富信科技:广东富信科技股份有限公司2023年半年度报告

2023年半年度报告
公司代码：688662公司简称：富信科技广东富信科技股份有限公司
2023年半年度报告
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重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人洪云及会计机构负责人（会计主管人员）徐洁颖声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
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目录
第一节释义.................................................4
第二节公司简介和主要财务指标........................................7
第三节管理层讨论与分析..........................................10
第四节公司治理..............................................46
第五节环境与社会责任...........................................47
第六节重要事项..............................................49
第七节股份变动及股东情况.........................................60
第八节优先股相关情况...........................................65
第九节债券相关情况............................................65
第十节财务报告..............................................66
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、富信科技指广东富信科技股份有限公司
万士达指成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司器件子公司指广东富信热电器件科技有限公司，系公司的控股子公司绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司东升国际指东升国际发展有限公司
共青城富乐指共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城地泽指共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙）公司章程指广东富信科技股份有限公司章程董事会指广东富信科技股份有限公司董事会监事会指广东富信科技股份有限公司监事会由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会专外部董事指门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包含持有公司股份5%以上法人股东委派的第四届董事林东平。
又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成半导体热电器件指的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。
Thermoelectric Cooling Modules，又称 TEC、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半半导体热电制冷器件指
导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的电子器件。
又称白片，为氧化铝含量为 96%的，厚度约为 0.25mm 至 1.2mm陶瓷基板指的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。
覆铜陶瓷基板，是使用 DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的覆铜板指
耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量大、机械强度高。
无量纲热电性能优值 ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导率ZT 值 指 三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料热、电特性的综合体现，热电材料的 ZT 值越大，热电转换效率越高。
热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热（冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发电热电转换效率指效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。
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碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在 20 世纪 50 年代被发现，该材料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制冷及碲化铋基材料指发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材料体系。
用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可靠GR-468-CORE 指性试验标准。
微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标准MIL-STD-883 指 主要讲述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠性试验方法和程序。
中国强制性产品认证”，英文名称 China Compulsory Certification，
3C 认证 指 缩写 CCC，是中国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强
产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。
由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous
RoHS 指
Substances)。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。
欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（RegulationREACH 指 concerning the RegistrationEvaluationAuthorization and Restrictionof Chemicals）的简称，是欧盟建立的化学品监管体系。
欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴 CE（“CONFORMITE EUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、CE 指
卫生、环保和消费者保护等一系列欧洲指令的要求。没有 CE 标志的商品，将不得进入欧盟各成员国市场销售。
安全性已认证（Geprüfte Sicherheit，德语），GS 认证以德国产品安全法为依据，是按照欧盟统一标准 EN 或德国工业标准 DIN 进GS 指
行检测的一种自愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全认证标志。
美国电子测试实验室（Electrical Testing Laboratories）的缩写，ETLETL 指 认证是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适用的电气及其他安全标准的要求，可进入市场销售。
DOE 能效标准是美国能源部（Department Of Energy）发布的产品
DOE 指 能效标准（包括产品能效限值标准和产品检测程序），相关产品需按照指定测试方法进行测试及注册后方可在美国市场销售。
加拿大标准协会（Canadian Standards Association）的简称，CSACSA 指是加拿大权威的安全认证机构。
CB 认证，是由 IECEE（国际电工委员会电工产品合格测试与认CB 指 证组织）颁发的产品安全认证，认证结果在 IECEE 各成员国得到认可。
欧盟发布的 ErP（Energy-related Products）指令（《为能源相关产品生态设计要求建立框架的指令》），欧盟按照这一指令中的相ErP 指 关规定，进一步制定有关某类耗能产品需符合的生态设计要求的指令，称作“实施细则（Implementing Measures）。所有在欧洲销售的电子电器产品必须要达到 ErP 检测或 ErP 认证要求。
Business Social Compliance Initiative 的简称，是倡议商界遵守社BSCI 指 会责任组织，要求公司在世界范围的生产工厂里，运用 BSCI 监督系统来持续改善社会责任标准。
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电磁兼容测试项目（Electro Magnetic Compatibility）的简称，是EMC 指
CE 认证的测试项目之一。
低电压指令（Low Voltage Directive）的简称，要求电气产品符合LVD 指 一定的电器安全要求：如绝缘距离要求、耐高压要求、抗燃性要
求、温升限制、关键零组件的使用寿命及异常状况测试等。
SAP 旗下 ERP 产品的统称，ERP 系统是企业资源计划(EnterpriseResource Planning)的简称，是指建立在信息技术基础上，集信息SAP ERP 指
技术与先进管理思想于一身，以系统化的管理思想，为企业员工及决策层提供决策手段的管理平台。
生命周期管理(Product Lifecycle Management）的简称，是一种应用于在单一地点的企业内部、分散在多个地点的企业内部，以及PLM 指 在产品研发领域具有协作关系的企业之间的，支持产品全生命周期的信息的创建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案，它能够集成与产品相关的人力资源、流程、应用系统和信息。
供应商关系管理（Supplier Relationship Management）的简称，是用在供应链的前端，即供应商端。SRM 致力于改善核心企业与供SRM 指
应商上游供应商的关系，实现和供应商建立和维持长久、稳定紧密的伙伴关系，从而达到降低采购成本、提升工作效率的目的。
质量管理系统 (Quality Management System)的简称，是基于ISO/TS 体系管理要求展开设计和开发的质量管理系统。其核心价QMS 指 值为实现企业质量管理的持续改进机制的固化。实现在现有科技高速发展背景下的质量管理模式的跨越发展。旨在提升企业产品质量保证能力的一套管理系统。
统计过程控制(Statistical Process Control)的简称，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反SPC 指 馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。
仓库管理系统(Warehouse Management System)的简称，通过入库业务、出库业务、仓库调拨、库存调拨和虚仓管理等功能，对批WMS 指 次管理、物料对应、库存盘点、质检管理、虚仓管理和即时库存
管理等功能综合运用的管理系统，有效控制并跟踪仓库业务的物流和成本管理全过程，实现或完善企业的仓储信息管理原名为 Kryo Inc.系公司近年来的前五大客户，2020 年、2022 年Sleepme Inc. 指 第一大客户，已于 2023 年 5 月 11 日依据加利福尼亚州法律启动ABCs 程序。
Assignment for the Benefit of Creditors，即“为债权人利益之转让”，ABCs 指 是美国州法规定的类似于联邦破产法第 7 章破产清算的法律程序，最长历时可达2-3年。
Ferrotec Corporation，大和热磁，国际知名的半导体产品与解决方Ferrotec 指案供应商。
株式会社小松制作所的全资子公司，是一家专业从事热模块和各KELK Ltd. 指种调温装置制造的企业。
成立于2009年，总部位于美国北卡州，专注于在光纤通信光器Phononic 指 件，车载激光雷达，食品和饮品存储，生命科学与医疗等应用领域的高端制冷及制热技术的解决方案。
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SEB Asia Limited，是本公司主要客户之一；其母公司法国赛博集团（Groupe SEB）是一家在家用电器和炊具业务领域享有盛誉的
SEB 指
国际集团，通过众多国际或地区品牌在全球多个国家开展经营活动。
Electrolux Home Products Inc.及 Electroluxdo Brasil S.A，均为本公伊莱克斯 指 司主要客户；其母公司伊莱克斯（Electrolux）为世界知名的电器设备制造公司。
佛山市顺德区美的饮水机制造有限公司及佛山市美的清湖净水
美的指设备有限公司，均为本公司主要客户；其母公司美的集团股份有限公司为智能家居为主的全球化科技集团。
灰鲨指深圳市灰鲨科技有限公司
瑞士一家只专注于全自动咖啡机的品牌，世界著名的自动咖啡机Jura 指品牌和生产商。
报告期指2023年1月1日至6月30日报告期末指2023年6月30日
上期、上年同期指2022年1月1日到2022年6月30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元首次公开发行指首次公开发行股票并在科创板上市
