华兴源创:2022年年度报告（修订版）

2022年年度报告
公司代码：688001公司简称：华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
2022年年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中
（四）风险因素相关内容，请广大投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：
保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年利润分配预案为：公司拟以实施2022年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)，不进行资本公积金转增股本，不送红股。
截至报告期末，公司总股本440591727.00股，扣除报告期末公司通过回购专用账户所持有本公司股份（不参与本次利润分配）684028.00股后，以此计算拟派发现金红利13197.23万元（含税），现金分红金额占2022年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为39.87%。
截至报告期末，公司以现金方式回购股份计入现金分红的金额为2119.16万元，根据《上市公司回购股份规则》相关规定，将用于回购股份的金额纳入现金分红金额计算后公司2022年度现金分红金额为15316.39万元，占2022年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为
46.27%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权
激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。本次利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交
2022年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
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九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................12
第四节公司治理..............................................78
第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................97
第六节重要事项.............................................104
第七节股份变动及股东情况........................................137
第八节优先股相关情况..........................................146
第九节债券相关情况...........................................147
第十节财务报告.............................................149
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
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第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
华兴源创/公司/HYC 指 苏州华兴源创科技股份有限公司源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
报告期、报告期末指2022年1月1日至2022年12月31日、2022年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺寸Micro-LED 指 的 LED阵列，如 LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级
是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距 LED 与Mini-LED 指
Micro-LED之间，是小间距 LED进一步精细化的结果微型 OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱动单Micro-OLED 指 元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及 OLED微显示单元设计与显示补偿，OLED 图像显示驱动技术，图像处理与优化，系统低功耗设计，OLED制做等技术领域主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需驱AMOLED 指
动电压较低，反应较快自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，AOI（机器视觉） 指 经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法
前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、Array（阵列）制程 指蚀刻和检查等步骤
中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光Cell（成盒）制程 指
片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶后段制程，将 Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外框Module（模组）制程 指等多种零组件组装的生产作业
柔性扁平电缆，是一种用 PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有FFC 指
柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点
