安集科技:2021年年度报告摘要

公司代码：688019公司简称：安集科技
安集微电子科技（上海）股份有限公司
2021年年度报告摘要第一节重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在2021年年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅2021年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司董事会审议通过的利润分配预案为：公司拟以实施2021年度利润分派股权登记日的总
股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.19元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为53220580股，以此计算合计拟派发现金红利总额为16977365.02元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约12.20%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的13.57%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
本次利润分配方案尚需提交本公司2021年年度股东大会审议通过。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 安集科技 688019 不适用公司存托凭证简况
□适用√不适用联系人和联系方式
联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名杨逊冯倩
办公地址 上海市浦东新区碧波路889号E座1-3楼 上海市浦东新区碧波路889号E座1-3楼
电话021-20693201021-20693201
电子信箱 IR@anjimicro.com IR@anjimicro.com
2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液包括硅/多晶硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，金属栅极抛光液，介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液，钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液，三维集成（TSV、混合键合等）抛光液、硅衬底抛光液和应用于第三代宽带半导体的抛光液等系列产品。
同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，为应对半导体行业的快速发展，新技术、新工艺的诞生，公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有的业务范围，围绕自身核心技术，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液和其他系列产品。
公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟
芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》、《供应商管理流程》、《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
（1）一般采购流程
以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
*技术研发部提出材料开发需求，采购部负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，采购部负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运营部等部门人员组成。
*需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采购部，采购部负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。
*采购部按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。
*财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
（2）外协采购流程
报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。
公司的外协采购主要流程如下：
*生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单；
*采购部根据外协采购申请单下订单；
*外协供应商按订单要求安排生产；
*财务部每月末进行外协采购成本核算。
2、研发模式
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目立项、产品开发、产品优化和定型、量产、持续改进等五个阶段。
3、生产模式
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
4、销售模式
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业定位
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
公司产品作为新一代信息技术产业用材料，属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2 电子核心产业——1.2.3 高储能和关键电子材料制造（C3985 电子专用材料制造）”和“3 新材料产业——3.3 先进石化化工新材料——3.3.6 专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制造）”。
（2）行业发展阶段
制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，2021 年全球主要晶圆制造材料中，晶圆、湿电子化学品、CMP 抛光材料和光罩增长最为强劲。
a.化学机械抛光液市场情况
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP 工艺原理图
随着制程节点的进步，CMP 技术越来越重要，已成为 0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺，且随着多层布线的数量及密度增加，其对后续工艺良率的影响越来越大。此外，先进封装技术的应用使 CMP 从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，如硅通孔（TSV）等先进封装技术对引线尺寸要求更小更细，因此会引入刻蚀、光刻等工艺，而 CMP 作为每道工艺间的抛光工序，得以广泛应用。
对于逻辑芯片，制程的缩小意味着光刻次数、刻蚀次数增加，也带动 CMP 工艺步骤数增加。
例如 14 纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP 工艺步骤数将由 180 纳米技术节点的 10
次增加到 20 次以上，而 7 纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP 工艺步骤数甚至超过30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由 2D NAND 向 3D NAND 演进的技术变革，也会使 CMP 工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。
CMP 工艺步骤数随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加（Total CMP Steps at Different Logic Nodes）
