深科达:关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函的回复（2021年度及2022年1季度财务数据更新版）

深圳市深科达智能装备股份有限公司
ShenzhenS-kingIntelligentEquipmentCo.Ltd.（深圳市宝安区福永街道征程二路 2 号 A 栋、B 栋第一至三层、C 栋第一层、D 栋）关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文
件的第二轮审核问询函的回复（修订稿）
保荐人（主承销商）（深圳市福田区金田路 4018 号安联大厦 35 层、28 层 A02 单元）深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
上海证券交易所：
根据贵所于2022年3月1日出具的上证科审（再融资）〔2022〕35号《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，安信证券股份有限公司（以下简称“安信证券”或“保荐机构”）作为深圳市深科达智能装备股份
有限公司（以下简称“深科达”“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转
换公司债券的保荐机构（主承销商）会同发行人及发行人律师广东华商律师事务所（以下简称“发行人律师”）和申报会计师大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。
除特别说明外，本问询函回复所使用的简称或名词释义与《深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“《募集说明书》”）一致。
本回复报告的字体代表以下含义：
问询函所列问题黑体对问询函所列问题的回复宋体对募集说明书的引用宋体
对募集说明书和问询函的补充披露、修改楷体（加粗）
本问询函回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
8-1-1深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
目录
目录....................................................2
1.关于融资规模..............................................3
2.关于募投项目.............................................15
3.关于收益测算.............................................32
4.关于经营情况.............................................52
5.关于环评事项.............................................84
6.保荐机构的总体意见..........................................88
发行人董事长声明.............................................90
保荐机构总经理声明............................................92
8-1-2深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
1.关于融资规模根据申报材料，1）本次募集资金拟投入惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目11766.50万元，半导体先进封装测试设备研发及生产项目
8925.59万元，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目5307.91万元。2）直
接补充流动资金10000.00万元。
请发行人说明：（1）上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理；（2）根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的
30%。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
本项目拟投资15504.83万元，其中拟使用募集资金投资11766.50万元，具体资金投入情况如下：
投资总额拟投入募集资金金额序号项目是否为资本性支出（万元）（万元）
1场地投资5318.145318.14是
2设备及软件投资6448.366448.36是
3预备费738.33-否
4铺底流动资金3000.00-否
合计15504.8311766.50/
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目的投资金额具体构成、测
算依据及测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
13295.36平方米，场地投资总额为5318.14万元，其中建设投资金额为2393.16万元，装修费投资为2924.98万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的
8-1-3深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
基础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，参考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确定，具体投资情况如下：
建筑面积建设投资装修费单位造价序号项目（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
1机加车间4000.00720.00680.003500.00
2装配车间3720.22669.64632.443500.00
3无尘调试车间3000.00540.00840.004600.00
4研发试验场地2575.14463.53772.544800.00
合计13295.362393.162924.984000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州市新建项目场所造价的具体情况如下：
场地投资金额建筑面积单位造价公司名称项目名称（万元） （m2） （元/ m2）惠州联合铜箔电子材
诺德股份料有限公司三期扩建14202.0039358.003608.42项目
5G 散热组件建设项目
硕贝德4464.2411748.003800.00（新建制造楼）半导体激光加工及光
学检测设备研发生产2891.007000.004130.00杰普特建设项目半导体激光器扩产建
2050.005000.004100.00
设项目
