仍将保持2.9%的复合增长率，预估2022年达到6530亿美元。
图3-15通信市场电子产品产值
3、消费电子行业景气上涨
近年 AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设
备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。2017年全球消费电子领域 PCB 产值达 79 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的13.4%，而2017年下游消费电子行业电子产品产值达到2570亿美元，
39预计2017年-2022年消费电子行业复合增长率为4.6%，预估2022年
达到3230亿美元。
图3-16消费电子行业电子产品产值
4、汽车电子带动车用 PCB 需求迅速增长
目前 PCB 下游方兴未艾的热门行业之一为汽车电子，在汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动车用 PCB 产品需求增长，车用 PCB 产值持续增长，吸引诸多 PCB 厂商积极涉入该领域。随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升。目前，一辆中高阶车型的 PCB 产品使用量已达约
30 片，车用 PCB 产品需求增长明显。虽然汽车电子产品进入门槛相对较高，但经车厂认证后，较好的客户黏性可以带来稳定的营收增长。
2009 年车用 PCB 产品产值占整体 PCB 产值的 3.7%，至 2017 年占比显
著提升到8.8%，达52亿美元；从增速来看，车用PCB行业在2017-2022年预计复合增速达4.1%，高于行业平均的3.2%。另外，2017年全球
40车用电子产品产值达到2010亿美元，预计2017年至2022年将以5.1%
的年复合增长率增长，预估2022年达到2580亿美元，成为增长最快的 PCB 产品下游领域。
图3-17汽车行业电子产品产值
5、工业、医疗领域发展可期
工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多 PCB 厂商积极探索的领域。2017 年工业、医疗领域PCB产品产值达27亿和11亿美元，占比分别为4.6%和1.9%，而工业、医疗行业电子产品总体产值达到3200亿美元，预计在
2017-2022年将以4.1%的年复合增长率增长，预估2022年达到3920亿美元。
41图3-18工业、医疗行业电子产品产值
三、市场发展趋势
1、全球 PCB 电路板行业发展趋势
PCB 行业发展历史悠久，已经历了若干个周期，从 1980-1990 年的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持续增长（CAGR=7.1%），到 2001-2010 年间经历大波动（CAGR=2.1%），再到 2011 年起开始步入平稳增长期，预计 2017-2022 年全球 PCB 将维持 3.2%的复合增速。
目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发。未来几年全球 PCB 行业产值将持续增长，到 2022 年全球 PCB行业产值将达到688.1亿美元。
42图 3-19 2018-2022 年全球 PCB 电路板行业产值预测（亿美元）
2、中国 PCB 电路板行业发展趋势
未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到 2022 年，中国 PCB 市场的规模将达到356.9亿美元。
图 3-20 2018-2022 年中国 PCB 电路板行业产值预测（亿美元）
43近年来国内电子产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、珠江三角洲地区作为国内重要的电子生产基地和主要的电子产品市场，作为用途最广泛的电子元件产品，PCB 拥有强大的生命力。国内电子产业发展较快，行业已进入下一个未来增长期。
国内 PCB 板总体现状如下几点：
（1）从统计的角度来看，PCB 行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；
另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
（2）电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。
（3）PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
（4）中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制 4 层以下的低端产品，鼓励 HDI 等高端产品，这些因素共同作用，促进 PCB 向高端产品发展。
44第四章建设规模及产品方案
一、建设规模
根据市场分析以及确定的目标市场，本项目达产年年产180万平方米高多层线路板，各类产品生产规模见下表：
表4-1项目产品建设规模一览表设计能力正常年含税单价产值序号产品名称层数（万平方（万平方（元/平米/年）米/年）方米）万元
2425502.31
4606503.90
1光电板
6127500.90
869000.54
80.612000.07
102.414000.34
2电源线圈板
121240004.80
181.255000.66
267000.42
49.68000.77
3医疗工控66.69200.61
82.1612000.26
101.4414000.20
4 HDI 板 4 10.8 650 0.70
4564.327500.32
81.4410000.14
101.4412000.17
5废品收入0.35
合计17.46
二、建设内容
项目总用地面积65284.31平方米，总建筑面积为67487.08平方米，容积率为1.0，建筑密度为34.96%。拟新建生产车间、倒班楼、仓库、设备房、少量园区产业配套等。
三、产品性能参数
1、光电板，华星光电使用之 LCD 用板、HDI
表4-2产品主要性能参数表序号参数性能指标
1 出货尺寸 SHIPPING SIZE 0.5"*10"～0.5"*23"
2 排板尺寸 PNL SIZE 18"*21"～21"*24"
3 层数 LAYERS 2～8L
4 最小孔径 0.3MM
5 板厚 THK. 0.8-1.2MM
6 纵横比 ASPECT RATIO 3～6:1
7 BLIND VIA 盲孔 无
8 BV 埋孔 无
9微盲孔纵横比无
10 线宽线距 LINE/WIDTH 4/4
11 板材 FR4/midtg/Hitg/Anti-CAF
12 阻抗控制 Impedance ±10%
13 铜厚 COPPER THK. 1OZ～20Z
14 背钻 BACK DRILLING no
15 盲捞 BLIND ROUTING no
16 PRESS FIT 压件孔精度 ±2MIL
4617 RIGESTRATION 层间对准度 6MIL
18 THIN CORE 厚度 3-43MIL
19 表面处理流程 化金/OSP
2、高端终端产品 TERMINAL
（1）高端工控、工业设备、办公设备、实验仪器，安防产品，主要厂商为 SIEMENS/GE/三菱/日立/honeywell 等；
（2）平面变压器专用线圈板，电源厚铜板；
（3）医疗产品：大型医疗设备用 PCB，主要厂商为为 GE/迈瑞等；
（4）非普通消费性高端终端产品；电子阅读器、智能信息终端、GPS、MID、汽车音响；高端智能手机、摄像机、数码相机、高端便携式笔记本电脑等。
表4-3产品主要性能参数表序号参数性能指标
16"*21"
1 排板尺寸 PNL SIZE 18"*21"
21"*24"
2 层数 LAYERS 6-18L
3 最小盲孔孔径 4mil
4 板厚 THK. 0.4～4MM
5 纵横比 ASPECT RATIO 6～10:1
6微盲孔纵横比0.8:1
7 盲孔 BLIND VIA 1～2 阶
8 VIA ON PTH YES
9 VIA ON VIA YES
10 BV 埋孔 YES
11 线宽线距 LINE/WIDTH 3/3
12 板材 FR4
13 阻抗控制 Impedance ±10%
14 铜厚 COPPER THK. 1/3OZ-4OZ
15 REGISTRATION 层间对准度 4MIL
16 Thin core 厚度 3MIL
17 表面处理 化金，OSP化银
47第五章技术、设备和工程方案
一、主体工艺流程本项目主要以生产双面板与多层板、HDI 高密度积层板（简称“HDI”，多层板与双面板相比，增加了内层制作流程和压合流程，多层板对制程能力的要求非常严格。印刷线路板的生产工艺复杂，工艺流程长，主要可分为线路图形底片制作工段、内层线路制作工段、电镀工段、外层线路制作工段、表面加工成型工段（含防焊印刷工段）
及最终处理6个工段。其中，底片制作工段比较简单，它是采用激光光绘机，利用激光直接对底片进行扫描，绘制出客户所需要的各种线路图形，再经曝光显影，定影得到线路图形的照相底片，供内层、外层线路制作和表面加工使用。
二、产品介绍
1、多层刚性板和双面刚性板是采用硬质、不可屈挠的绝缘基材
制成的印刷电路板，本项目生产的刚性板以多层板为主。
2、由于高科技的发展迅速，大部分电子产品都开始向多层化方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求，多层板的制作在整个 PCB 制作中已经占主导地位，为了满足使用的需求，大多数 PCB 厂家都在提升自己的内层技术能力。多层刚性板是指拥有三层以上的导电图形层，并通过绝缘材料层间相隔压合而制作的 PCB。
随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层的
48PCB 板应用越来越广泛，其层数也越来越高，对应的结构也日趋复杂。
与双面板相比，增加了铜箔，半固化片，增加了内层图形制作流程和压合流程。
3、多层板、HDI（高精密度互联）板，属多层板类型，其生产工
艺流程基相同，均包括内层板制作、外层板制作及后续成型工序，HDI板其特点比传统多层板线路更精密，厚度更薄，孔密度更高，压合次数更多，普通多层板为一次压合。本项目 HDI 板为一阶、二阶、三阶板，其与多层板在生产工艺上不同的是，一阶 HDI 板在内层制作工序时，有盲孔开窗（激光钻孔）工序以及少部分板设有盲孔电镀和埋孔电镀。其它生产工艺基本相同。HDI 内层板（芯板制造）制作工艺流程为：利用多层电路板制程技术，积层工艺采用积层方式交替制作绝缘层和导电层（压板），层间按照设计采用盲孔、埋孔和导通孔进行互连，它的最大特点就是积层厚度薄、互连密度高。内层芯板对 HDI板起刚性支撑作用，决定了 HDI 板的整体板面平整度，同时还起着和积层间粘结物理作用和电气互联作用。在内层芯板制成后（开料、图形转移、棕氧化、压合、锣边、钻孔、沉铜、一次镀铜），进行埋孔塞孔。后续进入积层线路制作，即图形转移-棕氧化-排压板（压合半固化片和铜箔）-LDD 镭射钻孔-孔金属化（沉铜），该流程增加一次为二阶流程，增加二次为三阶流程，目前公司可做到 3阶 HDI，行业普遍为 2 阶 HDI 能力。
49三、具体工艺流程介绍
1、内层制作多层线路板的工艺流程为：将覆有铜箔的基板开料
