在线客服:1290940359
+发表新主题
查看: 743|回复: 0

华兴源创:2023年半年度报告

[复制链接]

华兴源创:2023年半年度报告

万家灯火 发表于 2023-8-31 00:00:00 浏览:  743 回复:  0 [显示全部楼层] 复制链接
完整浏览文章 20 秒,奖励 10 E币,可兑换会员或礼品。

成为注册用户,每天转文章赚钱!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

x
2023年半年度报告
公司代码:688001公司简称:华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
2023年半年度报告
1/2432023年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险,敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析
中(五)风险因素部分相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人(会计主管人员)程忠声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
2/2432023年半年度报告
目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析...........................................9
第四节公司治理..............................................72
第五节环境与社会责任...........................................73
第六节重要事项..............................................75
第七节股份变动及股东情况........................................101
第八节优先股相关情况..........................................105
第九节债券相关情况...........................................105
第十节财务报告.............................................108
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
3/2432023年半年度报告
第一节释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
华兴源创/公司/HYC 指 苏州华兴源创科技股份有限公司源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业(有限合伙)
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业(有限合伙)股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司通
报告期、报告期末指2023年1月1日至2023年6月30日、2023年6月30日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
治具指作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具
LED 微缩化和矩阵化技术,在一个芯片上集成的高密度微小尺Micro-LED 指 寸的 LED 阵列,如 LED 显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,将像素点距离从毫米级降低至微米级是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片,尺寸介于小间距 LED 与Mini-LED 指
Micro-LED之间,是小间距 LED进一步精细化的结果微型 OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显示技术的核心,是将显示图像单元,图像处理单元,显示驱动Micro-OLED 指 单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及 OLED微显示单元设计与显示补偿,OLED 图像显示驱动技术,图像处理与优化,系统低功耗设计,OLED制做等技术领域主动式有源矩阵有机发光二极体面板,无需加装背光源,所需AMOLED 指
驱动电压较低,反应较快自动光学检测,是指通过光学成像的方法获得被测对象的图AOI(机器视觉) 指 像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比较,获得被测对象缺陷的一种检测方法
前段制程,将薄膜电晶体制作于玻璃上,主要包含成膜、微Array(阵列)制程 指
影、蚀刻和检查等步骤
中段制程,以前段 Array 制程制好的玻璃为基板,与彩色滤光Cell(成盒)制程 指
片的玻璃基板结合,并在两片玻璃基板中注入液晶后段制程,将 Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外框Module(模组)制程 指等多种零组件组装的生产作业
柔性扁平电缆,是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,FFC 指
具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸
方便、易解决电磁屏蔽等优点
4/2432023年半年度报告
柔性电路板,以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高FPC 指 度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
FPGA 指 现场可编程门阵列,是专用集成电路领域中的一种半定制电路SystemonChip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件SOC 指
集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案
MEMS 指 微电机系统
低温多晶硅技术,采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应LTPS 指
速度快、高亮度、高开口率等优点。
低电压差分信号,用于简单的线路驱动器和接收器物理层器LVDS信号 指 件,以及比较复杂的接口通信芯片组,广泛应用于主板显示和液晶屏接口
移动产业处理器接口标准信号,具有更低功耗、更高数据传输MIPI信号 指
率、更小占位空间等优点
Mura 指 显示器亮度不均匀,造成各种痕迹的现象有机发光二极管,有机发光二极管显示技术具有自发光、广视OLED 指
角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
印刷电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接PCB 指的载体
电力线载波通信,以输电线路为载波信号传输媒的电力系统通PLC 指信技术
电路板表面装联,也称为电路板表面贴片,将无引脚或短引线SMT 指 表面组装元器件安装在印刷电路板的表面,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术
薄膜晶体管液晶显示器,显示器上的每一液晶象素点都是由集TFT-LCD 指 成在其后的薄膜晶体管来驱动,具有高速度、高亮度、高对比度等优点,为现阶段主流显示设备类型一种典型的固体成像传感器,通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出接
CIS 指
口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB 电路板、
液晶模组(LCM) 指
背光源、结构件等装配在一起的组件
利用有机复合物液晶的物理特性,即通电时排列变得有序,使光线容易通过;不通电时排列混乱,阻止光线通过,进行工作液晶显示器(LCD) 指的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD,薄膜晶体管液晶显示器
由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后
POGOPIN 指
形成的弹簧式探针,其内部有一个精密的弹簧结构微控制单元(MicrocontrollerUnit;MCU),又称单片微型计算MCU 指 机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转
5/2432023年半年度报告
换、UART、PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制