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为针对 Mini/Micro-LED 显示屏幕的智能组装及检测设备。为提高募投产品的研发水平及自主生产能力，进一步提升公司的产品交期管控和质量控制水平，本项目将引进自动化程度更高、更先进的生产设备及配套软件。在综合考虑项目的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设计以及综合管理等实际情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投资金额为6448.36万元，其中生产设备投资4887.36万元，研发设备投资502.50万元，管理及办公设备投资450.00万元，软件投资608.50万元。设备及软件的
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数量系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主要参照相同或类似规格/型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资的具体明细如下：
序号名称类别规格型号单位单价（万元）数量金额（万元）
1 切 管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切 割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切 割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4折弯机生产设备1003台33.80133.80
5折弯机生产设备1254台38.80138.80
6折弯机生产设备5013台25.80125.80
7 龙 门加工中心 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
8 龙 门加工中心 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
9焊接平台生产设备6米×3米台4.00416.00
10焊接平台生产设备4米×2米台3.60414.40
11焊接平台生产设备8米×4米台8.5018.50
12 龙 门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙 门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣 边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加 工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加 工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加 工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 5 375.00
18 加 工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨 床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手 摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手 摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
CA6140B/A/15
22普通车床生产设备台6.70213.40
00
23 数 控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇 臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗 床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 2 540.00
五面体加工中
26 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
心
27 钻 攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线 切割 生产设备 CDK63 台 6.10 10 61.00
X63254#炮塔
29普铣生产设备台3.101546.50
铣
8-1-5深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
车铣复合加工
30 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
中心同步双频感应
31核心关键元部研发设备/台80.00180.00
件 ELDEC
32红外测温系统研发设备/台20.00120.00
专用淬火矫直
33研发设备/台80.00180.00
机床系统专用淬火冷却
34研发设备/台20.00120.00
系统淬火液净化环
35研发设备/台50.00150.00
保系统
16m 恒温平台
36研发设备/台25.00125.00
检测室
37高速相机研发设备/台2.50512.50
CameraLink 数
38研发设备/个0.2251.10
据采集卡
39远心镜头研发设备/个0.1140.44
40同轴光源研发设备/个0.6242.48
41光源控制器研发设备/个0.2510.25
激光位移传感
42研发设备/个9.68438.72
器
43激光跟踪仪研发设备/台99.70199.70
44工控机研发设备/台0.7110.71
45激光干涉系统研发设备/台32.00132.00
46激光尺系统研发设备/台28.00128.00
伺服电机及其
47研发设备/台1.5046.00
组件
48伺服装置研发设备/套1.4045.60
49服务器+存储管理及办公设备/套80.00180.00
50网络+无线管理及办公设备/套70.00170.00
51办公电脑管理及办公设备/台0.8010080.00
52广播系统管理及办公设备/台30.00130.00
打印复印一体
53管理及办公设备/台2.001530.00
机
54投影仪管理及办公设备/台1.0055.00
55会议系统管理及办公设备/套1.501015.00
56监控系统管理及办公设备/套50.00150.00
8-1-6深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
57门禁系统管理及办公设备/套20.00120.00
58考勤系统管理及办公设备/套25.00250.00
59防疫系统管理及办公设备/套20.00120.00
60 ER P 管理系统 软件 / 套 150.00 1 150.00
PLM 产品数据
61软件/套80.00180.00
管理系统
PMS 项目管理
62软件/套25.00125.00
系统
SRM 供应商管
63软件/套10.00110.00