裁剪成所需尺寸的板材，然后经过磨板、化学前处理工序，除去铜箔表面的氧化物，便于后续干膜和铜表面结合；然后，在板材表面贴干膜或（湿膜）涂布油墨后进行曝光、显影，利用底片成像原理将电路图形呈现在板面上；接着，进入内层酸性蚀刻、去膜，完成内层线路制作；为了能进行有效层压，需对内层板面进行棕氧化，使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加后续压合工序的结合能力；然后，配合半固化片及铜箔进行叠板层压形成多层板。
2、多层板制作工艺流程为：利用多层电路板制造技术，积层工
艺采用积层方式交替制作绝缘层和导电层（压板），层间按照设计采用盲孔、埋孔和导通孔进行互连，它的最大特点是积层厚度薄、互连密度高。内层芯板还起着和积层间粘结物理作用和电气互联作用。在内层芯板制成后（开料、图形转移、棕化/压合/锣边、钻孔、沉铜、一次镀铜），进行埋孔塞孔。后续进入积层线路制作，即图形转移-棕化-排压板（压合半固化片和铜箔）-钻孔-孔金属化（沉铜）本流程存在有多次压合流程。
3、外层线路制作为了使内外层电路连通，需对多层板、多次压
合板进行钻孔、镀通孔（DMSEPTH、板电）工序，在孔隙处和全板表面形成一层铜膜。接着进入图形转移（含蚀刻）工序，形成外层线路。
本项目线路板外层线路制作工艺分为正片工艺和负片工艺，其中正片工艺与多层板内层线路制作相同，即包括前处理/涂布（或贴干
50膜）/曝光/显影/酸性蚀刻/去膜等工艺，曝光显影裸露出来的为非线路铜部分。而负片工艺又称为图形电镀工艺，与正片工艺曝光显影的区别为曝光显影裸露出来的为线路铜部分，曝光显影后在线路铜上进行二次镀铜、电锡后再去膜，进行碱性蚀刻去除非线路部分的铜箔，完成线路制作。另外，采用电镀锡线进行图形电镀的产品在碱性蚀刻后需退锡，露出线路铜。
4、后续成型经上述通孔、图形转移、图形电镀等工序后，线路
板上所需的电路已基本完成。接着在整个印制板上涂一层阻焊油墨，防止焊接时产生桥接现象，提高焊接质量；同时，提供长时间的电气环境和抗化学保护。接着再进行曝光、显影，利用感光成像原理将焊盘裸露出来；再通过丝印字符对印制板进行文字标识，便于给后续的印制板安装、维修等提供信息；之后再根据产品需要对焊盘处进行表
面处理（沉镍金、无铅喷锡、OSP、沉银）；最后，根据客户要铣切成不同大小（锣边成型工序），再经检测、包装入库。
51图5-1双面板生产工艺流程图
52图5-2多层板生产工艺流程图
53四、具体工序工艺介绍
（1）覆铜基板(原料)
基板中间为绝缘材料，如玻璃纤维、陶瓷或铁氟龙，其两面敷铜箔。
（2）开料
开料是对覆铜板进行剪裁磨边清洗，先将基板按要求裁切成所需尺寸，再对裁切边进行磨削处理，在这里会有边角料、粉尘和噪声产生。裁切后进行内层制作或进行钻孔（前者内层制作是多层板制作，后者钻孔是双面板制作流程）。
图5-3开料工序
（3）磨板清洗
磨板清洗是先微酸（盐酸浓度：3%-5%）清洗，再采用磨板机对基板进行刷磨，以去除基板上的污物，增加板面的粗糙度，之后再以清水多级淋洗，以增强油墨与铜面的附着力。在这里会有一般清洗废水、酸性废液、酸雾产生。
图5-4磨板清洗
54（4）机械钻孔
钻孔是按照钻孔数据定位程序将台面固定三个靶孔的 PIN 位，确保钻孔精度。将合格板装进靶孔 PIN 位上，执行钻孔程序，钻出零件孔、导通孔、定位孔及其他散热孔等。过程会有粉尘和噪声产生。
图5-5钻孔
（5）内层也称图形转移（涂布油墨/贴干膜+曝光显影+蚀刻退膜），主要是为了形成电路板的内层/外层线路。具体工艺流程见图
5-5。
*化学前处理：包括除油、微蚀、酸洗等工序，以硫酸为主剂，除去板面上油脂。
*涂布油墨或贴干膜工艺，刚性板采用涂布油墨工艺。另外，多次压板内层如果需要打孔则采用贴干膜工艺，如果不需要则和刚性多层板内层相同，均采用涂布油墨工艺。
贴干膜采用的干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。贴膜是以适当的温度及压力将干膜紧密贴覆在铜面上。
涂布油墨是利用滚涂油墨涂布机将抗蚀性感光油墨滚涂在覆铜箔基板上。
*曝光：将线路图案底片置于感光干膜/油墨上，利用感光干膜/油墨在紫外光照时形成集合反应，在紫外光照射下曝光显影，使线路图案下的油墨感光硬化，将设计的图形转移到线路板上。
55* D.E.S（显影/蚀刻/去膜）：本项目内层蚀刻采用酸性蚀刻工艺，即：压干膜或涂布油墨后，经显像液（Na2CO3）将线路以外未感光硬化的油墨或干膜去除，然后以酸性蚀刻液（NaClO3、HCl）将铜箔上未覆盖抗蚀性油墨的铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜保护的线路铜，酸洗后进行脱膜（NaOH），溶解线路铜上硬化的油墨或干膜，使线路铜裸露出来，并进行多级加压水洗后烘干。
酸性蚀刻的化学反应式：
在蚀刻过程中，氯化铜中的 Cu2+具有氧化性，可将板面上的铜氧化为 Cu+，形成 Cu2Cl2 不溶于水，当有过量的 Cl-存在的情况下，就形成可溶性的络离子。
溶液中的 Cu+随着线路板不断被蚀刻而增多，蚀刻液的蚀刻能力随之下降，或失去蚀刻能力，此时会更换槽液（委外处理处置），再重新调配（采用氯酸钠、盐酸按照一定比例进行混合调配）投入使用。
去膜：利用干膜或油墨溶于强碱的特性，用 5%NaOH 溶液将基板上的干膜或油墨去掉，从而完成线路制作。
56图5-6内层图形转移工艺流程及产污环节图
（6）内层 AOI 检查（自动光学检测）
AOI(Automatic OpticInspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对线路板生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在D.E.S 工序后对基板进行 AOI 检测，剔除不合格的基板。
针对 AOI 设备找出缺点位置然后将有问题的板子流到 VRS 进行
57人工确认及处理。
（7）棕化/压合/锣边
棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片(PP 片)和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片(PP 片)和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。项目棕化采用水平棕化线，由除油、预浸、活化以及棕化、烘干等工序组成。内层棕化工序工艺流程及产污节点见图5-7。
图5-7内层棕化、压合工艺流程及产污节点
*酸洗：酸性除油剂除去铜面氧化物。
*碱性除油：碱性清洗剂除去铜表面有机物。
*预浸：活化铜面，有利于后续的棕化处理棕化膜生成更均匀，并同时起缓冲作用，防止杂质离子带入棕化槽污染槽液。
*棕化是在铜面经过咬蚀形成粗糙表面，然后在铜表面进行微蚀
58的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜，阻隔半固化片
(PP 片)和铜反应，咬蚀的粗糙度同时也为半固化片(PP 片)和铜面之间提供了很好的结合力。发生的反应如下：
具体过程为：进入棕化液的内层铜表面在硫酸和双氧水作用下，进行微蚀，使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大铜与树脂接触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化膜，增强内层铜与树脂结合力，提高层压板的抗热冲击和抗分层能力。棕化液主要成分为棕化液、硫酸和双氧水。
该工序产生的污染物主要为有机废水、酸雾以及综合废水。
*熔合：卷状半固化片裁切成工件要求的尺寸后叠放到棕化板两侧，并通过几个固定点固定在一起。
*排版：按要求将熔合后的多片内层板及铜箔叠合在一起。
*压合：项目先采用热压合，再采用冷压合。热压合是将叠合好的多层板热压在一起，热压温度为 200～220℃，压力为 2.45Mpa，为时2-4小时。
（8）锣边／钻孔
根据不同产品的规格，裁板成产品所需的形状，并在线路板上钻出各类孔。
具体工程包括：
* 钻靶：利用 X 光钻靶机找到内层板的靶标，钻出定位孔。
*锣边：除去线路板边上多余半固化片，按产品外形锣出所需形
59状尺寸。
*机械钻孔：用铝板、纸底板将多层芯板固定，然后利用钻机在线路板上钻出各种非导通或导通孔。
* 激光钻孔（镭射钻孔）：与机械钻孔都是在 PCB 表面打孔，但因 HDI 对孔径大小要求和孔径公差要求极为严格，最小孔径 0.15mm公差 0.05 等，故激光钻机普遍使用于 HDI 上，激光钻机主要是使用CO2 红外线灼烧原理，即高温下将铜和树脂融化，温度可以到 1000°，所有激光钻孔废气物主要为烟尘颗粒和钻孔过程的噪声。
图5-8锣边／钻孔工艺流程及产污节点
（9）减铜
本项目的减铜工序是采用微蚀减铜，减铜的目的是减薄铜箔的厚度。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在1-2.5微米左右。
用减铜药水、硫酸、双氧水腐蚀线路板、粗化铜表面，以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。
减铜反应方程式：
60图5-9减铜工艺流程及产污节点
（10）导电膜线（DMSE）、PTH、全板镀铜* 导电膜线（DMSE）直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，工艺简单、高效。
61图 5-10 导电膜（DMSE）工艺流程及产污节点
* PTH 沉铜
PTH 工序主要包括刷磨前处理、除胶渣（去钻污）、化学沉铜等。
在化学沉铜前，需对基板进行刷磨，主要是为了粗化铜的表面，为后续沉铜、板电提供良好的附着面。刷磨过程中会添加少量的硫酸，浓度一般控制在3%-6%左右，如图5-11所示。
62图 5-11 PTH 前处理工艺流程及产污节点
化学沉铜使经钻孔后的非导体｛除胶渣后通孔内有的地方是半固化片（绝缘层）｝通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为后续全板电镀铜的底材。化学镀铜是一种催化氧化还原反应，因为化学镀铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学镀铜只是作为后续电镀铜的前处理工序。其基本原理为化学氧化还原反应，即：铜离子在催化表面上被还原剂还原沉积成金属膜，反应方程式为：
生产上，以甲醛作为还原剂，由于甲醛只有在碱性条件下才具有足够的还原能力，故镀液中需加入络合剂以防止氢氧化铜沉淀的生产。本项目沉铜槽主要是添加沉铜药水（包括 A、B、C 三种药水），其中，A 剂主要成分为铜离子，B 剂主要成分为氢氧化钠，C 剂主要成分为甲醛。由化学反应式可知，在沉铜反应时，氢气的溢出会带出一部分的甲醛气体。流程图如下所示：
63图 5-12 PTH 沉铜工艺流程及产污节点
PTH 工序主要包括沉铜前粗磨、除胶渣（去钻污）、前处理、化学沉铜，其中除胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。
粗磨：去除表面氧化膜。
除胶渣：主要是为了去除钻孔工序产生的钻污，包括膨松、除胶、中和三个步骤，除胶渣主要是用高锚酸轩去除前面钻孔遗留的氧化物。钻污的主要成分为覆铜板基材融化后产生的胶渣。先浸膨松剂（NaOH）使线路板溶胀，然后利用 KMn04 强氧化性使胶渣氧化裂解，中和处理后多次水洗。
微蚀：微蚀目的是为后续的化学镀铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，
64通常控制在1～2.5微米左右。用过硫酸饷/硫酸腐蚀线路板表面以增
加粗糙度，去除铜宿基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。