是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP 是对不SIP 指 同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
特殊应用集成电路或专用集成电路,是指依特定用途而设计的特殊规格逻辑 IC,ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的ASIC 指 需要而设计、制造,故出货少,样式多。ASIC 分为全定制和半定制,与通用集成电路相比,具有体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe 是一种模块化仪器系统,设计上利用了 PCI 和 PCIe 总线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准,厂商可遵PXIe 指
照此标准设计生产合规的产品,同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称 Suzhou HYC Technology CO.LTD
公司的外文名称缩写 HYC公司的法定代表人陈文源公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 http://www.hyc.com
电子信箱 ir@hyc.com报告期内变更情况查询索引无
二、联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表姓名朱辰冯秀军联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱 ir@hyc.com ir@hyc.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》
登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/
6/2432023年半年度报告
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引无
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
√适用□不适用名称华泰联合证券有限责任公司深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路
报告期内履行持续督 办公地址 128号前海深港基金小镇 B7 栋 401导职责的保荐机构
签字的保荐代表人姓名李伟、张鹏飞持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元币种:人民币本报告期比上本报告期主要会计数据上年同期年同期增减
(1-6月)
(%)
营业收入886328554.371101994882.70-19.57
归属于上市公司股东的净利润130477580.06171477042.38-23.91
归属于上市公司股东的扣除非经常113651765.58153448549.36-25.93性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额22445804.45-14919917.49本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产3808500436.513799730713.030.23
总资产5352694267.155547120733.41-3.50
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
(1-6月)期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.300.39-23.08
稀释每股收益(元/股)0.300.39-23.08
扣除非经常性损益后的基本每股收0.260.35-25.71
7/2432023年半年度报告益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)3.374.74减少1.37个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净2.944.24减少1.30个百分点
资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例(%)21.4415.85增加5.59个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、报告期内,公司营业收入较去年同期减少19.57%,主要系报告期内公司主要客户量产计划推
迟以及宏观经济影响所致;
2、报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净
利润较去年同期分别减少23.91%、减少25.93%,主要系报告期内公司营收受主要客户量产计划推迟及宏观经济影响下降所致;其中扣非净利润变动主要为公司转让苏州矽视科技有限公司股权以及政府补助金额的变化所致。
3、报告期内,经营活动产生的现金流量净额增加,主要原因为本期收到的税费返还增加,采购
成本下降所致;
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益42474.35
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定2465931.51量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
8/2432023年半年度报告
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处18237967.90置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-975437.22其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额2945122.06
少数股东权益影响额(税后)
合计16825814.48
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、
系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于 LCD 与 OLED 平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业,公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案,在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法,以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:
9/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
8K/5G 信 本产品可以同时驱动 1至 7片 8K超
号 检 测 高分辨率模组,最高支持 16K 超高H 系 列
设备分辨率,应用于超大尺寸面板检
8K/5G 版信
( 平 板 测,同时具备5G无线通信功能,以号检查机显示检及可以灵活更换不同规格的信号板测)卡。
本产品可以测试24寸以下矩阵电容
TSP 检测
屏的 TSP 参数,包括自容、互容、设备
H 系列 TSP 线电阻和绝缘电阻等,单点电容值(平板检测设备 测试时间 5ms,相对精度 0.02pF,显示检
应用于中小尺寸面板厂家的 TSP 测
测)试。
基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹
光学 AOI 纹检测设备,主要用于检测和分类检测设激光切割时不均和不稳定造成0.5微米级裂纹
备(平微米级微裂纹、彩虹纹等不良,包检测设备
板显示含有高速对焦,运行,图像采集等检测) 硬系统,也包含AI算法,软件控制等软系统。
平板显示触控检测设备,测试产品触控功能和电性能参数。通过测试pad 压接产品表面,运行专门的测试软件,对不同画面下各种参数数触控检据的监控和记录,实现产品品质的平板显示测设备管理,并适时上传管理端,实现数TSP 系列 - ( 平 板 据适时共享,设备支持人工及自动Tester 显 示 检 Carrier 上料压接,通过复杂的机测)构及测试软件实现数据的精密的监控,测试过程不需人工介入,提高了测试数据的准确性,数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯。
10/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别适时采集待测产品测试点的光学数点式光据,如色坐标、亮度,屏幕闪烁度学检测等,设备可以单机使用,也可以与C33 系列色 设 备
上位机联网使用,用于 GAMMA 调整彩分析仪(平板和测试以及 FLICK 调整,体积小,显示检精度高,自动零校准,更适应于自测)动化设备使用。
设备是用来测量发光物体的亮度、
成像式色度及其发光均匀分布,该设备结光学检合上位机,可实现自动化亮度测ICM-12M 系