理系统业务流程管理
64软件/套50.00150.00
系统
65文件加密系统软件/套30.00130.00
资料防泄密系
66软件/套20.00120.00
统企业防病毒系
67软件/套25.00125.00
统资料库
68软件/套46.00292.00
ORACLE微软系统软件
69软件/套0.5010050.00
Winpro微软系统软件
70软件/套0.3210032.00
OfficeStd微软系统软件
71软件/套0.80108.00
WinSvrSTD微软系统软件
72软件/套6.00530.00
SQLSvrSTD
73流程图软件软件/套0.10505.00
74 PD F 编辑软件 软件 / 套 0.05 30 1.50
合计6448.36
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提下，本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引起工程造价变化的开支；本项目的预备费为738.33万元，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
8-1-7深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
本项目铺底流动资金为3000.00万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资
金的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资总额为
15504.83万元，包含场地投资5318.14万元、设备及软件投资6448.36万元、预备费738.33万元和铺底流动资金3000.00万元，上述各项投资是在充分考虑项目实际规划所需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施
等因素的基础上测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，共计11766.50万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。因而，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资金额的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
本项目拟投资12521.87万元，其中拟使用募集资金投资8925.59万元，具体资金投入情况如下：
投资总额拟投入募集资金金额序号项目是否为资本性支出（万元）（万元）
1场地投资3545.433545.43是
2设备及软件投资5380.165380.16是
3预备费596.28-否
4铺底流动资金3000.00-否
合计12521.878925.59/
半导体先进封装测试设备研发及生产项目的投资金额具体构成、测算依据及
测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
8863.57平方米，场地投资总额为3545.43万元，其中建设投资金额为1595.44万元，装修费投资为1949.99万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的基础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，
8-1-8深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
参考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确定具体投资情况如下：
建筑面积建设投资装修费单位造价序号项目（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
1机加车间3000.00540.00510.003500.00
2装配车间2116.04380.89359.733500.00
3无尘调试车间2200.00396.00616.004600.00
4研发试验场地1547.53278.56464.264800.00
合计8863.571595.441949.994000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州市新建项目场所造价的具体情况参见本回复“1.关于融资规模”之“一、上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理”之“（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“1、场地投资”的统计表格。
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为半导体先进封装及测试设备。为提高募投产品的自主研发能力，进一步提升公司的产品交期管控和生产质量控制水平，本项目将引进自动化程度更高、更先进的生产设备、研发设备及配套软件。在综合考虑项目的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设计以及综合管理等实际
情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投资金额为5380.16万元，其中生产设备投资4502.46万元，研发设备投资515.20万元，软件投资362.50万元。设备及软件的数量系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主要参照相同或类似规格/型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资的具体明细如下：
序号名称类别规格型号单位单价（万元）数量金额（万元）
1 切管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4折弯机生产设备1003台33.80133.80
5折弯机生产设备1254台38.80138.80
8-1-9深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
6折弯机生产设备5013台25.80125.80
龙门加工中
7 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
心龙门加工中
8 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
心
9焊接平台生产设备6米×3米台4.00416.00
10焊接平台生产设备4米×2米台3.60414.40
11焊接平台生产设备8米×4米台8.5018.50
12 龙门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 4 300.00
