景嘉微:长沙景嘉微电子股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）

证券简称：景嘉微证券代码：300474
长沙景嘉微电子股份有限公司（长沙高新开发区岳麓西大道 1698 号麓谷科技创新创业园 B1 栋 902）
2023年度向特定对象发行A股股票
募集说明书（申报稿）
保荐人（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
二〇二三年七月长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资
料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务
会计资料真实、完整。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
1-1-1长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
重大事项提示
公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。
一、本次向特定对象发行 A 股股票情况
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第四届董事会第十六次会议
和2023年第一次临时股东大会审议通过，并经国防科工局审查批准。
2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件
的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然
人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象将由公司董事会根据股东大会授权，在公司获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则协商确定。
所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的 A 股股票。
3、本次向特定对象发行的定价基准日为本次发行股票的发行期首日，发行
价格为不低于定价基准日前 20 个交易日（不含定价基准日）公司 A 股股票交易均价的80%。定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量。
在定价基准日至发行日期间，上市公司若发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次向特定对象发行的发行价格将相应调整。调整公式如下：
派发现金股利：P=P0-D
送红股或转增股本：P=P0/（1+N）
1-1-2长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
两者同时进行：P=（P0-D）/（1+N）其中，P0为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送红股或转增股本数，P 为调整后发行底价。
最终发行价格由公司董事会根据股东大会授权在本次发行申请获得深圳证
券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，与保荐人（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行竞价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则协商确定。
4、本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额（不超过420073.00万元）除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的
30%，即不超过13655万股（含本数），并以中国证监会关于本次发行同意注册文件为准。
若公司股票在本次向特定对象发行董事会决议日至发行日期间发生送红股、
资本公积金转增股本、股份回购、股权激励等股本变动事项，则本次向特定对象发行的股票数量上限将作出相应调整。
在前述范围内，最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定、发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
5、发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。若相关法律、法规、规章等对发行对象所认购股票的限售期另有规定的，从其规定。
发行对象基于本次向特定对象发行所取得的股份因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后减持还需遵守《公司章程》及中国证监会、深圳证券交易所等有权部门的相关规定。
6、本次向特定对象发行募集资金总额不超过420073.00万元，扣除发行费
用后的募集资金净额将用于如下项目：
单位：万元序号项目名称项目计划总投资拟使用募集资金金额
1 高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目 378123.00 325597.00
2 通用 GPU 先进架构研发中心建设项目 96433.00 94476.00
1-1-3长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
序号项目名称项目计划总投资拟使用募集资金金额
合计474556.00420073.00注：根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、
第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》
等法律法规的要求，本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额已从本次募集资金规模中扣减。
若本次向特定对象发行扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目募集
资金拟投入总额，不足部分由公司以自筹资金解决。在本次向特定对象发行的募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律法规规定的要求和程序予以置换。董事会将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额等使用安排。
7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按
照发行后的持股比例共同享有。
8、本次向特定对象发行 A 股股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股
股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件的情形发生。
9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的相关要求，公司就本次向特定对象发行 A 股股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析并提
出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。相关情况详见本募集说明书“第七节与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”之“（三）相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司第四届董事会第十六次会议及2023年第一次临时股东大会审议通过。
公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
提请广大投资者注意。
10、本次向特定对象发行股票方案尚需深圳证券交易所审核及中国证券监督
1-1-4长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
管理委员会的注册同意。
二、公司的相关风险本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险：
（一）技术创新和产品开发的风险
芯片设计属于技术及智力密集型行业，GPU 芯片设计更是涉及算法、系统工程、图像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键因素。公司基于自主架构基础，成功研发新一代图形处理芯片 JM9 系列，并将持续加大研发，开展后续图形处理芯片研发工作。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
（二）核心技术可能泄密的风险
公司作为高新技术企业，掌握了一系列核心技术，如核心技术外泄，将给公司带来一定的经营风险。为此，公司采取了一系列措施防止核心技术外泄，如与核心技术人员签署《保密协议》，严格规定了技术人员的保密职责；加强日常经营管理中保密制度建设，积极加强知识产权保护等。尽管公司采取了上述防范措施，但仍存在技术外泄的风险，从而给公司带来直接或间接的经济损失。
（三）人力成本上升的风险
随着中国经济的持续发展，人力资源价格上升将是长期趋势，由于公司用工量较大，人力资源价格上涨将直接增加公司的经营成本。若公司无法通过提高产品价格或生产效率等方法来消化人力成本的上升，公司的业绩将受到不利影响。
（四）核心人才流失的风险
人才是公司最核心的竞争力，公司一直非常重视人才的培养和团队的稳定，近年来采取了股权激励、薪酬改革等一系列措施来吸引和留住人才，但随着行业竞争格局和市场环境的变化，公司未来仍面临管理、研发、销售等核心人才流失的风险，可能对公司生产经营稳定性和业绩造成不利影响。
1-1-5长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（五）客户集中度较高的风险
报告期内，公司前五大客户的收入占比分别为82.99%、70.83%、70.82%及72.58%，公司客户集中度较高。公司已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，
并不断开发新产品，开拓新客户。但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与主要客户的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈利能力。
（六）供应商集中度较高的风险
报告期内，公司前五大供应商的采购占比分别为67.24%、70.10%、53.55%和44.51%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。
（七）自有房产未取得产权证书的风险
公司目前仍有部分房产正在竣工验收手续和办理产权证书，主要系公司位于湖南省长沙市的自有房产。该处房产系公司主要生产经营场所和本次募投项目中高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目的实施地点。
前述房屋建筑物竣工验收手续和产权证书办理完毕的时间存在不确定性，如发行人未能及时办妥竣工验收手续和产权证书或因该等事项受到有关部门的行政处罚，可能对公司未来生产经营和本次募投项目实施产生一定的不利影响。
（八）业绩下滑的风险
公司2023年一季度营业收入为6518.20万元，较去年同期下降81.98%。受营业收入下滑影响，公司2023年一季度出现业绩亏损，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-7067.87万元
和-8157.23万元。公司2023年一季度业绩下滑，一方面，受宏观经济等多方面因素影响，芯片领域产品对应的下游产业需求较低，下游客户采购量下降；另一方面，受下游客户产品交期影响，公司图形显控领域产品、小型专业化雷达领域相关产品销售规模下降。上述因素导致公司2023年一季度营业收入下降，归属于母公司净利润出现亏损。
1-1-6长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
若未来受到经济环境和各种因素的综合影响，下游行业或主要客户发展低迷或发生重大不利变化，下游行业出现周期性波动，公司的销售收入将可能出现较大幅度波动，同时公司业绩还将面临人力成本投入持续上升、市场开拓支出增加、研发支出增长等各方面因素影响，从而使得公司面临经营业绩下滑超过50%或亏损的风险。
（九）市场竞争加剧及各类产品销量波动的风险
经过多年的研发积累，公司在 GPU 设计及特定领域应用方面形成一定的技术、品牌等综合优势。为了扩大公司规模，不断增强公司实力，公司持续拓展新的应用领域。
但从整体市场份额来看，目前 GPU芯片市场的主要参与者仍主要为英特尔、英伟达、AMD 三家企业，占据了接近 100%的市场份额，国内企业目前尚无法与英特尔、英伟达、AMD 等企业在产销规模上竞争。同时，国内 IC 设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。
（十）被美国商务部列入“实体清单”的风险
2021年12月，美国商务部将公司列入“实体清单”。被列入实体清单不会
对公司向客户销售产品和提供服务产生重大不利影响，但会对公司获取涉及美国《出口管制条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制。公司已通过开展国产化替代、自研等相应措施应对存在的限制，尽量减轻对公司的影响。但若地缘政治矛盾升级，美国等国家、地区采取更为严苛的限制或制裁措施，可能会进一步影响设备厂商、IP 厂商对公司的产品生产或服务支持，对公司募投项目及未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障产生进一步影响。
（十一）募集资金投资项目风险
1、募投项目无法实施、新增产能无法完全消化和无法达到预期效益的风险
虽然公司本次募投项目已经过充分的可行性论证，但项目实施过程中仍可能出现不可预测的风险因素，如募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场环境
1-1-7长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
突变、行业竞争加剧、政策发生变化等情况，可能导致募投项目未能按期投入运营或无法实施。
同时，本次募投项目面向图形处理和高性能计算两大应用领域，现有业务侧重于传统的图形处理应用领域，应用领域和目标客户和本次募投项目有所不同。
虽然本次募投项目产品 GPU 芯片市场空间广阔，存在较多潜在客户，公司具备较多客户储备，且已就项目产品形成市场开拓计划，如果市场环境发生重大不利变化，下游的投资需求萎缩，或者市场上出现更具竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致项目产品销售数量、销售价格达不到预期水平，致使预期投资效果不能完全实现，存在无法达到预期效益的风险。
2、募投项目研发风险
公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业。本次募投项目包括高性能通用 GPU芯片研发及产业化项目、通用 GPU先进架构研发中心建设项目，在公司现有技术基础上有所升级。