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况公司的中文名称广东富信科技股份有限公司公司的中文简称富信科技
公司的外文名称 Guangdong Fuxin Technology Co.Ltd.公司的外文名称缩写 Fuxin Technology公司的法定代表人刘富林
公司注册地址佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号公司办公地址的邮政编码528305
公司网址 www.fuxin-cn.com
电子信箱 fxzqb@fuxin-cn.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名田泉霍莹敏
联系地址佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
电话0757-288155330757-28815533
传真0757-28812666-81220757-28812666-8122
电子信箱 fxzqb@fuxin-cn.com fxzqb@fuxin-cn.com
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三、信息披露及备置地点变更情况简介
《上海证券报》https://www.cnstock.com/；
《中国证券报》https://www.cs.com.cn/；
公司选定的信息披露报纸名称
《证券时报》http://www.stcn.com/；
《证券日报》http://www.zqrb.cn/。
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司证券法务部办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 富信科技 688662 不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期
（1－6月）同期增减(%)
营业收入209583983.44296658857.18-29.35
归属于上市公司股东的净利润-15763621.2134032407.59-146.32归属于上市公司股东的扣除非经常性
-15651026.9233311241.54-146.98损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额-23010431.1942731961.31-153.85本报告期末比上本报告期末上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产688321340.49726221836.03-5.22
总资产900546673.88941838676.39-4.38
(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期
（1－6月）同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.180.39-146.15
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稀释每股收益（元／股）-0.180.39-146.15扣除非经常性损益后的基本每股收益
-0.180.38-147.37（元／股）
加权平均净资产收益率（%）-2.214.72减少6.93个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资
-2.194.62减少6.81个百分点
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）7.955.90增加2.05个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
1、营业收入较去年同期下降29.35%，主要系经济下行等因素影响，国内外市场消费需求不足，公司消费类产品销售不及预期所致。
2、归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降146.32%，归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润较去年同期下降 146.98%，主要系收入规模下降、计提 Sleepme Inc.减值损失影响所致。
3、经营活动产生的现金流量净额较去年同期下降153.85%，主要系收入规模下降影响所致。
4、基本每股收益、稀释每股收益较去年同期下降146.15%，扣除非经常性损益后的基本每
股收益较去年同期下降147.37%，加权平均净资产收益率较去年同期减少6.93个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期减少6.81个百分点，主要系净利润下降所致。
5、研发投入占营业收入的比例较去年同期增加2.05个百分点，主要系研发投入基本持平，收入下降所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享172023.40附注七、67受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益
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委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生
金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融125102.18附注七、68、70
资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-500068.58附注七、74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目72869.08附注七、67
减：所得税影响额-19511.08
少数股东权益影响额（税后）2031.45
合计-112594.29
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非
经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用√不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况说明
1、公司所处行业
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为
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半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979 其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
2、行业发展及公司市场地位变化情况
半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。
