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证券代码:688233证券简称:神工股份公告编号:2022-004
锦州神工半导体股份有限公司
2021年年度业绩预告
本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
*锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)预计2021年年度实
现归属于母公司所有者的净利润为21000.00万元到23000.00万元。与上年同期(法定披露数据)相比,将增加10972.35万元到12972.35万元,同比增长
109.42%到129.37%。
*预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利
润为20570.00万元到22570.00万元;与上年同期(法定披露数据)相比,将增加11605.56万元到13605.56万元,同比增长129.46%到151.77%。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2021年1月1日至2021年12月31日。
(二)业绩预告情况
1、经财务部门初步测算,预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利
润为21000.00万元到23000.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加10972.35万元到12972.35万元,同比增加109.42%到129.37%。
2、预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
为20570.00万元到22570.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加11605.56万元到13605.56万元,同比增加129.46%到151.77%。
(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。
1二、上年同期业绩情况
2020年度,公司归属于母公司所有者的净利润为10027.65万元。归属于
母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8964.44万元。
三、本期业绩变化的主要原因
2021年度,公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下:
(一)全球集成电路产业蓬勃发展,景气度持续提升,根据 SEMI 统计,2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示,TEL 上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长 42.5%,LAM 2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响,公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加,营业收入较上年同期实现较大幅度增长。
公司预计2021年全年实现营业收入44600.00万元至50200.00万元。与上年同期19209.75万元相比,将增加25390.25万元至30990.25万元,同比增长132.17%至161.33%。
(二)公司根据市场需求优化产品结构,利润率较高的16英寸及以上大直
径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。
(三)在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上,公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模,提高了对客户的稳定供货能力。
(四)公司预计2021年全年研发费用为3200.00万元至3800.00万元。
与上年同期1790.11万元相比,增加1409.89万元至2009.89万元同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展,
研发费用较上年同期有较大增幅,有利于实现公司的长期战略规划。
四、风险提示
2本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算,尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2021年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2022年1月25日
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