安集科技:申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
2023年半年度持续督导跟踪报告
申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“公司”）开展持续督导工作，并出具2023年半年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况序工作内容持续督导工作情况号
建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行持续督导
1并针对具体的持续督导工作制定相应的
工作制度，并制定了相应工作计划工作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公司或相关当事人签署保荐机构已与安集科技签订了保荐协议，
2
持续督导协议，明确双方在持续督导期间明确双方在持续督导期间的权利义务的权利义务，并报上海证券交易所备案通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检
3
职调查等方式开展持续督导工作查、尽职调查等方式开展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
2023年半年度持续督导期间，公司未发生
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
4需按有关规定公开发表声明的违法违规情
前向上海证券交易所报告，并经上海证券况交易所审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上2023年半年度持续督导期间，安集科技及
5海证券交易所报告，报告内容包括上市公相关当事人不存在违法违规和违背承诺的
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺情况
等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理
2023年半年度持续督导期间，安集科技及
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
6其董事、监事、高级管理人员无违法违规和
券交易所发布的业务规则及其他规范性违背承诺的情况文件，并切实履行其所做出的各项承诺
1督导上市公司建立健全并有效执行公司安集科技执行《公司章程》、三会议事规则
治理制度，包括但不限于股东大会、董事等相关制度，上述制度的履行情况均符合
7
会、监事会议事规则以及董事、监事和高相关法规要求，并督促公司严格执行公司级管理人员的行为规范等治理制度督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计安集科技内控制度符合相关法规要求，可核算制度和内部审计制度，以及募集资金
8以保证公司的规范运行，督促公司严格执
使用、关联交易、对外担保、对外投资、行内部控制制度
衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等督导上市公司建立健全并有效执行信息公司已按照证券监管部门的相关要求建立
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关了信息披露制度。2023年半年度持续督导
9文件，并有充分理由确信上市公司向上海期间，安集科技向上海证券交易所提交的
证券交易所提交的文件不存在虚假记载、文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大误导性陈述或重大遗漏遗漏对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进
行事前审阅，对存在问题的信息披露文件
2023年半年度持续督导期间，保荐机构对
及时督促公司予以更正或补充，公司不予安集科技的信息披露文件及向上海证券交
更正或补充的，应及时向上海证券交易所易所提交的其他文件进行了事前审阅或者报告；对上市公司的信息披露文件未进行
10在规定期限内进行事后审阅，公司给予了
事前审阅的，应在上市公司履行信息披露积极配合。截至本报告出具日，不存在因义务后五个交易日内，完成对有关文件的信息披露出现重大问题而需要公司予以更
审阅工作，对存在问题的信息披露文件应正或补充的情况
及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告
上市公司或其控股股东、实际控制人、董
在2023年半年度持续督导期间，安集科技事、监事、高级管理人员受到中国证监会
或其控股股东、董事、监事、高级管理员人
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
11员未发生受到中国证监会行政处罚、上海
被上海证券交易所出具监管关注函的情证券交易所纪律处分或者被上海证券交易况，并督促其完善内部控制制度，采取措所出具监管关注函的情况施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股2023年半年度持续督导期间，安集科技及
12
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及控股股东不存在未履行承诺的情况时向上海证券交易所报告
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或
2023年半年度持续督导期间，未发现安集
13与披露的信息与事实不符的，及时督促上
科技该等事项市公司如实披露或予以澄清；上市公司不
予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告
2发现以下情形之一的，督促上市公司做出
说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相
关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记
2023年半年度持续督导期间，安集科技未
14载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情
发生该等情况形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；