18 加工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
CA6140B/A/15
22普通车床生产设备台6.70213.40
00
23 数控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 1 270.00
五面体加工
26 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
中心
27 钻攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线切割 生产设备 CDK63 台 6.10 6 36.60
29 普铣 生产设备 X63254 台 3.10 10 31.00
车铣复合加
30 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
工中心移动平台影
31研发设备/台30.00130.00
像仪
32 2.5D 投影仪 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
三坐标测量
33研发设备/台50.00150.00
仪
34轮廓测量仪研发设备/台15.00115.00
35表面粗糙度研发设备/台10.00110.00
8-1-10深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
测量仪
36硬度测试机研发设备/台10.00110.00
37高度测量仪研发设备/台5.00210.00
非接触式白
38光高度测试研发设备/台12.00112.00
平台高倍率金像
39研发设备/台50.00150.00
显微镜
40激光干涉仪研发设备/台30.00130.00
41光谱分析仪研发设备/台15.00115.00
42拉力测试仪研发设备/台10.00110.00
线轨老化测
43研发设备/台12.00336.00
试平台线轨噪音测44试平台（含分研发设备/台7.00214.00贝仪）
45工作台研发设备/台0.50105.00
46恒温恒湿箱研发设备/台1.7011.70置物箱（带防
47研发设备/台0.3051.50
潮）视觉打光测48试平台（含各研发设备/台15.00115.00种光源）视觉镜头测49试平台（含各研发设备/台20.00120.00种镜头）
50低速示波器研发设备/台20.00120.00
51高速示波器研发设备/台100.001100.00
52灵敏电流计研发设备/个20.00120.00
53万用表研发设备/个5.00210.00
54信号发生器研发设备/个10.00110.00
结构设计软
55研发软件/套7.5020150.00
件 3D辅助设计软
56研发软件/套0.503015.00
件 2D力学仿真软
57研发软件/套25.00125.00
件专业渲染软
58研发软件/套30.00130.00
件
59设计插件软研发软件/套0.05502.50
8-1-11深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
件计算机辅助
60研发软件/套15.00575.00
制造
算法开发、数
61研发软件/套5.00525.00
据分析软件测试开发软
62研发软件/套4.00520.00
件程序开发软
63研发软件/套2.001020.00
件
合计5380.16
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提下，本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引起工程造价变化的开支；本项目的预备费为596.28万元，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
本项目铺底流动资金为3000.00万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资
金的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资总额为12521.87万元，包含场地投资3545.43万元、设备及软件投资5380.16万元、预备费596.28万元和铺底流动资金3000.00万元，上述各项投资是在充分考虑项目实际规划所需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施等因素的基础上
测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，共计8925.59万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。因而，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资金额的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
（三）平板显示器件自动化专业设备生产建设项目
“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开发行股票并上市
时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，根据整体建设进度计划，该项目
8-1-12深圳市深科达智能装备股份有限公司第二轮审核问询函回复
本次发行拟使用募集资金金额系截至本次发行董事会召开日尚未投资建设的一部分，具体资金投入情况如下：
投资总额拟投入募集资金金额序号项目是否为资本性支出（万元）（万元）
1场地投资22611.975307.91是
1.1场地建设费14895.32-是
1.2场地装修费7716.655307.91是
2设备及软件投资2195.97-是
3铺底流动资金1000.00-否
合计25807.945307.91/平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的各项规划投资（详情参见《深圳市深科达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》“第九节募集资金运用与未来发展规划”）中拟使用本次募集资金的场地
投资中的场地装修费，金额为5307.91万元；上述场地装修费是在募投规划建筑面积的基础上，参考募投项目实施地当时的市场价格确定，其中装修费明细如下：
建筑面积装修费拟使用本次募集单位装修价格序号项目（m2） （万元） 资金金额（万元） （元/ m2）
1厂房56039.055603.915307.911000.00
2宿舍楼8442.601013.11-1200.00
3办公楼5674.11680.89-1200.00
其他附属及配套
45344.80418.74-783.45
设施
合计75500.567716.655307.911022.07
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州市新建项目场所装修的具体情况如下：