测设备量,色度测量,光学均匀性测量,列亮/色度
( 平 板 AOI 检测等,该设备具有低亮度测计
显示检量特点,光学均匀性测量,高品质测)成像质量,图像算法为自主知识产权。
主要用于平板显示屏在生产制造中
Aging(老化)环节的专用设备。
老化检
提供待测产品不同的高温环境,配BFGX- 测 设 备
合我司的驱动信号,实现产品隐性CHAMBER 系 ( 平 板不良的提前显现,设备容积大,不列显示检
同规格的产品均可灵活对应,且相测)
应的信号和软件为公司独立开发,可实时与 MES通讯。
该设备专为 PCM 测试而设计的全自
动测试设备,是一种电源测量单元(SMU),该测试仪集成了电流源,BMS 自动电压源,电流表和电压表的功能,化检测
Veridian- 能够满足Veridian芯片测试各项参设备
BMS 系列检 数的功能,并可输出测试数据。设(半导测设备备由多个测试单元组成,全程自动体检化运行,测试精度高,具有宽范围测)的电压和大电流电源功能并支持
PCMI2C 接口通信功能和 FW 升级功能。
OLED 显 该设备是对驱动软板、写入后的软示检测
ET1 系 列 板及与OLED贴合后的面板显示进行设备
OLED 显 示 检测的无人化设备;设备为 AGV 来
(平板检测设备料,手臂自动上料拍照和对位压显示检接,通过专门的测试软件对信号、测)显示、触控等功能进行全自动检
11/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别测;设备由多个相同功能的测试
OLED 显
UNIT 组成,任何单元宕机不影响整示检测
ET2 系 列 线运行,并可根据产能灵活调整,设备
OLED 显 示 对应产品涵盖模组及芯片,可以应(平板检测设备用到其他测试领域。
显示检
测)
OLED 触控检测
HITS 系 列设备
TSP 检测设
(平板备显示检
测)
本设备集机、电、光、算于一体的
全自动化设备,通过特有的光学与算法设计实现对产品全自动的
平 板 显 GAMMA检测与调整以及 Mura 的检测
示 GAMMA 与修复,提高检测效率与良率;设Z 系列平板 与 备通过精确验证的相机对产品数据
显示检测设 DEMURA 采样并分析 PIXEL 颜色分布特征,备 全 自 动 进行完整的DeMura流程,对产品的检测设亮度不均、色度偏离进行准确的补备偿,该设备工位多,结构复杂,稳定性好,使用公司自主知识产权的数据采集及调整算法,调整成功率高,测试数据实时共享。
光 学 主要采用自研 3D AOI 技术,通过AOI 检 2D+3D 结构光成像,对 PCBA 进行PCBA 3D
测 设 备 2D+3D 检测,可获取高清晰度的AOI 检测设
( 平 板 PCBA 图像,从而检测出 PCBA 的备
显 示 检 工艺缺陷,为 PCBA 检测提供了优测)质的解决方案。
12/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
本设备有96通道,可独立设定每个通道的充放电参数,支持电 池 充 CCCVCCCV充电模式和 CRCP 放电手机电池充
放电设模式,电压和电流精度可达万分之放电设备备二。支持快速切换机种。可用于电池充放电测试,循环寿命测试,老化测试等。
本线体可实现显示屏产品 TSP 及
DVA 测试的全自动检测,线体还包OQC 功 能
自 动 检 含自动撕排线膜,自动 mating,自检连线新制
测线体 动unmating及自动下料等全自动工方案站。Mating 及撕膜成功率均在 99%以上。
该设备是针对 MicroOLED 产品进行高温固化制程及电性检测的半自动
MicroOL 设备;通过专用的测试软件控制产
ED 产品 品进行自动老化流程及电性检测;
老化检设备分9个抽屉90通道设计,最大Aging-90UP测设备能同时承载90个产品进行高温老系列
(微显化,通道间可单独控制,可根据产示检能进行灵活调整;老化时能实时读
测)取产品温度,通过外围器件及算法控制实现产品温度恒定在高精度范围。
13/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Demura 的全自动化设备;设备分为全自动上下料机与检测本体;设备
可通过LinePC进行调度控制,自动MicroOL 将产品送到测试工位,测试工位 PCED 产品 有专用的Demura测试软件实现产品
Mura 检 Mura 检测与修复;在测试工位完成
SPUC 系 列
测 与 修 并输出Demura数据后,会将产品送Demura 检
复 设 备 到 SPI 烧录工位进行数据烧录,大测设备
( 微 显 大节省TT时间,测试完毕后自动下示检料;设备内通过自主研发硬件回路
测)及控制算法软件实现被测产品温度
恒定在精确范围内,克服了MicroOLED产品在 Mura 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题。
该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Gammatuning 的全自动化设备;设备分为全自动上下料机与检测本体;设备可通过LinePC进行调度控
MicroOL制,先执行全自动撕膜流程对产品ED 产品
保护膜进行去除,然后自动将产品Mura 检
OC 系 列 送到测试工位,测试工位PC有专用测与修
GAMMA 检测 的 Gammatuning 测试软件实现产品复设备
设备 Gamma 检测与调整,测试完毕后自(微显动下料;设备内通过自主研发硬件示检回路及控制算法软件实现被测产品
测)
温度恒定在精确范围内,克服了MicroOLED 产品在 Gammatuning 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题。
该设备整线长28米,是针对智能手智能手
表屏幕功能的自动化检测设备,实表屏幕
Inline OQC 现自动上下料、OLED 屏幕功能检测功能自
自动化 一体的超大型 In-line 自动化设动化检备,具有检测功能全面、无人化和测设备集成度高的特点。
14/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
该设备用于检测 AMOLED6.5 代线切
割前整张玻璃上On Cell触控膜层
的电性能,所检测的玻璃上可以摆放 1~220 个 AMOLED 屏幕,通过电触屏断信号的输入和获取,可以准确检测Q-Panel 测
路/短路出屏幕上不良的触控通道,并通过试设备检查机热成像相机准确找到不良位置进行
坐标标定,高精度相机系统摄取坐标位置的高清图像,为屏幕的修复提供坐标和图像信息。该设备实现进口替代。
Micro
该设备为行业领先的 Gamma+Demura
OLED 检
Off-Line 自动化测试整合方案,综合检出测设备
gamma&Demu 率:97%,具有便利的灵活性可单(微显ra设备 独或组合使用,百级洁净度的特示检点。
测)
该设备针对OLED产品图像缺陷自动
检测设备,利用重聚焦的光学成像OLED 色 度 缺 陷 自
技术实现色度缺陷的检测,图像缺缺陷自动化动化检
陷检出率99.5%以上,被检产品尺检测设备测设备寸:360mm×250mm(同时容纳 2片)。
该设备是针对 LCD 车载大屏显示色
斑类缺陷自动检测设备,利用高精度成像亮度显示技术和软件算法结
LCD 车载系 黑 色 斑 合实现多灰阶亮度及多角度色斑缺
列黑色斑检检测设陷的检测,符合欧洲乘用车检测标测设备 备 准:? German Automotive OEM
Work Group Displays,被检产品尺寸:700mm×150mm(同时容纳 2片)。
15/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
该设备是针对OLED产品图像缺陷自
OLED 图 像 动检测设备,利用先进的子像素级缺陷检缺陷检测设光学成像技术和分层检测技术实现测设备
备图像缺陷的检测,图像缺陷检出率
99.5%以上。
测试系统采用精确测量耳机指定位
置的密封性,采集数据并实时上传无线耳机气云端服务器。硬件部分主要包含:
声学检
密性测试设 Macmini,单片机,测漏仪。软件测设备
备部分主要包含:用户管理模块、硬
件连接模块、参数设置模块、显示
模块、数据库查询、报表功能等。
测试系统在线式精确测量耳机指定
位置的密封性,采集数据并实时上传云端服务器。硬件部分主要包无线耳机在
声 学 检 含:Macmini,PLC,机械手,工控线气密性测
测设备机,测漏仪。软件部分主要包含:
设备
用户管理模块、硬件连接模块、参
数设置模块、显示模块、数据库查
询、报表功能等。
电路板
本产品为穿戴检测设备,项目设计功能测
SMT 电 路 核心点为搭载 Blade 核心板,用来试治具
板功能检测测试客户产品的基板功能,包括输(可穿治具出,声学,稳定性测试。机种包括戴设备
FCT/SWDL,用于不同测试项。
检测)
16/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
DFU 测试机台主要是对智能手表进可穿戴
行固件烧录和进行测试,21个产品DFU测试机 检 测 设
同时实现固件烧录、电压电流测备
试、状态显示及 software监控。
对手表主板进行测试固件烧录,然可穿戴
后进行满负荷运行,并在运行过程BI测试机 检 测 设中对手表主板的电压电流等参数进备行监控测试。