（1）消费电子领域
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内实现快速制冷或精确控温。随着生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内半导体热电行业的快速发展。
以半导体热电制冷技术为核心的应用产品凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节方便、
可靠性高、结构紧凑、绿色环保等特点，在节能家居、智能卫浴等领域中涌现越来越多的消费需求和新兴应用场景。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。
（2）通信、汽车等领域
通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，目前这些应用领域的市场主要被 Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic 等外资企业或其在国内设立的子公司占据。
这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入以及自身完善的质量体系和丰富的制造经验，在关键核心技术上实现突破，成为国内少数能够批量生产应用于通信领域微型热电制冷器件（Micro TEC）的企业，带动和加速了热电制冷器件在通信等领域国产替代的步伐。
*通信领域
在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（Micro TEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。
受益于 AI 人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升。随着高速率光模块迭代升级，对散热提出更高要求，微型热电制冷器件（Micro TEC）将迎来发展机遇。
*汽车领域
在汽车领域中，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载
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应用场景，如车载激光雷达、温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等。
在车载激光雷达方面，微型热电制冷器件具有精准控温、尺寸小、低功耗等优势，能够满足各类激光雷达内部配置要求，有助于保证激光雷达发挥最佳性能。根据中航证券发布的《车载激光雷达深度：进入从1到10新阶段，国内供应商提前卡位》，由于激光雷达的成本较高，搭载的车型还将继续以高端车型为主，综合麦肯锡咨询、IHS 的预测，以及 2022 年搭载激光雷达的车型，
2022年车载激光雷达全球市场测算约44亿元，至2027年达到633亿元，年复合增长率70%。随
着激光雷达持续放量，有望带动微型热电制冷器件在车载激光雷达加速普及。
在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。
根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在15%上下，而国际平均水平在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在18%~20%之间，而国内只有3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。
*其他领域
除了消费电子、通信和汽车领域，半导体热电制冷技术在其他领域也有着广泛应用。在医疗领域，主要用于冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱，以及 PCR 测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制；在工业领域，可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD 图像传感器、激光二极管、露点测定仪等产品的精准控温；在航天国防领域，可用于探测器和传感器的温度控制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。
（3）覆铜板（DBC）
覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB 倒装陶瓷线路板、LED 封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽
车逆变系统、军工航天产品等科技领域。根据市场研究机构 Market Reports World 的研究数据，2020年全球 DBC 陶瓷基板市场规模为 2.814 亿美元，预计到 2027 年将达到 5.211 亿美元，2021~2027年的复合年增长率为9.0%。万士达子公司是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业之一。
（二）公司主营业务情况
1、公司主营业务
公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。
2、主要产品
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根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
（1）半导体热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点，主要类别如下：
序号产品名称产品外观产品特点应用领域
典型应用于啤酒机、恒温酒柜、恒
无振动、无噪声、
单级热电温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、
1绿色环保，尤其适
制冷器件手机散热背夹等消费电子领域，以用于中小功率制冷及通信基站电池柜等。
典型应用于通信领域中的光模块、
汽车领域中的激光雷达、医疗领域
微型热电结构小巧、控温精
2 的 PCR 测试仪等高热流密度电子
制冷器件准、可靠性高器件的精确温度控制以及各种小功率制冷或加热的场合。
可实现大温差制
多级热电冷，不同层叠设计典型应用于化妆品箱、检测设备、
3
制冷器件可满足不同深度的仪器仪表等。
制冷需求。
典型应用于军用野外热电联供设
温差性能可靠、免维护，
4备，家用壁炉、燃气灶等余热回收
发电器件绿色环保发电场景。
冷热循环器件、大功率制冷器件、单孔制冷器件、柔性基板器件，以及其
5其他
他根据客户提出的不同外形、尺寸、性能指标而定制的个性化器件。
（2）热电系统
公司生产的热电系统主要是热电制冷系统，是以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置。
目前，公司对外销售的热电制冷系统主要分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。主要产品类别如下：
类别序号产品名称产品外观产品特点