虽然公司已对本次募投项目相关政策、市场前景、技术可行性、产品前瞻性、
研发计划合理性等进行了充分详实的论证，对各募投项目的技术难点进行了预判分析，并有相关技术储备，但由于募投项目存在一定的研发周期，芯片产品亦存在一定的迭代周期，随着行业技术水平不断提高，对产品的技术迭代要求不断提升，因此可能出现募投项目产品研发成功即淘汰的风险；如公司产品研发进展缓慢而又未能及时调整，或产业链配套保障无法达到项目预期要求，导致本次募投项目研发进度不及预期、研发结果不确定或研发失败，或无法快速按计划推出适应市场需求的新产品，进而将影响公司产品的市场竞争力。
3、新增固定资产折旧、无形资产摊销影响未来经营业绩的风险
本次募投项目建成后，公司的固定资产和无形资产规模将有所增加，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销金额的增长。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧及摊销费用最高的时间为项目实施第五年，影响金额为35307.29万元。虽然募投项目建成后，预计对公司贡献的净利润将超过对公司增加的折旧、摊销费用，但仍存在项目未能达到预期收益水平的可能性，从而导致公司存在因
1-1-8长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
新增固定资产折旧、无形资产摊销导致公司盈利能力下滑的风险。
4、新增项目管理风险
本次募投项目建成后，公司的人员规模、资产规模和业务规模预计将大幅增加，需要公司在人员招聘、资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，在一定程度上增加了公司的管理风险。
5、与第三方封测厂共建封测产线的风险
公司本次募投项目中，高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封测产线。在本次募投项目的后续实施过程中，若出现设备所有权及维护责任归属不明晰、公司驻场人员工作开展遇到障碍、合
作方违约等情形，封测产线的建设及运作未能按计划进行，将对本次募投项目的实施造成不利影响。
1-1-9长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
目录
声明....................................................1
重大事项提示................................................2
一、本次向特定对象发行 A 股股票情况 ................................. 2
二、公司的相关风险.............................................5
目录...................................................10
第一节释义................................................13
一、普通术语...............................................13
二、专业术语...............................................15
第二节发行人基本情况...........................................18
一、基本信息...............................................18
二、主营业务...............................................19
三、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况...............................19
四、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况................................22
五、发行人主要业务模式、产品或服务的主要内容...............................42
六、发行人现有业务发展安排及未来发展战略.................................53
七、重大未决诉讼、仲裁及行政处罚情况...................................55
八、财务性投资情况............................................55
九、最近一期业绩下滑的情况........................................60
第三节本次证券发行概要..........................................61
一、本次发行的背景与目的.........................................61
二、发行对象及与发行人的关系.......................................65
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期..............................66
四、募集资金金额及用途..........................................68
五、本次发行是否构成关联交易.......................................69
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.................................69
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序.....................................................69
第四节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...............................70
1-1-10长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
一、前次募集资金使用情况.........................................70
二、本次募集资金使用计划.........................................75
三、本次募集资金投资项目的具体情况....................................77四、公司主营业务或本次募投项目是否符合国家产业政策和板块定位（募资资金主要投向主业）情况.........................................100
五、募集资金用于研发投入的情况.....................................102
六、本次向特定对象发行股票对公司的影响.................................104
第五节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.............................106
一、本次向特定对象发行后公司业务及收入结构、公司章程、公司股东结构、
高管人员结构变动情况..........................................106
二、本次向特定对象发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况....................................................106
三、本次向特定对象发行后公司与实际控制人、控股股东及其关联人之间的
业务和管理关系、关联交易及同业竞争变化情况...............................107
四、本次向特定对象发行完成后，公司是否存在资金、资产被实际控制人、
控股股东及其关联人占用情况或公司为实际控制人、控股股东及其关联人提供担
保情况.................................................107
五、本次向特定对象发行对公司负债情况的影响...............................108
第六节与本次发行相关的风险因素.....................................109
一、经营风险..............................................109
二、财务风险..............................................110
三、市场风险..............................................111
四、募集资金投资项目风险........................................112
五、审批风险..............................................114
六、发行风险..............................................114
七、股东即期回报被摊薄的风险......................................114
八、股票价格波动风险..........................................114
第七节与本次发行相关的声明.......................................115
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明..............................115
二、发行人控股股东、实际控制人声明...................................118
1-1-11长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
三、保荐人（主承销商）声明.......................................119
四、律师事务所声明...........................................121
五、审计机构声明............................................122
六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺.................................123
第八节备查文件.............................................126
附件一商标情况.............................................127
附件二专利情况.............................................130
附件三集成电路布图设计.........................................137
附件四软件著作权情况..........................................138
附件五发行人及其控股子公司重大诉讼、仲裁案件..............................145
1-1-12长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
第一节释义
本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或者词组具有以下含义：
一、普通术语
公司、景嘉微指长沙景嘉微电子股份有限公司
保荐人、国泰君安指国泰君安证券股份有限公司
本次发行、本次向特定对 本次公司以向特定对象发行股票的方式发行 A 股股票并募指象发行集资金的行为
长沙景嘉微电子股份有限公司 2023年度向特定对象发行 A本募集说明书指股股票募集说明书
长沙景嘉微电子股份有限公司本次向特定对象发行 A 股股发行方案指票方案
报告期指2020年、2021年、2022年和2023年1-3月报告期末指2023年3月31日
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《长沙景嘉微电子股份有限公司章程》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划“十四五”规划指和2035年远景目标纲要》
股东大会、董事会、监事
指长沙景嘉微电子股份有限公司股东大会、董事会、监事会会国务院指中华人民共和国国务院中国证监会指中国证券监督管理委员会国防科工局指国家国防科技工业局工信部指中华人民共和国工业和信息化部
发改委、国家发展改革委指中华人民共和国国家发展和改革委员会财政部指中华人民共和国财政部税务总局指中华人民共和国国家税务总局海关总署指中华人民共和国海关总署北麦公司指北京麦克斯韦科技有限公司景美公司指长沙景美集成电路设计有限公司楚拓微指湖北景嘉楚拓微电子有限公司潜之龙指长沙潜之龙微电子有限公司锦之源指无锡锦之源电子科技有限公司扬州健行指扬州健行电子科技有限公司
钧犀高创基金指湖南钧犀高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）
1-1-13长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
钧矽高创指湖南钧矽高创私募股权基金管理有限公司
湖南星河基金指湖南星河睿智企业管理合伙企业（有限合伙）深圳中集弘远先进智造私募股权投资基金合伙企业（有限深圳中集基金指
合伙）北京振华指北京振华领创科技有限公司上海埃威指上海埃威信息科技有限公司国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司中房远景指北京中房远景信息咨询有限公司
景嘉合创指乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业（有限合伙）
西藏潇之湘指西藏潇之湘在田创业投资合伙企业（有限合伙）西安华腾指西安华腾微波有限公司华腾雷达指西安华腾雷达技术有限公司长沙超创指长沙超创电子科技有限公司超集光电指长沙超集光电科技有限公司西安祥云指西安祥云瑞风信息科技有限公司长沙祥云指长沙祥云瑞风信息技术有限公司信创产业指信息技术应用创新产业
INTEL CORPORATION（证券代码：INTC.O），全球最大INTEL、英特尔 指芯片制造商和计算创新领域的全球领先厂商之一
NVIDIA CORPORATION（证券代码：NVDA），全球头部NVIDIA、英伟达 指可编程图形处理技术企业
ADVANCED MICRO DEVICES INC.（证券代码：AMD），AMD 指
美国超威半导体公司，是一家美国知名半导体制造商美国商务部工业和安全局（Bureaus of Industry and Security）
实体清单指要求实体清单上企业的出口、再出口或者转让所有受管辖的物项均需经其事先许可
龙芯中科 指 龙芯中科技术股份有限公司（证券代码：688047.SH）
海光信息 指 海光信息技术股份有限公司（证券代码：688041.SH）
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司（证券代码：600584.SH）