穿戴显示触控检测设备,测试产品触控功能和电性能参数通过测试
pad 压接产品表面,运行专门的测试软件,对不同画面下各种参数数据的监控和记录,实现产品品质的穿戴显
穿戴显示管理,并适时上传管理端,实现数示触控
TSP 系列 - 据适时共享,设备支持人工及自动检测设
Tester Carrier 上料压接,通过复杂的机备构及测试软件实现数据的精密的监控,测试过程不需人工介入,提高了测试数据的准确性,数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯。
上方用麦克风采集,侧方用喇叭发声。麦克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声,检测声音通过产品后衰减了多少,也就是检测产品的隔音无线耳
耳机硅胶套性,从而确定产品质量。该设备用机声学
声学测试设 于 TWS 耳机声学测试。设备配置有测试设
备普通隔音箱、声学测试系统。隔声备
箱隔音量为 40dB(A),声学测试系统由高精度校准麦克风、全频喇
叭、声卡、功放、测试软件组成。
测量项目包括 FRTHDSENPHASE。
17/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别该声学测试设备用于测试高音喇叭智 能 音 的声学指标,包括频率响应(FR),智能音箱声 箱 声 学 阻抗曲线( IMP),谐振频率点学测试设备 测 试 设 (F0),总谐波失真(THD),以及备 异音(R&B)等。该测试机可同时测量5个高音喇叭。
ATE 架构
基于 ATE 的架构,主要用于 CIS、半导体
TOF 及指纹识别芯片的测试,同时E 系列 SOC 测 试 机
也应用在 SiP 芯片测试,单张数字测试机(半导信号板卡 64 通道加 16 通道 DPS,体检
数字通道频率为 200MHz。
测)
基于 ATE 架构的 SoC 的测试机
T7600,主要用于MCU、ASIC及复杂
SOC 芯片 CP 和 FT 的测试,为了满足客户不同的需求,拥有 T7600S、T7600M 和 T7600H 三种测试头,分ATE 架构
别支持最高768、1536和2304的数半导体字通道数。数字信号板卡 DP128 支测试机
T 系列 SOC 持 128路数字通道加 12通道 DPS,T7600
测试机 数字通道频率 400MHz;高精度浮动
(半导VI 板卡 FVI32 支持 32 通道输出和体检
测量电压范围±10V,精度±0.25测)mV;多通道 DPS板卡 DPS64 支持 64
通道输出,支持Gang模式,单板卡支持最大电流 96A;模拟板卡 MX32
支持 8路高频 AWG和 DIG、8路低频
AWG和 DIG。
18/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
PXI 架构 采用PXIe架构搭建的测试平台,对半 导 体 可对应射频开关(Switch)、低噪放
TS 系列射 测 试 机 大器(LNA)、功率放大器(PA)、
频测试机 ( 半 导 滤 波 器 ( Filter )、 射 频 调 谐
体 检 (Tuner)等 5G 射频前端芯片以及
测) Wifi、蓝牙的测试。
PXI 架构 采用 PXI 的架构,包含了数字、电半导体源、模拟和射频板卡,当前已经拥PXIe 系 列 测 试 机 有的板卡数量达到14块,能够满足测试机(半导绝大部分低功率芯片和无源器件的体 检 测试,可满足 SIP 等先进封装系统测)/模块的测试。
平移式
分 选 机 基于标准化 handler 的架构,定制EP-2000 ( 半 导 化的压头,主要用于 CMOS Sensor体 检 IC的测试,最高达到 16site。
测)平移式
基于 3D 立体式的设计,支持分选机
128site 的测试,在测试时间超过EP-3000 ( 半 导
30S 的时候,也能达到 8K以上的产
体检能。
测)
19/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别转塔式分选机
自动化分选机,可应用在射频功率ET-20 ( 半 导计芯片的 FT测试。
体检
测)
晶圆缺结合明场暗场成像能力,采用单色陷检测或白光应对不同类型缺陷,单色光Gemini— 设备 可检出分辨率 0.5um,芯片制造过m1000 (半导 程中检查,应用于光刻与刻蚀后的体检缺陷检查,芯片制造完成后出货检测)查,芯片封测前后表面宏观检查。
三温平移式分
自动化平移式的分选机,最高支持选机
EP-5000 8 站并行测试,控制温度的范围在-(半导
55℃~175℃,精度在±2℃。
体检
测)导航芯片测试系统集车载导航芯片
新 能 源 FCT 测试、烧录及产品编带包装为车载导航通
汽车电一体的测试线体,线体由测试工信芯片测试
子检测段、包装工段两部分组成,主要应系统设备用于车载定位芯片的生产测试环节。
20/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别激光雷达测试系统是为了更有效的
检测激光雷达传感器的准确性,采新能源用激光光束在透镜上成像,并通过激光雷达测 汽 车 电 CCD 镜头抓取成像光斑,综合激光试系统 子 检 测 源与成像面距离、X-Z 运动平台运
设备动位置、光斑成像相对位置点,计算出激光雷达传感器的角度并标定误差。
汽车三电测试平台是围绕着
MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BL新能源
新能源汽车 DC/BCM 等控制器开发的一套综合汽车电
三电测试平 FCT/EOL 测试系统,满足新能源汽子检测台系统车领域的大部分控制器的测试需设备求,对不同产品只需要开发不同的测试治具即可满足测试需求。
半自动化量产型测试设备,测试ADAS 相关的控制和接收模块,具有模拟和数字信号输入输出测试、视
汽 车 ADAS 新 能 源 频信号注入和图像输出测试、超声相关汽车电波雷达模拟测试和高速波形频率测
FCT/EOL 测 子 检 测 试等等功能,软件采用模块化和标试机设备准化开发方式,测试功能完全由用户定义,可以方便的定义测试序列、显示测试结果、数据统计状
态、了解设备信息等。
自动化测试设备,全面完成新能源汽车行车电脑的各项功能和性能测新能源
无人驾驶车试,包含故障模拟、高速通讯测汽车电
载电脑测试试、程序烧录、电气参数测试和功子检测
机能性模拟等功能,并且兼容多型号设备
产品测试,已经广泛运用于国内外的头部客户产线上。
21/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
半自动化量产型测试设备,测试BMS 的主板和从板模块,它主要由测试主机和测试治具两部分组成。
新能源测试治具可以根据客户测试产品的
BMS 测试系 汽 车 电 形态不同灵活更换,系统采用标准统子检测化模块设计,稳定可靠、灵活开设备放、易于扩展。一键自动化测试,内含 SN刷写、MES 对接、数据统计功能,操作方便灵活,可以快速进行大批量生产测试。
自动化车载高压 Relay 测试设备,测试高压 Relay 的各项电性能参数,它主要由 FFT Test、Cycle新 能 源 Test、氦检测试等几个部分组成。
高压继电器汽车电可以灵活兼容客户不同形态的产
测试线体子测试品,系统采用自己研发的硬件测试线平台,集成度高、性能先进,稳定可靠、易于扩展。软件平台包含条码管理、MES 管理、配方管理和生产数据统计等功能。
车用双目摄像头和控制器混合组装测试线,实现产品的上料、组装、新能源
双目摄像头测试、标定和下料等功能。系统不汽车电
组装测试线仅集成了装配、紧固、点胶、固化子测试
体等传统制程工艺,而且还集成了电线
性能测试、光学测试、图像标定等功能。
新能源电机域控制器PCMU组装测试线,实现全自动上下料,组装测试等工艺。产线集成了机械手自动抓汽车新能源
取原材料,自动上料,点胶,相机PCMU 域 控 汽 车 电检测,螺丝锁附,气密测试,EOL制器组装测子测试测试,激光打标,自动包装等工试线线序。整线采用模块化设计,换型简单方便。软件包含 MES 管理,配方管理和生产数据统计追溯等功能。
22/2432023年半年度报告
产品产品产品示意图产品介绍型号类别
涡街流量计装配流水线,实现产品飞卓自动装流量计的自动点胶,视觉引导定位,镭射配流水线装配复检等功能;实时采集并上传生产数据至客户生产管理系统。
精密隔
音箱精密级隔音箱,用于为电噪声测量智能音箱声(适用提供测量环境。该隔音箱可自动开学测试设备 3C 消费 关门,当外部播放 80dBA 的粉噪声电 子 检 时,箱内底噪小于 5dBA。
测)
(二)主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化,详情如下:
1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务,采购主要为生产订单式,根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。
公司的生产物料分为三类:重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件,是构成最终产品的主要部分,直接影响最终产品功能,是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资,它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响,但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资,如一般包装材料等。