预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度和 pH 值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氨基的，所以预浸液也是氨基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板子随后无需水洗可直接进入铠槽。
活化：在绝缘层上吸附一层具有催化活动的金属铝颗粒，使化学镀铜反应能顺利进行。活化槽旁边设置贵金属回收机定期回收废含铝废液中的铝。
活化停用（速化）：在化学镀铜前除去铝核周围的碱式锡酸盐化合物，增强胶体铝的活性。
化学镀铜：化学沉铜使经钻孔后的非导体｛除胶渣后通孔内有的
地方是半困化片（绝缘层）｝通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性
的金属铜层，作为后续全板电镀铜的底材。化学镀铜是一种催化氧化还原反应，因为化学镀铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学镀铜只是作为后续电镀铜的前处理工序。其基本原理为化学氧化还原反应，即：铜离子在催化表面上被还原剂还原沉积成金属膜，反应方程式为：
生产上，以甲醛作为还原剂，由于甲醛只有在碱性条件下才具有足够的还原能力，故镀液中需加入络合剂以防止氢氧化铜沉淀的生产。本项目沉铜槽主要是添加沉铜药水（包括 A、B、C 三种药水），
65其中，185A 剂主要成分为铜离子，185B 剂主要成分为氢氧化钠，185C
剂主要成分为本片三氮唑，另外化学铜添加剂的主要成分为甲醛。由化学反应式可知，在沉铜反应时，氢气的溢出会带出一部分的甲醛气体。
*全板镀铜工序
全板镀铜以铜球作阳极，CuS04 和 H2S04 作电解液，在钻孔及整个半成品表面形成一层薄的铜膜，不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜宿加厚，为后续的电镀提供基底。具体流程如下：
酸性除油：硫酸去除铜面油脂，去除铜面氧化膜。
电镀铜：由于化学镀铜层的力学性能（如延展率）较差，在经受热冲击时易产生断开。所以一般在沉铜达到 0.5μm 时，立即进行全板电镀加厚到 23μm，一方面保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整，另外也使得线路板土铜线达到一定厚度要求。将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液中并作为阴极，阳极则为铜块（含微量 P），供给直流电源，即可在电路板上镀上一层铜，又称全板电镀铜。
电镀过程发生的主要化学反应 Cu2++2e=Cuo
66图5-13全板电镀工艺流程及产污节点
（11）塞孔
通过丝印机用导电树脂进行塞孔，生产过程会产生少量有机废气。
（12）外层线路
外层线路制作工艺分为正片工艺、负片工艺，其中负片工艺与多层板内层线路制作相同，即包括前处理/曝光/显影/酸性蚀刻/去膜等工艺，曝光显影裸露出来的为非线路铜部分。正片工艺又称为图形电镀工艺，主要包括前处理/曝光/显影/二次镀铜/电锡/去膜/碱性蚀刻/退锡等工艺。其中干膜前处理涉及的反应为氧化还原反应，其基本方程为：
外层线路的两种工艺流程图分别如下图所示：
67图5-14外层正片线路污环节图
图5-15外层负片线路工艺流程及产污环节图
68（13）图形电镀、VCP
对曝光显影裸露出来的为线路部分进行线路镀铜加厚，曝光显影后在线路铜上进行二次镀铜、电锡后再去膜，进行碱性蚀刻去除非线路部分的铜箔，完成线路制作。另外，采用电镀锡线进行图形电镀的产品在碱性蚀刻后需退锡，露出线路铜。其中在图形电度的流程中涉及到几个重要的反应，包括了电镀中的微蚀、碱性蚀刻。微蚀主要反应方程为：
碱性蚀刻主要反应方程为：
图形电镀是指仅对导电图形进行选择性电镀，图形电镀中电镀铜的目的是为了进一步加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求，镀铜后接着电镀锡，以锡镀层作为蚀刻抗蚀层进入下面的蚀刻工序。图形电镀采用 VCP 自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀(挂镀)方式，镀液均为硫酸盐型。电镀铜工艺基本同前述全板电镀铜加厚工艺。电镀锡工艺过程基本同电镀铜，槽液主要由硫酸亚锡(28～33克/升)、
硫酸(210～230克/升)和添加剂组成。
图形电镀（铜、锡）工序产生的主要污染物为综合废水、有机废
水、酸性废液、一般清洗废水、酸雾、含铜废液、含锡废液和废活性炭。
电镀、VCP 以及蚀刻的工艺流程图如下所示:
69图5-16图形电镀工艺流程及产污环节图
图 5-17 VCP 工艺流程及产污环节图
70（14）碱性蚀刻
蚀刻的目的是蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能，其主要工序包括退膜、蚀刻和褪锡。退膜是将抗电镀用途的干膜以药水剥除，工艺过程同外层正片制作流程；碱性蚀刻是把非导体部分的铜溶蚀掉；褪锡是最后将抗蚀刻的锡镀层除去，该过程由水平联机设备一次完工。
蚀刻采用水平蚀刻线，为碱性蚀刻，碱性蚀刻是在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：
在蚀刻过程中，基板上面的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应：
所生成的[Cu(NH3)2]+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：
在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵。
碱性蚀刻工序产生的主要污染物为有机废水、干膜渣、综合废水、
络合废水、含氨废气、碱性蚀刻废液和含锡废液。
71图5-18碱性蚀刻工艺流程及产污环节图
（15）外 AOI 检查（自动光学检测）AOI(Automatic OpticInspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对线路板生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在D.E.S 工序后对基板进行 AOI 检测，剔除不合格的基板。
针对 AOI 设备找出缺点位置然后将把有问题的板子流到 VRS 进行人工确认及清理。
72图 5-19 外层 AOI 工艺流程及产污环节图
（16）防焊
*丝印阻焊：丝印阻焊处理的目的是在线路板表面不需要焊接的
部分导体上披覆永久性的树脂皮膜（称之为防焊油墨），使在下面组装焊接时，其焊接只限于制定区域，在后续焊接与清洗过程中保护板面不受污染，以保护线路避免氧化和焊接短路。采用丝网印刷的方式通过真空压膜机将防焊油墨批覆在板面上，经预烤后，感光油墨变为半固化状态，冷却后送入紫外线曝光机中曝光。油墨在底片透光区域(焊接端点以外部分)受紫外线照射后产生聚合反应(该区域的油墨在
稍后的显影步骤中将被保留下来)，以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树脂完全硬化。产
73生有机废气、废油墨、有机废水、综合废水等。
图5-20丝印阻焊工艺流程及产污环节图
*丝印字符
丝印字符主要是在阻焊层上再涂布一层丝网印刷面，将客户所需的文字、商标或零件符号以丝网印刷的方式印在板面上。丝网印刷是指在己有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移的图案，转移到板面上，通常丝网由尼龙、聚醋、丝绸或金属网制作而成，再以电加热（约175℃）完成固化。过种中产生废油墨与有机废气。
74图5-21丝印字符工艺流程及产污环节图
（17）表面处理
*沉镍金
沉镍金为在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍(2-3
μm)后再沉积一层金(≥0.025μm)，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子元器件的焊接。镀镍作用：由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散；作为可焊的镀层。镀薄金(≥0.025μm)是为了保护镍的可焊性。根据产品的需要，一般大约每块板有
758-15%的表面需要通过还原剂将镍、金还原沉积在工件表面。镍槽温
度一般在 78-84℃，pH 值 4.5-5.2，镍含量 4.5-5.0g/L；金槽温度一般在 85-90℃，金含量 0.5-1.5g/L。
1)化镍前预处理：进料首先采用酸性清洁剂进行表面清沽，去除铜面氧化物。经水洗后，采用硫酸、过流酸纳微蚀铜表面。
2)化学镀镍：在以次磷酸纳为还原剂的化学镀镇溶液中，次磷酸
根离子 H2P02 在有催化剂（如 Pd、Fe）存在时，会释放出具有很强活性的原子氢。反应式如下：
3)化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。它直接沉积在化
学镀镇的基体上。其机理应为置换反应：
化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回 l 段，后接二级漂洗槽，回收槽液通过配套的电解回收金装置回收其中的贵金属金，槽液再循环回用于回收槽，定期作为含蓄 L废水处理：后续两级漂洗水槽设有树脂回收机，回收其中的贵金属后再排入含氧废水收集池进行处理。
76图5-22沉镍金工艺流程及产污环节图
*喷锡
又称热风整平，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层，工艺流程及产污环节见下图5-23：
77图5-23喷锡工艺流程及产污环节图
* OSP
OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）为有机保焊膜，即在洁净的裸铜表面上，用化学的方法所生长的一层有机皮膜，厚度在
0.2-0.5UM 间，防止裸铜氧化。主要包括除油、微蚀、成膜等工序。
一般在成型之后进行表面抗氧化处理，工艺流程图如下所示：
78图 5-24 OSP 工艺流程及产污环节图
*沉银
主要是提高线路的耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性，即在基板表面导体上沉积很薄的金属银层，化学镀银槽及后续二级逆流漂洗槽排放出的清洗废水进入废水处理系统的漂洗废水收集池。本项目采用无氰镀银工艺，镀液由银盐、还原剂两种溶液组成，银盐（化学沉银药水 A）主要由硝酸银组成，还原剂（化学沉银药水 B）主要为酒石酸钾钠，根据化学电位差之原理，因银与铜之间的电位差距，使得铜与银离子间进行自发性的置换反应，使得铜表面浸上一层薄银。
79图5-25化银工艺流程及产污环节图
(18)成型
利用成型机等设备将电路板加工成客户需要的形状，切割时用插梢透过先前钻出的定位孔，将电路板固定于机床台面。对于多连片成型的电路都须要做 V-CUT，做折断线以方便客户插件后分割拆解，最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物通过一系列清洗环节洗净。
（19）电气测试/成品检查
外形加工后的线路板已经为成品线路板，但在包装前还需对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。