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（证券代码：002185.SZ）
通富微电 指 通富微电子股份有限公司（证券代码：002156.SZ）
台湾积体电路制造股份有限公司（证券代码：TSM.N），主台积电指要从事半导体芯片代工
三星电子有限公司（证券代码：SMSD.L），从事电子产品三星指的生产和销售业务的韩国公司
谷歌云 指 Alphabet Inc.（证券代码：GOOG.O）旗下的云计算产品
Meta PlatformsInc. （证券代码：META.O），系美国知名社Meta 指 交网络服务网站和世界排名领先的照片分享站点，由Facebook 改名而来
1-1-14长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
Microsoft Corporation（证券代码：MSFT.O），美国的跨国微软指电脑科技公司
日月光半导体制造股份有限公司，从事集成电路封测业务日月光指的公司通用Chiplet的高速互联标准（Uni-versal Chiplet InterconnectUCIe 指Ex-press）
国际数据公司，是全球著名的信息技术、电信行业和消费IDC 指
科技咨询、顾问和活动服务专业提供商
一家国际市场研究机构，覆盖电子与半导体、航天航空、Verified Market Research 指
消费、医疗等行业
高通 指 QUALCOMM Incorporated（证券代码：QCOM.O）
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司（证券代码：688981.SH）华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司无锡华润上华指无锡华润上华科技有限公司苍穹指苍穹数码技术股份有限公司
超图 指 北京超图软件股份有限公司（证券代码：300036.SZ）
昆仑指昆仑太科（北京）技术股份有限公司中科方德指中科方德软件有限公司中科可控指中科可控信息产业有限公司
VxWorks 指 美国 Wind River System 公司推出的实时操作系统
The Business Research 一家市场研究公司，在超过 27个行业拥有专业顾问，包括指Company 制造业、医疗保健、金融服务、石油和天然气等领域
一家以技术为导向的营销、研究和管理咨询公司，提供图Jon Peddie Research 指 形硬件开发、专业应用多媒体和消费电子产品、娱乐技术、高端计算和互联网接入产品开发等服务
一家提供营销、技术和战略咨询、媒体以及企业金融服务
Yole 指的公司
一个在线的统计数据门户，提供了来自各主要市场、国家Statista 指
和民意调查的数据，其数据主要来自商业组织和政府机构A100、H100 指 英伟达计算类 GPU 产品
MI250 指 AMD 计算类 GPU 产品
JM5400、 JM7200、 JM7
和 JM9 系列图形处理芯 指 景嘉微 GPU 产品片
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
二、专业术语
算力单位，FLOPS 每秒浮点运算次数，全称是 Floating-Point OperationsEFLOPS 指 Per Second；E 代表的是一百京，所以 EFLOPS 称为每秒一百京次（=10^18）浮点运算
Integrated Circuit，将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制集成电路、芯指成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体片、IC
管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块
1-1-15长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点
图形处理器（Graphics Processing Unit），是一种专门在个人电脑、工作GPU 指 站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器
Electronic Design Automation，中文名称为电子设计自动化，是以计算EDA 指 机为平台，融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品（包含集成电路）设计的一类技术的总称
又称Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅晶圆指晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集成电路产品
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路FPGA 指 Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列GPGPU 指 通用图形处理器
聊天生成预训练转换器（Chat Generative Pre-trained Transformer），是ChatGPT 指
OpenAI 推出的一款人工智能技术驱动的自然语言处理工具
OpenGL 指 用于渲染 2D、3D 矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程接口
Artificial Intelligence 的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或全面AI 指
地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理解），或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System），指通过采用相关传感器（摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达）来采集道
ADAS 指
路信息、相关算法确定后续操作，而后经车载电脑实现辅助控制车辆，从而减少因人为失误而造成的交通事故并提升驾驶体验的系统
将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（Die）拆分成多个芯粒
Chiplet 封装 指 （Chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片Flip Chip，也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封装技术，将芯FC 指 片连接点长出凸块（Bump），然后将芯片翻转过来使凸块与基板（Substrate）直接连接
Fan-out wafer-level packaging，扇出型晶圆级封装，在环氧模制化合物Fan-out 指 嵌入裸片的过程中，每个裸片间的空隙有一个额外的 I/O 连接点，从而提高 I/O 数，并且提高对硅的利用率表面贴装技术（Surface Mounted Technology），是指将电子元件（如电SMT 指 阻、电容、晶体管、集成电路等）安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结
印制电路板（Printed Circuit Board），又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工PCB 指
孔和布设金属的电路图形，实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体系统封装，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件优先组SiP 指
装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统
28nm、16nm、
14nm、7nm、 指 芯片制程工艺，数字越小代表工艺越先进，所制造的芯片性能越好
5nm、3nm
先进封装指用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且
1-1-16长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
能有效提高系统功能密度的封装技术
目前业界一般将 28nm 作为成熟制程与先进制程的分界线，28nm 以上先进制程指
的制程工艺被称为成熟制程，28nm 及以下的制程工艺被称为先进制程一整套复杂的信息技术基础设施的总称，主要由计算机系统和其他与之配套的设备（例如通信和存储系统）组成，亦包括相关的辅助设备、设数据中心指施。它为用户提供计算和数据存储、服务器托管等业务，是互联网和云计算业务开展的关键物理载体
在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应人训练指工智能模型参数的过程
处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最重指令集指
要、最直接的界面和接口
人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对人工
智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言AI 芯片 指
处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性；专用
型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会
摩尔定律指增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半
自动计算机辅助设计软件，用于二维绘图、详细绘制、设计文档和基本CAD 指三维设计
Fabless 指 无生产线设计公司的简称，只进行集成电路设计的无晶圆厂半导体公司Intellectual Property，中文名称为知识产权，为权利人对其智力劳动所IP 指
创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利
BU 指 Business Unit，业务单元，为某一类业务的集合Enterprise Resource Planning系统，即企业资源计划系统，是一种以企ERP 系统 指 业为中心的综合性信息化系统，它集成了企业内部的各个业务模块，包括采购、销售、仓库管理、生产计划、财务管理等
Product Lifecycle Management系统，即产品生命周期管理系统，是一种应用于在单一地点的企业内部、分散在多个地点的企业内部，以及在产PLM 系统 指
品研发领域具有协作关系的企业之间的，支持产品全生命周期的信息的创建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案
OA系统 指 Office Automation 系统，是一种协助企业办公自动化的管理信息系统PC 指 个人计算机，是一种大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机IT 指 互联网技术，是在计算机技术的基础上开发建立的一种信息技术OCS 管理系 Online Charging System，即在线计费系统，是一个实时的基于业务使用指统和系统进行交互计费的系统
Electronic Human Resource 系统，即电子人力资源管理系统，可实现人E-HR 系统 指力资源管理的信息化或自动化
从问题到解决（Issue to Resolved，ITR），是一种客户服务体系构建方ITR 指法和管理流程
DSP 指 数字信号处理器
注：本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入所致。
1-1-17长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
第二节发行人基本情况
一、基本信息
公司名称：长沙景嘉微电子股份有限公司
英文名称： Changsha Jingjia Microelectronics Co. Ltd
股票上市地：深圳证券交易所创业板
股票简称：景嘉微
股票代码： 300474.SZ
公司成立日期：2006年4月5日
注册资本：451856658元
法定代表人：曾万辉
董事会秘书：廖凯
长沙高新开发区岳麓西大道 1698 号麓谷科技创新创业园 B1 栋
注册地址：
902
办公地址：湖南省长沙市岳麓区梅溪湖路1号
电话：0731-82737008-8003
传真：0731-82737002
邮政编码：410221
网址： www.jingjiamicro.com
电子信箱： public@jingjiamicro.com
电子产品（不含电子出版物）、计算机软件的研究、开发、生产
和销售及其相关的技术服务，集成电路设计，微电子产品的研究、开发；电子产品(不含电子出版物)的维修；集成电路的研发、生
产、销售及相关的技术服务；微电子产品生产、销售及相关的技
术服务；计算机及辅助设备的研究、开发、生产、销售、维修及
相关的技术服务；图形图像、信号处理系统及配套产品的研究、
开发、生产、销售、维修及相关的技术服务；存储和计算设备、
系统及其配套产品的研究、开发、生产、销售、维修及相关的技
经营范围：
术服务；微波射频、功放设备及其配套产品的研究、开发、生产、
销售、维修及相关的技术服务；通信设备、系统及配套产品研发、
生产、销售、维修及相关的技术服务；信息感知、处理、控制设
备及系统的研发、制造、销售、维修及技术服务；信息系统集成
研发、生产、销售、维修及相关的技术服务；软件研究、开发、
销售及技术服务；电子应用技术研究、光机电一体技术研究、开
发、生产、销售及技术服务；试验检测、模拟仿真及技术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
1-1-18长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
二、主营业务
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、芯片领域、小型专用化雷达领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，以公司自主图形处理芯片为核心部件；芯片和小型专用化雷达是公司未来大力发展的业务方向。
三、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况
（一）公司股本结构
截至报告期末，公司股本总额为455172604股，股本结构如下表所示：
股份性质股份数量（股）比例
非限售流通股32668295971.77%
限售流通股12848964528.23%
总股本455172604100.00%
（二）前十名股东持股情况
截至报告期末，公司前十名股东持股情况如下表所示：
序股份数量持股比限售股份股东名称股东性质号（股）例数量（股）
1喻丽丽境内自然人13345084729.32%100088135
2国家集成电路基金国有法人367863008.08%-
3曾万辉境内自然人184573474.06%13843010
4胡亚华境内自然人156219843.43%12330100
5景嘉合创境内非国有法人150000003.30%-
6饶先宏境内自然人96910202.13%-