对于每种生产物料,公司通常选择两家以上的供应商,对于唯一供应商或客户指定供应商,其产品通过资质审核、样品评价、现场审核(重要物资、一般物资)和小批量试用(重要物资)
后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商,公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。
此外,公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案,业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价,对供应商按质量、交货期、其他(如价格、售后服务)进行评定。
2、生产模式
23/2432023年半年度报告
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式,并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料,同时每月与客户保持沟通,主动了解客户未来采购计划和订单意向,并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料,以顺利推进产品打样测试,保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存,可以灵活应对临时性订单需求。
若公司承接的订单为公司已有成熟产品,营业部门接收订单,生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品,则营业部门接到客户订单或需求后,由产品线、研发经理进行部门间协调,先交由研发部门对客户的需求进行技术预判,再协同生产部门开发小批量样品,完成试作评审后则开始进行大批量生产。
3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务,客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商,通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案,打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下:获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息(时间、地点、物等)→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。
4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业,行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术
变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员,行业门槛较高,行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通,通过新项目研发匹配客户需求,保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备,客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异,公司取得项目任务后,通常会根据客户的需求,通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节,最终获得客户订单。主动储备主要分两大
类,第一类是公司针对原有项目的升级开发,在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代,开发出下一代更有竞争力的产品;第二类是指公司半导体测试设备市场研发,该市场的主流产品均为标准设备,因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内,公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下:
1.1平板显示检测行业
24/2432023年半年度报告
因为制造工艺的原因,显示面板会出现不均匀的现象,同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异,造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高,需要大数据的高速传输,因此新的视频数据传输协议越来繁杂,需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。
国内显示面板市场规模稳步增长,带动平板显示检测行业持续发展平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测,其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动,与显示面板产业的发展具有较强的联动性,终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来,受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出 LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持
续加强对高世代线投入影响,国内显示面板市场规模快速增加,带动平板显示检测设备行业持续快速发展。根据行业媒体 Frost&Sullivan预计,国内显示面板出货量将由 2020 年 9110万平方米,增长至2025年约12120万平方米,年复合增长率为5.88%,远高于全球增长水平。2020年国内 LCD面板出货量占比为 98.68%,预计 2020-2025 年出货量年复合增长率为 5.07%; 2020年国内 OLED面板出货量仅为 120万平方米,预计 2020-2025年出货量年复合增长率为 38.43%,市场份额将由1.32%进一步提升至5.03%。
产业化加速推进,平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇近年来,受下游消费需求升级及技术进步影响,平板显示行业正处于从 LCD到 OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段,平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于 LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术,具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性,已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。根据 Million Insights预计,2025年全球Mini-LED市场规模将达 59亿美元,2019-2025年复合增长率达 86.60%;在 Micro-LED领域,目前行业应用集中在 VR/AR、智能手表等小显示模块领域,是显示行业普遍认可的未来显示技术,目前尚处于产业化初期,随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破,预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据 IHS预测,2026年全球 Micro-LED显示器出货量将达 1550万台,年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化的快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟,叠加生产工艺较 LCD更为复杂,良率提升难度更高,平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业的快速发展。
下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节,其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面,新型显示器件具有更高的解析度(8K、16K)、刷新率(120Hz、240Hz等)和信号传输速度(Gbps),需要检测设备行业开发更高技术性能(如更精确的模拟量