标准通过空气制冷和散热，为冷却对象提供可系统 1 AA 系列 靠的制冷能力，广泛应用于通讯电池仓恒系列温，工业设备控制箱降温等产品上。
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类别序号产品名称产品外观产品特点
通过空气散热，液体循环制冷，与冷却对象进行热交换，提供制冷能力，广泛应用
2 LA 系列 于美容医疗设备、激光设备等可分开制冷
的产品上，具有设计灵活、体积小、可靠性高的特点。
通过空气散热，板式导冷，与冷却对象直接接触，提供制冷能力，广泛应用于医疗
3 DA 系列
设备、实验装置、可以直接接触恒温的产品上。
液冷系统，通过对液体和铝板冷却物体来提供可靠、紧凑的散热性能。液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行
4 DL&LL 系列散热，具有散热效率高，制冷量大，制冷速度快的特点，广泛应用于医疗诊断仪器，分析仪器，可以直接接触恒温的产品上。
功率小、噪声低、除湿效率高及热电转换效率高，体积小可用于多种结构机型。可
5冷凝除湿机
以用于烟气冷却，制冷量大，可实现气体快速降温。
通用
消费热管静音系6无噪声，制冷温度低，制冷稳定。
类统
冷端使用水传导，热传导效率高，降温速
7床垫系统度快。
新型
消费8植物箱系统噪声低、结构紧凑，降温速度快。
类利用定制的热电冷却器和优质的热电材料，提供一个更高的性能系数（COP）。
RC 循环制冷 内置高性能水泵、蓄水箱，用户可插管使
9系统用，可用于分析和工业设备的精确温度控制。此外，客户可根据需求选择单冷、冷工业热的产品。
类
采用筒体结构为产品精密控温，局部控温
10发酵罐系统
精度可以达到0.1℃。
14/1822023年半年度报告
类别序号产品名称产品外观产品特点
PCR 扩增仪
11精准控温、可制冷、制热，可靠性高
系统
高 COP，耐腐蚀，控温精度高，腔体温度
12恒温金属浴均匀性好。
（3）热电整机应用
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案，其对应的热电整机应用产品如下：
序号名称外观简介
啤酒机主要用于冷藏啤酒，调节温度，保持饮用口感，常用于家庭、餐厅、酒吧等场所。
1啤酒机该产品机身小巧，便于摆放，采用热电系统和恒压系统，可实现最低2℃储藏温度，在维持啤酒最佳饮用口感的同时可以延长保鲜期。
恒温酒柜主要用于冷藏葡萄酒，可以模拟酒窖恒温、恒湿、无振动、防光照的储存环境，常用于酒店、家
2恒温酒柜庭、酒吧等场所。
该产品制冷过程中无机械振动、低噪声，有利于葡萄酒储存过程的持续发酵。
恒温床垫是一种具有夏季制冷、冬季制热，实现恒温效果的床垫，能够使床垫温度调节至人体舒适温度，提高睡眠质量和舒适度，提升深度睡眠的周期，使人
3恒温床垫体机能更好地恢复最佳状态，常用于家庭、医院、酒
店、公寓、疗养院等场所。
该产品采用自动补水专利技术，有效加快了制冷速度，节省了客户使用的等待时间。
电子冰箱是一种采用半导体热电制冷技术的冰箱，常用于家庭、医院、酒店、公寓等场所。
4电子冰箱其中，静音型采用热管散热技术，无风扇散热，噪声极低；节能型使用高效热电系统及真空隔热板有效制
冷、保温、节能，符合美国 DOE 最新能耗测试标准。
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序号名称外观简介
冻奶机主要用于冷藏鲜奶，可实现对奶筒内鲜奶的精准控温，使鲜奶保持最佳口感，常用于搭配咖啡机在
5冻奶机家庭、咖啡馆等场所使用。
该产品通过温度传感器和重量传感器可实现对鲜奶温度和剩余量的实时监测。
冰淇淋机是一款用于制作冰淇淋的产品，可一键制作无膨化剂、具有蓬松口感的冰淇淋，常用于家庭环境。
6冰淇淋机
该产品无需提前在冰箱内冷冻原液，并且制作完成后自动保冷，防止冰淇淋变软，大大增强了使用便利性。
除湿机通过水蒸气冷凝成冰，达到快速除湿的效果。
7除湿机公司除湿机通过半导体除湿静音运作，更符合大众化需求。
镜柜主要用于卫浴场景，智能恒温保鲜。在潮湿易生智能浴室
8菌的卫浴环境，可以有效控温隔湿，为美妆护肤产品
镜柜提供一个干燥卫生的存放场所。
雪茄柜用于储存雪茄，雪茄在特定的温度与湿度下持续发酵，酵化过程调和雪茄浓烈的味道，使口感变得更加细腻、醇香。雪松木层架挥发雪松木油脂散发出
9雪茄柜
天然香气，能避免雪茄生虫，并丰富醇化雪茄味道。
电子雪茄柜低噪音、低震动，降低耗电量与发热量，是雪茄储藏的最佳伴侣。
智能穿戴空调主要用于户外高温工作场景，通过半导智能穿戴空体制冷降温，改善高温天气下户外工作者的作业条件，
10调非常适合炎热天气长时间户外人群使用（如户外交通指挥、电网维修作业者等）。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据目标客户需求，还为汽车嵌入式冰箱、便携式雪茄养护箱、恒温宠物垫等多种应用场景进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
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陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB 倒装陶瓷线路
板、LED 封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
3、经营模式
（1）研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外
观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
（2）采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用 ERP 系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
（3）生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
（4）销售模式
公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业
链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
*半导体热电器件及热电系统销售模式
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。
*热电整机应用产品销售模式
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。
公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用 ODM 模式，在国内市场采用 ODM 与自主品牌运营相结合的业务模式。
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二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年研发及技术积累，公司在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用等方面形成了多项核心技术，获得了多项专利授权，有效提高了公司的核心竞争力，具体情况如下：