7王萍境内自然人76781541.69%-
中国建设银行股份有限公司
8－华夏国证半导体芯片交易其他42868950.94%-
型开放式指数证券投资基金中国工商银行股份有限公司
9－前海开源新经济灵活配置其他34693950.76%-
混合型证券投资基金
10葛贵兰境内自然人31669910.70%-
合计24760893354.40%126261245
1-1-19长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（三）公司控股股东和实际控制人情况介绍
1、发行人最近三年及一期控股权变动情况
公司自上市以来，曾万辉、喻丽丽夫妇一直为公司的控股股东及实际控制人，控股权未发生变动。
2、股权控制关系
截至报告期末，公司的控股股东、实际控制人为曾万辉、喻丽丽夫妇，股权控制关系如下图：
夫妻关系喻丽丽曾万辉其他股东
79.00%1.00%
景嘉合创
29.32%3.30%4.06%63.33%
长沙景嘉微电子股份有限公司
截至报告期末，喻丽丽直接持有公司29.32%的股份，为公司第一大股东，担任公司副董事长；曾万辉直接持有公司4.06%的股份，担任公司董事长、总裁；
曾万辉、喻丽丽夫妇通过景嘉合创控制公司3.30%的股份。曾万辉、喻丽丽的基本情况如下：曾万辉为中国国籍；民族：汉；住所：北京市海淀区香山路；身份
证号：430105xxxxxxxx1311。
喻丽丽为中国国籍；民族：汉；住所：广州市越秀区达道路；身份证号：
430526xxxxxxxx0526。
3、公司控股股东、实际控制人股权质押情况
截至报告期末，曾万辉、喻丽丽及景嘉合创所持有的公司股份质押情况如下表所示：
占其所持占公司总
序号质押人质权人质押股份数（股）股份比例股本比例
1喻丽丽—00.00%0.00%
国泰君安证券股份有限公司3000000
2曾万辉23.30%0.94%
国泰君安证券股份有限公司1300000
1-1-20长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
占其所持占公司总
序号质押人质权人质押股份数（股）股份比例股本比例国泰君安证券股份有限公司9225000
3景嘉合创上海浦东发展银行股份有限71.50%2.36%
1500000
公司长沙分行
合计150250009.00%3.30%
截至报告期末，曾万辉、喻丽丽及景嘉合创合计质押股份数为15025000股，占其所持发行人股份的比例为9.00%，占发行人总股本的比例为3.30%，不存在大比例质押所持公司股份的情形。
4、公司控股股东、实际控制人控制的其他企业
截至报告期末，除控制公司及其子公司以外，控股股东和实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇还控制以下企业，具体情况如下：
序号企业名称主营业务控制关系
公司实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇
1中房远景无实际经营
合计持有100%股权的企业
公司实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇
2景嘉合创股权投资合计持有80%财产份额，且曾万辉担
任执行事务合伙人的企业
公司实际控制人曾万辉、喻丽丽夫妇西藏潇之
3股权投资合计持有68%财产份额，且曾万辉担
湘任执行事务合伙人的企业光电（红外、可见光）探测、
4西安华腾智能处理领域的技术服务和西藏潇之湘持有40%股权的企业
综合应用
红外光学系统、可见光连续
5华腾雷达变焦光学系统、光学瞄具系西安华腾持有100%股权的企业
统产品研发、生产和销售
气象雷达产品的研发、生产、
6长沙超创西藏潇之湘直接持有54%股权的企业
销售和技术服务
7超集光电无实际经营长沙超创持有100%股权的企业
公司实际控制人喻丽丽持有72.875%
气象雷达产品的研发、生产、
8西安祥云股权，西藏潇之湘持有5%股权、西安
销售和技术服务
华腾持有0.625%股权的企业城市内涝预警系统研发与应
9长沙祥云西安祥云持有100%股权的企业
用
如上表所示，公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业均未从事与公司相同或相似的业务，公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争。
1-1-21长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
四、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、芯片领域、小型专用化雷达领域和其他。根据国家统计局《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”大类。根据国家发改委《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.3.4新型信息技术服务”中的“6520集成电路设计”。
（一）所处行业的主要特点
1、行业监管体制及产业政策
（1）行业管理体制
公司所处行业的主管部门主要包括国家发改委、工信部、国防科工局，相关行业自律管理机构主要为中国半导体行业协会。
国家发改委的相关主要职责包括推动实施创新驱动发展战略；组织拟订并推
动实施高技术产业和战略性新兴产业发展规划政策，综合协调宏观经济政策，解决经济运行中的重大问题，并负责对经济体制改革、国家经济安全和总体产业升级提出政策建议。
工信部的相关主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题；负责中小企业发展的宏观指导，会同有关部门拟订促进中小企业发展和非国有经济发展的相关政策和措施等。
国防科工局为我国主管国防科技工业的行政管理机关，其主要职责是研究拟定国防科技工业的发展规划、结构布局、总体目标，制定国防科技工业及行业管理规章，组织研究和实施国防科技工业体制改革，组织军工企事业单位实施战略性重组，组织国防科技工业的结构、布局、能力调整、企业集团发展和企业改革工作，组织编制国防科技工业建设、军转民规划和行业发展规划，拟定航空、航天、船舶、核、兵器工业的产业和技术政策、发展规划，实施行业管理，指导军工电子的行业管理等。
1-1-22长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
中国半导体行业协会于1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、
应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自
律的全国性社会团体，不受地区、部门和所有制的限制，具有社会团体法人资格。
目的是按照国家的宪法、法律、法规和政策开展本行业的各项活动；为会员服务，为行业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用；维护会员单位和本行业的合法权益，促进半导体行业的发展。
（2）行业政策与产业政策
发行人所处的集成电路行业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列法律规范以及鼓励扶持政策，为集成电路行业建立了优良的政策环境和行业准则。主要的法律法规及政策如下表所示：
实施时间文件名称发文单位相关内容《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税财政部、国家出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干
2012年政策的通知》（财税〔2012〕27税务总局企业所得税政策。号）
以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成《关于促进信息消费扩大内需电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓2013年的若干意见》（国发〔2013〕32国务院励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投
号）资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。
着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，《国家集成电路产业发展推进强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与
2014年国务院纲要》服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。
着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权《中国制造 2025》（国发〔2015〕 （IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安
2015年国务院
28号）全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产
芯片的应用适配能力。
支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、《国务院关于积极推进“互联自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，2015年网+”行动的指导意见》（国发国务院开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系〔2015〕40号）统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。
《国民经济和社会发展第十三十二届全国人大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业
2016年个五年规划纲要》大四次会议化，形成一批新增长点。
1-1-23长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
实施时间文件名称发文单位相关内容
加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络
安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和
2016年《国家创新驱动发展战略纲要》国务院维护国家网络安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。
《关于印发国家规划布局内重发改委、工信 处理器和 FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信点软件和集成电路设计领域的
2016 年 部、财政部、 息安全芯片、EDA、IP 核及设计服务、工业芯片通知》（发改高技〔2016〕1056国家税务总局列为重点集成电路设计领域。
号）支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技
创新平台，形成具有国际竞争力的高新技术产业集《关于印发“十三五”国家科群；逐步形成从分析模型、优化设计、芯片制备、2016年技创新规划的通知》（国发国务院测试封装到可靠性研究的体系化研发平台，推动我〔2016〕43号）国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。
国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负《关于印发“十三五”国家战责做强信息技术核心产业，组织实施集成电路发展
2016年略性新兴产业发展规划的通知》国务院工程；提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的（国发〔2016〕67号）芯片。
《战略性新兴产业重点产品和将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业
2017年发改委服务指导目录》重点产品目录。
加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、集成电路、生物制药、第
2017年《2017年政府工作报告》国务院
五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。
鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、
关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻《深化“互联网+先进制造业”
2017年国务院关和产品研发。建立工业互联网技术、产品、平台、发展工业互联网的指导意见》
服务方面的国际合作机制，推动工业互联网平台、集成方案等“引进来”和“走出去”。
加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，
2018年《2018年政府工作报告》国务院
实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。
培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能
2019年《2019年政府工作报告》国务院
源汽车、新材料等新兴产业集群。
《关于集成电路设计和软件产财政部和国家出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业
2019年业企业所得税政策的公告》税务总局所得税政策。
将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区《关于推动服务外包加快转型商务部等8部2020年块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专升级的指导意见》门项、基金等）支持范围。
从财税、投融资、研究开发、进出口、人才培养、《新时期促进集成电路产业和知识产权、国际合作方面进一步优化集成电路产业
2020年软件产业高质量发展的若干政国务院
与软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产策》业创新能力和发展质量。
1-1-24长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
实施时间文件名称发文单位相关内容《财政部海关总署税务总局对于“集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电财政部、海关
关于支持集署成电路产业和软路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生
2021年总署、税务总
件产业发展进口税收政策的通产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗局知》（财关税〔2021〕4号）品等”相关情形免征进口关税。
将《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软《关于做好享受税收优惠政策发改委、工信件产业高质量发展若干政策的通知》国发[2020]8的集成电路企业或项目、软件企部、财政部、号》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、