并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。
此工段生线产生的污染物主要为粉尘废气、废边角料、一般清
洗废水和不合格产品(废线路板)。
80图5-26电测工艺流程及产污环节图
图5-27终检清洗工艺流程及产污环节图
81五、生产设备的配置
1、设备配置基本原则
（1）符合国家产业政策、产业结构调整所要求的新工艺、新技
术、新设备；
（2）符合地区产业升级要求，对行业有积极引导作用；
（3）符合国家技术设备改造、节能环保等要求，促进节能减排有效落实；
（4）符合产品特性、生产工艺及生产技术要求；
（5）所购设备有较好的延续性及改造、升级空间。
2、主要设备配置
根据生产技术的需要，对于生产设备的性能及生产能力要求较高，为了能生产出市场需求的优质产品。本项目的生产线拟配置设备如下表5-1（详见附件）：
序号设备名称数量
1开料机（带圆角机）2
2磨板边清洗连线2
3烤箱（双门）2
4前處理3
5内层涂布机3
6湿膜半自动曝光机5
7湿膜全自动曝光机5
8 内层 DES 4
9在线提铜系统1
10 在线 AOI 3
11 VRS 10
12 pe 冲孔机 3
13棕化线3
14 pp 冲孔机 2
8215 pp 裁切机 3
16热熔铆合机5
17双轴铆钉机2
18 PINLAM 回流系统 1
19 X-RAY 检查机 1
20层压机（二热一冷）8
21锅炉2
22热媒油系统1
23回流线+磨钢板（含自动机械手打磨钢板）5
24 X-RAY 打靶机裁磨清洗连线（含镭射测板厚机） 6
25长臂测板厚机1
（1）多层真空层压机特点
* 真空度：抽真空 3min 到达 30mbar，最终真空度＜10mbar，理想值在 0、1、2mbar采用德国 BUSCH 真空泵。
*产品温度测量：温度测量点6个，产品测量温度可以直接在PC机中显示、存储。
*压机结构：螺栓框架结构，为上部，底部和侧面的壳式连接，用高强度12.9的螺栓连接，压机两侧壁同步加工，保证一致性；压机框架没有焊接，也就没有压机在工作中一直处于加热/冷却时的材料应力变形。
*机体上下横梁：上下横梁采用高强度钢板，并有加强钢板，保证足够的强度。
*独特的单油缸结构设计：经过严密的材料力学，弹性力学及数学积分计算应力分布，使压机底盘不会出现由于单油压缸所产生的“足球”效应，且加压在热盘上的压力垂直，均布没有分力。
* 配有“蓄能器”的液压系统;最大±1bar 的压力偏差，可选±
0.5bar；液压泵无需频繁启动;更低的环境噪音，更加节省电能，无
83额外冷却的必要；液压油使用寿命也更长正常3-5年；所有阀组安
装在固定的阀块上便于维护；更主要是靠“氮气增压器”补压，因此压力曲线平稳，避免了油压泵加压引起的对产品的压力波动。
* 棱柱型 V 字导轨：确保所有热盘移动在同一线上；避免了热盘在闭合上升过程中产生的阻力及由于热胀冷缩产生的变形不均而产
生的分力，使热盘闭合上落顺畅，避免产生倾斜；确保热板与内层材料无横向位移(无横向分力产生)；确保热板不受外力影响。
*热盘上的滑条设计：避免了承载盘与热板表面的划伤，持续有效的保证热板的平整度及平行度，同时弹性滑轨高于热盘表面 3mm 因此“BOOK”进入压机时，与热盘表面非直接接触，避免了压机还未闭合热板热量已开始向 BOOK 传导。
* 中央控制系统：模组化 PLC 设计容易扩充，更便于检修；零件标准化；标准化电脑辅助操作及人机介面系统；可手动操作；电脑
及各单机皆配有“紧急停止”装置；最先进的 PLC 系统(Siemens S7)
与便捷的 PC-可视化(基于 Windows XP 操作系统)；附加的控制面板可视化操作更方便手动操作和系统备份；在线远程监测及诊断功能
通过 modem。
*电脑软件系统有9种语言可以选择，方便世界各地的操作人员。
*油加热温度均匀性好，加热速度/冷却速度可以控制，最大可达 8℃～12℃/min。
* 配有 MODEM能够提供远程调试/诊断功能。
843、激光钻孔机
本项目采用 GTW 型激光钻孔机，该设备采用数字高速电磁扫描器，大幅度地提高了生产效率。主要特点如下：
（1）采用双激光束独自扫描，实现了在同一扫描范围内同步加工2个孔。实现了多光束加工，设置面积与本公司以往的设备（单光束机）相同。提高了单位面积的生产效率。
（2）采用三菱公司独自开发的数控技术和数字高速电磁扫描器，大幅度地提高了生产效率。
（3）应用崭新的数控技术，实现了高速、高精度、高可靠性的电磁扫描器。操作简单，适应大批量生产。
（4）新型高性能激光发射器 5100U2
1台激光发射器可适应从高峰值短脉冲到低峰值宽脉冲的各种加工，1台激光发射器可适应从加工树脂的微小孔到大口径孔以及从BVH 加工到铜箔贯穿孔加工。
（5）0mm 口径的广角 fθ聚光镜（Super fθ镜头）
扫描面积比原来（50mm 口径）的放大约 2 倍，大幅度降低了加工区域的移动次数，缩短了加工时间。从铜箔贯穿孔加工转换到树脂加工，无须换工序。
（6）数字电磁扫描器
采用三菱公司独自开发的数控技术和数字高速电磁扫描器，实现了比以往机型更高的生产效率。
4、曝光机全部采用 UV-LED 曝光机，取代传统金属汞灯曝光机，
85用电是传统曝光机的20%，该项目共使用44台曝光机，每年可节约
用电1000万度电，且不用处理金属汞灯废弃物，减少对环境的污染，可减少 1056 支金属汞灯的用量，由于 LED 是冷光源，温度稳定，发热量小，有利于底片尺寸稳定，大大延长底片的使用寿命和大大提高产品的生产质量。
5、采用水平 DMSE 技术，取代传统 PTH 工艺，减少甲醛等有害化
学品的使用量，用水更少，环境友好，废水处理简单，微盲孔能力强，高 AR通孔能力强，选择性沉积孔壁，无需后微蚀，综合成本低。
6、电镀采用垂直连续电镀线，镀铜均匀性比传统龙门线。镀铜
时间可减少10%，铜材节约用量在10%以上，用电节约20%，7、测试机采用全自动测试机，实现 NO-TOUCH，减少人为漏失，
不良品漏失风险，减少人力使用。
8、所有设备均装上 MES 接口，实现全厂 MES 系统运行，结合 APS系统，实现设备的专业化，专门化生产，真正实现精益化生产，信息化控制。打造智能化生产车间。
86第六章工程建设方案
一、总图布置
1、厂址概述
本项目建设用地面积约65284.31平方米，位于珠海富山工业园区内。并请有资质的规划设计单位进行厂区的规划与设计。
2、总图布置
（1）布置原则
根据厂址条件、本项目生产储运特点进行总图布置，布置原则是：
*工厂总平面规划设计应符合珠海市斗门区的规划原则，做到布局合理，功能分区明确。
*力求紧凑合理，建筑布局满足工艺要求，避免运输重复往返。
*通道间距能满足运输和管线布置的条件，符合防火、安全、卫生、环保、噪声等规范的要求；合理使用场地，并为将来发展生产留有余地。
*各类管线布置应顺而短，减少损失，节省能源。
*建筑形体要整齐，以节约用地。
*总平面布置要注意建筑形体与群体建筑的协调和整洁，并满足产品生产的环境要求。
（2）平面布置
为了使项目能够顺利进行，现计划将工程分为主要生产工程和辅
87助生产工程。其中主要生产工程包括光电板生产车间、多层印刷电路
板生产车间、辅助生产工程包括供电供水系统、环保与安全工程及行政办工和生活系统。
*生产厂房
拟建生产厂房1栋，生产厂房总占地面积15840.96平方米，厂房层数3层，建筑物为钢筋混泥土结构。
厂房洁净区按《洁净厂房设计规范》GB 50073-2013 的规定，要求恒温恒湿，设中央空调系统，室温要求保持在20℃-26℃范围，相对湿度保持在50%-60%范围，并要求保持室内为正压。净化车间要求进行隔断，安装超净化设备，室内按生产要求达到10000，10000级的净化室水准。生产车间内的主要生产人员通过换鞋、更衣、风淋后再进入生产区。
*污水站及环保处理设施
厂区内建立污水站和环保处理设施，占地2400平方米。
*化学仓
化学仓建筑面积约 3000 平米，用于存放 PCB 生产用的化学药水、基板等原辅材料。
*员工倒班楼与厨房食堂
计划建立员工宿舍1栋，建筑面积5587.04平方米。
3、道路、停车场、围墙及绿化
（1）道路、停车场
88厂区道路拟采用城市型双向坡沥青道路，路面宽度：厂区主干道
10米，其余道路6米；生活区主干道6米，其余道路6米。
（2）围墙本项目拟在场地四周设置围栏。
（3）绿化
厂区除道路、停车场和建筑物外的部分空地上种植草坪及适量的花木，本项目绿化面积约9792.65平方米，绿化率为15%。
厂区总平面布置见下图:
8990二、建筑结构及土建
1、工程设计主要技术原则
本工程在建筑环境设计中遵循“适用、安全、经济、美观”的设计原则，力求在满足工艺生产要求的前提下，做到建筑外观构造美观现代，简洁明快，现代建筑材料及色彩的充分应用，使建筑物体现二十一世纪的现代化工业建筑的时代气息，在建筑整体环境设计中强调建筑物在具有国内先进性的同时又具有地方区域文化性，并与周围的建筑环境取得统一协调。
所有建构筑物按6度设防。
本工程主要建筑物火灾危险性为丁戊类。耐火等级为二级。
本工程建设设计年限为50年。
2、主要建、构筑物设计方案
（1）厂房、车间、仓库
地坪荷载 180kPa，车间主通道和废料运输通道，坪荷载 100kPa，耐磨耐冲击地面；其它，地坪荷载 100kPa，耐磨耐冲击地面。
厂房采用混泥土钢筋结构。
3、工程设计结构安全等级及结构重要性系数
（1）厂房、车间、仓库：安全等级二级，结构重要性系数1.0；
（2）办公楼、职工宿舍：安全等级二级，结构重要性系数1.0；
（3）其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。
914、结构方案
（1）设计采用的规范
*有关主导专业所提供的资料及要求；
*国家及广东省现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；
*当地地形、地貌等自然条件。
（2）结构设计基础数据
* 基本风压：0.4KN/㎡
* 基本雪压：0.4KN/㎡*根据2001年8月1日实施的国家标准《中国地震参数区划图（GB18306-2001），可确定本项目区地震动峰值加速度＜0.05（相当于原地震烈度小于六度）。因此，本项目可不考虑抗震设防。
*工程地质本区尚未进行岩土勘探，本项目可参照邻近地块考虑。（建议企业在工程项目初步设计前完成场地地质详勘）
（3）主要建筑物结构设计
*厂房、车间、仓库：采用现浇钢筋混凝土框架结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。
*职工宿舍：采用现浇钢筋砼框架结构。
（4）主要材料选用
* 砼：垫层 C10，现浇构建 C30；
* 钢筋：Ⅰ级钢Φfy=210N/㎡
Ⅱ级钢Φfy=310N/㎡
92* 砌体：±0.000 以下部分采用 MU10 机制砖，M10 水泥砂浆砌筑；
±0.000 以上采用 MU7.5 机制砖，M5 混合砂浆砌筑。
（5）建筑立面设计
为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。
表6-1主要建、构筑物特征及面积
22
序号 建筑物名称 占地面积 m 建筑面积 m 栋数 结构类型
食堂、
1992.965587.041层混泥土钢筋结构
倒班楼
2厂房115840.9648427.381层混泥土钢筋结构
3乙类仓库9662957.821层混泥土钢筋结构
4设备房24304385.251层混泥土钢筋结构
5污水处理站24005935.391层混泥土钢筋结构
6门卫162.462.41层混泥土钢筋结构
7门卫231.831.81层混泥土钢筋结构