装修费建筑面积单位装修价格公司名称项目名称（万元） （m2） （元/ m2）惠州动力锂电池精密科达利结构件新建项目（厂房11751.20153680.00764.65及宿舍）
Mini LED 智能制造基
奥拓电子1125.007500.001500.00地建设项目
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由上可知，其他上市公司披露的惠州地区募投项目场所的装修单位造价根据各个公司的实际情况设定，存在一定的跨度空间，考虑到装修本身具有一定的弹性，公司平板显示器件自动化专业设备生产建设项目装修单位造价根据自身需求和当时装修市场情况设计规划，在上述可比项目的跨度范围内，具有合理性。
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投
资金额的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
二、根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的30%发行人本次募集资金用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项
目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生
产建设项目的部分拟全部用于场地建设、场地装修、设备及软件购置等，均为资本性支出，不存在非资本性支出的情况；发行人本次募集资金用于补充流动资金的金额为10000.00万元，占本次拟募集资金总额比例为27.78%，未超过本次募集资金总额的30%。
三、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取投资项目的具体构成、测算依据资料和测算过程表，核查是否合理；
2、核查投资构成中的非资本性支出情况，与《科创板上市公司证券发行上市审核问答》第4问进行比对，核查补充流动资金比例是否超过募集资金总额的
30%。
（二）核查结论
1、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测
试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投资金额
的具体构成、测算依据及测算过程具有合理性；
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2、本次募集资金用于补充流动资金的金额为10000.00万元，占本次拟募集
资金总额比例为27.78%，未超过本次募集资金总额的30%。
2.关于募投项目根据申报材料和首轮回复材料，1）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目（以下简称惠州平板显示装备项目）匹配下游行业技术发展状况，对国内已有量产的背光显示应用产品，已研制出组装检测设备并形成了销售，部分产品处于样机验证阶段，对自发光显示产品对应的组装检测设备，由于下游技术难题仍未攻克，仅制定了相关研发计划；2）半导体先进封装测试设备研发及生产项目（以下简称半导体封测设备项目）主要是对公司现有技术的优化升级或相
关关联技术的持续突破，涉及CP探针台等新产品，多数产品处于研发设计阶段；
3）前述两个募投项目的建设期均为2年，第3年开始有产品推出；4）发行人主要产品为定制化、标准化产品；5）公司目前已有产品主要是通过装配和机加工等
完成生产，其中装配主要依靠合适的场地和专业人员组合自主完成，机加工工序主要是通过外协完成。
请发行人说明：（1）惠州平板显示项目中，分别列示对背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备的投资金额明细和项目建设安排，结合同行业公司产能规划、下游行业发展现状和未来趋势，分析募投项目规划的合理性；（2）半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系，发行人实施本次募投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，在行业中所处的技术水平，结合新产品研发进展说明项目整体进度计划和存在的风险；（3）前述募投项目产
品是否将采用定制化生产模式，目前是否已有在手订单或与下游客户达成合作意向，据此进一步分析未来产能消化风险；（4）本次募投项目是否涉及公司生产模式的变化，对公司生产经营的影响，公司保障本次募投项目实施的管理措施。
请保荐机构结合《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》第2
问的要求核查上述事项，说明核查过程、核查依据并发表意见。
回复：
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一、惠州平板显示项目中，分别列示对背光显示产品相关设备和自发光显
示产品相关设备的投资金额明细和项目建设安排，结合同行业公司产能规划、下游行业发展现状和未来趋势，分析募投项目规划的合理性由于背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备除应用技术和在下
游客户端生产具体应用存在差异外，其他诸如设备生产工艺、生产工序、原材料、机加工设备、生产所需场地等方面均高度一致，背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备不存在较大差距，故而在惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目规划中并未对背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备
的投资金额进行明确区分，相应的项目建设也未有针对性安排，但在项目具体实施时会考虑相关产品技术和市场发展情况，采用循序渐进的方式推进，公司采用上述规划方式还考虑了以下情况：
（一）同行业公司产能规划情况
根据公开披露信息，除发行人外，参与 Mini/Micro-LED 相关设备研制和生产的企业还有联得装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创
（688001.SH）和精测电子（300567.SZ），相关信息如下：公司名称募投项目名称相关产品规划投资规划和项目建设安排
Mini-LED ACF 贴 附
&COFPunch 设备、Mini-LED 全联得装备未披露未披露
自动 PCB 绑定设备，未披露具体规划
已公布设立研发中心进行研究，智云股份未披露未披露未披露具体产品规划
项目建设期为 2 年，项目T+24Mini/Micro-LED和Micro-OLED
个月以后达产 85%，T+36 个平板显示自动化检测设备，新增新型微显示检测设 月以后达产 95%，T+48 个月华兴源创产能40台/年；
备研发及生产项目以后达产100%；
Micro-OLED Mura 检测及修复未针对不同产品就投资规划设备，新增产能18台/年和项目建设进行区分安排