（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日15日内进行专项现场核查：（一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、2023年半年度持续督导期间，安集科技未
15
实际控制人、董事、监事或者高级管理人发生该等情况
员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存
在重大违规担保；（四）资金往来或者现
金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项
2023年半年度持续督导期间，保荐机构对
持续关注上市公司建立募集资金专户存
上市公司募集资金的专户存储、募集资金
16储制度与执行情况、募集资金使用情况、的使用以及投资项目的实施等承诺事项进投资项目的实施等承诺事项。
行了持续关注
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况保荐机构持续督导人员对公司2023年半年度的信息披露文件进行了事先或
事后审阅，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，安集科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。
四、重大风险事项
3公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。
（二）客户集中度较高风险
2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月，公司向前五名客户合计
的销售额占当期销售总额的百分比分别为84.99%、84.45%、82.47%和82.84%。
公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司
产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
（三）原材料供应及价格上涨风险
目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为53.21%、51.27%、52.81%和48.73%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策
4趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
（四）半导体行业周期变化风险目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。
（五）汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损益的金额分别为732.97万元、580.71万元、-3171.68万元和-1259.50万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。
（六）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。
五、重大违规事项
2023年半年度，公司不存在重大违规事项。
5六、主要财务指标的变动原因及合理性
2023年半年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元本报告期本报告期比上年同主要会计数据上年同期
（1-6月）期增减(%)
营业收入574910253.78503365657.8814.21归属于上市公司股东的净利
235014487.04126860678.1085.25
润归属于上市公司股东的扣除
160769402.71135540927.0818.61
非经常性损益的净利润经营活动产生的现金流量净
158244850.2261865949.39155.79
额本报告期末比上年主要会计数据本报告期末上年度末
度末增减(%)归属于上市公司股东的净资
1930553343.901521549944.3826.88
产
总资产2350394228.922047601294.0714.79
2023年半年度，公司主要财务指标如下所示：
本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期
（1-6月）期增减(%)
基本每股收益（元／股）3.042.2137.56
稀释每股收益（元／股）3.042.2137.56扣除非经常性损益后的基本
2.082.36-11.86
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）13.4710.04增加3.43个百分点扣除非经常性损益后的加权
9.2110.73减少1.52个百分点
平均净资产收益率（%）研发投入占营业收入的比例（
17.6214.93增加2.69个百分点
%）
报告期内，公司实现营业收入57491.03万元，较去年同期增长14.21%，主要原因为公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，三大技术平台核心竞争力稳步提高，同时不断加强与客户合作交流的紧密程度，并积极推进产品品类的丰富和完善，部分领先技术和成熟技术的产品在客户端有不同程度的继续推广应用。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16076.94万元，较去年同期增长18.61%，主要原因包括：（1）报告期内公司营业收入稳步增长，同时由于近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量，加之汇
6率变动的影响，报告期内公司毛利润同比增长19.73%；（2）报告期内，公司期间
费用同比增长25.61%，大于公司营业收入的同比增长率，主要原因系去年同期基数较少。
归属于上市公司股东的净利润为23501.45万元较去年同期增长85.25%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系报告期内政府补助项目完成验收，确认其他收益8329万，去年同期为215万。
经营活动产生的现金流量净额为15824.49万元，较去年同期增长155.79%，主要系营业收入增长带来的客户回款大幅增加等所致。