8甲类仓库1001001层混泥土钢筋结构
合计22824.1267487.08
93三、公用工程
1、给水工程
（1）水源与水质、水压
水质应满足“GB5749-85 生活饮用水卫生标准”并达到城市供水行业2000年技术进步发展规划中一类水质标准。水压应满足管网末梢自由水头为 0.25Mpa。
本工程生产用水和生活用水取自市政供水系统，水质、水量、水压均有保证。
（2）用水量估算
项目全厂总用水量约为 7200t/d，其中生活用水 400t/d，生产新鲜水用量为 6800t/d，废水排放量 4350t/d，生产废水回用水量为
2450t/d，全厂回用率为 36%。
（3）给水管网
厂区生活和生产、消火栓管网分别独立设置；厂区给水管网采用
球墨铸铁管，生活用水主干管管径为 DN150，环状和枝状结合布置；
消火栓管网为环状布置，管径为 DN200，在管道上设室外消火栓，消火栓间距不大于120米。
2、排水工程
（1）排水量
建设项目废水排放量为4350吨/天，生产废水排放4350吨/天，生活污水400吨/天。项目拟采取中水回用措施，全厂中水回用率可
94达36%。
（2）排水体制
排水体制为雨、污分流制。
（3）污水排放
车间生活污水直接排入园区内污水管道，厂区污水管道采用钢筋混凝土排水管，主干管管径为 DN300，坡度设计为 0.004，排入厂区内建设的污水处理站。生产污水排入厂区污水处理站经处理后，再排入市政污水管。
（4）雨水系统
雨水排放采用分散多出口排入城市雨水管道的方案，雨水分别排入厂区的雨水管道，车间屋面雨水排至厂区管道的原则是：如果没有和车间平行的雨水管道或雨水管道距离车间比较远时，在车间边设雨水暗沟，屋面雨水先接入暗沟，汇合后接入厂区雨水管网。
（5）室内给排水设计
*给水
根据消防规范在室内设室内消火栓，消火栓箱设干粉灭火器、水龙带、水枪；室内消防管网管材采用镀锌钢管，管道为环状布置。
各建筑设水表计量，车间生活间和车间内卫生间单独设水表及量，室内级水水质、水压一般无特殊要求，要求水质达到生活饮用水要求，卫生间生活给水管材采用 RRP 给水管，管道为枝状布置，在车间、卫生间设配备电开水器。
生产给水根据工艺要求在布置给水管道，管材采用镀锌钢管，架
95空铺设，枝状布置。
*排水
室内污水管道管材采用 PVC-U 排水管，生活等一般污水直接排入厂区管道，含油污水隔油池隔油后排入厂区污水管道，地坑排水由排污泵提升排至室外。
*室内雨水
室内雨水排水采用内外结合的方式，内排水管道管材采用钢管，外排水管道管材采用 PVC-U 排水管。
3、供电工程
（1）配电
根据本项目的设备用电负荷以及用电性质，场地内拟建变配电间，负责对整个场地的高压配电。
从变配电间至厂房配电间为高压配电，从厂房配电间至各用电设备均为低压配电。配电方式一般为放射式，部分场所可采用树干式，配电电压为 380、220V。厂房配电间 0.4KV 电源将经低压配电屏（箱）输出，通过电缆（线）馈给用电设备。根据厂房平面布置情况，合理分配各支路用电负荷。在设备相应集中处，配置 XL-21 或 XL-35 型动力配电箱。在生产场地用电设备大且功率低的厂房进行无功率补偿。
各生产场地动力配电和照明配电实行合一配电。线路敷设均采用VV-1KV 型电力电缆穿钢管沿电缆沟，埋地暗敷等方式。
（2）电气安全
96*防雷
所有房屋均应采取相应防雷措施。采用避雷针或金属屋面做接闪器，钢筋或钢柱做引下线，桩基钢筋网做接地极。采用低压避雷器或安装避雷间隙防止高电位引入。煤气管道必须做好跨接和接地，以防静电感应。
*接地
本工程主变压器中心点做好工作接地：10KV 高压侧所有电气设备，电缆桥架、穿管等，均要做好接地保护；0.4KV 低压侧所有电气设备、电缆桥架、穿管等，均要做好接零保护，最后所有接地装置都应牢固连接一起。
4、暖通空调
（1）空调净化
根据本项目工艺生产的特点，厂房内的洁净车间对生产环境有较高的要求，生产场所要求净化级别为1000和10000级，按满足参数要求和区域相近的原则合理地划分成几个净化空调系统，还将根据生产设备的布置型式，保证重点工段的空气净化，采取合理的气流组织进行送风，回风口布置在洁净室下部。各级净化场所空气经初效、中效、高效过滤器三级过滤后送入室内，使各房间具有清洁的环境。
（2）通风
*凡工艺设备需要排风的均设有局部排风系统。
*在气体入口处设置事故排风系统。
97*其它场所根据需要设置局部或全室排风系统，保证良好的工作环境。
四、消防
本项目将从总图布置、电气、通信、信息等方面采取防火措施，确保消防安全，具体措施如下：
1、总图布置
本项目消防设施按国家消防规范 GB 50016-2014 的规定执行，总平面布置符合防火规范，厂区道路形成环状，留有消防安全通道，各建筑物的间距符合防火间距要求，厂房间距大于10米，建筑物室外按规定设有地上式消火栓，每个消防栓间距不超过 120m；在生产车间工段应有足量配置的泡沫灭火器和干粉灭火器。防雷措施：变电区设置避雷针，建筑物安装避雷网或避雷针。
根据生产性质，生产的火灾危险性分类定为丙类。本项目消防给水系统与生产用水同步建设，既保证达到消防要求，又可减少投资。
为保证人员和设备安全，生产车间内设置火灾报警系统，可自动启动厂区消防水泵。防火阀与风机联锁，当防火阀关闭时，风机停转。保温材料采用非燃性材料。
2、消防电源和配电
对消防设备、防排烟设备、火灾报警设备以及与生命保安相关的设备，采用市电供电和柴油发电机供电两路电源，设双电源转换开关，
98正常时由市电供应，应急时由柴油发电机供电。
3、火灾报警和消防联动系统
报警控制系统采用总线控制系统，地址式感烟器，在每层吊顶上吸顶安装，保护范围根据国家有关规范及产品特点确定。吊顶内采用光束式感烟探测器安装在梁底。每层输入输出信号采用相应中继器接入总线，加消火栓按钮、水流指示器、排烟防火阀、消防电源切断等。
4、广播系统
广播系统增加应急广播，其启停可由火警系统自动控制，也可人工控制，火警时，组织人员疏散指挥消防灭火。
5、火灾应急照明和疏散指示灯
厂房内装有的备用照明采用应急照明灯，在疏散走道、楼梯间均设疏散标志灯。
6、消防机构设置与定员
加大对员工“安全第一、预防为主”的安全教育，全面提高员工
的安全与安全防范意识。消防工作由保安部门负责，充分落实安全生产首长负责制，公司由一名副总经理分管消防工作。消防值班室是消防控制和管理中心，有通宵值班人员。加强消防设施的维护保养工作，每半年启动和检查一次消防设施，确保设备时刻处于正常状态。
99第七章节能分析
一、节能原则
1、认真贯彻国家产业政策和行业节能设计规范，不采用落后、淘
汰及能耗高的设备和工艺原则。
2、节能与投资、社会效益和经济效益综合考虑原则。
二、节能措施
节约和合理利用能源是国内的一项基本国策，采用合理利用能源的先进工艺技术和设备、先进的节能技术与措施是本项目设计、施工与建设过程中应该始终贯彻的指导思想。本项目将在今后工程设计和施工建设各阶段遵循节能的原则。
三、节能技术措施
1、工艺装备节能及措施
本项目新增设备，优先选用国家推荐的节能产品，未采用国家规定的淘汰产品。根据产品纲领、质量要求及工艺特点，合理选用设备。
（1）采用先进的工艺和设备是节约能源的重要途径，本项目采用
自有技术，如多次层压压合精度控制、高厚径比钻孔精度控制和沉铜电镀控制、激光钻孔孔型控制及盲孔加工技术、含 BVH、IVH 高密 HDI 加工技术等全为企业自主开发。同时在自主研发的基础上积极开展一些技术交流和合作，同时关键设备采用国外进口，起到较好的节能效果。
（2）空气压缩机是公用设备中的主要耗能设备，占到总能耗的
6.98%，本项目拟采用功率低的双级螺杆压缩机，相比单级螺杆压缩机
100节能约15%左右，在同等功率下，其排气量可增加2%～18%；合理设置
压缩机台数，并设置一台变频空气压缩机，可根据管网压力波动调节产气量，减少不必要的压缩空气量消耗的能源。
同时空压机运转时会产生大量的热，现设计在空压机安装板式交换器，利用空压机余热对蓄热水箱中的水进行加热，产生之热水用来员工淋浴。
（3）中央空调采用 EMC 方式，采用综合能效管理系统和暖通空调
节能控制系统，对大功率水泵等采用变频控制方式，预计比正常能耗降低10～15%。
（4）变配电室尽量考虑合理组合，使变压器在经济状态下运行，减少损耗，提高效率。选用 S11 型变压器，降低空载损耗和负载损耗。
（5）本项目主要生产设备都配有变频器，在保证电机输出力矩的情况下，可自动调节 V/F 曲线，减少电机的输出力矩，降低输入电流，达到节能状态。
（6）节水措施，所有湿制程设备均设计有省水省电功能，均实现无板停机。采用多级水洗设备，把后面几道较为干净的水溢流至前面几道水洗循环使用。针对厂内生产废水，公司积极采用目前较为成熟的膜处理技术，投入巨资安装中水回收处理设备（7）厂区用电采用电容器进行无功功率补偿，使功率因数大于0.9，减少线路上电能的损耗。厂房照明采用高效节能灯，并选用节能型光源。
照明光源的均采用绿色节能设备，节电率达40%。
2、总图节能措施
（1）采用现有厂房，可提高土地使用率，节约土地资源，并可减
少建设周期，节约建设及运输能耗。
（2）合理布置车间设备、理顺工艺流程、区划生产区域，使物流
101便捷，有效降低生产中不必要的往返运输导致的能源消耗。在工艺上，
合理调整工艺路线，尽量缩短工艺流程，使得物流通畅、运输便捷，提高产品质量和成品率，降低能源消耗，以达到节能目的。
（3）变、配电房尽量布置在厂区负荷中心，以减少线耗；
同时采用电容集中补偿，提高功率因数，减少电力有功损失。
3、建筑节能技术措施
（1）厂房建筑强化自然采光设计，维护墙体上采用高、低双层采光窗，以便节约电能。
（2）车间照明灯具全部采用多路集中控制系统，做到每个施工区
域可独立控制，在车间少量人员作业时可局部照明，减少大面积照明造成的浪费。在照明灯的选用上，本项目中全部选用绿色节能照明设备，这样可以节电40%。
4、节能管理措施
（1）节能管理制度及管理措施
本项目节能与设计同步、在设计中始终贯穿着节能的理念，并相继制定了一系列的节能管理制度和管理措施。具体为：有关供能和用能的规章制度，包括能源采管理管理制度；用电、用水、用气等管理制度；
生活用能制度；能源计量、统计管理制度；能源消耗定额管理和奖惩考核制度等等。
（2）能源管理结构及人员配备
本项目能源管理实行三级能源管理体系。公司坚持科学发展观，以节能降耗、清洁生产和发展循环经济为重点，不断完善能源管理体系建设，加强能源科学管理，先后成立了公司能源管理领导委员会和能源计量管理领导小组，统筹管理全公司的节能工作。
102能源管理委员会，由公司副总经理任组长，各职能部门和生产分厂
设置能源管理小组。能源管理机构—节能办拟设在生产管理部，具体负责能源管理的日常工作。能源管理委员会的主要职责为统筹、综合、协调、管理企业的各项节能工作；贯彻国家节能方针、政策；为公司能源
管理工作提供组织、资源、资金和技术等各项保障措施；组织实施企业
节能规划、节能技改及年度节能计划；组织制定节能宣传培训计划并实施；审定企业节能奖惩；检查、总结全年节能工作。
节能办负责节能日常管理工作，主要职责为贯彻公司能源管理领导委员会的决定；落实国家、地方政府的法律、法规、规章、标准，并对其执行情况进行监督和检查；组织企业能源的统计和审计；编制节能技
改计划；参与新项目的节能工作；推广应用节能新技术，组织职工开展节能合理化建议；负责对用能单位进行计量监督、标准监督、统计监督；
按月按季按年做好能耗分析、节能工作总结和各类节能报表，建立节能管理技术档案；根据企业节能奖惩制度，提出节能奖惩分配方案等。
车间节能小组的职责为负责车间节能工作的原始记录管理和各项