2021年
业清单制定工作有关要求的通海关总署、税材料、封装、测试企业条件明确，根据产业发展、知》（发改高技〔2021〕413号）务总局技术进步等情况，制定享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
十四五发展规划中提出要深入实施科教兴国战略、
人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新《中华人民共和国国民经济和体系，加快建设科技强国，集中优势资源攻关人工
2021年社会发展第十四个五年规划和发改委
智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、
2035年远景目标纲要》
生物育种、空天科技、深地深海等领域关键核心技术。
十四五期间，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，描准传感器、量子信息、网络通信、《国务院关于印发“十四五”集成电路、关键软件、大数据、人工智能区块链、
2021年国务院数字经济发展规划的通知》新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。
加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智
2022年《2022年政府工作报告》国务院能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。
为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业
或项目、软件企业清单制定工作，将有关程序、享《关于做好2022年享受税收优发改委、工信受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。
惠政策的集成电路企业或项目、部、财政部、
2022年重点集成电路设计领域包括（一）高性能处理器和
软件企业清单制定工作有关要海关总署、税
FPGA芯片；（二）存储芯片；（三）智能传感器；
求的通知》务总局
（四）工业、通信、汽车和安全芯片；（五）EDA、IP 和设计服务。
《国家发展改革委等部门关于2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项发改委、工信
做好2023年享受税收优惠政策目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，部、财政部、
2023年的集成电路企业或项目、软件企延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的
海关总署、税业清单制定工作有关要求的通企业条件和项目标准。给予符合要求的集成电路企务总局知》业一定的税收优惠。
2、行业发展现状及发展趋势
（1）集成电路行业
1）行业发展现状
集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、
1-1-25长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
据美国半导体行业协会（SIA）统计，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，随着下游 5G 通信、物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、AR/VR 等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。
我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性，在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下，我国集成电路产业发展已取得长足进步。
产业销售额方面，我国是全球最大的集成电路市场，2022年我国集成电路产业销售额首次突破万亿。
虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段，但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计，我国2022年全年集成电路出口2734亿个，集成电路进口5384亿个，贸易逆差2650亿个，集成电路产品的自给率仍然偏低。为加快我国集成电路产业发展，提升集成电路产品自给率，我国出台多项政策大力发展集成电路产业，鼓励创新业务发展。2022年《政府工作报告》明确指出，要加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业；进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入，将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从75%提高到100%，激励技术创新。2023年两会前，国家领导人在调研集成电路企业时亦指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视，将进一步加速我国产业链关键环节突破进程，为集成电路产业带来巨大的机遇与挑战。
2）行业发展趋势
*全球集成电路市场规模将持续增长
集成电路行业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业已成为全
球各个国家的共识。在未来，全球集成电路市场规模将伴随着各行各业对其需求的持续高涨而增长。
根据 WSTS 统计，2017 年至 2022 年，全球集成电路市场规模从 3431.9 亿美元提升至5473.0亿美元。2019年，受到中美贸易摩擦等因素的影响，全球集成电路产业总收入为 3333.5 亿美元，较 2018 年度下降 15.2%。随着 5G、物联
1-1-26长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模重回增长，预计未来将继续保持增长态势。2026年全球集成电路市场规模将增至7478.6亿美元，其中集成电路设计达到2774.6亿美元，集成电路制造达到3834.1亿美元，集成电路封测达到870.0亿美元。
2017-2026年全球集成电路市场规模及预测
单位：亿美元
8000.07478.6
7000.06798.8
6180.7
6000.05618.0
5140783..00
5000.04596.9
3932.9
4000.03612.3
3431.93333.5
3000.0
2000.0
1000.0
-
2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
全球集成电路市场规模全球集成电路设计市场规模全球集成电路封测市场规模全球集成电路制造市场规模
数据来源：WSTS近年来，随着我国经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。同时，国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。下游厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。
根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2022年的10974亿元，复合增长率为15%。预计2026年中国集成电路市场规模将达到22755亿元，2022年-2026年复合增长率约为20%。
2017-2026年中国集成电路市场规模及预测
1-1-27长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
单位：亿元
数据来源：中国半导体行业协会
*摩尔定律逐渐失效，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要手段当前全球芯片制程工艺已进入 3-5nm区间，接近物理极限，先进制程工艺芯片的设计难度、工艺复杂度和开发成本大幅增加，摩尔定律逐渐失效并进入“后摩尔时代”。
虽然集成电路前道制程工艺发展受限，但随着人工智能等新兴应用场景的快速发展，对于芯片性能的要求却有增无减。因此，越来越多的集成电路企业转向后道封装工艺寻求先进技术方案，以确保产品性能的持续提升。
近年来封装技术持续迭代，以 Chiplet、FC、Fan-out、SiP 封装等为代表的先进封装技术应运而生，在“后摩尔时代”逐步发展为推动芯片性能提升的主要研发方向，也成为封装产业增长的主要驱动力。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模为321亿美元，预计到2027年将达到572亿美元并超过传统封装市场规模，2021-2027年预计年复合增长率超过10%。
（2）图形处理芯片行业
1）行业发展现状
图形处理芯片（GPU）又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是计算机的核心芯片之一，具有较高的资本和技术壁垒。目前，图形处理和高性能计算等GPU下游应用领域快速增长，催生对 GPU芯片的旺盛需求，市场规模不断扩大。
1-1-28长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
当前全球 GPU市场由少数国外企业垄断，并且部分国家对 GPU等高性能芯片的出口管制不断升级。这一方面导致进口 GPU 产品供应在型号和性能等方面相对受限，无法完全满足国内企业的应用需求；另一方面也造成了对进口 GPU产品的长期依赖，导致国内高性能 GPU 芯片的技术演进相对滞后，产业链存在短板。
2）行业发展趋势
随着 GPU 在并行计算方面的性能优势逐步显现，以及并行计算应用范围的持续拓展，GPU主要功能演变成两大方向：* 图形处理，即延续 GPU的传统功能；* 高性能计算，即利用 GPU 的并行计算能力在非图形处理领域进行更通用、更广泛的科学计算，以满足不同计算场景的需要。
*图形处理相关应用领域计算机的图形处理任务主要由显卡承担。随着近年来大型游戏和专业图形渲染等应用领域不断提升图形处理能力要求，GPU 作为显卡的核心部件，对其性能需求亦相应提升。
在游戏领域，根据中国出版协会游戏出版物工作委员会数据，2022年国内游戏市场规模为 2658.84 亿元，根据 Statista 发布的《Video Games–Market DataAnalysis & Forecast》，2022-2027 年国内游戏市场规模预计年复合增长率为 9.6%，据此测算国内2027年游戏市场规模将超过4200亿元。随着游戏玩家对游戏画质、图像帧率等需求的不断提升，需要高性能 GPU 在特殊渲染算法等方面提供支持。
在专业图形渲染领域，国内建筑设计、工业设计、影视动画、虚拟现实等应用专业图形渲染技术的细分领域正在蓬勃发展。根据 The Business ResearchCompany 数据，作为专业图形渲染核心工具，2022 年国内图形设计/编辑/渲染软件市场规模达到79.9亿美元，预计2022-2027年复合增长率为9.75%，据此测算国内2027年该市场规模将达到127.2亿美元。图形设计/编辑/渲染软件借助高性能 GPU 提升图形处理能力，以支撑渲染技术的应用，以及高清晰画质、多帧率图像的呈现。
*高性能计算相关应用领域
1-1-29长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
随着大数据时代的到来，GPU在并行计算方面的性能优势逐步显现，GPGPU应运而生。GPGPU 作为运算协处理器，针对不同应用领域的需求，增加了专用向量、张量、矩阵运算指令，提升了浮点运算的精度和性能，其产品技术特性已经超过传统图形处理的应用范畴，在数据中心、人工智能、自动驾驶等高性能计算领域发挥重要作用。
在数据中心领域，作为算力的物理承载，国内数据中心持续建设与扩容，推动数据中心总机架数连年增长。根据《数据中心白皮书（2022年）》，2017-2021年总机架数由166万架增至520万架，预计2022年将达到670万架，相应的算力规模持续扩大。根据《中国算力发展指数白皮书（2022年）》，2021年国内基础设施算力规模达到 140 EFLOPS，位居全球第二，已经投入运行的人工智能计算中心近20个，在建设的人工智能计算中心超20个。根据工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》和《“十四五”信息通信行业发展规划》的目标，2023 年我国数据中心总算力将超过 200 EFLOPS，2025 年进一步提升至
300 EFLOPS。GPU 作为实现算力的基础硬件之一，在数据中心建设和部署过程
中具有广泛的配套需求。
在人工智能领域，随着算法发展的突飞猛进，人工智能模型训练需要巨量算力支撑才能快速有效实施，不断增加的数据量也要求算力同步进化，使得算力成为人工智能技术突破的关键因素：作为生成式 AI 的典型应用，ChatGPT 引领人工智能技术变革，其大模型的特点带来了陡增的算力需求。作为算力的硬件基础，当前主流 AI 芯片包括 GPU、FPGA、ASIC 等。根据亿欧智库数据，2021 年国内 AI 芯片市场规模达到 426.8 亿元，受益于算力需求的爆发式增长，预计 2025年市场规模将达到 1780 亿元，2021-2025 年复合增长率为 42.9%。根据 IDC 数据，2021 年国内 AI 芯片市场份额中，GPU占比接近 90%，系 AI 芯片的主要产品类型，可以预见 GPU芯片的巨大市场空间。
在自动驾驶领域，根据 Statista 数据，2021 年全球自动驾驶汽车市场规模为
241亿美元，预计2026年将达到619亿美元，年复合增长率为20.75%。高级驾
驶辅助系统（ADAS）作为实现自动驾驶的重要技术基础，利用 GPU 的并行计算能力实时分析来自激光雷达、毫米波雷达和红外摄像头的传感器数据，其大规模推广将带动高性能 GPU的应用需求。
1-1-30长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书综上，在图形处理和高性能计算相关应用领域的需求带动下，全球 GPU 芯片市场规模保持高速增长态势。根据海外市场研究公司 Verified Market Research数据，2021 年全球 GPU芯片市场规模为 335 亿美元，预计 2030 年将达到 4774亿美元，2021-2030 年复合增长率为 34.35%。根据 IDC 数据，2021 年国内 GPU芯片市场规模为 377 亿元，假设与全球 GPU芯片市场增速相同，预计 2030 年将达到5377亿元。
2021-2030 年全球 GPU 市场规模及预测
单位：亿美元
6000
6000
5000
50004773.7
4000
4000
3553.1
3000
30002644.6
20001968.4
2000
1465.1
1090.5
1000
1000811.7604.1
334.7449.7
00
22002211 22002222 2200223 E 2024E E 2025E E 2026E E 22027 EE 220028 E 2200229 E 22003300 E
数据来源：Verified Market Research
（3）图形显控行业
20 世纪 90 年代以来，随着 DSP、FPGA 和 GPU 技术的发展，图形显控模
块经历了三个主要里程碑。
航电图形显控模块发展历程
项目第一里程碑第二里程碑第三里程碑