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柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高FPC 指 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
FPGA 指 现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集SOC 指
成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路Turnkey 指 一站式或交钥匙解决方案
Analog/Analog芯片 指 模拟芯片
MEMS 指 微电机系统
低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应LTPS 指
速度快、高亮度、高开口率等优点。
低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件，LVDS信号 指 以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶屏接口
移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输MIPI信号 指
率、更小占位空间等优点
Mura 指 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广视OLED 指
角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的PCB 指载体
电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系统通PLC 指信技术
电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线表SMT 指 面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术
薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集TFT-LCD 指 成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、CIS 指 列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背
液晶模组（LCM） 指
光源、结构件等装配在一起的组件
利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使光液晶显示器（LCD） 指 线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD，薄膜晶体管液晶显示器由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形
POGOPIN 指
成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机MCU 指 (SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、
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PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同SIP 指 芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS或者光学器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的特殊规格逻辑 IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的ASIC 指 需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC 分为全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了 PCI和 PCIe总线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵照此PXIe 指
标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称 SuzhouHYCTechnologyCO.LTD
公司的外文名称缩写 HYC公司的法定代表人陈文源公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号公司办公地址的邮政编码215000
公司网址 http://www.hyc.cn
电子信箱 dongmiban@hyc.cn
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名朱辰冯秀军联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱 dongmiban@hyc.cn dongmiban@hyc.cn
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn/公司年度报告备置地点公司董事会办公室
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四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经内）贸大厦901-22至901-26
签字会计师姓名孔令莉、陆峰、朱敬义名称不适用公司聘请的会计师事务所（境办公地址不适用
外）签字会计师姓名不适用名称华泰联合证券有限责任公司办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路
报告期内履行持续督导职责 128号前海深港基金小镇 B7栋 401的保荐机构签字的保荐代表
吴学孔、时锐人姓名持续督导的期间2019年7月22日至2022年12月31日名称华泰联合证券有限责任公司办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路
报告期内履行持续督导职责 128号前海深港基金小镇 B7栋 401的保荐机构签字的保荐代表