（1）材料制备技术
材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：* 具有较高的热电性能优值 ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；*具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；*具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：
核心技术序号技术简介及技术先进性应用产品对应专利名称
区熔法是目前制备碲化铋基材料的一种关键技术，其特点在于生产成本低、适用于规模化碲化材料批量生产。
半导体
1区熔制备本技术基于碲化铋基材料特有的物理特性，对材料配方、生产工艺和区熔装备进行独特设
热电器件
工艺计和优化，并对区熔温度、熔区高度、区熔速度等关键工艺参数进行深入研究和严格管控，使材料热电性能优值 ZT 达到 0.95 左右，并具有良好的稳定性和参数可控性。
区熔碲化铋基材料具有与单晶材料类似的晶体结构，加工过程中，由于材料在晶体结构结合力较弱的方向上容易解理而产生碎裂现象，故降低了材料利用率，其机械性能难以满足微型碲化铋热电器件的需求。
材料粉末 本技术针对 p 型碲化铋基材料，采用粉末热压工艺，并对材料配方、制粉工艺和热压工艺 半导体
2
热压制备 参数进行优化和控制，使 p 型碲化铋基材料的热电性能优值 ZT 达到 1.1 左右，同时由于晶粒 热电器件工艺尺寸细化，材料的机械强度得到显著提升，达到提高材料利用率，降低生产成本的目的。此外，本技术对热压模具和装备进行独特设计和自动化改造，单台设备产能达到 4.5Kg/小时，材料性能参数具有良好的一致性和可控性，实现了大批量便捷化稳定性生产。
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由于碲化铋基材料特有的物理特性，如何批量化制备同时具有高性能和高强度的 n 型碲化铋基材料是一个难题。
公司利用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和碲化铋控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料结构进行致密化和晶体取向性控制，从而材料热挤半导体
3使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和优化。此外，通过对材料配方、工艺参数和模具
压制备工热电器件
装备的独特设计和优化控制，保证了材料的良好性能和批量化稳定制备。本技术同样适用于 p艺
型碲化铋基材料的制备，其中 n 型碲化铋基材料热电性能优值 ZT 达到 1.0 左右，p 型碲化铋基材料热电性能优值 ZT 达到 1.2 左右，适用于微型和对性能可靠性有苛刻要求的热电器件的产业化生产。
针对于不同的产品类型和特点，公司采用多线锯、內圆切割、划片切割等多种热电材料加工设备，使材料切割在满足加工精度要求的同时极大的兼顾生产效率和成本，技术适用性强。
热电材料通过对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，公司不仅能够满足各种常规尺寸半导体
4
切割技术 （1.4*1.4*1.6mm 附近）晶粒的大批量稳定性切割加工，而且能够实现尺寸 0.20*0.20*0.25mm 热电器件晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证了热电器件的性能一致性和可靠性。
本技术通过将 Al2O3 陶瓷基片按照所需覆铜图形键合低氧铜导流条，利用 1000℃至
1100℃范围导流条表面形成 Cu-O 共晶液，一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2 或
陶瓷基片半导体
5 CuAl2O4，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基片与导流条的结合。 ZL201711020540.6（发明）
覆铜技术热电器件
本技术的先进性体现在陶瓷基板覆铜为低氧铜非无氧铜，从而实现了覆铜陶瓷基片规模化生产的同时，提高了性价比。
在热电器件的制造过程中，晶片表面一般需要镀镍和镀锡（金），起到防止原子扩散和改善焊接效果的作用，其中镍层的厚度和结合力直接影响热电器件的性能和可靠性。
晶片表面本技术在镀镍前对晶片表面采取电弧喷镍或物理粗化两种不同的处理技术，用以改善晶片半导体
6
处理技术表面状态，增强优化镀镍结合力，提高器件的性能和可靠性。电弧喷镍在很大程度上增加了镍热电器件层的厚度，工艺简单；物理粗化可调节工艺参数，有效控制晶片表面粗糙度，镀层接触电阻小，适用于超薄晶片。本技术针对不同类型的产品具有很强的适用性，可满足不同客户需求。
Al2O3 Al2O3 陶瓷基片的压烧炉该压烧炉主要由加热炉、加压装置、模具和测温测压装置组成，DBC ZL202022170077.7（实用新型）
陶瓷基片该烧结技术将实现烧结过程中加热和加压的同时进行。在提高生产效率的同时，更加节能环保。
7 半导体 ZL202022170031.5（实用新型）
的压烧炉改变窑炉结构为全纤维板包裹窑顶，显著增加窑炉保温效果，采用硅钼棒进行加热，使窑炉内热电基片 ZL202022170004.8（实用新型）
技术部温度更加均匀，同时更加节能环保。
19/1822023年半年度报告
（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
核心技术序号技术简介及技术先进性应用产品对应专利名称
ZL202111089566.2（发明）
目前应用于消费电子领域的半导体热电器件的组装一般采用手工方式，对工人个人技能 ZL202110984190.5（发明）器件自动 和操作熟练程度依赖度高，难以保证产品的质量要求和一致性。 ZL202120762289.6（实用新型）半导体
1 化组装技 公司针对此类热电器件制造过程中的晶粒筛选、基板印锡、器件焊接、器件密封、器件 ZL202120762283.9（实用新型）
热电器件
术 检测等工序采用自主研发的全自动一体化智能化装备，极大提高了生产效率，降低了生产成 ZL202122017259.5（实用新型）本，保证了产品质量稳定和一致性。 ZL202122015152.7（实用新型）ZL202122260683.2（实用新型）
本技术以公司材料制备技术为基础，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺，可实现晶粒尺寸 0.2*0.2*0.25mm，晶微型器件 微型热电 ZL202123353891.3（实用新型）
2 粒间隙 0.1mm，焊料熔点 280℃的高密度微型热电器件的组装焊接及性能检测，产品最大温
组装技术 制冷器件 ZL202123353913.6（实用新型）
差△Tmax 达到 70℃以上（热端温度 27℃），可靠性符合 GR-468-CORE 和 MIL-STD-883 两项国际先进标准的相关要求。
本技术以复合型热电制冷器件防潮、防原电池效应的新型密封方式取代传统的单一材料