25/2432023年半年度报告输出及侦测能力等)、集成度和检测效率的检测系统;另一方面,由于 MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺,显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局,拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品;第三,新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本,对产线良率的要求更为严苛,下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
1.2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱,在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆(IC)制造、前道制程控制设备,后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存
储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。
国家政策支持集成电路产业的发展
国家长期支持集成电路产业的发展,出台了一系列政策以创造良好的政策环境,扶持产业成长。在补贴方面,先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,旨在推动集成电路企业高质量发展。
国内半导体测试设备需求空间广阔
尽管我国集成电路产业发展迅速,但集成电路测试设备的进入门槛较高,强者恒强属性依然突出。当前全球集成电路测试设备主要集中在 SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域,仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断,在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域,竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端 SOC 芯片,同时从供应链安全角度和性价比出发,中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升,对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的
全球第三大市场。伴随全球半导体产业向中国转移,及国内半导体产业崛起,尽管目前国内集成
电路测试设备企业体量仍较小,但国内自主品牌测试设备需求空间广阔,未来测试设备市占率提升空间较大。
集成电路测试设备行业技术要求及门槛高
集成电路测试设备主要技术门槛主要为:高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高
速、高精度、高向量深度等要求极其高,为实现硬件的极致就必须做高密度的设计,又带来设备散热,多信号连接和信号完整性的挑战,另外开发一台完善的 SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术;在软件方向不仅需要做到高稳
定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件,并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性,为客户切换平台减少成本。
26/2432023年半年度报告
1.3可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品,它既满足传统手表、耳机等的配饰属性,又可实现智能手机的部分智能终端功能。
智能穿戴设备行业受到国家产业政策支持近年来,智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策,鼓励智能穿戴设备行业发展与创新,《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021一2023年)》
《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下,智能穿戴设备行业获得巨大的支持,行业发展前景广阔。
未来可穿戴设备类型增加,保有量有望继续增长据 IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为 2471万台,同比下降 4.1%。据 IDC预测,在 2022年首次下降之后,全球可穿戴设备的出货量预计将在2023年反弹,达到5.041亿台。其中,受最受欢迎的产品——耳机和智能手表带动了出货量,而其他产品则保持稳定。并且 IDC预计市场将经历几年的个位数增长,到 2027年出货量将达到 6.294亿部,复合年增长率(CAGR)为 5.0%。
可穿戴电子产品的健康属性正在逐渐被广大消费者认同
近纵观智能穿戴行业近年来的发展趋势,与医疗健康结合的细分市场是当前的趋势所在。随着人们对健康产品需求的提高和智能化个人健康管理接受度的提升,研究可穿戴智能设备的企业越来越多将目光聚焦在大众健康管理的生活化、智能化、便捷化上。近年来随着我国人口老龄化进程加快以及生活方式的改变,慢病发病率提高,健康已成为社会热点话题。目前健康中国已经上升到国家发展战略高度,互联网和物联网技术的快速发展助力健康监测成为产业发展的重要方向之一。
苹果公司 iWatch、Airpods 产品优势明显,供应商准入门槛高从苹果发布第一代 AppleWatch至今,苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品,其持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。除了领先的工业设计和硬件产品,苹果公司也构建了难以替代的软件生态。iWatch不仅能够单独作为智能手表单品实现健康监测、运动管理、信息收发等功能,还能够在 iOS生态系统平台中与苹果智能手机 iPhone、无线耳机AirPods等实现生态共享,围绕苹果生态系统的应用平台和数据平台,iWatch 与其他苹果产品一起提升了消费者的用户粘性和使用体验,在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系,华兴欧立通经过多年合作,成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品的检测及组装设备。
1.4新能源车测试设备行业
27/2432023年半年度报告
新能源汽车测试系统涉及研发、制造及后市场等多个环节,测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等。新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节,可以用于对新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析,因此新能源汽车测试设备在新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而新能源汽车的快速发展也连带的测试设备市场的快速增长。
新能源汽车保有量稳步增长,带动新能源车测试设备需求增加新能源汽车测试试验设备行业是典型的需求导向型行业,其下游新能源汽车产业的市场需求增长对新能源汽车测试试验设备行业的发展前景具有决定性影响。中国新能源汽车行业市场的长期发展空间依旧广阔。近年来,全球新能源汽车产业的发展,推动了新能源汽车检测设备行业市场规模的快速增长。
新能源车标准体系不断完善,新能源车测试设备行业面临机遇随着智能驾驶技术、电动汽车技术的发展与普及,以及汽车安全的深入发展,汽车主动安全、被动安全、节能减排、新能源汽车、智能网联汽车等领域已成为国内外新能源汽车行业标准
化的重点关注方向,也成为新能源汽车测试设备市场需求重要的增量驱动力。目前,国内大部分供应商在相关领域仍不具备供应相关汽车检测产品的能力。新能源汽车标准革新要求新能源汽车测试企业具备自主创新能力,不断提升技术水平,推出新型测试装备,以满足新兴领域的检测与试验要求,同时也要求企业具备国际视野,密切跟进国际前沿技术发展,提供能够接轨国际标准的测试试验设备。
新能源汽车政策红利释放,提升新能源汽车测试需求全球多国将发展新能源汽车作为应对气候变化、优化能源结构的重要战略举措。为了适应各种新结构、新技术在新能源汽车上的应用,新能源汽车检验系统测试将围绕新能源汽车的混合动力、纯电动动力、氢燃料电池动力、储能技术等先进节能环保动力系统发展测试技术。随着新能源汽车的驾控性能、续航能力持续提高,以及自动驾驶技术、智能网联技术不断成熟,动力系统测试的测试参数、测试手段和测试内容将不断增加并进一步向电子化、信息化、智能化、集成化方向发展。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
在公司所处的平板显示检测、集成电路测试、可穿戴设备组装检测等细分行业领域中,国外厂商凭借其长期积累的技术与经验,在竞争中具有先发优势;同时近年来随着国内相关行业快速发展,包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。