李伟、张鹏飞人姓名持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2022年2021年2020年同期增减(%)
营业收入2319985258.302020205931.3114.841677496403.68归属于上市公
司股东的净利331039462.44313971734.145.44265113877.21润归属于上市公司股东的扣除
303116473.14287831134.495.31217798825.82
非经常性损益的净利润经营活动产生
的现金流量净279269796.69264941463.975.41332763174.75额
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本期末比上
2022年末2021年末年同期末增2020年末减（%）归属于上市公
司股东的净资3799730713.033531738015.877.593167883268.66产
总资产5547120733.415150193613.807.713645404409.88
(二)主要财务指标
主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减(%)2020年基本每股收益（元／股）0.750.724.170.64
稀释每股收益（元／股）0.750.724.170.64扣除非经常性损益后的基本每
0.690.664.550.52
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）9.009.50减少0.5个百分点11.23扣除非经常性损益后的加权平
8.248.71减少0.47个百分点9.23
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）18.0917.46增加0.63个百分点15.06报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、报告期内，公司营业收入同比增长14.84%，主要为2022年度半导体检测设备产品需求增加，出货量增长所致；
2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较2021年
分别增长5.44%、5.31%，主要为报告期内公司收入规模扩大及降低制造成本，控制费用共同所致；
3、基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增长4.17%、4.55%，主要为报告期内公司净利润增长所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
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八、2022年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
第一季度第二季度第三季度第四季度
（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入373294608.50728700274.20566515438.68651474936.92归属于上市公司股
40862057.17130614985.21133285855.8126276564.25
东的净利润归属于上市公司股
东的扣除非经常性26910391.67126538157.69126988824.2722679099.51损益后的净利润经营活动产生的现
-110046011.2995126093.8030615192.64263574521.54金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用√不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币附注非经常性损益项目2022年金额（如适2021年金额2020年金额用）
非流动资产处置损益-157191.48-114520.82
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照22755994.8812460391.5538775230.50一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
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同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损14984237.7315928060.6418666419.32益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金
融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款
项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外
-4404397.03-1580673.07-1725391.12收入和支出其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额5255654.80667179.478286686.49少数股东权益影响额（税后）
合计27922989.3026140599.6547315051.39
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元币种：人民币项目期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额名称交易性金
686301449.32170641315.08-515660134.2411714060.79
融资产
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其他非流
动金26912697.6341088732.7114176035.08-融资产应收
款项4784419.0948513496.6343729077.54-融资
合计717998566.04260243544.42-457755021.6211714060.79