密封方式，在保证密封性的前提下，使得热电器件、半导体热电制冷系统冷热端热短路造成的冷量损失大幅减小。
低冷量损半导体
本技术的先进性在于将低导热 EVA 材料与高弹性硅胶层复合，通过合理设置复合材料密 ZL201310695972.2（发明）
3耗密封技热电制冷
封宽带参数，将两种材料绝热、密封功能有机结合，工艺简便、易行，在保留传统密封效果 ZL202121722286.6（实用新型）术器件
同时减少了热电器件通过密封层的冷量短路损失，增大了热电器件及热电制冷系统的制冷量，对高温差、大冷量热电制冷器件及系统制冷性能的改善、提升非常有效。该专利技术获得2019
年度第二十一届中国专利优秀奖。
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本技术针对不同半导体热电器件的产品类型和用途，建立了一套有效的可靠性试验方法、器件可靠
检验技术和标准，通过红外热成像、高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、快速温变试验箱、启半导体
4性筛选及
停循环试验台等专用试验设备，以及高温储存、低温储存、温度循环、功率循环、振动、机热电器件检验技术
械冲击、剪切强度等可靠性试验，保证产品可靠性。
（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：*实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；*降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；*实
现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
核心技术序号技术简介及技术先进性应用产品对应专利名称
本技术基于对散热轴流风扇的气流、死区，系统热端能量场分布，散热器换热流场状 ZL201510998538.0（发明）热端高效散
1 况，获得了散热器翅片、散热风扇中心位置参数的最佳匹配，有效提升了热端散热效率和 热电系统 ZL202222848245.2（实用新型）
热技术系统制冷性能。 ZL202221712422.8（实用新型）低功率制冷本技术通过热端换热设备与热电器件电压的分离式独立控制，避免了二者工作状态之ZL201310405112.0（发明）
2工况高效控间的相互干扰。通过换热设备下限阈值设置，有效解决了制冷系统低功率工况制冷系数降热电系统
ZL202011492821.3（发明）
制技术低问题，提升了热电制冷系统低功率状态的制冷量及转换效率。
本技术基于多器件复合系统集成结构设计，优选热电制冷系统的冷端面作为整体集成基准面，根据集成器件的多少配置热端独立换热器，确保每个器件的热端换热器集成装配高效制冷系 处于自由状态。 ZL202123132671.8（实用新型）
3热电系统
统集成技术 该技术有效消除了多器件高效制冷系统因器件厚度误差产生的各个器件冷、热端贴合 ZL202223244873.6（实用新型）
状态不一致问题，保证了多器件高效制冷系统的装配工艺的一致性和可靠性，提升了制冷转换效率。
本技术是一种适用于多个热电器件的大功率热电制冷系统集成技术解决方案。通过利大功率制冷用热管传导系数高、热当量大的高效传热特性以及冷端换热器的独立分段无间隙对接，将
4 热电系统 ZL201310630509.X（发明）
技术大功率热电制冷系统分解为多个独立子系统进行集成，通过独立子系统风道交叉复合结构、高导热金属板及滚压嵌入集成工艺，有效提升了热电制冷系统的制冷量和转换效率。
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本技术将半导体制冷/制热液体循环回路与用于补水的液体储存器进行分离，使循环回液体快速高 ZL201110069663.5（发明）
路中的液体量（即负载）热容尽量减小（当循环回路液体不足时，由液体储存器自动补充），恒温床垫
5 效冷、热恒 ZL202021389279.4（实用新型）
使得热电制冷系统与循环液体间实现了高效换热，有效解决了制冷/制热速度和补水量二者系统温技术 ZL202120702416.3（实用新型）
之间的矛盾，在保证制冷速度的同时，减少了加水频次。
ZL202120417727.5（实用新型）
本技术通过制冷桶弧面、导冷块弧形-平面间的低热阻结合、非螺钉机械连接的间接钢 ZL202120417728.X（实用新型）
低温冷冻技 带锁紧、器件热端基板与散热器一体化、热电器件、散热器、导冷块集成后系统绝热及冷 冰淇淋机 ZL202120417729.4（实用新型）
6
术 桶低温保温设计，实现了热电制冷系统产生的冷量到筒壁及筒壁到冰淇淋原液的高效传导， 系统 ZL202120417730.7（实用新型）成功将半导体热电制冷技术应用于低温（低于-10℃）制冷领域。 ZL202221094527.1（实用新型）ZL202221094526.7（实用新型）
本技术基于水冷却及多模块分区制冷、冷量匹配技术，采用制冷板分区及对应冷量自低温冷板恒适应控制，结合温度感应系统，实现了不同负载工况下，按照设定低温温度（-10℃至-20℃）冷源展示
7 ZL201920050360.0（实用新型）
温技术要求，保持制冷板恒温，为不同负载测试应用提供了温度基准。其先进性体现在冷板低温仪系统恒温特性可以兼容各种负载工况。
由于半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点。本技术以热电系统某一换热器平面为基准，采用气缸臂移动压合方式，通过机械锁紧结构将热电器件及热、冷换热器集为一体。本技术的特点是在气压压合装配端设置万向压头，气缸臂移动系统压力均
压合设置为空载及加载接触两个过程，且在加载接触过程进行了气动压力缓冲。
8衡、缓冲贴热电系统
本技术先进性体现在通过万向压头设计有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系合技术
统装配一致性影响，并通过缓冲压力参数优化设计，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏器件，提高了系统的可靠性、稳定性。空载、加载不同压力参数设置有效解决了装配效率及装配质量之间的矛盾。
本技术采用高强度低导热材料将热电系统冷、热端换热器连接部件进行热隔离，并通隔热、防松过弹垫及配合螺纹紧固装配方式将热电器件与换热器集成为一体。低导热材料阻止冷、热
9 热电系统 ZL202220239399.9（实用新型）
脱集成技术端热短路；高强度材料配合螺纹与弹垫有效防止集成连接结构松脱，同时采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。
本技术基于热电系统性能随环境温度及装配压力参数变化的特点，采用比对法，通过系统可靠性热电器件装配前后阻值变化与设置阈值标准进行对比，判断系统装配过程是否内部受损，
10热电系统
检测技术并结合实际系统功率与设计功率偏差，断定热电器件、冷端换热器、热端换热器三者间的集成是否达到设计要求，从而确保热电系统质量的稳定性、一致性。
22/1822023年半年度报告
（4）整机应用技术
除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程，具体如下：