能源统计，定期向节能办报送各耗能工段的能源报表；监督检查本车间的能源使用情况，对浪费能源的现象、违反能源管理制度的现象进行制止，并追查责任；结合本车间生产工艺和管理业务，制定合理的用能标准和节能措施；按照规定的能源供应指标和能耗定额合理组织生产，将节能纳入工段经济核算；对本车间的耗能设备加强管理，保证设备经常在经济状态下运行；开展宣传教育工作，推广应用节能经验。
103节能工作委
员会节能办公室生产部节能专公用工程节能专管理部节能专员员员各生产工序生产
包括空压机、生活办公节节能管理
空调、污水、能管理导热油等公用工程的节能管理
图7-1公司能源管理网络图
四、节水措施
在生产线上节省用水体现在公司的企业文化中，耗水量成为公司采购新生产线的重要指标之一，进而成功地减少水耗和污水排放，比如垂直式电镀线及其它省水的生产线。公司通过下列方法来实现节省水资源：
（1）每条生产线上装有水表
在每条用水的生产线的主供水管道上装有水表，操作员每天记录水表读数，生产工程师每天审阅水耗，发现问题马上解决。在纯净水供应站装有总水表来监控所有生产线总水耗，由环境工程师负责。
（2）上板位上装有电路板感应器
上板位上装有电路板感应器，一旦感应到生产线上设有上板，超过事先设定的时间，机器会自动停止，这样可以省水省电。
（3）实时监控化学药剂用量
每条生产线上的化学药剂用量通过电子流量表来紧密监控，任何偏差于设定值将会发出警报，这样可以监控化学药剂量来省水。
104（4）采用多级淋洗水循环系统
通过安装多级淋洗系统（四级或五级）来实现水循环，比如说，一级淋洗系统需要100升水/平方米电路板来完成淋洗任务，而三级淋洗系统只需要20升水来完成同样的任务，四级淋洗只需10升水，五级只需6升水。
105第八章原辅材料消耗情况
一、供应来源及方式
本项目外购主要原材料为铜箔基板、化学清洁剂、硫酸、铜箔、等，周边城市都有供应。外购燃料及动力主要为机械设备运转所需消耗的水、电、柴油等。区域水、电等和劳动力资源供给充足，可满足项目实施后正常生产之要求，斗门区水系工业园拥有独立供电系统，对整个园区专门供电，完全可以适应不断增长的电力负荷需求；该项目可依托城镇成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及低廉的劳动力资
源、完善的社会化服务体系；从而加快项目建设进度，降低成本，节约投资，提高综合效益。
场外运输供应:富山工业园是珠海4大核心产业园之一，位于珠江三角洲南部，珠海市西部。东与珠海市斗门城区相倚，南与高栏港经济开发区相邻，西与江门新会市相望，北与珠海斗门莲洲生态保育区相连。
至香洲中心城区46公里，至珠海市西部中心城区10公里，至高栏港标准箱码头22公里，至珠海机场29公里。项目区位优势突出、交通条件便利。本项目所需的原辅材料由供货方发送或必要时委托专业物流公司配送，生产成品外运由客户自行提取或委托专业物流公司帮助提货，不再另行投资购买运输设备。
场内运输供应：厂区道路拟采用城市型双向坡混凝土道路，路面宽度：厂区主干道11米，其余道路8米；生活区主干道5米，其余道路4米。道路与各联合厂房等建筑物的轴线平行或垂直且呈环形布置，平面交叉采用正交，道路上空无敷设管道，栈桥等障碍物，保证运输产品进出与原辅材料进厂车辆的正常通行。厂区道路设置能满足生产使用、安全、消防的需要，且与总平面布置相协调。
106二、原、辅材料消耗情况
表8-1原辅材料用量
107108第九章环境影响评价
一、区域环境现状
本项目建设用地所在地为珠海市斗门区，周边自然、生态、社会环境良好。
1、环境保护、设计标准
（1）《环境空气质量标准》（GB3095-2012）；
（2）《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）；
（3）《声环境质量标准》（GB3096-2008）；
（4）《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）；
（5）《地下水质量标准》（GB/T14848-1993）；
（6）《室内空气质量标准》（GB/T18883-2002）；
（7）《土壤环境质量标准》（GB15618-2008）；
（8）《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级；
（9）《声环境质量标准》（GB3096-2008）三类；
（10）《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）二级；（11）《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）三类。2、环境保护、设计原则
本项目环境保护设计，以贯彻执行国家环境保护法令、法规为主导思想，基于以下主要设计原则：
（1）贯彻执行建设项目的防治污染及其它公害设施必须与主体工
程同时设计、同时施工、同时投产的“三同时”制度。
（2）环保工程设计应体现技术先进性与经济合理性，净化处理效
109率高，处理后的污染物排放须符合有关的国家或地方颁布的标准、规范和规定。
（3）坚持经济效益与环境效益相统一的原则，工艺设计中积极采
用无毒无害、低毒低害的原辅材料，采用节能、低噪音设备，采用无污染、少污染的新技术，把生产过程中产生的污染物减少到最低限度。
（4）尽可能因地制宜，采用综合利用与回收技术，在污染治理及
综合回收过程中，尽量避免产生二次污染，如产生二次污染，必须采取相应的治理措施。
3、设计范围
遵照“三同时”原则，凡建设项目所产生的各种污染的治理工程设计，均属本次设计范围，其所需资金在工程总投资中解决。
4、项目污染及治理措施
本项目要求在净化、室温环境下生产，自动化控制程度高、安全保险，不产生三废物，生产过程基本无污染。
二、废气治理工艺及原理
1、废气来源及性质
废气主要来源于:酸性废气主要是酸性蚀刻工序中的氯化氢废气，碱性废气处理主要是碱性蚀刻工序中的氨气。
2、废气治理工艺及原理
（1）铜尘治理工艺及原理
酸性废气主要是酸性蚀刻工序中的氯化氢废气。可用稀 NaOH 溶液吸收。
110碱性废气处理主要是碱性蚀刻工序中的氨气。用稀 H2SO4(1:4)来吸收。
喷淋吸收净化塔结构：
第一层：雾化喷淋吸收预处理区，采用特种雾化喷头。
第二层：迷宫式二级传质吸收区。采用轻质球三相流化床，使固相（轻质球）、液相及废气相对流传质，深度精处理污染物，吸收率高。
第三层：气水分离区，拦截大部分被气流带走的水分。
净化原理：
废气被抽吸进入塔内后，首先进风口导向板将气流均匀引向上方。
迎面一排雾化喷嘴喷出的雾化液体使气液两相初步混合。在塔的中部迷宫层里，两相再次混合传质，和上面喷下的大量雨状水以及在迷宫填料表面上的水膜曲折反复接触，完成粗处理。因为φ50多表面轻质球上下共24瓣，表面积很大，其上附着水膜，球有成千上万只，被气流推动上下跳动，喷淋水自上而下，气流自下而上，形成三相相对流动状态。
当球上水膜被饱和，跳动的惯性使其新工代谢，抖掉旧水膜，换上新水膜。
塔上是气水分离器，截留比重大的水沫，释放比重轻的空气。
水由泵注入的，循环使用。
（2）酸雾治理工艺及原理
碱液循环吸收法对酸性废气进行处理，其工艺流程。采用2-3%的稀
111碱液作为洗涤吸收液，用泵打入净化处理装置内循环喷淋，酸气和金属
离子与吸收液进行逆流碰撞接触反应。经过一段时间的循环后，吸收液逐渐饱和，吸收效率随之降低。根据吸收液的 PH值变化情况，添加新鲜吸收液，并将饱和吸收液不断打出，经过预处理过滤后排入污水处理厂做进一步处理。循环水箱内的水由浮球阀控制，进行自动补水。
（3）燃烧机废气治理工艺及原理
燃烧机采用含低硫柴油为原料，废气主要含氮氧化合物，低浓度的SO2.处理工艺采用喷淋吸收净化法，吸收剂采用用氢氧化钠的水溶液作为开始吸收剂的钠碱法，氮氧化合物溶解于氢氧化钠的水溶剂，氢氧化钠与 SO2 反应生成的 Na2SO3 继续吸收 SO2主要吸收反应为：
生成的吸收液为(NH4)2SO4 液。用不同的方法处理吸收液，可得不同的副产物。
钠碱吸收剂吸收能力大，不易挥发，对吸收系统不存在结垢、堵塞等问题。亚硫酸钠法工艺成熟、简单、吸收效率高，所得副产品纯度高，但耗碱量大，成本高，因此只适用于中小气量烟气的治理。而吸收液特环法可处理大气量烟气，吸收效率可达90%以上。
三、生产废水处理工艺及原理
1、废水分类原则
PCB 废水必须进行按质分类进行处理，且废水分类直接影响 PCB 废水达标难易程度。因此 PCB 废水分类至关重要。
废水厂采用源头控制与末端处理并重的方式，从车间设置、生产线布置、排水管网设计进行指导，从源头控制，确保末端处理的达标稳定
112性。本方案的废水分类原则如下：
清污分流。按废水的污染程度进行分类收集，将污染较轻的、污染物浓度较低的并入一起。
按质分流。将含有相同污染物或性质相近的污染物的废水合并收集与处理，既可减少处理系统投资，又便于管控，同样，将不同性质的污染物的废水进行分流，如含离子态铜的废水与含络合态铜的废水分流，确保末端处理系统的达标稳定性。
按污染物级别分流。将第一类污染物与第二类污染物分流收集，将既含有第一类污染物又含有第二类污染物废水归入第一类污染物废水
中收集与处理，绝不将第一类污染物混入第二类污染物废水中。例如，沉镍金中的后端清洗废水中含有镍氰络合物，这类废水将归入含镍废水中，既可保证镍的去除，又可保证氰化物的去除。
2、废水分类规划
本项目废水水量较大，组成成分复杂，存在11种不同类型的废水，污染物以 COD 及重金属为主。
含镍废水主要污染成分为重金属镍、COD 和次磷酸盐等；
含氰废水主要污染成分为氰离子、重金属及少量的 COD；
一般清洗废水主要污染成分为铜离子、COD 和悬浮物，污染物浓度不高，且这部分水量较大，非常适合回用；
络合废水主要污染成分为络合形态的铜离子和较高浓度的 COD；
有机废水主要污染成分 COD、SS 和重金属，且浓度相对较高。
油墨类废水（油墨清洗水、油墨废液、高锰酸钾废液及高酸废液）
主要污染成分为 COD 与 SS 含量都较高，碱性也较强；
氨氮废水主要污染成分为氨氮、重金属离子和悬浮物；
其它废水主要为废气洗涤废水、车间地面冲洗废水及设备跑、冒、
113滴、漏混合水，成分比较复杂，重金属离子浓度和 COD 都较高，SS 较多。
3、废水处理工艺流程
本项目生产废水处理总规模为：6800m3/d，废水回用量：2450m3/d，达标排放量：4350m3/d，废水回用率:36%。废水排放执行《电镀污染物排放标准》【GB21900-2008】中表 2 标准。其中 COD、NH3-N、SS、总磷按《DB44/1597-2015》表 2珠三角排放限值的要求的 200%执行。
1141154、废水处理质量平衡图
116117四、危险废弃物的处理
固体废弃物主要来源于：各生产车间；生产废水处理设施产生的污泥；覆铜板边角料和废印制板的处理；员工生活产生的生活垃圾。
项目根据不同工艺产生的固体废物进行分类收集，专人管理，对各种固体废弃物进行分类包装并进行标示，集中收集后交收具有相关资质的危废商进行处置，即可避免对环境污染又能取得可观的经济效益，员工生活垃圾每天由环卫部门及时清运处理。
五、噪声控制
本项目噪声污染源是生产、加工产品类机器及相关的用电设备等。设计时主要采取以下措施：
（1）生产、模具设备本身配备降噪隔音罩以降低噪音对周围环境的影响；
（2）通过在厂房内采用吸音建材，设备基础增设防震沟，以便
控制噪声扩散，降低噪音对周围环境的影响；
（3）空压机选用低噪音、低能耗的螺杆式全自动控制机组，控
制机组噪声≤65Db(A)；同时将操作室与机房隔离，从而使工作环境处噪声降低，达到噪声控制标准；
（4）厂房尽量采用电动工具代替风动工具，减少噪音对周围环境的影响；
（5）在生产厂房和厂区四周种植绿化隔离带，选择吸声能力及
118吸收废气能力较强的树种作为隔离植物。
六、环境影响评价