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，国内外公共卫生事件扰动、国际形势复杂多变、全球经济增速放缓等一系列不利的客观环境给公司生产经营带来了诸多困难。华兴源创在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，以技术创新服务客户，以产品创新引领发展，实现了经营业绩的稳步增长。公司始终重视研发投入，以研发促进成长，报告期内公司多种标准半导体测试设备产品得到客户认可，出货量稳步增长。同时公司密切关注消费电子行业发展新趋势，积极布局用于微显示器件测试的新设备，Micro-OLED系列检测设备在报告期内获得终端客户批量订单，为终端客户独家提供 Micro-OLED系列产品检测设备，在技术和市场两个维度处于行业领先水平。新能源汽车电子事业部持续完善在美国以及国内多家新能源车企的业务和产品布局，报告期内业绩快速增长。
此外公司还在技术研发、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。
报告期内，公司主要经营情况如下：
1、经营业绩稳步增长，盈利能力不断增强
报告期末，公司总资产规模为554712.07万元，同比增长7.71%，净资产规模为379973.07万元，同比增长7.59%。报告期内，公司实现营业收入为231998.53万元，同比增长14.84%。实现归属于上市公司股东的净利润33103.95万元，同比增长5.44%，若不考虑2020年重大资产重组业绩承诺超额奖励，2022年度公司实现归属于上市公司股东的净利润42397.54万元，同比增长33.20%。
2、研发驱动，持续高强度投入研发
经过多年自主研发，公司已在信号和图像算法等领域积累了多项自主核心技术。报告期内，公司及控股子公司共计申请境内外知识产权344个，新增已获批知识产权307个，研究成果显著。
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报告期内，公司研发投入为41976.09万元，占营业收入比重为18.09%，研发驱动特征明显。
3、传统赛道稳步发展，不断研发新技术、开拓新市场
报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代显示检测技术储备不断增加，Micro-OLED系列检测设备在报告期内获得终端客户订单，是终端客户在Micro-OLED系列产品检测设备领域的唯一供应商，在技术和市场两个维度处于行业领先水平。随着半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备陆续进入量产及智能穿戴组装和检测业务的稳步增长和新能源车检测业务顺利获得美国以及国内多家造车新势力
新能源汽车企业的认可，已经初步形成平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大主营业务板块支撑公司快速健康发展的良好局面。
4、坚持规范运作，提升公司治理水平
报告期内，公司持续健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。
5、继续推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展
报告期内公司推出股份回购计划，回购股份全部用于实施股权激励和员工持股计划，用于引进高端行业人才，建设人才梯队。人才建设计划的不断完善将进一步提升公司研发水平和市场竞争力。同时为持续推进数字化转型，报告期内数字化转型办公室针对 HYC 数字化战略进行逐步推进，本年度进行了如下优化：（1）业务流程重新梳理，适配二期智能制造工厂模式；（2）完成工厂布局设计和落地；（3）针对研发工艺自动化、供应商协同、智能仓储、智能物流、智能生产、
质量协同，制定了整体方案及详细项目计划，已小范围试点落地，效果显著；（4）针对专用设备行业特点，自研多款管理软件进行国产替代，如生产执行管理系统（MES），仓储管理系统（WMS），质量管理系统（QMS），AGV调度系统（RCS），物流管理系统（TMS），云加工系统等；（5）针对 ETO生产模式细分场景，进行了5种产线的试点。从流程、系统、硬件设施等多维度落地数字化建设，助力企业提升应对 VUCA时代的快速、灵活、应变能力，及构建“可视”“可控”“可迭代”的高效运营体系。数字化建设的推进将助力公司快速健康发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、
SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于 LCD与 OLED 平板显示及新型微显示、半导体集成电路、消费电子可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器
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视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:产品产品产品示意图产品介绍型号类别
8K/5G 信 本产品可以同时驱动 1至 7片 8K超
H 系 列 号 检 测 高分辨率模组，最高支持 16K 超高8K/5G 版信 设备（平 分辨率，应用于超大尺寸面板检测，号检查机 板 显 示 同时具备 5G无线通信功能，以及可检测）以灵活更换不同规格的信号板卡本产品可以测试24寸以下矩阵电容
TSP 检测
屏的 TSP参数，包括自容、互容、线H 系列 TSP 设备（平电阻和绝缘电阻等，单点电容值测检测设备板显示
试时间 5ms，相对精度 0.02pF，应检测）
用于中小尺寸面板厂家的 TSP测试基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹
光学 AOI 纹检测设备，主要用于检测和分类检测设激光切割时不均和不稳定造成0.5微米级裂纹
备（平板微米级微裂纹、彩虹纹等不良，包含检测设备
显示检有高速对焦，运行，图像采集等硬系测） 统，也包含 AI算法，软件控制等软系统
平板显示触控检测设备，测试产品触控功能和电性能参数。通过测试pad压接产品表面，运行专门的测试软件，对不同画面下各种参数数据触控检
的监控和记录，实现产品品质的管平板显示测设备理，并适时上传管理端，实现数据适TSP 系列 - （ 平 板时共享，设备支持人工及自动Tester 显 示 检
Carrier上料压接，通过复杂的机构测）及测试软件实现数据的精密的监控，测试过程不需人工介入，提高了测试数据的准确性，数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别适时采集待测产品测试点的光学数
