芯源微:关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票申请文件审核问询函的回复

关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2021年度向特定对象发行 A股股票申请文件
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
8-1-1上海证券交易所：
贵所于2021年9月30日出具的《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2021]75号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”）与中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、国浩（上海）律师事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列问题进行
了逐项核查，现回复如下，请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的释义相同。在本回复中，
若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。
审核问询函所列问题黑体审核问询函所列问题的回复宋体
对募集说明书的修订、补充楷体（加粗）
8-1-2目录
问题1：关于高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目.............................4
问题2：关于上海临港研发及产业化项目....................................9
问题3：关于设备及材料供应........................................21
问题4：关于前次募集资金使用.......................................23
问题5：关于本次募投投资金额.......................................31
问题6：关于收益测算...........................................41
问题7：关于财务性投资..........................................47
8-1-3问题1：关于高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目
IPO招股说明书披露：通过IPO募投项目项目之高端晶圆处理设备产业化项目建设，公司形成高端晶圆处理设备（主要包括8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品）产业化规模生产能力。
募集说明书披露：（1）高端晶圆处理设备产业化项目原规划地点拟进行地
下铁路修建，不再具备进行募投项目建设的条件，公司变更了该项目的实施地点，该项目的达到预定可使用状态时间延期至2022年6月30日；（2）本次再融资募投
项目之高端晶圆处理设备产业化项目（二期）本项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进
封装Bumping制备工艺涂胶显影机。
请发行人说明：（1）高端晶圆处理设备产业化项目与高端晶圆处理设备产
业化项目（二期）对应的涂胶/显影机技术规格、应用领域及目标客户之间的关
系；（2）除选址改变外，高端晶圆处理设备产业化项目是否存在技术、生产设
备、人员方面的实施障碍，项目目前实施进展。
回复：
一、发行人说明
（一）高端晶圆处理设备产业化项目与高端晶圆处理设备产业化项目（二期）对应的涂胶/显影机技术规格、应用领域及目标客户之间的关系
随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片与先进制程的产能扩张需求，半导体设备市场空间广阔。近年来，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布局扩产计划，相关生产线建设热情高涨，同时伴随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区的转移，国内半导体设备市场将持续维持高景气度状态。2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至
187.20亿美元，期间年复合增长率达30.50%。由于半导体设备市场需求庞大，且
在持续增长，细分领域的涂胶显影设备及清洗机等产品也面临着旺盛的需求。
然而，当前我国半导体设备领域国产化程度仍然较低，特别是在前道设备领域，我国目前还主要依赖国外进口。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过