在平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具,产品主要根据客户的不同需求而定制,具有非标准化的特点,其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异,无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。
28/2432023年半年度报告
半导体测试设备行业主要以标准设备为主,非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单,为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案;标准半导体设备的发展战略首先定位于 SOC测试机、射频专用测试机以及 SIP等先进系统封装模块测试
机三个被海外厂家垄断的领域,打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机已推出两代机型,其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡,可满足 32位高端 MCU、高像素 CIS、指纹、DSP、简单物联网终端 SOC芯片、复杂 SOC芯片 CP测试,多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于 PXIe架构的 Sub-6G 射频专用测试机和支持并测 128Site的先进封装系统模块测试机及分选机,不仅成为了国内首家拥有自主研发 Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测 128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的 SIP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器(LNA)、功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、射频调谐(Tuner)所
有 5G、4G、3G射频前端芯片的测试。公司是全球为数不多的同时开发 ATE架构和 PXIE架构两个大类测试机的厂商。
在新能源车行业市场拓展方面公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂
商的指定供应商,合作关系稳定,订单逐年增加,另外一方面公司看到了国内造车新势力的崛起,扩大国内销售团队,积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。公司正通过不断的加大技术和产品研发,构建在新能源汽车测试领域的核心能力和护城河,已经形成车载电脑测试、车身控制器测试、充电枪和充电桩测试、高压电池性能、电驱控制器、智能驾仓、ADAS相关传感器等相关测试等成熟解决方案。
公司长期以来与市场上最优质的客户合作,行业地位突出。通过多年的积累,公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一定的优势,凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长期稳定的生产制造能力、持续的质
量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能力,公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普(鸿海)、京东方、JDI、晶方科技、立讯精密、歌尔股份、富士康、韦尔股份等
国内外知名企业优质的合作伙伴,与客户建立了密切稳固的合作关系和信任壁垒。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1、平板显示检测行业:
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测,其发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动,与平板显示产业的发展具有较强的联动性。
随着苹果 2021年推出的 iphone13采用了三星 on-cell Touch技术加强了触控的体验,京东方等国内厂家于近期启动了逐步对现有 OLED产线触控制程的升级迭代,在 OLED 前道面板厂增加了 on-cell Touch制程,带来了对于相关制程设备和检测设备的新需求。
29/2432023年半年度报告近年来,Micro LED、Micro OLED等新型微显示技术得到越来越广泛的关注。Micro LED均是继小间距 Mini LED 后 LED显示技术升级的新产品,除了继承小间距 LED所具有的无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点,还拥有防护性好、可视角度大、PPI高、亮度高和对比度高、更高像素等优势,有望成为未来高端头显及高端户外穿戴终端的主要微显示解决方案之一。
与 Micro LED显示不同的 Micro OLED显示,则被称为“最适用于近眼显示行业的微显示技术”。Micro OLED是显示结合半导体工艺和 OLED技术,以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件,又被称作“硅基 OLED”。Micro OLED显示集电子、光学、材料、半导体等技术于一体,除拥有 OLED技术自发光、响应速度快、工作温度范围宽、全固态等特点外,还兼具体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点,主要用于近眼式显示系统,是近眼式显示系统的核心器件。
凭借更为优越的显示性能,Micro LED和 Micro OLED 等新型微显示技术目前已在各类新兴显示器件中被尝试应用,例如 Micro OLED技术已被应用于 VR/AR头显设备。而根据 IDC预测,2024年全球 VR/VR头显出货量将超 4000万台。因此,受益于新兴消费电子产品的需求拉动,
Mini/Micro LED和 Micro OLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景,未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。
2、集成电路测试设备行业:
随着我国集成电路产业的不断发展,装备制造业技术水平的不断提高,以及近年国际贸易摩擦增多,国产半导体设备已成为各大国内集成电路制造工厂的必要选择项。国产测试设备作为下游核心半导体设备之一,将更频繁地进入集成电路工厂的试用或采购清单,中低端模拟测试机和分选机已经大部分实现国产替代,探针台和高端测试机国产化率非常低,但替代进程明显提速。
发展集成电路产业已经上升至国家战略高度,形成自主可控的核心技术迫在眉睫,在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下,国内半导体设备领域将涌现更多具有竞争力的产品,在更多关键领域实现进口替代。
目前全球半导体检测设备市场仍由国外厂商占据绝大部分市场份额,国内市场方面虽然国内厂商在模拟测试机细分产品赛道国产替代比较成功,但在占比最大的 SOC测试机以及用于DRAM、NAND等的存储芯片测试机以及近年增长迅猛的射频专用测试机领域仍然处于近乎空白状态,包括公司在内的国内厂商始终在努力追赶海外行业领导企业。展望未来,随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰,预计率先实现细分领域进口替代的国内半导体检测设备厂商将迎来新一轮快速增长,在国际贸易摩擦频现的大背景下我国半导体产业链国产替代大趋势不可阻挡。
同时,近年来随着晶圆代工制程的物理极限临近,封装技术对芯片性能的重要性日益凸显,SIP技术亦得到了主流晶圆代工厂商的积极应用。SIP技术能够将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本的完整功能。SIP技术采用堆叠方式,将性能不同的电子元件集成在同一 IC芯片上,在丰富产品性能同时优化了内置空间使用率,满足了消费者对终端产品的高性能与轻薄化需求,因此具有广阔的市场前景。
30/2432023年半年度报告目前,SIP技术已被运用于消费电子领域,苹果公司率先在其 TWS耳机芯片模组、Wifi模组等核心组件的生产环节引入 SIP技术;未来,随着可穿戴设备、5G手机等消费电子产品的市场规模不断扩大,SIP技术将在更多领域得到应用。
SIP技术的广泛应用,亦带动了下游厂商对配套测试设备的需求。由于 SIP技术实现了芯片的模组化和系统级整合,因此针对 SIP芯片的检测需要满足覆盖功能多、差异化程度高的需求,这也导致了检测环节的耗时增长。传统 ATE架构 SOC 测试机虽然功能强大虽然完全能满足 SIP等系统级封装模组的测试要求,但高昂的价格很难降低 SIP等先进系统级封装的测试费用。兼顾测试效率和价格优势的 PXIE架构小型测试机正逐步被 SIP等系统级封装厂商认可。
3、可穿戴电子产品智能装备行业