核心技术序号技术简介及技术先进性应用产品对应专利名称
本技术依托独立多气室玻璃、门框复合结构，由玻璃自身、框体及安装金属件等组成ZL201410330752.4（发明）
低漏热、各自独立的密闭气室，各气室间有机结合，切断门体内外所有的直接热传输通道，提高了电子冰箱
1 ZL201410350186.3（发明）
隔热技术门体两端的传导综合热阻，提升了透明门体隔热效果。将该技术应用于恒温酒柜或电子冰恒温酒柜ZL202123288724.5（实用新型）箱，大幅提升了其制冷性能，降低耗电量。
本技术基于冷端蓄冷及冷端换热器表面温度越低除湿量越大的机理，以换热器表面温 ZL201210220718.2（发明）制冷箱湿
度及空间湿度为输入参数，按照设定的控制算法对热电系统工作电压、轴流风扇风量及产 恒温酒柜 ZL202010680525.X（发明）
2度调节技
冷量进行匹配调节，通过控制算法实现箱内温度、湿度两个参数的有效控制，整个调节过 雪茄柜 ZL202010681280.2（发明）术
程中温度、湿度无相互干扰、无冷量损失。 ZL202123124056.2（实用新型）ZL201410444123.4（发明）
冰淇淋机本技术通过大电流环形金属簧片-触点连接分离及弹性滑动式锁紧连接，实现了冰淇淋ZL201410444027.X（发明）
主机分离机制冷主机、搅拌电机与电源基座的分离，提高了安全性和使用的便捷性，并以搅拌电机
3 冰淇淋机 ZL201710856276.3（发明）
及软硬度扭力矩为控制参数，替代定时控制，实现了冰淇淋软硬度控制，从而有效解决了冰淇淋软ZL202121325677.4（实用新型）控制技术硬度随环境温度变化带来的不确定性。
ZL202222559930.3（实用新型）
本技术基于半导体制冷技术，通过设置在冻奶机底脚上的应变电阻，利用四臂平衡电冻奶机控桥对储存于冻奶机中的奶量进行识别，根据奶量与设定阈值的比较结果，控制热电系统对
4 冻奶机 ZL201920185817.9（实用新型）
制技术存放于冻奶机中的牛奶进行制冷及温度控制。奶量不足时，热电系统停止工作，同时发出报警信号，提醒及时补充牛奶。
公司拥有全自动恒温在线检测系统及相关测试技术，其核心在于针对不同半导体制冷产品，综合测试效率、测试温度、湿度、测试时长等参数构建的专业测试环境数据库，针自动恒温热电整机
5对不同产品性能指标配置不同温度、排进风量，建立相应的稳定测试环境，并通过时间控
检测技术应用
制系统、数据采集计时、多点采集测试进行精准测试，有效保证了产品质量的稳定性与可靠性。
23/1822023年半年度报告
国家科学技术奖项获奖情况
√适用□不适用奖项名称获奖年度项目名称奖励等级高性能热电材料快速制备与高效器件国家技术发明奖2014年二等奖集成制造新技术及应用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用√不适用
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增专利申请31件，其中发明专利申请8件、实用新型专利申请16件、外观专利申请7件；新增专利授权21件，其中发明专利授权4件、实用新型授权10件、外观专利授权7件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利24件、实用新型专利111件、外观设计专利13件。
报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量
申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利847224实用新型专利1610126111外观设计专利771413软件著作权0000其他0000合计3121212148
3.研发投入情况表
单位：元
本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入16654511.2217492996.80-4.79
研发投入合计16654511.2217492996.80-4.79
研发投入总额占营业收入比例（%）7.955.90增加2.05个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
24/1822023年半年度报告
4.在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元序预计总投资本期投入累计投入进展或阶段项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号规模金额金额性成果此项目主要针对应用于消费电子领域的热电器件的生产制造。消费电子领域是目前半导体热电制冷器件最大的应用市
新型半导体实现半导体热电器件部分工序已实现自动化生产，场，其典型应用包括恒温酒柜、热电器件集自动化生产，以提升产品综合生产效率提升30%以电子冰箱、冷热型饮水机、电
11200.00129.901114.03量产阶段
成及检测技生产效率和质量稳定上，产品质量得到较大改善，子空调、啤酒机、恒温床垫、术研发性，降低生产成本。大大降低了生产成本。除湿机、手机散热背夹等。本项目可有效提升热电器件的生产效率，降低生产成本，从而推动半导体热电器件在消费电子领域大规模应用。
针对光通讯相干模块、数据中
建立 TEC 热仿真和热电制冷器心光模块以及车载激光雷达等
应力仿真模型，满足
2 件仿真设计 150.00 52.09 79.36 开发验证 行业先进水平 对 TEC 性能及可靠性有苛刻
光通讯产品和车载产
技术研发 要求的场合，指导 TEC 产品设品设计开发需要计开发。
产品主要用于智能汽车自动驾
产品性能及可靠性满产品性能及可靠性满足驶激光雷达的精确温度控制，车载激光雷
足车规级要求，质量 AEC-Q100、IEC60068-2-78、 相关技术亦可用于车载恒温座
3 达应用TEC 200.00 43.95 74.41 开发验证
体系通过 IATF16949 JEDECJESD22 和 椅、中控系统、汽车激光大灯产品研发
认证 MIL-STD-883E 标准 等车载系统或设备的热管理，有着广阔的市场应用前景。
生 物 医 疗 产品性能及可靠性满足 PCR 扩增仪是利用 PCR(聚合产品性能及可靠性满
4 PCR 应 用 100.00 36.31 62.20 小批量产 GR-468-CORE、MIL-STD-883 酶链反应)技术对特定 DNA 扩
足 PCR 使用要求
TEC产品研 标准 增的一种仪器设备，被广泛运
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序预计总投资本期投入累计投入进展或阶段项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号规模金额金额性成果
发用于医学、生物学实验室中。
该产品用于 PCR 快速温度转
换及对温度的精准控制，随着国内医疗器械的快速发展，具有广阔的市场应用前景。
1、该系统采用制冷环形制冷系统，多芯片组合，从而实现快速降温；
实现环形区域内，任2、冷端制冷系统表面采用新型制冷系 意一点的温度差异 Ra0.32 的表面粗糙度，提高表 在导热测量，实验仪器，材料
5 统的研发及 1500.00 57.72 419.84 开发阶段