归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末分别增长26.88%和
14.79%，主要系公司以简易程序向特定对象发行股票和2023年半年度经营积累所致。
基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长37.56%，主要系公司净利润同比增加85.25%，同时以简易程序向特定对象发行股票和资本公积金转增股本所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期下降11.86%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润同比增加18.61%，但是以简易程序向特定对象发行股票和资本公积金转增股本带来股本增长率超过扣除非经常性损益的净利润增长率所致。
研发投入占营业收入的比例为17.62%，较去年同期增加2.69个百分点，主要由于公司在业务开拓和发展过程中不断开展研发活动，持续保持研发投入，不断提升研发水平，同时去年同期基数较少所致。
综上，公司报告期主要财务数据及指标变动具有合理性。
七、核心竞争力的变化情况
2023年半年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：
（一）深耕高端半导体材料领域公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
7材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
（二）持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。2020年度、2021年度及2022年度，公司研发费用分别为8889.84万元、15310.78万元和16136.46万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.45%，研发投入持续保持在较高水平。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
（三）国际化、多元化的人才储备
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。2020年末、2021年末及2022年
8末，公司研发人员数量分别为119人、145人、180人，占员工总数的比重分别
为42.65%、43.81%、45.69%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终生学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
（四）贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供 24 小时服务。根据 SEMI，2022 年中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%，达到201亿美元，继续位居全球第一；中国大陆半导体材料市场规模同比增长7.3%，达到130亿美元，超越韩国位列第二。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。
（五）成熟高效的全流程质量保证体系
公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过
ISO9001ISO14001ISO45001 等管理体系的第三方认证。
（六）规范的管理机制和高效的风险管控能力
9公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立
健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。结合公司管理机制，管理团队从国际环境、客户需求等多角度预测，提前部署应对突发事件的准备工作，在人员、物资、原材料及供应链保障等方面制定多项应对方案及工作计划表，进一步保障公司日常生产运营的有序进行。
八、研发支出变化及研发进展
2023年半年度，公司研发费用为101296415.26元，研发费用较去年同期增
长34.82%，研发费用占营业收入的比重为17.62%，主要系物料消耗、资产折旧与摊销、人力成本等增长所致。
截至2023年6月30日，公司在研项目研发进展情况如下：
序技术具体应用前项目名称进展或阶段性成果拟达到目标号水平景持续开发用于先进技用于先进技术节点的产产品满足成术节点的产品平台和达到品在客户端持续验证扩熟制程和先铜抛光液优化用于成熟技术节国际
1大销售，具有更高性价进制程的技
系列产品点的具有更高性价比先进
比的产品迭代正在进术要求，具有的产品并在客户端测水平行。成长空间。
试验证。
持续开发用于先进技用于先进技术节点的产产品满足成术节点的产品平台和达到阻挡层抛品在客户端持续验证扩熟制程和先优化用于成熟技术节国际
2光液系列大销售，具有更高性价进制程的技
点的具有更高性价比先进
产品比的产品迭代正在进术要求，具有的产品并在客户端测水平行。成长空间。
试验证。
持续开发用于先进技用于先进技术节点的产产品满足成术节点的产品并在客达到品在客户端通过验证实熟制程和先钨化学机户端测试验证；持续优国际
3现销售，用于成熟技术进制程的技
械抛光液化用于成熟技术节点先进
节点的产品持续在多个术要求，具有的产品并在客户端验水平客户端验证扩大销售。成长空间。
证，扩大应用范围。
持续开发和优化硅精达到
硅衬底抛抛液并在客户端验证，逐步完善产硅精抛液持续在客户端国际
4光液系列扩大市场份额；持续优品，扩大应用验证，扩大销售。先进产品化硅粗抛液并在客户和市场份额。
水平端验证。
10序技术具体应用前
项目名称进展或阶段性成果拟达到目标号水平景基于氧化铈磨料的抛光液在存储芯片和成熟的持续开发和优化用于基于氧化达到逻辑芯片制程持续验成熟技术节点和先进逐步完善产铈的抛光国际
5证，扩大销售；持续优化技术节点的产品并在品，扩大应用
液系列产先进
用于28nm及以下技术节 客户端进行测试验证， 和市场份额。
品水平点的产品并在客户端进扩大应用范围。
行测试。
开发了多款用于逻辑芯持续开发和优化氮化片制程工艺的氮化硅抛硅抛光液并在客户端达到介电材料逐步完善产
光液并在客户端测试，测试验证；开发具有更国际
6抛光液系品，扩大应用
优化了具有更高性价比高性价比的氧化硅抛先进列产品和市场份额。
的氧化硅抛光液并在客光液在客户端测试验水平户端测试。证。
多款用于三维集成工艺