OpenGL 的图形处理芯片应 支持高度综合化的高分
描述 DSP 与FPGA图形加速。
用。辨率触摸屏显示。
使用高性能的支持
使用专用的支持 OpenGL 的
OpenGL 的图形处理芯
使用 FPGA实现显示时 图形处理芯片完成图形生成片完成图形生成硬件加
图形功能序生成和接口模块，使用硬件加速和显示时序生成。
速和显示时序生成，采实现 DSP 完成主要图形命令 支持标准的 OpenGL 图形软用高性能的嵌入式加速。件接口，使用户程序的跨平CPU，支持大量数据处台移植成为可能。
理。支持系统的重构。
1-1-31长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
项目第一里程碑第二里程碑第三里程碑
CPU 处理器集成度高、性能 高性能 CPU，数据处理处理器性能一般。
较强。能力强。
运行嵌入式实时操作系操作系统没有运行操作系统。运行嵌入式实时操作系统。
统。
增大了显示信息量，分显示信息量大，分辨率较高，显示画面简单，画面分辨辨率高，实时性好，能性能显示实时性好，能实现率不高，满足基本需求。 实现 2D/3D 导航地图显
2D/3D 导航地图显示。
示，人机界面友好。
公司在图形显控领域的主要产品图形显控模块、加固显示器、加固电子盘和
加固计算机等为电光式航电显控系统的核心组件，其中图形显控模块技术水平达
到第三里程碑，为信息处理机的核心组成部分。产品主要特点如下：（1）依据客
户实际需求定制开发、生产；（2）采用模块化设计，集成度高；（3）可靠性高、客户满意度高；（4）生命周期长。
图形显控产品在专用航空等领域有着深刻的应用，是航电显控系统的核心。
而航电显控系统是综合航电系统的核心系统。随着下游市场对于综合航电系统的需求及性能的要求逐年增加，图形显控产品的需求稳健增长。同时，根据国家政策的要求，通用领域信息技术的自主可控程度亟待提高。根据《2022年民航行业发展统计公报》数据显示，2022年通用航空领域共有7351架飞机，较2021年增加1258架，同比增长20.65%。我国通用航空市场规模的快速增长为国内飞机制造商及其配套商提供了千载难逢的发展机遇。目前我国已经成功自主研制大型客机，在国产化的趋势下，国产航电系统供应商，包括国产航电显控系统供应商在未来将获得更广阔的市场空间。
（4）小型专用化雷达行业
依托在微波射频和信号处理方面的技术积累，公司相继开发出以空中防撞、防护等为主要用途的小型专用化雷达产品。
发生在美国的一系列空中相撞事件，对空中防撞系统的研究和开发起到了重要的推动作用。1956年6月30日在科罗拉多大峡谷上空6500米处，两架民航班机相撞造成128人死亡，美国民航当局随后启动了对有效防撞系统的研发工作。
1978年，一架轻型飞机在圣地亚哥上空与一架民航班机相撞，导致美国联邦航
空局启动对空中防撞系统的研究。1986年8月31日在加利福尼亚州靠近洛杉矶
1-1-32长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
国际机场的塞里图斯空域内，一架墨西哥航空（Aeromexico）的 DC-9 飞机和一架私人飞机空中相撞，最终导致美国国会立法要求实施空中防撞系统研究。
空中防撞雷达系统可以实现飞机之间的相互探测，有效避免飞机在起降和飞行阶段相撞事故。目前，中国、美国及澳大利亚都规定30座以上的民用飞机必须配备空中防撞雷达系统，而巴西和欧洲等地区甚至将此规定延伸至了19座以上的民用飞机。
空中防撞雷达系统主要由发射板、接收板、基带信号调制与解调板、信号处
理与控制板、电源、天线和显示器等模块组成，公司是国内第一批成功研发出空中防撞雷达系统核心组件的厂商之一。公司的空中防撞系统核心组件利用二次雷达技术，采用多通道收发技术，与四元相控阵天线配合对飞机实施监视、标识，判断周围飞机的飞行方位角、距离和飞行意图告警，并按照一定的策略实施自动防撞。
雷达的高精度探测能力使其在通用领域有着巨大的应用潜力，目前主要用于空管、交通等领域，伴随着计算机、高功率发射器件以及高速信号处理等技术的发展，雷达在通用领域的应用方向将不断趋于细分化和精准化，对于其性能也提出了更高的要求，雷达技术也出现了相应的提升。相控阵雷达是在传统机械扫描雷达的基础上发展而来，即采用相控阵天线的雷达，相比传统雷达拥有电扫描天线固定、波束理想灵活、辐射功率大、可靠性高、抗干扰能力好的特点，逐渐成为主流趋势。
我国当前处于雷达专用领域市场规模的扩张期，同时叠加通用航空领域的快速增长带来的雷达需求提升，将会带动雷达市场更快速发展。
3、发行人所处行业与上下游行业的关联性及其影响
发行人在集成电路产业链中处于集成电路设计环节，上游是晶圆制造厂商和封装测试厂商等委外加工厂商，下游是集成电路产品的专用及通用市场。由集成电路设计企业研发芯片，晶圆制造厂商和封装测试厂商等委外加工厂商制作成品并测试检验，再由集成电路设计企业向下游市场进行销售。
（1）上游行业发展情况对本行业的影响
上游行业发展对集成电路设计行业的影响主要体现在如下三个方面：
1-1-33长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
1）产品合格率：晶圆制造厂商和封装测试厂商等委外加工厂商的技术工艺
水平和集成电路测试水平直接影响成品的性能和合格率，从而影响集成电路的单位成本和生产效率；
2）交货周期：上游晶圆制造厂商和封装测试厂商等委外加工厂商的产能决
定了集成电路设计企业的产品产能，进而影响其交货周期；
3）产品成本：上游原材料的晶圆制造费用和封装测试费用等委外加工费用
的变化都会影响集成电路设计企业产品的最终成本。
（2）下游行业发展情况对本行业的影响
集成电路产品广泛应用于消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医
疗电子等领域，这些领域的持续扩张配合国家的支持政策，推动国内集成电路行业快速发展。未来几年，下游应用市场规模将继续保持增长态势，这都将对集成电路产品产生巨大的需求，进而为行业带来广阔的市场空间。
相反，若是下游应用市场需求疲软、市场规模停止增长甚至下降，将会造成集成电路行业失去发展潜力、发展停滞甚至进入下行周期。
4、行业进入壁垒
（1）技术壁垒
集成电路行业技术门槛较高，Fabless 模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。集成电路行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。
（2）人才壁垒专业研发人才和管理人才匮乏一直是制约我国集成电路行业发展的瓶颈。目前，我国集成电路产业正在飞速发展，对设计专家、技能型人才等需求极度旺盛，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更为稀缺，多集中在领先厂商。一般而言，在内部培养人才周期过于漫长，不能适应市场的快速变化；从外部引进又面临与
1-1-34长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
领先企业的人才竞争，难度较大。人才聚集与储备难题构成了进入本行业的人才壁垒。
（3）资金壁垒
集成电路行业投资大、周期长、风险高。在研发阶段需要投入大量的资金和专业研发人员进行技术攻关、版图设计以及产品的投片。同时，参与研发的高端专业人员培养和储备也需要大量的资金。按照集成电路设计行业的产品开发的惯例，一般都是采取滚动开发模式，一款产品投入市场后，通常短期内又将开始新产品或升级替代产品的开发，以维持较高的产品毛利率，因此需要设计企业持续维持巨量的资金投入。较大的投资规模、较长的投资周期以及较高的投资风险都构成了进入本行业的资本壁垒。
（4）产业链壁垒
对于集成电路设计企业而言，构建晶圆厂、封装厂、测试厂、整机制造商等上下游产业链是企业生存和发展的基础。在上游，具备高端制程工艺的晶圆生产线较为稀缺，为确保产品质量、控制成本和稳定的产能供应，集成电路设计企业需要与主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。在下游，为确保产品能顺利实现销售，需要得到存量客户的支持，也需要不断地拓展新客户和新渠道。对于行业新进入者而言，行业已建立的、稳定运营的产业生态链构成其进入壁垒。
5、影响行业发展的有利与不利因素
（1）有利因素
1）国家产业政策支持
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。
2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，围绕财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识
1-1-35长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
产权、市场应用、国际合作等八个方面，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2020年12月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。多项文件的出台为我国集成电路设计行业营造了良好的发展环境。
2）行业产业链逐渐完善近年来，作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，产业链布局逐步完善，上下游协同发展。其中，晶圆制造环节，我国拥有中芯国际、华虹宏力、无锡华润上华等晶圆制造公司，封装测试环节，我国拥有长电科技、华天科技、通富微电等全球领先的封测厂商。集成电路设计行业作为集成电路行业的重要细分领域，在产业链中起着承上启下的关键作用。完整的产业链使集成电路设计企业既能快速采购原材料，又能及时准确地响应客户需求，保障行业稳定发展。
3）市场需求持续快速增长
随着游戏、专业图形渲染、数据中心、AI 和自动驾驶等下游应用市场迎来
历史发展机遇，预计将对高性能芯片产生巨大的需求。而现代社会对信息融合与人机交互要求的提高，对机载、车载、船载图形显控模块及其配套产品的需求亦不断增加。下游应用市场需求的持续快速增长，为集成电路行业带来广阔的市场空间。
（2）不利因素
1）行业内高端人才短缺
1-1-36长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
集成电路行业对专业知识储备和实践经验要求较高，需要从业人员具备多学科背景，深入掌握电路设计、工艺设计、应用方案设计等多学科知识，同时不断积累实践经验。尽管近年来国内集成电路行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面，并已成为集成电路企业特别是集成电路设计企业快速发展的瓶颈。
2）国际市场由欧美企业主导，国内市场行业竞争逐步加剧
国际市场方面，当前高性能集成电路，尤其是 GPU 芯片市场由欧美企业主导，国内企业所占份额较低；国内市场方面，随着国内集成电路行业陆续出台扶持政策，集成电路行业已成为国内产业链变革的重要领域之一，行业内企业数量不断增多，竞争力度逐步加剧。
3）高性能芯片受到部分国家出口管制
近年来部分国家对 GPU 等高性能芯片的出口管制不断升级：2019 年以来，美国商务部先后将海光信息、景嘉微、寒武纪等国内头部 AI 芯片企业列入“实体清单”；2022 年 8 月，美国针对 AI、高性能计算及数据中心研发所用的高性能 GPU 发出限制，其中英伟达的 A100 和 H100、AMD 的 MI250 芯片暂停向中国客户销售；2022年10月，美国商务部公布了一系列在《出口管制条例》下针对中国的出口管制新规，以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强对中国半导体行业，特别是国内先进制程能力的限制，进而对我国高性能 GPU 的研发生产，以及 AI、超级计算机等先进应用造成阻力。
（二）行业竞争情况
1、行业竞争格局及发行人竞争地位目前，全球集成电路行业整体仍处于被部分国外厂商垄断的局面。但由于集成电路行业存在需求多样化、应用细分化的特点，欧美大型集成电路企业并不能覆盖全部细分行业和领域，国内厂商通过对下游客户紧密的跟踪服务、快速的响应需求，获取各自专攻领域的市场份额，并不断延伸新应用领域，取得了长足的发展。
就 GPU 芯片行业，根据 Jon Peddie Research 数据，2020-2022 年英特尔的PC GPU市场份额保持在 60%-72%之间，其余市场份额几乎由英伟达和 AMD 占
1-1-37长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书据。其中，PC 独立 GPU 领域，英伟达占据着市场领导地位，2020-2022 年市场份额保持在 75%-88%之间，其余市场份额也几乎由 AMD 和英特尔占据。因此，尽管 GPU市场规模不断扩大，但真正从中受益的仅限于英伟达、英特尔和 AMD等少数国外企业。
公司突破多项技术封锁，成功研发以 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列为代表的具有自主知识产权的 GPU 芯片，填补了国产自主研发 GPU 芯片研发空白，并实现了在多领域的规模化应用。目前，公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内 GPU 芯片研发领域处于领先地位。未来，公司将持续投入研发，不断提升研发创新能力与业务水平，加固公司技术护城河，推动产业化规模，增强公司核心竞争力。
2、主要竞争对手
公司主要的竞争对手情况如下表所示：
公司名称成立时间主营业务及主要产品英特尔是全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商。英特尔于1971年推出了全球第一个微处理器。为计英特尔算机工业提供了关键元件，公司产品包括微处理器、芯
1968年7月（INTEL） 片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。公司微处理器包括 Itanium，Xeron，Pentium III 及 Celeron 等著名的品牌。
英伟达公司主营业务图形处理器（GPU）的设计和制造，英伟达用于游戏、专业可视化、数据中心和自动驾驶等领域。
1993年4月（NVIDIA） 目前，英伟达在 AI 领域处于领先地位，在 AI 处理器市场上占据大约80%的份额。
AMD 专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造超威半导体1969 年 5 月 各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视
（AMD）卡芯片等），以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
海光信息主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品
和系统的研究、开发。海光处理器兼容市场主流的 x86指令集，具有成熟而丰富的应用生态环境。海光处理器海光信息内置专用安全硬件，支持通用的可信计算标准能够进行
2014年10月
（688041.SH） 主动安全防御，通过了相关权威机构的安全测试，最大
程度避免安全漏洞和隐患，满足信息安全的发展需求。
面向企业计算、云计算数据中心、大数据分析、人工智
能、边缘计算等众多领域。
1-1-38长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
公司名称成立时间主营业务及主要产品
寒武纪专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生寒武纪