点式光据，如色坐标、亮度，屏幕闪烁度等，学检测设备可以单机使用，也可以与上位C33 系列色
设备（平 机联网使用，用于 GAMMA 调整和测彩分析仪
板 显 示 试以及 FLICK 调整，体积小，精度检测）高，自动零校准，更适应于自动化设备使用
设备是用来测量发光物体的亮度、成像式
色度及其发光均匀分布，该设备结光学检
ICM-12M 系 合我司上位机，实现自动化亮度测测设备
列亮/色度 量，色度测量，光学均匀性测量，AOI（平板计检测等，该设备具有低亮度测量特显示检点，光学均匀性测量，高品质成像质测）量，图像算法我司独有主要用于平板显示屏在生产制造中
Aging（老化）环节的专用设备。提老化检
供待测产品不同的高温环境，配合BFGX- 测 设 备
我司的驱动信号，实现产品隐性不CHAMBER 系 （ 平 板良的提前显现，设备容积大，不同规列显示检
格的产品均可灵活对应，且相应的测）
信号和软件为我司独立开发，可实时与 MES通讯
该设备专为 PCM 测试而设计的全自
动测试设备，是一种电源测量单元（SMU），该测试仪集成了电流源，电BMS 自动压源，电流表和电压表的功能，能够Veridian- 化 检 测
满足Veridian芯片测试各项参数的BMS 系列检 设备（平功能，并可输出测试数据。设备由多测设备板显示
个测试单元组成，全程自动化运行，检测）
测试精度高，具有宽范围的电压和大电流电源功能并支持PCMI2C接口
通信功能和 FW升级功能
OLED 显 该设备是对驱动软板、写入后的软
ET1 系 列 示 检 测 板及与OLED贴合后的面板显示进行OLED 显 示 设备（平 检测的无人化设备；设备为 AGV 来检测设备板显示料，手臂自动上料拍照和对位压接，检测）通过专门的测试软件对信号、显示、触控等功能进行全自动检测；设备
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
由多个相同功能的测试 UNIT组成，OLED 显
任何单元宕机不影响整线运行，并ET2 系 列 示 检 测
可根据产能灵活调整，对应产品涵OLED 显 示 设备（平盖模组及芯片，可以应用到其他测检测设备板显示试领域
检测）
OLED 触
HITS 系 列 控 检 测TSP 检测设 设备（平备板显示
检测）
本设备集机、电、光、算于一体的全
自动化设备，通过特有的光学与算法设计实现对产品全自动的 GAMMA
平 板 显 检测与调整以及 Mura 的检测与修
示 GAMMA 复，提高检测效率与良率；设备通过Z 系列平板 与 精确验证的相机对产品数据采样并
显示检测设 DEMURA 分析 PIXEL 颜色分布特征，进行完备 全 自 动 整的 DeMura流程，对产品的亮度不检测设均、色度偏离进行准确的补偿，该设备备工位多，结构复杂，稳定性好，使用我司独有的数据采集及调整算法，调整成功率高，测试数据实时共享
该设备是针对 MicroOLED 产品进行高温固化制程及电性检测的半自动
MicroOL 设备；通过专用的测试软件控制产
ED 产品 品进行自动老化流程及电性检测；
Aging-90UP 老 化 检 设备分 9个抽屉 90通道设计，最大系列测设备能同时承载90个产品进行高温老
（微显化，通道间可单独控制，可根据产能示检测）进行灵活调整；老化时能实时读取
产品温度，通过外围器件及算法控制实现产品温度恒定在高精度范围
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与检测本体；设备
可通过 LinePC进行调度控制，自动将产品送到测试工位，测试工位 PCMicroOL
有专用的Demura测试软件实现产品
ED 产品
Mura 检测与修复；在测试工位完成
SPUC 系 列 Mura 检
并输出 Demura数据后，会将产品送Demura 检 测 与 修
到 SPI 烧录工位进行数据烧录，大测设备复设备
大节省 TT时间，测试完毕后自动下（微显料；设备内通过自主研发硬件回路示检测）及控制算法软件实现被测产品温度
恒定在精确范围内，克服了MicroOLED产品在 Mura 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题
该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Gammatuning的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与检测本体；
设备可通过 LinePC进行调度控制，MicroOL 先执行全自动撕膜流程对产品保护
ED 产品 膜进行去除，然后自动将产品送到OC 系 列 Mura 检 测试工位，测试工位 PC 有专用的GAMMA 检测 测 与 修 Gammatuning 测试软件实现产品
设备 复 设 备 Gamma检测与调整，测试完毕后自动（微显下料；设备内通过自主研发硬件回示检测）路及控制算法软件实现被测产品温
度恒定在精确范围内，克服了MicroOLED 产品在 Gammatuning 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题智能手
表屏幕该设备整线长28米，是针对智能手功能自表屏幕功能的自动化检测设备，实Inline OQC 动 化 检 现自动上下料、OLED 屏幕功能检测
自动化 测 设 备 一体的超大型In-line自动化设备，（消费具有检测功能全面、无人化和集成电子检度高的特点
测）
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
该设备用于检测 AMOLED 6.5 代线
切割前整张玻璃上On Cell触控膜
层的电性能，所检测的玻璃上可以摆放 1～220 个 AMOLED 屏幕，通过触屏断电信号的输入和获取，可以准确检Q-Panel 测
路/短路测出屏幕上不良的触控通道，并通试设备检查机过热成像相机准确找到不良位置进
行坐标标定，高精度相机系统摄取坐标位置的高清图像，为屏幕的修复提供坐标和图像信息。该设备实现进口替代
Micro
该设备为行业领先的 Gamma+Demura
Off-Line OLED 检
自动化测试整合方案，综合检出率：
gamma&Demu 测 设 备
97%，具有便利的灵活性可单独或组ra设备 （ 微 显合使用，百级洁净度的特点示检测）
该设备针对OLED产品图像缺陷自动
OLED 色 度 缺 陷 自 检测设备，利用重聚焦的光学成像缺陷自动化动化检技术实现色度缺陷的检测，图像缺检测设备测设备陷检出率99.5%以上，被检产品尺寸：360mm×250mm（同时容纳 2片）