数据来源：根据公开信息整理（Total CMP Steps at Different 3DNAND Nodes）
数据来源：根据公开信息整理
化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中价值占比约 50%，其耗用量随着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅/多晶硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，金属栅极抛光液，介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液，钨抛光液，铜及铜阻挡层抛光液，以及用于三维集成的硅通孔（TSV）和混合键合抛光液等。
抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也有不同配方，其主要原料包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水。其中，纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料，主要包括硅溶胶和氧化铈等品类，约占抛光液价值的三分之一。
根据 TECHCET，2021 年全球抛光液市场规模为 18.9 亿美元，同比增长 13%，预计未来五年复合增长率为6%。根据中金公司证券研究报告，国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场，
2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021-2025年复合增长率达15%。
b.湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性
基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。通用湿化学品以高纯化学品溶液为主，例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。
功能湿化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括光刻胶剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液等。
具体而言，功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要涉及光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、电镀等工艺。在集成电路制造过程中，光刻工艺结束后，紧接着是干法刻蚀工艺，干法刻蚀后需要刻蚀后清洗液对刻蚀后残留物实现完全去除，同时对金属或者非金属基材进行选择性保护，其应用的功能性湿化学品包含铝工艺刻蚀后清洗液和铜工艺刻蚀后清洗液。在金属化工艺中，应用的主要湿化学品为铜电镀液，起到芯片铜互连的作用，铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸越小、功能越强大、能耗更低的技术性能要求。在 CMP 工艺中，需要抛光后清洗液实现抛光后残留物完全去除，从而实现低缺陷、低表面残留、高可靠性等技术要求。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。
随着集成电路技术的不断发展，更精细的器件结构、更复杂的前后段工艺集成、193nm 浸没式光刻结合多重曝光技术及 EUV 光刻的引入等多种复杂因素的推动，工艺步骤数量显著增加，而愈加精细的尺寸、图形和更复杂的结构均将使湿法工艺变得繁琐。这些新工艺、新结构和新材料的引入对功能湿化学品提出了新的需求。归纳起来，总的需求就是在达到特定刻蚀、电镀和清洗工艺需求的同时减少对衬底材料的损失，改善晶片表面微观特征，减小产品缺陷率，提升产品的良率和可靠性。
对逻辑电路来讲，16nm 工艺节点使用功能性湿化学品约 90 次，10nm 技术节点使用次数上升到 120 多次，3nm 约 140 次；3D NAND 92 层时使用功能性湿化学品约 50 次，368 层达到 100 次。
数据来源： Linx Consulting
（3）行业主要壁垒
a.技术壁垒
化学机械抛光液和功能性湿电子化学品是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的
综合学科领域，产业链整体壁垒较高，属于典型的技术密集型产业，对技术、工艺、专利等要求严格。特别是集成电路领域高端产品，对产品配方及生产工艺流程控制要求更高，对技术把控需要长时间的经验性积累。
长期以来，以美国和日本为代表的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品供应商利用先发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
b.人才壁垒
集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品的技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发展趋势，并且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环节，开发出满足下游客户需求的产品。公司的产品在销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，协助客户将产品应用到具体产线。
全球范围内，美国和日本等垄断厂商人才储备充足，而国内集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品产业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企业的主要壁垒之一。
c.客户壁垒
在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，与行业内领先客户联合开发成为关键半导体材料企业成功的先决条件。由于集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。
由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核，产品一旦通过下游客户的认证，客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响，更换时间长、成本高。
因此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户订单。
d.资金壁垒
关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从研究开发、性能检测到最终的产业化实现销售，需要投入大量的资金，用于建造实验室和生产车间、引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。
快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点，也是推动行业发展的动力。随着下游应用领域发展速度不断加快，市场竞争加剧，生产技术标准越来越严格，集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品生产企业只有具备雄厚的资金实力，不断加大对产品研发和产业化的投资力度，才能匹配下游行业更新换代快的要求，从激烈的市场竞争中脱颖而出。（4）行业基本特点材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
材料是半导体产业的重要支撑
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI，2021 年全
球半导体材料销售额为643亿美元，增长15.9%，超越2020年创下的555亿美元纪录，再创新高，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长率分别为15.5%和16.5%。