8-1-4持续的技术研发和供应链建设，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。截至2021年9月30日，公司在手订单金额为133055.34万元，较2020年末新增56338.79万元，增长73.44%。前道设备方面，2021年1-9月，公司前道设备新签订单金额为31035.75万元，同比新增21382.19万元，增长221.50%，随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研发取得进展，未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。后道设备方面，2021年1-9月，公司后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机新签订单金额同比增长
26940.09万元，同比增长率243.49%。公司计划通过本次募投项目的建设，提高
上述产品的生产和交付能力，满足下游客户的需求增长。
公司致力于向精细化前沿技术领域发展，针对前道设备产品需求的增长制定了产品工艺发展路线及未来产能规划。公司前次募投项目高端晶圆处理设备产业化项目与本次募投项目高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、上海临港研发及
产业化项目在产品技术等级上逐步提升，满足下游客户对精细工艺下高产能的要求。
前 道 涂 胶 显 影 设 备 方 面 ， 公 司 将 沿 着 offline （ 前 道 Barc 、 PI ）→I-line→KrF→ArF→ArFi的工艺发展路线，逐步实现前道涂胶显影设备向28nm及更高工艺制程的全覆盖。在前道清洗机方面，公司将沿着单片式物理清洗机→单片式化学清洗机的产品工艺路线，逐步扩大单片清洗机的市场覆盖率。
公司根据产品工艺路线发展的实际需求，制定未来产能规划，具体规划布局如下：
对应募投项目厂区名称厂区位置产品类型及（拟）投产时间
集成电路制造后道先进封装、化飞云路厂区（公沈阳市 合物、MEMS、LED 芯片制造等 -司现有厂区）环节产品等
高端晶圆处理 前道 Barc（抗反射层）涂胶机、 前次募投项目，预计达到设备产业化项 沈阳市 PI 涂胶显影机、I-line 涂胶显影 预定可使用状态时间为目厂区机以及前道单片物理清洗机等2022年6月30日
前道 Barc（抗反射层）涂胶机、
高端晶圆处理本次募投项目，预计建设I-line 涂胶显影机、KrF 涂胶显影
设备产业化项沈阳市期为30个月，第3年项目机、后道先进封装 Bumping 制备
目（二期）厂区正式投产工艺涂胶显影机等
8-1-5对应募投项目
厂区名称厂区位置产品类型及（拟）投产时间
上海临港研发 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没 本次募投项目，预计建设及产业化项目上海市式光刻工艺涂胶显影机及单片期为30个月，第3年项目厂区化学清洗机等正式投产
与高端晶圆处理设备产业化项目相比，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）生产的I-line光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机系在前者基础上
进行扩产及升级，同时也将新增KrF光刻工艺涂胶显影机和后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机的产业化，两个项目生产的涂胶/显影机产品在技术规格、应用领域、目标客户等方面的对比情况如下表所示：
产业化设项目技术规格应用领域目标客户备名称主要包括
1、涂覆 I-line 光刻胶； Logic 厂商、应用于集成电路制造前
I-line 光刻 2、与 I-line 光刻机联机作业； 3D NAND 厂道晶圆加工环节中的
工 艺 涂 胶 3、工艺线宽 0.4um 及以上工艺； 商、DRAM 厂
I-line 光刻工序，产能可显影机 4、产能≥240WPH； 商等集成电匹配部分光刻机型号
高 端 5、6 层架构，满配 18spin 路前道晶圆晶圆加工企业处理应用于集成电路制造前
前道 Barc 1、涂覆抗反射层；
设备道晶圆加工环节中的
（抗反射2、不与光刻机联机；同上产 业 BARC（抗反射涂层）涂
层）涂胶机 3、产能≥200WPH；
化项覆环节
目 1、涂覆 PI 保护层、绝缘层；
2、不与光刻机联机；应用于集成电路制造前
PI 涂胶显 3、产能涂胶≥130WPH，显影 道晶圆加工环节中的 PI同上
影机 ≥130WPH （ COT+DEV ＞ （polyimide 聚酰亚胺）
100WPH）； 涂覆环节
4、4 层架构，满配 12spin
1、涂覆 I 线各种光刻胶；
应用于集成电路制造前
I-line 光刻 2、与 I-line 光刻机联机作业；
道晶圆加工环节中的
工 艺 涂 胶 3、工艺线宽 0.4um 及以上工艺； 同上
I-line 光刻工序，产能可显影机 4、产能≥270WPH；
高端匹配全部光刻机型号