该设备是针对 LCD 车载大屏显示色
斑类缺陷自动检测设备，利用高精度成像亮度显示技术和软件算法结
LCD 车载系 黑 色 斑合实现多灰阶亮度及多角度色斑缺列黑色斑检检测设
陷的检测，符合欧洲乘用车检测标测设备备
准：? German Automotive OEM Work
Group Displays，被检产品尺寸：
700mm×150mm（同时容纳 2片）
该设备是针对OLED产品图像缺陷自
OLED 图 像 动检测设备，利用先进的子像素级缺陷检缺陷检测设光学成像技术和分层检测技术实现测设备
备图像缺陷的检测，图像缺陷检出率
99.5%以上
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别测试系统采用精确测量耳机指定位
声学检置的密封性，采集数据并实时上传无线耳机气测设备云端服务器。硬件部分主要包含：
密性测试设 （ 消 费 Macmini，单片机，测漏仪。软件部备电子检分主要包含：用户管理模块、硬件连
测）接模块、参数设置模块、显示模块、
数据库查询、报表功能等测试系统在线式精确测量耳机指定
位置的密封性，采集数据并实时上声学检传云端服务器。硬件部分主要包含：
无线耳机在测设备
Macmini，PLC，机械手，工控机，测线气密性测（消费漏仪。软件部分主要包含：用户管理设备电子检
模块、硬件连接模块、参数设置模
测）
块、显示模块、数据库查询、报表功能等可穿戴
DFU 测试机台主要是对智能手表进检测设
行固件烧录和进行测试，21个产品DFU测试机 备（消费同时实现固件烧录、电压电流测试、电子检
状态显示及 software 监控
测）可穿戴
对手表主板进行测试固件烧录，然检测设
后进行满负荷运行，并在运行过程BI测试机 备（消费中对手表主板的电压电流等参数进电子检行监控测试
测）
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功能和电性能参数通过测试
pad压接产品表面，运行专门的测试穿戴显软件，对不同画面下各种参数数据示触控的监控和记录，实现产品品质的管穿戴显示
检测设理，并适时上传管理端，实现数据适TSP 系列 -
备（消费时共享，设备支持人工及自动Tester
电 子 检 Carrier上料压接，通过复杂的机构测）及测试软件实现数据的精密的监控，测试过程不需人工介入，提高了测试数据的准确性，数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯
上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检测声音通过产品后衰减无线耳了多少，也就是检测产品的隔音性，机声学
耳机硅胶套 从而确定产品质量。该设备用于 TWS测试设声学测试设耳机声学测试。设备配置有普通隔备（消费备音箱、声学测试系统。隔声箱隔音量电子检
为 40dB(A)，声学测试系统由高精度测）
校准麦克风、全频喇叭、声卡、功放、测试软件组成。测量项目包括FRTHDSENPHASE智能音该声学测试设备用于测试高音喇叭箱 声 学 的声学指标，包括频率响应(FR），阻智能音箱声 测 试 设 抗曲线（IMP），谐振频率点（F0），学测试设备 备（消费 总谐波失真（THD)，以及异音(R&B)电子检等。该测试机可同时测量5个高音测）喇叭
ATE 架构 基于 ATE 的架构，主要用于 CIS、半 导 体 TOF及指纹识别芯片的测试，同时也E 系列 SOC
测 试 机 应用在 SiP 芯片测试，单张数字信测试机
（ 半 导 号板卡 64 通道加 16 通道 DPS，数体检测） 字通道频率为 200MHz
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
基于 ATE 架构的 SoC 的测试机
T7600，主要用于 MCU、ASIC及复杂
SOC 芯片 CP 和 FT 的测试，为了满足客户不同的需求，拥有 T7600S、T7600M和 T7600H 三种测试头，分别ATE 架构 支持最高 768、1536 和 2304的数字
半 导 体 通道数。数字信号板卡 DP128 支持T 系列 SOC 测 试 机 128 路数字通道加 12 通道 DPS，数测试机 T7600 字通道频率 400MHz；高精度浮动 VI
（ 半 导 板卡 FVI32支持 32通道输出和测量体检测） 电压范围±10V，精度±0.25 mV；多通道 DPS板卡 DPS64支持 64通道输出，支持 Gang模式，单板卡支持最大电流 96A;模拟板卡 MX32 支持 8
路高频 AWG和 DIG、8路低频 AWG和
DIG
采用 PXIe架构搭建的测试平台，对PXI 架构
可对应射频开关(Switch)、低噪放半导体
TS 系列射 大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤测试机
频测试机 波器（Filter）、射频调谐（Tuner）
（半导等 5G射频前端芯片以及 Wifi、蓝牙体检测）的测试
采用 PXI 的架构，包含了数字、电PXI 架构
源、模拟和射频板卡，当前已经拥有半导体
PXIe 系 列 的板卡数量达到 14块，能够满足绝测试机测试机大部分低功率芯片和无源器件的测
（半导试，可满足 SIP等先进封装系统/模体检测）块的测试
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别平移式
基于标准化 handler 的架构，定制分选机
EP-2000 化的压头，主要用于 CMOS Sensor（半导IC的测试，最高达到 16site体检测）
平 移 式 基于 3D 立体式的设计，支持分 选 机 128site 的测试，在测试时间超过EP-3000
（ 半 导 30S 的时候，也能达到 8K以上的产体检测）能转塔式
分选机自动化分选机，可应用在射频功率ET-20
（ 半 导 计芯片的 FT测试体检测）
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产品产品产品示意图产品介绍型号类别
晶圆缺结合明场暗场成像能力，采用单色陷检测或白光应对对不同类型缺陷，单色Gemini— 设备 光可检出分辨率 0.5um，芯片制造过m1000 （半导 程中检查，应用于光刻与刻蚀后的体检缺陷检查，芯片制造完成后出货检测）查，芯片封测前后表面宏观检查新能源汽车整车传感器的参数标定装置，适用于激光雷达、视觉相机的新能源算法校准。具有高精度、专业的标定整 车 ADAS 汽 车 电图案，图案面平整度