新材料新持续与客户合作，完成达到的抛光液如混合键合抛持续扩大应工艺用抛新材料用抛光液和三国际
7光液、聚合物抛光液等用和市场份
光液系列维集成用抛光液的开先进在多个客户端测试验额。
产品发和测试，扩大应用。水平证，并逐步实现销售。
用于先进技术节点的产达到
持续与客户合作，完成逐步完善产刻蚀后清品在客户端持续验证扩国际
8先进技术节点刻蚀后品，扩大应用
洗液大销售，新技术需求产先进清洗液开发及产业化和市场份额。
品持续研发验证中。水平批量应用于晶圆级封装达到满足先进技厚膜光刻胶剥离液持
光刻胶剥等超越摩尔领域中，并国际术节点需求，
9续优化，满足超越摩尔
离液持续扩大应用，新技术先进市场前景广等产品需求需求产品持续迭代中。水平阔。
开发适用于12英寸先达到满足先进技成功建立刻蚀液技术平
进制程独特配方型刻国际术节点需求，
10刻蚀液台，刻蚀液研发正在按蚀液，支持先进工艺发先进市场前景广计划进行中。
展水平阔。
建立电化学镀技术平满足集成电台，开发满足集成电路达到完善集成电路大马士革路大马士革大马士革工艺及先进国际
11电镀液工艺及先进封装电镀产工艺及先进
封装凸点工艺等电镀先进品线，开始量产。封装需求，市液添加剂并进行产业水平场前景广阔。
化成功建立电子级添加剂
纯化技术平台，多款添达到满足先进技开发电子级添加剂纯
电子级添 加剂纯化达到ppb级别， 国际 术发展需求，
12化技术，实现原材料自
加剂纯化并实现量产，新技术需先进有效支持公主可控求产品持续研发验证水平司长期发展。
中。
11序技术具体应用前
项目名称进展或阶段性成果拟达到目标号水平景达到客制化磨料部分产品已通过客户端高端纳米抛光指标和性能达到国际与进口磨料
13测试验证，进入量产阶
磨料国际先进水平先进互补，保障供段。
水平应安全。
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。
十、募集资金使用情况及是否合规
（一）首次公开发行股票募集资金
截至2023年6月30日，公司累计使用首发募投项目募集资金378878860.40元，余额为人民币118063751.01元。具体情况如下表：
单位：人民币元项目金额
实际收到募集资金483927759.01
减：募投项目累计使用金额378878860.40
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额11275870.74
使用募集账户支付的募投项目款316911111.96
超募资金永久补充流动资金48428548.77
节余募集资金永久补充流动资金2263328.93
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额3335522.68
减：支付的其他发行费用5700334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额22050709.61
截至2023年6月30日募集资金余额118063751.01
（二）以简易程序向特定对象发行股票募集资金
截至2023年6月30日，公司累计使用向特定对象发行股票募集资金
36366922.03元，余额为人民币167752584.38元。具体情况如下表：
单位：人民币元项目金额
实际收到募集资金206546218.90
减：募投项目累计使用金额36366922.03
12项目金额
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额6713584.00
使用募集账户支付的募投项目款5334942.55
使用募集账户补充的流动资金24119073.28
募集账户结余利息永久补充流动资金199322.20
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额2445791.92
减：支付的其他发行费用481353.70
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额500443.13
截至2023年06月30日募集资金余额167752584.38公司2023年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押冻结及减持情况截至 2023 年 6 月末，公司控股股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.（以下简称“Anji Cayman”）直接持有公司股票 30623797 股，所持股份不存在质押、冻结的情况。2023年上半年公司控股股东出于自身资金需求以询价转让方式减持了公司股份。公司无实际控制人。
截至2023年6月末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：
序增减变动的原姓名职务期初持股数期末持股数号因
Shumin Wang 董事长、总
1---（王淑敏）经理
Chris Chang Yu
2董事---（俞昌）
3杨磊董事---
4张昊玳董事---
5井光利独立董事---
13序增减变动的原
姓名职务期初持股数期末持股数号因
Tian-Shen Tang
6独立董事---（汤天申）
7李宇独立董事---
8高琦监事---
9陈智斌监事---
监事会主
10冯倩席、职工代---
表监事
董事、副总
Zhang Ming
11经理兼财务2520032760分红送转（张明）总监
Yuchun Wang
12副总经理2016026208分红送转（王雨春）副总经理兼
13杨逊2016026208分红送转
董事会秘书
注1：上表持股数量为董事、监事、高级管理人员的直接持股情况；
注2：Shumin Wang（王淑敏）、Chris Chang Yu（俞昌）通过Anji Cayman间接持有公司股份；
Yuchun Wang（王雨春）除直接持有公司股份外，还通过Anji Cayman间接持有公司股份；杨逊除直接持有公司股份外，还通过宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份。
截至2023年6月30日，公司董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结的情形。2023年1-6月，公司董事、监事、高级管理人员直接持有的公司股份不存在减持的情形。
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项无。
（以下无正文）
14