从地区来看，2021年中国台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元；年度增长率则是中国最为亮眼，排名第二；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶
圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛
光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。2019年全球晶圆制造材料和封装材料市场结构资料来源：SEMI
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成
电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。
公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台，并且在报告期内均取得了不同程度的进展和突破。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2021年，新冠疫情和地缘政治等因素对于半导体行业的影响依旧显著，“缺芯”现象从汽车、消费电子等重点行业，扩大至半导体行业上下游产业链和全球消费者，上游供应端的涨价给半导体行业造成了巨大压力。但是得益于以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术的快速发展，全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势，半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。
2022年，中美贸易争端对半导体产业的影响仍在持续，年初新冠疫情在中国的反扑也给整个
行业的发展带来了诸多不确定性。但是可以确定的是，电动汽车和智能驾驶的发展驱动力依旧强劲，多个国家和地区出台的提振本国半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。
2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标。预估，到2025年，我国集成电路产业规模将高达4万亿元。国家集成电路产业投资基金二期也继续向集成电路产业投资支持产业发展。汽车行业、手机厂商和互联网大场纷纷下场造芯。国内芯片制造的市场规模增长十分迅速，对于上游的材料需求增长也同样可观，为公司未来几年的业务增长提供了有力支撑。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元币种：人民币本年比上年
2021年2020年2019年
增减(%)
总资产1672228439.941287346347.9529.90991198926.40归属于上市公司股
1201160935.331048104787.3714.60887569640.68
东的净资产
营业收入686660621.16422379914.2862.57285410172.10归属于上市公司股
125084063.28153989118.92-18.7765846041.18
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性91107538.2158850726.5654.8143031261.59损益的净利润经营活动产生的现
61105784.69113173725.28-46.0184682099.91
金流量净额加权平均净资产收
11.1115.94减少4.83个百分点11.40益率（%）基本每股收益（元
2.352.90-18.971.45
／股）稀释每股收益（元
2.352.90-18.971.45
／股）研发投入占营业收
22.3021.05增加1.25个百分点20.16
入的比例（%）
3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入119277508.00163735873.51187538728.69216108510.96
归属于上市公司股东的净利润2051580.1870129194.5224859025.2028044263.38归属于上市公司股东的扣除非
7580873.5426855193.9534428219.8822243250.84
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额-41862151.06-9440917.4741252052.0271156801.20季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10
名股东情况
单位:股
截至报告期末普通股股东总数(户)6925年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)5128
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）0前十名股东持股情况
质押、标记或冻结包含转融持有有限情况股东名称报告期内期末持股比例通借出股股东售条件股股（全称）增减数量(%)份的限售性质份数量份数股份数量状量态
Anji Microelectronics Co.
02256032842.392256032822560328无0其他
Ltd.国家集成电路产业投资基国有法
-119410949504639.3000无0金股份有限公司人境内非上海大辰科技投资有限公
-30000016000283.0100无0国有法司人境外法
香港中央结算有限公司124264412426442.3300无0人
宁波银行股份有限公司－
景顺长城成长龙头一年持101938910193891.9200无0其他有期混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公
司－景顺长城环保优势股9520549520541.7900无0其他票型证券投资基金苏州中和春生三号投资中
-1004367931001.4900无0其他心（有限合伙）
中国银行股份有限公司－
景顺长城优选混合型证券6123306123301.1500无0其他投资基金
招商银行股份有限公司－
富国科创板两年定期开放3945625352191.0100无0其他混合型证券投资基金中国建设银行股份有限公
司－广发成长精选混合型5000435000430.9400无0其他证券投资基金上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知前十名无限售条件股东和前十名股东之间存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用存托凭证持有人情况
□适用√不适用截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用√不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用□不适用4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用√不适用
4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况
□适用√不适用
5公司债券情况
□适用√不适用
第三节重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入68666.06万元，同比增长62.57%；实现归属于母公司所有者的净利润12508.41万元，同比减少18.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9110.75万元，同比增长54.81%。报告期末，公司总资产167222.84万元，较报告期期初增长29.90%；归属于母公司的所有者权益120116.09万元，较报告期期初增长14.60%。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用√不适用
安集微电子科技（上海）股份有限公司
法定代表人：Shumin Wang