5、6 层高产能架构，满配 24spin
晶圆
1、涂覆抗反射层；应用于集成电路制造前
处 理 前道 Barc
2、不与光刻机联机；道晶圆加工环节中的
设备（抗反射同上
3、产能≥260WPH； BARC（抗反射涂层）涂产业层）涂胶机
4、可实现高温烘烤；覆环节
化项
1、涂覆 KrF 各种光刻胶；
目（二应用于集成电路制造前
2、与 KrF 光刻机联机作业、具
期） KrF 光刻工 道晶圆加工环节中的
备涂覆 BARC 功能；
艺 涂 胶 显 KrF 光刻工序，工艺制 同上
3、工艺线宽 0.13~0.4um；
影机 程等级高于 I-line 光刻
4、产能≥270WPH；
工艺
5、6 层高产能架构，满配 24spin
8-1-6产业化设
项目技术规格应用领域目标客户备名称
后道先进1、适用于金属凸点技术
封 装 （Bumping）涂覆工艺； 应用于集成电路制造后 主要为集成
Bumping制 2、产能涂胶≥200WPH，显影 道先进封装的 Bumping 电路封测企备 工 艺 涂 ≥200WPH； 制备工艺 业
胶显影机 3、叠层结构，满配 8spin注：1、产能：工艺产能，每小时处理晶圆的片数；
2、spin：核心工艺单元（腔体）；
3、COT：涂胶腔体；
4、DEV：显影腔体；
5、架构：spin单元的层数，分为4层架构和6层架构。
与高端晶圆处理设备产业化项目相比，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）生产的产品在技术规格和工艺等级上均有所提升。其中，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）生产的I-line光刻工艺涂胶显影机可匹配的光刻机型号更加广泛，设备产能更高；前道Barc（抗反射层）涂胶机设备产能提升，并可实现高温烘烤；
新增的KrF光刻工艺涂胶显影机可与KrF光刻机联机作业，工艺线宽可达到
0.13~0.4um，工艺等级高于I-line光刻工艺涂胶显影机。
（二）除选址改变外，高端晶圆处理设备产业化项目是否存在技术、生产
设备、人员方面的实施障碍，项目目前实施进展高端晶圆处理设备产业化项目因受到沈阳市地下铁路修建规划的影响，原规划地点不再具备进行募投项目建设的条件，公司于2020年4月24日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于变更部分募投项目实施地点的公告》，对其实施地点进行了变更。在募投项目实施地点变更与新冠疫情等因素的影响下，该项目的建设进度、生产设备的采购以及安装调试工作均有所延缓，公司基于审慎考虑，于2021年3月20日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于募投项目延期的公告》，将上述募投项目达到预定可使用状态的时间调整至2022年6月30日。
截至本回复出具日，公司高端晶圆处理设备产业化项目的建设仍在稳步推进，厂房主体工程已基本完工，并安装机电主要设备及管道，正在进行外场管线、厂房内外装饰等工程。截至2021年9月30日，高端晶圆处理设备产业化项目已累计投入募集资金占计划投入募集资金比例58.58%，已签订采购合同金额占计划投入
8-1-7募集资金比例约90%，达到预定可使用状态日期为2022年6月30日，不存在技术、生产设备、人员等方面的实施障碍，详情如下：
1、技术储备方面。公司已深耕涂胶显影设备领域多年，成功掌握了包括光
刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、高产能设备架构及机械手优化调度、内部微环境精确
控制等多项核心关键技术，并成功应用于前道新产品的研发和生产过程，并得到持续的改进和优化，产品各项性能指标也在稳步提升。截至本回复出具日，公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中；公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。
2、生产设备方面。公司高端晶圆处理设备产业化项目涉及的生产设备主要
包括检测设备、质检设备、生产模具以及厂房机电、动力设备等，其中部分设备为进口设备。公司正根据项目实施进度逐步购入所需设备，截至2021年9月30日，该项目所需进口设备均不存在进口受限的情形，公司已购置真空泵、空压机、微热式吸干机、压缩空气增压泵等厂房机电、动力设备，已签订采购合同金额占计划投入募集资金比例约90%，预计可在2022年6月30日前完成全部生产设备及软件的购置及调试，不影响募投项目的如期投入使用。
3、人员方面。近年来，公司不断加强研发及生产人员的储备力度，员工人数持续增长。截至2021年9月30日，公司生产人员183人，较2020年末增加72.64%；
技术人员198人，较2020年末增加37.50%。未来，公司将根据募投项目建设进度以及实际经营需要，及时补充研发及生产人员，确保不会因人员问题影响募投项目的顺利实施。
综上所述，除选址改变外，高端晶圆处理设备产业化项目不存在技术、生产设备、人员方面的实施障碍。