1、该项目自动化程度很高，产生“三废”气体基本都可以处理；
2、该项目所产生的部分噪声及生活污水，具有良好的控制与防法措施，不会对周边环境造成不利影响。
因此，该项目环境效益较好。
119第十章组织机构和劳动定员
一、企业经营及管理体制
本项目的建设主体是泰和电路科技（珠海）有限公司，项目完成后，企业组织形式及系统均按现有企业组织机构。
组织机构设置分为：研发部、营销部、生产技术部（生技部）、
财务部、供应部、办公室。生产技术部下设检测中心负责对产品检验，详见图10-1：
图10-1企业组织机构图
二、人力资源配置
1、主要生产人员的配备依据及数量
根据该项目的行业类型和生产过程中连续性的特点，拟定该项目年工作日为300天（超出国家规定工作日部分，项目公司申请综合计算工时工作制，内部统筹按排，根据国家规定发放加班工资；节假日加班，亦按规定发放加班工资），主要生产岗位年工作时数约为7200小时。项目投产后需要工作人数1000人。
1202、人员培训
（1）培训计划
依据项目特点与建设单位的实际情况，拟定员工培训计划如下表
10-1：
表10-1员工培训计划表类序号人员名称培训内容培训时间计划安排基本要求别现代化企业项目建设期以后每年
1总经理、部门经理等一周
管理等轮流培训参加
市场调查、项目建设期以后每年
2营销主管、供销人员二周
营销策略等集中培训安排
技术、质量部技术创新、项目建设以后每年
3二周
管主管、全体人员质量管理等期、投产期安排
理设备安装、动力设备主电力设备的项目建设人4二周调试期跟
管、相关人员维护等期、投产期员踪学习。
安全生产知
安保主管、相项目建设必要时
5识、劳动保一周
关人员期、投产期持证障等
财务部主管、经济管理、项目建设必要时
6一周
财会人员成本核算等期、投产期持证
生产知识、注重新工
操作要领、项目建设人三级培
1一线操作工一周
安全生产、期、投产前训，厂内进规章制度等行。
生产知识、直
工艺规程、
接项目建设三级培训，操作技能、按需
生2关键岗位操作工期、投产前专业培训，设备维护、要确定产后持证上岗。
安全知识、人应急措施等员
生产基本知三级教育，项目建设识、对口岗按需特种工（如生产辅助期、投产前
3位职责、操要确定电工）必须
人员后
作技能、规经培训，持章制度等证上岗。
121（2）培训重点及相关要求
技术培训重点内容包括全员文化素质培训、生产管理培训、关键
技术的应用培训、关键仪器设备的操作与维修培训、新产品研制开发
培训、质量控制培训等。相关要求如下：
*组织理论知识学习，了解有关产业政策，提高职工的职业道德和文化知识水平。
*在该项目投产前组织各类人员就地培训，上岗前要组织考核，择优上岗。
*聘请大专院校包括国内外专家来厂现场指导传授技术。安排有实践经验的技术人员给不同岗位的干部工人上课，提高全员业务素质。
122第十一章项目实施进度
一、建设程序和建设工期
该项目进度计划为总进度计划，前期工作，技术设计，报批等计划。项目建设如下：
项目于2020年07月开始勘察、研究、设计、报批等前期工作，
2021年06月开始施工，2022年12月全面竣工，项目进入正常营运状态。
二、项目实施进度计划表
本项目的实施规划见项目实施规划进度表，各阶段时间进度可交叉进行。
表11-1工程实施进度表年度2020年2021年2022年2023年2024年2025年序三四一二三四一二三四一二三四一二三四一二三四号季季季季季季季季季季季季季季季季季季季季季季项目度度度度度度度度度度度度度度度度度度度度度度
1前期工作
2建厂时间
一阶段
3
设备采购时间一阶段
4
量产时间二阶段
5
设备采购时间二阶段
6
量产时间三阶段
7
设备采购时间三阶段
8
量产时间
123第十二章投资估算与资金筹措
一、投资估算
1、投资估算范围
本估算内容包括：土地使用权取得费、建筑工程费、设备购置费、
安装工程费、以及国家现行规定的和项目建设所需的其他费用。
2、投资估算编制依据
（1）初步规划方案的资料、文字说明及建筑面积；
（2）《建设项目投资估算编审规程》（2015年版）；
（3）《广东省建筑与装饰工程综合定额》（2018年）及计价办法；
（4）《广东省安装工程综合定额》（2018年）及计价办法；
（5）2019年《珠海工程造价信息》，珠海市建设工程造价协会；
（6）珠海市斗门区土建工程基本价格水平；
（7）《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006年审核批准施行；
（8）《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会2002年；
（9）项目公司关于项目的投资决议。
1243、投资估算
（1）总投资估算
根据项目规划，项目投资总额为11.11亿元，其中，土建投资
4.39亿元，设备投资6.14亿元，预备费831万元，流动资金为5000万元。
（2）总投资估算表
表12-1总投资估算表
单位：万元项目一期一阶段二阶段三阶段
（15 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月）月产能规划（平方米）150000500005000050000
规划年产值（万元）174600415008160051500
建筑面积（平方米）71057
1、土地款19001900
2、厂区土建工程1478714787
2.1厂房土建(含化学品仓/
93559355
锅炉/水池等)
2.2污水处理27942794
2.3宿舍11171117
2.4桩基础施工14691469
2.5地基勘察5151
3、厂区配套工程83566736810810
3.1电网27001080810810
3.2室外道路/绿化/照明/
17441744
管网/海绵城市工程
3.3消防系统769769
3.4污水站15301530
3.5地坪漆521521
3.6重防腐环氧地坪202202
3.7污水站中水392392
3.8土地平整及围墙238238
3.9发电机/电梯186186
3.10预算项目编制7575
4、应交政府费用872872
4.1市政公用设施配套费418418
1254.2环评(含安全评价及职
9090
业卫生评价)
4.3设计费监理费137137
4.4土地勘察费5151
4.5新型建材专项基金8282
4.6白蚁及施工图审查等费
9494
用
5、不可预估费8317005180
6、生产设备辅助工程175411259917413201
7、生产主设备及辅助设备
（主设备、品保仪器、生产61366157142376821883工具、办公设备、宿舍家具）8、建设履约保证金（可申请
246246
退还）9、招商履约保证金（可申请
246246
退还）建设项目小计106144538002637025974
10、投入流动资金5000
其他投入小计5000投资合计111144
二、资金筹措
项目资金来源为项目建设单位自筹30%（3.33亿元），银行贷款
70%（7.78亿元）。
126第十三章经济评价
一、基础数据
（1）《建设项目经济评价方法与参数》第三版。
（2）项目固定资产折旧采用直线法；房屋及建筑物的折旧年限
设为20年，机械设备的折旧年限设定为10年。
（3）摊销费无形资产中土地费用按土地使用年限50年摊销，其余按10年平均摊销。
（4）国家相关法规、政策。
（5）项目的基准折现率为10%。
本评价工程项目的建设期按整数年2年计，操作运行期为8年，评价计算期共10年。
二、生产成本估算
(1)外购原材料费，本项目外购主要原材料为铜箔基板、化学清
洁剂、硫酸、铜箔等，因原材料市场价格波动较频繁，因此各类原料均采用市场平均价进行计算，预计本项目在正常年份内，每年原材料费约为100214万元。
（2）外购燃料及动力费：主要为机械设备运转所需消耗的水、电、天然气等，预计正常运营年份外购燃料及动力费约为10000万元/年。
127（3）本项目生产定员1000人，工资总额（含职工福利）按10
万元/人·年计算。项目年工资总额为10000万元。
（4）修理费：设备维护费用为生产设备的日常维护和修理费，每年为2000万元/年。
（5）其他费用:其他费用主要用于技术研发费、交流费、差旅费、运输费、产品推广、销售费用、管理费及其他费用，约为年销售收入的10%，预计每年为17460万元。
根据以上预测，项目的年经营成本为139674万元。
三、销售收入及税金
表13-1项目产品销售收入设计能力正常年含税单价产值序号产品名称层数（万平方（万平方（元/平米/年）米/年）方米）万元
2425502.31
4606503.90
1光电板
6127500.90
869000.54
80.612000.07
102.414000.34
2电源线圈板
121240004.80
181.255000.66
3医疗工控267000.42
12849.68000.77
66.69200.61
82.1612000.26
101.4414000.20
410.86500.70
64.327500.32
4 HDI 板
81.4410000.14
101.4412000.17
5废品收入0.35
合计17.46
本项目建成达产后，预计实现年产180万平方米高多层线路板、根据产品市场批发价格及市场调查的数据得知，本项目在正常生产年份内（达产期）预计销售总收入为174600万元，年均上缴纳税总额为7410.25万元。（其中增值税及附加873万元、利润所得税6537.25万元）。
四、利润总额
项目年均利润总额26148.98万元，企业所得税率按25％计，年均现净利润19611.74万元。总投资内部收益率24.43%。
129项目投资现金流量表
计算期序号项目年份合计
2021202220232024202520262027202820292030
1现金流入14268740060018163236188210188210188210188210188210262569
1.1销售收入125465255675151425174592174592174592174592174592174592
1.2补贴收入0
1.3销项税额97863434311811136181361813618136181361813618
1.4回收固定资产余值6935969359
1.5回收流动资金50005000
2现金流出1231299215203228079506165195156300155300155300155300155300155300
2.1固定资产投资10614421520322802637025974
2.2流动资金投资5000250015001000
2.3经营成本100786445654124169139674139674139674139674139674139674
2.4进项税额106018470512795147531475314753147531475314753
2.5应纳增值税0
2.6营业中税金及附加6273278757873873873873873873
2.7维持运营投资0
3所得税前净现金流量（1-2）195575-21520-32280-19489-19593191132911329113291132911107270
4累计所得税前净现金流量-21520-53800-73288-75248-43337-10426224845539588305195575
5调整所得税270397232789392139213921392139213921
6所得税后净现金流量（3-5）168536-21520-32280-20212-47482798928989289892898928989103349
7累计所得税后净现金流量-21520-53800-74012-78760-50771-2178172083619865187168536
