东威科技:昆山东威科技股份有限公司关于自愿披露公司发布新产品的公告

证券代码：688700证券简称：东威科技公告编号：2022-077
昆山东威科技股份有限公司
关于自愿披露公司发布新产品的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、新产品基本情况
昆山东威科技股份有限公司（以下简称“公司”或“东威科技”）于2022年 12 月 30 日正式公开发布 MSAP 移载式 VCP 设备、太阳能垂直连续硅片电镀设
备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP 设备）。
（一）MSAP 移载式 VCP 设备
芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到 8μm/8μm。长期以来，用于 MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。东威科技凭借其在 PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的 MSAP 移载式 VCP 设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。设备具体情况如下：
1.设备主要能力：
(1)尺寸规格：客户定制化设计；
(2) 板厚厚度：0.036-1.2mm；
(3) 底铜 3um，全板镀厚 25um，R值≤4um；pattern 电镀 23um，整板内 R 值
≤6um，单颗内 R值≤3um(4) X-VIA 镭射通孔，孔径 75um，深度 60um/100um/150um，镀厚 18um，dimple