Micro-LED 光学仪器测量设备，新增产能 650 台/年； 项目建设期为 24 个月，T+24Micro-LED 显示全 Micro-LED 检测与修复设备，新 月开始有产品推出，T+60 月精测电子制程检测设备的研增产能140台/年；以后产能利用率达到100%；
发及产业化项目 基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性 未针对不同产品就投资规划
检测设备，新增产能80台/年；和项目建设进行区分安排Micro-LED 芯片 ATE 设备，新
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公司名称募投项目名称相关产品规划投资规划和项目建设安排
增产能30台/年
信息来源：上市公司公开披露文件。
由上可知，公司并未针对募投产品对项目投资金额进行区分，同行业公司也未对项目建设进行特别安排；同行业公司募投项目设置了一定的建设期和产能释放期，与发行人本次募投项目规划一致。
（二）Mini/Micro-LED显示行业发展现状和未来趋势情况
在 Mini-LED 背光显示方面，自苹果 2021 年推出第一款 Mini-LED 显示产品后，又相继推出了 12.9 英寸 iPad Pro 和 14、16 英寸的 MacBook Pro 的 Mini-LED屏幕产品。在 2022 年 1 月的 CES 消费电子节中，三星、索尼、LG、华硕等厂商分别推出了 Mini-LED 屏幕的电视、笔记本电脑、显示器等产品，商业化进程快速推进。据 Arizton 预测，2021-2024 全球 Mini-LED 背光市场规模有望从 1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。此外，根据TrendForce 预测，电视和平板是率先启动商业化的终端应用，智能手机、汽车、VR 等有望在 2022~2023 年开启商业化元年。
在 Mini/Micro-LED 直显方面，虽然目前受制于芯片制造、巨量转移、外延晶圆、电极连接等方面技术限制暂无法实现大规模商业化，但随着产业链投资的不断增加和越来越多参与者的持续加入，预计上述技术限制将得到突破。早在2019年9月中国机械工业联合会发布的《工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）》中就提出，要发展基于 Micro-LED、量子点、激光、碳基或全息等新型显示产品。根据 LED inside 统计，2019 年国内 Mini/Micro-LED 领域总规划投资额达391亿元，受疫情影响，2020年投资速度有所放缓，总规划金额约252亿元，共计20多个项目，涵盖设备、芯片、封装、面板、显示模组等各个环节。
2021 年以来，Micro-LED 产业链企业在技术创新和产业落地方面持续发力，2022年 1 月，三星和 LG 在 CES 消费电子节上展出了 Micro-LED 大屏电视产品。根据 DSCC 的测算，预计在未来几年中，Micro-LED 在电视上将迎来快速增长，其市场规模有望从2020年的2500万美元上涨到2026年的2.28亿美元。此外，在Micro-LED直显之前，还有Mini-LED直显的过渡技术方案，因而Mini/Micro-LED直显的商业化元年预计也将提前。
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由上可知，Mini-LED 背光显示已经开启商业化应用的进程，Mini/Micro-LED直显的发展也在加速推进，加之惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目已规划了两年的建设期和三年的产能释放期，在未来近五年的时间里，Mini/Micro-LED 背光和直显均进入成熟的商业化应用阶段，考虑到两种产品主要在应用技术和在下游客户端具体应用存在差异，无需对相关设备进行针对性规划安排；此外如 Mini/Micro-LED 商业化应用进程加速，公司也将根据市场和行业发展情况适时调整项目实施过程，确保本次募投项目的顺利推进。
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目规划中并未对背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备的投资金额进行明确区分，相应的项目建设也未有针对性安排，公司针对募投项目的实施设置了两年的建设期和三年的产能释放期，与同行业募投项目规划一致，因而上述募投项目的规划符合业务实际，具有合理性。
二、半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系，发行人
实施本次募投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，在行业中所处的技术水平，结合新产品研发进展说明项目整体进度计划和存在的风险
（一）半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系半导体先进封装测试设备研发及生产项目所涉产品是公司依托多年来在智
能装备领域尤其是测试分选机研制过程中积累的技术优势，针对先进封装工艺特性进行技术研发，本次募投涉及的产品主要有 CP 测试机、划片机、固晶机、AOI芯片检测设备等产品，其应用技术与公司现有技术的区别和联系情况如下：
设备应用技术公司现有技术的区别和联系
XYZ 三轴运动平台高速高精度结构 CP测试设备所用技术在高精度对位、
及控制技术、晶圆自动对位检测定位运动控制及精度补偿方面要求更高，技术、探针台 Z 向距离自动测量对针 比如对位精度达到±（1-1.5）μm是
CP 测试设备
技术、自动生成 Wafer map 技术、探 对公司现有精密视觉对位技术、4 轴
针卡压接防呆技术、压痕自动检测补 精度补偿技术和 Fine pitch 高精度预偿技术压点亮技术等的优化和突破高转速低震动低摩擦空气主轴应用划片机所用技术难点在于高速轴运
技术、XYZ 三轴运动平台高速高精 动场景下保持±（1-2）μm 的对位精
划片机度结构及控制技术、晶圆切割自动检度和运动精度，是公司现有精密视觉测技术、NCS 微米级自动对刀技术、 对位技术、4 轴精度补偿技术、高精二流体清洗技术度运动控制技术等的优化
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设备应用技术公司现有技术的区别和联系
固晶机所用技术对高精度对位、胶
（锡）量控制、温差控制（±3℃）、
压力控制（±3g）、视觉技术等系统
综合运用能力的挑战，需在复杂系统超精度视觉定位技术、高精度运动控条件下保持高精度和低误差（综合精固晶机制技术、超小压力控制技术 度±3um），是对公司现有精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与
视觉融合技术、胶量控制技术和温差控制技术以及技术综合运用能力的优化
AOI芯片检测设备为达到超高的漏检
率和误检率（＜0.05%）以及超微小
显微光学成像技术、快速对焦技术， 缺陷（