130计算指标：
项目投资财务内部收益率（%）（所得税前）24.43%
项目投资财务内部收益率（%）（所得税后）21.44%
项目投资财务净现值（所得税前）（i=10%） 63725.53 万元
项目投资财务净现值（所得税后）（i=10%） 49612.92 万元
项目投资回收期（年）（所得税前）6.32年项目投资回收期（年）（所得税后）6.75年
131五、财务效益测算
序号指标名称单位项目备注
1项目投资利润率%24.43所得税前
2项目投资利润率%21.44所得税后
3项目投资回收期年6.32所得税前、含建设期
4项目投资回收期年6.75所得税后、含建设期
六、项目盈利能力分析
项目总投资内部收益率24.43%，税后21.44%，税后投资回收期
6.32年。本项目收益率明显高于此类项目基准水平。说明本工程项
目的获利能力要好于国内同行业平均水平，项目抗风险能力较强，在经济上是完全可行的。
132第十四章效益分析及风险分析
一、经济效益分析
本项目投入11.11亿元用于项目建设。项目建设完成后，厂内各生产设备均以高自动化、高效、高产出、高周转率，并确保产品质量做到全面可追溯性的一体化生产车间。涉及业务为研发、生产和销售光电 PCB、通信 PCB、医疗 PCB、工控 PCB、HDI、高频高速 PCB、汽
车 PCB 等产品，年产量 180 万平方米高多层线路板，同时根据客户的特定需求提供个性化产品设计以及方案解决的指导等一站式服务。预计投产后可实现平均年销售收入达17.46亿元，平均年纳税总额达
7410.25万元。
二、社会效益分析
本项目的建设能够加快当地经济的发展，为1000人提供就业岗位，其中吸纳高技术研发人才300多人。项目对当地的社会经济发展有一定的促进和推进作用，具体分析见下表。
表14-1该项目的社会影响分析表
序号社会因素影响的范围、程度可能出现的结果
1对居民收入的影响影响一般收入增加
2对居民就业的影响影响较大提供较多就业岗位
3对弱势群体（妇女、儿童、残疾人员）的影响影响较小
4对地区文化、教育、卫生的影响影响一般
对地区交通设施、社会服务容量和城市化进程加速珠海市电子信息
5影响较大
的影响产业发展和人才集聚
1336对少数民族风俗习惯和宗教的影响影响较小因此，综上所述，本项目具有良好的经济社会效益。
三、风险分析
1、风险类型及分析
市场风险：是竞争性项目常遇到的重要风险，主要表现在项目产品销路不畅，产品价格低迷等以至产量和销售收入达不到预期的目标，有市场需求量，竞争能力、产品售价、生产负荷等发生变化而带来的风险。
技术风险：主要有对技术的适用性和可靠性认识不足，运营后达不到生产能力、质量不过关或消耗指标偏高。
资源风险：原材料供应不足及原材料的价格上涨带来的风险。
资金风险：利率的变化、资金来源中断、资金供应不足等。
政治风险：政治经济条件发生重大变化或者政策调整，项目原定目标难以实现的可能性（具体分析详见风险因素和风险程度分析表）。
2、风险对策
采用先进技术、工艺进行生产，提高产品的质量，加强产品的传宣，提高产品的知名度，拓宽销售渠道，增加销售收入，这样可以减少市场风险的不利影响；在生产过程采取各种有效措施，力保技术的有效实施，保证产品的质量，从而回避技术因落实不利带来的风险；
对于原材料供应不足及原材料的价格上涨带来的风险，可以采用多渠道采购原材料来减少它还来的风险。
134表14-2风险因素和风险程度分析表
序号风险因素名称风险程度说明
1市场风险
市场需求量的变化将直接影响项目的销售量，销售量则是构成销售收入的主要因素，销售收
1.1市场需求量一般入是项目效益的最敏感因素，但本项目为多层
线路板生产项目，市场需求量大，风险程度一般。
1.2竞争能力一般本项目产品为定点生产，有较强的竞争力。
本项目产品订价有一定的竞争力，但仍应往降
1.3价格一般
低成本入手，扩大价格变动空间。
本项目内部收益率为24.43％，生产负荷增长
1.4生产负荷较小的速度影响扭亏为盈的时间及初期亏损的程度。
2资源风险
现阶段原材料的销售价格相对较稳定，在今后
2.1原材料价格一般
可能出现一定的上涨，材料价格风险一般。
本项目所需原材料供应来源渠道多，风险相对
2.2供应较低较低。
3资金风险较大本项目投资量相对较大，自筹资金有一定压力。
3.1汇率
3.2利率
3.3资金来源中断
3.4资金供应不足
政策的变化将直接影响本项目，也将直接发影
4政策变化较大响市场需求的变化。目前国家政策对本项目是有利益的。
135第十五章结论及建议
一、结论
本报告通过运用定性、定量的分析方法对产品方案的可行性进行
科学合理的分析与论证后，确定本项目方案的各主要内容、论证结论、各项财务评价指标均满足行业基准、投资者的要求，并完全符合国家产业政策结构，环境保护、节能标准和其他各相关规定；且本项目具有较大的经济效益与社会效益以及强抗风险能力，财务内部收益率大于投资者目标收益率等优越条件。
因此，本项目无论在技术上、经济上还是在实施上都具有较强的可行性。
二、建议
1、项目的融资风险。在现阶段外部环境不是很好的时候，项目
的投资应谨慎，特别是项目的资金流一定要控制好，预留足够的流动资金，实现项目的顺利、快速建设投产；
2、加强产品质量管理。产品质量是企业的生存之道，在做好外
部市场营销环境时，产品的质量则是支撑市场的主要力量，应严把产品质量关；
3、建立多条营销渠道和应急机制。变数是企业生产时常遇见的情况，特别对于刚投产的企业，市场、资金、产品质量、企业的管理等都是重要组成因素，同时应建立危机的应急机制；
4、该产品生产设备连续性强，生产量大。因此安排生产时必须
136成批生产，以保证控制工艺，减少损耗，提高质量。同时要坚持先生产，先出售的原则，避免库存时间过长，影响质量；
5、做好产业与产业之间的衔接，努力构建稳定、严谨的产业链，
合理安排项目建成后的各条生产线的生产，充分利用自身的技术与较大市场占有率的优势，实现企业的经济效益和社会效益最大化。
137附件：
1、建设单位营业执照
1382、母公司营业执照
1393、2018年财务报表
1401411421431444、2019年财务报表
1451461471485、2020年财务报表
1491501511526、项目总平面布置图
1537、项目经济指标证明
（1）项目投资现金流量表项目投资现金流量表计算期序号项目年份合计
2021202220232024202520262027202820292030
1现金流入14268740060018163236188210188210188210188210188210262569
1.1销售收入125465255675151425174592174592174592174592174592174592
1.2补贴收入0
1.3销项税额97863434311811136181361813618136181361813618
1.4回收固定资产余值6935969359
1.5回收流动资金50005000
2现金流出1231299215203228079506165195156300155300155300155300155300155300
2.1固定资产投资10614421520322802637025974
2.2流动资金投资5000250015001000
2.3经营成本100786445654124169139674139674139674139674139674139674
2.4进项税额106018470512795147531475314753147531475314753
2.5应纳增值税0
2.6营业中税金及附加6273278757873873873873873873
2.7维持运营投资0
3所得税前净现金流量（1-2）195575-21520-32280-19489-19593191132911329113291132911107270
1544累计所得税前净现金流量-21520-53800-73288-75248-43337-10426224845539588305195575
5调整所得税270397232789392139213921392139213921
6所得税后净现金流量（3-5）168536-21520-32280-20212-47482798928989289892898928989103349
7累计所得税后净现金流量-21520-53800-74012-78760-50771-2178172083619865187168536
计算指标：
项目投资财务内部收益率（%）（所得税前）24.43%
项目投资财务内部收益率（%）（所得税后）21.44%
项目投资财务净现值（所得税前）（i=10%） 63725.53 万元
项目投资财务净现值（所得税后）（i=10%） 49612.92 万元
项目投资回收期（年）（所得税前）6.32年项目投资回收期（年）（所得税后）6.75年
155（2）项目投资总估算表
项目一期一阶段二阶段三阶段
（15 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月） （5 万 M2/月）月产能规划（平方米）150000500005000050000
规划年产值（万元）174600415008160051500
建筑面积（平方米）71057
1、土地款19001900
2、厂区土建工程1478714787
2.1厂房土建(含化学品
93559355
仓/锅炉/水池等)
2.2污水处理27942794
2.3宿舍11171117
2.4桩基础施工14691469
2.5地基勘察5151
3、厂区配套工程83566736810810
3.1电网27001080810810
3.2室外道路/绿化/照明
17441744
/管网/海绵城市工程
3.3消防系统769769
3.4污水站15301530
3.5地坪漆521521
3.6重防腐环氧地坪202202
3.7污水站中水392392
3.8土地平整及围墙238238
3.9发电机/电梯186186
3.10预算项目编制7575
4、应交政府费用872872
4.1市政公用设施配套费418418
4.2环评(含安全评价及
9090
职业卫生评价)
4.3设计费监理费137137
4.4土地勘察费5151
4.5新型建材专项基金8282
4.6白蚁及施工图审查等
9494
费用
5、不可预估费8317005180
6、生产设备辅助工程175411259917413201
7、生产主设备及辅助设备
（主设备、品保仪器、生产61366157142376821883工具、办公设备、宿舍家具）8、建设履约保证金（可申请246246
156退还）9、招商履约保证金（可申请
246246
退还）建设项目小计106144538002637025974
10、投入流动资金5000
其他投入小计5000投资合计111144
157（3）工程项目估算表
158159160（4）辅助设施估算表
161162（5）设备预算汇总表
163（6）主设备明细表
164165166167168（7）辅助生产设备明细表
169（8）辅助生产工具明细表
170（9）品保仪器明细表
171（10）生产量测仪器明细表
172（11）办公设备及软体明细表
173（12）搬运储存系统明细表
174175（13）办公楼厂房办公家具明细表
176（14）综合楼宿舍餐厅家具明细表
1778、固定资产证明
（1）厂房租赁合同
178（2）部分设备采购合同
1791801811821831841851861871881899、专利证书
19019119219319419519619710、荣誉证明
198199200201202203204205206