苏州固锝:苏州固锝调研活动信息

证券代码：002079证券简称：苏州固锝
苏州固锝电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2023-11-03
投资者关系活动
□特定对象调研□分析师会议类别
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
?其他电话会议
参与单位名称及中泰证券研究所吴鹏、周寒阳人员姓名中泰电新郭琳上海正心谷投资管理有限公司孔德明东海基金胡德军嘉实基金管理有限公司潘润杰纵贯资本俞淼峰岚资产蔡荣转湖南源乘投资管理有限公司苏柳竹中金公司资产管理部曾伟兴证全球基金管理有限公司曹亨进门财经王馨深圳正圆投资有限公司王伟平信银理财有限责任公司胡中游合远投资田昊鹏上海盛宇股权投资基金管理有限公司邬胜波北京宏道投资管理有限公司季巍合创友量周星宇沣京资本
时间 2023 年 1 1 月3日 PM15:00--16:00地点苏州固锝会议室上市公司接待人苏州固锝董事会秘书杨朔员姓名投资者关系活动本次会议的主要内容是苏州固锝电子股份有限公司
主要内容介绍（以下简称“苏州固锝”、“公司”）和全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”、“晶
1银”）经营情况的调研，具体内容如下：
公司前三季度经营情况介绍：
2023年前三季度，公司合并营业收入28.18亿元归属母
公司净利润0.83亿元，其中光伏银浆的增长情况较好，N型电池银浆占比快速增加，Topcon电池银浆出货量逐月攀升，HJT电池银浆的纯银和银包铜产品均持续放量，银包铜浆料产品的含银量也进一步降低。半导体方面，随着下游客户库存逐步减少，行业周期有所复苏。
投资者提问：
1、请问公司近期银包铜产品的出货情况？
银包铜产品从今年第二季度开始放量，到第三季度末，银包铜产品的出货量已经占到HJT银浆的一半以上，并且浆料中含银量也在逐步降低。目前，晶银在HJT电池银浆产品的市占率达到50%以上，其中银包铜产品的市占率更高。同时，苏州晶银在HJT浆料方面不断进行技术迭代和降本，以期为客户提供更好的服务。
2、请问叠加LECO用浆料技术的Topcon浆料产品的出货
情况？
公司从两年前就开始研发LECO用浆料技术，现在叠加LECO用浆料技术的产品已进入小批量出货阶段，与普通的Topcon浆料产品相比，使用LECO用浆料技术的产品的效率会进一步提升。目前，在整个行业中，苏州晶银的LECO用浆料技术相对领先。
3、请问公司对Topcon电池银浆市占率的看法？
现在公司Topcon产品出货量还有提升空间，预计今年
第四季度出货量环比第三季度会有很大提升。
24、请问公司银粉国产化的比例如何？目前，苏州晶银在PERC和TOPCON浆料产品上已经完全实现了银粉国产化，在HJT浆料方面，公司也在推进粉体全面国产化的进程，积极开拓新的粉体供应商。
5、请问Topcon电池银浆和HJT电池银浆的研发投入是否
有倾向性？
晶银不同产品的研发是以项目组的方式进行的，今年公司增加了很多新的研发人员，研发实力不断增强，各个团队之间的资源配比也相对均衡。因此，不会出现技术力量向某个产品偏移的现象。
6、请公司展望一下第四季度光伏浆料的出货情况？
目前看来，公司第四季度浆料的出货量仍然处于增长态势。2023年10月，苏州晶银首次实现PERC、TOPCON、HJT浆料单月出货量均超过10吨，预计第四季度，公司N型银浆整体出货量环比会有较大增长。
接待过程中，公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，也未向投资者提供任何书面资料。
无
日期2023-11-03
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