8-1-8问题2：关于上海临港研发及产业化项目
募集说明书披露：（1）公司正在进行本项目备案的相关准备工作，将在取得土地使用权后办理项目投资备案；公司正在开展环评相关工作，将于上述项目进入建设阶段前取得环评批复；（2）本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。
请发行人说明：（1）本项目对应的前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机与高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备产业化
项目（二期）对应涂胶/显影机产品在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系；本项目对应的单片式化学清洗机与高端晶圆处理设备产业化项目对应的清洗
机在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系；（2）公司现有涂胶/显影机、
清洗机的产能、产能利用率和产销率情况，量化分析IPO募投项目和本次再融资项目持续新增涂胶/显影机、清洗机产能的原因及合理性，结合行业发展情况、公司市场地位及市场占有率、产能利用率/产销率及在手订单等情况分析IPO募投
项目及再融资项目达产后的产能消化安排；（3）本项目对应土地使用权、投资
备案及环评进展情况，项目实施是否存在重大不确定性。
回复：
一、发行人说明
（一）本项目对应的前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显
影机与高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备产业化项目（二期）
对应涂胶/显影机产品在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系；本项目对应的单片式化学清洗机与高端晶圆处理设备产业化项目对应的清洗机在技术规
格、应用领域及目标客户之间的关系近年来，我国在半导体领域取得了较快发展，已成为全球最大的半导体消费市场。然而，我国半导体设备领域的国产化程度仍然较低，特别是在前道设备领域，我国目前还主要依赖国外进口。以前道涂胶显影设备为例，该类设备的市场和工艺技术长期以来均被国外厂商如日本东京电子所把持，特别是ArF及浸没式涂胶显影设备，我国目前尚未完全掌握此项技术。因此，公司拟通过上海临港研8-1-9发及产业化项目的实施，充分利用上海集成电路产业集群优势与良好的营商环境，
通过公司“靠近客户”“靠近人才”“靠近供应链”的“三靠近”策略，及时了解与快速响应客户潜在需求，加深各环节企业协同合作，加速与ArF及浸没式光刻技术相匹配的涂胶显影设备的研发及产业化进程，从而弥补我国该领域设备市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，为提升我国半导体产业的整体竞争力做出贡献。
与高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备产业化项目（二期）相比，上海临港研发及产业化项目拟生产的相关设备在技术规格、应用领域、目标客户等方面的对比情况如下表所示：
1、涂胶/显影机产品
在涂胶 / 显影机产品 方面，公司将沿着 offline （前道 Barc 、 PI ）→I-line→KrF→ArF→ArFi的工艺发展路线发展。前次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项目主要涂胶/显影机产品为前道Barc（抗反射层）涂胶机、PI涂胶显
影机、I-line光刻工艺涂胶显影机。本次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项
目（二期）项目进一步扩大了公司前道Barc（抗反射层）涂胶机、I-line光刻工艺涂胶显影机的产业化能力，并新增KrF光刻工艺涂胶显影机和后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机的产业化能力；上海临港研发及产业化项目产业化
的前道机台包括前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机，应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域。
产业化设备项目技术规格应用领域目标客户名称主要包括应用于集成电路制
1、涂覆 ArF 光刻胶； Logic 厂商、造前道晶圆加工环
前道 ArF 光 2、与 ArF 光刻机联机作业； 3D NAND 厂
节中的 ArF 光刻工
刻工艺涂胶 3、工艺线宽 55nm~0.11um； 商、DRAM 厂上海序，工艺制程等级高显影机 4、产能≥270WPH； 商等集成电路
临 港 于 KrF、I-line 光刻工
5、6 层高产能架构，满配 24spin 前道晶圆加工
研发艺企业及产
1、超薄胶膜涂覆能力