2016年3月态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武
（688256.SH）
纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司面向互联网、
金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用
场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。
3、发行人的竞争优势
（1）核心团队丰富的研发经验和对行业深刻的理解和认知
公司核心团队成员均是在各自专业领域具备十年以上研发经验的资深专家，自公司发展初期加入公司后，便一直领衔软件、硬件、结构、芯片、FPGA 和微波射频等多个模块的研发及科研管理工作。公司的核心团队深度了解国内集成电路设计行业现阶段的技术水平、与国外的差距以及关键突破点，能够较好的把握最终用户的真实需求以及未来发展趋势，进而针对性的进行产品设计。
（2）强大的研发能力，领先的技术优势
公司自成立以来，坚持实施滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等
多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。
在图形显控与图形处理芯片领域，经过多年的技术积累，公司打破技术盲区，成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并成功研发以自主图形处理芯片为核心部件的图形显控模块产品，实现规模化应用，填补国内多项应用空白，在图形显控领域与图形处理芯片领域构建了自己的技术护城河。
在小型专用化雷达领域，公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势，研发了主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
1-1-39长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（3）建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发
为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在图形显控与图形处理芯片、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。
截至报告期末，公司共申请236项专利，其中88项发明专利、28项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了119项软件著作权，登记了2项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布局。
（4）加大高端研发人才引进，健全激励机制
公司大力引进高端人才，不断优化人才队伍结构比例，合理配置了研发资源，提升了整体研发水平。截至报告期末，公司共有员工1302人，其中研发人员897人，占员工总数比例为68.89%，共有研究生及以上学历人员442人，占员工总数比例为33.95%。公司依托核心团队，建立了强大的研发队伍，主动引进了大量的高端技术人才。
在人才引进、建立有效管理体系的同时，公司适时实施股权激励，有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
（5）契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略
为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，践行多层次、滚动式的产品发展战略。在图形显控及图形处理芯片领域基于公司相关核心技术，进一步开拓下一款图形处理芯片，以及 GPU系列产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略；在雷达领域以公司在模块、整机方面的综合研发能
力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。
（6）全方位一体化的客户服务机制
行业特性决定了公司的客户相对集中，而且客户对时间节点控制、快速反应
1-1-40长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
能力和产品质量保障等要求很高，为此，公司聚焦主业，精耕细作，致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。
公司以 ITR 流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制，及时处理产品的技术或质量问题，努力缩短产品升级、返修等过程耗时。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求，积极配合帮助客户解决问题。
（7）制定长远发展规划与战略，建立以产出为导向的组织结构
公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，公司建立战略发展与经营管理部和行业发展部，在顶层架构层面为公司战略转型提供技术与产业支撑。为适应业务的快速发展，满足客户的多样化需求，公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构，公司重组设立七大 BU，针对专业领域进行产品研发与市场拓展，共性研究院为 BU发展提供设计支撑，通过组织结构的调整，提升公司研发管理效率，优化公司资源配置，为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道，积极适应外部变化，主动引导公司产品升级，逐步实现公司总体战略目标。
4、发行人竞争劣势
（1）被美国商务部列入“实体清单”
2021年12月，美国商务部将公司列入“实体清单”，对公司获取涉及美国《出口管制条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制。具体内容详见“第六节与本次发行相关的风险因素”之“三、市场风险”之“（二）被美国商务部列入‘实体清单’的风险”。
（2）GPU 芯片研发难度高，计算生态构建困难
GPU 研发难度主要体现在图形渲染硬件层面和通用计算软件生态层面，在IP、软件栈方面研发门槛较高，需要较长的积累，先发优势明显。GPU 计算生态由上层算法库，中层接口、驱动、编译器和底层硬件架构三大部分基本构成，计算生态的丰富性是 GPU的核心竞争力之一。目前，英伟达推出的 CUDA 生态
1-1-41长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
几乎已在行业生态内处于垄断地位。未来，在拓展业务的同时，发行人将会面临GPU芯片研发难度高以及计算生态壁垒构建困难的挑战。
五、发行人主要业务模式、产品或服务的主要内容
（一）主要业务模式
1、生产模式
公司图形处理芯片业务采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless 模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节，集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。
公司图形显控及雷达产品的生产主要包括定型前产品生产和定型后产品生
产两个阶段，均为定制化生产，在生产环节充分利用外协企业发挥配套作用。公司的外协模式包括工序委外加工和零部件定制外协两种模式，外协厂商均需通过发行人的审查，纳入公司的《合格供方名录》，目前公司的 SMT 贴片焊接、PCB板加工、精密结构件加工主要采用外协方式完成。
2、安全生产及环境保护情况
（1）安全生产
公司高度重视安全生产工作，公司制定《安全生产目标管理制度》《安全管理机构和安全管理人员的管理制度》等20项安全管理制度，按安全生产目标、安全组织机构和职责、安全生产投入、安全生产责任考核、安全设施管理、设备检修安全等专项要求对安全生产情况进行管理。公司目前已取得长沙市安全生产协会颁发的《安全生产标准化三级企业（轻工）证书》（证书编号：湘（长）AQBQGIII换202200001）。报告期内，公司未发生过安全事故，亦不存在违反安全生产相关法律法规受到相关主管部门处罚的情形。
（2）环境保护
公司一直非常重视环境保护工作，公司已与湖南瀚洋环保科技有限公司签订危险废物处置合同，用于处置生产过程中产生的危险废物。报告期内，公司未发生过环保事故，亦不存在违反环境保护相关法律法规受到相关主管部门处罚的情形。
1-1-42长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
3、销售模式
目前公司产品中，图形显控和小型专业化雷达客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式；图形处理芯片产品应用领域广阔，客户群体较多，以直接销售的方式为主。
4、采购模式为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据生产经营需要以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下：
（二）主要产品及服务
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，主要产品具体如下：
1、图形显控领域产品
图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司成功研发具有完全自主知识产权的 GPU 芯片之后，基于公司 GPU 芯片开发了系列图形显控模块产品，显著提升了公司产品竞争力。公司以自主研发成功 VxWorks 嵌入式操作系统下 M9、M72、M96 系列GPU 芯片驱动程序为起点，针对不同行业应用需求进行技术和产品拓展，在专用市场应用中占据明显的优势地位，同时公司的图形显控产品近年来一直积极向其他领域延伸，公司不断投入研发，针对更为广阔的车载和船舶显控以及通用领域应用等，持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。
基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。
公司图形显控领域相关产品在飞机上的应用如下图所示：
1-1-43长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
注：以上示意图仅供参考
2、芯片领域产品
在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功研发了多款具有自主知识产权的图形处理芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了自主的核心技术优势。
公司以 JM5400 研发成功为起点，不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列图形处理芯片，于 2018 年 8 月成功研发第二代图形处理芯片 JM7200。JM7200在产品性能和工艺设计上较第一代图形处理芯片 JM5400 有较大的提升，JM7200已完成与国内主要的 CPU 和操作系统厂商的适配工作，与长城、联想、同方等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，与苍穹、超图、昆仑、中科方德、中科可控等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。目前 JM7200 已广泛投入通用市场的应用，未来公司将进一步大力开展适配与市场推广工作，不断扩大公司芯片在通用市场的应用领域。
公司芯片领域产品如下图所示：
1-1-44长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
随着公司 JM7和 JM9系列图形处理芯片的成功研发，公司联合国内主要CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作，共同构建国产化计算机应用生态，在通用领域成功实现广泛应用。截至报告期末，公司 JM9 系列两款图形处理芯片成功研发，可以满足地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求，可广泛应用于台式机、笔记本、一体机、服务器、工控机、自助终端等设备。
经过公司长期的适配与推广，目前公司 JM7 系列图形处理芯片已在通用领域实现广泛应用，JM9 系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。未来公司将持续大力开展新款图形处理芯片的研发工作和推广工作，不断开拓图形处理芯片多领域的融合应用，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。
3、小型专用化雷达领域产品
公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技术，研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯相关系统级产品，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
1-1-45长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（1）空中防撞系统核心组件
注：以上示意图仅供参考
空中防撞系统利用二次雷达技术，对一定范围内的飞机进行实时监视、标识，判断周围飞机的飞行方位角、距离和飞行意图，并按照一定的策略实施自动防撞。
公司的产品是空中防撞雷达系统的核心组成部分，用于实现射频信号收发、信号频谱搬移、上下天线切换控制、收发切换控制、信号调制与解调、信号与信息处理，以及 BIT 在线检测等功能。其性能决定了空中防撞系统的作用距离、信号质量、抗干扰性能、控制策略的有效与否。
1-1-46长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（2）主动防护雷达系统
注：以上示意图仅供参考
主动防护雷达系统对不同视场内的飞行目标进行实时探测和识别，并对构成威胁的来袭目标进行快速定位和生成主动拦截所需的相关战斗参数，控制拦截系统准确地拦截来袭目标。
公司的产品是主动防护系统中的目标探测单元，即雷达系统，是整个主动防护系统的核心，负责目标的发现、识别、跟踪、实时处理、反击指令形成等功能。
（3）雷达微波射频前端核心组件
注：以上示意图仅供参考
1-1-47长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
雷达微波射频前端负责雷达发射信号及相关数据的发送与接收，为该主动雷达的核心组成部分。
公司产品应用于雷达微波射频前端，是雷达微波射频前端的核心部分，主要实现信号传输、信号检波、传输模式转换、信号的接收、变换和抗干扰等功能。
公司的产品不仅实现了进口替代，还提高了产品在复杂电磁环境下的抗干扰能力。
（三）营业收入情况
1、营业收入构成
报告期内，公司营业收入的构成情况如下表所示：
单位：万元、%
2023年1-3月2022年度2021年度2020年度
项目金额占比金额占比金额占比金额占比
主营业务6467.7499.23114573.5599.29108666.6799.4064708.7598.98