可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域,其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变化将带来组装制程的更新,尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序内容,尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减,频率等参数设计提出了更高的要求。
基于芯片技术、传感技术、物联网技术、5G等信息技术的不断发展融合,近年来可穿戴设备实现快速迭代,从而不断满足消费者对可穿戴设备的多样化需求。在功能不断丰富的同时,可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也不断提高,对于生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求,由此也要求智能装备满足对应要求。可穿戴产品的升级换代,也催生了新的组装及检测需求。产品功能的不断丰富和设计的不断优化,对组装检测设备的电压、电感、信号衰减、频率等参数设计提出了更高的要求。因此,组装及检测设备厂商也需要综合开发运用多种技术,及时推出功能更多、性能更优的组装及检测设备,以满足可穿戴设备生产厂商的需求。
4、新能源汽车检测行业
全球汽车未来发展的方向是新能源化、电动化,已经成为全球各国和企业的共识。过去,很多国家对这点存在争议和摇摆,而中国的新能源汽车产业一直在增长,不断迈上新台阶。目前,中国的新能源汽车渗透率已超过10%,且预计到2025年会突破30%。美国、欧洲等的渗透率也在。目前各国电动化的技术路线不一样,如中国以纯电为主,欧洲以插电为主,日本则以弱混为主。
新能源汽车具有和燃油车完全不同的三大核心技术,分别是:电机、电池、电控系统,这三大领域的新技术和新需求出现了爆发式的增长,同时由于汽车电气化、智能化程度的巨大提升,高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System)利用安装在车上的各式各样传感器(毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航),在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境,收集数据,进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪,并结合导航地图数据,进行系统的运算与分析,从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险,有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性,正是由于具有以上的优势,近年来 ADAS市场急速增长。
31/2432023年半年度报告
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过行业内多年的积累,公司形成了较为强大的自主创新能力,在软件、结构、硬件研发方面优势明显,在信号和图像算法等领域具有多项自主研发的核心技术成果。公司主要产品的核心技术如下:
核心技术技术简介技术先进性名称
公司已经具备完整的 Mura补偿技术,目前公司已经具备完整的 Mura
并已应用在量产设备,特别是在柔性补偿技术,并已应用在量产设OLED上的圆角、刘海、水滴等异形产备,特别是在柔性 OLED上的圆品补偿以及曲面产品的补偿,补偿后柔性 OLED的 角、刘海、水滴等异形产品补偿
Mura小于 3%Lever,位置补偿精度小于Mura补偿技术 以及曲面产品的补偿,补偿后
0.5像素,Mura补偿通过率在 98%左
Mura小于 3%Lever,位置补偿精右,帮助客户缩短了和国外企业的差度小于 0.5像素,Mura补偿通过距,并在终端产品上大量应用,公司该率在98%左右。
技术具有较强的市场竞争力。
可对应 4KUHD分辨率的 OLED产
公司产品可对应 4K分辨率的 OLED产品
品的缺陷检测,根据 OLED屏不的缺陷检测,根据 OLED屏不良的成像良的成像原理以及人眼的观测原
原理以及人眼的观测原理,模拟完整的理,模拟完整的光学成像系统,光学成像系统,通过自主设计的光路,通过自主设计的光路,能够拍摄柔性 OLED的机 能够拍摄出弱小灰尘或者表面细微的划出弱小灰尘或者表面细微的划
器视觉检测技伤;通过去噪与增强等图像处理技术,伤;通过去噪与增强等图像处理
术抽取有用的度量、数据或信息,对较明技术,抽取有用的度量、数据或显不良进行特征提取;通过深度学习算信息,对较明显不良进行特征提法提高检测准确性,在混色、混点、弱取;建立深层图像学习机制检测
暗点、弱线等检测方面,公司相关技术MURA,混色等人眼不易看到的不具有较强的市场竞争力。
良。
32/2432023年半年度报告
核心技术技术简介技术先进性名称
公司除具备上述基本的检测技术外,目在公司自主研发的柔性 OLED屏
前通过创新的使用平面式检测方法,实专用型腔基础上,开发出了基于现对所有传感器点位的测试及校准。通图像算法的智能化动态追踪技
过采用 FPGA嵌入式显示接口协议架构术,实现检测的智能化;开发了实现定制化协议开发,可快速实现业内针对柔性 OLED材质柔软特性的
新标准协议,突破了传统硬件方案的缺模拟人手可变压力测试技术和传点。同时在公司自主研发的柔性 OLED感器,并实现了模组探针的精确屏专用型腔基础上,开发出了基于图像对位和多点同时压接,压接成功算法的智能化动态追踪技术,实现检测柔性 OLED的显 率 100%的目标;单机研发了嵌入
的智能化;开发的针对柔性 OLED材质
示与触控检测 式 FPGA 信号系统架构,使得柔软特性的模拟人手可变压力测试技术
技术 FPGA内部视频信号的处理速度从
和传感器达到 300g的压力误差范围,原来的 2K升级到 4K。生产厂家并实现了模组探针的精确对位和多点同可以通过条码读取每片产品的测时压接,压接成功率100%;单机研发试情况,有效控制人工的误判,了嵌入式 FPGA信号系统架构,使得同时也顺应了工业4.0的发展趋
FPGA内部视频信号的处理速度从原来势;针对专用 OLED特性检测的
的 2K升级到 4K。生产厂家可以通过条信号驱动技术,开发了相应的模码读取每片产品的测试情况,有效的控拟人手可变压力测试技术,达到制了人工误判,顺应了工业4.0的发展
300g的压力误差范围。
趋势。
公司相应产品具备较强的市场竞争力:
1自动匹配不同工作距离及光圈的均匀
成像式色度测量技术仍然采用了场,达到可在任意光圈及工作距离下进符合人眼 CEI1931曲线特性的滤
行正确的色度测量,无需人工干预,自光片,保证传感器获取的图像与动完成;2采用 TEC制冷技术,可以大人类感知是一致的,可支持24、平板显示器亮大减小传感器本身的噪声,实现更低亮
35、50、100mm焦距及显微镜
度均匀性及色 度测量,可达到 0.005cd/m2 的精确测头,可拍摄不同大小的显示器,差测量技术量,正负误差不超过10%;3、自由光自带电子光圈,电子焦距,在测圈,增益,相素合并技术实现超高速低试过程中可随测试方案自由切亮测量,3S内完成 0.005cd/m2的测换。特别适合于显示器多点均匀量,同类产品在 200S以上;4、内置多性,色差,DEMURA修复等工作。
种算法,并且接口开放,第三方也可自由开发相关处理算法。
33/2432023年半年度报告
核心技术技术简介技术先进性名称
公司相应产品具备较强的市场竞争力:
* 支持 HDR、广色域和 OLED等新型显
示测量;*色度测量精度在无校准情况
支持 HDR、广色域和 OLED等新型
下已经达到色坐标精度0.004的超高精
显示测量;超高精度测量,符合度测量,符合人眼 CIE1931 曲线特性在平板显示用闪 人眼 CIE1931曲线特性;在低灰低灰阶的暗态仍能保持超高精度的高速
烁度、色度及阶的暗态,仍能保持超高精度的测量;*能够同时测量色度与闪烁度且
亮度的传感测高速测量;集成机械快门,解决光损耗较传统方案大幅降低;*通过集
试技术人工零校准的繁琐步骤;更小,成机械快门,解决人工零校准的繁琐步更精密,多种接口,适合集成在骤;*体积小、结构精密,适配了多种自动化设备中。
接口,更适合集成在自动化设备中;*内置软件自由度高,方便用户二次开发。
该技术突破了只能用色度相机或者色度
计才能得到色坐标数据的技术瓶颈,且成本不足色度相机的1/10,大大降低了设备成本。另外彩色相机可以做到
101M、151M 的超高分辨率解决了色度
相机分辨率低、无法满足显示屏像素级以公司自主开发的用普通相机代
拍照要求的问题,同时该技术可以只拍普通彩色相机替色度相机来获取色坐标的算
摄 W 画面就可以获得色度和亮度数
的显示屏 CIE 法,目前已经能够获得的色坐标据,无需切换 RGB画面拍摄,在保证补色坐标及亮度在标准色度计的机差范围之类
偿效果的基础上节省 TT时间。在精度数据采集算法(0.003),从而实现在色度测上和标准色度计(CA410)数据进行对比量领域的成本极大的降低。
色坐标的精度可以达到:?Average
5e天资,互联天下资讯!
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则


QQ|手机版|手机版|小黑屋|5E天资 ( 粤ICP备2022122233号 )

GMT+8, 2025-5-7 13:50 , Processed in 0.545271 second(s), 52 queries .

Powered by 5etz

© 2016-现在   五E天资