其他业务50.460.77819.940.71653.380.60668.461.02
合计6518.20100.00115393.49100.00109320.05100.0065377.21100.00
报告期内，公司整体发展状况良好，营业收入整体呈现持续增长态势。公司营业收入主要来源于图形显控领域产品、芯片领域产品及小型专业化雷达领域产
品等产品，主营业务收入占比保持在99%左右。其他业务收入主要是材料及废料销售，占比相对较小。
2、按产品类型分类的营业收入构成
报告期内，公司营业收入按产品类别划分构成如下表所示：
单位：万元、%
2023年1-3月2022年度2021年度2020年度
产品类型金额占比金额占比金额占比金额占比图形显控
4155.3363.7565094.4356.4152071.2947.6346347.2370.89
领域产品芯片领域
914.6214.0326014.6622.5444650.8140.847231.3711.06
产品小型专业
化雷达领1023.5315.7023009.5419.9411430.2210.4610532.8716.11域产品
其他424.736.521274.871.101167.731.071265.741.94
合计6518.20100.00115393.49100.00109320.05100.0065377.21100.00
1-1-48长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
报告期内，公司图形显控领域产品、芯片领域产品和小型专业化雷达领域产品的收入合计占营业收入的比例分别为98.06%、98.93%、98.90%和93.48%，为营业收入的主要组成部分。
公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市场的应用。图形显控模块是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显控模块产品以自主研发的图形处理芯片为核心，具有高度的自主技术优势，主要应用于机载、车载、船舶显控和通用市场等应用领域；加固类产品系基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成的加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。
公司芯片领域产品系自主研发的一系列具有自主知识产权的图形处理芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。目前，公司 JM7 系列图形处理芯片已在通用领域实现广泛应用，JM9 系列图形处理芯片已逐步实现在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域的试点应用。
公司小型专用化雷达领域产品以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品为主。同时，公司研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品，产品覆盖信号处理、计算与存储、宽带自组网、小型雷达、电磁频谱等多个应用领域。
2020年至2022年，随着公司业务规模扩大，公司图形显控领域产品、小型
专业化雷达领域产品收入规模呈增长趋势。2021年，公司芯片领域产品收入为
44650.81万元，较2020年增加37419.44万元，同比增长517.46%，主要系2021年度芯片领域产品实现在通用领域的广泛应用，产品销量大幅增长。2022年，公司芯片领域产品收入为26014.66万元，较2021年减少18636.15万元，同比下降41.74%，主要系受宏观经济等多方面因素影响，产品对应的下游产业需求较低，下游客户采购量有所下降。
3、按地区分类的营业收入构成
报告期内，公司营业收入分地区构成情况如下表所示：
1-1-49长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
单位：万元、%
2023年1-3月2022年度2021年度2020年度
项目金额占比金额占比金额占比金额占比
境内6518.20100.00115393.49100.00109320.05100.0065377.21100.00
境外--------
合计6518.20100.00115393.49100.00109320.05100.0065377.21100.00
从销售地区分布看，报告期内公司营业收入均来源于境内市场。
（四）主要产品的产量、销量和产销率情况
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、芯片领域、小型专用化雷达领域和其他。2022年度，公司上述产品的产量、销量分别为1667404台/套/片、1702559台/套/片，产销率为102.11%。
（五）主要原材料及能源供应情况
1、原材料采购
公司生产的电子产品技术含量较高，所需的原材料种类繁多，主要的原材料类别包括芯片、晶圆以及各类电子元器件。报告期内，公司所需主要原材料的采购金额如下表所示：
单位：万元
项目2023年1-3月2022年度2021年度2020年度
芯片及晶圆采购563.2122308.1543825.7534692.12
电子元器件-20756.4620873.9911570.51
2、主要能源供应情况
公司生产过程中主要消耗电力，报告期内耗用情况如下表所示：
项目2023年1-3月2022年度2021年度2020年度
用电量（度）2283004883219764756194888803
公司生产经营所耗用的能源主要是电力。报告期内公司电力供应充足，用电量由于公司生产规模扩大和研发耗用增加而持续增长，单价方面则相对稳定，总体来看电费金额占公司营业总成本的比重很小，电费金额变化对成本的影响不显著。
1-1-50长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
（六）核心技术来源
截至报告期末，公司不断加大技术研发投入，已形成视频图像处理 IP 核设计技术、接口 IP 核设计技术、数模混合 SOC 设计技术、国产桌面及嵌入式操作
系统下 GPU的 OpenGL 驱动程序设计技术、GPU 仿真和验证技术、图形显控模
块设计技术、加固显示器设计技术、信号处理板设计技术、云桌面传输协议优化
技术等核心技术，均为自主创新获取。公司的核心技术主要应用于图形显控、图形处理芯片、小型专用化雷达产品生产中，在公司的生产经营中发挥了关键作用。
（七）生产资质情况
截至报告期末，公司拥有《高新技术企业证书》等生产经营资质，具体情况如下表所示：
资质主体名称核发部门核发日期有效期至
湖南省科学技术厅、湖
景嘉微高新技术企业证书南省财政厅、湖南省国2021.09.182024.09.17家税务局北京市科学技术委员
北麦公司高新技术企业证书会、北京市财政局、北2021.12.172024.12.16京市国家税务局
湖南省科学技术厅、湖
景美公司高新技术企业证书南省财政厅、湖南省国2022.10.182025.10.17家税务局此外，就图形显控领域、小型专用化雷达领域等业务开展，公司已获得相关武器装备科研生产所需的资质，均处于有效期内。
（八）主要固定资产和无形资产
1、公司拥有的固定资产情况
公司主要的固定资产为机器设备、运输工具、电子设备及其他、房屋及建筑物。截至报告期末，公司主要固定资产情况如下表所示：
单位：万元固定资产固定资产原值累计折旧固定资产净额成新率
机器设备3128.071543.131584.9350.67%
运输工具526.72392.19134.5325.54%
电子设备及其他22590.858887.3413703.5160.66%
房屋及建筑物24733.802198.7022535.1191.11%
1-1-51长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
2、公司拥有的房屋建筑物及土地使用权情况
（1）拥有的房屋建筑物
截至报告期末，公司拥有的房产正在办理产权证书，具体情况如下表所示：
已投入使用的建筑面序号所有人所在地址土地使用权积
长国用（2013）第
1景嘉微43645.38平方米岳麓区梅溪湖路1号
094965号
注：上述面积为第三方测绘，可能与不动产权登记部门最终实测面积存在差异。
截至本募集说明书出具日，公司已完成了规划验收、消防验收、环保验收、人防验收等单项验收，后续涉及的事项有：（1）完成联合验收，（2）完成建设工程竣工验收备案，（3）完成产权证书的办理。截至本募集说明书出具日，公司已提交联合验收申请，并将于联合验收完成后，尽快启动建设工程竣工验收备案和产权证书的办理程序，预计相关事宜不存在实质障碍。发行人已取得了建设单位、监理单位、施工单位、设计单位、勘察单位五方验收的《工程质量竣工验收记录》，综合验收结论均为符合要求。
根据湖南湘江新区管理委员会自然资源和规划局出具的《证明》，发行人报告期内没有因违反用地和规划管理法律、法规受到行政处罚的情形；根据湖南湘
江新区管理委员会开发建设局出具的《企业无违法违规行为证明》，发行人报告期内在湖南湘江新区管理委员会开发建设局无违法违规处罚记录。
综上，公司上述情形不会对本次发行构成实质性障碍。
（2）租赁房产
截至报告期末，公司租赁的经营用房产具体情况如下表所示：
租赁面积序号承租方出租方用途租赁期限地址
（㎡）
北京首狮昌泰运营2023.02.01-2北京市石景山区五一
1北麦公司办公4016.29
管理有限公司031.01.31剧场路5号院3号楼深圳市南山区科苑路
深圳云世纪资产管办公、研
景美公司2022.12.20-22348.0016号东方科技大厦10
理有限公司发023.12.19层06号武汉市东湖高新区金武汉他山聚创孵化楚拓微办公2021.10.15-23996.42融港一路7号27#（号器管理有限公司023.11.14
/幢）12楼长沙景嘉微电子石家庄市新石北路395
石家庄科创科技园办公、研
4股份有限公司石
2022.05.01-2
1596.24号爱普大厦15层整层
运营管理有限公司发025.04.30
家庄分公司和14层1401、1402、
1-1-52长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
1407、1408房间
发行人及其控股子公司、分公司承租的上述经营用房均未办理租赁登记/备案手续，根据《城市房地产管理法》的相关规定，房屋租赁的出租人与承租人应当签订租赁合同并向房产管理部门登记备案。根据《商品房屋租赁管理办法》的相关规定，未在租赁合同订立后三十日内办理租赁登记备案的，由房地产管理部门责令限期改正，逾期不改正的将被处以罚款。根据《民法典》第七百零六条规定，当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力。据此，上述租赁合同未办理租赁登记/备案手续存在被房地产管理部门责令限期改正的风险，但未办理租赁登记备案手续不影响租赁合同的有效性。
经核查，发行人及其控股子公司、分公司签署的上述租赁合同合法有效，未办理租赁登记备案手续不影响租赁合同的有效性。
（3）土地使用权
截至报告期末，公司拥有的土地使用权情况如下表所示：
土地使用权他项
序号权利人产权证号地址面积（㎡）用途截止日权利
长国用（2013）科研设计
1景嘉微岳麓区梅溪湖39442.142063.05.02无
第094965号用地
3、公司拥有的知识产权
截至报告期末，公司共申请236项专利，其中88项发明专利、28项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了119项软件著作权，登记了2项集成电路布图。公司拥有的知识产权具体情况详见本募集说明书附件一至附件四。
4、特许经营权情况
公司无特许经营权。
六、发行人现有业务发展安排及未来发展战略
（一）现有业务发展安排
1、图形显控领域
公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品，其中图形显控模块是
1-1-53长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
公司最基本也是最优势产品。未来公司将在现有技术积累的基础上不断加大新产品的研发力度，依托拥有自主知识产权的 GPU 的优势，综合运用系统设计、硬件设计、软件设计、FPGA 设计、加固设计等专业积累，持续提升图形显控模块性能，丰富产品类型。针对新领域的应用需求，研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品，大力推进公司产品在多领域的应用。
2、芯片领域
公司将在 GPU领域不断延伸，从嵌入式 GPU 发展到高端嵌入式应用及桌面应用，再不断延伸到通用计算等领域。报告期内，公司持续加强对于 JM7 和 JM9系列产品的市场推广，拓展公司图形处理芯片在相关领域的应用，大力推进公司下一款图形处理芯片的研发工作，丰富芯片产品类型。同时持续探索图形处理芯片在专用和通用市场的融合式发展，不断开拓公司在国内通用芯片领域的市场，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。
3、小型专用化雷达领域
雷达领域范围广泛，公司将继续选择小型专用化雷达作为切入点。目前，公司已研制主动防护雷达、测速雷达等，研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品。公司将对已有产品予以拓展研发，发挥公司跨专业互补优势，实现微波技术、信号处理技术更好的融合，选择公司具有比较优势的其他小型专用化雷达领域加以发展，丰富其相关产品规格，不断推出系统级产品。
（二）未来发展战略
公司处于集成电路产业设计环节，产品主要涉及图形显控领域、芯片领域、小型专用化雷达领域和其他。公司坚持滚动式产品发展战略，大力开展技术预研，针对广阔的应用领域进行战略布局，推动公司业绩持续、健康、快速的发展。未来几年内，公司将不断投入研发，加强图形处理芯片的研发，丰富图形显控领域相关产品的类型，持续推动自主知识产权图形处理芯片的产业化规模，推进图形显控领域相关产品在多行业应用；以雷达核心组件、微波组件等已成功研发并获
定型的产品为切入点，加强产品生产交付，加大小型专用化雷达市场开拓力度。
1-1-54长沙景嘉微电子股份有限公司 2023 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书
七、重大未决诉讼、仲裁及行政处罚情况
（一）重大未决诉讼、仲裁情况截至报告期末，发行人及其控股子公司尚未了结的重大诉讼、仲裁案件（指单个案件标的金额超过500万元或者与同一主体之间的多个案件标的金额累计超过500万元）均为发行人与自有房产建设工程施工方之间因工程款结算及违约
金支付事项存在的合同纠纷。截至报告期末，发行人净资产为325359.52万元，发行人作为被告/仲裁被申请人的上述案件按涉案金额计算，涉及总金额共计
3792.74万元，占公司报告期末净资产比例为1.17%，并充分计提了相应的负债。
虽然公司承担支付工程款和违约金的风险较大，但结合上述案件涉案金额以及公司的财务经营状况，该等诉讼、仲裁不会对公司的财务数据、生产经营产生重大不利影响，不构成本次发行的障碍。
发行人及其控股子公司尚未了结的重大诉讼、仲裁案件具体情况详见“附件五发行人及其控股子公司重大诉讼、仲裁案件”。
（二）行政处罚情况
报告期内，公司及其控股子公司不存在受到相关主管部门行政处罚的情形。
八、财务性投资情况
（一）财务性投资及类金融投资的标准
财务性投资及类金融业务的认定标准如下：
根据中国证监会于2023年2月发布的《